JPH10274850A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents
感光性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH10274850A JPH10274850A JP9096581A JP9658197A JPH10274850A JP H10274850 A JPH10274850 A JP H10274850A JP 9096581 A JP9096581 A JP 9096581A JP 9658197 A JP9658197 A JP 9658197A JP H10274850 A JPH10274850 A JP H10274850A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- general formula
- mol
- resin
- formula
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1057—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain
- C08G73/106—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain containing silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1042—Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
- G03F7/0387—Polyamides or polyimides
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】低温の熱処理により基材に対する接着性に優
れ、腐食性のないポリイミド皮膜の得られる感光性樹脂
組成物を提供すること。 【解決手段】(A)一般式(I)： 【化１】 ［式中、Ｘは特定のベンゼン環を２個有する４価の有機
基であり、Ｙは特定のベンゼン環を２個有する有機基30
〜100モル％と、別の特定の２価の芳香族系有機基70〜
０モル％とからなり、Ｚは一般式： 【化２】 〔ここで、ｂは５〜80の整数である〕で示される２価の
基であり、ｍおよびｎは、それぞれ、添えられた構造単
位の数を示し、ｍ／（ｍ＋ｎ）は0.98〜0.70、ｎ／（ｍ
＋ｎ）は0．0２〜0.30である］で示される、重量平均分
子量5,000〜150,000のポリイミド樹脂、(B)増感剤およ
び／または光重合開始剤、ならびに、(C)有機溶剤を含
有する感光性樹脂組成物。
れ、腐食性のないポリイミド皮膜の得られる感光性樹脂
組成物を提供すること。 【解決手段】(A)一般式(I)： 【化１】 ［式中、Ｘは特定のベンゼン環を２個有する４価の有機
基であり、Ｙは特定のベンゼン環を２個有する有機基30
〜100モル％と、別の特定の２価の芳香族系有機基70〜
０モル％とからなり、Ｚは一般式： 【化２】 〔ここで、ｂは５〜80の整数である〕で示される２価の
基であり、ｍおよびｎは、それぞれ、添えられた構造単
位の数を示し、ｍ／（ｍ＋ｎ）は0.98〜0.70、ｎ／（ｍ
＋ｎ）は0．0２〜0.30である］で示される、重量平均分
子量5,000〜150,000のポリイミド樹脂、(B)増感剤およ
び／または光重合開始剤、ならびに、(C)有機溶剤を含
有する感光性樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、感光性樹脂組成物
に関し、特に半導体素子用保護絶縁膜、液晶表示素子用
配向膜、多層プリント基板用絶縁膜等として有用な該組
成物に関する。
に関し、特に半導体素子用保護絶縁膜、液晶表示素子用
配向膜、多層プリント基板用絶縁膜等として有用な該組
成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、耐熱性感光材料として、例えばポ
リアミック酸と重クロム酸塩とからなる材料（特公昭４
９−１７３７４号公報）、ポリアミック酸のカルボキシ
ル基に感光基をエステル結合により導入したもの（特開
昭４９−１１５５４１号および特開昭５５−４５７４６
号公報）、ポリアミック酸と感光基を有するアミン化合
物とからなる材料（特開昭５４−１４５７９４号公
報）、ポリアミック酸のカルボキシル基に感光基をシリ
ルエステル結合により導入したもの（特開昭６２−２７
５１２９号公報）等が提案されている。しかし、これら
の材料はポリイミド樹脂前駆体（ポリアミック酸）であ
るため、この前駆体に光を照射してパターンを形成した
後、通常、３００℃を超える温度でイミド化させる必要
がある。したがって、これらの材料の使われる基材は、
前記高温に耐えるものに限定される。一方、ポリイミド
を基本骨格とする感光性樹脂、例えばポリイミド骨格に
光重合可能な官能基を導入したネガ型感光性樹脂（特開
昭６０‐７２９２５号および特開昭６１−５９３３４号
公報）、またはフェノール性水酸基を有するポリイミド
とジアゾナフトキノンとからなるポジ型感光性樹脂組成
物（特開平３−２０９４７８号公報）が提案されてい
る。
リアミック酸と重クロム酸塩とからなる材料（特公昭４
９−１７３７４号公報）、ポリアミック酸のカルボキシ
ル基に感光基をエステル結合により導入したもの（特開
昭４９−１１５５４１号および特開昭５５−４５７４６
号公報）、ポリアミック酸と感光基を有するアミン化合
物とからなる材料（特開昭５４−１４５７９４号公
報）、ポリアミック酸のカルボキシル基に感光基をシリ
ルエステル結合により導入したもの（特開昭６２−２７
５１２９号公報）等が提案されている。しかし、これら
の材料はポリイミド樹脂前駆体（ポリアミック酸）であ
るため、この前駆体に光を照射してパターンを形成した
後、通常、３００℃を超える温度でイミド化させる必要
がある。したがって、これらの材料の使われる基材は、
前記高温に耐えるものに限定される。一方、ポリイミド
を基本骨格とする感光性樹脂、例えばポリイミド骨格に
光重合可能な官能基を導入したネガ型感光性樹脂（特開
昭６０‐７２９２５号および特開昭６１−５９３３４号
公報）、またはフェノール性水酸基を有するポリイミド
とジアゾナフトキノンとからなるポジ型感光性樹脂組成
物（特開平３−２０９４７８号公報）が提案されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、該感光性ポリ
イミド樹脂を用いて基材上に形成された皮膜は、基材と
の接着性が充分ではない。また、該感光性ポリイミド樹
脂内または硬化後の皮膜内に腐食性イオンが残留し、金
属腐食等の原因となる。したがって、該感光性ポリイミ
ド樹脂を電子材料等に使用するときには大きな問題とな
る。そこで、本発明の課題は、パターン形成後、低温の
熱処理により基材に対する接着性に優れ、かつ腐食性の
ないポリイミド皮膜の得られる感光性樹脂組成物を提供
することにある。
イミド樹脂を用いて基材上に形成された皮膜は、基材と
の接着性が充分ではない。また、該感光性ポリイミド樹
脂内または硬化後の皮膜内に腐食性イオンが残留し、金
属腐食等の原因となる。したがって、該感光性ポリイミ
ド樹脂を電子材料等に使用するときには大きな問題とな
る。そこで、本発明の課題は、パターン形成後、低温の
熱処理により基材に対する接着性に優れ、かつ腐食性の
ないポリイミド皮膜の得られる感光性樹脂組成物を提供
することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の問
題点を鋭意検討を重ねた結果、以下に示す特定の感光性
樹脂組成物により、上記課題を解決できることを見出し
た。本発明は、(A)一般式(I)：
題点を鋭意検討を重ねた結果、以下に示す特定の感光性
樹脂組成物により、上記課題を解決できることを見出し
た。本発明は、(A)一般式(I)：
【０００５】
【化７】 ［式中、Ｘは下記式(II-1)〜(II-4)：
【０００６】
【化８】 からなる群から選ばれる少なくとも１種の４価の有機基
であり、Ｙは一般式(III)：
であり、Ｙは一般式(III)：
【０００７】
【化９】 〔ここで、ａは０または１であり、Ｒは独立にアクリロ
イル基、メタアクリロイル基または水素原子であり、か
つ全Ｒの５０モル％はアクリロイル基および／またはメ
タアクリロイル基である〕で示される２価の有機基30〜
100モル％と、一般式(IV)：
イル基、メタアクリロイル基または水素原子であり、か
つ全Ｒの５０モル％はアクリロイル基および／またはメ
タアクリロイル基である〕で示される２価の有機基30〜
100モル％と、一般式(IV)：
【０００８】
【化１０】 〔ここで、Ｑは式(V-1)〜(V-3)：
【０００９】
【化１１】 からなる群から選ばれる少なくとも１種の２価の有機基
である〕で示される２価の有機基70〜０モル％とからな
り、Ｚは一般式(VI)：
である〕で示される２価の有機基70〜０モル％とからな
り、Ｚは一般式(VI)：
【００１０】
【化１２】 〔ここで、ｂは５〜80の整数である〕で示される２価の
基であり、ｍおよびｎは、それぞれ、それらが添えられ
た構造単位の数を示し、ｍ／（ｍ＋ｎ）は0.98〜0.70、
ｎ／（ｍ＋ｎ）は0．0２〜0.30である］で示される、重
量平均分子量5,000〜150,000のポリイミド樹脂、(B)増
感剤および／または光重合開始剤、ならびに、(C)有機
溶剤を含有する感光性樹脂組成物を提供するものであ
る。以下、本発明の組成物を具体的に説明する。
基であり、ｍおよびｎは、それぞれ、それらが添えられ
た構造単位の数を示し、ｍ／（ｍ＋ｎ）は0.98〜0.70、
ｎ／（ｍ＋ｎ）は0．0２〜0.30である］で示される、重
量平均分子量5,000〜150,000のポリイミド樹脂、(B)増
感剤および／または光重合開始剤、ならびに、(C)有機
溶剤を含有する感光性樹脂組成物を提供するものであ
る。以下、本発明の組成物を具体的に説明する。
【００１１】
【発明の実施の形態】ポリイミド樹脂(A) (A) 成分のポリイミド樹脂は、一般式(I) で示されるプ
レポリマーである。ここで、Ｘは、式(II)で示される基
からなる群から選ばれる４価の有機基であり、これら
は、一種単独でも二種以上組み合わせてもよい。
レポリマーである。ここで、Ｘは、式(II)で示される基
からなる群から選ばれる４価の有機基であり、これら
は、一種単独でも二種以上組み合わせてもよい。
【００１２】また、Ｙは、一般式(III)で示される２価
の有機基と、一般式(VI)で示される２価の有機基とから
なる。全Ｙ基に占める一般式(III) の有機基の割合は、
30〜100 モル％であり、好ましくは50〜100モル％であ
る。したがって、全Ｙ基に占める一般式(IV) の有機基
の割合は、残部、すなわち、70〜０モル％であり、好ま
しくは50〜０モル％である。一般式(III) の有機基の割
合が30モル％より低いと、十分な感光特性（光重合性）
を示さない。また、一般式(III)の全Ｒ基に占めるアク
リロイル基および／またはメタアクリロイル基の割合
は、５０モル％以上であり、好ましくは70〜100モル％
である。この割合が５０モル％より低いと、やはり十分
な感光特性（光重合性）を示さない。一般式(III)の有
機基の具体例としては、3,3'−ジヒドロキシ−4,4'−ジ
アミノビフェニル、2,2−ビス(3−ヒドロキシ−4−アミ
ノ)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン等から２個
のアミノ基を除いた残基；ならびにこれらの基のフェノ
ール性水酸基の水素原子の一部または全部を（メタ）ア
クリロイル基で置換した基が挙げられる。これらは、一
種単独でも二種以上組み合わせて使用してもよい。ま
た、一般式(IV)の有機基の具体例としては、1,4−ビス
（3−アミノフェノキシ）ベンゼン、1,4−ビス（4−ア
ミノフェノキシ）ベンゼン、2,2−ビス［4−(4−アミノ
フェノキシ）フェニル］プロパン、2,2−ビス［4−(4−
アミノフェノキシ）フェニル］パーフルオロプロパン等
から２個のアミノ基を除いた残基が挙げられる。これら
は、一種単独でも二種以上組み合わせて使用することが
できる。
の有機基と、一般式(VI)で示される２価の有機基とから
なる。全Ｙ基に占める一般式(III) の有機基の割合は、
30〜100 モル％であり、好ましくは50〜100モル％であ
る。したがって、全Ｙ基に占める一般式(IV) の有機基
の割合は、残部、すなわち、70〜０モル％であり、好ま
しくは50〜０モル％である。一般式(III) の有機基の割
合が30モル％より低いと、十分な感光特性（光重合性）
を示さない。また、一般式(III)の全Ｒ基に占めるアク
リロイル基および／またはメタアクリロイル基の割合
は、５０モル％以上であり、好ましくは70〜100モル％
である。この割合が５０モル％より低いと、やはり十分
な感光特性（光重合性）を示さない。一般式(III)の有
機基の具体例としては、3,3'−ジヒドロキシ−4,4'−ジ
アミノビフェニル、2,2−ビス(3−ヒドロキシ−4−アミ
ノ)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン等から２個
のアミノ基を除いた残基；ならびにこれらの基のフェノ
ール性水酸基の水素原子の一部または全部を（メタ）ア
クリロイル基で置換した基が挙げられる。これらは、一
種単独でも二種以上組み合わせて使用してもよい。ま
た、一般式(IV)の有機基の具体例としては、1,4−ビス
（3−アミノフェノキシ）ベンゼン、1,4−ビス（4−ア
ミノフェノキシ）ベンゼン、2,2−ビス［4−(4−アミノ
フェノキシ）フェニル］プロパン、2,2−ビス［4−(4−
アミノフェノキシ）フェニル］パーフルオロプロパン等
から２個のアミノ基を除いた残基が挙げられる。これら
は、一種単独でも二種以上組み合わせて使用することが
できる。
【００１３】一般式(I)において、Ｚは、一般式(VI)で
示されるシロキサン結合を有する２価の基である。ここ
で、ｂの値は、５〜80の整数、好ましくは７〜75の整数
である。ｂの値が５より小さいと、成膜後のポリイミド
フィルムの弾性率が高く成膜後の接着性が低くなり、逆
に80より大きいと、シロキサン成分の分離のため、共重
合ポリマーが得られない。一般式(VI)で示される２価の
基も、一種単独でも二種以上用いてもよい。
示されるシロキサン結合を有する２価の基である。ここ
で、ｂの値は、５〜80の整数、好ましくは７〜75の整数
である。ｂの値が５より小さいと、成膜後のポリイミド
フィルムの弾性率が高く成膜後の接着性が低くなり、逆
に80より大きいと、シロキサン成分の分離のため、共重
合ポリマーが得られない。一般式(VI)で示される２価の
基も、一種単独でも二種以上用いてもよい。
【００１４】一般式(I)において、ｍは、ｍ／（ｍ＋
ｎ）が0.98〜0.70、好ましくは0.98〜0.85を満たす数で
あり、ｎはｎ／（ｍ＋ｎ）が0.0２〜0.30、好ましくは
0.02〜0.15を満たす数である。
ｎ）が0.98〜0.70、好ましくは0.98〜0.85を満たす数で
あり、ｎはｎ／（ｍ＋ｎ）が0.0２〜0.30、好ましくは
0.02〜0.15を満たす数である。
【００１５】ポリイミド樹脂(A)は、例えば以下のよう
にして合成することができる。まず、式(イ）：
にして合成することができる。まず、式(イ）：
【００１６】
【化１３】
【００１７】（ここで、Ｘは前記のとおりであり）で示
されるテトラカルボン酸二無水物と、式（ロ）： Ｈ2Ｎ−Ｙ−ＮＨ2 （ロ） 〔ここで、Ｙは前記のとおり（ただし、Ｒは水素原子）
である〕で示されるジアミン化合物（ジアミン全量の７
０〜９８モル％）を、および式（ハ）： Ｈ2Ｎ−Ｚ−ＮＨ2 （ハ） （ここで、Ｚは前記のとおりである）で示されるジアミ
ン化合物を（残部、すなわち、ジアミン全量の３０〜２
モル％）とを公知の方法を用いて環化重縮合させ、フェ
ノール性水酸基を有するポリイミド樹脂を合成する。具
体的には、式（イ）のテトラカルボン酸二無水物ならび
に式（ロ）および式（ハ）のジアミン化合物を、不活性
な雰囲気下で溶媒に溶かし、通常、10〜40℃、好ましく
は10〜30℃で反応させて、ポリイミド樹脂の前駆体であ
るポリアミック酸を合成する。次いで、得られたポリア
ミック酸を、通常、100〜200℃、好ましくは150〜200℃
に昇温させ、ポリアミック酸の酸アミド部分を脱水閉環
させる。前記溶媒としては、例えばＮ−メチル−２−ピ
ロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミ
ド、ヘキサメチルホスホルアミド、テトラヒドロフラ
ン、１，４−ジオキサン、メチルセロソルブ、ブチルセ
ロソルブ、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジ
エチレングリコールジエチルエーテル、トリエチレング
リコールジメチルエーテル、アセトン、メチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シ
クロヘキサノン、γ−ブチロラクトン、ブチルセロソル
ブアセテート、トルエン、キシレン、アニソール、メチ
ルアニソール、エチルフエニルエーテル等が挙げられ、
好ましくはＮ−メチル−２−ピロリドン、γ−ブチロラ
クトン、シクロヘキサノンである。これらは、一種また
は二種以上組み合わせて用いることができる。
されるテトラカルボン酸二無水物と、式（ロ）： Ｈ2Ｎ−Ｙ−ＮＨ2 （ロ） 〔ここで、Ｙは前記のとおり（ただし、Ｒは水素原子）
である〕で示されるジアミン化合物（ジアミン全量の７
０〜９８モル％）を、および式（ハ）： Ｈ2Ｎ−Ｚ−ＮＨ2 （ハ） （ここで、Ｚは前記のとおりである）で示されるジアミ
ン化合物を（残部、すなわち、ジアミン全量の３０〜２
モル％）とを公知の方法を用いて環化重縮合させ、フェ
ノール性水酸基を有するポリイミド樹脂を合成する。具
体的には、式（イ）のテトラカルボン酸二無水物ならび
に式（ロ）および式（ハ）のジアミン化合物を、不活性
な雰囲気下で溶媒に溶かし、通常、10〜40℃、好ましく
は10〜30℃で反応させて、ポリイミド樹脂の前駆体であ
るポリアミック酸を合成する。次いで、得られたポリア
ミック酸を、通常、100〜200℃、好ましくは150〜200℃
に昇温させ、ポリアミック酸の酸アミド部分を脱水閉環
させる。前記溶媒としては、例えばＮ−メチル−２−ピ
ロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミ
ド、ヘキサメチルホスホルアミド、テトラヒドロフラ
ン、１，４−ジオキサン、メチルセロソルブ、ブチルセ
ロソルブ、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジ
エチレングリコールジエチルエーテル、トリエチレング
リコールジメチルエーテル、アセトン、メチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シ
クロヘキサノン、γ−ブチロラクトン、ブチルセロソル
ブアセテート、トルエン、キシレン、アニソール、メチ
ルアニソール、エチルフエニルエーテル等が挙げられ、
好ましくはＮ−メチル−２−ピロリドン、γ−ブチロラ
クトン、シクロヘキサノンである。これらは、一種また
は二種以上組み合わせて用いることができる。
【００１８】次いで、得られたフェノール性水酸基を有
するポリイミド樹脂と、例えば(メタ)アクリロイルクロ
リド等の（メタ）アクリロイルハライドとを脱塩酸促進
剤の存在下でエステル化させることにより、ポリイミド
樹脂(A)が得られる。この際の反応温度は、通常、10〜4
0℃程度の常温でよく、好ましくは20〜30℃である。
するポリイミド樹脂と、例えば(メタ)アクリロイルクロ
リド等の（メタ）アクリロイルハライドとを脱塩酸促進
剤の存在下でエステル化させることにより、ポリイミド
樹脂(A)が得られる。この際の反応温度は、通常、10〜4
0℃程度の常温でよく、好ましくは20〜30℃である。
【００１９】上記の製造方法に用いられる式（イ）のテ
トラカルボン酸二無水物は、(VII-1)〜(VII-4)：
トラカルボン酸二無水物は、(VII-1)〜(VII-4)：
【００２０】
【化１４】
【００２１】で示される。これらは、一種単独でまたは
二種以上組み合わせて用いてもよい。また、式（ロ）の
ジアミン化合物は、式(VIII-1)および(VIII-2)：
二種以上組み合わせて用いてもよい。また、式（ロ）の
ジアミン化合物は、式(VIII-1)および(VIII-2)：
【００２２】
【化１５】
【００２３】〔ここで、Ｒは水素原子であり、ａおよび
Ｑは前記と同じ意味である〕で示される。これらは、一
種単独でまたは二種以上組み合わせて用いてもよい。
Ｑは前記と同じ意味である〕で示される。これらは、一
種単独でまたは二種以上組み合わせて用いてもよい。
【００２４】こうして得られるポリイミド樹脂(A)の重
量平均分子量は、ポリスチレン換算で、5,000 〜150,00
0であり、好ましくは20,000〜150,000である。重量平均
分子量が5,000 より小さいと、成膜後十分なフィルム強
度を示さず、逆に150,000より大きいと、溶液の粘度が
高くコーティング性が悪化する。
量平均分子量は、ポリスチレン換算で、5,000 〜150,00
0であり、好ましくは20,000〜150,000である。重量平均
分子量が5,000 より小さいと、成膜後十分なフィルム強
度を示さず、逆に150,000より大きいと、溶液の粘度が
高くコーティング性が悪化する。
【００２５】増感剤および／または光重合開始剤(B) 本発明の(B)成分は、増感剤および／または光重合開始
剤であり、光硬化型樹脂組成物に公知のものを特に制限
なく使用することができる。該増感剤としては、例えば
4−ジエチルアミノ安息香酸エチル、ベンゾフェノン、
アセトフェノン、アントロン、フェナントレン、ニトロ
フルオレン、ニトロアセナフテン、Ｐ，Ｐ’−テトラメ
チルジアミノベンゾフェノン、Ｐ，Ｐ’−テトラエチル
ジアミノベンゾフェノン、クロロチオキサントン、ベン
ズアントラキノン、２，６−ビス−（４−ジエチルアミ
ノベンザル）−シクロヘキサノン、２，６−ビス−（４
−ジエチルアミノベンザル）−４−メチルーシクロヘキ
サノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）−カルコ
ン、２，４−ジエチルチオキサントン、Ｎ−フェニル−
ジエタノールアミン、ジエチルアミノエチルメタクリレ
ート、クマリン化合物ベンジル〔例えば、カルボニルビ
ス（ジエチルアミノクマリン）〕、ベンゾインイソプロ
ピルエーテル、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェ
ニルケトン、カンフアーキノン、ビイミタゾール類〔例
えば２，２−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４’，５’
−テトラフェニル−１’−ビイミタゾール〕が挙げられ
る。前記光重合開始剤の具体例としては、ベンゾインイ
ソプロピルエーテル、２−メチル−［４−（メチルチ
オ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパノン、
１−フェニル−１，２−ブタンジオン−２−（ｏ−メト
キシカルボニル）オキシム、Ｎ−フェニルグリシン、３
−フェニル−５−イソキサゾロンが挙げられる。これら
の前記増感剤および前記光重合開始剤は、それぞれ、一
種単独でも二種以上組み合わせて用いてもよい。
剤であり、光硬化型樹脂組成物に公知のものを特に制限
なく使用することができる。該増感剤としては、例えば
4−ジエチルアミノ安息香酸エチル、ベンゾフェノン、
アセトフェノン、アントロン、フェナントレン、ニトロ
フルオレン、ニトロアセナフテン、Ｐ，Ｐ’−テトラメ
チルジアミノベンゾフェノン、Ｐ，Ｐ’−テトラエチル
ジアミノベンゾフェノン、クロロチオキサントン、ベン
ズアントラキノン、２，６−ビス−（４−ジエチルアミ
ノベンザル）−シクロヘキサノン、２，６−ビス−（４
−ジエチルアミノベンザル）−４−メチルーシクロヘキ
サノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）−カルコ
ン、２，４−ジエチルチオキサントン、Ｎ−フェニル−
ジエタノールアミン、ジエチルアミノエチルメタクリレ
ート、クマリン化合物ベンジル〔例えば、カルボニルビ
ス（ジエチルアミノクマリン）〕、ベンゾインイソプロ
ピルエーテル、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェ
ニルケトン、カンフアーキノン、ビイミタゾール類〔例
えば２，２−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４’，５’
−テトラフェニル−１’−ビイミタゾール〕が挙げられ
る。前記光重合開始剤の具体例としては、ベンゾインイ
ソプロピルエーテル、２−メチル−［４−（メチルチ
オ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパノン、
１−フェニル−１，２−ブタンジオン−２−（ｏ−メト
キシカルボニル）オキシム、Ｎ−フェニルグリシン、３
−フェニル−５−イソキサゾロンが挙げられる。これら
の前記増感剤および前記光重合開始剤は、それぞれ、一
種単独でも二種以上組み合わせて用いてもよい。
【００２６】本発明の組成物において、(B) 成分の配合
量は、(A) 成分と(B) 成分の合計100 重量部に対して、
通常、0.1 〜20重量部でよく、好ましくは、0.5 〜10重
量部、特に好ましくは、0.5〜５重量％である。(B) 成
分が少なすぎると、光重合性が低下し、逆に多すぎる
と、やはり光重合性が低下する場合や保存安定性が低下
する場合がある。
量は、(A) 成分と(B) 成分の合計100 重量部に対して、
通常、0.1 〜20重量部でよく、好ましくは、0.5 〜10重
量部、特に好ましくは、0.5〜５重量％である。(B) 成
分が少なすぎると、光重合性が低下し、逆に多すぎる
と、やはり光重合性が低下する場合や保存安定性が低下
する場合がある。
【００２７】有機溶剤(C) 有機溶剤(C)としては、ポリイミド前駆体の合成時に用
いた前記有機溶剤が好適である。これらは、一種単独で
または二種以上を組み合わせて用いることができる。本
発明の組成物において、ポリイミド樹脂(A)が樹脂(A)と
溶剤(C)との総量に対して、通常、３〜70重量％、好ま
しくは５〜50重量％となるように、有機溶剤(C)を配合
する。
いた前記有機溶剤が好適である。これらは、一種単独で
または二種以上を組み合わせて用いることができる。本
発明の組成物において、ポリイミド樹脂(A)が樹脂(A)と
溶剤(C)との総量に対して、通常、３〜70重量％、好ま
しくは５〜50重量％となるように、有機溶剤(C)を配合
する。
【００２８】その他の添加剤 本発明の組成物には、成分(A)〜成分(C)の他に、必要に
応じて例えば重合禁止剤等の添加剤を配合することがで
きる。
応じて例えば重合禁止剤等の添加剤を配合することがで
きる。
【００２９】〔組成物および硬化物の調製〕本発明の組
成物は、前記成分(A)〜成分(C)、および必要に応じてそ
の他の添加剤を均一に混合することにより容易に得られ
る。得られる組成物の粘度は、基材上へのコーティング
性、作業性の点から、２５℃において、通常、100〜200
00センチポイズでよい。
成物は、前記成分(A)〜成分(C)、および必要に応じてそ
の他の添加剤を均一に混合することにより容易に得られ
る。得られる組成物の粘度は、基材上へのコーティング
性、作業性の点から、２５℃において、通常、100〜200
00センチポイズでよい。
【００３０】得られた組成物は、例えば以下のようにし
て用いられる。まず、該組成物を、スピンコート、浸
漬、印刷等の公知の方法により、シリコンウエハー、金
属、ガラス、セラミックス等の基板上に塗布する。得ら
れた塗膜を、乾燥器、ホットプレート等の加熱手段を用
いて、通常、30〜180 ℃の温度で１分〜１時間プリベー
クすることにより、塗膜中の有機溶剤を除去し、皮膜を
得る。次いで、得られた皮膜にマスクを介して、可視光
線、紫外線等の光を露光装置から照射する。照射後、現
像液で未照射部を溶解除去することにより、レリーフパ
ターンを得る。前記現像液としては、例えば有機溶剤
(C)で例示したものが挙げられる。現像液は、一種単独
または二種以上組み合わせて用いることができる。得ら
れたレリーフパターンを、乾燥器、電気炉等の加熱手段
を用いて、通常、150 〜300 ℃、好ましくは180 〜250
℃の温度で30分〜４時間加熱することにより、残存する
有機溶剤、増感剤、光重合開始剤等を揮散させる。こう
して、ポリイミド樹脂の皮膜からなるパターンが得られ
る。
て用いられる。まず、該組成物を、スピンコート、浸
漬、印刷等の公知の方法により、シリコンウエハー、金
属、ガラス、セラミックス等の基板上に塗布する。得ら
れた塗膜を、乾燥器、ホットプレート等の加熱手段を用
いて、通常、30〜180 ℃の温度で１分〜１時間プリベー
クすることにより、塗膜中の有機溶剤を除去し、皮膜を
得る。次いで、得られた皮膜にマスクを介して、可視光
線、紫外線等の光を露光装置から照射する。照射後、現
像液で未照射部を溶解除去することにより、レリーフパ
ターンを得る。前記現像液としては、例えば有機溶剤
(C)で例示したものが挙げられる。現像液は、一種単独
または二種以上組み合わせて用いることができる。得ら
れたレリーフパターンを、乾燥器、電気炉等の加熱手段
を用いて、通常、150 〜300 ℃、好ましくは180 〜250
℃の温度で30分〜４時間加熱することにより、残存する
有機溶剤、増感剤、光重合開始剤等を揮散させる。こう
して、ポリイミド樹脂の皮膜からなるパターンが得られ
る。
【００３１】本発明の組成物は、例えば10〜20μｍの厚
膜を形成するときにも、良好な感光性を有する。得られ
た皮膜は、イオン性不純物を含有せず、かつ耐熱性、機
械的特性および電気的特性に優れる。したがって、電子
部品用保護膜、例えばダイオード、トランジスタ、Ｉ
Ｃ、ＬＳＩ等の半導体素子表面のジャンクションコート
膜、パッシベーンョン膜、バッファーコート膜、ＬＳＩ
等のα線遮蔽膜、多層配線の層間絶縁膜、プリントサー
キットボードのコンフォーマルコート、液晶表示素子の
配向膜およびイオン注入マスクに好適である。
膜を形成するときにも、良好な感光性を有する。得られ
た皮膜は、イオン性不純物を含有せず、かつ耐熱性、機
械的特性および電気的特性に優れる。したがって、電子
部品用保護膜、例えばダイオード、トランジスタ、Ｉ
Ｃ、ＬＳＩ等の半導体素子表面のジャンクションコート
膜、パッシベーンョン膜、バッファーコート膜、ＬＳＩ
等のα線遮蔽膜、多層配線の層間絶縁膜、プリントサー
キットボードのコンフォーマルコート、液晶表示素子の
配向膜およびイオン注入マスクに好適である。
【００３２】
【実施例】以下に、実施例を示し、本発明を具体的に説
明する。ポリイミド樹脂(A)溶液の調製 （合成例１）攪拌機、温度計、窒素置換装置およびエス
テルアダプターを具備したフラスコ内に、2,2-ビス(3,4
-ベンゼンジカルボン酸アンヒドリド)パーフルオロプロ
パン44.42g、溶剤としてシクロヘキサノン 275gを仕込
んだ。この溶液を攪拌しながら、一般式(VI)のｂが9.8
（平均値）である２価の基の両端に−ＮＨ2を有するポ
リシロキサンジアミン 27.00gを滴下し、続いてシクロ
ヘキサノン 100g に溶解した2,2−ビス(3−ヒドロキシ
−4−アミノフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ
プロパン 25.62g を滴下した。滴下終了後、さらに10
時間攪拌を続けた。その後、反応溶液に50 gのトルエン
を加え、系を150 ℃に加熱した。このとき、エステルア
グプターを通じて3.5 g の水を回収した。加熱終了後、
室温まで冷却し、式（ａ）：
明する。ポリイミド樹脂(A)溶液の調製 （合成例１）攪拌機、温度計、窒素置換装置およびエス
テルアダプターを具備したフラスコ内に、2,2-ビス(3,4
-ベンゼンジカルボン酸アンヒドリド)パーフルオロプロ
パン44.42g、溶剤としてシクロヘキサノン 275gを仕込
んだ。この溶液を攪拌しながら、一般式(VI)のｂが9.8
（平均値）である２価の基の両端に−ＮＨ2を有するポ
リシロキサンジアミン 27.00gを滴下し、続いてシクロ
ヘキサノン 100g に溶解した2,2−ビス(3−ヒドロキシ
−4−アミノフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ
プロパン 25.62g を滴下した。滴下終了後、さらに10
時間攪拌を続けた。その後、反応溶液に50 gのトルエン
を加え、系を150 ℃に加熱した。このとき、エステルア
グプターを通じて3.5 g の水を回収した。加熱終了後、
室温まで冷却し、式（ａ）：
【００３３】
【化１６】
【００３４】で示される構造からなるポリイミド樹脂を
含む溶液を得た。この樹脂のＩＲスペクトル分析では、
ポリアミック酸に由来する吸収は観測されず、1780cm-1
および1720cm-1にイミド基に基づく吸収が観測され、ま
た、3400cm-1付近にフェノール基に由来する吸収が観測
された。また、テトラヒドロフランを溶媒とするゲルパ
ーミュエイションクロマトグラフィ分析の結果、ポリス
チレン換算の重量平均分子量は45,000であった。このよ
うにして得られた樹脂溶液330ｇ、およびメタクリル酸
クロリド10.4ｇをフラスコに仕込み、さらに室温でトリ
エチルアミンを10.1ｇ添加、攪拌してエステル化し、式
（ａ）のフェノール性水酸基が有する水素原子の約７０
モル％をメタクリロイル基で置換した。この樹脂溶液
（樹脂分約21重量％）を樹脂溶液Ａ−１と称し、以下の
実施例に供した。
含む溶液を得た。この樹脂のＩＲスペクトル分析では、
ポリアミック酸に由来する吸収は観測されず、1780cm-1
および1720cm-1にイミド基に基づく吸収が観測され、ま
た、3400cm-1付近にフェノール基に由来する吸収が観測
された。また、テトラヒドロフランを溶媒とするゲルパ
ーミュエイションクロマトグラフィ分析の結果、ポリス
チレン換算の重量平均分子量は45,000であった。このよ
うにして得られた樹脂溶液330ｇ、およびメタクリル酸
クロリド10.4ｇをフラスコに仕込み、さらに室温でトリ
エチルアミンを10.1ｇ添加、攪拌してエステル化し、式
（ａ）のフェノール性水酸基が有する水素原子の約７０
モル％をメタクリロイル基で置換した。この樹脂溶液
（樹脂分約21重量％）を樹脂溶液Ａ−１と称し、以下の
実施例に供した。
【００３５】（合成例２）攪拌機、温度計、窒素置換装
置およびエステルアダプターを具備したフラスコ内に、
3,4,3',4'-ビフェニルテトラカルボン酸無水物 8.83g
および1,3-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)-1,1,3,3-
テトラメチルジシロキサンジアンヒドリド29.82g、溶剤
としてN-メチル-2-ピロリドン280gを仕込んだ。この溶
液を攪拌しながら、一般式(VI)のｂが平均75である２価
の基の両端に−ＮＨ2を有してなるポリシロキサンジア
ミン 28.62gを滴下し、続いてＮ−メチル-2-ピロリド
ン100ｇに溶解した2,2−ビス(3−ヒドロキシ−4−アミ
ノフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン
18.3 g および1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン
13.15g を滴下した。滴下終了後、さらに10時間攪拌を
続けた。その後、反応溶液に50ｇのトルエンを加え、系
を150 ℃に加熱した。このとき、エステルアグプターを
通じて3.6g の水を回収した。加熱終了後、室温まで冷
却し、下記式（ｂ）：
置およびエステルアダプターを具備したフラスコ内に、
3,4,3',4'-ビフェニルテトラカルボン酸無水物 8.83g
および1,3-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)-1,1,3,3-
テトラメチルジシロキサンジアンヒドリド29.82g、溶剤
としてN-メチル-2-ピロリドン280gを仕込んだ。この溶
液を攪拌しながら、一般式(VI)のｂが平均75である２価
の基の両端に−ＮＨ2を有してなるポリシロキサンジア
ミン 28.62gを滴下し、続いてＮ−メチル-2-ピロリド
ン100ｇに溶解した2,2−ビス(3−ヒドロキシ−4−アミ
ノフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン
18.3 g および1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン
13.15g を滴下した。滴下終了後、さらに10時間攪拌を
続けた。その後、反応溶液に50ｇのトルエンを加え、系
を150 ℃に加熱した。このとき、エステルアグプターを
通じて3.6g の水を回収した。加熱終了後、室温まで冷
却し、下記式（ｂ）：
【００３６】
【化１７】
【００３７】で示される構造（上記において（ｉ）／
（ｉｉ）および（ｉｉｉ）／（ｉｖ）はモル比を示す）
からなり、重量平均分子量が82,000の樹脂を含む溶液を
得た。この樹脂溶液475ｇおよびメタクリル酸クロリド1
0.4ｇをフラスコに仕込み、さらに室温でトリエチルア
ミン10.1ｇを添加、攪拌してエステル化し、式（ｂ）の
フェノール性水酸基が有する水素原子の１００モル％を
メタクリロイル基で置換した。この樹脂溶液（樹脂分約
21重量％）を樹脂溶液Ａ−２と称し、以下の実施例に供
した。
（ｉｉ）および（ｉｉｉ）／（ｉｖ）はモル比を示す）
からなり、重量平均分子量が82,000の樹脂を含む溶液を
得た。この樹脂溶液475ｇおよびメタクリル酸クロリド1
0.4ｇをフラスコに仕込み、さらに室温でトリエチルア
ミン10.1ｇを添加、攪拌してエステル化し、式（ｂ）の
フェノール性水酸基が有する水素原子の１００モル％を
メタクリロイル基で置換した。この樹脂溶液（樹脂分約
21重量％）を樹脂溶液Ａ−２と称し、以下の実施例に供
した。
【００３８】（合成例３）攪拌機、温度計、窒素置換装
置およびエステルアダプターを具備したフラスコ内に、
4,4'-オキシフタリックアンヒドリド 15.51gおよび1,3
-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)-1,1,3,3-テトラメチ
ルジシロキサンジアンヒドリド 21.30g、溶剤としてシ
クロヘキサノン240gを仕込んだ。この溶液を攪拌しなが
ら、一般式(VI)のｂが9.8（平均値）である２価の基の
両端に−ＮＨ2を有してなるポリシロキサンジアミン 1
6.20g -2,2-ビス［4-(4-アミノフェノキシ）フェニル］
プロパン 22.99g および式(VI)のｂが75（平均値）のポ
リシロキサンジアミン 11.45g を滴下し、続いてN-メ
チル-2-ピロリドン 140gに溶解した3,3'-ジヒドロキシ-
4,4'-ジアミノビフェニル 5.19g を滴下した。滴下終
了後、さらに10時間攪拌を続けた。その後、反応溶液に
50g のトルエンを加え、系を150 ℃に加熱した。このと
き、エステルアグプターを通じて3.6g の水を回収し
た。加熱終了後、室温まで冷却し、下記式（ｃ）：
置およびエステルアダプターを具備したフラスコ内に、
4,4'-オキシフタリックアンヒドリド 15.51gおよび1,3
-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)-1,1,3,3-テトラメチ
ルジシロキサンジアンヒドリド 21.30g、溶剤としてシ
クロヘキサノン240gを仕込んだ。この溶液を攪拌しなが
ら、一般式(VI)のｂが9.8（平均値）である２価の基の
両端に−ＮＨ2を有してなるポリシロキサンジアミン 1
6.20g -2,2-ビス［4-(4-アミノフェノキシ）フェニル］
プロパン 22.99g および式(VI)のｂが75（平均値）のポ
リシロキサンジアミン 11.45g を滴下し、続いてN-メ
チル-2-ピロリドン 140gに溶解した3,3'-ジヒドロキシ-
4,4'-ジアミノビフェニル 5.19g を滴下した。滴下終
了後、さらに10時間攪拌を続けた。その後、反応溶液に
50g のトルエンを加え、系を150 ℃に加熱した。このと
き、エステルアグプターを通じて3.6g の水を回収し
た。加熱終了後、室温まで冷却し、下記式（ｃ）：
【００３９】
【化１８】
【００４０】で示される構造（上記において（ｉ）／
（ｉｉ）、（ｉｉｉ）／（ｉｖ）および（ｖ）／（ｖ
ｉ）はモル比）からなり、重量平均分子量が23,000の樹
脂を含む溶液を得た。この樹脂溶液430ｇ、およびアク
リル酸クロリド4.5ｇをフラスコに仕込み、さらに室温
でトリエチルアミンを5.0ｇ添加、攪拌してエステル化
し、式（ｃ）のフェノール性水酸基が有する水素原子の
１００モル％をアクリロイル基で置換した。この樹脂溶
液（樹脂分約20重量％）を樹脂溶液Ａ−３と称し、以下
の実施例に供した。
（ｉｉ）、（ｉｉｉ）／（ｉｖ）および（ｖ）／（ｖ
ｉ）はモル比）からなり、重量平均分子量が23,000の樹
脂を含む溶液を得た。この樹脂溶液430ｇ、およびアク
リル酸クロリド4.5ｇをフラスコに仕込み、さらに室温
でトリエチルアミンを5.0ｇ添加、攪拌してエステル化
し、式（ｃ）のフェノール性水酸基が有する水素原子の
１００モル％をアクリロイル基で置換した。この樹脂溶
液（樹脂分約20重量％）を樹脂溶液Ａ−３と称し、以下
の実施例に供した。
【００４１】（比較合成例１）合成例１と同様の方法
で、2,2-ビス（3,4-ベンゼンジカルボン酸アンヒドリ
ド）パーフルオロプロパン 44.42g 溶剤としてシクロヘ
キサノン250gを仕込み、この溶液中にシロキサンジアミ
ン（式(VI)の二価の基の両端に−ＮＨ2を有するもの
で、ｂが平均９．８であるもの）を9.0g滴下し、さらに
つづいてシクロヘキサノン100gに2,2-ビス（3-ヒドロキ
シ-4-アミノフェニル）-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプ
ロパン7.32gと2,2-ビス［4-(4-アミノフェノキシ）フェ
ニル］プロパン28.74g を溶解した溶液を滴下した。そ
の後、合成例１と同様の方法で、樹脂をイミド化した。
この時約3.6gの水が回収された。得られたポリイミド樹
脂は、式（ｄ）：
で、2,2-ビス（3,4-ベンゼンジカルボン酸アンヒドリ
ド）パーフルオロプロパン 44.42g 溶剤としてシクロヘ
キサノン250gを仕込み、この溶液中にシロキサンジアミ
ン（式(VI)の二価の基の両端に−ＮＨ2を有するもの
で、ｂが平均９．８であるもの）を9.0g滴下し、さらに
つづいてシクロヘキサノン100gに2,2-ビス（3-ヒドロキ
シ-4-アミノフェニル）-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプ
ロパン7.32gと2,2-ビス［4-(4-アミノフェノキシ）フェ
ニル］プロパン28.74g を溶解した溶液を滴下した。そ
の後、合成例１と同様の方法で、樹脂をイミド化した。
この時約3.6gの水が回収された。得られたポリイミド樹
脂は、式（ｄ）：
【００４２】
【化１９】 で表される構造（上記において（ｉ）／（ｉｉ）はモル
比）からなるものであった。得られた溶液 435g にメタ
クリル酸クロライド2.10g、トリエチルアミン2.10gを用
いて、樹脂が有する水酸基の５０モル％にメタクリロイ
ル基を導入した。トリエチルアミンの塩酸塩を除去し、
目的とする樹脂の溶液Ａ−４*（樹脂固形分約20％）を
得た。得られる樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子
量は42,000と測定された。
比）からなるものであった。得られた溶液 435g にメタ
クリル酸クロライド2.10g、トリエチルアミン2.10gを用
いて、樹脂が有する水酸基の５０モル％にメタクリロイ
ル基を導入した。トリエチルアミンの塩酸塩を除去し、
目的とする樹脂の溶液Ａ−４*（樹脂固形分約20％）を
得た。得られる樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子
量は42,000と測定された。
【００４３】（比較合成例２）合成例１と同様の方法
で、2,2-ビス(3,4-ベンゼンジカルボン酸アンヒドリ
ド）バーフルオロプロパン 44.42g、溶剤としてN-メチ
ル-2-ピロリドン 220g を仕込み、この溶液中に2,2-ビ
ス(3-ヒドロキシ-4-アミノフェニル)-1,1,1,3,3,3-ヘキ
サフルオロプロパン 18.3g 、2,2-ビス[4-(4-アミノフ
ェノキシ）フェニル］プロパン 20.53g を溶解したN-メ
チル-シクロヘキサノン溶液 13.6gを滴下した。その
後、合成例１の方法に従って、樹脂をイミド化した。イ
ミド化に伴い 3.6gの水を回収した。得られたポリイミ
ド樹脂は、式（ｅ）：
で、2,2-ビス(3,4-ベンゼンジカルボン酸アンヒドリ
ド）バーフルオロプロパン 44.42g、溶剤としてN-メチ
ル-2-ピロリドン 220g を仕込み、この溶液中に2,2-ビ
ス(3-ヒドロキシ-4-アミノフェニル)-1,1,1,3,3,3-ヘキ
サフルオロプロパン 18.3g 、2,2-ビス[4-(4-アミノフ
ェノキシ）フェニル］プロパン 20.53g を溶解したN-メ
チル-シクロヘキサノン溶液 13.6gを滴下した。その
後、合成例１の方法に従って、樹脂をイミド化した。イ
ミド化に伴い 3.6gの水を回収した。得られたポリイミ
ド樹脂は、式（ｅ）：
【００４４】
【化２０】 で表される構造（上記において（ｉ）／（ｉｉ）はモル
比）からなるものであった。さらに得られた溶液 313g
にメタクリル酸クロライド 5.23g 、トリエチルアミン
5.3g を用い、樹脂にメタクリロイル基を導入した。ト
リエチルアミンの塩酸塩を除去し目的とする樹脂溶液Ａ
−５*（樹脂固形分20％）を得た。樹脂のポリスチレン
換算重量平均分子量は58000であった。
比）からなるものであった。さらに得られた溶液 313g
にメタクリル酸クロライド 5.23g 、トリエチルアミン
5.3g を用い、樹脂にメタクリロイル基を導入した。ト
リエチルアミンの塩酸塩を除去し目的とする樹脂溶液Ａ
−５*（樹脂固形分20％）を得た。樹脂のポリスチレン
換算重量平均分子量は58000であった。
【００４５】（実施例１〜４、比較例１〜２）各例にお
いて、合成例又は比較合成例で得られた樹脂溶液および
(B)成分を、表１に示す割合(部は重量部である)で混合
し、組成物を調製した。なお、(B) 成分として使用した
光重合開始剤または増感剤α〜ηは、以下に示す化合物
である。 α：4-ジエチルアミノ安息香酸エチル β：ジエチルアミノエチルメタクリレート γ：2,6-ビス-(4-ジエチルベンザル)-4-メチル-シクロ
ヘキサノン σ：カルボニルビス(ジエチルアミノクマリン) ε：N-フェニルグリシン ξ：3-フェニル-5-イソオキサゾロン η：2,2-ビス(o-クロロフェニル)-4',5,4',5'-テトラフ
ェニル-1,2'-ビイミダゾール
いて、合成例又は比較合成例で得られた樹脂溶液および
(B)成分を、表１に示す割合(部は重量部である)で混合
し、組成物を調製した。なお、(B) 成分として使用した
光重合開始剤または増感剤α〜ηは、以下に示す化合物
である。 α：4-ジエチルアミノ安息香酸エチル β：ジエチルアミノエチルメタクリレート γ：2,6-ビス-(4-ジエチルベンザル)-4-メチル-シクロ
ヘキサノン σ：カルボニルビス(ジエチルアミノクマリン) ε：N-フェニルグリシン ξ：3-フェニル-5-イソオキサゾロン η：2,2-ビス(o-クロロフェニル)-4',5,4',5'-テトラフ
ェニル-1,2'-ビイミダゾール
【００４６】上記の組成物を、それぞれ、スピンコータ
ーを用いてシリコンウエハーに塗布し、ホットプレート
上で90℃×４分間乾燥した。得られた塗膜にストライプ
パターンを有するフォトマスクを密着し、２５０Ｗの超
高圧水銀灯から出る紫外線を60秒間照射した。次に、N-
メチル-2-ピロリドン／キシレン=50/50（重量比）の溶
液で30秒間現像した後、キシレンでリンスした。得られ
たライン・アンド・スペース・パターン形状および最小
線幅を観測することにより、感光性を評価した。その結
果を表１に示す。また、上記で得られたライン・アンド
・スペース・パターンを乾燥器に入れ、150 ℃×0.5 時
間、さらに200 ℃×１時間の加熱硬化を行った。次い
で、２気圧のプレッシャークッカー内に24時間放置した
後、基板との密着性を碁盤目剥離試験（ＪＩＳＫ5400）
を用いて調べた。その結果を表１に併せて示す。
ーを用いてシリコンウエハーに塗布し、ホットプレート
上で90℃×４分間乾燥した。得られた塗膜にストライプ
パターンを有するフォトマスクを密着し、２５０Ｗの超
高圧水銀灯から出る紫外線を60秒間照射した。次に、N-
メチル-2-ピロリドン／キシレン=50/50（重量比）の溶
液で30秒間現像した後、キシレンでリンスした。得られ
たライン・アンド・スペース・パターン形状および最小
線幅を観測することにより、感光性を評価した。その結
果を表１に示す。また、上記で得られたライン・アンド
・スペース・パターンを乾燥器に入れ、150 ℃×0.5 時
間、さらに200 ℃×１時間の加熱硬化を行った。次い
で、２気圧のプレッシャークッカー内に24時間放置した
後、基板との密着性を碁盤目剥離試験（ＪＩＳＫ5400）
を用いて調べた。その結果を表１に併せて示す。
【００４７】
【表１】
【００４８】
【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物は、厚膜の形
成時にも良好な感光性を有し、現像後、良好なパターン
を与え、さらに、低温での熱処理によって、基板に対す
る接着性に優れた皮膜を形成することができる。したが
って、半導体素子用保護絶縁膜、液晶表示素子用配向
膜、多層プリント基板用絶縁膜等の電子部品用膜形成材
料として好適に用いることができる。
成時にも良好な感光性を有し、現像後、良好なパターン
を与え、さらに、低温での熱処理によって、基板に対す
る接着性に優れた皮膜を形成することができる。したが
って、半導体素子用保護絶縁膜、液晶表示素子用配向
膜、多層プリント基板用絶縁膜等の電子部品用膜形成材
料として好適に用いることができる。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１０年３月１６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【化１】 ［式中、Ｘは下記式（ＩＩ−１）〜（ＩＩ−４）：
【化２】 からなる群から選ばれる少なくとも１種の４価の有機基
であり、Ｙは、一般式（ＩＩＩ）：
であり、Ｙは、一般式（ＩＩＩ）：
【化３】 〔ここで、ａは０または１であり、Ｒは独立にアクリロ
イル基、メタクリロイル基または水素原子であり、かつ
全Ｒの５０モル％以上はアクリロイル基および／または
メタクリロイル基である〕で示される２価の有機基３０
〜１００モル％と、一般式（ＩＶ）：
イル基、メタクリロイル基または水素原子であり、かつ
全Ｒの５０モル％以上はアクリロイル基および／または
メタクリロイル基である〕で示される２価の有機基３０
〜１００モル％と、一般式（ＩＶ）：
【化４】 〔ここで、Ｑは式（Ｖ−１）〜（Ｖ−３）：
【化５】 からなる群から選ばれる少なくとも１種の２価の有機基
である〕で示される２価の有機基７０〜０モル％とから
なり、Ｚは、一般式（ＶＩ）：
である〕で示される２価の有機基７０〜０モル％とから
なり、Ｚは、一般式（ＶＩ）：
【化６】 〔ここで、ｂは５〜８０の整数である〕で示される２価
の基であり、ｍおよびｎは、それぞれ、添えられた構造
単位の数を示し、ｍ／（ｍ＋ｎ）は０．９８〜０．７
０、ｎ／（ｍ＋ｎ）は０．０２〜０．３０である］で示
される、重量平均分子量５，０００〜１５０，０００の
ポリイミド樹脂、（Ｂ）増感剤および／または光重合開
始剤、ならびに、（Ｃ）有機溶剤を含有する感光性樹脂
組成物。
の基であり、ｍおよびｎは、それぞれ、添えられた構造
単位の数を示し、ｍ／（ｍ＋ｎ）は０．９８〜０．７
０、ｎ／（ｍ＋ｎ）は０．０２〜０．３０である］で示
される、重量平均分子量５，０００〜１５０，０００の
ポリイミド樹脂、（Ｂ）増感剤および／または光重合開
始剤、ならびに、（Ｃ）有機溶剤を含有する感光性樹脂
組成物。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】
【化９】 〔ここで、ａは０または１であり、Ｒは独立にアクリロ
イル基、メタアクリロイル基または水素原子であり、か
つ全Ｒの５０モル％以上はアクリロイル基および／また
はメタアクリロイル基である〕で示される２価の有機基
３０〜１００モル％と、一般式（ＩＶ）：
イル基、メタアクリロイル基または水素原子であり、か
つ全Ｒの５０モル％以上はアクリロイル基および／また
はメタアクリロイル基である〕で示される２価の有機基
３０〜１００モル％と、一般式（ＩＶ）：
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４５】（実施例１〜４、比較例１〜２）各例にお
いて、合成例又は比較合成例で得られた樹脂溶液および
（Ｂ）成分を、表１に示す割合（部は重量部である）で
混合し、組成物を調製した。なお、（Ｂ）成分として使
用した光重合開始剤または増感剤α〜ηは、以下に示す
化合物である。 α：４−ジエチルアミノ安息香酸エチル β：ジエチルアミノエチルメタクリレート γ：２，６−ビス−（４−ジエチルベンザル）−４−メ
チルーシクロヘキサノンδ ：カルボニルビス（ジエチルアミノクマリン） ε：Ｎ−フェニルグリシン ξ：３−フェニル−５−イソオキサゾロン η：２，２−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４’，５，
４’，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾー
ル
いて、合成例又は比較合成例で得られた樹脂溶液および
（Ｂ）成分を、表１に示す割合（部は重量部である）で
混合し、組成物を調製した。なお、（Ｂ）成分として使
用した光重合開始剤または増感剤α〜ηは、以下に示す
化合物である。 α：４−ジエチルアミノ安息香酸エチル β：ジエチルアミノエチルメタクリレート γ：２，６−ビス−（４−ジエチルベンザル）−４−メ
チルーシクロヘキサノンδ ：カルボニルビス（ジエチルアミノクマリン） ε：Ｎ−フェニルグリシン ξ：３−フェニル−５−イソオキサゾロン η：２，２−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４’，５，
４’，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾー
ル
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４７】
【表１】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０９Ｄ 179/08 Ｃ０９Ｄ 179/08 Ｚ
Claims (1)
- 【請求項１】(A)一般式(I)： 【化１】 ［式中、Ｘは下記式(II-1)〜(II-4)： 【化２】 からなる群から選ばれる少なくとも１種の４価の有機基
であり、Ｙは、一般式(III)： 【化３】 〔ここで、ａは０または１であり、Ｒは独立にアクリロ
イル基、メタクリロイル基または水素原子であり、かつ
全Ｒの５０モル％はアクリロイル基および／またはメタ
クリロイル基である〕で示される２価の有機基30〜100
モル％と、一般式(IV)： 【化４】 〔ここで、Ｑは式(V-1)〜(V-3)： 【化５】 からなる群から選ばれる少なくとも１種の２価の有機基
である〕で示される２価の有機基70〜０モル％とからな
り、Ｚは、一般式(VI)： 【化６】 〔ここで、ｂは５〜80の整数である〕で示される２価の
基であり、ｍおよびｎは、それぞれ、添えられた構造単
位の数を示し、ｍ／（ｍ＋ｎ）は0.98〜0.70、ｎ／（ｍ
＋ｎ）は0．0２〜0.30である］で示される、重量平均分
子量5,000〜150,000のポリイミド樹脂、(B)増感剤およ
び／または光重合開始剤、ならびに、(C)有機溶剤を含
有する感光性樹脂組成物。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09658197A JP3232022B2 (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | 感光性樹脂組成物 |
| US09/050,071 US6001534A (en) | 1997-03-31 | 1998-03-30 | Photosensitive resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09658197A JP3232022B2 (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | 感光性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10274850A true JPH10274850A (ja) | 1998-10-13 |
| JP3232022B2 JP3232022B2 (ja) | 2001-11-26 |
Family
ID=14168925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09658197A Expired - Fee Related JP3232022B2 (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | 感光性樹脂組成物 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6001534A (ja) |
| JP (1) | JP3232022B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1645909A2 (en) | 2004-10-07 | 2006-04-12 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Photo-curable resin composition comprising a polyimide, a process for forming a pattern therewith, and a substrate protecting film |
| JP2006249421A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-09-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 感光性樹脂及びその製造方法 |
| EP1953183A2 (en) | 2007-01-31 | 2008-08-06 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silphenylene-bearing polymer, photo-curable resin composition, patterning process, and substrate circuit protective film |
| US7638259B2 (en) | 2006-08-22 | 2009-12-29 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Polyimide resin soluble in aqueous alkaline solution, composition comprising the resin and cured coating prepared from the composition |
| EP2228400A1 (en) | 2009-03-12 | 2010-09-15 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Novel polyimide silicone, photosensitive resin composition containing the novel polyimide silicone, and method for pattern formation |
| EP2333015A2 (en) | 2009-12-10 | 2011-06-15 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Photo-curable resin composition, pattern forming method and substrate protecting film, and film-shaped adhesive and adhesive sheet using said composition |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6096480A (en) * | 1995-07-28 | 2000-08-01 | Ube Industries, Ltd. | Photosensitive polyimidosiloxane compositions and insulating films made thereof |
| JP3865046B2 (ja) * | 2001-05-08 | 2007-01-10 | 信越化学工業株式会社 | 無溶剤型ポリイミドシリコーン系樹脂組成物 |
| TWI397546B (zh) * | 2010-01-14 | 2013-06-01 | Chang Chun Plastics Co Ltd | 新穎水溶性聚醯亞胺樹脂、其製法及其用途 |
| TWI471360B (zh) * | 2012-12-26 | 2015-02-01 | Ind Tech Res Inst | 感光型聚亞醯胺及負型光阻組成物 |
| JP6487875B2 (ja) | 2016-04-19 | 2019-03-20 | 信越化学工業株式会社 | テトラカルボン酸ジエステル化合物、ポリイミド前駆体の重合体及びその製造方法、ネガ型感光性樹脂組成物、ポジ型感光性樹脂組成物、パターン形成方法、及び硬化被膜形成方法 |
| JP6663320B2 (ja) | 2016-07-25 | 2020-03-11 | 信越化学工業株式会社 | テトラカルボン酸ジエステル化合物、ポリイミド前駆体の重合体及びその製造方法、ネガ型感光性樹脂組成物、パターン形成方法、及び硬化被膜形成方法 |
| JP6637871B2 (ja) | 2016-10-27 | 2020-01-29 | 信越化学工業株式会社 | テトラカルボン酸ジエステル化合物、ポリイミド前駆体の重合体及びその製造方法、ネガ型感光性樹脂組成物、パターン形成方法、及び硬化被膜形成方法 |
| JP6663380B2 (ja) | 2017-03-22 | 2020-03-11 | 信越化学工業株式会社 | ポリイミド前駆体の重合体、ポジ型感光性樹脂組成物、ネガ型感光性樹脂組成物、パターン形成方法、硬化被膜形成方法、層間絶縁膜、表面保護膜、及び電子部品 |
| JP6810677B2 (ja) | 2017-12-05 | 2021-01-06 | 信越化学工業株式会社 | 新規テトラカルボン酸二無水物、ポリイミド樹脂及びその製造方法、感光性樹脂組成物、パターン形成方法及び硬化被膜形成方法、層間絶縁膜、表面保護膜、電子部品 |
| JP7145126B2 (ja) | 2018-08-01 | 2022-09-30 | 信越化学工業株式会社 | ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド構造を含む重合体、感光性樹脂組成物、パターン形成方法、感光性ドライフィルム及び電気・電子部品保護用皮膜 |
| JP7154184B2 (ja) | 2019-04-15 | 2022-10-17 | 信越化学工業株式会社 | ポジ型感光性樹脂組成物、パターン形成方法、硬化被膜形成方法、層間絶縁膜、表面保護膜、及び電子部品 |
| US11333975B2 (en) | 2020-04-14 | 2022-05-17 | International Business Machines Corporation | Polymer, photosensitive resin composition, patterning method, method of forming cured film, interlayer insulating film, surface protective film, and electronic component |
| US11572442B2 (en) | 2020-04-14 | 2023-02-07 | International Business Machines Corporation | Compound, polyimide resin and method of producing the same, photosensitive resin composition, patterning method and method of forming cured film, interlayer insulating film, surface protective film, and electronic component |
| JP7762627B2 (ja) | 2022-05-02 | 2025-10-30 | 信越化学工業株式会社 | ネガ型感光性樹脂組成物、パターン形成方法、層間絶縁膜、表面保護膜、及び電子部品 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6072925A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-25 | Ube Ind Ltd | 有機溶媒可溶性の感光性ポリイミド |
| JPS6159334A (ja) * | 1984-08-30 | 1986-03-26 | Ube Ind Ltd | 有機溶媒可溶性の感光性ポリイミド組成物 |
| CN1004490B (zh) * | 1985-04-27 | 1989-06-14 | 旭化成工业株式会社 | 可固化组合物 |
| JPS62275129A (ja) * | 1986-05-23 | 1987-11-30 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | 耐熱感光性材料 |
| JPH0673003A (ja) * | 1992-08-28 | 1994-03-15 | Toshiba Corp | ビスマレイミド化合物及び感光性樹脂組成物 |
| US5446074A (en) * | 1993-12-17 | 1995-08-29 | International Business Machines Corporation | Photosensitive polyimide precursors |
| US5616448A (en) * | 1995-01-27 | 1997-04-01 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Photosensitive resin composition and a process for forming a patterned polyimide film using the same |
| JPH10195294A (ja) * | 1997-01-09 | 1998-07-28 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
-
1997
- 1997-03-31 JP JP09658197A patent/JP3232022B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-03-30 US US09/050,071 patent/US6001534A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1645909A2 (en) | 2004-10-07 | 2006-04-12 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Photo-curable resin composition comprising a polyimide, a process for forming a pattern therewith, and a substrate protecting film |
| US7485405B2 (en) | 2004-10-07 | 2009-02-03 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Photo-curable resin composition comprising a polyimide, a process for forming a pattern therewith, and a substrate protecting film |
| JP2006249421A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-09-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 感光性樹脂及びその製造方法 |
| US7638259B2 (en) | 2006-08-22 | 2009-12-29 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Polyimide resin soluble in aqueous alkaline solution, composition comprising the resin and cured coating prepared from the composition |
| EP1953183A2 (en) | 2007-01-31 | 2008-08-06 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silphenylene-bearing polymer, photo-curable resin composition, patterning process, and substrate circuit protective film |
| US7785766B2 (en) | 2007-01-31 | 2010-08-31 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silphenylene-bearing polymer, photo-curable resin composition, patterning process, and substrate circuit protective film |
| EP2228400A1 (en) | 2009-03-12 | 2010-09-15 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Novel polyimide silicone, photosensitive resin composition containing the novel polyimide silicone, and method for pattern formation |
| JP2010209265A (ja) * | 2009-03-12 | 2010-09-24 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 新規ポリイミドシリコーン及びこれを含有する感光性樹脂組成物並びにパターン形成方法 |
| KR20100103393A (ko) | 2009-03-12 | 2010-09-27 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 신규 폴리이미드 실리콘 및 이것을 함유하는 감광성 수지 조성물, 및 패턴 형성 방법 |
| US8263308B2 (en) | 2009-03-12 | 2012-09-11 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Polyimide silicone, photosensitive resin composition containing the novel polyimide silicone, and method for pattern formation |
| EP2333015A2 (en) | 2009-12-10 | 2011-06-15 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Photo-curable resin composition, pattern forming method and substrate protecting film, and film-shaped adhesive and adhesive sheet using said composition |
| US8673537B2 (en) | 2009-12-10 | 2014-03-18 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Photo-curable resin composition, pattern forming method and substrate protecting film, and film-shaped adhesive and adhesive sheet using said composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6001534A (en) | 1999-12-14 |
| JP3232022B2 (ja) | 2001-11-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3232022B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JP7481548B2 (ja) | 樹脂組成物、及び硬化膜の製造方法 | |
| JP3211108B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| EP0505161B1 (en) | Photosensitive polymer composition | |
| JP2787531B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及び電子部品用保護膜 | |
| US5587275A (en) | Photosensitive resin composition and a process for forming a patterned polyimide film using the same | |
| JP3444765B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JP2016079340A (ja) | 樹脂組成物、硬化レリーフパターンの製造方法、及び半導体装置 | |
| CN116256946A (zh) | 感光性树脂组合物、固化浮雕图案的制造方法和半导体装置 | |
| US5616448A (en) | Photosensitive resin composition and a process for forming a patterned polyimide film using the same | |
| JP3165024B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びそれを用いるパターン化されたポリイミド皮膜の形成方法 | |
| JP7809168B2 (ja) | ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜および化合物 | |
| JPH10195294A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| US5914354A (en) | Radiation-sensitive resin composition | |
| JP2674415B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及び電子部品用保護膜 | |
| JP7693296B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、および硬化膜の製造方法 | |
| JP2720686B2 (ja) | ポリイミド、その製造方法及び感光性樹脂組成物 | |
| JP7471480B2 (ja) | 樹脂組成物、硬化レリーフパターンの製造方法、及び半導体装置 | |
| JP2005321648A (ja) | ネガ型感光性ポリイミド前駆体組成物 | |
| JPH07196917A (ja) | 感光性樹脂組成物及びそれを用いるパターン化されたポリイミド皮膜の形成方法 | |
| JP2643635B2 (ja) | 感光性樹脂溶液組成物 | |
| JPH05216224A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JP2025168243A (ja) | 感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターンの製造方法及び半導体装置 | |
| JPH10111568A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JP2017122759A (ja) | 接着助剤の選定方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100914 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |