JPH10270848A - ビルドアップ多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ビルドアップ多層プリント配線板のフォトバ
イアと外層パターンとの位置ずれ精度を向上する。 【解決手段】 基準穴及び内層パターンとを有するプリ
ント配線板上に絶縁層を形成し、該絶縁層上に外層パタ
ーンを形成して成るビルドアップ多層プリント配線板で
あり、該絶縁層に該基準穴を基準として形成されたフォ
トバイア及び位置決め用のフォトバイアを有し、該位置
決め用のフォトバイアを基準として外層パターンを形成
したことを特徴とするものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は内層パターン上に絶
縁層が配置され、その絶縁層上に外層パターンが形成さ
れたビルドアップ多層プリント配線板およびその製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図５は従来例のビルドアップ工法による
多層プリント配線板の製造工程を示す上面図であり、図
６は図５に示されるビルドアップ多層プリント配線板の
破線Ａ−Ａ’における略断面図であり、図５と図６はそ
れぞれの工程を対比して、示してある。以下図５および
図６を用いて従来例のプリント配線板の製造工程を説明
する。

【０００３】両面銅張積層板に基準穴およびバイアホー
ルをドリル等を用いて形成し、基準穴およびバイアホー
ル内面をメッキした後、バイアホールに樹脂を充填し、
再度両面銅張積層板両面にメッキを施した後、表面をパ
ターンニングして図５（ａ）および図６（ａ）に示され
る基板５１を形成する。図５（ａ）および図６（ａ）に
おいて、５２は絶縁板であり、５３は内層パターンであ
り、５４は基準穴であり、５５はバイアホールである。
バイアホール５５内面にはメッキが施されており、両面
の内層パターン５３を導通させている。またバイアホー
ル５５内部には樹脂等の充填材５６が充填されている。
内層パターン５３の一部はランド部５３ａ、５３ｂ、５
３ｃが形成されている。

【０００４】内層パターン５３を覆うように基板５１上
に感光性エポキシ樹脂等の感光性樹脂を積層する。続い
て、基準穴５４を露光機の画像認識により認識して位置
決めを行って露光して、現像することにより、図５
（ｂ）および図６（ｂ）に示される絶縁層５７およびフ
ォトバイア５８ａ、５８ｂ、５８ｃ形成する。フォトバ
イア５８ａ、５８ｂ、５８ｃは内層パターン５３のラン
ド５３ａ、５３ｂ、５３ｃに対応する位置にそれぞれ設
けられている。フォトバイア５８ａ、５８ｂ、５８ｃの
大きさは１５０μｍ程度であり、露光機の位置決めは±
５０μｍの精度で行われる。

【０００５】次に、基板５１両面に銅メッキを施して、
図５（ｃ）および図６（ｃ）に示されるように、絶縁層
５７を覆うように導体層５９を形成する。このときフォ
トバイア５８ａ、５８ｂ、５８ｃの内面も導体層５９が
形成される。

【０００６】続いて、導体層５９上にドライフィルムを
ラミネートし、露光機の画像認識により、基準穴５４を
認識して位置決めを行い、露光、現像を行う。このと
き、露光機の位置決めは±５０μｍの精度で行われる。
次に、導体層５９のエッチングを行うことにより、図５
（ｄ）および図６（ｄ）に示される外層パターン６０を
形成することによりビルドアップ多層プリント配線板５
０が形成される。なお、ドライフィルムはエッチング完
了後に取り除かれる。外層パターン６０の一部はランド
部６０ａ、６０ｂ、６０ｃとして形成されている。ラン
ド部５３ａとランド部６０ａはフォトバイア５８ａによ
って導通しており、ランド部５３ｂとランド部６０ｂは
フォトバイア５８ｂによって導通しており、また、ラン
ド部５３ｃとランド部６０ｃはフォトバイア５８ｃによ
って導通している。

【０００７】ここに、バイアホールとは異なった層間を
電気的に接続するたるに用いる経由孔であり、フォトバ
イアとは露光、現像などのフォトプロセスによって形成
されたバイアホール用の絶縁層への孔のことであり、ビ
ルドアップ工法とは１層づつの絶縁（樹脂）層、バイア
ホール、メッキ等、というプロセスを繰り返し複数の層
を積み上げ（ｂｕｉｌｄ ｕｐ）て多層基板を得る工法
のことである。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】外層パターン６０のラ
ンド部６０ａ、６０ｂ、６０ｃは、内層パターン５３と
の確実な導通を確保するためにその内部にフォトバイア
５８ａ、５８ｂ、５８ｃが位置するように形成されなけ
ればならないが、そのために露光機の位置決めの際の基
準穴５４に対する誤差を考慮して所定の大きさ以上に形
成する必要がある。

【０００９】図７は従来例のビルドアップ多層プリント
配線板の位置決めを説明する説明図である。図７（ａ）
は、左右の２つの基準穴５４（図示省略）を基準として
位置決めを行い形成したフォトバイア５８ｂが、設計上
の基準位置Ｐに対して、右方向に５０μｍずれている様
子を示している。フォトバイア５８ｂの直径は１５０μ
ｍである。次に、図７（ｂ）は、この状態で、再び左右
の２つの基準穴５４（図示省略）を基準として位置決め
を行い形成したランド部６０ｂが、設計上の基準位置Ｐ
に対して、左方向に５０μｍずれている様子を示してい
る。

【００１０】このように、左右の２つの基準穴５４を基
準として２度目の位置決めを行うと、図７（ｂ）に示さ
れるように、ずれが最大の場合、設計上の基準位置Ｐに
対して、左方向に５０μｍずれる場合があり、この時、
フォトバイア５８ｂとランド部６０ｂとは、設計上の基
準位置Ｐに対して、１００μｍの位置ずれがある。その
結果、ランド部６０ｂの領域内にフォトバイア５８ｂが
形成されるためには、外層パターン６０のランド部６０
ｂの直径は少なくとも３５０μｍは必要となる。

【００１１】以上の例から明らかなように従来例のビル
ドアップ多層プリント配線板ではフォトバイアによって
内層パターンと外層パターンとの導通を確保するために
位置ずれを考慮して、外層パターン、特に内層パターン
との接続部分であるランド部等の部分を大きくする形成
する必要があり、回路の密度を高めることができなかっ
た。

【００１２】本発明は上述の課題を鑑みてなされたもの
であり、位置決めの基準方法を改善することにより、外
層パターンを小さく形成できるビルドアップ多層プリン
ト配線板およびその製造方法を提供することを目的とす
る。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
ビルドアップ多層プリント配線板は、基準穴及び内層パ
ターンとを有するプリント配線板上に絶縁層を形成し、
該絶縁層上に外層パターンを形成して成るビルドアップ
多層プリント配線板であり、該絶縁層に該基準穴を基準
として形成されたフォトバイア及び位置決め用のフォト
バイアを有し、該位置決め用のフォトバイアを基準とし
て外層パターンを形成したことを特徴とするものであ
る。

【００１４】また、本発明の請求項２記載のビルドアッ
プ多層プリント配線板の製造方法は、前記内層パターン
上に前記絶縁層を形成する工程、前記絶縁層に前記基準
穴を基準としてフォトバイア及び位置決め用のフォトバ
イアを形成する工程、前記位置決め用のフォトバイアを
基準として外層パターンを形成する工程、とを含むこと
を特徴とするものである。

【００１５】

【発明の実施の形態】図１〜図４は本発明の一実施の形
態よりなるビルドアップ多層プリント配線板に関する図
である。

【００１６】図４は本発明の一実施の形態よりなるビル
ドアップ多層プリント配線板の位置精度を説明するため
の図である。図４（ａ）おいて、絶縁層に形成されたフ
ォトバイア１８ｂ及び位置決め用のフォトバイア２１は
基準穴１４（図１参照）を基準として形成されたもので
あり、設計上の基準位置Ｑに対して最大５０μｍの位置
ずれが発生する。しかし、フォトバイア１８ｂと位置決
め用のフォトバイア２１とは同時に同一工程で形成され
るため、フォトバイア１８ｂと位置決め用のフォトバイ
ア２１との位置関係のずれは０（ゼロ）である。

【００１７】次に、位置決め用のフォトバイア２１（基
準点Ｒ）を基準にして、外層パターンのランド部２０ｂ
（図１参照）を形成すると、基準点Ｒに対してランド部
２０ｂの位置ずれは５０μｍ以内に抑えられる。設計上
の基準位置Ｑと位置決め用のフォトバイア２１の基準点
Ｒとの位置関係のずれは０（ゼロ）である。従って、フ
ォトバイア１８ｂの直径が１５０μｍの場合には、ラン
ド部２０ｂの直径は２５０μｍあればよく、ランド部２
０ｂの領域内にフォトバイア１８ｂを形成することがで
きる。この結果、従来例ではランド部の直径が３５０μ
ｍ必要であったものが、ランド部の直径が２５０μｍで
十分となり、本発明により、ランド部の直径を１００μ
ｍ程度小さくすることができる。

【００１８】図１は本発明の一実施の形態であるビルド
アップ多層プリント配線板を示す図であり、図１（ａ）
はその上面図、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す破線Ａ−
Ａ’における略断面図である。図１の回路パターンは本
発明の前記の図４の知見に基づき設計されている。

【００１９】図１（ａ）において、１０はビルドアップ
多層プリント配線板である。１１は基板であり、１４は
基板１１に形成された基準穴であり絶縁板１２を貫通し
ている。１３は基板１１上に配置された内層パターンで
あり、銅などの導電体をエッチングすることにより形成
されている。内層パターン１３はランド部１３ａ、１３
ｂ、１３ｃを有している。１７は絶縁層であり、内層パ
ターン１３を覆うよう形成されている。

【００２０】絶縁層１７上には銅などの導電体をエッチ
ングすることにより形成された外層パターン２０が設け
られている。外層パターン２０の一部分にランド部２０
ａ、２０ｂ、２０ｃが形成されている。ランド部の２０
ａ、２０ｂ、２０ｃにはフォトバイア１８ａ、１８ｂ、
１８ｃが形成されている。フォトバイア１８ａ、１８
ｂ、１８ｃの内面は外層パターン２０と一体となった導
体層が形成されており、フォトバイア１８ａ、１８ｂ、
１８ｃによって、外層パターン２０と内層パターン１３
とは電気的に接続している。２１は位置決め用のフォト
バイアであり、絶縁層１７に形成され、外層パターン２
０の形成時の位置決め用の基準穴として機能する。

【００２１】図１（ｂ）において、１０はビルドアップ
多層プリント配線板であり、基板１１上に形成されたラ
ンド部１３ａの直下にはバイアホール１５が設けられて
いる。バイアホール１５の内面はメッキが施されてお
り、上面の内層パターン１３と下面の内層パターン１３
とを電気的に接続している。バイアホール１５はその内
部がを充填材１６よって穴埋めされている。また、基準
穴１４は基板１１の絶縁板１２を貫通して設けられてい
る。

【００２２】内層パターン１３を覆うように絶縁層１７
が設けられている。絶縁層１７にはフォトバイア１８ｂ
が設けられ、内層パターンのランド１３ｂと外層パター
ンのランド２０ｂとを電気的に接続している。また、絶
縁層１７には位置決めのためのフォトバイア２１が形成
されている。また、フォトバイア２１の下面は導体層２
３が形成されている。

【００２３】図２および図３は図１に示したビルドアッ
プ多層プリント配線板の製造工程を示す工程図であり、
図２は上面から見た上面図であり、図３は図２のに示さ
れる破線Ａ−Ａ’における略断面図である。以下、図２
および図３を用いて図１に示されるビルドアップ多層プ
リント配線板の製造工程を説明する。

【００２４】（工程１）両面銅張積層板（厚み１５０μ
ｍ〜２５０μｍ）に基準穴およびバイアホールをドリル
等を用いて形成し、基準穴およびバイアホール内面にメ
ッキを施した後、バイアホールに樹脂を充填し、両面銅
張積層板両面にメッキを施した後、表面をパターニング
して図２（ａ）および図３（ａ）に示される基板１１を
形成する。図２（ａ）および図３（ａ）において、１２
は絶縁板であり、１３は内層パターンであり、１４は基
準穴である。１５はバイアホールであり、バイアホール
１５の内面にはメッキが施されており、両面の内層パタ
ーン１３を導通させている。又、バイアホール１４内部
には充填材１６が充填されている。内層パターン１３の
一部はランド部１３ａ、１３ｂ、１３ｃが内蔵されてい
る。また、２３は導体層であり、後の工程でその上に位
置あわせ用のフォトバイアを形成する部分である。

【００２５】（工程２）内層パターン１３を覆うように
感光性のエポキシ樹脂等の感光性樹脂を４０μｍ程度積
層し、基準穴１４を露光機の画像認識機能により認識し
て位置決め行い露光する。その後、現像を行い図２
（ｂ）及び図３（ｂ）に示される絶縁層１７を形成す
る。このとき、絶縁層１７にはフォトバイア１８ａ、１
８ｂ、１８ｃおよび、位置決め用のフォトバイア２１が
同時に形成されている。このとき、フォトバイア１８
ａ、１８ｂ、１８ｃおよびフォトバイア２１の位置精度
は±５０μｍである。

【００２６】（工程３）次に、位置決め用のフォトバイ
ア２１上にメッキレジストを１００μｍ程度スクリーン
印刷等の方法により印刷し、図２（ｃ）および、図３
（ｃ）に示されるメッキレジスト２２を形成する。

【００２７】（工程４）続いて、銅メッキ等を施して図
２（ｄ）および図３（ｄ）に示される導体層１９を形成
する。導体層１９の厚さは約２５μｍである。このと
き、フォトバイア１８ａ、１８ｂ、１８ｃの内面もメッ
キされている。

【００２８】（工程５）メッキレジスト２２上の導体層
１９を研磨により剥離させ、図２（ｅ）および図３
（ｅ）に示されるようにメッキレジスト２２を露出させ
る。

【００２９】（工程６）メッキレジスト２２を溶剤によ
り溶解させて、図２（ｆ）および図３（ｆ）に示される
ように、位置決め用のフォトバイア２１を露出させる。

【００３０】（工程７）回路形成用のドライフィルムを
ラミネートし、露光機の画像認識機能により位置決め用
フォトバイア２１を基準穴として用いて位置決めを行
い、現像してドライフィルムをパターニングする。続い
てエッチングにより導体層１９をパターニングして、図
２（ｇ）、図３（ｇ）に示される外層パターン２０を形
成し、ビルドアップ多層プリント配線板１０が形成され
る。外層パターン２０はランド部２０ａ、２０ｂ、２０
ｃを有している。フォトバイア１８ａ、１８ｂ、１８ｃ
はその内面がメッキされており、ランド部１３ａと２０
ａ、１３ｂと２０ｂおよび１３ｃと２０ｃとをそれぞれ
導通させている。

【００３１】以上説明したように、図７に示した従来例
においては、フォトバイアと外層パターンのランド部を
同じ基準穴に基づいて形成する場合には、ランド部の直
径を少なくとも３５０μｍにする必要があったが、本発
明により、ランド部の直径を１００μｍ程度小さくする
ことができる。

【００３２】本発明により、外層パターンのフォトバイ
アと位置決め用のフォトバイアを同時に形成して、両者
の相対的な位置ずれをなくすことにより、外層パターン
のランド部の直径を小さくすることができ、ビルドアッ
プ多層プリント配線板の回路の高密度化を図ることがで
きる。

【００３３】

【発明の効果】本発明の請求項１記載のビルドアップ多
層プリント配線板によれば、基準穴及び内層パターンと
を有するプリント配線板上に絶縁層を形成し、該絶縁層
上に外層パターンを形成して成るビルドアップ多層プリ
ント配線板であり、該絶縁層に該基準穴を基準として形
成されたフォトバイア及び位置決め用のフォトバイアを
有し、該位置決め用のフォトバイアを基準として外層パ
ターンを形成したことを特徴とするものであり、前記外
層パターンの位置決め精度を高めることができる。さら
に、前記外層パターンを小さく形成することができ、ビ
ルドアップ多層プリント配線板の集積度を高めることが
できる。

【００３４】また、本発明の請求項２記載のビルドアッ
プ多層プリント配線板の製造方法によれば、前記内層パ
ターン上に前記絶縁層を形成する工程、前記絶縁層に前
記基準穴を基準としてフォトバイア及び位置決め用のフ
ォトバイアを形成する工程、前記位置決め用のフォトバ
イアを基準として外層パターンを形成する工程、とを含
むことを特徴とするものであり、外層パターンとフォト
バイアとの位置決め精度を高めることができる製造方法
である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態であるビルドアップ多層
プリント配線板を示す図であり、（ａ）はその上面図で
あり、（ｂ）はその略断面図である。

【図２】本発明のビルドアップ多層プリント配線板の製
造工程を示す上面図である。

【図３】本発明のビルドアップ多層プリント配線板の製
造工程を示す略断面図である。

【図４】本発明のビルドアップ多層プリント配線板の位
置精度を説明する説明図である。

【図５】従来例のビルドアップ多層プリント配線板の製
造工程を示す上面図である。

【図６】従来例のビルドアップ多層プリント配線板の製
造工程を示す略断面図ある。

【図７】従来例のビルドアップ多層プリント配線板の位
置決めを説明する説明図である。

【符号の説明】

１０ ビルドアップ多層プリント配線板 １１ 基板 １３ 内層パターン １７ 絶縁層 １８ａ、１８ｂ、１８ｃ フォトバイア ２０ 外層パターン ２０ａ、２０ｂ、２０ｃ ランド部 ２１ 位置決め用のフォトバイア

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基準穴及び内層パターンとを有するプリ
   ント配線板上に絶縁層を形成し、該絶縁層上に外層パタ
   ーンを形成して成るビルドアップ多層プリント配線板に
   おいて、該絶縁層に該基準穴を基準として形成されたフ
   ォトバイア及び位置決め用のフォトバイアを有し、該位
   置決め用のフォトバイアを基準として外層パターンを形
   成したことを特徴とするビルドアップ多層プリント配線
   板。
2. 【請求項２】 請求項１記載のビルドアップ多層プリン
   ト配線板の製造方法において、前記内層パターン上に前
   記絶縁層を形成する工程、前記絶縁層に前記基準穴を基
   準としてフォトバイア及び位置決め用のフォトバイアを
   形成する工程、前記位置決め用のフォトバイアを基準と
   して外層パターンを形成する工程、とを含むことを特徴
   とするビルドアップ多層プリント配線板の製造方法。