JPH10273799A - 自動メッキ方法並びに装置 - Google Patents
自動メッキ方法並びに装置Info
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 手間がかからず、部品の取換を必要としない
自動メッキ方法並びに装置を提供する。 【解決手段】 メッキ液を満たしたメッキ槽９と、メッ
キ槽９内に設けられた陽極１１と、メッキ槽９の外部に
設けられた陰極１４と、メッキ槽９の槽壁に設けられた
対のスリット１３と、スリット１３に設けられメッキ液
のメッキ槽９外への洩れを防ぐ液密手段１５と、を備
え、被メッキ物１２が陰極１４に接しスリット１３を通
ってメッキ槽内９を通過するようにした。
自動メッキ方法並びに装置を提供する。 【解決手段】 メッキ液を満たしたメッキ槽９と、メッ
キ槽９内に設けられた陽極１１と、メッキ槽９の外部に
設けられた陰極１４と、メッキ槽９の槽壁に設けられた
対のスリット１３と、スリット１３に設けられメッキ液
のメッキ槽９外への洩れを防ぐ液密手段１５と、を備
え、被メッキ物１２が陰極１４に接しスリット１３を通
ってメッキ槽内９を通過するようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被メッキ物に自動
的にメッキを施す自動メッキ方法並びに装置に関するも
のである。
的にメッキを施す自動メッキ方法並びに装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来のメッキ法の一例を図２１の斜視図
及び図２１の縦断正面図である図２２によって説明する
と、メッキ槽１の上には引っ掛け棒２，３が掛け渡して
あって、引っ掛け棒３には枠状の陰極４を吊り下げてい
る。そしてこの陰極４には、固定治具５によって被メッ
キ物６が取り付けられている。
及び図２１の縦断正面図である図２２によって説明する
と、メッキ槽１の上には引っ掛け棒２，３が掛け渡して
あって、引っ掛け棒３には枠状の陰極４を吊り下げてい
る。そしてこの陰極４には、固定治具５によって被メッ
キ物６が取り付けられている。
【０００３】固定治具５は、メッキの種別に対応して
銅、ニッケル等で作られており、図２３に示すように被
メッキ物６の上縁部と下縁部とを上下から挟持する形態
のものや、図２４に示すように被メッキ物６の上縁部近
傍と下縁部とを両面から挟持する形態のものがある。な
お、図２３において７は、固定治具５の被メッキ物６に
接しない側に取り付けられている絶縁物である。
銅、ニッケル等で作られており、図２３に示すように被
メッキ物６の上縁部と下縁部とを上下から挟持する形態
のものや、図２４に示すように被メッキ物６の上縁部近
傍と下縁部とを両面から挟持する形態のものがある。な
お、図２３において７は、固定治具５の被メッキ物６に
接しない側に取り付けられている絶縁物である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このようなメッキ法に
おいて、被メッキ物６に対する通電は固定治具５との接
触面に関係することになるが、個々の固定治具５と被メ
ッキ物６との接触面積は極めて小さいので、その接触面
積を大きくするために多くの固定治具５を使用する必要
がある。従って従来のメッキ法においては、被メッキ物
６を固定するために手間がかかり、作業工程上に問題が
あった。
おいて、被メッキ物６に対する通電は固定治具５との接
触面に関係することになるが、個々の固定治具５と被メ
ッキ物６との接触面積は極めて小さいので、その接触面
積を大きくするために多くの固定治具５を使用する必要
がある。従って従来のメッキ法においては、被メッキ物
６を固定するために手間がかかり、作業工程上に問題が
あった。
【０００５】さらに従来のメッキ法においては固定治具
５にもメッキされ、特に図２５、図２６に示すように平
面形状の被メッキ物６よりも、突起部分のある固定治具
５に余剰メッキ層８が形成されてしまい、固定治具５の
弾力性がなくなると共に通電性能も低下し、固定治具５
は数回の使用で破棄するようになって長期使用に耐えな
い問題があった。本発明は、このような従来の問題を解
決し、手間がかからず、部品の取換を必要としない自動
メッキ方法並びに装置を提供することを目的とするもの
である。
５にもメッキされ、特に図２５、図２６に示すように平
面形状の被メッキ物６よりも、突起部分のある固定治具
５に余剰メッキ層８が形成されてしまい、固定治具５の
弾力性がなくなると共に通電性能も低下し、固定治具５
は数回の使用で破棄するようになって長期使用に耐えな
い問題があった。本発明は、このような従来の問題を解
決し、手間がかからず、部品の取換を必要としない自動
メッキ方法並びに装置を提供することを目的とするもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、メッキ槽の内
部に陽極を設け、陰極はメッキ槽の外部に設けて、被メ
ッキ物を、メッキ槽に液密に設けたスリットを通して、
前記陰極に接して連続的にメッキ槽内に送り込み、メッ
キ後、同じくメッキ槽に液密に設けたスリットを通して
槽外に連続的に送り出すことを特徴とする自動メッキ方
法であり、又、メッキ液を満たしたメッキ槽と、該メッ
キ槽内に設けられた陽極と、前記メッキ槽の外部に設け
られた陰極と、前記メッキ槽の槽壁に設けられた対のス
リットと、該スリットに設けられ前記メッキ液のメッキ
槽外への洩れを防ぐ液密手段と、を備え、被メッキ物が
前記陰極に接しスリットを通ってメッキ槽内を通過する
ようにしたことを特徴とする自動メッキ装置に係るもの
で、又、装置はメッキ槽の中に設けられた区画室と、該
区画室内に設けられた第２の陰極と、前記区画室の室壁
に設けられた対の第２のスリットと、該第２のスリット
に設けられ前記メッキ液の区画室内への侵入を防ぐ液密
手段とを備え、被メッキ物が第２のスリットを通って区
画室を通過し、第２の陰極にも接するようにしたり、陽
極に揺動機構を接続したり、切り欠き孔を有する被メッ
キ物の回転送り機構を備えたり、メッキ槽内の下部に設
けられた被メッキ物の受台と、該受台の上方に設けられ
被メッキ物を通過させるスリットを有する遮蔽板と、を
備えたりすることができる。かかる本発明の方法と装置
では陰極はメッキ槽の外部にあってメッキ液に浸されな
くなり、被メッキ物がこの陰極に接しスリットを通って
メッキ槽内を通過するため固定治具が不要となり、手間
がかからず、余剰メッキ層も形成されなくなる。
部に陽極を設け、陰極はメッキ槽の外部に設けて、被メ
ッキ物を、メッキ槽に液密に設けたスリットを通して、
前記陰極に接して連続的にメッキ槽内に送り込み、メッ
キ後、同じくメッキ槽に液密に設けたスリットを通して
槽外に連続的に送り出すことを特徴とする自動メッキ方
法であり、又、メッキ液を満たしたメッキ槽と、該メッ
キ槽内に設けられた陽極と、前記メッキ槽の外部に設け
られた陰極と、前記メッキ槽の槽壁に設けられた対のス
リットと、該スリットに設けられ前記メッキ液のメッキ
槽外への洩れを防ぐ液密手段と、を備え、被メッキ物が
前記陰極に接しスリットを通ってメッキ槽内を通過する
ようにしたことを特徴とする自動メッキ装置に係るもの
で、又、装置はメッキ槽の中に設けられた区画室と、該
区画室内に設けられた第２の陰極と、前記区画室の室壁
に設けられた対の第２のスリットと、該第２のスリット
に設けられ前記メッキ液の区画室内への侵入を防ぐ液密
手段とを備え、被メッキ物が第２のスリットを通って区
画室を通過し、第２の陰極にも接するようにしたり、陽
極に揺動機構を接続したり、切り欠き孔を有する被メッ
キ物の回転送り機構を備えたり、メッキ槽内の下部に設
けられた被メッキ物の受台と、該受台の上方に設けられ
被メッキ物を通過させるスリットを有する遮蔽板と、を
備えたりすることができる。かかる本発明の方法と装置
では陰極はメッキ槽の外部にあってメッキ液に浸されな
くなり、被メッキ物がこの陰極に接しスリットを通って
メッキ槽内を通過するため固定治具が不要となり、手間
がかからず、余剰メッキ層も形成されなくなる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【０００８】図１は、本発明の実施の形態の一例を示す
横断平面図、図２は、図１の縦断正面図であって、メッ
キ槽９の内部にはメッキ液１０（図２参照）が満たされ
ており、さらに複数の陽極１１がメッキ液１０に浸るよ
うにメッキ槽９の内部に設けられている。この陽極１１
は管状形で先端は封じられており、陰極側方向の面には
無数の小径孔があけられている。この孔からメッキ液が
噴射される様になっている。この陽極はチタンなどで形
成されており、陽極表面又は内層面が白金で被覆されて
いる。その範囲はメッキ液に浸漬されている範囲内であ
ればよい。
横断平面図、図２は、図１の縦断正面図であって、メッ
キ槽９の内部にはメッキ液１０（図２参照）が満たされ
ており、さらに複数の陽極１１がメッキ液１０に浸るよ
うにメッキ槽９の内部に設けられている。この陽極１１
は管状形で先端は封じられており、陰極側方向の面には
無数の小径孔があけられている。この孔からメッキ液が
噴射される様になっている。この陽極はチタンなどで形
成されており、陽極表面又は内層面が白金で被覆されて
いる。その範囲はメッキ液に浸漬されている範囲内であ
ればよい。
【０００９】被メッキ物１２がメッキ槽９の外部からメ
ッキ槽９の内部に入り、複数の陽極１１の間を通って再
びメッキ槽９の外部へ通過できるようにするため、メッ
キ槽９の槽壁には縦方向に対のスリット１３（図１参
照）が設けられている。
ッキ槽９の内部に入り、複数の陽極１１の間を通って再
びメッキ槽９の外部へ通過できるようにするため、メッ
キ槽９の槽壁には縦方向に対のスリット１３（図１参
照）が設けられている。
【００１０】そしてこのスリット１３の近傍のメッキ槽
９の外部には、スリット１３を通る被メッキ物１２にメ
ッキ槽９の外部で接するようことができるようにした陰
極１４が設けられており、メッキ槽９の内部のスリット
１３の近傍には、メッキ液１０がスリット１３からメッ
キ槽９の外部に洩れないようにするため、ゴムローラ
ー、弾力性のあるプラスチックローラー、密閉袋ローラ
ー等の液密手段１５が設けられている。
９の外部には、スリット１３を通る被メッキ物１２にメ
ッキ槽９の外部で接するようことができるようにした陰
極１４が設けられており、メッキ槽９の内部のスリット
１３の近傍には、メッキ液１０がスリット１３からメッ
キ槽９の外部に洩れないようにするため、ゴムローラ
ー、弾力性のあるプラスチックローラー、密閉袋ローラ
ー等の液密手段１５が設けられている。
【００１１】一方のスリット１３を通ってメッキ槽９の
内部に入った被メッキ物１２は、リング状の回転送り機
構１６によって、他方のスリット１３に向けて送られる
ようになっている。回転送り機構１６は被メッキ物１２
の両面に接していて、図示しない原動機によって循環駆
動される駆動チェーン１７から伝導チェーン１８を介し
て回転駆動されるようになっている。
内部に入った被メッキ物１２は、リング状の回転送り機
構１６によって、他方のスリット１３に向けて送られる
ようになっている。回転送り機構１６は被メッキ物１２
の両面に接していて、図示しない原動機によって循環駆
動される駆動チェーン１７から伝導チェーン１８を介し
て回転駆動されるようになっている。
【００１２】図２に示すように回転送り機構１６の下方
には、被メッキ物１２の重量を支持する受台１９が被メ
ッキ物１２の下縁に沿うように設けられており、受台１
９の下方には、メッキ液１０を撹拌するための空気噴射
管２０が受台１９と平行に設けられている。
には、被メッキ物１２の重量を支持する受台１９が被メ
ッキ物１２の下縁に沿うように設けられており、受台１
９の下方には、メッキ液１０を撹拌するための空気噴射
管２０が受台１９と平行に設けられている。
【００１３】複数の陽極１１の上端部には、板状の揺動
機構２１が接続されていて、この揺動機構２１は原動機
２２によって水平に往復動し、陽極１１を揺動させてメ
ッキ液１０を撹拌するようになっている。ただし、液の
揺動だけではスルホール内の空気の除去は十分に除去さ
れない。これは小径穴になればなる程、基板の両側から
液が入り込むと穴中の空気は閉じ込められてしまい、こ
の空気が堰のようになって穴壁の濡れも邪魔し、液浸入
が防害されメッキ処理されなくなる。
機構２１が接続されていて、この揺動機構２１は原動機
２２によって水平に往復動し、陽極１１を揺動させてメ
ッキ液１０を撹拌するようになっている。ただし、液の
揺動だけではスルホール内の空気の除去は十分に除去さ
れない。これは小径穴になればなる程、基板の両側から
液が入り込むと穴中の空気は閉じ込められてしまい、こ
の空気が堰のようになって穴壁の濡れも邪魔し、液浸入
が防害されメッキ処理されなくなる。
【００１４】この様な問題を防ぐために、強制的な空気
除去、液流入をさせるため基板面に対して超音波を与え
る方法を採る。すなわち周波数は２０ｋＨｚ〜３０ｋＨ
ｚの振動子としてフェライト又はニッケルを、４００ｋ
Ｈｚ〜５００ｋＨｚのジルコン酸チタン酸鉛（ＰＺＴ）
を用い、超音波進行方向が基板面に当る様に超音波発生
器４０を陰極の両側に設置している。なお図２におい
て、２３はメッキ液供給管、２４は濾過装置につながっ
ている排液管である。
除去、液流入をさせるため基板面に対して超音波を与え
る方法を採る。すなわち周波数は２０ｋＨｚ〜３０ｋＨ
ｚの振動子としてフェライト又はニッケルを、４００ｋ
Ｈｚ〜５００ｋＨｚのジルコン酸チタン酸鉛（ＰＺＴ）
を用い、超音波進行方向が基板面に当る様に超音波発生
器４０を陰極の両側に設置している。なお図２におい
て、２３はメッキ液供給管、２４は濾過装置につながっ
ている排液管である。
【００１５】前述したメッキ槽９の外部に設けられてい
る陰極１４としては、図３に示すように円柱状の芯金２
５の外周全面に導体２６を固着したもの、図４に示すよ
うに円柱状の芯金２５の外周にリング状の導体２６を嵌
め、二点鎖線で示すように芯金２５に沿ってリング状の
導体２６を摺動して位置が変えられるようにしたもの、
図５に示すように分割した導体２６にスプリング２７で
クッション性を付与したもの、図６に示すように円柱状
の芯金２５の外周にスパイラル状に導体２６を固着した
もの、等を用いることができる。
る陰極１４としては、図３に示すように円柱状の芯金２
５の外周全面に導体２６を固着したもの、図４に示すよ
うに円柱状の芯金２５の外周にリング状の導体２６を嵌
め、二点鎖線で示すように芯金２５に沿ってリング状の
導体２６を摺動して位置が変えられるようにしたもの、
図５に示すように分割した導体２６にスプリング２７で
クッション性を付与したもの、図６に示すように円柱状
の芯金２５の外周にスパイラル状に導体２６を固着した
もの、等を用いることができる。
【００１６】また前述した回転送り機構１６としては、
図７に示すようにリング状の円周断面を半円形にした
り、図８に示すようにリング状の円周断面を鋭角にし
て、回転送り機構１６の被メッキ物１２に接する面積を
なるべく少なくし、被メッキ物１２のメッキが均一な平
滑面になるようにする。そして図９に示すように回転送
り機構１６には複数の切り欠き孔２８を穿設し、回転送
り機構１６の回転によってメッキ液１０が撹拌されるよ
うにする。
図７に示すようにリング状の円周断面を半円形にした
り、図８に示すようにリング状の円周断面を鋭角にし
て、回転送り機構１６の被メッキ物１２に接する面積を
なるべく少なくし、被メッキ物１２のメッキが均一な平
滑面になるようにする。そして図９に示すように回転送
り機構１６には複数の切り欠き孔２８を穿設し、回転送
り機構１６の回転によってメッキ液１０が撹拌されるよ
うにする。
【００１７】さらに前述した受台１９としては例えば塩
化ビニル樹脂を使用し、図１０の（イ）に示すように被
メッキ物１２を支える溝に銅箔、ニッケル箔等のメッキ
の種別に対応した金属箔２９を固着し、受台１９の直上
には、被メッキ物１２を通過させるスリット３０を有す
る遮蔽板３１を設け、金属箔２９に対してメッキ液１０
が直進して当たらないようにする。この（イ）のような
構成では金属箔２９上を被メッキ物１２が滑り移動する
が、被メッキ物１２の切断面が粗い場合、滑りが悪く、
通電にも問題が生じることがある。そこで、（ロ）に示
すように被メッキ物の下端をＶ型にコロで支え、その上
面を導電性ベルトを回動することによって、移動をスム
ースにすることができる。（ハ）はＶ型の案内溝を有す
る導電性コロで移動をさせるものであり、同（ニ）は被
メッキ物の下端を両側からＶ型で保持し、導電性コロで
スムースに移動できるようにしたものである。次に、図
１、図２に示す装置の作用を説明する。
化ビニル樹脂を使用し、図１０の（イ）に示すように被
メッキ物１２を支える溝に銅箔、ニッケル箔等のメッキ
の種別に対応した金属箔２９を固着し、受台１９の直上
には、被メッキ物１２を通過させるスリット３０を有す
る遮蔽板３１を設け、金属箔２９に対してメッキ液１０
が直進して当たらないようにする。この（イ）のような
構成では金属箔２９上を被メッキ物１２が滑り移動する
が、被メッキ物１２の切断面が粗い場合、滑りが悪く、
通電にも問題が生じることがある。そこで、（ロ）に示
すように被メッキ物の下端をＶ型にコロで支え、その上
面を導電性ベルトを回動することによって、移動をスム
ースにすることができる。（ハ）はＶ型の案内溝を有す
る導電性コロで移動をさせるものであり、同（ニ）は被
メッキ物の下端を両側からＶ型で保持し、導電性コロで
スムースに移動できるようにしたものである。次に、図
１、図２に示す装置の作用を説明する。
【００１８】メッキ槽９の内部にメッキ液１０を満た
し、駆動チェーン１７は図１において時計方向に循環駆
動して回転送り機構１６を回転させ、陽極１１と陰極１
４とを直流電源に接続する。
し、駆動チェーン１７は図１において時計方向に循環駆
動して回転送り機構１６を回転させ、陽極１１と陰極１
４とを直流電源に接続する。
【００１９】この状態で図１の上方の陰極１４，１４の
間に被メッキ物１２を差し込み、さらにこの被メッキ物
１２をスリット１３、液密手段１５，１５の間を通して
メッキ槽９の内部に入れていくと、被メッキ物１２は図
２の受台１９の上を滑りながら回転送り機構１６によっ
て図１の下方に送られる。そしてメッキ槽９の内部を通
過し終わると、図１の下方の液密手段１５，１５、スリ
ット１３の間を通ってメッキ槽９の外に出た後、図１の
下方の陰極１４，１４の間から取り出される。被メッキ
物１２がメッキ槽９の内部を通過している間は、図１の
上方の陰極１４と下方の陰極１４との片方または双方が
被メッキ物１２の表面に接しているため、被メッキ物１
２がメッキ槽９の内部を通過している間にメッキが施さ
れることになる。なお陰極基板上面の液面調節は調整板
３９によって調整され、液面は基板高さより約５０ｍｍ
上に設定される。又、図中（４）は仕切板である。
間に被メッキ物１２を差し込み、さらにこの被メッキ物
１２をスリット１３、液密手段１５，１５の間を通して
メッキ槽９の内部に入れていくと、被メッキ物１２は図
２の受台１９の上を滑りながら回転送り機構１６によっ
て図１の下方に送られる。そしてメッキ槽９の内部を通
過し終わると、図１の下方の液密手段１５，１５、スリ
ット１３の間を通ってメッキ槽９の外に出た後、図１の
下方の陰極１４，１４の間から取り出される。被メッキ
物１２がメッキ槽９の内部を通過している間は、図１の
上方の陰極１４と下方の陰極１４との片方または双方が
被メッキ物１２の表面に接しているため、被メッキ物１
２がメッキ槽９の内部を通過している間にメッキが施さ
れることになる。なお陰極基板上面の液面調節は調整板
３９によって調整され、液面は基板高さより約５０ｍｍ
上に設定される。又、図中（４）は仕切板である。
【００２０】図１１は本発明の実施の形態の他の例を示
す横断平面図、図１２は図１１の縦断正面図であって、
図１、図２と同一部分には同一符号を付す。図１１、図
１２に示す実施の形態の陽極１１は籠状になっていて、
その中にはメッキの種別に対応した銅、ニッケル等の陽
極用金属球３２が図１２に示すように入れてある構成が
図１、図２の実施の形態と異なるのみであるが、この様
に陽極用金属球を使用の場合は、液面上に金属球が露出
されると酸化金属膜が形成され、メッキ時に支障を来
す。これを防ぐために金属球が液面上に常に出ないよう
に液面上下調節と同時に陽極籠も上下調節されるか、又
は陽極籠の液面上を密閉容器などで覆い、金属球が空気
に触れない様にしている。
す横断平面図、図１２は図１１の縦断正面図であって、
図１、図２と同一部分には同一符号を付す。図１１、図
１２に示す実施の形態の陽極１１は籠状になっていて、
その中にはメッキの種別に対応した銅、ニッケル等の陽
極用金属球３２が図１２に示すように入れてある構成が
図１、図２の実施の形態と異なるのみであるが、この様
に陽極用金属球を使用の場合は、液面上に金属球が露出
されると酸化金属膜が形成され、メッキ時に支障を来
す。これを防ぐために金属球が液面上に常に出ないよう
に液面上下調節と同時に陽極籠も上下調節されるか、又
は陽極籠の液面上を密閉容器などで覆い、金属球が空気
に触れない様にしている。
【００２１】そして陽極袋に入れてある陽極籠の上部間
で籠間に遮蔽板が取り付けられ、陽極籠の揺動時、遮蔽
板も同時に動き、液揺動作用を効率良くするように構成
されている。その他の構成ならびに作用においては図
１、図２の実施の形態と異なるところはないので、その
説明を省略する。
で籠間に遮蔽板が取り付けられ、陽極籠の揺動時、遮蔽
板も同時に動き、液揺動作用を効率良くするように構成
されている。その他の構成ならびに作用においては図
１、図２の実施の形態と異なるところはないので、その
説明を省略する。
【００２２】図１３は、本発明の実施の形態のさらに他
の例を示す横断平面図であって、図１と同一部分には同
一符号を付して、その説明を省略する。図１３に示す実
施の形態においては、メッキ槽９のスリット１３，１３
を結ぶ線上に位置するようにして、メッキ槽９の中にガ
ラス繊維強化樹脂等の電気絶縁物で作った区画室３３が
設けてあって、この区画室３３の壁には、メッキ槽９の
スリット１３，１３と同一平面上に並ぶように、対のス
リット３４が縦方向に設けられている。
の例を示す横断平面図であって、図１と同一部分には同
一符号を付して、その説明を省略する。図１３に示す実
施の形態においては、メッキ槽９のスリット１３，１３
を結ぶ線上に位置するようにして、メッキ槽９の中にガ
ラス繊維強化樹脂等の電気絶縁物で作った区画室３３が
設けてあって、この区画室３３の壁には、メッキ槽９の
スリット１３，１３と同一平面上に並ぶように、対のス
リット３４が縦方向に設けられている。
【００２３】そしてスリット３４の近傍には、メッキ液
１０がスリット３４を通って区画室３３の内部に浸入し
ないようにするために液密手段３５を設け、メッキ液１
０が浸入しないようにされている区画室３３内には、ス
リット３４と同一平面上に並ぶように第２の陰極３６が
設けられている。
１０がスリット３４を通って区画室３３の内部に浸入し
ないようにするために液密手段３５を設け、メッキ液１
０が浸入しないようにされている区画室３３内には、ス
リット３４と同一平面上に並ぶように第２の陰極３６が
設けられている。
【００２４】図１４は、本発明の実施の形態のさらに他
の例を示す横断平面図であって、陽極１１が籠状になっ
ており、その中に陽極用金属球３２が入れるようになっ
ているほかは、図１３に示す実施の形態と同様の構成に
なっている。図１３、図１４の区画室３３に設ける液密
手段３５並びに第２の陰極３６としては、図１５ないし
図２０の示す構成のものを用いることができる。
の例を示す横断平面図であって、陽極１１が籠状になっ
ており、その中に陽極用金属球３２が入れるようになっ
ているほかは、図１３に示す実施の形態と同様の構成に
なっている。図１３、図１４の区画室３３に設ける液密
手段３５並びに第２の陰極３６としては、図１５ないし
図２０の示す構成のものを用いることができる。
【００２５】図１５は、液密手段３５としてゴムローラ
ー、弾力性のあるプラスチックローラー、密閉袋ローラ
ー等を使用し、第２の陰極３６として半円形に曲げた板
ばねを使用したものである。図１６は、液密手段３５と
して弾力のある複数のゴム板を使用し、第２の陰極３６
として銅製のブラシを使用したものである。
ー、弾力性のあるプラスチックローラー、密閉袋ローラ
ー等を使用し、第２の陰極３６として半円形に曲げた板
ばねを使用したものである。図１６は、液密手段３５と
して弾力のある複数のゴム板を使用し、第２の陰極３６
として銅製のブラシを使用したものである。
【００２６】図１７は、液密手段３５として弾力のある
複数のゴム板を使用し、第２の陰極３６として半円形に
曲げた板ばねを使用したものである。図１８は、区画室
３３の中に、ガラス繊維強化樹脂等の電気絶縁物で作っ
た内部区画室３７を設けて二重の区画室とし、スリット
３４の液密手段３５としてゴムローラー、弾力性のある
プラスチックローラー、密閉袋ローラー等を使用し、内
部区画室３７にもスリット３４と同一平面上に並ぶよう
に液密手段３５を有するスリット３８を設け、内部区画
室３７の中に、ばねを備えた第２の陰極３６を設けたも
のである。
複数のゴム板を使用し、第２の陰極３６として半円形に
曲げた板ばねを使用したものである。図１８は、区画室
３３の中に、ガラス繊維強化樹脂等の電気絶縁物で作っ
た内部区画室３７を設けて二重の区画室とし、スリット
３４の液密手段３５としてゴムローラー、弾力性のある
プラスチックローラー、密閉袋ローラー等を使用し、内
部区画室３７にもスリット３４と同一平面上に並ぶよう
に液密手段３５を有するスリット３８を設け、内部区画
室３７の中に、ばねを備えた第２の陰極３６を設けたも
のである。
【００２７】図１９は、弾力性のあるゴム、プラスチッ
クの板状体を傾斜角度を持たせて対向させ、液密手段３
５としてスリット３４に取り付けたものであり、図２０
は弾力性のあるゴム、プラスチックの板状体を同一平面
に並べて対向させ、液密手段３５としてスリット３４に
取り付けたものである。
クの板状体を傾斜角度を持たせて対向させ、液密手段３
５としてスリット３４に取り付けたものであり、図２０
は弾力性のあるゴム、プラスチックの板状体を同一平面
に並べて対向させ、液密手段３５としてスリット３４に
取り付けたものである。
【００２８】このような構成を備えた図１３、図１４に
示す装置は、長さの短い被メッキ物１２にメッキを施す
場合に適するもので、陰極１４，１４の間、スリット１
３、液密手段１５，１５の間を通してメッキ槽９の内部
に入れられた被メッキ物１２は、区画室３３のスリット
３４を通って区画室３３の内部に入り、区画室３３の内
部で第２の陰極３６に接した後、区画室３３から出て再
びメッキ槽９の内部を通過し、メッキ槽９の外に出て陰
極１４に接することになる。
示す装置は、長さの短い被メッキ物１２にメッキを施す
場合に適するもので、陰極１４，１４の間、スリット１
３、液密手段１５，１５の間を通してメッキ槽９の内部
に入れられた被メッキ物１２は、区画室３３のスリット
３４を通って区画室３３の内部に入り、区画室３３の内
部で第２の陰極３６に接した後、区画室３３から出て再
びメッキ槽９の内部を通過し、メッキ槽９の外に出て陰
極１４に接することになる。
【００２９】このため、メッキ槽９を通過し終わるまで
の間の被メッキ物１２は、陰極１４または第２の陰極３
６のいずれかに接している状態になるため、短い被メッ
キ物１２であっても、この被メッキ物１２がメッキ槽９
の内部を通過している間にメッキが施されることにな
る。
の間の被メッキ物１２は、陰極１４または第２の陰極３
６のいずれかに接している状態になるため、短い被メッ
キ物１２であっても、この被メッキ物１２がメッキ槽９
の内部を通過している間にメッキが施されることにな
る。
【００３０】
【発明の効果】請求項１の発明では被めっき物を個々に
治具に取付けることなくメッキ槽中へ連続的に送り込
み、メッキ後、連続的に送り出すことができるので、効
率的にメッキ作業を行うことができる。
治具に取付けることなくメッキ槽中へ連続的に送り込
み、メッキ後、連続的に送り出すことができるので、効
率的にメッキ作業を行うことができる。
【００３１】請求項２の発明は、固定治具を用いること
なく被メッキ物を陰極と同じ電位にしてメッキ槽を通す
ことができるため手間がかからず、被メッキ物を通すた
めにメッキ槽の槽壁に設けられているスリットには液密
手段が取り付けてあるため、メッキ液がメッキ槽の外部
に洩れることがなく、陰極はメッキ槽の外部に設けてあ
るため、余剰メッキ層が形成されない効果がある。
なく被メッキ物を陰極と同じ電位にしてメッキ槽を通す
ことができるため手間がかからず、被メッキ物を通すた
めにメッキ槽の槽壁に設けられているスリットには液密
手段が取り付けてあるため、メッキ液がメッキ槽の外部
に洩れることがなく、陰極はメッキ槽の外部に設けてあ
るため、余剰メッキ層が形成されない効果がある。
【００３２】請求項３の発明は、メッキ槽の内部におい
て被メッキ物が第２の陰極にも接するため、長さの短い
被メッキ物にもメッキを施すことができ、しかも第２の
陰極はメッキ液の浸入しない区画室に設けてあるため、
第２の陰極にも余剰メッキ層が形成されない効果があ
る。
て被メッキ物が第２の陰極にも接するため、長さの短い
被メッキ物にもメッキを施すことができ、しかも第２の
陰極はメッキ液の浸入しない区画室に設けてあるため、
第２の陰極にも余剰メッキ層が形成されない効果があ
る。
【００３３】請求項４の発明は、メッキ液が陽極によっ
て撹拌されるため、むらのないメッキを施すことができ
る効果がある。請求項５の発明は、回転送り機構の回転
によってさらにメッキ液が撹拌されるため、極めて均一
なメッキを施すことができる効果がある。
て撹拌されるため、むらのないメッキを施すことができ
る効果がある。請求項５の発明は、回転送り機構の回転
によってさらにメッキ液が撹拌されるため、極めて均一
なメッキを施すことができる効果がある。
【００３４】請求項６の発明は、被メッキ物の重量は受
台によって支持され、しかも受台の上方には遮蔽板があ
ってメッキ液が直進して受台に当たらないため、受台に
余剰メッキ層が形成されず、メッキ槽の内部で被メッキ
物を円滑に移動させることができる効果がある。
台によって支持され、しかも受台の上方には遮蔽板があ
ってメッキ液が直進して受台に当たらないため、受台に
余剰メッキ層が形成されず、メッキ槽の内部で被メッキ
物を円滑に移動させることができる効果がある。
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す横断平面図で
ある。
ある。
【図２】図１の縦断正面図である。
【図３】本発明に使用する陰極の実施の形態の一例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図４】本発明に使用する陰極の実施の形態の他の例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図５】本発明に使用する陰極の実施の形態のさらに他
の例を示す斜視図である。
の例を示す斜視図である。
【図６】本発明に使用する陰極の実施の形態のさらに他
の例を示す斜視図である。
の例を示す斜視図である。
【図７】本発明に使用する回転送り機構の実施の形態の
一例を示す正面図である。
一例を示す正面図である。
【図８】本発明に使用する回転送り機構の実施の形態の
他の例を示す正面図である。
他の例を示す正面図である。
【図９】図７、図８の横断平面図である。
【図１０】本発明に使用する被メッキ物の受台および遮
蔽板の実施の形態の一例を示す縦断正面図である。
蔽板の実施の形態の一例を示す縦断正面図である。
【図１１】本発明の実施の形態の他の例を示す横断平面
図である。
図である。
【図１２】図１１の縦断正面図である。
【図１３】本発明の実施の形態のさらに他の例を示す横
断平面図である。
断平面図である。
【図１４】本発明の実施の形態のさらに他の例を示す横
断平面図である。
断平面図である。
【図１５】本発明に使用する区画室の実施の形態の一例
を示す横断平面図である。
を示す横断平面図である。
【図１６】本発明に使用する区画室の実施の形態の他の
例を示す横断平面図である。
例を示す横断平面図である。
【図１７】本発明に使用する区画室の実施の形態のさら
に他の例を示す横断平面図である。
に他の例を示す横断平面図である。
【図１８】本発明に使用する区画室の実施の形態のさら
に他の例を示す横断平面図である。
に他の例を示す横断平面図である。
【図１９】本発明に使用する液密手段の一例を示す横断
平面図である。
平面図である。
【図２０】本発明に使用する液密手段の他の例を示す横
断平面図である。
断平面図である。
【図２１】従来のメッキ装置の一例を示す斜視図であ
る。
る。
【図２２】図２１の縦断正面図である。
【図２３】図２２のＡ−Ａ拡大断面図である。
【図２４】図２３とは異なる例を示す図２２のＡ−Ａ拡
大断面図である。
大断面図である。
【図２５】図２３の部分拡大図である。
【図２６】図２４の部分拡大図である。
９ メッキ槽 １０ メッキ液 １１ 陽極 １２ 被メッキ物 １３ スリット １４ 陰極 １５ 液密手段 １６ 回転送り機構 １９ 受台 ２１ 揺動機構 ３０ スリット ３１ 遮蔽板 ３３ 区画室 ３４ スリット ３５ 液密手段 ３６ 第２の陰極
Claims (6)
- 【請求項１】 メッキ槽の内部に陽極を設け、陰極はメ
ッキ槽の外部に設けて、被メッキ物を、メッキ槽に液密
に設けたスリットを通して、前記陰極に接して連続的に
メッキ槽内に送り込み、メッキ後、同じくメッキ槽に液
密に設けたスリットを通して槽外に連続的に送り出すこ
とを特徴とする自動メッキ方法。 - 【請求項２】 メッキ液を満たしたメッキ槽と、該メッ
キ槽内に設けられた陽極と、前記メッキ槽の外部に設け
られた陰極と、前記メッキ槽の槽壁に設けられた対のス
リットと、該スリットに設けられ前記メッキ液のメッキ
槽外への洩れを防ぐ液密手段と、を備え、被メッキ物が
前記陰極に接しスリットを通ってメッキ槽内を通過する
ようにしたことを特徴とする自動メッキ装置。 - 【請求項３】 メッキ槽の中に設けられた区画室と、該
区画室内に設けられた第２の陰極と、前記区画室の室壁
に設けられた対の第２のスリットと、該第２のスリット
に設けられ前記メッキ液の区画室内への侵入を防ぐ液密
手段とを備え、被メッキ物が第２のスリットを通って区
画室を通過し、第２の陰極にも接するようにしたことを
特徴とする請求項２記載の自動メッキ装置。 - 【請求項４】 陽極に揺動機構が接続されていることを
特徴とする請求項２又は請求項３記載の自動メッキ装
置。 - 【請求項５】 切り欠き孔を有する被メッキ物の回転送
り機構を備えたことを特徴とする請求項２、請求項３又
は請求項４記載の自動メッキ装置。 - 【請求項６】 メッキ槽内の下部に設けられた被メッキ
物の受台と、該受台の上方に設けられ被メッキ物を通過
させるスリットを有する遮蔽板と、を備えたことを特徴
とする請求項２、請求項３、請求項４又は請求項５記載
の自動メッキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9022709A JP3037179B2 (ja) | 1997-01-29 | 1997-02-05 | 自動メッキ装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1544297 | 1997-01-29 | ||
| JP9-15442 | 1997-01-29 | ||
| JP9022709A JP3037179B2 (ja) | 1997-01-29 | 1997-02-05 | 自動メッキ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10273799A true JPH10273799A (ja) | 1998-10-13 |
| JP3037179B2 JP3037179B2 (ja) | 2000-04-24 |
Family
ID=26351581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9022709A Expired - Fee Related JP3037179B2 (ja) | 1997-01-29 | 1997-02-05 | 自動メッキ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3037179B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6071387A (en) * | 1997-10-30 | 2000-06-06 | Ohba; Kazuo | Automatic plating method and apparatus thereof |
| US6165330A (en) * | 1998-09-25 | 2000-12-26 | Ohba; Kazuo | Continuous plating apparatus |
| US6174418B1 (en) | 1998-06-11 | 2001-01-16 | Kazuo Ohba | Continuous plating apparatus |
| JP2003321796A (ja) * | 2002-04-30 | 2003-11-14 | Nitto Denko Corp | めっき装置およびそれを用いた配線基板の製造方法 |
-
1997
- 1997-02-05 JP JP9022709A patent/JP3037179B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6071387A (en) * | 1997-10-30 | 2000-06-06 | Ohba; Kazuo | Automatic plating method and apparatus thereof |
| US6174418B1 (en) | 1998-06-11 | 2001-01-16 | Kazuo Ohba | Continuous plating apparatus |
| US6165330A (en) * | 1998-09-25 | 2000-12-26 | Ohba; Kazuo | Continuous plating apparatus |
| JP2003321796A (ja) * | 2002-04-30 | 2003-11-14 | Nitto Denko Corp | めっき装置およびそれを用いた配線基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3037179B2 (ja) | 2000-04-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |