JPH10273628A - フィルム状接着剤及び回路板の製造法 - Google Patents
フィルム状接着剤及び回路板の製造法Info
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- JPH10273628A JPH10273628A JP9078224A JP7822497A JPH10273628A JP H10273628 A JPH10273628 A JP H10273628A JP 9078224 A JP9078224 A JP 9078224A JP 7822497 A JP7822497 A JP 7822497A JP H10273628 A JPH10273628 A JP H10273628A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 液晶パネル等において、２つの回路基板同士
の電極間に形成し、両電極を接続するのに良好なフィル
ム状接着剤に関するもので、高反応で且つ可使時間の長
いフィルム状接着剤を提供する。 【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂硬化
剤を含む第１の接着剤層と、エポキシ樹脂（Ｂ）を含む
第２の接着剤層との２層より成り、エポキシ樹脂（Ａ）
はエポキシ樹脂（Ｂ）よりゲルタイムが長いもので、第
２の接着剤層にはエポキシ樹脂硬化剤が混入されていな
いか第１の接着剤層より混入量が少ないことを特徴とす
るフィルム状接着剤。
の電極間に形成し、両電極を接続するのに良好なフィル
ム状接着剤に関するもので、高反応で且つ可使時間の長
いフィルム状接着剤を提供する。 【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂硬化
剤を含む第１の接着剤層と、エポキシ樹脂（Ｂ）を含む
第２の接着剤層との２層より成り、エポキシ樹脂（Ａ）
はエポキシ樹脂（Ｂ）よりゲルタイムが長いもので、第
２の接着剤層にはエポキシ樹脂硬化剤が混入されていな
いか第１の接着剤層より混入量が少ないことを特徴とす
るフィルム状接着剤。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶パネル
等において、２つの回路基板同士の電極間に形成し、両
電極を接続するのに良好なフィルム状接着剤に関するも
のである。
等において、２つの回路基板同士の電極間に形成し、両
電極を接続するのに良好なフィルム状接着剤に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】２つの回路基板同士を接着すると共に、
これらの電極間に電気的導通を得る回路接続部材とし
て、スチレン系やポリエステル系等の熱可塑性物質や、
エポキシ系やシリコーン系等の熱硬化性物質と導電粒子
からなるフィルム状接着剤が一般に知られている。
これらの電極間に電気的導通を得る回路接続部材とし
て、スチレン系やポリエステル系等の熱可塑性物質や、
エポキシ系やシリコーン系等の熱硬化性物質と導電粒子
からなるフィルム状接着剤が一般に知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このフィルム状接着剤
を用いて接合する時に、接合する電子部品を高温にさら
さないためできるだけ低温で接合する必要がある。ま
た、生産性を向上するため短時間での接合の要求があ
る。このような接合の低温化、短時間化をするために
は、より反応性の高い熱硬化性樹脂、硬化剤を適用しな
くてはならない。しかし、硬化性物質と硬化剤は同一の
系に含まれているため、反応性が高くなるほど硬化性物
質と硬化剤は反応しやすくなり、可使時間が短くなるの
で反応性を高めるには限度がある。このためマイクロカ
プセル等で潜在性を付与した硬化剤を用いることで可使
時間を延ばす等の工夫が必要であるが、マイクロカプセ
ル等で潜在性を付与した硬化剤を用いた場合でもエポキ
シの反応性が非常に高い場合は可使時間が短くなるため
反応性を高めるにはやはり限度がある。本発明は、従来
より高い反応性を持ち、かつ従来と同等の可使時間をも
つフィルム状接着剤を提供するものである。
を用いて接合する時に、接合する電子部品を高温にさら
さないためできるだけ低温で接合する必要がある。ま
た、生産性を向上するため短時間での接合の要求があ
る。このような接合の低温化、短時間化をするために
は、より反応性の高い熱硬化性樹脂、硬化剤を適用しな
くてはならない。しかし、硬化性物質と硬化剤は同一の
系に含まれているため、反応性が高くなるほど硬化性物
質と硬化剤は反応しやすくなり、可使時間が短くなるの
で反応性を高めるには限度がある。このためマイクロカ
プセル等で潜在性を付与した硬化剤を用いることで可使
時間を延ばす等の工夫が必要であるが、マイクロカプセ
ル等で潜在性を付与した硬化剤を用いた場合でもエポキ
シの反応性が非常に高い場合は可使時間が短くなるため
反応性を高めるにはやはり限度がある。本発明は、従来
より高い反応性を持ち、かつ従来と同等の可使時間をも
つフィルム状接着剤を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のフィルム状接着
剤は、エポキシ樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂硬化剤を含む
第１の接着剤層と、エポキシ樹脂（Ｂ）を含む第２の接
着剤層との２層を備え、エポキシ樹脂（Ａ）はエポキシ
樹脂（Ｂ）よりゲルタイムが長いもので、第２の接着剤
層にはエポキシ樹脂硬化剤が混入されていないか第１の
接着剤層より混入量が少ないことを特徴とするものであ
る。接着剤層の少なくとも１層に導電性粒子を混入し異
方導電性を示すようにすることができる。導電性粒子と
しては、平均粒径が２〜１８μｍのものが使用でき、導
電性粒子の含有量は接着剤樹脂組成物１００部（体積）
に対して、０．１から２０部（体積）が好ましい。本発
明の回路板の製造法は、第一の接続端子を有する第一の
回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材と
を、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置
し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子
の間に本発明のフィルム状接着剤を介在させ、加熱加圧
して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子
を電気的に接続させるものである。
剤は、エポキシ樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂硬化剤を含む
第１の接着剤層と、エポキシ樹脂（Ｂ）を含む第２の接
着剤層との２層を備え、エポキシ樹脂（Ａ）はエポキシ
樹脂（Ｂ）よりゲルタイムが長いもので、第２の接着剤
層にはエポキシ樹脂硬化剤が混入されていないか第１の
接着剤層より混入量が少ないことを特徴とするものであ
る。接着剤層の少なくとも１層に導電性粒子を混入し異
方導電性を示すようにすることができる。導電性粒子と
しては、平均粒径が２〜１８μｍのものが使用でき、導
電性粒子の含有量は接着剤樹脂組成物１００部（体積）
に対して、０．１から２０部（体積）が好ましい。本発
明の回路板の製造法は、第一の接続端子を有する第一の
回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材と
を、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置
し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子
の間に本発明のフィルム状接着剤を介在させ、加熱加圧
して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子
を電気的に接続させるものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明に用いるエポキシ樹脂につ
いて説明する。エポキシ樹脂は、エピクロルヒドリンと
ビスフェノールＡやＦ、ＡＤ等から誘導されるビスフェ
ノール型エポキシ樹脂、エピクロルヒドリンとフェノー
ルノボラックやクレゾールノボラックから誘導されるエ
ポキシノボラック樹脂やナフタレン環を含んだ骨格を有
するナフタレン系エポキシ樹脂、グリシジルアミン、グ
リシジルエーテル、ビフェニル、脂環式等の１分子内に
２個以上のグリシジル基を有する各種のエポキシ化合物
等を単独にあるいは２種以上を混合して用いることが可
能である。これらのエポキシ樹脂は、不純物イオン（Ｎ
ａ＋、Ｃｌ−等）や、加水分解性塩素等を３００ｐｐｍ
以下に低減した高純度品を用いることがエレクトロンマ
イグレーション防止のために好ましい。
いて説明する。エポキシ樹脂は、エピクロルヒドリンと
ビスフェノールＡやＦ、ＡＤ等から誘導されるビスフェ
ノール型エポキシ樹脂、エピクロルヒドリンとフェノー
ルノボラックやクレゾールノボラックから誘導されるエ
ポキシノボラック樹脂やナフタレン環を含んだ骨格を有
するナフタレン系エポキシ樹脂、グリシジルアミン、グ
リシジルエーテル、ビフェニル、脂環式等の１分子内に
２個以上のグリシジル基を有する各種のエポキシ化合物
等を単独にあるいは２種以上を混合して用いることが可
能である。これらのエポキシ樹脂は、不純物イオン（Ｎ
ａ＋、Ｃｌ−等）や、加水分解性塩素等を３００ｐｐｍ
以下に低減した高純度品を用いることがエレクトロンマ
イグレーション防止のために好ましい。
【０００６】エポキシ樹脂硬化剤としてはポリアミン
類、ポリメルカプタン、ポリフェノール、酸無水物等の
重付加型硬化剤、また触媒型硬化剤としてはイミダゾー
ル系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、ス
ルホニウム塩、アミンイミド、ジアミノマレオニトリ
ル、メラミン及びその誘導体、ポリアミンの塩、ジシア
ンジアミド等、及びこれらの変性物があり、これらは単
独あるいは２種以上の混合体として使用できる。触媒型
硬化剤はアニオン又はカチオン重合性のものがあり、速
硬化性を得やすく、また化学等量的な考慮が少なくてよ
いことから好ましい。アニオン重合型の触媒型硬化剤と
しては、第３アミン類やイミダゾール類が主として用い
られる。第３アミン類やイミダゾール類を配合したエポ
キシ樹脂は１６０〜２００℃程度の中温で、数１０秒〜
数時間程度の加熱により硬化するために可使時間が比較
的長い。カチオン重合型の触媒型硬化剤としては、エネ
ルギー線照射により樹脂を硬化させる感光性オニウム
塩、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウ
ム塩等が主として用いられる。またエネルギー線照射以
外に、加熱によっても活性化してエポキシ樹脂を硬化さ
せるものとして、脂肪族スルホニウム塩等がある。この
種の硬化剤は速硬化性という特徴を有することから好ま
しい。これらの硬化剤をポリウレタン系、ポリエステル
系等の高分子物質や、Ｎｉ、Ｃｕ等の金属薄膜及びケイ
酸カルシウム等の無機物で被覆してマイクロカプセル化
したものは、可使時間が延長されるために好ましい。
類、ポリメルカプタン、ポリフェノール、酸無水物等の
重付加型硬化剤、また触媒型硬化剤としてはイミダゾー
ル系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、ス
ルホニウム塩、アミンイミド、ジアミノマレオニトリ
ル、メラミン及びその誘導体、ポリアミンの塩、ジシア
ンジアミド等、及びこれらの変性物があり、これらは単
独あるいは２種以上の混合体として使用できる。触媒型
硬化剤はアニオン又はカチオン重合性のものがあり、速
硬化性を得やすく、また化学等量的な考慮が少なくてよ
いことから好ましい。アニオン重合型の触媒型硬化剤と
しては、第３アミン類やイミダゾール類が主として用い
られる。第３アミン類やイミダゾール類を配合したエポ
キシ樹脂は１６０〜２００℃程度の中温で、数１０秒〜
数時間程度の加熱により硬化するために可使時間が比較
的長い。カチオン重合型の触媒型硬化剤としては、エネ
ルギー線照射により樹脂を硬化させる感光性オニウム
塩、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウ
ム塩等が主として用いられる。またエネルギー線照射以
外に、加熱によっても活性化してエポキシ樹脂を硬化さ
せるものとして、脂肪族スルホニウム塩等がある。この
種の硬化剤は速硬化性という特徴を有することから好ま
しい。これらの硬化剤をポリウレタン系、ポリエステル
系等の高分子物質や、Ｎｉ、Ｃｕ等の金属薄膜及びケイ
酸カルシウム等の無機物で被覆してマイクロカプセル化
したものは、可使時間が延長されるために好ましい。
【０００７】ゲルタイムは硬化性樹脂がある硬化条件で
ゲル化するまでの時間であり、硬化性樹脂と硬化剤の反
応性が高ければゲルタイムが短くなるので、硬化性樹脂
と硬化剤の反応性の目安となる。硬化性樹脂と硬化剤の
量、測定温度等でかなり値が変化するが、同一の測定条
件でゲルタイムを測定するかぎりでは、硬化性樹脂と硬
化剤の反応性の比較が可能である。ここではゲルタイム
の測定の一例を示す。エポキシ樹脂１００重量部に対し
て触媒型硬化剤を５重量部配合し、これを１４０℃に温
度調節された熱板に１００ｍｇ滴下してゲル化するまで
の時間をゲルタイムとする。
ゲル化するまでの時間であり、硬化性樹脂と硬化剤の反
応性が高ければゲルタイムが短くなるので、硬化性樹脂
と硬化剤の反応性の目安となる。硬化性樹脂と硬化剤の
量、測定温度等でかなり値が変化するが、同一の測定条
件でゲルタイムを測定するかぎりでは、硬化性樹脂と硬
化剤の反応性の比較が可能である。ここではゲルタイム
の測定の一例を示す。エポキシ樹脂１００重量部に対し
て触媒型硬化剤を５重量部配合し、これを１４０℃に温
度調節された熱板に１００ｍｇ滴下してゲル化するまで
の時間をゲルタイムとする。
【０００８】導電性粒子としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、
Ｃｕ、はんだ等の金属粒子やカーボン等があり、これら
及び非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等に
前記した導通層を被覆等により形成したものでも良い。
プラスチックを核とした場合や熱溶融金属粒子の場合、
加熱加圧により変形性を有するので接続時に電極との接
触面積が増加し信頼性が向上するので好ましい。導電性
粒子は、接着剤樹脂成分１００部（体積）に対して０．
１〜３０部（体積）の広範囲で用途により使い分ける。
過剰な導電性粒子による回路の短絡等を防止するために
は０．１〜２０部（体積）がより好ましい。
Ｃｕ、はんだ等の金属粒子やカーボン等があり、これら
及び非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等に
前記した導通層を被覆等により形成したものでも良い。
プラスチックを核とした場合や熱溶融金属粒子の場合、
加熱加圧により変形性を有するので接続時に電極との接
触面積が増加し信頼性が向上するので好ましい。導電性
粒子は、接着剤樹脂成分１００部（体積）に対して０．
１〜３０部（体積）の広範囲で用途により使い分ける。
過剰な導電性粒子による回路の短絡等を防止するために
は０．１〜２０部（体積）がより好ましい。
【０００９】本発明で得た接続材料（フィルム状接着
剤）を用いた電極の接続について説明する。この方法
は、接着剤組成物（フィルム状接着剤）を、基板上の相
対峙する電極間に形成し、加熱加圧により両電極の接触
と基板間の接着を得る電極の接続方法である。電極を形
成する基板としては、半導体、ガラス、セラミック等の
無機質、ポリイミド、ポリカーボネート等の有機物、ガ
ラス／エポキシ等のこれら複合の各組み合わせが適用で
きる。
剤）を用いた電極の接続について説明する。この方法
は、接着剤組成物（フィルム状接着剤）を、基板上の相
対峙する電極間に形成し、加熱加圧により両電極の接触
と基板間の接着を得る電極の接続方法である。電極を形
成する基板としては、半導体、ガラス、セラミック等の
無機質、ポリイミド、ポリカーボネート等の有機物、ガ
ラス／エポキシ等のこれら複合の各組み合わせが適用で
きる。
【００１０】また本発明の接続材料（フィルム状接着
剤）は、例えばフェイスダウン方式により半導体チップ
を基板と接着フィルムで接着固定すると共に両者の電極
どうしを電気的に接続する場合にも使用できる。すなわ
ち、第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の
接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子
と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した
第一の接続端子と第二の接続端子の間に本発明の接続材
料（フィルム状接着剤）を介在させ、加熱加圧して前記
対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的
に接続させ回路板を製造することができる。
剤）は、例えばフェイスダウン方式により半導体チップ
を基板と接着フィルムで接着固定すると共に両者の電極
どうしを電気的に接続する場合にも使用できる。すなわ
ち、第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の
接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子
と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した
第一の接続端子と第二の接続端子の間に本発明の接続材
料（フィルム状接着剤）を介在させ、加熱加圧して前記
対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的
に接続させ回路板を製造することができる。
【００１１】このような回路部材としては半導体チッ
プ、抵抗体チップ、コンデンサチップ等のチップ部品、
プリント基板等の基板等が用いられる。これらの回路部
材には接続端子が通常は多数（場合によっては単数でも
良い）設けられており、前記回路部材の少なくとも１組
をそれらの回路部材に設けられた接続端子の少なくとも
一部を対向配置し、対向配置した接続端子間に接着剤を
介在させ、加熱加圧して対向配置した接続端子どうしを
電気的に接続して回路板とする。回路部材の少なくとも
１組を加熱加圧することにより、対向配置した接続端子
どうしは、直接接触により又は異方導電性接着剤の導電
粒子を介して電気的に接続することができる。
プ、抵抗体チップ、コンデンサチップ等のチップ部品、
プリント基板等の基板等が用いられる。これらの回路部
材には接続端子が通常は多数（場合によっては単数でも
良い）設けられており、前記回路部材の少なくとも１組
をそれらの回路部材に設けられた接続端子の少なくとも
一部を対向配置し、対向配置した接続端子間に接着剤を
介在させ、加熱加圧して対向配置した接続端子どうしを
電気的に接続して回路板とする。回路部材の少なくとも
１組を加熱加圧することにより、対向配置した接続端子
どうしは、直接接触により又は異方導電性接着剤の導電
粒子を介して電気的に接続することができる。
【００１２】本発明においては、反応性の高いエポキシ
樹脂（Ｂ）を含む接着剤層のエポキシ樹脂硬化剤の量
を、系の反応性を考慮せずに必要な可使時間に応じて適
宜調節できる。このフィルム状接着剤を用いて電子部品
を接合する際に加熱加圧をするため、エポキシ樹脂
（Ｂ）を含む接着剤層とエポキシ樹脂硬化剤を含まない
接着剤層、エポキシ樹脂（Ａ）及びエポキシ樹脂硬化剤
を含む接着剤層は溶融し、互いに混合する。エポキシ樹
脂（Ａ）を含む層がエポキシ樹脂硬化剤を含まない接着
剤層、エポキシ樹脂（Ｂ）を含む層と混合することを考
えて、あらかじめエポキシ樹脂硬化剤の量を増量してお
けば、エポキシ樹脂（Ｂ）が反応するに充分なエポキシ
樹脂硬化剤量が供給されるため、高い反応性を得ること
ができる。
樹脂（Ｂ）を含む接着剤層のエポキシ樹脂硬化剤の量
を、系の反応性を考慮せずに必要な可使時間に応じて適
宜調節できる。このフィルム状接着剤を用いて電子部品
を接合する際に加熱加圧をするため、エポキシ樹脂
（Ｂ）を含む接着剤層とエポキシ樹脂硬化剤を含まない
接着剤層、エポキシ樹脂（Ａ）及びエポキシ樹脂硬化剤
を含む接着剤層は溶融し、互いに混合する。エポキシ樹
脂（Ａ）を含む層がエポキシ樹脂硬化剤を含まない接着
剤層、エポキシ樹脂（Ｂ）を含む層と混合することを考
えて、あらかじめエポキシ樹脂硬化剤の量を増量してお
けば、エポキシ樹脂（Ｂ）が反応するに充分なエポキシ
樹脂硬化剤量が供給されるため、高い反応性を得ること
ができる。
【００１３】
実施例１ ビスフェノールAとエピクロルヒドリンから、ビスフェ
ノールA型フェノキシ樹脂（平均分子量２００００）６
０ｇを一般的方法により作製し、これを重量比でトルエ
ン（沸点１１０．６℃、ＳＰ値８．９０）／酢酸エチル
（沸点７７．１℃、ＳＰ値９．１０）＝５０／５０の混
合溶剤に溶解して、固形分４０％の溶液とした。ビスフ
ェノールＡ型液状エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株
式会社製、商品名エピコート８２８）５０部（重量部、
以下同じ）、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂５０
部、及びカチオン性熱重合開始剤（三新化学株式会社
製、商品名サンエイドＳＩ６０を用いた）７．５部を配
合し、さらに、導電性粒子を３部（体積、接着剤樹脂組
成物１００部（体積）に対して）配合分散させ、厚み８
０μｍのフッ素樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布
し、７５℃、１０分の熱風乾燥により接着剤層の厚みが
９μｍの導電性接着剤層１を得た。エポキシ化ポリブタ
ジエン樹脂（ダイセル化学工業株式会社製、商品名エポ
リードＰＢ４７００−０２）５０部、ビスフェノールＡ
型フェノキシ樹脂５０部を配合し、さらに導電性粒子を
３部（体積、接着剤樹脂組成物１００部（体積）に対し
て）配合分散させ、厚み８０μｍのフッ素樹脂フィルム
に塗工装置を用いて塗布し、７５℃、１０分の熱風乾燥
により接着剤層の厚みが９μｍの導電性接着剤層２を得
た。導電性接着剤層１と導電性接着剤層２を４０℃に加
熱しながらロールラミネーターでラミネートすることで
接着剤層の厚みが１８μｍのフィルム状接着剤を得た。
ノールA型フェノキシ樹脂（平均分子量２００００）６
０ｇを一般的方法により作製し、これを重量比でトルエ
ン（沸点１１０．６℃、ＳＰ値８．９０）／酢酸エチル
（沸点７７．１℃、ＳＰ値９．１０）＝５０／５０の混
合溶剤に溶解して、固形分４０％の溶液とした。ビスフ
ェノールＡ型液状エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株
式会社製、商品名エピコート８２８）５０部（重量部、
以下同じ）、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂５０
部、及びカチオン性熱重合開始剤（三新化学株式会社
製、商品名サンエイドＳＩ６０を用いた）７．５部を配
合し、さらに、導電性粒子を３部（体積、接着剤樹脂組
成物１００部（体積）に対して）配合分散させ、厚み８
０μｍのフッ素樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布
し、７５℃、１０分の熱風乾燥により接着剤層の厚みが
９μｍの導電性接着剤層１を得た。エポキシ化ポリブタ
ジエン樹脂（ダイセル化学工業株式会社製、商品名エポ
リードＰＢ４７００−０２）５０部、ビスフェノールＡ
型フェノキシ樹脂５０部を配合し、さらに導電性粒子を
３部（体積、接着剤樹脂組成物１００部（体積）に対し
て）配合分散させ、厚み８０μｍのフッ素樹脂フィルム
に塗工装置を用いて塗布し、７５℃、１０分の熱風乾燥
により接着剤層の厚みが９μｍの導電性接着剤層２を得
た。導電性接着剤層１と導電性接着剤層２を４０℃に加
熱しながらロールラミネーターでラミネートすることで
接着剤層の厚みが１８μｍのフィルム状接着剤を得た。
【００１４】実施例２ 導電性接着剤層１の厚みが１７μｍで導電性接着剤層２
の厚みが１μｍとした他は、実施例１と同様にしてフィ
ルム状接着剤を得た。
の厚みが１μｍとした他は、実施例１と同様にしてフィ
ルム状接着剤を得た。
【００１５】実施例３ 導電性接着剤層１に配合するカチオン性熱重合開始剤の
量を２０部、厚みを１μｍとし、導電性接着剤層２の厚
みを１７μｍとした他は、実施例１と同様にしてフィル
ム状接着剤を得た。
量を２０部、厚みを１μｍとし、導電性接着剤層２の厚
みを１７μｍとした他は、実施例１と同様にしてフィル
ム状接着剤を得た。
【００１６】実施例４ 導電性接着剤層１の厚みが３３μｍで導電性接着剤層２
の厚みが２μｍとした他は、実施例１と同様にしてフィ
ルム状接着剤を得た。
の厚みが２μｍとした他は、実施例１と同様にしてフィ
ルム状接着剤を得た。
【００１７】実施例５ 導電性接着剤層１に配合するカチオン性熱重合開始剤の
量を２０部、厚みを２μｍとし、導電性接着剤層２の厚
みを３３μｍとした他は、実施例１と同様にしてフィル
ム状接着剤を得た。
量を２０部、厚みを２μｍとし、導電性接着剤層２の厚
みを３３μｍとした他は、実施例１と同様にしてフィル
ム状接着剤を得た。
【００１８】実施例６ 導電性接着剤層２にカチオン性熱重合開始剤を２．５部
配合した以外は実施例１と同様にしてフィルム状接着剤
を得た。
配合した以外は実施例１と同様にしてフィルム状接着剤
を得た。
【００１９】実施例７ 導電性接着剤層２に含まれるエポキシ化ポリブタジエン
樹脂に代えてナフタレン系エポキシ樹脂（ナフタレンジ
オール系エポキシ樹脂、大日本インキ化学工業株式会社
製、商品名ＨＰ−４０３２）とした他は、実施例１と同
様にしてフィルム状接着剤を得た。
樹脂に代えてナフタレン系エポキシ樹脂（ナフタレンジ
オール系エポキシ樹脂、大日本インキ化学工業株式会社
製、商品名ＨＰ−４０３２）とした他は、実施例１と同
様にしてフィルム状接着剤を得た。
【００２０】実施例８ 導電性接着剤層１に配合される樹脂をビスフェノールＡ
型フェノキシ樹脂１００部とし、含まれるカチオン性熱
重合開始剤に代えてアニオン性熱重合開始剤（イミダゾ
ール、関東化学株式会社製）とした他は実施例１と同様
にしてフィルム状接着剤を得た。以上、実施例１で用い
たエポキシ樹脂とカチオン性熱重合開始剤のゲルタイム
を表１に示す。
型フェノキシ樹脂１００部とし、含まれるカチオン性熱
重合開始剤に代えてアニオン性熱重合開始剤（イミダゾ
ール、関東化学株式会社製）とした他は実施例１と同様
にしてフィルム状接着剤を得た。以上、実施例１で用い
たエポキシ樹脂とカチオン性熱重合開始剤のゲルタイム
を表１に示す。
【００２１】 表１ １４０℃におけるゲルタイム ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ エポキシ樹脂 カチオン性 アニオン性 熱重合開始剤 熱重合開始剤 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ エピコ−ト８２８ １２秒 − エポリ−ドＰＢ４７００ ６秒 − ＨＰ４０３２ ６秒 ８秒 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
【００２２】比較例１ エポキシ化ポリブタジエン樹脂（ダイセル化学工業株式
会社製、商品名エポリードＰＢ４７００）２５部、ビス
フェノールＡ型液状エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
株式会社製、商品名エピコート８２８）２５部及び、ビ
スフェノールＡ型フェノキシ樹脂５０部及び、カチオン
性熱重合開始剤（三新化学株式会社製、商品名サンエイ
ドＳＩ６０を用いた）５部を配合しさらに、導電性粒子
を３体積％配合分散させ、厚み８０μｍのフッ素樹脂フ
ィルムに塗工装置を用いて塗布し、７５℃、１０分の熱
風乾燥により接着剤層の厚みが１８μｍのフィルム状接
着剤を得た。
会社製、商品名エポリードＰＢ４７００）２５部、ビス
フェノールＡ型液状エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
株式会社製、商品名エピコート８２８）２５部及び、ビ
スフェノールＡ型フェノキシ樹脂５０部及び、カチオン
性熱重合開始剤（三新化学株式会社製、商品名サンエイ
ドＳＩ６０を用いた）５部を配合しさらに、導電性粒子
を３体積％配合分散させ、厚み８０μｍのフッ素樹脂フ
ィルムに塗工装置を用いて塗布し、７５℃、１０分の熱
風乾燥により接着剤層の厚みが１８μｍのフィルム状接
着剤を得た。
【００２３】比較例２ 導電性接着剤層１に含まれるカチオン性熱重合開始剤を
２．５部とした以外は実施例１と同様にしてフィルム状
接着剤を得た。
２．５部とした以外は実施例１と同様にしてフィルム状
接着剤を得た。
【００２４】比較例３ 導電性接着剤層２にカチオン性熱重合開始剤を５部配合
した以外は実施例１と同様にしてフィルム状接着剤を得
た。
した以外は実施例１と同様にしてフィルム状接着剤を得
た。
【００２５】回路の接続 上述のフィルム状接着剤を用いて、ライン幅５０μｍ、
ピッチ１００μｍ、厚み１８μｍの銅回路を５００本有
するフレキシブル回路板（ＦＰＣ）同士を１５０℃、３
ＭＰａで２０秒間加熱加圧して、幅２ｍｍにわたり接続
した。この時、予め一方のＦＰＣ上に、フィルム状接着
剤の接着面を貼付けた後、７０℃、０．５ＭＰａで５秒
間加熱加圧して仮接続し、その後、フッ素樹脂フィルム
を剥離してもう一方のＦＰＣと接続した。また、前述の
ＦＰＣと酸化インジウム（ＩＴＯ）の薄層を形成したガ
ラス（表面抵抗２０Ω／口）とを１７０℃、３ＭＰａで
２０秒間加熱加圧して、幅２ｍｍにわたり接続した。こ
の時、上記と同様にＩＴＯガラスに仮接続を行った。
ピッチ１００μｍ、厚み１８μｍの銅回路を５００本有
するフレキシブル回路板（ＦＰＣ）同士を１５０℃、３
ＭＰａで２０秒間加熱加圧して、幅２ｍｍにわたり接続
した。この時、予め一方のＦＰＣ上に、フィルム状接着
剤の接着面を貼付けた後、７０℃、０．５ＭＰａで５秒
間加熱加圧して仮接続し、その後、フッ素樹脂フィルム
を剥離してもう一方のＦＰＣと接続した。また、前述の
ＦＰＣと酸化インジウム（ＩＴＯ）の薄層を形成したガ
ラス（表面抵抗２０Ω／口）とを１７０℃、３ＭＰａで
２０秒間加熱加圧して、幅２ｍｍにわたり接続した。こ
の時、上記と同様にＩＴＯガラスに仮接続を行った。
【００２６】接続抵抗の測定 回路の接続後、上記接続部を含むＦＰＣの隣接回路間の
抵抗値を、初期と、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽中
に５００時間保持した後に、マルチメータで測定した。
抵抗値は隣接回路間の抵抗１５０点の平均（ｘ＋３σ）
で示した。
抵抗値を、初期と、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽中
に５００時間保持した後に、マルチメータで測定した。
抵抗値は隣接回路間の抵抗１５０点の平均（ｘ＋３σ）
で示した。
【００２７】接続部の接着力の測定 ＦＰＣに用いられている接着剤と各接着剤組成物との接
着性は１ｃｍ当りの接着力をＪＩＳ−ｚ０２３７に準じ
て９０度剥離法で測定し評価した。使用したＦＰＣは＃
７１００（東レ株式会社性、商品名）を接着剤として用
いて作成した。そしてこのＦＰＣを用いて、それぞれ回
路接続隊を作製して測定を行なった。測定装置は東洋ボ
ールドウィン株式会社製テンシロンＵＴＭ−４（剥離速
度５０ｍｍ／ｍｉｎ、２５℃）を使用した。これらの結
果を表２に示した。接続部の接着力の測定ＦＰＣに用い
られている接着剤と各接着剤組成物との接着性は１ｃｍ
当りの接着力をＪＩＳ−ｚ０２３７に準じて９０度剥離
法で測定し評価した。使用したＦＰＣは＃７１００（東
レ株式会社性、商品名）を接着剤として用いて作成し
た。そしてこのＦＰＣを用いて、それぞれ回路接続隊を
作製して測定を行なった。測定装置は東洋ボールドウィ
ン株式会社製テンシロンＵＴＭ−４（剥離速度５０ｍｍ
／ｍｉｎ、２５℃）を使用した。これらの結果を表２に
示した。
着性は１ｃｍ当りの接着力をＪＩＳ−ｚ０２３７に準じ
て９０度剥離法で測定し評価した。使用したＦＰＣは＃
７１００（東レ株式会社性、商品名）を接着剤として用
いて作成した。そしてこのＦＰＣを用いて、それぞれ回
路接続隊を作製して測定を行なった。測定装置は東洋ボ
ールドウィン株式会社製テンシロンＵＴＭ−４（剥離速
度５０ｍｍ／ｍｉｎ、２５℃）を使用した。これらの結
果を表２に示した。接続部の接着力の測定ＦＰＣに用い
られている接着剤と各接着剤組成物との接着性は１ｃｍ
当りの接着力をＪＩＳ−ｚ０２３７に準じて９０度剥離
法で測定し評価した。使用したＦＰＣは＃７１００（東
レ株式会社性、商品名）を接着剤として用いて作成し
た。そしてこのＦＰＣを用いて、それぞれ回路接続隊を
作製して測定を行なった。測定装置は東洋ボールドウィ
ン株式会社製テンシロンＵＴＭ−４（剥離速度５０ｍｍ
／ｍｉｎ、２５℃）を使用した。これらの結果を表２に
示した。
【００２８】ビスフェノール−Ａ型エポキシ樹脂に比べ
てゲルタイムの短いエポキシ樹脂であるナフタレン型エ
ポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエンがエポキシ樹脂
硬化剤が含まれない層にある実施例１から５及び、７、
８では良好な可使時間を得られた。また、ナフタレン型
エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエンが含まれる層
にエポキシ樹脂硬化剤があってもその量が少なければ、
若干可使時間は短くなるが、実用にたえうる可使時間が
得られた。しかし、ナフタレン型エポキシ樹脂、エポキ
シ化ポリブタジエンが含まれる層にエポキシ樹脂硬化剤
が含まれる量が２．５部より多いと比較例１、３のよう
に可使時間が極端に短くなる。
てゲルタイムの短いエポキシ樹脂であるナフタレン型エ
ポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエンがエポキシ樹脂
硬化剤が含まれない層にある実施例１から５及び、７、
８では良好な可使時間を得られた。また、ナフタレン型
エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエンが含まれる層
にエポキシ樹脂硬化剤があってもその量が少なければ、
若干可使時間は短くなるが、実用にたえうる可使時間が
得られた。しかし、ナフタレン型エポキシ樹脂、エポキ
シ化ポリブタジエンが含まれる層にエポキシ樹脂硬化剤
が含まれる量が２．５部より多いと比較例１、３のよう
に可使時間が極端に短くなる。
【００２９】 表２ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 作成時の接続抵抗値（Ω） 接着力（Ｎ／ｍ） 可使時間 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 実施例１ １．９ ８００ １４日 実施例２ ２．１ ７００ １２日 実施例３ ２．４ ７８０ １０日 実施例４ １．９ ７００ １４日 実施例５ ２．６ ７５０ １０日 実施例６ ３．０ ８１０ ９日 実施例７ ２．３ ７９０ １０日 実施例８ １．９ ８５０ ９日 比較例１ ３．３ ６００ １日 比較例２ ５００以上 ２２０ ＊ 比較例３ ４．３ ６５０ １日 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ＊：反応不十分
【００３０】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、高
反応で且つ可使時間の長いフィルム状接着剤を提供する
ことが可能となった。また本発明により、信頼性に優れ
る回路板の製造が可能になった。
反応で且つ可使時間の長いフィルム状接着剤を提供する
ことが可能となった。また本発明により、信頼性に優れ
る回路板の製造が可能になった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｅ (72)発明者 渡辺 伊津夫 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社筑波開発研究所内
Claims (5)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂硬化
剤を含む第１の接着剤層と、エポキシ樹脂（Ｂ）を含む
第２の接着剤層との２層を備え、エポキシ樹脂（Ａ）は
エポキシ樹脂（Ｂ）よりゲルタイムが長いもので、第２
の接着剤層にはエポキシ樹脂硬化剤が混入されていない
か第１の接着剤層より混入量が少ないことを特徴とする
フィルム状接着剤。 - 【請求項２】 接着剤層の少なくとも１層に導電性粒子
が混入され異方導電性を示す請求項１記載のフィルム状
接着剤。 - 【請求項３】 導電性粒子の平均粒径が２〜１８μｍで
ある請求項２記載のフィルム状接着剤。 - 【請求項４】 導電性粒子の含有量が接着剤樹脂組成物
１００部（体積）に対して、０．１から２０部（体積）
である請求項１〜３各項記載のフィルム状接着剤。 - 【請求項５】 第一の接続端子を有する第一の回路部材
と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一
の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対
向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に請求
項１〜４各項記載のフィルム状接着剤を介在させ、加熱
加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続
端子を電気的に接続させる回路板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07822497A JP3871083B2 (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | フィルム状接着剤及び回路板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07822497A JP3871083B2 (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | フィルム状接着剤及び回路板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10273628A true JPH10273628A (ja) | 1998-10-13 |
| JP3871083B2 JP3871083B2 (ja) | 2007-01-24 |
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ID=13656088
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07822497A Expired - Fee Related JP3871083B2 (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | フィルム状接着剤及び回路板の製造法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3871083B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000046315A1 (en) * | 1999-02-08 | 2000-08-10 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Adhesive, electrode-connecting structure, and method of connecting electrodes |
| JP2002097443A (ja) * | 2000-09-21 | 2002-04-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料並びに接続体 |
| JP2005330297A (ja) * | 2003-06-20 | 2005-12-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着材テープの接着材形成方法 |
| JP2008034616A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 回路接続用接着剤 |
| JP2008084607A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 配線板接続用フィルム、及び配線板接続方法 |
| JP2010037389A (ja) * | 2008-08-01 | 2010-02-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 接着剤およびこれを用いた電極接続方法 |
| WO2012137754A1 (ja) * | 2011-04-06 | 2012-10-11 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 異方性導電フィルム、接合体の製造方法、及び接合体 |
| JP2014159575A (ja) * | 2014-03-27 | 2014-09-04 | Dexerials Corp | 異方導電性接着フィルム及びその製造方法 |
-
1997
- 1997-03-28 JP JP07822497A patent/JP3871083B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000046315A1 (en) * | 1999-02-08 | 2000-08-10 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Adhesive, electrode-connecting structure, and method of connecting electrodes |
| CN100357382C (zh) * | 1999-02-08 | 2007-12-26 | 日立化成工业株式会社 | 用于电路连接的粘合剂、电极连接构造及电极连接方法 |
| JP2002097443A (ja) * | 2000-09-21 | 2002-04-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料並びに接続体 |
| JP2005330297A (ja) * | 2003-06-20 | 2005-12-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着材テープの接着材形成方法 |
| JP2008034616A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 回路接続用接着剤 |
| JP2008084607A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 配線板接続用フィルム、及び配線板接続方法 |
| JP2010037389A (ja) * | 2008-08-01 | 2010-02-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 接着剤およびこれを用いた電極接続方法 |
| WO2012137754A1 (ja) * | 2011-04-06 | 2012-10-11 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 異方性導電フィルム、接合体の製造方法、及び接合体 |
| JP2014159575A (ja) * | 2014-03-27 | 2014-09-04 | Dexerials Corp | 異方導電性接着フィルム及びその製造方法 |
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| JP3871083B2 (ja) | 2007-01-24 |
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