JPH10270523A

JPH10270523A - 基板処理装置、並びに基板搬送装置及び基板移載装置

Info

Publication number: JPH10270523A
Application number: JP9068201A
Authority: JP
Inventors: Masami Otani; 正美大谷; Yasuo Imanishi; 保夫今西; Masao Tsuji; 雅夫辻; Takanori Kawamoto; 隆範川本; Masaki Iwami; 優樹岩見; Joichi Nishimura; 讓一西村; Akihiko Morita; 彰彦森田
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1997-03-21
Filing date: 1997-03-21
Publication date: 1998-10-09
Anticipated expiration: 2017-03-21
Also published as: US6051101A; KR100283095B1; KR19980079544A; JP3693783B2

Abstract

(57)【要約】【課題】メンテナンス時の作業性が良く、処理ユニッ
トの配置の自由度が高い基板処理装置を提供すること。【解決手段】ユニット配置部１０は、最下部に、ケミ
カルキャビネット１１を備え、この上側であって装置の
４隅には、液処理ユニットとして、基板にレジスト被膜
を形成する塗布処理ユニットＳＣ1、ＳＣ2と、露光後の
基板に現像処理を行う現像処理ユニットＳＤ1、ＳＤ2と
が配置されている。さらに、これらの液処理ユニットの
上側には、基板に熱処理を行う多段熱処理ユニット２０
が装置の前部及び後部に配置されている。なお、装置の
前側であって塗布処理ユニットＳＣ1、ＳＣ2の間には、
基板処理ユニットとして、基板に純水等の洗浄液を供給
して基板を洗浄する洗浄処理ユニットＳＳが配置されて
いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体基板や液
晶ガラス基板などの薄板状基板（以下、単に「基板」と
称する）に対して加熱処理、冷却処理および処理液処理
を含む一連の処理を行う基板処理装置並びに及びこれに
用いる基板搬送装置及び基板移載装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、上記のような基板処理装置に
おいては、基板搬送ロボットにより、基板に加熱処理を
行う加熱処理ユニット、冷却処理を行う冷却処理ユニッ
トおよび薬液処理を行う薬液処理ユニット等間で基板の
循環搬送を行い、一連の基板処理を達成している。

【０００３】例えば、特開平８−４６０１０号公報に開
示の基板処理装置では、装置中央に配置され上下動及び
旋回可能な基板搬送ロボットの周囲に、枚葉式の各種処
理ユニットを多段に積層した複数組の多段ユニットが配
置されている。ここで、多段ユニットは、同種の処理ユ
ニットを多段に積層したものとなっており、基板に加熱
処理や冷却処理を行う複数の熱処理ユニットのみを積層
した熱処理系多段ユニットと、複数の薬液処理ユニット
のみを多段に積層した薬液処理系多段ユニットとに分か
れている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の基板処
理装置では、同種の処理ユニットを多段に積層するの
で、薬液処理系多段ユニットに関して、薬液を扱う関係
上、特に上段側の処理ユニットでメンテナンス性が悪く
なるという問題がある。

【０００５】また、上記のような基板処理装置は、装置
中央に配置された基板搬送ロボットの周囲に、複数組の
多段ユニットを基本的に分離して配置する構造となって
いるので、一般に処理ユニットの配置の自由度が低くな
る傾向があり、設置条件等に応じた機能的な設計や、目
的に応じた効率的な搬送・処理を図る上で不利となり易
い。

【０００６】さらに、上記の基板処理装置では、基板搬
送ロボットの垂直方向の駆動をボールスクリューにて行
っているので、処理ユニットのメンテナンス時には、基
板搬送ロボットごと上側に引き抜く必要があり、メンテ
ナンス時の作業性が悪いという問題がある。

【０００７】さらに、上記の基板処理装置では、基板搬
送ロボットがその周囲に配置された複数の多段ユニット
を構成する全処理ユニットに対してアクセスできるよう
に、基板搬送ロボットのアームのストロークを十分に稼
ぐ必要がある。このため、搬送ロボットのアーム等が大
型化し、さらにその旋回スペースを確保するため、基板
処理装置全体の大型化を招く結果となっている。

【０００８】そこで、この発明は、メンテナンス時の作
業性が良く、処理ユニットの配置の自由度が高い基板処
理装置を提供することを目的とする。

【０００９】また、この発明は、基板処理装置を小型で
メンテナンス性の良いものとする基板搬送装置を提供す
ることを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、請求項１記載の基板処理装置は、鉛直方向に移動可
能であるとともに鉛直軸回りに回転可能な基板搬送手段
と、前記基板搬送手段の周囲に配置され、基板に所定の
処理液による処理を行う複数の液処理ユニットと、前記
複数のうちの１つ以上の液処理ユニットの上方に配置さ
れ、基板に熱処理を行う熱処理ユニットとを備えること
を特徴とする。

【００１１】また、請求項２記載の基板処理装置は、前
記液処理ユニットのうちの少なくとも１つが、基板に被
膜を形成するための塗布処理ユニットであることを特徴
とする。

【００１２】また、請求項３記載の基板処理装置は、前
記液処理ユニットのうちの少なくとも１つが、基板に現
像処理を行う現像処理ユニットであることを特徴とす
る。

【００１３】また、請求項４記載の基板処理装置は、前
記液処理ユニットのうちの少なくとも１つが、洗浄液を
供給して基板を洗浄する洗浄処理ユニットであることを
特徴とする。

【００１４】また、請求項５記載の基板処理装置は、鉛
直方向に伸縮移動可能であるとともに鉛直軸回りに回転
可能な基板搬送手段と、前記基板搬送手段の周囲に、１
組以上で多段に積層されて配置された複数の処理ユニッ
トとを備えたことを特徴とする。

【００１５】また、請求項６記載の基板処理装置は、前
記複数の処理ユニットのうちの少なくとも１つが、基板
に被膜を形成するための塗布処理ユニットであることを
特徴とする。

【００１６】また、請求項７記載の基板処理装置は、前
記複数の処理ユニットのうちの少なくとも１つが、基板
に現像処理を行う現像処理ユニットであることを特徴と
する。

【００１７】また、請求項８記載の基板処理装置は、前
記複数の処理ユニットのうちの少なくとも１つが、洗浄
液を供給して基板を洗浄する洗浄処理ユニットであるこ
とを特徴とする。

【００１８】また、請求項９記載の基板処理装置は、前
記複数の基板搬送手段が、鉛直方向に伸縮するパンタグ
ラフ構造を有することを特徴とする。

【００１９】また、請求項１０記載の基板処理装置は、
多段に積層された前記複数の処理ユニットの上段には、
熱処理ユニットが配置されることを特徴とする。

【００２０】また、請求項１１記載の基板搬送装置は、
複数の処理ユニットを備えた基板処理装置に用いられる
基板搬送装置において、基板を保持する搬送アームを鉛
直軸回りに回転させる回転機構と、前記搬送アームを水
平方向に直線的に複数段にわたって伸縮する伸縮機構と
を備えたことを特徴とする。

【００２１】また、請求項１２記載の基板処理装置は、
請求項１１記載の基板搬送装置を備え、前記複数の処理
ユニットが前記基板搬送装置の周囲に配置されているこ
とを特徴とする。

【００２２】また、請求項１３記載の基板処理装置は、
前記基板処理ユニットとして、前記基板に処理液を供給
して所定の処理液による処理を行う液処理ユニットと、
当該液処理ユニットの上方に前記基板に熱処理を行う熱
処理ユニットとを前記基板搬送装置の周囲に備えるとと
もに、鉛直方向に移動可能に構成されたことを特徴とす
る。

【００２３】また、請求項１４記載の基板処理装置は、
略四角形の底面領域を有する装置本体の４隅の位置にそ
れぞれ所定の処理液による処理を行う複数の液処理ユニ
ットを配置するとともに、前記装置本体の中心位置に鉛
直軸回りに回転可能な基板搬送手段を配置し、前記複数
の液処理ユニット間の少なくとも１つ以上の位置に基板
に対して所定の処理を行う基板処理ユニットを配置した
ことを特徴とする。

【００２４】また、請求項１５記載の基板処理装置は、
前記基板処理ユニットが、前記基板に被膜を形成するた
めの塗布処理ユニットであることを特徴とする。

【００２５】また、請求項１６記載の基板処理装置は、
前記複数の液処理ユニットが、前記基板に被膜を形成す
るための塗布処理ユニットと基板に現像処理を行う現像
処理ユニットとの少なくともいずれかを含み、前記基板
処理ユニットが、洗浄液を供給して基板を洗浄する洗浄
処理ユニットであることを特徴とする。

【００２６】また、請求項１７記載の基板処理装置は、
前記複数の液処理ユニットが、基板の裏面に洗浄液を供
給して基板裏面を洗浄する裏面洗浄用の洗浄処理ユニッ
トを含み、前記基板処理ユニットが、基板の表面と裏面
とを反転させる基板反転ユニットであることを特徴とす
る。

【００２７】また、請求項１８記載の基板処理装置は、
前記複数の液処理ユニットの上方に、前記基板に熱処理
を行う熱処理ユニットを配置したことを特徴とする。

【００２８】また、請求項１９記載の基板移載装置は、
基板搬送装置を囲んで複数の処理ユニットが配置された
ユニット配置部に対し、基板を受け渡す基板移載装置で
あって、基板を収納するカセットとの間で基板を授受す
る第１のハンドと、前記ユニット配置部側に移動して当
該基板搬送手段との間で授受する第２のハンドとを備え
ることを特徴とする。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的実施形態に
ついて図面を参照しつつ詳細に説明する。

【００３０】図１は、実施形態の装置を説明する図であ
る。図１（ａ）は、装置の平面図であり、図１（ｂ）
は、装置の正面図である。図示のように、本実施の形態
においては、基板処理装置は、基板の搬出入を行うイン
デクサＩＤと、基板に処理を行う複数の処理ユニットと
各処理ユニットに基板を搬送する基板搬送手段が配置さ
れるユニット配置部１０と、露光装置に接続されている
インターフェイスＩＦとから構成されている。

【００３１】ユニット配置部１０は、最下部に、薬剤を
貯留するタンクや配管等を収納するケミカルキャビネッ
ト１１を備え、この上側であってその４隅には、基板に
処理液による処理を施す液処理ユニットとして、基板に
レジスト被膜を形成する塗布処理ユニットＳＣ1、ＳＣ2
と、露光後の基板に現像処理を行う現像処理ユニットＳ
Ｄ1、ＳＤ2とが配置されている。さらに、これらの液処
理ユニットの上側には、基板に熱処理を行う多段熱処理
ユニット２０が装置の前部及び後部に配置されている。
なお、装置の前側であって両塗布処理ユニットＳＣ1、
ＳＣ2の間には、基板処理ユニットとして、基板に純水
等の洗浄液を供給して基板を洗浄する洗浄処理ユニット
ＳＳが配置されている。

【００３２】塗布処理ユニットＳＣ1、ＳＣ2や現像処理
ユニットＳＤ1、ＳＤ2に挟まれた装置中央部には、周囲
の全処理ユニットにアクセスしてこれらとの間で基板の
受け渡しを行うための基板搬送手段として、搬送ロボッ
トＴＲ1が配置されている。この搬送ロボットＴＲ1は、
鉛直方向に移動可能であるとともに中心の鉛直軸回りに
回転可能となっている。

【００３３】ユニット配置部１０の最上部には、クリー
ンエアのダウンフローを形成するフィルタファンユニッ
トＦＦＵが設置されている。多段熱処理ユニット２０の
直下にも、液処理ユニット側にクリーンエアのダウンフ
ローを形成するフィルタファンユニットＦＦＵが設置さ
れている。

【００３４】図２は、図１の処理ユニットの配置構成を
説明する図である。塗布処理ユニットＳＣ1の上方に
は、多段熱処理ユニット２０として、３段構成の熱処理
ユニットＴＵ1、ＴＵ2、ＴＵ3が配置されている。この
うち、上段位置の熱処理ユニットＴＵ1は、内部に密着
強化部ＡＨとクールプレート部ＣＰ1とを備え、中段位
置の熱処理ユニットＴＵ2は、内部にホットプレート部
ＨＰ2とクールプレート部ＣＰ2とを備え、下段位置の熱
処理ユニットＴＵ3は、内部にホットプレート部ＨＰ3と
クールプレート部ＣＰ3とを備える。

【００３５】塗布処理ユニットＳＣ2の上方には、多段
熱処理ユニット２０として、３段構成の熱処理ユニット
ＴＵ0、ＴＵ4、ＴＵ5が配置されている。このうち、上
段位置の熱処理ユニットＴＵ0は、内部にホットプレー
ト部ＨＰ0とクールプレート部ＣＰ0とを備え、中段位置
の熱処理ユニットＴＵ4は、内部にホットプレート部Ｈ
Ｐ4とクールプレート部ＣＰ4とを備え、下段位置の熱処
理ユニットＴＵ5は、内部にホットプレート部ＨＰ5とク
ールプレート部ＣＰ5とを備える。

【００３６】現像処理ユニットＳＤ1の上方には、多段
熱処理ユニット２０として、２段構成の熱処理ユニット
ＴＵ6、ＴＵ7が配置されている。このうち、中段位置の
熱処理ユニットＴＵ6は、内部にホットプレート部ＨＰ6
とクールプレート部ＣＰ6とを備え、下段位置の熱処理
ユニットＴＵ7は、内部にホットプレート部ＨＰ7とクー
ルプレート部ＣＰ7とを備える。なお、上段位置は、本
実施形態の装置の場合、空状態となっているが、用途及
び目的に応じてホットプレート部やクールプレート部を
内蔵する熱処理ユニットを組み込むことができる。

【００３７】現像処理ユニットＳＤ2の上方には、多段
熱処理ユニット２０として、この場合１段構成の熱処理
ユニットＴＵ8が配置されている。この熱処理ユニット
ＴＵ8は、内部に露光後ベークプレート部ＰＥＢとクー
ルプレート部ＣＰ8とを備える。なお、上段及び中段位
置は、本実施形態の装置の場合ともに空状態となってい
るが、用途及び目的に応じてホットプレート部やクール
プレート部を内蔵する熱処理ユニットを適宜組み込むこ
とができる。

【００３８】図３は、図１及び図２に示す基板処理装置
内における特定の基板の搬送及び処理のフローを説明す
る図である。

【００３９】最初に、搬送ロボットＴＲ1は、インデク
サＩＤから受け取った基板を洗浄処理ユニットＳＳまで
搬送し、この基板を洗浄処理ユニットＳＳで処理済みの
基板と交換する。洗浄処理ユニットＳＳは、ここに移載
されてきた基板の表面に純水を供給し基板表面を洗浄す
る。

【００４０】次に、搬送ロボットＴＲ1は、洗浄処理ユ
ニットＳＳで洗浄処理を終了した基板を熱処理ユニット
ＴＵ0まで搬送する。熱処理ユニットＴＵ0は、この基板
に対し、ホットプレート部ＨＰ0及びクールプレート部
ＣＰ0にてそれぞれ加熱及び冷却の熱処理（ここで、冷
却は強制的な冷却でない非熱状態を含む）を施す。

【００４１】次に、搬送ロボットＴＲ1は、熱処理ユニ
ットＴＵ0で熱処理を終了した基板を熱処理ユニットＴ
Ｕ1まで搬送する。熱処理ユニットＴＵ1は、この基板に
対し、密着強化部ＡＨにて密着強化ガス雰囲気下で加熱
処理を施し、クールプレート部ＣＰ1にて冷却処理を施
す。

【００４２】次に、搬送ロボットＴＲ1は、熱処理ユニ
ットＴＵ1で熱処理を終了した基板を塗布処理ユニット
ＳＣ1まで搬送する。塗布処理ユニットＳＣ1は、この基
板に対し、スピンコーティングによってレジスト液を塗
布する。

【００４３】次に、搬送ロボットＴＲ1は、塗布処理ユ
ニットＳＣ1で塗布処理を終了した基板を熱処理ユニッ
トＴＵ2及び熱処理ユニットＴＵ3のいずれかに搬送す
る。熱処理ユニットＴＵ2、ＴＵ3は、この基板に対し、
ホットプレート部ＨＰ2、ＨＰ3及びクールプレート部Ｃ
Ｐ2、ＣＰ3にてそれぞれ加熱及び冷却からなるレジスト
硬化処理を施す。なお、両熱処理ユニットＴＵ2、ＴＵ3
で並列処理を行っているのは、この工程（熱処理ユニッ
トＴＵ2、ＴＵ3での熱処理）が他の処理ユニットに比較
して時間を要するからである。

【００４４】次に、搬送ロボットＴＲ1は、熱処理ユニ
ットＴＵ2、ＴＵ3で熱処理を終了した基板を塗布処理ユ
ニットＳＣ2まで搬送する。塗布処理ユニットＳＣ2は、
この基板に対し、スピンコーティングによってレジスト
上に保護膜を形成する。

【００４５】次に、搬送ロボットＴＲ1は、塗布処理ユ
ニットＳＣ2で塗布処理を終了した基板を熱処理ユニッ
トＴＵ4及び熱処理ユニットＴＵ5のいずれかに搬送す
る。熱処理ユニットＴＵ4、ＴＵ5は、この基板に対し、
ホットプレート部ＨＰ4、ＨＰ5及びクールプレート部Ｃ
Ｐ4、ＣＰ5にてそれぞれ加熱及び冷却からなる保護膜硬
化処理を施す。以上の工程により、本実施形態の基板処
理装置における順方向の処理が完了する。

【００４６】次に、搬送ロボットＴＲ1は、熱処理ユニ
ットＴＵ4、ＴＵ5で熱処理を終了した基板をインターフ
ェスＩＦ側に渡す。なお、インターフェスＩＦは、露光
装置のスループットとの時間調整を図るためにユニット
配置部１０側からの露光前の基板を一時的に保持した後
に露光装置側に送るとともに、露光装置側からの露光後
の基板を一時的に保持した後に基板処理装置１０側に戻
す役割を有する。

【００４７】次に、搬送ロボットＴＲ1は、インターフ
ェスＩＦに戻ってきた露光後の基板を熱処理ユニットＴ
Ｕ8に搬送する。熱処理ユニットＴＵ8は、この基板に対
し、露光後ベークプレート部ＰＥＢ及びクールプレート
部ＣＰ8にて加熱及び冷却からなるポストエクスポージ
ャベーク処理を施す。

【００４８】次に、搬送ロボットＴＲ1は、熱処理ユニ
ットＴＵ8でポストエクスポージャベーク処理を終了し
た基板を現像処理ユニットＳＤ1及び現像処理ユニット
ＳＤ2のいずれかに搬送する。現像処理ユニットＳＤ1、
ＳＤ2は、この基板に対し、露光後のレジストの現像処
理を実行する。

【００４９】次に、搬送ロボットＴＲ1は、現像処理ユ
ニットＳＤ1、ＳＤ2で現像処理を終了した基板を熱処理
ユニットＴＵ6及び熱処理ユニットＴＵ7のいずれかに搬
送する。熱処理ユニットＴＵ6、ＴＵ7は、この基板に対
し、ホットプレート部ＨＰ6、ＨＰ7及びクールプレート
部ＣＰ6、ＣＰ7にてそれぞれ加熱及び冷却からなるポス
トベーク処理を施す。

【００５０】最後に、搬送ロボットＴＲ1は、熱処理ユ
ニットＴＵ6、ＴＵ7で熱処理を終了した仕上げ後の基板
をインデクサＩＤ側に戻す。以上の工程により、本実施
形態の基板処理装置における逆方向の処理が完了する。

【００５１】図４は、ユニット配置部１０内における基
板の搬送、インデクサＩＤ内における基板の搬送、ユニ
ット配置部１０及びインデクサＩＤ間における基板の受
渡を説明する図である。

【００５２】インデクサＩＤに設けた移載ロボットＴＲ
2は、ユニット配置部１０側の搬送ロボットＴＲ1との間
で基板を授受する第１ハンド５０と、カセットＣＡに対
し基板ＷＦを搬出入する第２ハンド６０とを備える。

【００５３】この移載ロボットＴＲ2は、ユニット配置
部１０側の搬送ロボットＴＲ1によって受渡ポジション
Ｐ1まで搬送されてきた基板ＷＦを受け取ってカセット
ＣＡ中に収納するとともに、カセットＣＡ中の基板ＷＦ
をカセットＣＡ外に取り出し、受渡ポジションＰ1まで
移動させて搬送ロボットＴＲ1に渡す。

【００５４】すなわち、移載ロボットＴＲ2は、全体と
して、インデクサＩＤに設けた通路上をＹ方向に往復移
動可能となっている。そして、図示の位置では、第１ハ
ンド５０が±Ｚ方向（すなわち鉛直方向）及びＸ方向
（すなわちユニット配置部１０側）に移動して正面の搬
送ロボットＴＲ1との間で基板ＷＦの授受を行う。一
方、移載ロボットＴＲ2が図示の位置から±Ｙ方向に移
動していずれかのカセットＣＡの正面に対向する状態と
なると、第２ハンド６０が±Ｚ方向及び−Ｘ方向に移動
してカセットＣＡとの間で基板ＷＦの授受を行う。

【００５５】ユニット配置部１０の中央に設けた搬送ロ
ボットＴＲ1は、受渡ポジションＰ1で移載ロボットＴＲ
2から受け取った基板ＷＦを周囲の処理ユニット（例え
ば、洗浄処理ユニットＳＳ）に渡す。

【００５６】搬送ロボットＴＲ1は、±Ｚ方向すなわち
鉛直方向に昇降可能であるステージ４１と、このステー
ジ４１上に取り付けられて鉛直軸回りに回転可能なヘッ
ド４２とを備える。このヘッド４２は、基板ＷＦを支持
しつつ周囲の全処理ユニットにアクセス可能なハンド４
０を備える。このハンド４０は、ＸＹ面内で水平方向に
独立に伸縮する上下一対のホルダ部材を有しており、処
理ユニットにアクセスした際に、処理ユニット内の処理
後の基板ＷＦとホルダ部材上の処理前の基板ＷＦとを交
換する。

【００５７】このように、搬送ロボットＴＲ1によっ
て、処理前の基板ＷＦと処理後の基板ＷＦとを交換しつ
つ、図３と同様のフローで基板ＷＦを搬送する循環搬送
を一巡させることにより、ユニット配置部１０中の各処
理ユニット（並列処理の処理ユニットを除く）中の基板
ＷＦの処理が１段階進行する。

【００５８】なお、この際、インデクサＩＤとインター
フェースＩＦとに関しては、受渡ポジションＰ1、Ｐ2が
一種の処理ユニットのように機能し、ここで基板の交換
が行われる。すなわち、搬送ロボットＴＲ1は、順方向
に関する最後の処理ユニット（例えば、熱処理ユニット
ＴＵ4）で処理を終了した基板ＷＦを受渡ポジションＰ2
まで移動させてここでインターフェスＩＦとの基板交換
を行う。また、搬送ロボットＴＲ1は、逆方向に関する
最後の処理ユニット（例えば、熱処理ユニットＴＵ6）
で処理を終了した基板ＷＦを受渡ポジションＰ1まで移
動させてここでインデクサＩＤとの基板交換を行う。

【００５９】搬送ロボットＴＲ1が以上に説明したよう
な循環搬送を繰返すことにより、図３と同一のフローで
基板ＷＦの処理が漸次進行することになる。

【００６０】図５〜７は、搬送ロボットＴＲ1の構造及
び動作を説明する図であり、図５は、搬送ロボットＴＲ
1の斜視図であり、図６は、搬送ロボットＴＲ1の裏面及
び側面の構造を示す図であり、図７は、搬送ロボットＴ
Ｒ1のハンドの動作を説明する図である。

【００６１】図５に示すように、搬送ロボットＴＲ1の
ヘッド４２を支持するステージ４１は、基台４４との間
に設けたＺ軸駆動機構４５によって、±Ｚ方向に昇降可
能になっている。このＺ軸駆動機構４５は、パンタグラ
フ構造を有し、基台４４上に固定されたモータ４５ａの
正逆回転によってネジ軸４５ｂが回転し、このネジ軸４
５ｂに螺合された連結部材４５ｃが±Ｙ方向に移動す
る。そして、連結部材４５ｃの移動にともなって、その
連結部材４５ｃの両端に連結された一対のパンタグラフ
リンク４５ｄが屈伸駆動することとなる。一対のパンタ
グラフリンク４５ｄの上端にはステージ４１が連結支持
されており、結果として、モータ４５ａの正逆回転がパ
ンタグラフリンク４５ｄの屈伸駆動を介してステージ４
１の昇降運動に変換されることになる。

【００６２】なお、ステージ４１は、図示を省略してい
るが、ヘッド４２の中央下部から延びる鉛直回転軸４２
ｂを回転駆動する回転駆動機構を内蔵しており、この回
転駆動機構により、ヘッド４２は、旋回してＺ軸回りの
任意の位置に回転移動可能となる。また、ヘッド４２上
に設けたハンド４０は、それぞれが基板ＷＦを支持可能
な一対のホルダ部材４０ａ、４０ｂからなっている。各
ホルダ部材４０ａ、４０ｂは、図示の状態で、ヘッド４
２内に設けた機構によって−Ｘ方向に進退可能になって
いる。

【００６３】図６（ａ）の裏面図及び図６（ｂ）の側面
図に示すように、一方のホルダ部材４０ｂは、ヘッド４
２に内蔵された伸縮駆動機構７０によって、ＡＢ方向に
往復移動可能になっている。なお、他方のホルダ部材４
０ａも、図示を省略しているが、上記伸縮駆動機構７０
と同様の機構によって、ＡＢ方向に往復移動可能になっ
ている。

【００６４】伸縮駆動機構７０は、ヘッド４２とホルダ
部材４０ｂとの間にストロークを稼ぐためのブーム７１
を介在させた２段構造となっている。このブーム７１に
は、ヘッド４２側に設けたガイド７２に案内されてＡＢ
方向に往復移動する摺動部材７３が固設されている。ま
た、ホルダ部材４０ｂには、ブーム７１側に設けたガイ
ド７４に案内されてＡＢ方向に往復移動する摺動部材７
５が固設されている。ブーム７１の側面に設けた一対の
プーリＰＵ1には、ベルトＢＥがかけられており、この
ベルトＢＥの一部には、摺動部材７５が固定されてい
る。ヘッド４２内部に設けた複数のプーリＰＵ2、ＰＵ
3、ＰＵ4にも、ベルトＢＥがかけられており、このベル
トＢＥの一部には、ブーム７１が固定されている。な
お、プーリＰＵ4は、モータＭＯに連結されており、こ
のモータＭＯに駆動されて適宜回転する。

【００６５】図７は、図５に示すホルダ部材４０ｂの移
動を説明する図である。ヘッド４２に内蔵されたモータ
に駆動されてプーリＰＵ4が一方向に回転すると、ベル
トＢＥに接続されたブーム７１がＡＢ方向に前進し、ヘ
ッド４２からせり出す。ブーム７１がヘッド４２からせ
り出すと、ブーム７１のプーリＰＵ1にかけられたベル
トＢＥも、係止部材７７を介してヘッド４２に固定され
ていることに原因して回転し、このベルトＢＥに接続さ
れたホルダ部材４０ｂがＡＢ方向に前進し、ブーム７１
からせり出し、結果的にホルダ部材４０ｂはハンド４０
が最も伸張した実線の位置まで移動する。なお、点線
は、ハンド４０が最も縮小した状態を示している。

【００６６】図８は、インデクサＩＤに設けた移載ロボ
ットＴＲ2の詳細を説明する図である。第１ハンド５０
は、第２ハンド６０との間で基板ＷＦの授受を行うとと
もに、ユニット配置部１０側の搬送ロボットＴＲ1との
間でも基板ＷＦの授受を行う。第２ハンド６０は、カセ
ットＣＡとの間で基板ＷＦの授受を行うとともに、第１
ハンド５０との間でも基板ＷＦの授受を行う。

【００６７】第１ハンド５０は、３個のピン５１を介し
て基板ＷＦを水平に保持する。そして、この第１ハンド
５０は、Ｙ方向に往復移動可能な支柱５２に対して、駆
動機構８０によってＸ方向及びＺ方向に往復移動可能と
なっている。結果的に、第１ハンド５０は、Ｘ、Ｙ、Ｚ
方向の各方向に往復移動可能となっている。ここで、第
１ハンド５０のＺ方向の往復移動は、図９にも示すエア
シリンダ８１によって行う。また、第１ハンド５０のＸ
方向の往復移動は、ガイド８２と、摺動部材８３と、図
示を省略するベルト機構とによって行う。なお、第２ハ
ンド６０は、支柱６１に支持されて、図示を省略する機
構によって、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向の各方向に移動可能となっ
ている。

【００６８】図１０〜図１５は、搬送ロボットＴＲ1か
ら移載ロボットＴＲ2への基板ＷＦの受渡を説明する図
である。まず、図１０の状態では、ユニット配置部１０
における逆方向の処理を終了した基板ＷＦが搬送ロボッ
トＴＲ1のホルダ部材４０ｂ上に支持された状態となっ
ており、移載ロボットＴＲ2が、第１ハンド５０上面を
搬送ロボットＴＲ１のホルダ部材４０ｂの下面よりわず
かに低い位置に上昇させ、搬送ロボットＴＲ１に対抗す
る位置水平移動してくる。次に、図１１の状態では、第
１ハンド５０を＋Ｘ方向に前進させて受渡ポジションま
で移動させる。次に、図１２の状態では、搬送ロボット
ＴＲ1側のホルダ部材４０ｂを−Ｘ方向に前進させて基
板ＷＦを受渡ポジションまで移動させる。この際、第１
ハンド５０の上面は、ホルダ部材４０ｂの下面よりもわ
ずかに低くなっており、またホルダ部材４０ｂに支持さ
れた基板ＷＦの下面は、第１ハンド５０に突設されたピ
ン５１の先端よりも高くなっており、第１ハンド５０と
ホルダ部材４０ｂとの干渉が防止される。次に、図１３
の状態では、搬送ロボットＴＲ１がわずかに下降し、ホ
ルダ部材４０ｂ上に支持されていた基板ＷＦが第１ハン
ド５０側（正確にはピン５１）に渡される。次に、図１
４の状態では、搬送ロボットＴＲ1側のホルダ部材４０
ｂを後退させてもとの位置に戻す。最後に、図１５の状
態では、移載ロボットＴＲ2側の第１ハンド５０が後退
してもとの位置に戻る。なお、第１ハンド５０上の基板
ＷＦは、図示を省略する第２ハンド６０との相対的昇降
動作によって、この第２ハンド６０に渡され、最終的に
はインデクサＩＤのカセットＣＡに収納される。以上、
搬送ロボットＴＲ1から移載ロボットＴＲ2への基板ＷＦ
の受渡を説明したが、移載ロボットＴＲ2から搬送ロボ
ットＴＲ1への基板ＷＦの受渡は、上記と逆の手順によ
る。

【００６９】図１６は、図２に示す熱処理ユニットＴＵ
0の構造を説明する平面図であり、図１７は、熱処理ユ
ニットＴＵ0の側面図である。図示の熱処理ユニットＴ
Ｕ0は、ケース９０に収納されおり、ケース９０内部は
加熱処理を行うホットプレート部ＨＰ0と冷却処理を行
うクールプレート部ＣＰ0とに分かれる。なお、この熱
処理ユニットＴＵ0の開口９０ａは、クールプレート部
ＣＰ0の正面にのみ形成されている。これは、ホットプ
レート部ＨＰ0とクールプレート部ＣＰ0との間では、後
に詳細に説明するようにケース９０内で基板ＷＦの交換
が可能となっており、熱処理ユニットＴＵ0に対する基
板ＷＦの出し入れはクールプレート部ＣＰ0側のみで行
えば足りるからである。

【００７０】ホットプレート部ＨＰ0側には、ヒータを
内蔵した加熱手段であるプレート９１ａとこれを覆うチ
ャンバ９１ｂとが配置されており、クールプレート部Ｃ
Ｐ0側には、ペルチエ素子等の冷却素子を内蔵した冷却
手段であるプレート９２ａとこれを覆うチャンバ９２ｂ
とが配置されている。両チャンバ９１ｂ、９２ｂは、そ
れぞれエアシリンダ９３ａを含む昇降機構９３に案内・
駆動されて昇降移動するようになっている。

【００７１】両プレート９１ａ、９２ｂの下方には、そ
れぞれリフトピン駆動アーム９４が配置されており、モ
ータ等を内蔵する昇降機構９５に案内・駆動されて昇降
移動するようになっている。リフトピン駆動アーム９４
が上昇すると、各プレート９１ａ、９１ｂの表面からリ
フトピンＬＰが突出し、プレート９１ａ、９２ａ上の基
板ＷＦを上方に移動させることができる。なお、昇降機
構９５は、リフトピン駆動アーム９４を段階的に昇降さ
せることができるようになっており、プレート９１ａ、
９２ａ上の基板ＷＦも段階的に昇降させることができ
る。

【００７２】両チャンバ９１ｂ、９２ｂの間には、ホッ
トプレート部ＨＰ0とクールプレート部ＣＰ0との間で基
板ＷＦを交換するため、移送手段として、上下一対の搬
送アーム９６、９７が配置されている。上側の第１搬送
アーム９６の下面には、基板ＷＦを保持するため一対の
ツメ９６ａ、９６ｂが突設されており、両チャンバ９１
ｂ、９２ｂを上昇させて上方に退避させた状態で搬送ア
ーム９６を水平方向ＣＤに移動させることにより、両プ
レート９１ａ、９２ａ相互間で基板ＷＦを移送できるよ
うになっている。下側の第２搬送アーム９７の下面に
も、基板ＷＦを保持するため一対のツメ９７ａ、９７ｂ
が突設されており、両チャンバ９１ｂ、９２ｂを上昇さ
せて上方に退避させた状態で搬送アーム９７を水平方向
ＣＤに移動させることにより、両プレート９１ａ、９２
ａ相互間で基板ＷＦを移送できるようになっている。

【００７３】上側の第１搬送アーム９６の基部９６ｃ
は、案内部材９８に設けたガイド９８ａに沿って摺動可
能となっており、第１搬送アーム９６の水平方向ＣＤの
直線的移動を許容する。下側の第２搬送アーム９７の基
部９７ｃも、案内部材９８に設けたガイド９８ｂに沿っ
て摺動可能となっており、第２搬送アーム９７の水平方
向ＣＤの直線的移動を許容する。

【００７４】案内部材９８の両端には、一対のプーリＰ
Ｕ6が取り付けられており、両プーリＰＵ6には、ベルト
ＢＥが掛けられている。ベルトＢＥの一対の対称位置に
は、第１搬送アーム９６の基部９６ｃと第２搬送アーム
９７の基部９７ｃとがそれぞれ連結されており、両搬送
アーム９６、９７は常に反対方向に移動する。そして、
両搬送アーム９６、９７は、これらが最も離間したとき
には両チャンバ９１ｂ、９２ｂの外側の退避位置まで移
動し、最も近接したときには図１７の実線で示すような
内側の退避位置まで移動する。また、両搬送アーム９
６、９７は、図１７の一点鎖線で示すような基板受渡位
置でリフトピンＬＰを適宜昇降させることにより、両プ
レート９１ａ、９２ａとの間で基板ＷＦの授受が可能と
なっている。

【００７５】両搬送アーム９６、９７の水平方向ＣＤの
移動は、両プーリＰＵ6に掛け渡されているベルトＢＥ
を駆動するモータ１００の回転を適宜制御することによ
って行われる。

【００７６】なお、図面中では説明していないが、クー
ルプレート部ＣＰ0とホットプレート部ＨＰ0との間に
は、クリーンエアのダウンフローが形成されるようにし
てあり、クールプレート部ＣＰ0とホットプレート部Ｈ
Ｐ0とは熱的に遮断されるようになっている。なお、ク
ールプレート部ＣＰ0とホットプレート部ＨＰ0との間の
熱的遮断をより効果的という観点からは、両搬送アーム
９６、９７を外側の退避位置に配置することが望まし
い。また、基板ＷＦが両搬送アーム９６、９７によって
急冷または急熱されたりしないように、第１搬送アーム
９６側を冷たい基板ＷＦの搬送専用とし、第２搬送アー
ム９７側を熱い基板ＷＦの搬送専用とすることなどがで
きる。

【００７７】図１８は、図１６及び図１７に示す熱処理
ユニットＴＵ0内における基板ＷＦの交換を説明する図
である。図１８（ａ）は、クールプレート部ＣＰ0にお
けるリフトピンＬＰとチャンバ９２ｂの位置を示し、図
１８（ｂ）は、ホットプレート部ＨＰ0におけるリフト
ピンＬＰとチャンバ９１ｂの位置を示す。

【００７８】ホットプレート部ＨＰ0側で基板ＷＦの加
熱処理が終了する直前に、クールプレート部ＣＰ0側で
は、チャンバ９２ｂを退避位置まで十分に上昇させ、リ
フトピンＬＰの先端を上側リフト位置まで上昇させる。
そして、クールプレート部ＣＰ0の前面の開口９０ａか
ら図４等に示す搬送ロボットＴＲ1のハンド４０を挿入
し、ハンド４０上の処理前の基板ＷＦ（○印）とリフト
ピンＬＰ上の熱処理後の基板ＷＦ（□印）とを交換す
る。

【００７９】一方、ホットプレート部ＨＰ0側では、基
板ＷＦの加熱処理が終了すると、チャンバ９１ｂを退避
位置まで十分に上昇させ、リフトピンＬＰの先端を下側
リフト位置まで上昇させ、加熱処理後の基板ＷＦ（△
印）を下側のリフト位置まで上昇させる。そして、第１
搬送アーム９６と第２搬送アーム９７とを内側の退避位
置からそれぞれプレート９２ａ中央上方の基板受渡位置
とプレート９１ａ中央上方の基板受渡位置とに移動させ
る。この際、加熱処理前の上側リフト位置にある基板Ｗ
Ｆは、第１搬送アーム９６本体とツメ９６ａ、９６ｂと
の間を通過するようになっており、加熱処理後の下側リ
フト位置にある基板ＷＦは、第２搬送アーム９７本体と
ツメ９７ａ、９７ｂとの間を通過するようになってい
る。これにより、両搬送アーム９６、９７と基板ＷＦと
の干渉が回避される。

【００８０】両搬送アーム９６、９７が両プレート９２
ａ、９１ａ中央上方の基板受渡位置に到着した段階で、
リフトピンＬＰの降下を開始する。リフトピンＬＰがあ
る程度降下すると、処理前の基板ＷＦ（○印）は、第１
搬送アーム９６に渡され、加熱処理後の基板ＷＦ（△
印）は、第２送アーム９７に渡される。

【００８１】リフトピンＬＰから両搬送アーム９６、９
７への基板ＷＦの移載が完了した段階で、両搬送アーム
９６、９７の位置交換を行う。すなわち、処理前の基板
ＷＦ（○印）をホットプレート部ＨＰ0側に移動させ、
加熱処理後の基板ＷＦ（△印）をクールプレート部ＣＰ
0側に移動させる。

【００８２】第１搬送アーム９６がプレート９１ａ上に
到着し、第２搬送アーム９７がプレート９２ａ上に移動
して、両搬送アーム９６、９７の位置交換が完了した段
階で、プレート９２ａ側のリフトピンＬＰを下側リフト
位置まで上昇させ、予めある程度上昇させておいたプレ
ート９１ａ側のリフトピンＬＰを上側リフト位置まで上
昇させる。リフトピンＬＰがある程度上昇すると、処理
前の基板ＷＦ（○印）は、プレート９１ａ側のリフトピ
ンＬＰに渡され、加熱処理後の基板ＷＦ（△印）は、プ
レート９２ａ側のリフトピンＬＰに渡される。

【００８３】両搬送アーム９６、９７からリフトピンＬ
Ｐへの基板ＷＦの移載が完了した段階で、両搬送アーム
９６、９７を内側の退避位置まで移動させる。

【００８４】両搬送アーム９６、９７の退避が完了した
段階で、リフトピンＬＰとともに基板ＷＦを降下させ
て、加熱処理後の基板ＷＦ（△印）をプレート９２ａ上
に微小間隙を介在させた状態で載置し、処理前の基板Ｗ
Ｆ（○印）をプレート９１ａ上に微小間隙を介在させた
状態で載置する。これと同時に、両チャンバ９１ｂ、９
２ｂも降下させて両プレート９１ａ、９２ｂ上面の周囲
に半密閉空間を形成する。

【００８５】プレート９２ａ上に載置された加熱処理後
の基板ＷＦ（△印）は、ここで冷却され、プレート９１
ａ上に吸着された処理前の基板ＷＦ（○印）は、ここで
所定のプロセスで加熱処理される。

【００８６】以上、具体的実施形態に即してこの発明を
説明したが、この発明は、上記実施形態に限定されるも
のではない。薬液で基板ＷＦを処理する液処理ユニット
である塗布処理ユニットＳＣ1、ＳＣ2、現像処理ユニッ
トＳＤ1、ＳＤ2等の配置の組み合わせは、多段熱処理ユ
ニット２０の下側とする限り任意である。また、液処理
ユニットのいずれか（例えば、塗布処理ユニットＳＣ
1）を上記多段熱処理ユニット２０と同様の多段熱処理
ユニットに置き換えることも自由である。

【００８７】また、塗布処理ユニットＳＣ1、ＳＣ2の間
に基板処理ユニットとして洗浄処理ユニットＳＳが配置
されているが、洗浄処理ユニットＳＳを組み込まない構
成も可能である。

【００８８】また、図１９に示すように、液処理ユニッ
トをすべて洗浄処理ユニットＳＳ1〜ＳＳ4で構成するこ
とも可能である。この場合、洗浄処理ユニットＳＳ1と
洗浄処理ユニットＳＳ2との間に基板を反転させて表裏
を入れ替える基板反転ユニットを配置することができ
る。

【００８９】また、図１６及び図１７に示すような熱処
理ユニットＴＵ0の代わりに、単一のプレートで基板Ｗ
Ｆを加熱冷却することもできる。この場合、搬送アーム
９６、９７のような基板交換のための移送手段を設ける
必要がないが、単一のプレートに加熱及び冷却の機能を
持たせる必要がある。図２０は、このようなプレートの
温度調節装置を説明する図である。図２０（ａ）は、加
熱及び冷却が可能なペルチエ素子１００ａを内部に組み
込んだタイプのプレート１００である。ペルチエ素子１
００ａに加熱側の電流を印加すればプレート１００が加
熱され基板ＷＦも加熱され、冷却側の電流を印加すれば
プレート１００が冷却され基板ＷＦも冷却される。図２
０（ｂ）は、加熱のためのヒータ２００ａと冷却液が供
給される配管２００ｂとを組み込んだタイプのプレート
２００である。なお、配管２００ｂには、比較的融点が
高い油等を予め冷却して供給する。また、配管２００ｂ
は、プレート２００が均一に冷却されるよう、基板ＷＦ
直下にほぼ均等な密度で配置する。

【００９０】なお、上記各実施形態においては、搬送手
段の周囲に複数の液処理ユニットが配置される構成にお
いて、熱処理ユニットを液処理ユニットの上方に配置す
る構成としたので、液処理ユニット間で囲われた領域の
雰囲気が、熱処理ユニットからの熱的影響を受けず、液
処理ユニットにおいて基板の安定した処理を行うことが
できる。

【００９１】また、搬送ロボットＴＲ1等の各駆動機構
は、ここで説明したものに限定されるものではない。例
えば、伸縮駆動機構７０については、プーリとベルトを
用いたベルト送り機構の代わりに、ネジ軸とナット部材
とを用いた機構を使用してもよく、その他の公知の手段
を適用することが可能である。さらに、Ｚ軸駆動機構４
５についても、パンタグラフ構造に限定されず、その他
の伸縮昇降機構、例えばプーリとワイヤを用いた巻き掛
け連動機構を用いても、上記と同様の効果を得ることが
できる。

【００９２】

【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、請求
項１記載の装置によれば、鉛直方向に移動可能であると
ともに鉛直軸回りに回転可能な基板搬送手段と、前記基
板搬送手段の周囲に配置され基板に所定の処理液による
処理を行う複数の液処理ユニットと、前記複数のうちの
１つ以上の液処理ユニットの上方に配置され基板に熱処
理を行う熱処理ユニットとを備えるので、液処理ユニッ
トがすべて下方側に配置されメンテナンス性が良い。し
かも、液処理ユニットを上下に配置せず、基板搬送手段
の周囲の任意の位置に配置できるようにしているので、
処理ユニットの配置の自由度が高まり、設置条件等に応
じた機能的な設計や、目的に応じた効率的な搬送・処理
を図ることができる。

【００９３】また、請求項２記載の装置によれば、前記
液処理ユニットのうちの少なくとも１つが、基板に被膜
を形成するための塗布処理ユニットであるので、効率的
な塗布処理が可能で、かつこの塗布処理ユニットのメン
テナンスが容易である。

【００９４】また、請求項３記載の装置によれば、前記
液処理ユニットのうちの少なくとも１つが、基板に現像
処理を行う現像処理ユニットであるので、効率的な現像
処理が可能で、かつこの現像処理ユニットのメンテナン
スが容易である。

【００９５】また、請求項４記載の装置によれば、前記
液処理ユニットのうちの少なくとも１つが、洗浄液を供
給して基板を洗浄する洗浄処理ユニットであるので、効
率的な洗浄処理が可能で、かつこの洗浄処理ユニットの
メンテナンスが容易である。

【００９６】また、請求項５記載の装置によれば、鉛直
方向に伸縮移動可能であるとともに鉛直軸回りに回転可
能な基板搬送手段と、前記基板搬送手段の周囲に、１組
以上で多段に積層されて配置された複数の処理ユニット
とを備えるので、処理ユニットのメンテナンス時には基
板搬送手段を縮めて背を低くするだけで足り、基板搬送
手段を取り除く必要がないので、メンテナンス性が良く
なる。

【００９７】また、請求項６記載の装置によれば、前記
複数の処理ユニットのうちの少なくとも１つが、基板に
被膜を形成するための塗布処理ユニットであるので、こ
の塗布処理ユニットのメンテナンスが良好である。

【００９８】また、請求項７記載の装置によれば、前記
複数の処理ユニットのうちの少なくとも１つが、基板に
現像処理を行う現像処理ユニットであるので、この現像
処理ユニットのメンテナンスが良好である。

【００９９】また、請求項８記載の装置によれば、前記
複数の処理ユニットのうちの少なくとも１つが、洗浄液
を供給して基板を洗浄する洗浄処理ユニットであるの
で、洗浄処理ユニットのメンテナンスが良好である。

【０１００】また、請求項９記載の装置によれば、前記
複数の基板搬送手段が、鉛直方向に伸縮するパンタグラ
フ構造を有するので、簡易な構造によって基板搬送手段
を伸縮することができる。

【０１０１】また、請求項１０記載の装置によれば、多
段に積層された前記複数の処理ユニットの上段に熱処理
ユニットが配置されるので、液処理ユニットがすべて下
方側に配置されメンテナンス性が良く、処理ユニットの
配置の自由度が高まる。

【０１０２】また、請求項１１記載の装置によれば、基
板を保持する搬送アームを鉛直軸回りに回転させる回転
機構と、前記搬送アームを水平方向に直線的に複数段に
わたって伸縮する伸縮機構とを備えるので、搬送アーム
のストロークを十分に確保して基板搬送装置の周囲に配
置した全処理ユニットにアクセスできるようにしたまま
で、搬送アームのサイズすなわち旋回スペースを小さく
することができ、基板搬送装置自体を小型化することが
できる。

【０１０３】また、請求項１２記載の装置によれば、請
求項１１記載の基板搬送装置を備え、前記複数の処理ユ
ニットが前記基板搬送装置の周囲に配置されているの
で、基板搬送装置の小型化によって、基板処理装置全体
を小型化することができる。

【０１０４】また、請求項１３記載の装置は、前記基板
処理ユニットとして、前記基板に処理液を供給して所定
の処理液による処理を行う液処理ユニットと、当該液処
理ユニットの上方に前記基板に熱処理を行う熱処理ユニ
ットとを前記基板搬送装置の周囲に備えるとともに、鉛
直方向に移動可能に構成されているので、液処理ユニッ
トがすべて下方側に配置されメンテナンス性が良い。し
かも、液処理ユニットを基板搬送手段の周囲の任意の位
置に配置できるようにしているので、処理ユニットの配
置の自由度が高まり、機能的な設計や効率的な搬送・処
理を図ることができる。

【０１０５】また、請求項１４記載の装置によれば、略
四角形の底面領域を有するユニット配置部の４隅の位置
にそれぞれ所定の処理液による処理を行う複数の液処理
ユニットを配置するとともに、前記ユニット配置部の中
心位置に鉛直軸回りに回転可能な基板搬送手段を配置
し、前記複数の液処理ユニット間の少なくとも１つ以上
の位置に基板に対して所定の処理を行う基板処理ユニッ
トを配置しているので、液処理ユニットのフットスペー
スを十分に確保しつつ、スペース効率のよい配置が可能
となり、基板処理装置を小型化することができる。

【０１０６】また、請求項１５記載の装置によれば、前
記基板処理ユニットが、前記基板に被膜を形成するため
の塗布処理ユニットであるので、処理ユニットの効率的
な配置が可能となる。

【０１０７】また、請求項１６記載の装置によれば、前
記複数の液処理ユニットが、前記基板に被膜を形成する
ための塗布処理ユニットと基板に現像処理を行う現像処
理ユニットとの少なくともいずれかを含み、前記基板処
理ユニットが、洗浄液を供給して基板を洗浄する洗浄処
理ユニットであるので、スペース的に処理ユニットの効
率的な配置が可能となる。

【０１０８】また、請求項１７記載の装置によれば、前
記複数の液処理ユニットが、基板の裏面に洗浄液を供給
して基板裏面を洗浄する裏面洗浄用の洗浄処理ユニット
を含み、前記基板処理ユニットが、基板の表面と裏面と
を反転させる基板反転ユニットであるので、スペース的
に処理ユニットの効率的な配置が可能となる。

【０１０９】また、請求項１８記載の装置によれば、前
記複数の液処理ユニットの上方に、前記基板に熱処理を
行う熱処理ユニットを配置しているので、液処理ユニッ
トがすべて下方側に配置されメンテナンス性が良い。し
かも、液処理ユニットを装置本体の４隅の任意の位置に
配置できるようにしているので、処理ユニットの配置の
自由度が高まり、機能的な設計や効率的な搬送・処理を
図ることができる。

【０１１０】また、請求項１９記載の装置によれば、基
板搬送手段を囲んで複数の処理ユニットが配置されたユ
ニット配置部に対し、基板を受け渡す基板移載装置であ
って、基板を収納するカセットとの間で基板を授受する
第１のハンドと、前記ユニット配置部側に移動して当該
基板搬送手段との間で基板を授受する第２のハンドとを
備えるので、基板搬送手段のストロークを周囲の処理ユ
ニットへのアクセスを可能にする最小限の大きさに保っ
たままで、当該基板搬送手段と第２のハンドとの間での
基板の授受が可能となり、基板搬送手段を小型にするこ
とができ、ひいては基板処理装置も小型化することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態の基板処理装置を説明する平面図及び
正面図である。

【図２】図１の装置を構成する処理ユニットの配置を説
明する図である。

【図３】図１及び図２の装置における基板処理の工程の
一例を説明する図である。

【図４】搬送ロボットとインデクサ等との間での基板受
渡を説明する図である。

【図５】搬送ロボットの構造を説明する斜視図である。

【図６】搬送ロボットの上部構造を説明する裏面図及び
側面図である。

【図７】搬送ロボットのハンドの伸縮を説明する図であ
る。

【図８】移載ロボットの構造を説明する斜視図である。

【図９】図８の移載ロボットの駆動機構の要部を説明す
る図である。

【図１０】搬送ロボットから移載ロボットへの基板ＷＦ
の受渡を説明する図である。

【図１１】搬送ロボットから移載ロボットへの基板ＷＦ
の受渡を説明する図である。

【図１２】搬送ロボットから移載ロボットへの基板ＷＦ
の受渡を説明する図である。

【図１３】搬送ロボットから移載ロボットへの基板ＷＦ
の受渡を説明する図である。

【図１４】搬送ロボットから移載ロボットへの基板ＷＦ
の受渡を説明する図である。

【図１５】搬送ロボットから移載ロボットへの基板ＷＦ
の受渡を説明する図である。

【図１６】図２に示す熱処理ユニットの構造を説明する
平面図である。

【図１７】図２に示す熱処理ユニットの構造を説明する
側面図である。

【図１８】図１６及び図１７に示す熱処理ユニット内に
おける基板の交換を説明する図である。

【図１９】図２の基板処理装置の変形例を説明する図で
ある。

【図２０】図１６及び図１７に示す熱処理ユニットの変
形例を説明する図である。

【符号の説明】

１０基板処理装置２０多段熱処理ユニット４５Ｚ軸駆動機構７０伸縮駆動機構９１ａ、９２ａプレート９６第１搬送アーム９７第２搬送アームＴＲ1 搬送ロボットＴＲ2 移載ロボットＳＣ1、ＳＣ2 塗布処理ユニットＳＤ1、ＳＤ2 現像処理ユニットＳＳ洗浄処理ユニットＴＵ1〜ＴＵ8 熱処理ユニットＣＰ0 クールプレート部ＨＰ0 ホットプレート部ＩＤインデクサＩＦインターフェス

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者辻雅夫京都市伏見区羽束師古川町322番地大日本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者川本隆範京都市伏見区羽束師古川町322番地大日本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者岩見優樹京都市伏見区羽束師古川町322番地大日本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者西村讓一京都市伏見区羽束師古川町322番地大日本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者森田彰彦京都市伏見区羽束師古川町322番地大日本スクリーン製造株式会社洛西事業所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】鉛直方向に移動可能であるとともに鉛直
軸回りに回転可能な基板搬送手段と、前記基板搬送手段の周囲に配置され、基板に所定の処理
液による処理を行う複数の液処理ユニットと、前記複数のうちの１つ以上の液処理ユニットの上方に配
置され、基板に熱処理を行う熱処理ユニットとを備える
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】前記液処理ユニットのうちの少なくとも
１つは、基板に被膜を形成するための塗布処理ユニット
であることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】前記液処理ユニットのうちの少なくとも
１つは、基板に現像処理を行う現像処理ユニットである
ことを特徴とする請求項１または請求項２記載の基板処
理装置。
【請求項４】前記液処理ユニットのうちの少なくとも
１つは、洗浄液を供給して基板を洗浄する洗浄処理ユニ
ットであることを特徴とする請求項１、請求項２または
請求項３記載の基板処理装置。
【請求項５】鉛直方向に伸縮移動可能であるとともに
鉛直軸回りに回転可能な基板搬送手段と、前記基板搬送手段の周囲に、１組以上で多段に積層され
て配置された複数の処理ユニットとを備えたことを特徴
とする基板処理装置。
【請求項６】前記複数の処理ユニットのうちの少なく
とも１つは、基板に被膜を形成するための塗布処理ユニ
ットであることを特徴とする請求項５記載の基板処理装
置。
【請求項７】前記複数の処理ユニットのうちの少なく
とも１つは、基板に現像処理を行う現像処理ユニットで
あることを特徴とする請求項５または請求項６記載の基
板処理装置。
【請求項８】前記複数の処理ユニットのうちの少なく
とも１つは、洗浄液を供給して基板を洗浄する洗浄処理
ユニットであることを特徴とする請求項５、請求項６ま
たは請求項７記載の基板処理装置。
【請求項９】前記複数の基板搬送手段は、鉛直方向に
伸縮するパンタグラフ構造を有することを特徴とする請
求項５、請求項６、請求項７または請求項８記載の基板
処理装置。
【請求項１０】多段に積層された前記複数の処理ユニ
ットの上段には、熱処理ユニットが配置されることを特
徴とする請求項５、請求項６、請求項７、請求項８また
は請求項９記載の基板処理装置。
【請求項１１】複数の処理ユニットを備えた基板処理
装置に用いられる基板搬送装置において、基板を保持する搬送アームを鉛直軸回りに回転させる回
転機構と、前記搬送アームを水平方向に直線的に複数段にわたって
伸縮する伸縮機構とを備えたことを特徴とする基板搬送
装置。
【請求項１２】請求項１１記載の基板搬送装置を備
え、前記複数の処理ユニットが前記基板搬送装置の周囲
に配置されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１３】前記基板処理装置は、前記基板処理ユ
ニットとして、前記基板に処理液を供給して所定の処理
液による処理を行う液処理ユニットと、当該液処理ユニ
ットの上方に前記基板に熱処理を行う熱処理ユニットと
を前記基板搬送装置の周囲に備えるとともに、前記基板
搬送装置は、鉛直方向に移動可能に構成されたことを特
徴とする請求項１２記載の基板処理装置。
【請求項１４】略四角形の底面領域を有するユニット
配置部の４隅の位置にそれぞれ所定の処理液による処理
を行う複数の液処理ユニットを配置するとともに、前記
ユニット配置部の中心位置に鉛直軸回りに回転可能な基
板搬送手段を配置し、前記複数の液処理ユニット間の少
なくとも１つ以上の位置に基板に対して所定の処理を行
う基板処理ユニットを配置したことを特徴とする基板処
理装置。
【請求項１５】前記基板処理ユニットが、前記基板に
被膜を形成するための塗布処理ユニットであることを特
徴とする請求項１４記載の基板処理装置。
【請求項１６】前記複数の液処理ユニットが、前記基
板に被膜を形成するための塗布処理ユニットと基板に現
像処理を行う現像処理ユニットとの少なくともいずれか
を含み、前記基板処理ユニットが、洗浄液を供給して基
板を洗浄する洗浄処理ユニットであることを特徴とする
請求項１４記載の基板処理装置。
【請求項１７】前記複数の液処理ユニットが、基板の
裏面に洗浄液を供給して基板裏面を洗浄する裏面洗浄用
の洗浄処理ユニットを含み、前記基板処理ユニットが、
基板の表面と裏面とを反転させる基板反転ユニットであ
ることを特徴とする請求項１４記載の基板処理装置。
【請求項１８】前記複数の液処理ユニットの上方に、
前記基板に熱処理を行う熱処理ユニットを配置したこと
を特徴とする請求項１４、請求項１５、請求項１６また
は請求項１７記載の基板処理装置。
【請求項１９】基板搬送手段を囲んで複数の処理ユニ
ットが配置されたユニット配置部に対し、基板を受け渡
す基板移載装置であって、基板を収納するカセットとの間で基板を授受する第１の
ハンドと、前記ユニット配置部側に移動して当該基板搬
送手段との間で基板を授受する第２のハンドとを備える
ことを特徴とする基板移載装置。