JPH10273387A - 単結晶引上げ方法及び単結晶引上げ装置 - Google Patents
単結晶引上げ方法及び単結晶引上げ装置Info
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- JPH10273387A JPH10273387A JP9318697A JP9318697A JPH10273387A JP H10273387 A JPH10273387 A JP H10273387A JP 9318697 A JP9318697 A JP 9318697A JP 9318697 A JP9318697 A JP 9318697A JP H10273387 A JPH10273387 A JP H10273387A
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- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 267
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 74
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 29
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 20
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 11
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000004323 axial length Effects 0.000 claims description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims 4
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 abstract 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010033307 Overweight Diseases 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 減圧されたチャンバ内において大径、大重量
の単結晶の落下を防止して確実にかつ安全に引き上げ
る。 【解決手段】 種結晶22を原料融液28に浸漬して、
なじませ、単結晶28を形成して引上げるプロセスで、
ネック部24に続いて径が10ないし100mmの径大
部26を形成し、この径大部の側面を把持機構41A、
41Bにて把持して単結晶を引き上げてボディー部を形
成するようにしている。また、径大部26から把持機構
が外れても、単結晶の落下を防止できるよう径大部の上
に玉部とくびれを形成することもできる。
の単結晶の落下を防止して確実にかつ安全に引き上げ
る。 【解決手段】 種結晶22を原料融液28に浸漬して、
なじませ、単結晶28を形成して引上げるプロセスで、
ネック部24に続いて径が10ないし100mmの径大
部26を形成し、この径大部の側面を把持機構41A、
41Bにて把持して単結晶を引き上げてボディー部を形
成するようにしている。また、径大部26から把持機構
が外れても、単結晶の落下を防止できるよう径大部の上
に玉部とくびれを形成することもできる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、引上げCZ(Czoc
hralski)法によりSi(シリコン)の無転位の単結晶
を製造するための単結晶引上げ方法及び単結晶引上げ装
置に関する。
hralski)法によりSi(シリコン)の無転位の単結晶
を製造するための単結晶引上げ方法及び単結晶引上げ装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、引上げCZ法による単結晶引上
げ装置(単結晶成長装置)では、高耐圧気密チャンバ内
を10torr程度に減圧して新鮮なAr(アルゴン)ガス
を流すとともに、チャンバ内の下方に設けられた石英る
つぼ内の多結晶を加熱して溶融し、この融液の表面に種
結晶を上から浸漬し、種結晶と石英るつぼを回転、上下
移動させながら種結晶を引き上げることにより、種結晶
の下に上端が突出した円錐形の上部コーン部と、円筒形
のボディー部と下端が突出した円錐形の下部コーン部よ
り成る単結晶(いわゆるインゴット)を成長させるよう
に構成されている。
げ装置(単結晶成長装置)では、高耐圧気密チャンバ内
を10torr程度に減圧して新鮮なAr(アルゴン)ガス
を流すとともに、チャンバ内の下方に設けられた石英る
つぼ内の多結晶を加熱して溶融し、この融液の表面に種
結晶を上から浸漬し、種結晶と石英るつぼを回転、上下
移動させながら種結晶を引き上げることにより、種結晶
の下に上端が突出した円錐形の上部コーン部と、円筒形
のボディー部と下端が突出した円錐形の下部コーン部よ
り成る単結晶(いわゆるインゴット)を成長させるよう
に構成されている。
【0003】また、この成長方法として、種結晶を融液
の表面に浸漬したときの熱衝撃により種結晶に発生する
転位を除去(無転位化)するために、種結晶を融液の表
面に浸漬した後、引上げ速度を比較的速くすることによ
り種結晶より小径の例えば直径が3〜4mmのネック部
を形成した後に、上記の上部コーン部の引上げを開始す
るダッシュ(Dash)法が知られている。
の表面に浸漬したときの熱衝撃により種結晶に発生する
転位を除去(無転位化)するために、種結晶を融液の表
面に浸漬した後、引上げ速度を比較的速くすることによ
り種結晶より小径の例えば直径が3〜4mmのネック部
を形成した後に、上記の上部コーン部の引上げを開始す
るダッシュ(Dash)法が知られている。
【0004】さらに、この小径のネック部を介しては、
大径、大重量(150〜200kg以上)の単結晶を引
き上げることができないので、例えば特公平5−654
77号公報に示されるようにDash法により小径のネック
部を形成した後、引上げ速度を比較的遅くして大径を形
成し、次いで引上げ速度を比較的速くして小径を形成す
ることにより「球状のくびれ」を形成し、このくびれを
把持具で把持することにより大径、高重量の単結晶を引
き上げる方法が提案されている。また、くびれを把持す
る従来の装置としては、上記公報の他に、例えば特公平
7−103000号公報、特公平7−515号公報に示
されているものがある。
大径、大重量(150〜200kg以上)の単結晶を引
き上げることができないので、例えば特公平5−654
77号公報に示されるようにDash法により小径のネック
部を形成した後、引上げ速度を比較的遅くして大径を形
成し、次いで引上げ速度を比較的速くして小径を形成す
ることにより「球状のくびれ」を形成し、このくびれを
把持具で把持することにより大径、高重量の単結晶を引
き上げる方法が提案されている。また、くびれを把持す
る従来の装置としては、上記公報の他に、例えば特公平
7−103000号公報、特公平7−515号公報に示
されているものがある。
【0005】また、他の従来例としては、例えば特開平
5−270974号公報、特開平7−172981号公
報に示されるように上記「くびれ」を形成しないでボデ
ィー部をそのまま把持する方法や、特開昭63−252
991号公報、特開平5−270975号公報に示すよ
うに上記「球状のくびれ」の代わりに、上部コーン部と
ボディー部の間にボディー部より径が大きい「環状のく
びれ」を形成し、この「環状のくびれ」を把持する方法
が提案されている。
5−270974号公報、特開平7−172981号公
報に示されるように上記「くびれ」を形成しないでボデ
ィー部をそのまま把持する方法や、特開昭63−252
991号公報、特開平5−270975号公報に示すよ
うに上記「球状のくびれ」の代わりに、上部コーン部と
ボディー部の間にボディー部より径が大きい「環状のく
びれ」を形成し、この「環状のくびれ」を把持する方法
が提案されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の把持装置ではいずれも、真空ポンプにより
10torr程度に減圧されたチャンバ内において、大径、
大重量(例えばボディー部の直径が400mm、重量が
400kg)の単結晶を吊り下げる把持具と駆動源の伝
達機構が現実的ではなく、実際的でないという問題点が
ある。すなわち、種結晶のみで引き上げることは、種結
晶ホルダ(シードチャック)部や数mmの直径のネック
部で破断が生じる可能性があり、くびれを形成してこれ
を保持する方法ではネック部にかかっている荷重を、く
びれを把持する把持具に負担させるよう荷重移動するタ
イミングの決定が困難であり、またくびれ部で保持して
いると再溶解(メルトバック)が必要なときであって
も、これを行うことが難しくなる。さらに、単結晶のボ
ディー部などで把持する方法では、把持具とその駆動装
置が大掛かりとなり、コストの上昇をきたす。また、ボ
ディー部での把持は、高熱な原料融液に比較的近い位置
での把持となるため、把持具の材質選定が困難である。
ような従来の把持装置ではいずれも、真空ポンプにより
10torr程度に減圧されたチャンバ内において、大径、
大重量(例えばボディー部の直径が400mm、重量が
400kg)の単結晶を吊り下げる把持具と駆動源の伝
達機構が現実的ではなく、実際的でないという問題点が
ある。すなわち、種結晶のみで引き上げることは、種結
晶ホルダ(シードチャック)部や数mmの直径のネック
部で破断が生じる可能性があり、くびれを形成してこれ
を保持する方法ではネック部にかかっている荷重を、く
びれを把持する把持具に負担させるよう荷重移動するタ
イミングの決定が困難であり、またくびれ部で保持して
いると再溶解(メルトバック)が必要なときであって
も、これを行うことが難しくなる。さらに、単結晶のボ
ディー部などで把持する方法では、把持具とその駆動装
置が大掛かりとなり、コストの上昇をきたす。また、ボ
ディー部での把持は、高熱な原料融液に比較的近い位置
での把持となるため、把持具の材質選定が困難である。
【0007】なお、もし単結晶と把持具の係止が外れて
単結晶が落下すると、転位が発生して単結晶が商品とな
らないばかりか、石英るつぼが破損して最悪の場合には
石英るつぼを回転、上下移動させるためのるつぼ軸の内
部の冷却水と、高温の融液が反応して水蒸気爆発が発生
することもあり得る。
単結晶が落下すると、転位が発生して単結晶が商品とな
らないばかりか、石英るつぼが破損して最悪の場合には
石英るつぼを回転、上下移動させるためのるつぼ軸の内
部の冷却水と、高温の融液が反応して水蒸気爆発が発生
することもあり得る。
【0008】本発明は上記従来の問題点に鑑み、減圧さ
れたチャンバ内において大径、大重量の単結晶の落下を
防止して確実にかつ安全に引き上げることができる単結
晶棒の落下防止の機能を有する単結晶引上げ方法び単結
晶引上げ装置を提供することを目的とする。
れたチャンバ内において大径、大重量の単結晶の落下を
防止して確実にかつ安全に引き上げることができる単結
晶棒の落下防止の機能を有する単結晶引上げ方法び単結
晶引上げ装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、ネック部に続いて径が10ないし100m
mの径大部を形成し、この径大部の側面を把持機構(把
持具)にて把持して単結晶を引き上げてボディー部を形
成するようにしている。また、かかる単結晶引上げ方法
を実現するために、把持機構が種結晶と共に回転した
り、上昇するよう、把持機構は種結晶昇降装置に取り付
けられるか、あるいは機械的には一体ではなくても同期
して回転・上昇するよう構成されている。
するために、ネック部に続いて径が10ないし100m
mの径大部を形成し、この径大部の側面を把持機構(把
持具)にて把持して単結晶を引き上げてボディー部を形
成するようにしている。また、かかる単結晶引上げ方法
を実現するために、把持機構が種結晶と共に回転した
り、上昇するよう、把持機構は種結晶昇降装置に取り付
けられるか、あるいは機械的には一体ではなくても同期
して回転・上昇するよう構成されている。
【0010】すなわち本発明によれば、種結晶を原料融
液に浸漬して、なじませ、前記種結晶を引き上げて単結
晶を成長させる単結晶引上げ方法であって、ネック部に
続いて径が10ないし100mmの径大部を形成し、前
記径大部を把持具にて側面から把持して前記単結晶を引
き上げてボディー部を形成する単結晶引上げ方法が提供
される。
液に浸漬して、なじませ、前記種結晶を引き上げて単結
晶を成長させる単結晶引上げ方法であって、ネック部に
続いて径が10ないし100mmの径大部を形成し、前
記径大部を把持具にて側面から把持して前記単結晶を引
き上げてボディー部を形成する単結晶引上げ方法が提供
される。
【0011】また本発明によれば、内部に石英るつぼが
配置されるチャンバと、前記チャンバに対して回転可能
に配置されて種結晶を上下方向に昇降させる種結晶昇降
機構と、前記チャンバ内で前記種結晶と共に回転可能
で、かつ前記種結晶に対して上下方向に移動可能に配置
された単結晶把持機構とを有する単結晶引上げ装置を用
いた単結晶引上げ方法であって、前記種結晶昇降機構に
より前記種結晶を前記石英るつぼ内の融液に浸漬してな
じませるステップと、前記種結晶昇降機構により前記種
結晶を引き上げることにより前記種結晶の下に前記種結
晶より径が絞られた単結晶のネック部を形成するステッ
プと、次いで前記ネック部の下に単結晶の径大部であっ
て、その径が前記種結晶の径と同等か、又はそれ以上で
あるものを形成するステップと、前記単結晶把持機構に
より前記単結晶の径大部を側面から把持するステップ
と、前記種結晶昇降機構と前記単結晶把持機構により前
記種結晶と前記単結晶の径大部を引き上げて単結晶を成
長させるステップとを、有する単結晶引上げ方法が提供
される。
配置されるチャンバと、前記チャンバに対して回転可能
に配置されて種結晶を上下方向に昇降させる種結晶昇降
機構と、前記チャンバ内で前記種結晶と共に回転可能
で、かつ前記種結晶に対して上下方向に移動可能に配置
された単結晶把持機構とを有する単結晶引上げ装置を用
いた単結晶引上げ方法であって、前記種結晶昇降機構に
より前記種結晶を前記石英るつぼ内の融液に浸漬してな
じませるステップと、前記種結晶昇降機構により前記種
結晶を引き上げることにより前記種結晶の下に前記種結
晶より径が絞られた単結晶のネック部を形成するステッ
プと、次いで前記ネック部の下に単結晶の径大部であっ
て、その径が前記種結晶の径と同等か、又はそれ以上で
あるものを形成するステップと、前記単結晶把持機構に
より前記単結晶の径大部を側面から把持するステップ
と、前記種結晶昇降機構と前記単結晶把持機構により前
記種結晶と前記単結晶の径大部を引き上げて単結晶を成
長させるステップとを、有する単結晶引上げ方法が提供
される。
【0012】また本発明によれば、内部に石英るつぼが
配置されるチャンバと、前記チャンバに対して回転可能
に配置されて種結晶を上下方向に昇降させる種結晶昇降
機構と、前記チャンバ内で前記種結晶と共に回転可能
で、かつ前記種結晶に対して上下方向に移動可能に配置
された単結晶把持機構とを有する単結晶引上げ装置を用
いた単結晶引上げ方法であって、前記種結晶昇降機構に
より前記種結晶を前記石英るつぼ内の融液に浸漬してな
じませるステップと、前記種結晶昇降機構により前記種
結晶を引き上げることにより前記種結晶の下に前記種結
晶より径が絞られた単結晶のネック部を形成するステッ
プと、次いで前記ネック部の下に単結晶の径大玉部であ
って、その径が前記種結晶の径より大きいものを形成す
るステップと、次いで前記径大玉部の下に径が前記径大
玉部より小さい単結晶の径大部であって、その径が前記
種結晶の径と同等か、又はそれ以上であるものを形成す
るステップと、前記単結晶把持機構により前記単結晶の
径大部を側面から把持するステップと、前記種結晶昇降
機構と前記単結晶把持機構により前記種結晶と前記単結
晶の径大部を引き上げて単結晶を成長させるステップと
を、有する単結晶引上げ方法が提供される。
配置されるチャンバと、前記チャンバに対して回転可能
に配置されて種結晶を上下方向に昇降させる種結晶昇降
機構と、前記チャンバ内で前記種結晶と共に回転可能
で、かつ前記種結晶に対して上下方向に移動可能に配置
された単結晶把持機構とを有する単結晶引上げ装置を用
いた単結晶引上げ方法であって、前記種結晶昇降機構に
より前記種結晶を前記石英るつぼ内の融液に浸漬してな
じませるステップと、前記種結晶昇降機構により前記種
結晶を引き上げることにより前記種結晶の下に前記種結
晶より径が絞られた単結晶のネック部を形成するステッ
プと、次いで前記ネック部の下に単結晶の径大玉部であ
って、その径が前記種結晶の径より大きいものを形成す
るステップと、次いで前記径大玉部の下に径が前記径大
玉部より小さい単結晶の径大部であって、その径が前記
種結晶の径と同等か、又はそれ以上であるものを形成す
るステップと、前記単結晶把持機構により前記単結晶の
径大部を側面から把持するステップと、前記種結晶昇降
機構と前記単結晶把持機構により前記種結晶と前記単結
晶の径大部を引き上げて単結晶を成長させるステップと
を、有する単結晶引上げ方法が提供される。
【0013】また本発明によれば、内部に石英るつぼが
配置されるチャンバと、前記チャンバに対して回転可能
に配置されて種結晶を上下方向に昇降させる種結晶昇降
機構と、前記チャンバ内で前記種結晶と共に回転可能
で、かつ前記種結晶に対して上下方向に移動可能に配置
された単結晶把持機構とを有し、前記種結晶昇降機構
は、種結晶を前記石英るつぼ内の融液に浸漬して引き上
げることにより種結晶の下に径が数mmの単結晶のネッ
ク部を形成し、次いで前記ネック部の下に径が10ない
し100mmの単結晶の径大部を形成するために用いら
れ、前記単結晶把持機構は、前記単結晶の径大部が形成
された後に前記径大部を側面から把持して上昇すること
により単結晶を引き上げるために用いられるよう構成さ
れた単結晶引上げ装置が提供される。
配置されるチャンバと、前記チャンバに対して回転可能
に配置されて種結晶を上下方向に昇降させる種結晶昇降
機構と、前記チャンバ内で前記種結晶と共に回転可能
で、かつ前記種結晶に対して上下方向に移動可能に配置
された単結晶把持機構とを有し、前記種結晶昇降機構
は、種結晶を前記石英るつぼ内の融液に浸漬して引き上
げることにより種結晶の下に径が数mmの単結晶のネッ
ク部を形成し、次いで前記ネック部の下に径が10ない
し100mmの単結晶の径大部を形成するために用いら
れ、前記単結晶把持機構は、前記単結晶の径大部が形成
された後に前記径大部を側面から把持して上昇すること
により単結晶を引き上げるために用いられるよう構成さ
れた単結晶引上げ装置が提供される。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図1は本発明に係る単結晶引上げ
方法を実現する単結晶引上げ装置の第1実施形態の要部
を示す斜視図、図2は第1実施形態の一部を拡大して示
す側面図、図3は第1実施形態の全体構成を概略的に示
す断面図、図4は第2実施形態の要部を示す斜視図、図
5は第2実施形態の一部を拡大して示す側面図である。
施の形態を説明する。図1は本発明に係る単結晶引上げ
方法を実現する単結晶引上げ装置の第1実施形態の要部
を示す斜視図、図2は第1実施形態の一部を拡大して示
す側面図、図3は第1実施形態の全体構成を概略的に示
す断面図、図4は第2実施形態の要部を示す斜視図、図
5は第2実施形態の一部を拡大して示す側面図である。
【0015】まず図3を参照して第1実施形態の全体構
成について説明する。図3において単結晶引上げ装置1
0には、耐圧チャンバ12内に回転可能なペディスタル
16により回転する石英るつぼ14と、加熱用のヒータ
18が配され、石英るつぼ14内には原料融液28が保
持されている。図示省略の種結晶昇降装置により昇降可
能なシャフト30の先端にはシードチャック(種結晶ホ
ルダ)20が取り付けられ、シードチャック20は図1
に示すように種結晶22の端部を、その凹部に嵌合して
保持する。なお、図3では断熱材、温度センサ、単結晶
の直径測定用のCCDカメラなどは図示省略されてい
る。
成について説明する。図3において単結晶引上げ装置1
0には、耐圧チャンバ12内に回転可能なペディスタル
16により回転する石英るつぼ14と、加熱用のヒータ
18が配され、石英るつぼ14内には原料融液28が保
持されている。図示省略の種結晶昇降装置により昇降可
能なシャフト30の先端にはシードチャック(種結晶ホ
ルダ)20が取り付けられ、シードチャック20は図1
に示すように種結晶22の端部を、その凹部に嵌合して
保持する。なお、図3では断熱材、温度センサ、単結晶
の直径測定用のCCDカメラなどは図示省略されてい
る。
【0016】図1により第1実施形態の要部について説
明する。シャフト30には、フランジ32が取り付けら
れ、フランジ32には2本のボールネジ34A、34B
が固定されている。ボールネジ34A、34Bには環状
部材36が螺合している。環状部材36からは2本のポ
ール38A、38Bが下方に伸長していて、各ポール3
8A、38Bからは図3に一方のみを示すように、半径
方向外方向へ伸長するボールネジ46、47が取り付け
られている。ボールネジ46、47には、これと螺合し
て矢印M1で示すように半径方向に移動可能なL型把持
具41A、41Bが取り付けられている。L型把持具4
1A、41Bは、シャフト30と略平行な幹部40A、
40Bと、これに直交する把持アーム部42A、42B
とをそれぞれ有している。各把持アーム部42A、42
Bの先端には、径大部26を側面から把持する把持部材
44A、44Bが取り付けられている。把持アーム部4
2A、42Bの先端は、径大部26の軸を挟んで対向
し、2つが1組となって、ハサミ機構を構成している。
明する。シャフト30には、フランジ32が取り付けら
れ、フランジ32には2本のボールネジ34A、34B
が固定されている。ボールネジ34A、34Bには環状
部材36が螺合している。環状部材36からは2本のポ
ール38A、38Bが下方に伸長していて、各ポール3
8A、38Bからは図3に一方のみを示すように、半径
方向外方向へ伸長するボールネジ46、47が取り付け
られている。ボールネジ46、47には、これと螺合し
て矢印M1で示すように半径方向に移動可能なL型把持
具41A、41Bが取り付けられている。L型把持具4
1A、41Bは、シャフト30と略平行な幹部40A、
40Bと、これに直交する把持アーム部42A、42B
とをそれぞれ有している。各把持アーム部42A、42
Bの先端には、径大部26を側面から把持する把持部材
44A、44Bが取り付けられている。把持アーム部4
2A、42Bの先端は、径大部26の軸を挟んで対向
し、2つが1組となって、ハサミ機構を構成している。
【0017】上記第1実施形態は次のように動作する。
環状部材36はボールネジ34A、34Bに対して上下
に移動可能であるので、把持部材44A、44Bも、径
大部26に対して上下に移動可能である。シャフト30
が回転してシードチャック20と種結晶22が同様に回
転するとき、L型把持具41A、41Bもこれらと同期
して回転する。したがって把持部材44A、44Bは径
大部26に対しては静止可能である。
環状部材36はボールネジ34A、34Bに対して上下
に移動可能であるので、把持部材44A、44Bも、径
大部26に対して上下に移動可能である。シャフト30
が回転してシードチャック20と種結晶22が同様に回
転するとき、L型把持具41A、41Bもこれらと同期
して回転する。したがって把持部材44A、44Bは径
大部26に対しては静止可能である。
【0018】第1実施形態を用いた単結晶の引上げは次
のように行われる。図示省略の種結晶昇降機構によりシ
ャフト30を下降させ、種結晶22を石英るつぼ14内
の原料融液28に浸漬してなじませる。その後、種結晶
昇降機構により種結晶22を引き上げることにより種結
晶22の下に種結晶より径が絞られた単結晶のネック部
24を形成する。次いでネック部24の下に単結晶の径
大部26であって、その径が種結晶22の径と同等か、
又はそれ以上であるものを形成する。単結晶把持機構の
一部である把持部材44A、44Bにより単結晶の径大
部26を側面から把持する。その後、種結晶昇降機構と
単結晶把持機構により種結晶22と単結晶の径大部26
を引き上げて単結晶を成長させる。なお、径大部26の
軸方向長さを把持部材44A、44Bの長さより長くな
るよう形成すれば、把持する位置の選択、把持するタイ
ミングの決定などが容易であり、精密な制御が不要とな
る。
のように行われる。図示省略の種結晶昇降機構によりシ
ャフト30を下降させ、種結晶22を石英るつぼ14内
の原料融液28に浸漬してなじませる。その後、種結晶
昇降機構により種結晶22を引き上げることにより種結
晶22の下に種結晶より径が絞られた単結晶のネック部
24を形成する。次いでネック部24の下に単結晶の径
大部26であって、その径が種結晶22の径と同等か、
又はそれ以上であるものを形成する。単結晶把持機構の
一部である把持部材44A、44Bにより単結晶の径大
部26を側面から把持する。その後、種結晶昇降機構と
単結晶把持機構により種結晶22と単結晶の径大部26
を引き上げて単結晶を成長させる。なお、径大部26の
軸方向長さを把持部材44A、44Bの長さより長くな
るよう形成すれば、把持する位置の選択、把持するタイ
ミングの決定などが容易であり、精密な制御が不要とな
る。
【0019】次に本発明の第2実施形態について図4、
図5とともに説明する。第2実施形態は上記第1実施形
態の変形例であるので、第1実施形態と同じ部分は同一
符号を付して示し、異なる部分のみを説明する。ボール
ネジ34A、34Bに螺合している環状部材36からは
2本のポール48A、48Bが下方に伸長していて、各
ポール48A、48Bからは図5に一方のみを示すよう
に、半径方向にエアシリンダ56A、56Bの図示省略
の固定部分が取り付けられている。エアシリンダ56
A、56Bの図示省略の可動部分には、矢印M2で示す
ように半径方向に移動可能なハサミ型把持具51A、5
1Bが取り付けられている。
図5とともに説明する。第2実施形態は上記第1実施形
態の変形例であるので、第1実施形態と同じ部分は同一
符号を付して示し、異なる部分のみを説明する。ボール
ネジ34A、34Bに螺合している環状部材36からは
2本のポール48A、48Bが下方に伸長していて、各
ポール48A、48Bからは図5に一方のみを示すよう
に、半径方向にエアシリンダ56A、56Bの図示省略
の固定部分が取り付けられている。エアシリンダ56
A、56Bの図示省略の可動部分には、矢印M2で示す
ように半径方向に移動可能なハサミ型把持具51A、5
1Bが取り付けられている。
【0020】ハサミ型把持具51A、51Bは、シャフ
ト30に略平行な幹部50A、50Bと、これに一定の
角度を有する把持アーム部52A、52Bとをそれぞれ
有している。各把持アーム部42A、42Bの先端に
は、径大部26を側面から把持する把持部材54A、5
4Bが取り付けられている。把持アーム部52A、52
Bの先端は、径大部26の軸を挟んで対向し、2つが1
組となって、ハサミ機構を構成している。なお、ポール
48A、48Bの下端にはストッパ58A、58Bがそ
れぞれ取り付けられ、把持アーム部52A、52Bが所
定位置より半径方向内方向に移動できないよう規制して
いる。これは、ハサミ型把持具51A、51Bにより、
径大部26に必要以上の外力が加わって、結晶が割れて
しまうことを防止するためである。
ト30に略平行な幹部50A、50Bと、これに一定の
角度を有する把持アーム部52A、52Bとをそれぞれ
有している。各把持アーム部42A、42Bの先端に
は、径大部26を側面から把持する把持部材54A、5
4Bが取り付けられている。把持アーム部52A、52
Bの先端は、径大部26の軸を挟んで対向し、2つが1
組となって、ハサミ機構を構成している。なお、ポール
48A、48Bの下端にはストッパ58A、58Bがそ
れぞれ取り付けられ、把持アーム部52A、52Bが所
定位置より半径方向内方向に移動できないよう規制して
いる。これは、ハサミ型把持具51A、51Bにより、
径大部26に必要以上の外力が加わって、結晶が割れて
しまうことを防止するためである。
【0021】第2実施形態の用いた単結晶の引上げは第
1実施形態とほぼ同様に行われるが、ハサミ型把持具5
1A、51Bの開閉にエアシリンダ56A、56Bを用
いている点、ストッパ58A、58Bを設けてハサミ型
把持具51A、51Bを規制している点などが異なる。
1実施形態とほぼ同様に行われるが、ハサミ型把持具5
1A、51Bの開閉にエアシリンダ56A、56Bを用
いている点、ストッパ58A、58Bを設けてハサミ型
把持具51A、51Bを規制している点などが異なる。
【0022】次に本発明の第3実施形態について図6と
ともに説明する。第3実施形態は上記第2実施形態の変
形例であるので、第2実施形態と同じ部分は同一符号を
付して示し、異なる部分のみを説明する。第3実施形態
では、径大部26を側面から把持する機構として、第2
実施形態の把持部材54A、54Bに代えて把持アーム
部52A、52Bの先端付近で、これに矢印M3、M4
で示すようにスライド可能に係合し、上下に可動な複数
の把持ブロック60A、60Bを用いている。図6では
対向する2つの把持ブロック60A、60Bがしめされ
ているが、把持アームを4本程度とし、それぞれに把持
ブロックを係合させるようにしてもよい。把持ブロック
60A、60Bは全体として、部分中空円錐形状を構成
している。
ともに説明する。第3実施形態は上記第2実施形態の変
形例であるので、第2実施形態と同じ部分は同一符号を
付して示し、異なる部分のみを説明する。第3実施形態
では、径大部26を側面から把持する機構として、第2
実施形態の把持部材54A、54Bに代えて把持アーム
部52A、52Bの先端付近で、これに矢印M3、M4
で示すようにスライド可能に係合し、上下に可動な複数
の把持ブロック60A、60Bを用いている。図6では
対向する2つの把持ブロック60A、60Bがしめされ
ているが、把持アームを4本程度とし、それぞれに把持
ブロックを係合させるようにしてもよい。把持ブロック
60A、60Bは全体として、部分中空円錐形状を構成
している。
【0023】すなわち、複数の把持ブロック60A、6
0Bが全体として外径が下方ほど小さい部分中空円錐を
形成している。複数の把持アーム部52A、52Bが中
空円錐の外周62Eの傾斜面がスライド可能な傾斜面5
2S、52Tを有し、部分中空円錐の中空部に径大部2
6が保持されているものとする。このとき、径大部26
が下方へ移動しようとすると、中空部を構成する把持ブ
ロック60A、60Bの内周面62Iとの摩擦力によ
り、複数のブロック60A、60Bを複数の把持アーム
部52A、52Bの傾斜面52S、52Tに沿って下降
させようとし、よって中空部の内径を小さくするよう働
くので、複数のブロック60A、60Bによる径大部2
6への把持力は大きくなり、径大部26の落下が防止さ
れる。なお、径大部26は原料融液28からある程度距
離が離れており、その温度は600〜800℃程度であ
り、複数の把持アーム部52A、52BはMo又は耐熱
ステンレス鋼(SUS 310S)で、複数のブロック
60A、60Bは Si3N4でそれぞれ構成することが
できる。
0Bが全体として外径が下方ほど小さい部分中空円錐を
形成している。複数の把持アーム部52A、52Bが中
空円錐の外周62Eの傾斜面がスライド可能な傾斜面5
2S、52Tを有し、部分中空円錐の中空部に径大部2
6が保持されているものとする。このとき、径大部26
が下方へ移動しようとすると、中空部を構成する把持ブ
ロック60A、60Bの内周面62Iとの摩擦力によ
り、複数のブロック60A、60Bを複数の把持アーム
部52A、52Bの傾斜面52S、52Tに沿って下降
させようとし、よって中空部の内径を小さくするよう働
くので、複数のブロック60A、60Bによる径大部2
6への把持力は大きくなり、径大部26の落下が防止さ
れる。なお、径大部26は原料融液28からある程度距
離が離れており、その温度は600〜800℃程度であ
り、複数の把持アーム部52A、52BはMo又は耐熱
ステンレス鋼(SUS 310S)で、複数のブロック
60A、60Bは Si3N4でそれぞれ構成することが
できる。
【0024】次に本発明の第4実施形態について図7と
ともに説明する。第4実施形態は上記第1実施形態の変
形例であるので、第1実施形態と同じ部分は同一符号を
付して示し、異なる部分のみを説明する。第4実施形態
では、径大部26を側面から把持する機構としては、第
1実施形態と同様のものを用いているが、単結晶引上げ
の過程で、径大部26を形成する前に径大部26の径よ
り大きい玉部64を形成し、その下に径大部26より径
が小さいくびれ62を形成するという点で異なってい
る。玉部64の径を径大部26より大きく設定してある
ので、万一径大部26の側面を把持している把持部材4
4A、44Bが滑って、径大部26との係合が解かれて
も、図7に示すように把持部材44A、44Bが玉部6
4の下端、すなわち径の小さいくびれ62の上端に当接
し、それ以上の単結晶の落下を効果的に防止することが
できる。
ともに説明する。第4実施形態は上記第1実施形態の変
形例であるので、第1実施形態と同じ部分は同一符号を
付して示し、異なる部分のみを説明する。第4実施形態
では、径大部26を側面から把持する機構としては、第
1実施形態と同様のものを用いているが、単結晶引上げ
の過程で、径大部26を形成する前に径大部26の径よ
り大きい玉部64を形成し、その下に径大部26より径
が小さいくびれ62を形成するという点で異なってい
る。玉部64の径を径大部26より大きく設定してある
ので、万一径大部26の側面を把持している把持部材4
4A、44Bが滑って、径大部26との係合が解かれて
も、図7に示すように把持部材44A、44Bが玉部6
4の下端、すなわち径の小さいくびれ62の上端に当接
し、それ以上の単結晶の落下を効果的に防止することが
できる。
【0025】上記第1実施形態と第2実施形態では、そ
れぞれボールネジやエアシリンダを用いて把持具(把持
機構)を開閉していることを説明したが、径大部26を
把持するタイミングは、操作者が目視して手動で行うこ
ともできるが、径大部26を形成する位置が、原料融液
から一定の距離であれば、シードチャック20の位置を
検出することで、径大部26の把持のタイミングを自動
的に決定することが可能である。図8は、シードチャッ
ク20として二重構造のものとし、光の反射を光センサ
71で検出する構成を示す模式図である。シードチャッ
ク20は表面を鏡面研磨したステンレスなどの錆びにく
い金属製の円筒66をケーシングとして用い、更にその
外側をカーボン製の円筒68で包む構成となっている。
カーボン製の円筒68には貫通するスリット70があ
り、このスリット70を通して内部の金属製の円筒66
の外周が露出する。
れぞれボールネジやエアシリンダを用いて把持具(把持
機構)を開閉していることを説明したが、径大部26を
把持するタイミングは、操作者が目視して手動で行うこ
ともできるが、径大部26を形成する位置が、原料融液
から一定の距離であれば、シードチャック20の位置を
検出することで、径大部26の把持のタイミングを自動
的に決定することが可能である。図8は、シードチャッ
ク20として二重構造のものとし、光の反射を光センサ
71で検出する構成を示す模式図である。シードチャッ
ク20は表面を鏡面研磨したステンレスなどの錆びにく
い金属製の円筒66をケーシングとして用い、更にその
外側をカーボン製の円筒68で包む構成となっている。
カーボン製の円筒68には貫通するスリット70があ
り、このスリット70を通して内部の金属製の円筒66
の外周が露出する。
【0026】光センサ71は発光部を有し、シードチャ
ック20の外周に向って投光していて、露出した金属製
の円筒66の外周によって反射された光を光センサ71
で検出することにより、シードチャック20が所定位置
に上昇し、かつ所定の回転位置にあることを検知するこ
とができる。所定の回転位置にあることを検出する目的
は、径大部26の側面を把持するに当り、晶癖線を避け
るためである。
ック20の外周に向って投光していて、露出した金属製
の円筒66の外周によって反射された光を光センサ71
で検出することにより、シードチャック20が所定位置
に上昇し、かつ所定の回転位置にあることを検知するこ
とができる。所定の回転位置にあることを検出する目的
は、径大部26の側面を把持するに当り、晶癖線を避け
るためである。
【0027】光センサ部71の出力信号は波形整形回路
などを有する検出回路72に入力され、検出信号が生成
され、その結果アクチュエータ73を駆動する制御信号
が生成される。アクチュエータ73は、把持具開閉機構
がボールネジであるときは、これを回転させるモータで
り、エアシリンダであるときは、その制御部が該当す
る。
などを有する検出回路72に入力され、検出信号が生成
され、その結果アクチュエータ73を駆動する制御信号
が生成される。アクチュエータ73は、把持具開閉機構
がボールネジであるときは、これを回転させるモータで
り、エアシリンダであるときは、その制御部が該当す
る。
【0028】次に本発明の第5実施形態について図9と
共に説明する。第5実施形態は上記各実施形態とは異な
り、シードチャック20Aが上昇するときの、昇降装置
からの引上げ力を利用して把持具を閉じるよう構成した
ものである。第1実施形態と同じ又は対応する部分は同
一符号を付している。図9に模式的に示すように、シー
ドチャック20Aには種結晶昇降装置につながっている
ワイヤ31が連結されている。環状板75は中央にワイ
ヤ31が自由に通る貫通孔75Aがあり、ワイヤ31と
は独立している。環状板75には半径方向外方向に伸長
する当り部材76A、76Bが取り付けられてる。また
チャンバ12の内壁にストッパ78A、78Bが取り付
けられ、当り部材76A、76Bのさらなる下降を規制
している。環状板75の下方には2つのC型アーム80
A、80Bがピボット86A、86Bで回動可能に軸支
されている。各C型アーム80A、80Bの環状板75
に近い方の端部82A、82Bはシードチャック20A
の上端74に当接するよう配置されている。一方、C型
アーム80A、80Bの環状板75から遠い方の端部に
は把持部材84A、84Bが取り付けられている。
共に説明する。第5実施形態は上記各実施形態とは異な
り、シードチャック20Aが上昇するときの、昇降装置
からの引上げ力を利用して把持具を閉じるよう構成した
ものである。第1実施形態と同じ又は対応する部分は同
一符号を付している。図9に模式的に示すように、シー
ドチャック20Aには種結晶昇降装置につながっている
ワイヤ31が連結されている。環状板75は中央にワイ
ヤ31が自由に通る貫通孔75Aがあり、ワイヤ31と
は独立している。環状板75には半径方向外方向に伸長
する当り部材76A、76Bが取り付けられてる。また
チャンバ12の内壁にストッパ78A、78Bが取り付
けられ、当り部材76A、76Bのさらなる下降を規制
している。環状板75の下方には2つのC型アーム80
A、80Bがピボット86A、86Bで回動可能に軸支
されている。各C型アーム80A、80Bの環状板75
に近い方の端部82A、82Bはシードチャック20A
の上端74に当接するよう配置されている。一方、C型
アーム80A、80Bの環状板75から遠い方の端部に
は把持部材84A、84Bが取り付けられている。
【0029】図9の第5実施形態は次のように動作す
る。単結晶引上げ開始前に、種結晶昇降装置にてシード
チャック20Aが接続されているワイヤ31が下降して
いくとき、シードチャック20Aの上端74にC型アー
ム80A、80Bの端部82A、82Bが当接している
ので、環状板75がシードチャック20Aと一緒に下降
する。下降の途中で環状板75から伸長している当り部
材76A、76Bがストッパ78A、78Bに当接し
て、当り部材76A、76Bのさらなる下降が規制され
ると、シードチャック20Aの上端74はC型アーム8
0A、80Bの端部82A、82Bから離れて、シード
チャック20Aは更に下降し種結晶22が原料融液28
に浸漬される。
る。単結晶引上げ開始前に、種結晶昇降装置にてシード
チャック20Aが接続されているワイヤ31が下降して
いくとき、シードチャック20Aの上端74にC型アー
ム80A、80Bの端部82A、82Bが当接している
ので、環状板75がシードチャック20Aと一緒に下降
する。下降の途中で環状板75から伸長している当り部
材76A、76Bがストッパ78A、78Bに当接し
て、当り部材76A、76Bのさらなる下降が規制され
ると、シードチャック20Aの上端74はC型アーム8
0A、80Bの端部82A、82Bから離れて、シード
チャック20Aは更に下降し種結晶22が原料融液28
に浸漬される。
【0030】その後、種結晶をなじませてから引き上げ
るが、まず、ネック部24を形成し、次いで径大部26
が形成される。径大部26の形成が完了する前後の時点
で、シードチャック20Aは図9の位置まで矢印M5で
示すように引き上げられている。よって、シードチャッ
ク20Aの上端74がC型アーム80A、80Bの端部
82A、82Bが当接し、C型アーム80A、80Bの
下方の端部の把持部材84A、84Bを矢印M6、M7
で示すように半径方向内方向に移動させる。C型アーム
80A、80Bがハサミ機構として作用して、径大部2
6を側面から把持する。
るが、まず、ネック部24を形成し、次いで径大部26
が形成される。径大部26の形成が完了する前後の時点
で、シードチャック20Aは図9の位置まで矢印M5で
示すように引き上げられている。よって、シードチャッ
ク20Aの上端74がC型アーム80A、80Bの端部
82A、82Bが当接し、C型アーム80A、80Bの
下方の端部の把持部材84A、84Bを矢印M6、M7
で示すように半径方向内方向に移動させる。C型アーム
80A、80Bがハサミ機構として作用して、径大部2
6を側面から把持する。
【0031】把持部材84A、84Bが径大部26に加
える把持力は、環状板74、C型アーム80A、80B
などの自重に比例するので、必要な把持力を得られるよ
う、自重を設定しておく。C型アーム80A、80Bの
端部82A、82Bにシードチャック20Aが加える引
上げ力が上記自重を超えると、当り部材76A、76B
がストッパ78A、78Bから離れて、環状板74、C
型アーム80A、80Bなどは、シードチャック20A
と共に一体となって同期して上昇する。すなわち、シー
ドチャック20Aが所定位置より上昇したときに、シー
ドチャック20Aの一部により押圧され、軸方向上方向
に加えられた力の方向をを径大部26の側面から軸方向
に向う力に変換するようC型アーム80A、80Bが回
動するのである。なお、環状板75は図示省略のワイヤ
によりワイヤ31と同期回転する構成となっており、径
大部26を把持するC型アーム80A、80Bはシード
チャック20Aと同期回転する。
える把持力は、環状板74、C型アーム80A、80B
などの自重に比例するので、必要な把持力を得られるよ
う、自重を設定しておく。C型アーム80A、80Bの
端部82A、82Bにシードチャック20Aが加える引
上げ力が上記自重を超えると、当り部材76A、76B
がストッパ78A、78Bから離れて、環状板74、C
型アーム80A、80Bなどは、シードチャック20A
と共に一体となって同期して上昇する。すなわち、シー
ドチャック20Aが所定位置より上昇したときに、シー
ドチャック20Aの一部により押圧され、軸方向上方向
に加えられた力の方向をを径大部26の側面から軸方向
に向う力に変換するようC型アーム80A、80Bが回
動するのである。なお、環状板75は図示省略のワイヤ
によりワイヤ31と同期回転する構成となっており、径
大部26を把持するC型アーム80A、80Bはシード
チャック20Aと同期回転する。
【0032】上記各実施形態は大径、大重量の単結晶を
引き上げるための単結晶引き上げ装置を例にとって説明
したが、本発明は小径、小重量の単結晶用の引き上げ装
置に利用することもできる。
引き上げるための単結晶引き上げ装置を例にとって説明
したが、本発明は小径、小重量の単結晶用の引き上げ装
置に利用することもできる。
【0033】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ネ
ック部に続いて径が10ないし100mmの径大部を形
成し、この径大部の側面を把持機構にて把持して単結晶
を引き上げてボディー部を形成するようにしているの
で、減圧されたチャンバ内において大径、大重量の単結
晶の落下を防止して確実にかつ安全に引き上げることが
できる。特に、本発明ではくびれ部で単結晶を把持する
ものではないので、有転位化したときに原料融液に単結
晶を浸して、再溶解させることができ、この場合の単結
晶の荷重移動が容易である。さらに、径大部の軸方向長
さを把持部材の長さより長くなるよう形成すれば、把持
する位置の選択、把持するタイミングの決定などが容易
であり、精密な制御が不要となる。また、単結晶のボデ
ィー部などの大径部を把持する大掛かりな装置は不要で
あり、単結晶引上げ装置の機構が簡素化され、コスト的
にも有利である。さらに、単結晶を把持する部分が原料
融液からある程度離れているので、把持部分の温度は6
00〜800℃程度であり、把持機構の材質として、モ
リブデン、窒化珪素、耐熱ステンレス鋼などを用いるこ
とができる。
ック部に続いて径が10ないし100mmの径大部を形
成し、この径大部の側面を把持機構にて把持して単結晶
を引き上げてボディー部を形成するようにしているの
で、減圧されたチャンバ内において大径、大重量の単結
晶の落下を防止して確実にかつ安全に引き上げることが
できる。特に、本発明ではくびれ部で単結晶を把持する
ものではないので、有転位化したときに原料融液に単結
晶を浸して、再溶解させることができ、この場合の単結
晶の荷重移動が容易である。さらに、径大部の軸方向長
さを把持部材の長さより長くなるよう形成すれば、把持
する位置の選択、把持するタイミングの決定などが容易
であり、精密な制御が不要となる。また、単結晶のボデ
ィー部などの大径部を把持する大掛かりな装置は不要で
あり、単結晶引上げ装置の機構が簡素化され、コスト的
にも有利である。さらに、単結晶を把持する部分が原料
融液からある程度離れているので、把持部分の温度は6
00〜800℃程度であり、把持機構の材質として、モ
リブデン、窒化珪素、耐熱ステンレス鋼などを用いるこ
とができる。
【図1】本発明に係る単結晶引上げ装置の第1実施形態
の要部を示す斜視図である。
の要部を示す斜視図である。
【図2】第1実施形態の一部を拡大して示す側面図
【図3】第1実施形態の全体構成を概略的に示す断面図
【図4】本発明の第2実施形態の要部を示す斜視図
【図5】第2実施形態の一部を拡大して示す側面図であ
る。
る。
【図6】本発明の第3実施形態の一部を拡大して示す断
面図である。
面図である。
【図7】本発明の第4実施形態の一部を拡大して示す側
面図である。
面図である。
【図8】二重構造のシードチャックと光センサを用いて
位置検出する構成を示す模式図である。
位置検出する構成を示す模式図である。
【図9】本発明の第5実施形態の一部を拡大して示す側
面図である。
面図である。
10 単結晶引上げ装置 12 耐圧チャンバ 14 石英るつぼ 16 ペディスタル 18 ヒータ 20、20A シードチャック(種結晶ホルダ) 22 種結晶 24 ネック部 26 径大部 28 原料融液 29 単結晶のボディー部 30 シャフト 31 ワイヤ 32 フランジ 34A、34B、46、47 ボールネジ 36 環状部材 38A、38B、48A、48B ポール 41A、41B L型把持具 40A、40B 幹部 42A、42B、52A、52B 把持アーム部 44A、44B、54A、54B、84A、84B 把
持部材 51A、51B ハサミ型把持具 50A、50B 幹部 52S、52T 傾斜面 56A、56B エアシリンダ 58A、58B、78A、78B ストッパ 60A、60B 把持ブロック 62 径が小さいくびれ 64 玉部 66 金属製の円筒 68 カーボン製の円筒 70 スリット 71 光センサ 72 検出回路 73 アクチュエータ 74 シードチャックの上端 75 環状板 75A 貫通孔 76A、76B 当り部材 78A、78B ストッパ 80A、80B C型アーム 82A、82B 端部 86A、86B ピボット 80A、80B C型アーム
持部材 51A、51B ハサミ型把持具 50A、50B 幹部 52S、52T 傾斜面 56A、56B エアシリンダ 58A、58B、78A、78B ストッパ 60A、60B 把持ブロック 62 径が小さいくびれ 64 玉部 66 金属製の円筒 68 カーボン製の円筒 70 スリット 71 光センサ 72 検出回路 73 アクチュエータ 74 シードチャックの上端 75 環状板 75A 貫通孔 76A、76B 当り部材 78A、78B ストッパ 80A、80B C型アーム 82A、82B 端部 86A、86B ピボット 80A、80B C型アーム
Claims (18)
- 【請求項1】 種結晶を原料融液に浸漬して、なじま
せ、前記種結晶を引き上げて単結晶を成長させる単結晶
引上げ方法であって、ネック部に続いて径が10ないし
100mmの径大部を形成し、前記径大部を把持具にて
側面から把持して前記単結晶を引き上げてボディー部を
形成する単結晶引上げ方法。 - 【請求項2】 前記径大部の軸方向の長さを前記把持具
の前記径大部に当接する部分の長さより長くなるよう形
成する請求項1記載の単結晶引上げ方法。 - 【請求項3】 内部に石英るつぼが配置されるチャンバ
と、前記チャンバに対して回転可能に配置されて種結晶
を上下方向に昇降させる種結晶昇降機構と、前記チャン
バ内で前記種結晶と共に回転可能で、かつ前記種結晶に
対して上下方向に移動可能に配置された単結晶把持機構
とを有する単結晶引上げ装置を用いた単結晶引上げ方法
であって、 前記種結晶昇降機構により前記種結晶を前記石英るつぼ
内の融液に浸漬してなじませるステップと、 前記種結晶昇降機構により前記種結晶を引き上げること
により前記種結晶の下に前記種結晶より径が絞られた単
結晶のネック部を形成するステップと、 次いで前記ネック部の下に単結晶の径大部であって、そ
の径が前記種結晶の径と同等か、又はそれ以上であるも
のを形成するステップと、 前記単結晶把持機構により前記単結晶の径大部を側面か
ら把持するステップと、 前記種結晶昇降機構と前記単結晶把持機構により前記種
結晶と前記単結晶の径大部を引き上げて単結晶を成長さ
せるステップとを、 有する単結晶引上げ方法。 - 【請求項4】 内部に石英るつぼが配置されるチャンバ
と、前記チャンバに対して回転可能に配置されて種結晶
を上下方向に昇降させる種結晶昇降機構と、前記チャン
バ内で前記種結晶と共に回転可能で、かつ前記種結晶に
対して上下方向に移動可能に配置された単結晶把持機構
とを有する単結晶引上げ装置を用いた単結晶引上げ方法
であって、 前記種結晶昇降機構により前記種結晶を前記石英るつぼ
内の融液に浸漬してなじませるステップと、 前記種結晶昇降機構により前記種結晶を引き上げること
により前記種結晶の下に前記種結晶より径が絞られた単
結晶のネック部を形成するステップと、 次いで前記ネック部の下に単結晶の径大玉部であって、
その径が前記種結晶の径より大きいものを形成するステ
ップと、 次いで前記径大玉部の下に径が前記径大玉部より小さい
単結晶の径大部であって、その径が前記種結晶の径と同
等か、又はそれ以上であるものを形成するステップと、 前記単結晶把持機構により前記単結晶の径大部を側面か
ら把持するステップと、 前記種結晶昇降機構と前記単結晶把持機構により前記種
結晶と前記単結晶の径大部を引き上げて単結晶を成長さ
せるステップとを、 有する単結晶引上げ方法。 - 【請求項5】 前記種結晶昇降機構と前記単結晶把持機
構によるそれぞれの引上げ速度を同期させるステップを
更に有する請求項3又は4記載の単結晶引上げ方法。 - 【請求項6】 前記種結晶昇降機構と前記単結晶把持機
構を前記単結晶の軸を中心に同期回転させるステップを
更に有する請求項3ないし5のいずれか1つに記載の単
結晶引上げ方法。 - 【請求項7】 前記径大部の径が10ないし15mmで
ある請求項1ないし5のいずれか1つに記載の単結晶引
上げ方法。 - 【請求項8】 内部に石英るつぼが配置されるチャンバ
と、 前記チャンバに対して回転可能に配置されて種結晶を上
下方向に昇降させる種結晶昇降機構と、 前記チャンバ内で前記種結晶と共に回転可能で、かつ前
記種結晶に対して上下方向に移動可能に配置された単結
晶把持機構とを有し、 前記種結晶昇降機構は、種結晶を前記石英るつぼ内の融
液に浸漬して引き上げることにより種結晶の下に径が数
mmの単結晶のネック部を形成し、次いで前記ネック部
の下に径が10ないし100mmの単結晶の径大部を形
成するために用いられ、前記単結晶把持機構は、前記単
結晶の径大部が形成された後に前記径大部を側面から把
持して上昇することにより単結晶を引き上げるために用
いられるよう構成された単結晶引上げ装置。 - 【請求項9】 前記単結晶把持機構は前記径大部の外周
より更に外周の第1の位置と前記径大部の外周に当接す
る第2の位置との間で移動可能な部材を有する請求項8
記載の単結晶引上げ装置。 - 【請求項10】 前記単結晶把持機構は前記径大部を囲
むよう配された複数の前記移動可能な部材を有している
請求項4又は5記載の単結晶引上げ装置。 - 【請求項11】 前記単結晶把持機構は前記移動可能な
部材の前記径大部に当接する部分が前記径大部を前記外
周から保持すべく、前記径大部の軸に向う圧力を加える
手段を有する請求項8ないし10のいずれか1つに記載
の単結晶引上げ装置。 - 【請求項12】 前記単結晶把持機構は前記移動可能な
部材に対して前記径大部の軸方向に移動可能で、かつ前
記径大部に当接する部材を有し、前記径大部の荷重がか
かると前記径大部をより強く保持する構成である請求項
8ないし11のいずれか1つに記載の単結晶引上げ装
置。 - 【請求項13】 前記単結晶把持機構は前記移動可能な
部材の前記径大部に当接する部分が前記径大部を前記外
周から保持する複数のブロックと、前記複数のブロック
をその外周から保持する複数の把持アームとを有し、前
記複数のブロックが全体として外径が下方ほど小さい切
断部分中空円錐を形成し、前記複数の把持アームが前記
切断部分中空円錐の外周の傾斜面がスライド可能な傾斜
面を有し、前記切断部分中空円錐の中空部に前記径大部
が保持され、前記径大部が下方へ移動しようとすると、
前記中空部を構成する複数のブロックの内周面との摩擦
力により、前記複数のブロックを前記複数の把持アーム
の前記傾斜面に沿って下降させることにより前記中空部
の内径を小さくするよう働くものである請求項8ないし
11のいずれか1つに記載の単結晶引上げ装置。 - 【請求項14】 前記種結晶昇降機構と前記単結晶把持
機構によるそれぞれの引上げ速度を同期させる手段を更
に有する請求項8ないし13のいずれか1つに記載の単
結晶引上げ装置。 - 【請求項15】 前記種結晶昇降機構と前記単結晶把持
機構を前記単結晶の軸を中心に同期回転させる手段を更
に有する請求項8ないし14のいずれか1つに記載の単
結晶引上げ装置。 - 【請求項16】 前記種結晶の引上げ部分の軸方向位置
を監視する手段と、前記監視する手段に応答して、前記
径大部が所定位置に上昇したとき前記単結晶把持機構に
前記径大部を把持させる手段を有する請求項8ないし1
5のいずれか1つに記載の単結晶引上げ装置。 - 【請求項17】 前記種結晶の引上げ部分の軸方向位置
を監視する手段として前記種結晶を保持するシードチャ
ックの一部に光反射部を設け、光センサにより前記光反
射部からの光を検出するよう構成したものを用いる請求
項16記載の単結晶引上げ装置。 - 【請求項18】 前記種結晶の引上げ部分の軸方向位置
を監視する手段及びこれに応答して前記径大部を把持さ
せる手段として、前記種結晶を保持するシードチャック
が所定位置より上昇したときに、前記種結晶を保持する
シードチャックの一部により押圧され、軸方向上方向に
加えられた力の方向をを前記径大部の側面から軸方向に
向う力に変換する回転アームにて構成した請求項16記
載の単結晶引上げ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9318697A JPH10273387A (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | 単結晶引上げ方法及び単結晶引上げ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9318697A JPH10273387A (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | 単結晶引上げ方法及び単結晶引上げ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10273387A true JPH10273387A (ja) | 1998-10-13 |
Family
ID=14075557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9318697A Withdrawn JPH10273387A (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | 単結晶引上げ方法及び単結晶引上げ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10273387A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7815736B2 (en) | 2005-08-25 | 2010-10-19 | Siltronic Ag | Supporting apparatus for supporting a growing single crystal of semiconductor material, and process for producing a single crystal |
| CN117904706A (zh) * | 2024-03-19 | 2024-04-19 | 浙江晶盛机电股份有限公司 | 晶体生长炉 |
-
1997
- 1997-03-27 JP JP9318697A patent/JPH10273387A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7815736B2 (en) | 2005-08-25 | 2010-10-19 | Siltronic Ag | Supporting apparatus for supporting a growing single crystal of semiconductor material, and process for producing a single crystal |
| CN117904706A (zh) * | 2024-03-19 | 2024-04-19 | 浙江晶盛机电股份有限公司 | 晶体生长炉 |
| CN117904706B (zh) * | 2024-03-19 | 2024-06-07 | 浙江晶盛机电股份有限公司 | 晶体生长炉 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040601 |