JPH10270156A - 電気ヒータユニット及びその製造方法 - Google Patents
電気ヒータユニット及びその製造方法Info
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- JPH10270156A JPH10270156A JP10090762A JP9076298A JPH10270156A JP H10270156 A JPH10270156 A JP H10270156A JP 10090762 A JP10090762 A JP 10090762A JP 9076298 A JP9076298 A JP 9076298A JP H10270156 A JPH10270156 A JP H10270156A
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- H—ELECTRICITY
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- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
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- Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
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- Thermal Insulation (AREA)
- Surface Heating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 特にガラス−セラミック調理器に使用される
電気ヒータユニットにおいて、低コストで高強度の微孔
性壁を提供すること。 【解決手段】 電気ヒータユニットは、粉末状の微孔性
絶縁物質を基部８の形に圧縮することにより、支持ディ
ッシュ４内に基部８を形成するように製造される。少な
くともひとつの電気抵抗発熱エレメント１２は、基部８
の上に又は基部８に隣接して支持される。基部８を取り
囲む周囲壁１１は、追加の微孔性絶縁物質をディッシュ
４内に制御された圧縮密度にまで圧縮することにより、
ディッシュ４内に基部８と一体にして形成される。周囲
壁１１の圧縮密度は、基部８の圧縮密度と異なるよう
に、例えば高くなるようにされる。
電気ヒータユニットにおいて、低コストで高強度の微孔
性壁を提供すること。 【解決手段】 電気ヒータユニットは、粉末状の微孔性
絶縁物質を基部８の形に圧縮することにより、支持ディ
ッシュ４内に基部８を形成するように製造される。少な
くともひとつの電気抵抗発熱エレメント１２は、基部８
の上に又は基部８に隣接して支持される。基部８を取り
囲む周囲壁１１は、追加の微孔性絶縁物質をディッシュ
４内に制御された圧縮密度にまで圧縮することにより、
ディッシュ４内に基部８と一体にして形成される。周囲
壁１１の圧縮密度は、基部８の圧縮密度と異なるよう
に、例えば高くなるようにされる。
Description
【０００１】本発明は、電気ヒータユニット、特に排他
的ではないがガラス−セラミック調理器に使用される電
気ヒータユニット、及びその製造方法に関する。
的ではないがガラス−セラミック調理器に使用される電
気ヒータユニット、及びその製造方法に関する。
【０００２】ガラス−セラミック表面電気調理器に使用
されるヒータは、よく知られており、基部と周囲壁とを
包含する皿の形状の絶縁物質を有し、該基部がこの基部
の上に又はこの基部に隣接して少なくともひとつの発熱
導体を支持して有しており、該発熱導体はワイヤコイ
ル、リボン、ハロゲン赤外線管又は他の発熱エレメント
として形成されている。
されるヒータは、よく知られており、基部と周囲壁とを
包含する皿の形状の絶縁物質を有し、該基部がこの基部
の上に又はこの基部に隣接して少なくともひとつの発熱
導体を支持して有しており、該発熱導体はワイヤコイ
ル、リボン、ハロゲン赤外線管又は他の発熱エレメント
として形成されている。
【０００３】電気及び熱絶縁物質は、重要な構成要素で
ある。基部絶縁物の少なくとも一部分は、圧縮された微
孔性物質である高性能の絶縁物である。
ある。基部絶縁物の少なくとも一部分は、圧縮された微
孔性物質である高性能の絶縁物である。
【０００４】用語「微孔性」とは、ここでは、セルまた
は空隙の最大サイズがＮＴＰおける空気分子の平均自由
通路よりも小である（すなわち、１００ｎｍ程度又はそ
れよりも小さい）多孔性又はセルラー物質を表示するも
のとして使用される。かかる意味で微孔性である物質
は、空気伝導（すなわち、空気分子間の衝突）による熱
移動が非常に低いことを示す。このような微孔性物質は
エーロゲル（液相を気合によって置換し、これにより、
ゲルが液から直接に乾燥される際に生ずる縮みを回避し
たゲルである）を含む。実質的に同一の構造は、制御下
における液からの沈殿によっても得られる（沈殿の間、
開放格子沈殿物を得るため温度及びｐＨが制御され
る）。他の同等の開放格子構造体は、粒子の実質的部分
が最大粒径１００ｎｍより小を有するものであるピロゲ
ニック（ヒュームド）タイプ又はエレクトロサーマルタ
イプのものを含む。これらの物質（例えばシリカ、アル
ミナ、他の金属酸化物又は炭素を基材とする）は、いず
れも、上述の如き微孔性の組成物の調製に使用される。
は空隙の最大サイズがＮＴＰおける空気分子の平均自由
通路よりも小である（すなわち、１００ｎｍ程度又はそ
れよりも小さい）多孔性又はセルラー物質を表示するも
のとして使用される。かかる意味で微孔性である物質
は、空気伝導（すなわち、空気分子間の衝突）による熱
移動が非常に低いことを示す。このような微孔性物質は
エーロゲル（液相を気合によって置換し、これにより、
ゲルが液から直接に乾燥される際に生ずる縮みを回避し
たゲルである）を含む。実質的に同一の構造は、制御下
における液からの沈殿によっても得られる（沈殿の間、
開放格子沈殿物を得るため温度及びｐＨが制御され
る）。他の同等の開放格子構造体は、粒子の実質的部分
が最大粒径１００ｎｍより小を有するものであるピロゲ
ニック（ヒュームド）タイプ又はエレクトロサーマルタ
イプのものを含む。これらの物質（例えばシリカ、アル
ミナ、他の金属酸化物又は炭素を基材とする）は、いず
れも、上述の如き微孔性の組成物の調製に使用される。
【０００５】選択的に、結合剤を加えて強さを増大せし
めることができ、この場合には結合剤を硬化せしめるた
めに熱処理が必要とされる。
めることができ、この場合には結合剤を硬化せしめるた
めに熱処理が必要とされる。
【０００６】高性能の微孔性熱絶縁物質の知られている
種類としては、微孔性シリカ粒子を圧縮して物質を手で
取り扱い可能な形状に凝固せしめたものがあり、典型的
にはセラミックファイバ又はガラスフィラメント補強材
及びルチル粉末乳白剤がある。
種類としては、微孔性シリカ粒子を圧縮して物質を手で
取り扱い可能な形状に凝固せしめたものがあり、典型的
にはセラミックファイバ又はガラスフィラメント補強材
及びルチル粉末乳白剤がある。
【０００７】微孔性絶縁物質は、発熱導体と直接に接触
して発熱導体のための支持体として働く。
して発熱導体のための支持体として働く。
【０００８】選択的に、発熱導体は微孔性絶縁物質と全
く異なる機械的特性を有して熱絶縁性が劣る熱絶縁物質
により支持され得る。この場合には、基部支持体と周囲
壁とは、均質物質の壁と基部とを備える単一の部材とし
て形成される。
く異なる機械的特性を有して熱絶縁性が劣る熱絶縁物質
により支持され得る。この場合には、基部支持体と周囲
壁とは、均質物質の壁と基部とを備える単一の部材とし
て形成される。
【０００９】基部が微孔性絶縁物質であるときには、周
囲壁を基部よりも強固の分離物質により作ることができ
るという利点があることが認められている。ヒータはこ
のような壁と圧縮した微孔性絶縁物質として形成され基
部支持体とを有するようにして作られているが、しか
し、壁は機械的に弱いものであることから、壁よりも強
固な物質が周囲壁の頂部に取り付けられて取り扱い能力
を改善せしめるようにしている。
囲壁を基部よりも強固の分離物質により作ることができ
るという利点があることが認められている。ヒータはこ
のような壁と圧縮した微孔性絶縁物質として形成され基
部支持体とを有するようにして作られているが、しか
し、壁は機械的に弱いものであることから、壁よりも強
固な物質が周囲壁の頂部に取り付けられて取り扱い能力
を改善せしめるようにしている。
【００１０】他の設計アイデアは、微孔性基部支持体が
同様に微孔性絶縁物質により作られている分離壁要素を
備えているものを用いる。この分離壁要素は、高い機械
的強度及び良好な絶縁特性を持つようにして作ることが
要求されている。より高い強度は、特殊な硬化処理によ
り得ることができる。しかし、この解決法は高価であ
る。また、この壁要素は製造するのに時間がかかり、か
つ取り扱いに注意を必要とする。
同様に微孔性絶縁物質により作られている分離壁要素を
備えているものを用いる。この分離壁要素は、高い機械
的強度及び良好な絶縁特性を持つようにして作ることが
要求されている。より高い強度は、特殊な硬化処理によ
り得ることができる。しかし、この解決法は高価であ
る。また、この壁要素は製造するのに時間がかかり、か
つ取り扱いに注意を必要とする。
【００１１】そこで、本発明の目的は、低コストで高強
度の微孔性壁要素を提供することにある。
度の微孔性壁要素を提供することにある。
【００１２】本発明の一態様によれは、金属ディッシュ
ッを包含し、この金属ディッシュが圧縮した微孔性絶縁
物質の基部と、この基部の上に又はこの基部に隣接して
支持された少なくともひとつの電気抵抗発熱エレメント
と、圧縮した微孔性絶縁物質の周囲壁とを有している電
気ヒータユニットにおいて、前記周囲壁が前記基部と一
体であると共に制御された圧縮密度であることを特徴と
する電気ヒータユニット、が提供される。
ッを包含し、この金属ディッシュが圧縮した微孔性絶縁
物質の基部と、この基部の上に又はこの基部に隣接して
支持された少なくともひとつの電気抵抗発熱エレメント
と、圧縮した微孔性絶縁物質の周囲壁とを有している電
気ヒータユニットにおいて、前記周囲壁が前記基部と一
体であると共に制御された圧縮密度であることを特徴と
する電気ヒータユニット、が提供される。
【００１３】本発明の他の態様によれは、電気ヒータユ
ニットを製造する方法であって、支持ディッシュを用意
する段階と、粉末状の微孔性絶縁物質を圧縮することに
より前記支持ディッシュ内に基部を形成する段階と、少
なくともひとつの電気抵抗発熱エレメントを前記基部の
上又は前記基部に隣接して支持して設ける段階とを包含
する方法において、追加の微孔性絶縁物質を前記支持デ
ィッシュ内に制御された圧縮密度にまで圧縮することに
より前記支持ディッシュ内に周囲壁を形成する追加の段
階を包含することを特徴とする方法、が提供される。
ニットを製造する方法であって、支持ディッシュを用意
する段階と、粉末状の微孔性絶縁物質を圧縮することに
より前記支持ディッシュ内に基部を形成する段階と、少
なくともひとつの電気抵抗発熱エレメントを前記基部の
上又は前記基部に隣接して支持して設ける段階とを包含
する方法において、追加の微孔性絶縁物質を前記支持デ
ィッシュ内に制御された圧縮密度にまで圧縮することに
より前記支持ディッシュ内に周囲壁を形成する追加の段
階を包含することを特徴とする方法、が提供される。
【００１４】前記周囲壁の圧縮密度は、前記基部の圧縮
密度と異なるようにすることができる。例えば、前記周
囲壁は前記基部よりも高い圧縮密度にすることができ
る。
密度と異なるようにすることができる。例えば、前記周
囲壁は前記基部よりも高い圧縮密度にすることができ
る。
【００１５】本発明による方法の一実施例によれば、互
いから分離可能な中央部分とこの中央部分を取り囲む周
囲部分とを有するプレスツールを用意し、それから粉末
状の微孔性絶縁物質を前記プレスツールでもって前記支
持ディッシュ内に圧縮して、前記基部及び選択的には前
記周囲壁の一部分を形成し、それから前記プレスツール
の周囲部分を引っ込めて空間を形成し、それからこの空
間内に追加の粉末状の微孔性絶縁物質を導入し、それか
ら前記プレスツールの周囲部分を前進させ、前記追加の
粉末状の微孔性絶縁物質を制御された圧縮密度にまで圧
縮して前記基部と一体の前記周囲壁を形成し、それから
前記プレスツールの中央部分及び周囲部分を前記支持デ
ィッシュから引っ込めるようにする。
いから分離可能な中央部分とこの中央部分を取り囲む周
囲部分とを有するプレスツールを用意し、それから粉末
状の微孔性絶縁物質を前記プレスツールでもって前記支
持ディッシュ内に圧縮して、前記基部及び選択的には前
記周囲壁の一部分を形成し、それから前記プレスツール
の周囲部分を引っ込めて空間を形成し、それからこの空
間内に追加の粉末状の微孔性絶縁物質を導入し、それか
ら前記プレスツールの周囲部分を前進させ、前記追加の
粉末状の微孔性絶縁物質を制御された圧縮密度にまで圧
縮して前記基部と一体の前記周囲壁を形成し、それから
前記プレスツールの中央部分及び周囲部分を前記支持デ
ィッシュから引っ込めるようにする。
【００１６】本発明による方法の他の実施例によれば、
粉末状の微孔性絶縁物質をプレスツールでもって前記支
持ディッシュ内に圧縮して、前記基部及び選択的に前記
周囲壁の一部分を形成し、それから前記プレスツールと
前記支持ディッシュとを分離し、それから互いから分離
可能な中央部分とこの中央部分を取り囲む周囲部分とを
有する他のプレスツールを用意し、それからすくなくと
もひとつの前記電気抵抗発熱エレメントを前記他のプレ
スツールの中央部分の表面で支持し、それからこの発熱
エレメントを前記支持ディッシュ内の圧縮した微孔性絶
縁物質の基部の表面内に前記他のプレスツールにより押
圧して、前記基部の表面内に部分的に埋め込み、それか
ら前記他のプレスツールの周囲部分を引っ込めて空間を
形成し、それからこの空間内に追加の粉末状の微孔性絶
縁物質を導入し、それから前記他のプレスツールの周囲
部分を前進させ、前記追加の粉末状の微孔性絶縁物質を
制御された圧縮密度にまで圧縮して前記基部と一体の前
記周囲壁を形成し、それから前記基部内にしっかりと部
分的に埋め込まれている前記発熱エレメントを残して、
前記他のプレスツールの中央部分及び周囲部分を前記支
持ディッシュから引っ込めるようにする。
粉末状の微孔性絶縁物質をプレスツールでもって前記支
持ディッシュ内に圧縮して、前記基部及び選択的に前記
周囲壁の一部分を形成し、それから前記プレスツールと
前記支持ディッシュとを分離し、それから互いから分離
可能な中央部分とこの中央部分を取り囲む周囲部分とを
有する他のプレスツールを用意し、それからすくなくと
もひとつの前記電気抵抗発熱エレメントを前記他のプレ
スツールの中央部分の表面で支持し、それからこの発熱
エレメントを前記支持ディッシュ内の圧縮した微孔性絶
縁物質の基部の表面内に前記他のプレスツールにより押
圧して、前記基部の表面内に部分的に埋め込み、それか
ら前記他のプレスツールの周囲部分を引っ込めて空間を
形成し、それからこの空間内に追加の粉末状の微孔性絶
縁物質を導入し、それから前記他のプレスツールの周囲
部分を前進させ、前記追加の粉末状の微孔性絶縁物質を
制御された圧縮密度にまで圧縮して前記基部と一体の前
記周囲壁を形成し、それから前記基部内にしっかりと部
分的に埋め込まれている前記発熱エレメントを残して、
前記他のプレスツールの中央部分及び周囲部分を前記支
持ディッシュから引っ込めるようにする。
【００１７】前記粉末状の微孔性絶縁物質及び／又は前
記追加の粉末状の微孔性絶縁物質は、前記プレスツール
内にその壁を通してチューブにより導入することができ
る。そして、前記粉末状物質を前記チューブを通してポ
ンプで送り込むことができる。この場合、前記物質は高
圧ガスインダクションポンプを用いて、又はベーンポン
プ、ダイヤフラムポンプ若しくはぜん動ポンプを用い
て、送り込むことができる。
記追加の粉末状の微孔性絶縁物質は、前記プレスツール
内にその壁を通してチューブにより導入することができ
る。そして、前記粉末状物質を前記チューブを通してポ
ンプで送り込むことができる。この場合、前記物質は高
圧ガスインダクションポンプを用いて、又はベーンポン
プ、ダイヤフラムポンプ若しくはぜん動ポンプを用い
て、送り込むことができる。
【００１８】前記支持ディッシュは円形とすることがで
き、かつ互いから分離可能な前記中央部分とこの中央部
分を取り囲む前記周囲部分とを備える前記プレスツール
は、円形の中央部分と、この円形の中央部分を取り囲む
環状の周囲部分とを有することができる。
き、かつ互いから分離可能な前記中央部分とこの中央部
分を取り囲む前記周囲部分とを備える前記プレスツール
は、円形の中央部分と、この円形の中央部分を取り囲む
環状の周囲部分とを有することができる。
【００１９】前記追加の微孔性絶縁物質は、前記基部を
形成する物質の組成と実質的に同じ又は異なる組成を有
することができる。
形成する物質の組成と実質的に同じ又は異なる組成を有
することができる。
【００２０】圧縮した微孔性絶縁物質の前記周囲壁は、
好適には、前記支持ディッシュ内に設けられた後、内部
圧縮ひずみ下とされる。
好適には、前記支持ディッシュ内に設けられた後、内部
圧縮ひずみ下とされる。
【００２１】前記周囲壁は、好適には、調理器のガラス
−セラミックトップの下側に接触できる頂面を有するよ
うにして配置され、前記周囲壁は少なくても前記支持デ
ィッシュの側壁の高さと同じ大きさの高さを有する。こ
のような周囲壁の頂面は、例えば、その中央部がその縁
部よりも高い形状とすることができる。
−セラミックトップの下側に接触できる頂面を有するよ
うにして配置され、前記周囲壁は少なくても前記支持デ
ィッシュの側壁の高さと同じ大きさの高さを有する。こ
のような周囲壁の頂面は、例えば、その中央部がその縁
部よりも高い形状とすることができる。
【００２２】前記周囲壁及び／又は前記基部は、例えば
Ｅガラス、Ｒガラス、Ｓガラス及びシリカから選択され
る補強ガラスフイラメントを包含することができる。
Ｅガラス、Ｒガラス、Ｓガラス及びシリカから選択され
る補強ガラスフイラメントを包含することができる。
【００２３】前記支持ディッシュは、金属から成ること
ができる。
ができる。
【００２４】少なくともひとつの前記電気抵抗発熱エレ
メントは、コイル状ワイヤ又はコイル状リボンから成る
か、若しくは前記支持ディッシュの基部の上又はこの基
部に隣接して扁平に又は縁に沿って設けられた扁平又は
波形のリボンから成ることができる。
メントは、コイル状ワイヤ又はコイル状リボンから成る
か、若しくは前記支持ディッシュの基部の上又はこの基
部に隣接して扁平に又は縁に沿って設けられた扁平又は
波形のリボンから成ることができる。
【００２５】以上述べた如く、本発明によれば、微孔性
絶縁物質の周囲壁であって、その組成及び圧縮密度が微
孔性絶縁物質の基部と同じ又は異なり、かつこの基部に
一体に設けられている周囲壁が提供される。
絶縁物質の周囲壁であって、その組成及び圧縮密度が微
孔性絶縁物質の基部と同じ又は異なり、かつこの基部に
一体に設けられている周囲壁が提供される。
【００２６】以下本発明を、添付図面を参照して一実施
例により詳述する。
例により詳述する。
【００２７】図１を参照するに、本発明による電気ヒー
タユニットを製造するのに使用するプレスは、ハウジン
グ１と、カバー２と、ハウジング１内を摺動可能である
プレスツール３とを包含する。ハウジング１の一端は金
属ディッシュ４のリムを受け入れるようにくぼみが形成
されており、金属ディッシュ４は電気ヒータユニットの
ための支持ディッシュを形成する。
タユニットを製造するのに使用するプレスは、ハウジン
グ１と、カバー２と、ハウジング１内を摺動可能である
プレスツール３とを包含する。ハウジング１の一端は金
属ディッシュ４のリムを受け入れるようにくぼみが形成
されており、金属ディッシュ４は電気ヒータユニットの
ための支持ディッシュを形成する。
【００２８】プレスツール３は、円形の形状であり、円
形の中央部分３Ａと、この中央部分を取り囲む環状の周
囲部分３Ｂとを包含する。中央部分３Ａと環状部分３Ｂ
とは、互いから分離可能であると共に、プランジャ５Ａ
及び５Ｂによりハウジング１内を摺動可能である。中央
部分３Ａは、環状部分３Ｂに摺動可能に接触できる延長
円筒形壁６を有する。
形の中央部分３Ａと、この中央部分を取り囲む環状の周
囲部分３Ｂとを包含する。中央部分３Ａと環状部分３Ｂ
とは、互いから分離可能であると共に、プランジャ５Ａ
及び５Ｂによりハウジング１内を摺動可能である。中央
部分３Ａは、環状部分３Ｂに摺動可能に接触できる延長
円筒形壁６を有する。
【００２９】プレスの作動は、プレスツール３が図１に
示される位置に引っ込められることにより始められる。
示される位置に引っ込められることにより始められる。
【００３０】それから、所定量の粉末状の微孔性絶縁物
質がプレスツール３とディッシュ４との間の空間７内に
導入される。一例として、絶縁物質は下記の組成を有す
ることができる。 ピロゲニックシリカ ６０重量％ 乳白剤（ルチル） ３７重量％ セラミックファイバ ３重量％
質がプレスツール３とディッシュ４との間の空間７内に
導入される。一例として、絶縁物質は下記の組成を有す
ることができる。 ピロゲニックシリカ ６０重量％ 乳白剤（ルチル） ３７重量％ セラミックファイバ ３重量％
【００３１】この粉末物質は、ディッシュ４及びカバー
２が取り付けられる前に空間７内に導入することができ
る。選択的に、粉末物質はハウジング１の壁を貫通する
チューブＴにより空間７内にポンプで送り込むことがで
きる。チューブＴを通してのポンプによる粉末の送り込
みは、高圧ガスインダクションポンプを用いることによ
り、又はベーンポンプ、ダイヤフラムポンプ若しくはぜ
ん動ポンプを用いることにより行われる。
２が取り付けられる前に空間７内に導入することができ
る。選択的に、粉末物質はハウジング１の壁を貫通する
チューブＴにより空間７内にポンプで送り込むことがで
きる。チューブＴを通してのポンプによる粉末の送り込
みは、高圧ガスインダクションポンプを用いることによ
り、又はベーンポンプ、ダイヤフラムポンプ若しくはぜ
ん動ポンプを用いることにより行われる。
【００３２】プレスは、例えば液圧的に作動され、プレ
スツールの部分３Ａ及び３Ｂの両方を図２に示されるよ
うにプランジャ５Ａ及び５Ｂにより同時にディッシュ４
に向かって推進せしめ、これによりディッシュ４内に絶
縁物質を圧縮させてディッシュ４内に基部８を形成せし
める。
スツールの部分３Ａ及び３Ｂの両方を図２に示されるよ
うにプランジャ５Ａ及び５Ｂにより同時にディッシュ４
に向かって推進せしめ、これによりディッシュ４内に絶
縁物質を圧縮させてディッシュ４内に基部８を形成せし
める。
【００３３】この圧縮作動の間、空気はディッシュ４の
外周部の複数の穴９を通してまたプレスツール３とハウ
ジング１との接触面を通してプレスから排出される。も
し必要とするならば、プレスツール３を貫通して穴（図
示せず）を設け、空気の排出を一層容易にすることがで
きる。
外周部の複数の穴９を通してまたプレスツール３とハウ
ジング１との接触面を通してプレスから排出される。も
し必要とするならば、プレスツール３を貫通して穴（図
示せず）を設け、空気の排出を一層容易にすることがで
きる。
【００３４】基部８を形成する圧縮絶縁物質には、プレ
スツール３に補形し合う段部を形成することにより、そ
の縁部に段部８Ａを形成することができる。このような
段部８Ａは、後述するようにディッシュに設けられる絶
縁物質の周囲壁の基部部分を形成する。
スツール３に補形し合う段部を形成することにより、そ
の縁部に段部８Ａを形成することができる。このような
段部８Ａは、後述するようにディッシュに設けられる絶
縁物質の周囲壁の基部部分を形成する。
【００３５】図３に示されるように、製造方法の次の段
階は、プレスツールの中央部分３Ａを絶縁物質の基部８
の表面に接触させたままで、プレスツールの周囲部分３
Ｂをプランジャ５Ｂにより引っ込めることである。それ
から、追加の粉末微孔性絶縁物質が、プレスツールの環
状部分３Ｂにより空にされた空間１０内にチューブＴを
通してポンプで送り込まれる。
階は、プレスツールの中央部分３Ａを絶縁物質の基部８
の表面に接触させたままで、プレスツールの周囲部分３
Ｂをプランジャ５Ｂにより引っ込めることである。それ
から、追加の粉末微孔性絶縁物質が、プレスツールの環
状部分３Ｂにより空にされた空間１０内にチューブＴを
通してポンプで送り込まれる。
【００３６】図４に示されるように、それから、プレス
ツールの環状部分３Ｂがディッシュ４に向かって前進さ
せられて上記追加の絶縁物質を圧縮せしめ、微孔性絶縁
物質の基部８に一体的にモールドされた微孔性絶縁物質
の周囲壁１１を形成せしめる。この壁１１は、基部８の
平均圧縮密度よりも高い圧縮密度に圧縮されて設けられ
る。例えば、基部８は約３００Ｋｇ／ｍ３の圧縮密度を
有することができ、これに対し壁１１は約３５０Ｋｇ／
ｍ３の密度に圧縮することができる。
ツールの環状部分３Ｂがディッシュ４に向かって前進さ
せられて上記追加の絶縁物質を圧縮せしめ、微孔性絶縁
物質の基部８に一体的にモールドされた微孔性絶縁物質
の周囲壁１１を形成せしめる。この壁１１は、基部８の
平均圧縮密度よりも高い圧縮密度に圧縮されて設けられ
る。例えば、基部８は約３００Ｋｇ／ｍ３の圧縮密度を
有することができ、これに対し壁１１は約３５０Ｋｇ／
ｍ３の密度に圧縮することができる。
【００３７】壁１１は基部８と同じ又は異なる組成を有
することができる。壁１１のための特定の組成の一例
は、下記のとおりである。 ピロゲニックシリカ ６２重量％ 乳白剤（ルチル） ２７重量％ Ｅガラスフィラメント １１重量％
することができる。壁１１のための特定の組成の一例
は、下記のとおりである。 ピロゲニックシリカ ６２重量％ 乳白剤（ルチル） ２７重量％ Ｅガラスフィラメント １１重量％
【００３８】それから、図５に示されるように、プレス
ツールの両部分３Ａ、３Ｂが引っ込められ、それからカ
バー２が取り除かれ、それから基部８及び周囲壁１１を
備えたディッシュ４が取り出される。基部８及び周囲壁
１１を備えているディッシュは、図６に示されている。
周囲壁１１は、少なくともディッシュ４の側壁の高さに
相当する高さを有するが、好適にはディッシュ４の側壁
の上方に多少延びる高さを有する。
ツールの両部分３Ａ、３Ｂが引っ込められ、それからカ
バー２が取り除かれ、それから基部８及び周囲壁１１を
備えたディッシュ４が取り出される。基部８及び周囲壁
１１を備えているディッシュは、図６に示されている。
周囲壁１１は、少なくともディッシュ４の側壁の高さに
相当する高さを有するが、好適にはディッシュ４の側壁
の上方に多少延びる高さを有する。
【００３９】それから、図７に示されるように、ヒータ
ユニットを完成するために、電気抵抗発熱エレメント１
２が微孔性絶縁物質の基部８上に支持されて設けられ
る。この発熱エレメント１２は、周知の形の任意のも
の、例えばコイル状のワイヤ又はコイル状のリボン若し
くは基部８の縁に沿って支持されていると共に基部８内
に部分的に埋め込まれている波形リボンとすることがで
きる。発熱エレメントの波形リボンの形は図７及び図１
６に示されており、図１６は図７のヒータの平面図を表
わし、このヒータには周知の形の温度制限器１３が追加
して設けられている。
ユニットを完成するために、電気抵抗発熱エレメント１
２が微孔性絶縁物質の基部８上に支持されて設けられ
る。この発熱エレメント１２は、周知の形の任意のも
の、例えばコイル状のワイヤ又はコイル状のリボン若し
くは基部８の縁に沿って支持されていると共に基部８内
に部分的に埋め込まれている波形リボンとすることがで
きる。発熱エレメントの波形リボンの形は図７及び図１
６に示されており、図１６は図７のヒータの平面図を表
わし、このヒータには周知の形の温度制限器１３が追加
して設けられている。
【００４０】図７及び図１６のヒータは、ガラス−セラ
ミックトップ調理器（図示せず）において作動するよう
にされており、該ヒータはその周囲壁１１の上面すなわ
ち頂面１１Ａがガラス−セラミック調理トップ（図示せ
ず）の下側に接触するようにしてガラス−セラミック調
理トップの下に取り付けられる。
ミックトップ調理器（図示せず）において作動するよう
にされており、該ヒータはその周囲壁１１の上面すなわ
ち頂面１１Ａがガラス−セラミック調理トップ（図示せ
ず）の下側に接触するようにしてガラス−セラミック調
理トップの下に取り付けられる。
【００４１】図６及び図７に点線１４により示されてい
るように、周囲壁１１の頂面はその中央部がその縁部よ
りも高くなるような形状とすることもできる。これは、
プレスツール３の環状部分３Ｂの内面１４Ａ（図５）を
補形し合う形状とすることにより行われる。
るように、周囲壁１１の頂面はその中央部がその縁部よ
りも高くなるような形状とすることもできる。これは、
プレスツール３の環状部分３Ｂの内面１４Ａ（図５）を
補形し合う形状とすることにより行われる。
【００４２】次に、図８〜図１５は波形リボンの形の発
熱エレメント１２を微孔性絶縁物質の基部８内にモール
ディングすることを包含する本発明の選択的な製造方法
の手順を示す。
熱エレメント１２を微孔性絶縁物質の基部８内にモール
ディングすることを包含する本発明の選択的な製造方法
の手順を示す。
【００４３】図８を参照するに、プレスが設けられてお
り、このプレスは図１と同じように電気ヒータユニット
の支持ディッシュを形成する金属ディッシュ４のリムを
受け入れるようにくぼみが形成されたハウジング１を包
含する。また、カバー２がハウジング１のために設けら
れている。更に、プレスツール３がプランジャ５により
ハウジング１内を摺動可能に設けられている。
り、このプレスは図１と同じように電気ヒータユニット
の支持ディッシュを形成する金属ディッシュ４のリムを
受け入れるようにくぼみが形成されたハウジング１を包
含する。また、カバー２がハウジング１のために設けら
れている。更に、プレスツール３がプランジャ５により
ハウジング１内を摺動可能に設けられている。
【００４４】プレスツール３が図８に示されている位置
である状態でもって、所定量の粉末状の微孔性絶縁物質
が図１を参照して前述した方法のいずれかを用いてプレ
スツール３とディッシュ４との間の空間７内に導入され
る。それから、図９に示されるように、プレスが作動さ
れてプレスツール３をディッシュ４に向かって推進せし
め、これにより絶縁物質をディッシュ４内に圧縮せしめ
て、ディッシュ４内に基部８を形成せしめる。それか
ら、プレスツール３はハウジング１から取り出され、そ
れから図１０に示される他のプレスツールに取り替えら
れる。この図１０に示される他のプレスツールは図１を
参照して前述したと同じような２つの部分から成る形で
あり、プランジャ５Ａにより作動される中央の円形部分
３Ａと、プランジャ５Ｂにより作動される環状の周囲部
分３Ｂとを有する。このプレスツールの中央部分３Ａの
頂面１５には波形リボンの形の発熱エレメント１２を部
分的に受け入れるようなパターンのみぞが設けられてい
る。それから、図１１に示されるように、プレスツール
３Ａ，３Ｂがすでに圧縮されている絶縁物質の基部８に
向かってプランジャ５Ａ、５Ｂにより前進させられ、こ
れにより発熱エレメント１２が基部８の表面内に部分的
に埋め込まれる。有益的には、図８及び図９を参照して
述べた基部８の初期の形成においては、基部８の微孔性
絶縁物質はその必要最終密度よりも少なく圧縮される。
これは基部８内への発熱エレメント１２の埋め込みを容
易にし、この埋め込みの際に、基部８はプレスツール３
Ａ，３Ｂの表面により基部８上に及ぼされる圧力によっ
てその所望する最終密度にまで圧縮される。
である状態でもって、所定量の粉末状の微孔性絶縁物質
が図１を参照して前述した方法のいずれかを用いてプレ
スツール３とディッシュ４との間の空間７内に導入され
る。それから、図９に示されるように、プレスが作動さ
れてプレスツール３をディッシュ４に向かって推進せし
め、これにより絶縁物質をディッシュ４内に圧縮せしめ
て、ディッシュ４内に基部８を形成せしめる。それか
ら、プレスツール３はハウジング１から取り出され、そ
れから図１０に示される他のプレスツールに取り替えら
れる。この図１０に示される他のプレスツールは図１を
参照して前述したと同じような２つの部分から成る形で
あり、プランジャ５Ａにより作動される中央の円形部分
３Ａと、プランジャ５Ｂにより作動される環状の周囲部
分３Ｂとを有する。このプレスツールの中央部分３Ａの
頂面１５には波形リボンの形の発熱エレメント１２を部
分的に受け入れるようなパターンのみぞが設けられてい
る。それから、図１１に示されるように、プレスツール
３Ａ，３Ｂがすでに圧縮されている絶縁物質の基部８に
向かってプランジャ５Ａ、５Ｂにより前進させられ、こ
れにより発熱エレメント１２が基部８の表面内に部分的
に埋め込まれる。有益的には、図８及び図９を参照して
述べた基部８の初期の形成においては、基部８の微孔性
絶縁物質はその必要最終密度よりも少なく圧縮される。
これは基部８内への発熱エレメント１２の埋め込みを容
易にし、この埋め込みの際に、基部８はプレスツール３
Ａ，３Ｂの表面により基部８上に及ぼされる圧力によっ
てその所望する最終密度にまで圧縮される。
【００４５】それから、プレスツールの中央部分３Ａが
図１１に示される位置に保持されている状態でもって、
プレスツールの環状周囲部分３Ｂがプランジャ５Ｂによ
り図１２に示される位置に引っ込められる。それから、
追加の粉末状の微孔性絶縁物質がプレスツールの環状部
分３Ｂにより空にされた空間１０内にチューブＴを通し
てポンプで送り込まれる。
図１１に示される位置に保持されている状態でもって、
プレスツールの環状周囲部分３Ｂがプランジャ５Ｂによ
り図１２に示される位置に引っ込められる。それから、
追加の粉末状の微孔性絶縁物質がプレスツールの環状部
分３Ｂにより空にされた空間１０内にチューブＴを通し
てポンプで送り込まれる。
【００４６】それから、図１３に示されるように、プレ
スツールの環状部分３Ｂがディッシュ４に向かって前進
させられ、上記追加の絶縁物質を圧縮せしめ、これによ
り微孔性絶縁物質の周囲壁１１を形成せしめる。この壁
１１は、基部８の平均圧縮密度よりも高い圧縮密度にま
で圧縮されて設けられる。
スツールの環状部分３Ｂがディッシュ４に向かって前進
させられ、上記追加の絶縁物質を圧縮せしめ、これによ
り微孔性絶縁物質の周囲壁１１を形成せしめる。この壁
１１は、基部８の平均圧縮密度よりも高い圧縮密度にま
で圧縮されて設けられる。
【００４７】壁１１は、基部８の組成と同じ又は異なる
組成を有することができる。
組成を有することができる。
【００４８】それから、図１４に示されるように、基部
８内にしっかりと部分的に埋め込まれた発熱エレメント
１２を残して、プレスツールの両部分３Ａ、３Ｂが引っ
込められる。壁１１の物質を損傷する危険を最少にする
ために、プレスツールの中央部分３Ａが環状部分３Ｂよ
りも前に引っ込められることは好適なことである。それ
から、カバー２がプレスから取り除かれ、それから、基
部８、周囲壁１１及び発熱エレメント１２を備えている
ディッシュ４を包含するヒータユニットが取り出され
る。このようなヒータユニットは図１５に断面で示さ
れ、また図１６には温度制限器１３が追加された後のヒ
ータユニットが平面で示されている。
８内にしっかりと部分的に埋め込まれた発熱エレメント
１２を残して、プレスツールの両部分３Ａ、３Ｂが引っ
込められる。壁１１の物質を損傷する危険を最少にする
ために、プレスツールの中央部分３Ａが環状部分３Ｂよ
りも前に引っ込められることは好適なことである。それ
から、カバー２がプレスから取り除かれ、それから、基
部８、周囲壁１１及び発熱エレメント１２を備えている
ディッシュ４を包含するヒータユニットが取り出され
る。このようなヒータユニットは図１５に断面で示さ
れ、また図１６には温度制限器１３が追加された後のヒ
ータユニットが平面で示されている。
【図１】本発明の一実施例による電気ヒータユニットの
製造方法の最初の段階を示す配置断面図である。
製造方法の最初の段階を示す配置断面図である。
【図２】図１に続く製造段階を示す配置断面図である。
【図３】図２に続く製造段階を示す配置断面図である
【図４】図３に続く製造段階を示す配置断面図である。
【図５】図４に続く製造段階を示す配置断面図である。
【図６】図１〜図５の方法により製造した金属ディッシ
ュを示す断面図である。
ュを示す断面図である。
【図７】図６の金属ディッシュに電気抵抗発熱エレメン
トを設けた構成を示す断面図である。
トを設けた構成を示す断面図である。
【図８】本発明の他の実施例による電気ヒータユニット
の製造方法の最初の段階を示す配置断面図である。
の製造方法の最初の段階を示す配置断面図である。
【図９】図８に続く製造段階を示す配置断面図である。
【図１０】図９に続く製造段階を示す配置断面図であ
る。
る。
【図１１】図１０に続く製造段階を示す配置断面図であ
る。
る。
【図１２】図１１に続く製造段階を示す配置断面図であ
る。
る。
【図１３】図１２に続く製造段階を示す配置断面図であ
る。
る。
【図１４】図１３に続く製造段階を示す配置断面図であ
る。
る。
【図１５】図８〜図１４の方法により製造した金属ディ
ッシュを示す断面図である。
ッシュを示す断面図である。
【図１６】本発明により製造した電気ヒータユニットの
一実施例を示す平面図である。
一実施例を示す平面図である。
１ ハウジング ２ カバー ３ プレスツール ３Ａ 中央部分 ３Ｂ 周囲部分 ４ カバー ５Ａ プランジャ ５Ｂ プランジャ ６ 延長円筒形壁 ７ 空間 ８ 基部 ８Ａ 段部 ９ 穴 １０ 空間 １１ 周囲壁 １１Ａ 頂面 １２ 電気抵抗発熱エレメント １３ 温度制限器 １４ 頂面 １４′ 内面 １５ 頂面
Claims (26)
- 【請求項１】金属ディッシュ（４）を包含し、この金属
ディッシュが圧縮した微孔性絶縁物質の基部（８）と、
この基部の上に又はこの基部に隣接して支持された少な
くともひとつの電気抵抗発熱エレメント（１２）と、圧
縮した微孔性絶縁物質の周囲壁（１１）とを有している
電気ヒータユニットにおいて、前記周囲壁（１１）が前
記基部（８）と一体であると共に制御された圧縮密度で
あることを特徴とする電気ヒータユニット。 - 【請求項２】請求項１記載の電気ヒータユニットにおい
て、前記周囲壁（１１）の圧縮密度が前記基部（８）の
圧縮密度と異なることを特徴とする電気ヒータユニッ
ト。 - 【請求項３】請求項２記載の電気ヒータユニットにおい
て、前記周囲壁（１１）が前記基部（８）よりも高い圧
縮密度であることを特徴とする電気ヒータユニット。 - 【請求項４】請求項１〜３のいずれか一項に記載の電気
ヒータユニットにおいて、前記周囲壁（１１）を形成す
る圧縮した微孔性絶縁物質が前記基部（８）を形成する
圧縮した微孔性絶縁物質の組成と実質的に同じ又は異な
る組成を有することを特徴とする電気ヒータユニット。 - 【請求項５】請求項１〜４のいずれか一項に記載の電気
ヒータユニットにおいて、前記周囲壁（１１）が内部圧
縮ひずみ下であることを特徴とする電気ヒータユニッ
ト。 - 【請求項６】請求項１〜４のいずれか一項に記載の電気
ヒータユニットにおいて、前記周囲壁（１１）が調理器
のガラス−セラミックトップの下側に接触できる頂面
（１１Ａ）を有して、前記周囲壁（１１）が少なくとも
前記支持ディッシュ（４）の側壁の高さと同じ大きさの
高さを有することを特徴とする電気ヒータユニット。 - 【請求項７】請求項６記載の電気ヒータユニットにおい
て、前記周囲壁（１１）の頂面（１１Ａ）が、その中央
部がその縁部よりも高い形状（１４）とされていること
を特徴とする電気ヒータユニット。 - 【請求項８】請求項１〜７のいずれか一項に記載の電気
ヒータユニットにおいて、前記周囲壁（１１）及び／又
は前記基部（８）が例えばＥガラス、Ｒガラス、Ｓガラ
ス及びシリカから選択される補強ガラスフイラメントを
包含することを特徴とする電気ヒータユニット。 - 【請求項９】請求項１〜８のいずれか一項に記載の電気
ヒータユニットにおいて、前記支持ディッシュが金属か
ら成ることを特徴とする電気ヒータユニット。 - 【請求項１０】請求項１〜８のいずれか一項に記載の電
気ヒータユニットにおいて、少なくともひとつの前記電
気抵抗発熱エレメント（１２）がコイル状ワイヤ又はコ
イル状リボンから成るか、若しくは前記支持ディッシュ
（４）の基部（８）の上又はこの基部に隣接して扁平に
又は縁に沿って設けられた扁平又は波形のリボンから成
ることを特徴とする電気ヒータユニット。 - 【請求項１１】電気ヒータユニットを製造する方法であ
って、支持ディッシュ（４）を用意する段階と、粉末状
の微孔性絶縁物質を圧縮することにより前記支持ディッ
シュ（４）内に基部（８）を形成する段階と、少なくと
もひとつの電気抵抗発熱エレメント（１２）を前記基部
（８）の上又は前記基部（８）に隣接して支持して設け
る段階とを包含する方法において、追加の微孔性絶縁物
質を前記支持ディッシュ（４）内に制御された圧縮密度
にまで圧縮することにより前記支持ディッシュ（４）内
に周囲壁（１１）を形成する追加の段階を包含すること
を特徴とする方法。 - 【請求項１２】請求項１１記載の方法において、前記周
囲壁（１１）の圧縮密度が前記基部（８）の圧縮密度と
異なることを特徴とする方法。 - 【請求項１３】請求項１２記載の方法において、前記追
加の微孔性絶縁物質を前記基部（８）の圧縮密度よりも
高い圧縮密度にまで圧縮することを特徴とする方法。 - 【請求項１４】請求項１１〜１３のいずれか一項に記載
の方法において、互いから分離可能な中央部分（３Ａ）
とこの中央部分を取り囲む周囲部分（３Ｂ）とを有する
プレスツール（３）を用意し、それから粉末状の微孔性
絶縁物質を前記プレスツール（３）でもって前記支持デ
ィッシュ（４）内に圧縮して、前記基部（８）及び選択
的には前記周囲壁（１１）の一部分を形成し、それから
前記プレスツール（３）の周囲部分（３Ｂ）を引っ込め
て空間（１０）を形成し、それからこの空間内に追加の
粉末状の微孔性絶縁物質を導入し、それから前記プレス
ツール（３）の周囲部分（３Ｂ）を前進させ、前記追加
の粉末状の微孔性絶縁物質を制御された圧縮密度にまで
圧縮して前記基部（８）と一体の前記周囲壁（１１）を
形成し、それから前記プレスツール（３）の中央部分
（３Ａ）及び周囲部分（３Ｂ）を前記支持ディッシュ
（４）から引っ込めることを特徴とする方法。 - 【請求項１５】請求項１１〜１３のいずれか一項に記載
の方法において、粉末状の微孔性絶縁物質をプレスツー
ル（３）でもって前記支持ディッシュ（４）内に圧縮し
て、前記基部（８）及び選択的に前記周囲壁（１１）の
一部分を形成し、それから前記プレスツール（３）と前
記支持ディッシュ（４）とを分離し、それから互いから
分離可能な中央部分（３Ａ）とこの中央部分を取り囲む
周囲部分（３Ｂ）とを有する他のプレスツールを用意
し、それからすくなくともひとつの前記電気抵抗発熱エ
レメント（１２）を前記他のプレスツールの中央部分
（３Ａ）の表面（１５）で支持し、それからこの発熱エ
レメント（１２）を前記支持ディッシュ（１４）内の圧
縮した微孔性絶縁物質の基部（８）の表面内に前記他の
プレスツールにより押圧して、前記基部（８）の表面内
に部分的に埋め込み、それから前記他のプレスツールの
周囲部分（３Ｂ）を引っ込めて空間（１０）を形成し、
それからこの空間内に追加の粉末状の微孔性絶縁物質を
導入し、それから前記他のプレスツールの周囲部分（３
Ｂ）を前進させ、前記追加の粉末状の微孔性絶縁物質を
制御された圧縮密度にまで圧縮して前記基部（８）と一
体の前記周囲壁（１１）を形成し、それから前記基部
（８）内にしっかりと部分的に埋め込まれている前記発
熱エレメント（１２）を残して、前記他のプレスツール
の中央部分（３Ａ）及び周囲部分（３Ｂ）を前記支持デ
ィッシュ（４）から引っ込めることを特徴とする方法。 - 【請求項１６】請求項１４又は１５記載の方法におい
て、前記粉末状の微孔性絶縁物質及び／又は前記追加の
粉末状の微孔性絶縁物質を、前記プレスツール（３）内
にその壁を通してチューブ（Ｔ）により導入することを
特徴とする方法。 - 【請求項１７】請求項１６記載の方法において、前記粉
末状物質を前記チューブ（Ｔ）を通してポンプで送り込
むことを特徴とする方法。 - 【請求項１８】請求項１７記載の方法において、前記物
質を高圧ガスインダクションポンプを用いて、又はベー
ンポンプ、ダイヤフラムポンプ若しくはぜん動ポンプを
用いて、送り込むことを特徴とする方法。 - 【請求項１９】請求項１４〜１８のいずれか一項に記載
の方法において、前記支持ディッシュ（４）が円形であ
り、かつ互いから分離可能な前記中央部分（３Ａ）とこ
の中央部分を取り囲む前記周囲部分（３Ｂ）とを備える
前記プレスツール（３）が、円形の中央部分と、この円
形の中央部分を取り囲む環状の周囲部分とを有すること
を特徴とする方法。 - 【請求項２０】請求項１１〜１９のいずれか一項に記載
の方法において、前記追加の微孔性絶縁物質が前記基部
（８）を形成する物質の組成と実質的に同じ又は異なる
組成を有することを特徴とする方法。 - 【請求項２１】請求項１１〜２０のいずれか一項に記載
の方法において、圧縮した微孔性絶縁物質の前記周囲壁
（１１）が、前記支持ディッシュ（４）内に設けられた
後、内部圧縮ひずみ下であることを特徴とする方法。 - 【請求項２２】請求項１１〜１９のいずれか一項に記載
の方法において、前記周囲壁（１１）が調理器のガラス
−セラミックトップの下側に接触できる頂面（１１Ａ）
を有するようにして配置され、前記周囲壁（１１）が少
なくても前記支持ディッシュ（４）の側壁の高さと同じ
大きさの高さを有することを特徴とする方法。 - 【請求項２３】請求項２２記載の方法において、前記周
囲壁（１１）の頂面（１１Ａ）が、その中央部がその縁
部よりも高い形状（１４）とされていることを特徴とす
る方法。 - 【請求項２４】請求項１１〜２３のいずれか一項に記載
の方法において、前記周囲壁（１１）及び／又は前記基
部（８）が例えばＥガラス、Ｒガラス、Ｓガラス及びシ
リカから選択される補強ガラスフイラメントを包含する
ことを特徴とする方法。 - 【請求項２５】請求項１１〜２４のいずれか一項に記載
の方法において、前記支持ディッシュが金属から成るこ
とを特徴とする方法。 - 【請求項２６】請求項１１〜２５のいずれか一項に記載
の方法において、少なくともひとつの前記電気抵抗発熱
エレメント（１２）がコイル状ワイヤ又はコイル状リボ
ンから成るか、若しくは前記支持ディッシュ（４）の基
部（８）の上又はこの基部に隣接して扁平に又は縁に沿
って設けられた扁平又は波形のリボンから成ることを特
徴とする方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB9705923A GB2323507B (en) | 1997-03-21 | 1997-03-21 | Electric heater unit and method of manufacture |
| GB9705923.2 | 1997-03-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10270156A true JPH10270156A (ja) | 1998-10-09 |
Family
ID=10809658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10090762A Withdrawn JPH10270156A (ja) | 1997-03-21 | 1998-03-19 | 電気ヒータユニット及びその製造方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6205648B1 (ja) |
| EP (1) | EP0866642B1 (ja) |
| JP (1) | JPH10270156A (ja) |
| AT (1) | ATE335384T1 (ja) |
| DE (1) | DE69835389T2 (ja) |
| ES (1) | ES2270495T3 (ja) |
| GB (1) | GB2323507B (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19919784A1 (de) * | 1999-04-30 | 2000-11-02 | Diehl Ako Stiftung Gmbh & Co | Aufnahmeschale mit einer Isolierschicht für Strahlungsheizelemente und Verfahren zur Herstellung von Kanälen in der Isolierschicht |
| DE10112234C1 (de) * | 2001-03-06 | 2002-07-25 | Schott Glas | Keramik-Kochfeld |
| US8753447B2 (en) * | 2009-06-10 | 2014-06-17 | Novellus Systems, Inc. | Heat shield for heater in semiconductor processing apparatus |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3612829A (en) * | 1970-07-17 | 1971-10-12 | Gen Motors Corp | Ceramic top infrared cooking assembly |
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