JPH10270824A - 電子装置 - Google Patents
電子装置Info
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- JPH10270824A JPH10270824A JP7729597A JP7729597A JPH10270824A JP H10270824 A JPH10270824 A JP H10270824A JP 7729597 A JP7729597 A JP 7729597A JP 7729597 A JP7729597 A JP 7729597A JP H10270824 A JPH10270824 A JP H10270824A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- electronic device
- case
- type electronic
- lead terminal
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型化を実現するために、電子部品の搭載高
さを低くすることと、缶ケースを絶縁する絶縁シートな
どのコスト要因を削減することと、振動対策を簡便して
コストを削減する。 【解決手段】 缶ケース型リード端子付き電子部品４の
電子部品本体４ａを、プリント基板２に搭載されたモー
ルド成形されたフラットパッケージ型電子部品３の平坦
面３ａに載置し、熱硬化性の接着剤７で固着し、リード
端子６をＬ字型に曲げてプリント基板２のリード端子挿
入孔２ａに挿入し、はんだ８で接着固定する。
さを低くすることと、缶ケースを絶縁する絶縁シートな
どのコスト要因を削減することと、振動対策を簡便して
コストを削減する。 【解決手段】 缶ケース型リード端子付き電子部品４の
電子部品本体４ａを、プリント基板２に搭載されたモー
ルド成形されたフラットパッケージ型電子部品３の平坦
面３ａに載置し、熱硬化性の接着剤７で固着し、リード
端子６をＬ字型に曲げてプリント基板２のリード端子挿
入孔２ａに挿入し、はんだ８で接着固定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】プリント基板に電子部品を搭
載した電子装置に関し、電子部品の配置に係る。
載した電子装置に関し、電子部品の配置に係る。
【０００２】
【従来の技術】高周波関連機器などの電子装置、例えば
ＲＦモジュール、ＢＳチューナ等は、近年小型化が要求
され、それを満たすために高密度化が進んでおり、その
度合いは益々強まっている。然るにその電子装置に搭載
される水晶振動子等リード端子付き缶ケース型電子部品
４０はその発振周波数に対応した寸法が必要であり、小
型化に限度があるものがある。また、水晶振動子等電子
部品４０は特性上気密封止したケースに入れねばなら
ず、その形状は細長いものになる。
ＲＦモジュール、ＢＳチューナ等は、近年小型化が要求
され、それを満たすために高密度化が進んでおり、その
度合いは益々強まっている。然るにその電子装置に搭載
される水晶振動子等リード端子付き缶ケース型電子部品
４０はその発振周波数に対応した寸法が必要であり、小
型化に限度があるものがある。また、水晶振動子等電子
部品４０は特性上気密封止したケースに入れねばなら
ず、その形状は細長いものになる。
【０００３】従来は図３に示すように金属の缶ケース４
０ａに入った水晶振動子等缶ケース型電子部品４０は絶
縁シート５０を介してプリント基板２０に搭載され、リ
ード端子６０をプリント基板２０のはんだランドにはん
だ８０で固着されていたので電子装置１０の薄さは水晶
振動子等の缶ケース型電子部品４０の高さで制約され、
筐体９０の薄さを充分薄くできなかった。また、細長い
電子部品の振動に対する対策のために、例えばホールダ
に入れるとか、筐体の一部に固定するなども必要であっ
た。一方、電子装置の回路は多くの電子素子を含めてＩ
Ｃ化が進んでおり、図４に示すように幅広で多端子のＩ
Ｃにモールド成形され、フラットパッケージ型電子部品
３０として搭載されることが多くなっている。そのため
電子装置１０のプリント基板２０に搭載されるＩＣの占
有面積はかなり大きなものになっている。
０ａに入った水晶振動子等缶ケース型電子部品４０は絶
縁シート５０を介してプリント基板２０に搭載され、リ
ード端子６０をプリント基板２０のはんだランドにはん
だ８０で固着されていたので電子装置１０の薄さは水晶
振動子等の缶ケース型電子部品４０の高さで制約され、
筐体９０の薄さを充分薄くできなかった。また、細長い
電子部品の振動に対する対策のために、例えばホールダ
に入れるとか、筐体の一部に固定するなども必要であっ
た。一方、電子装置の回路は多くの電子素子を含めてＩ
Ｃ化が進んでおり、図４に示すように幅広で多端子のＩ
Ｃにモールド成形され、フラットパッケージ型電子部品
３０として搭載されることが多くなっている。そのため
電子装置１０のプリント基板２０に搭載されるＩＣの占
有面積はかなり大きなものになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】電子装置の小型化を実
現するためには電子装置の高さを決めている電子部品の
高さを低くすることと、実装密度を上げること。また電
子装置のコストを下げるために、缶ケースを絶縁してプ
リント基板に取り付けるための絶縁シートなどの部品を
減らすこと、振動対策等を簡便にすること等である。
現するためには電子装置の高さを決めている電子部品の
高さを低くすることと、実装密度を上げること。また電
子装置のコストを下げるために、缶ケースを絶縁してプ
リント基板に取り付けるための絶縁シートなどの部品を
減らすこと、振動対策等を簡便にすること等である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、プリント基板上に配設されたフラットパッ
ケージ型電子部品と、プリント基板上に植設されたリー
ド端子付き缶ケース型電子部品と、からなる電子装置で
あって、前記フラットパッケージ型電子部品は、樹脂モ
ールド成形されたものであり、前記リード端子付き缶ケ
ース型電子部品は、リード端子が曲げられて、缶ケース
が前記フラットパッケージ型電子部品の上面に対向して
配される電子装置を提供する。
するために、プリント基板上に配設されたフラットパッ
ケージ型電子部品と、プリント基板上に植設されたリー
ド端子付き缶ケース型電子部品と、からなる電子装置で
あって、前記フラットパッケージ型電子部品は、樹脂モ
ールド成形されたものであり、前記リード端子付き缶ケ
ース型電子部品は、リード端子が曲げられて、缶ケース
が前記フラットパッケージ型電子部品の上面に対向して
配される電子装置を提供する。
【０００６】また、前記缶ケースが前記フラッとパッケ
ージ型電子部品の上面に固着された電子装置を提供す
る。また、前記缶ケースの前記フラッとパッケージ型電
子部品の上面への固着は熱硬化性接着剤を用いる電子装
置を提供する。また、前記リード端子付き缶ケース型電
子部品は、水晶振動子である電子装置を提供する。ま
た、前記フラッとパッケージ型電子部品はＩＣである電
子装置を提供する。
ージ型電子部品の上面に固着された電子装置を提供す
る。また、前記缶ケースの前記フラッとパッケージ型電
子部品の上面への固着は熱硬化性接着剤を用いる電子装
置を提供する。また、前記リード端子付き缶ケース型電
子部品は、水晶振動子である電子装置を提供する。ま
た、前記フラッとパッケージ型電子部品はＩＣである電
子装置を提供する。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明を図面を参照して説明す
る。図１は本発明の電子装置１の一実施例の側面図の要
部である。プリント基板２の所定回路上に配置接続され
たＩＣ等モールド成形されたフラットパッケージ型電子
部品３の上面の平坦部３ａに缶ケース型リード端子付き
電子部品４の電子部品本体４ａが横向きに対向して載置
されており、その接触部の一部は熱硬化性接着剤７で固
着されている。電子部品本体４ａの底面から突出したリ
ード端子６はＬ字型に曲げられており、ほぼ直角にプリ
ント基板２のリード端子挿入孔２ａに挿入され、はんだ
８で接続固着されている。
る。図１は本発明の電子装置１の一実施例の側面図の要
部である。プリント基板２の所定回路上に配置接続され
たＩＣ等モールド成形されたフラットパッケージ型電子
部品３の上面の平坦部３ａに缶ケース型リード端子付き
電子部品４の電子部品本体４ａが横向きに対向して載置
されており、その接触部の一部は熱硬化性接着剤７で固
着されている。電子部品本体４ａの底面から突出したリ
ード端子６はＬ字型に曲げられており、ほぼ直角にプリ
ント基板２のリード端子挿入孔２ａに挿入され、はんだ
８で接続固着されている。
【０００８】この電子装置１の製造手順を説明すると、
先ずＩＣ等モールド成形された幅広のフラットパッケー
ジ型電子部品３をプリント基板２のはんだランド上の所
定位置に載置し、そのフラットパッケージ型電子部品３
の上面の平坦部の所定位置に熱硬化性の接着剤７を塗布
し、次に電子部品本体４ａから突出したリード端子６を
Ｌ字型に曲げたものをプリント基板２のリード端子挿入
孔２ａに挿入しながら電子部品本体４ａを横向きにして
塗布された熱硬化性の接着剤７に重ねる。次に昇温して
はんだを溶融して各搭載部品のリード端子６をプリント
基板２のはんだランドに溶着する。その時缶ケース型リ
ード端子付き電子部品３の上面に塗布されていた熱硬化
性接着剤６が硬化して電子部品本体４ａをフラットパッ
ケージ型電子部品３に固着する。熱硬化性接着剤を使用
してはんだ時の熱を利用して接着剤を硬化するので接着
のための工程を特別設ける必要はない。
先ずＩＣ等モールド成形された幅広のフラットパッケー
ジ型電子部品３をプリント基板２のはんだランド上の所
定位置に載置し、そのフラットパッケージ型電子部品３
の上面の平坦部の所定位置に熱硬化性の接着剤７を塗布
し、次に電子部品本体４ａから突出したリード端子６を
Ｌ字型に曲げたものをプリント基板２のリード端子挿入
孔２ａに挿入しながら電子部品本体４ａを横向きにして
塗布された熱硬化性の接着剤７に重ねる。次に昇温して
はんだを溶融して各搭載部品のリード端子６をプリント
基板２のはんだランドに溶着する。その時缶ケース型リ
ード端子付き電子部品３の上面に塗布されていた熱硬化
性接着剤６が硬化して電子部品本体４ａをフラットパッ
ケージ型電子部品３に固着する。熱硬化性接着剤を使用
してはんだ時の熱を利用して接着剤を硬化するので接着
のための工程を特別設ける必要はない。
【０００９】このようにして製造された電子装置１は図
２に示すように高さの高い電子部品本体４ａが横向きに
された状態で高さの低いＩＣ等モールド成形されたフラ
ットパッケージ型電子部品３に重ねられて固着されるの
で電子装置１の全体の高さを低くすることができる。ま
た、電子部品本体４ａをフラットパッケージ型電子部品
３に重ねて配置するので空間の利用効率があがり、搭載
部品の高密度の配置が可能となり小型化に大きく寄与す
ることになる。また、モールド成形されたフラットパッ
ケージ型電子部品３の上面平坦部に電子部品本体４ａを
重ねているので傾きのない良好な配置ができリード端子
６の挿入孔２ａからプリント基板裏面に突出するリード
端子の突出寸法も一定になり良好なはんだ付けのできた
部品実装が可能になる。
２に示すように高さの高い電子部品本体４ａが横向きに
された状態で高さの低いＩＣ等モールド成形されたフラ
ットパッケージ型電子部品３に重ねられて固着されるの
で電子装置１の全体の高さを低くすることができる。ま
た、電子部品本体４ａをフラットパッケージ型電子部品
３に重ねて配置するので空間の利用効率があがり、搭載
部品の高密度の配置が可能となり小型化に大きく寄与す
ることになる。また、モールド成形されたフラットパッ
ケージ型電子部品３の上面平坦部に電子部品本体４ａを
重ねているので傾きのない良好な配置ができリード端子
６の挿入孔２ａからプリント基板裏面に突出するリード
端子の突出寸法も一定になり良好なはんだ付けのできた
部品実装が可能になる。
【００１０】また、缶ケース型リード端子付き電子部品
４がモールド成形されたフラットパッケージ型電子部品
３の上面に重ねて接着されているので電子部品本体４ａ
が金属であってもプリント基板２との絶縁が保たれ、缶
ケースの電子部品本体４ａとプリント基板２との絶縁の
ために絶縁シートなどコストの増加につながる部品を必
要としなくなる。絶縁材の樹脂やガラスでモールドされ
たものであればよい。また、フラットパッケージに接着
剤で固着されるので、振動対策として固定用ホールダや
特別な固定が必要でないためコストの低減につながる。
４がモールド成形されたフラットパッケージ型電子部品
３の上面に重ねて接着されているので電子部品本体４ａ
が金属であってもプリント基板２との絶縁が保たれ、缶
ケースの電子部品本体４ａとプリント基板２との絶縁の
ために絶縁シートなどコストの増加につながる部品を必
要としなくなる。絶縁材の樹脂やガラスでモールドされ
たものであればよい。また、フラットパッケージに接着
剤で固着されるので、振動対策として固定用ホールダや
特別な固定が必要でないためコストの低減につながる。
【００１１】また、ＩＣ等モールド成形されたフラット
パッケージ型電子部品３に重ねるためリード端子５が従
来プリント基板に直立に配されたものより長くなりはん
だ付け時の熱がリードを伝播する途中で放熱するためケ
ース内部に収納された電子素子に影響を与えることがな
い。この放熱を端子リードの長さで調節することも可能
であり、その長さはプリント基板の端子挿入孔２ａの位
置で決められる。また、ＩＣからの放熱を缶ケースと端
子リードで受け持たせ利用する場合もある。一般的には
ＩＣの放熱が水晶振動子に悪影響を与えると考えられて
いたが、ＩＣの定常的な発熱により水晶振動子の外気温
度のバラツキの影響を押さえる効果があることがわかっ
た。即ちモールド成形されたＩＣに水晶振動子を重ねて
配置することで発振周波数に影響のない範囲でバイアス
的に温度がかかるようにすることで水晶振動子の温度を
一定に保つことができ発振特性の安定化が図れた。
パッケージ型電子部品３に重ねるためリード端子５が従
来プリント基板に直立に配されたものより長くなりはん
だ付け時の熱がリードを伝播する途中で放熱するためケ
ース内部に収納された電子素子に影響を与えることがな
い。この放熱を端子リードの長さで調節することも可能
であり、その長さはプリント基板の端子挿入孔２ａの位
置で決められる。また、ＩＣからの放熱を缶ケースと端
子リードで受け持たせ利用する場合もある。一般的には
ＩＣの放熱が水晶振動子に悪影響を与えると考えられて
いたが、ＩＣの定常的な発熱により水晶振動子の外気温
度のバラツキの影響を押さえる効果があることがわかっ
た。即ちモールド成形されたＩＣに水晶振動子を重ねて
配置することで発振周波数に影響のない範囲でバイアス
的に温度がかかるようにすることで水晶振動子の温度を
一定に保つことができ発振特性の安定化が図れた。
【００１２】
【発明の効果】電子部品本体を横向きにしてプリント基
板に搭載のフラットパッケージ型電子部品に重ねて配置
するため電子装置の高さ全体を低く押さえることができ
たし、面積効率を上げることもでき小型化が可能になっ
た。また絶縁などのための部品が不要になり、振動対策
のための固定用ホールダも不要になるのでコストの低減
にもつながった。水晶振動子の発振周波数を外気温度に
影響されなくして安定化することができた。
板に搭載のフラットパッケージ型電子部品に重ねて配置
するため電子装置の高さ全体を低く押さえることができ
たし、面積効率を上げることもでき小型化が可能になっ
た。また絶縁などのための部品が不要になり、振動対策
のための固定用ホールダも不要になるのでコストの低減
にもつながった。水晶振動子の発振周波数を外気温度に
影響されなくして安定化することができた。
【図１】 本発明の実施例の電子装置の側面図
【図２】 本発明の実施例の電子装置の正面図
【図３】 従来の電子装置の側面図
【図４】 従来の電子装置の正面図
１ 電子装置 ２ プリント基板 ３ フラットパッケージ型電子部品 ４ 缶ケース型リード端子付き電子部品 ４ａ 缶ケース ６ リード端子 ７ 熱硬化性の接着剤
Claims (5)
- 【請求項１】プリント基板上に配設されたフラットパッ
ケージ型電子部品と、プリント基板上に植設されたリー
ド端子付き缶ケース型電子部品と、からなる電子装置で
あって、前記フラットパッケージ型電子部品は、樹脂モ
ールド成形されたものであり、前記リード端子付き缶ケ
ース型電子部品は、リード端子が曲げられて、缶ケース
が前記フラットパッケージ型電子部品の上面に対向して
配される電子装置。 - 【請求項２】前記缶ケースが前記フラットパッケージ型
電子部品の上面に固着された請求項１記載の電子装置。 - 【請求項３】前記缶ケースの前記フラットパッケージ型
電子部品の上面への固着は熱硬化性接着剤を用いること
を特徴とする請求項２記載の電子装置。 - 【請求項４】前記缶ケース型リード端子付き電子部品
は、水晶振動子である請求項１記載の電子装置。 - 【請求項５】前記フラットパッケージ型電子部品はＩＣ
である請求項１記載の電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7729597A JPH10270824A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7729597A JPH10270824A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 電子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10270824A true JPH10270824A (ja) | 1998-10-09 |
Family
ID=13629907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7729597A Pending JPH10270824A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10270824A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023135197A (ja) * | 2022-03-15 | 2023-09-28 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
-
1997
- 1997-03-28 JP JP7729597A patent/JPH10270824A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023135197A (ja) * | 2022-03-15 | 2023-09-28 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
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