JPH10273626A

JPH10273626A - 回路接続材料及び回路板の製造法

Info

Publication number: JPH10273626A
Application number: JP7942597A
Authority: JP
Inventors: Mitsugi Fujinawa; 貢藤縄; Itsuo Watanabe; 伊津夫渡辺; Masahiro Arifuku; 征宏有福
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1997-03-31
Filing date: 1997-03-31
Publication date: 1998-10-13

Abstract

(57)【要約】【課題】液晶パネル等において、２つの回路基板同士
の電極間に形成し、両電極を接続するのに良好なフィル
ム状接着剤に関するもので、従来のエポキシ樹脂系より
も低温速硬化性に優れ、かつ長時間の保存性を有する電
気・電子用の回路接続材料を提供する。【解決手段】下記（１）〜（３）の成分を必須とする
回路接続材料。（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）ラジカル重合性物質（３）表面層が金、銀および白金族の金属から選ばれる
少なくとも１種で構成される導電性粒子

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は接着剤組成物と導電
性粒子を用いた回路接続材料及び回路板の製造法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】エポキシ樹脂系接着剤は、高い接着強さ
が得られ、耐水性や耐熱性に優れること等から、電気・
電子・建築・自動車・航空機等の各種用途に多用されて
いる。中でも一液型エポキシ樹脂系接着剤は、主剤と硬
化剤との混合が不必要であり使用が簡便なことから、フ
ィルム状・ペースト状・粉体状の形態で使用されてい
る。この場合、エポキシ樹脂と硬化剤及び変性剤との多
様な組み合わせにより、特定の性能を得ることが一般的
である。（例えば、特開昭６２−１４１０８３号公
報）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
開昭６２−１４１０８３号公報に示されるフィルム状接
着剤は、作業性に優れるものの、２０秒程度の接続時間
で１４０〜１８０℃程度の加熱、１０秒では１８０〜２
１０℃程度の加熱が必要であった。この理由は、短時間
硬化性（速硬化性）と貯蔵安定性（保存性）の両立によ
り良好な安定性を得ることを目的として、常温で不活性
な触媒型硬化剤を用いているために、硬化に際して十分
な反応が得られないためである。近年、精密電子機器の
分野では、回路の高密度化が進んでおり、電極幅、電極
間隔が極めて狭くなっている。このため、従来のエポキ
シ樹脂系を用いた回路接続材料の接続条件では、配線の
脱落、剥離や位置ずれが生じるなどの問題があった。ま
た、生産効率向上のために１０秒以下への接続時間の短
縮化が求められてきており、低温速硬化性が必要不可欠
となっている。本発明の目的は、従来のエポキシ樹脂系
よりも低温速硬化性に優れかつ可使時間を有する電気・
電子用の回路接続材料を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明の回路接続材料
は、相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路
電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する接続
材料であって、下記（１）〜（３）の成分を必須とする
ものである。（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）ラジカル重合性物質（３）表面層が金、銀および白金族の金属から選ばれる
少なくとも１種で構成される導電性粒子加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤の半減期１０
時間の温度が４０℃以上かつ、半減期１分の温度が１８
０℃以下である硬化剤が好ましく、導電性粒子表面層の
金属の厚みが３００オングストロ−ム以上あるものが好
ましい。本発明の回路板の製造法は、第一の接続端子を
有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二
の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対
向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二
の接続端子の間に本発明の回路接続材料を介在させ、加
熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接
続端子を電気的に接続させるものである。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明に用いる加熱により遊離ラ
ジカルを発生する硬化剤としては、過酸化化合物、アゾ
系化合物などの加熱により分解して遊離ラジカルを発生
するものであり、目的とする接続温度、接続時間、保存
性等により適宜選定されるが、高反応性と保存性の点か
ら、半減期１０時間の温度が４０℃以上かつ、半減期１
分の温度が１８０℃以下の有機過酸化物が好ましく、半
減期１０時間の温度が６０℃以上かつ、半減期１分の温
度が１７０℃以下の有機過酸化物がより好ましい。この
場合、配合量は０．０５〜１０重量％程度であり０．１
〜５重量％がより好ましい。具体的には、ジアシルパー
オキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエ
ステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイ
ド、ハイドロパーオキサイドなどから選定できる。

【０００６】ジアシルパーオキサイド類としては、２，
４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、３，５，５，
−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイ
ルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステア
ロイルパーオキサイド、スクシニックパーオキサイド、
ベンゾイルパーオキシトルエン、ベンゾイルパーオキサ
イド等がある。

【０００７】パーオキシジカーボネート類としては、ジ
ーｎープロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロ
ピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチル
シクロヘキシル）パーオキシジカーボネト、ジ−２−エ
トキシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ（２−エ
チルヘキシルパーオキシ）ジカーボネート、ジメトキシ
ブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３
−メトキシブチルパーオキシ）ジカーボネート等があ
る。

【０００８】パーオキシエステル類としては、１，１，
３，３，−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエ
ート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキ
シノエデカノエート、ｔーヘキシルパーオキシネオデカ
ノエート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、１，１，
３，３，−テトラメチルブチルパーオキシ２ーエチルヘ
キサノネート、２，５，ージメチルー２，５ージ（２ー
エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、１−シクロ
ヘキシル−１−メチルエチルパーオキシ２−エチルヘキ
サノネート、ｔーヘキシルパーオキシ２ーエチルヘキサ
ノネート、ｔーブチルパーオキシ２ーエチルヘキサノネ
ート、ｔーブチルパーオキシイソブチレート、１，１ー
ビス（ｔーブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔーヘ
キシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔー
ブチルパーオキシー３，５，５ートリメチルヘキサノネ
ート、ｔーブチルパーオキシラウレート、２，５，ージ
メチルー２，５，ージ（ｍートルオイルパーオキシ）ヘ
キサン、ｔーブチルパーオキシイソプロピルモノカーボ
ネート、ｔーブチルパーオキシ２ーエチルヘキシルモノ
カーボネート、ｔーヘキシルパーオキシベンゾエート、
ｔーブチルパーオキシアセテート等がある。

【０００９】パーオキシケタール類では、１，１，ービ
ス（ｔーヘキシルパーオキシ）ー３，３，５ートリメチ
ルシクロヘキサン、１，１ービス（ｔーヘキシルパーオ
キシ）シクロヘキサン、１，１ービス（ｔーブチルパー
オキシ）−３，３，５ートリメチルシクロヘキサン、
１、１ー（ｔーブチルパーオキシ）シクロドデカン、
２，２ービス（ｔーブチルパーオキシ）デカン等があ
る。

【００１０】ジアルキルパーオキサイド類では、α，
α’ビス（ｔーブチルパーオキシ）ジイソプロピルベン
ゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５，ージメチルー
２，５，ージ（ｔーブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔー
ブチルクミルパーオキサイド等がある。

【００１１】ハイドロパーオキサイド類では、ジイソプ
ロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイド
ロパーオキサイド等がある。これらの遊離ラジカル発生
剤は単独または混合して使用することができ、分解促進
剤、抑制剤等を混合して用いてもよい。また、これらの
硬化剤をポリウレタン系、ポリエステル系の高分子物質
等で被覆してマイクロカプセル化したものは、可使時間
が延長されるために好ましい。

【００１２】本発明で用いるラジカル重合性物質として
は、ラジカルにより重合する官能基を有する物質であ
り、アクリレート、メタクリレート等が挙げられる。ラ
ジカル重合性物質はモノマー、オリゴマーいずれの状態
で用いることが可能であり、モノマーとオリゴマーを併
用することも可能である。アクリレート（メタクリレー
ト）の具体例てしては、メチルアクリレート、エチルア
クリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルア
クリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエ
チレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロ
パントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラ
アクリレート、２ーヒドロキシ１。３ジアクリロキシプ
ロパン、２，２ービス〔４ー（アクリロキシメトキシ）
フェニル〕プロパン、２，２ービス〔４ー（アクリロキ
シポリエトキシ）フェニル〕プロパン、ジシクロペンテ
ニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、
トリス（アクリロイロキシエチル）イソシアヌレート等
がある。これらは単独または併用してもちいることがで
き、必要によっては、ハイドロキノン、メチルエーテル
ハイドロキノン類などの重合禁止剤を適宜用いてもよ
い。また、ジシクロペンテニル基および／またはトリシ
クロデカニル基および／またはトリアジン環を有する場
合は、耐熱性が向上するので好ましい。

【００１３】上記ラジカル重合性物質中には、ポリスチ
レン、ポリエチレン、ポリビニルブチラール、ポリビニ
ルホルマール、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステ
ル、ポリ塩化ビニル、ポリフェニレンオキサイド、尿素
樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、
エポキシ樹脂、ポリイソシアネート樹脂、フェノキシ樹
脂などのポリマー類を含有した場合取扱い性もよく硬化
時の応力緩和に優れるため好ましく、水酸基等の官能基
を有する場合接着性が向上するためより好ましい。各ポ
リマーをラジカル重合性の官能基で変性したものがより
好ましい。これらポリマーの分子量は１００００以上が
好ましいが１００００００以上になると混合性が悪くな
る。

【００１４】さらに、充填材、軟化剤、促進剤、老化防
止剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤、カップ
リング剤及びフェノール樹脂やメラミン樹脂、イソシア
ネート類等を含有することもできる。充填材を含有した
場合、接続信頼性等の向上が得られるので好ましい。充
填材の最大径が導電粒子の粒径未満であれば使用でき、
５〜６０体積％の範囲が好ましい。６０体積％以上では
信頼性向上の効果が飽和する。カップリング剤として
は、ビニル基、アクリル基、アミノ基、エポキシ基、及
びイソシアネート基含有物が、接着性の向上の点から好
ましい。

【００１５】本発明で用いられる導電性粒子としては、
Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属粒子やカーボ
ン等があり、十分な保存性を得るためには、表層はＮ
ｉ、Ｃｕなどの遷移金属類ではなくＡｕ、Ａｇ、白金族
の貴金属類が好ましくＡｕがより好ましい。また、Ｎｉ
などの遷移金属類の表面をＡｕ等の貴金属類で被覆した
ものでもよい。また、非導電性のガラス、セラミック、
プラスチック等に前記した導通層を被覆等により形成し
最外層を貴金属類としたものは、加熱加圧により変形性
を有するので接続時に電極との接触面積が増加し信頼性
が向上するので好ましい。貴金族類の被覆層の厚みは良
好な抵抗を得るためには、１００オングストロ−ム以上
が好ましい。しかし、Ｎｉ等の遷移金属の上に貴金属類
の層を設ける場合では、貴金属類層の欠損や導電粒子の
混合分散時に生じる貴金属類層の欠損等により生じる酸
化還元作用で遊離ラジカルが発生し保存性低下引き起こ
すため、３００オングストロ−ム以上が好ましい。導電
性粒子は、接着剤樹脂成分１００部（体積）に対して
０．１〜３０部（体積）の範囲で用途により使い分け
る。過剰な導電性粒子による隣接回路の短絡等を防止す
るためには０．１〜１０部（体積）とするのがより好ま
しい。

【００１６】また、本構成の回路接続材料を２層以上に
分割し、遊離ラジカルを発生する硬化剤を含有する層と
導電粒子を含有する層に分離した場合、従来の高精細化
可能の効果に加えて、保存性の向上が得られる。

【００１７】本発明の回路用接続材料は、ＩＣチップと
基板との接着や電気回路相互の接着用のフィルム状接着
剤としても有用である。本発明で得た回路接続材料を用
いた電極の接続について説明する。この方法は、回路接
続材料を基板上の相対峙する電極間に形成し、加熱加圧
により両電極の接触と基板間の接着を得る電極の接続方
法である。電極を形成する基板としては、半導体、ガラ
ス、セラミック等の無機質、ポリイミド、ポリカーボネ
ート等の有機物、ガラス／エポキシ等のこれら複合の各
組み合わせが適用できる。

【００１８】また本発明の回路接続材料は、例えばフェ
イスダウン方式により半導体チップを基板と接着フィル
ムで接着固定すると共に両者の電極どうしを電気的に接
続する場合にも使用できる。すなわち、第一の接続端子
を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第
二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を
対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第
二の接続端子の間に本発明の接続材料（フィルム状接着
剤）を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の
接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させ回路板を
製造することができる。

【００１９】このような回路部材としては半導体チッ
プ、抵抗体チップ、コンデンサチップ等のチップ部品、
プリント基板等の基板等が用いられる。これらの回路部
材には接続端子が通常は多数（場合によっては単数でも
良い）設けられており、前記回路部材の少なくとも１組
をそれらの回路部材に設けられた接続端子の少なくとも
一部を対向配置し、対向配置した接続端子間に接着剤を
介在させ、加熱加圧して対向配置した接続端子どうしを
電気的に接続して回路板とする。回路部材の少なくとも
１組を加熱加圧することにより、対向配置した接続端子
どうしは、直接接触により又は異方導電性接着剤の導電
粒子を介して電気的に接続することができる。

【００２０】

【作用】本発明においては、従来のエポキシ樹脂系より
も低温速硬化性に優れかつ可使時間を有する電気・電子
用の回路接続材料を提供が可能となる。

【００２１】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
する。なお、それぞれの配合比は図１の表にまとめてあ
る。実施例１フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド株式会社製、商品
名ＰＫＨＣ、平均分子量４５，０００）５０ｇを、重量
比でトルエン（沸点１１０．６℃、ＳＰ値８．９０）／
酢酸エチル（沸点７７．１℃、ＳＰ値９．１０）＝５０
／５０の混合溶剤に溶解して、固形分４０％の溶液とし
た。ラジカル重合性物質としてトリヒドロキシエチルグ
リコールジメタクリレート（共栄社油脂株式会社製、商
品名８０ＭＦＡ）を用いた。遊離ラジカル発生剤として
ベンゾイルパーオキサイドを用いた。ポリスチレンを核
とする粒子の表面に、厚み０．２μｍのニッケル層を設
け、このニッケル層の外側に、厚み０．０４μｍの金層
を設け、平均粒径１０μｍの導電性粒子を作製した。固
形重量比でフェノキシ樹脂５０g、トリヒドロキシエチ
ルグリコールジメタクリレート樹脂５０g、ベンゾイル
パーオキサイド５gとなるように配合し、さらに導電性
粒子を３体積％配合分散させ、厚み８０μｍのフッ素樹
脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分
の熱風乾燥により、接着剤層の厚みが３５μｍの回路接
続材料を得た。得られたフィルム状接着剤は、室温での
十分な柔軟性を示し、また４０℃で１０時間放置しても
フィルムの性質にはほとんど変化がなく、良好な保存性
を示した。

【００２２】実施例２、３フェノキシ樹脂／トリヒドロキシエチルグリコールジメ
タクリレートの固形重量比を５０ｇ／５０ｇに代えて、
３０ｇ／７０ｇ（実施例２）、７０ｇ／３０ｇ（実施例
３）とした他は、実施例１と同様にして回路接続材料を
得た。

【００２３】実施例４硬化剤をトリヒドロキシエチルグリコールジメタクリレ
ートに代えて、ベンゾイルパーオキシトルエンの４０重
量％トルエン溶液（日本油脂株式会社製、商品名ナイパ
ーＢＭＴーＴ４０）とした他は、実施例１と同様にして
回路接続材料を得た。

【００２４】実施例５ベンゾイルパーオキシトルエンの４０重量％トルエン溶
液（日本油脂株式会社製、商品名ナイパーＢＭＴーＴ４
０）の配合量を２ｇとした他は、実施例１と同様にして
回路接続材料を得た。

【００２５】実施例６硬化剤をトリヒドロキシエチルグリコールジメタクリレ
ートに代えて、ベンゾイルパーオキシトルエンの４０重
量％トルエン溶液（日本油脂株式会社製、商品名ナイパ
ーＢＭＴーＴ４０）とした他は、実施例１と同様にして
回路接続材料を得た。

【００２６】実施例７硬化剤をトリヒドロキシエチルグリコールジメタクリレ
ートに代えて、ｔーヘキシルパーオキシ２ーエチルヘキ
サノネートの５０重量％ＤＯＰ溶液（日本油脂株式会社
製、商品名パーキュアＨＯ）とした他は、実施例１と同
様にして回路接続材料を得た。

【００２７】実施例８平均分子量４５，０００のフェノキシ樹脂（ＰＫＨＣ）
１００ｇに末端にアクリル基を持つモノイソシアネート
５ｇを一般的方法で反応させて、アクリル基で変性した
フェノキシ樹脂を作製した。このフェノキシ樹脂を用い
た他は実施例１と同様にして回路接続材料を得た。

【００２８】実施例９導電性粒子を平均粒径２μｍのＮｉ粒子の表面をＡｕで
被覆（被覆厚み０．０８μｍ）したものを用いて、０．
５部（体積）とした他は、実施例１と同様にして回路接
続材料を得た。

【００２９】実施例１０導電性粒子の粒径を５μｍとした他は、実施例１と同様
にして回路接続材料を得た。

【００３０】実施例１１ラジカル重合性物質としてトリヒドロキシエチルグリコ
ールジメタクリレート（共栄社油脂株式会社製、商品名
８０ＭＦＡ）３０ｇとジシクロペンテニルアクリレート
２０ｇを用いた他は、実施例１と同様にして回路接続材
料を得た。

【００３１】実施例１２ラジカル重合性物質としてトリヒドロキシエチルグリコ
ールジメタクリレート（共栄社油脂株式会社製、商品名
８０ＭＦＡ）３０ｇとトリシクロデカニルアクリレート
２０ｇを用いた他は、実施例１と同様にして回路接続材
料を得た。

【００３２】実施例１３ラジカル重合性物質としてトリヒドロキシエチルグリコ
ールジメタクリレート（共栄社油脂株式会社製、商品名
８０ＭＦＡ）４０ｇとトリス（アクリロイロキシエチ
ル）イソシアヌレート１０ｇを用いた他は、実施例１と
同様にして回路接続材料を得た。

【００３３】実施例１４ラジカル重合性物質として２．２−ビス｛４−（アクリ
ロキシ・ジエトキシ）フェニル｝プロパン（新中村化学
（株）製、商品名Ａ−ＢＰＥ−４）を用いた他は、実
施例１と同様にして回路接続材料を得た。

【００３４】実施例１５フェノキシ樹脂をポリビニルブチラール樹脂（電気化学
工業（株）製、商品名ＰＶＢ３０００Ｋ）とした他は、
実施例１と同様にして回路接続材料を得た。

【００３５】実施例１６導電性粒子を平均粒径２μｍのＮｉ粒子の表面をＰｄで
被覆（被覆厚み０．０４μｍ）したものを用いて、０．
５体積％とした他は、実施例１と同様にして回路接続材
料を得た。

【００３６】比較例１硬化剤を、ジーｔーブチルパーオキサイドとした他は、
実施例１と同様にして回路接続材料を得た。

【００３７】比較例２硬化剤を、イソブチルパーオキサイドとした他は、実施
例１と同様にして回路接続材料を得た。

【００３８】比較例３導電性粒子を平均粒径２μｍのＮｉ粒子とした他は、実
施例１と同様にして回路接続材料を得た。

【００３９】比較例４導電性粒子の金めっき層の厚みを０．０２μｍとしたほ
かは、実施例１０と同様にして回路接続材料を得た。

【００４０】回路の接続上述の回路接続材料を用いて、ライン幅５０μｍ、ピッ
チ１００μｍ、厚み１８μｍの銅回路を５００本有する
フレキシブル回路板（ＦＰＣ）同士を１６０℃、３ＭＰ
ａで１０秒間加熱加圧して幅２ｍｍにわたり接続した。
この時、あらかじめ一方のＦＰＣ上に、回路接続材料の
接着面を貼り付けた後、７０℃、０．５ＭＰａで５秒間
加熱加圧して仮接続し、その後、フッ素樹脂フィルムを
剥離してもう一方のＦＰＣと接続した。

【００４１】接続抵抗の測定回路の接続後、上記接続部を含むＦＰＣの隣接回路間の
抵抗値を、初期と、８５℃、８５％ＲＨの高温高湿槽中
に５００時間保持した後にマルチメータで測定した。抵
抗値は隣接回路間の抵抗１５０点の平均（ｘ＋３σ）で
示した。実施例１で得られた回路接続材料は良好な接
続信頼性を示した。また、初期の接続抵抗も低く、高温
高湿試験後の抵抗の上昇もわずかであり、高い耐久性を
示した。また、実施例２〜１６の回路接続材料も同様に
良好な接続信頼性が得ら、いずれの場合も室温で１０日
以上の良好な保存性を有した。これらに対して、比較例
１は、用いた硬化剤の反応性が低く、保存性は室温で１
０日以上と長いが、硬化反応が不十分であるため接着状
態が悪く、初期の接続抵抗も高くなった。また、比較例
２では用いた硬化剤の反応性が非常に高く、初期では良
好な接続が得られたが、保存性１日と短かった。さら
に、比較例３ではＮｉ粒子が遷移金属であるために酸化
還元作用により初期では良好な接続が得られたが、保存
性１日と短かった。また、比較例４では金めっき層が薄
いために比較例３と同様に保存性が短くなった。

【００４２】接着力の測定回路の接続後、９０度剥離、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎ
で接着力測定を行った。比較例１〜４では２００ｇｆ／
ｃｍ程度と接着力が低いが、実施例１〜１６では１００
０ｇｆ／ｃｍ程度と良好な接着力が得られた。

【００４３】

【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、従
来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れかつ可使
時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供が可能
となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例、比較例の接続部の接着力、接続抵抗
の測定結果を示す表である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＣ０９Ｊ 201/00 Ｃ０９Ｊ 201/00 Ｈ０１Ｂ 1/20 Ｈ０１Ｂ 1/20 ＤＨ０１Ｌ 21/60 ３１１Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１ＳＨ０５Ｋ 3/38 Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｅ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】相対峙する回路電極間に介在され、相対
向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接
続する接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を
必須とする回路接続材料。（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）ラジカル重合性物質（３）表面層が金、銀および白金族の金属から選ばれる
少なくとも１種で構成される導電性粒子
【請求項２】加熱により遊離ラジカルを発生する硬化
剤の半減期１０時間の温度が４０℃以上かつ、半減期１
分の温度が１８０℃以下である請求項１記載の回路接続
材料。
【請求項３】表面層の金属の厚みが３００オングスト
ロ−ム以上ある請求項１〜３各項記載の回路接続材料。
【請求項４】第一の接続端子を有する第一の回路部材
と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一
の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対
向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に請求
項１〜３各項記載の回路接続材料を介在させ、加熱加圧
して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子
を電気的に接続させる回路板の製造法。