JPH10277480A

JPH10277480A - 円筒状基材及び円筒状基材の連続塗布方法

Info

Publication number: JPH10277480A
Application number: JP8360297A
Authority: JP
Inventors: Akira Ohira; 晃大平; Masanari Asano; 真生浅野; Yoshihiko Eto; 嘉彦江藤
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 1997-04-02
Filing date: 1997-04-02
Publication date: 1998-10-20

Abstract

(57)【要約】【課題】垂直型環状塗布装置により感光液を塗布する
とき、円筒状基材の塗布層に傷が付いたり、塗布ムラを
発生することがなく、且つ、位置決め手段や塗布手段を
損傷することのない円筒状基材及び円筒状基材の連続塗
布方法を提供する。【解決手段】円筒状基材１の筒軸を合わせて積み重ね
て搬送し、環状塗布手段４０により円筒状基材１の外周
面に塗布液を連続的に塗布する連続塗布方法に用いられ
る円筒状基材１において、円筒状基材１の肉厚が１．５
ｍｍ以下、真円度が８０μｍ以下であり、且つ、直角度
が８０μｍ以下である円筒状基材１及び円筒状基材を用
いる連続塗布方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、円筒状基材の外周
面上に塗布液を連続的に塗布する連続塗布方法及び該連
続塗布方法に用いられる円筒状基材に関する。更に詳細
には円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、下から上へ
押し上げながら、垂直塗布手段により円筒状基材の外周
面に塗布液を塗布する円筒状基材の連続塗布方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】エンドレスに形成された連続面を有する
円筒状基材の外面上への薄膜で均一な塗布に関連してス
プレー塗布法、浸漬塗布法、ブレード塗布法、ロール塗
布法等の種々の方法が検討されている。特に電子写真感
光体ドラムのような薄膜で均一な塗布については生産性
の優れた塗布装置を開発すべく検討されている。しかし
ながら、いずれも均一な塗膜が得られなかったり、生産
性が悪い等の短所があった。

【０００３】スプレー塗布法では、スプレーガンより噴
出した塗布液滴が該エンドレスに形成された連続面を有
する円筒状基材の外周面上に到達するまでに溶媒が蒸発
するために塗布液滴の固形分濃度が上昇してしまい、そ
れにともない塗布液滴の粘度上昇が起って液滴が面に到
達したとき、液滴が面上を充分に広がらないために、或
いは乾燥固化してしまった粒子が表面に付着するため
に、塗布表面の平滑性の良いものがえられない。また、
該連続面を有する円筒状基材への液滴の到達率が１００
％でなく塗布液のロスがあったり、部分的にも不均一で
あるため、膜厚コントロールが非常に困難である。更
に、高分子溶液等では糸引きを起こす事があるため、使
用する溶媒及び樹脂に制限がある。

【０００４】ブレード塗布法、ロール塗布法は例えば円
筒状基材の長さ方向にブレード若しくはロールを配置
し、該円筒状基材を回転させて塗布を行い円筒状基材を
１回転させたのち、ブレード若しくはロールを後退させ
るものである。しかしながらブレード若しくはロールを
後退させる際、塗布液の粘性により、塗布膜厚の一部に
他の部分より厚い部分が生じ、均一な塗膜が得られない
欠点がある。

【０００５】浸漬塗布法は、上記におけるような塗布液
表面の平滑性、塗布膜の均一性の悪い点は改良される。

【０００６】しかし、塗布膜厚の制御が塗布液物性例え
ば粘度、表面張力、密度、温度等と塗布速度に支配さ
れ、塗布液物性の調整が非常に重要となる。また塗布速
度も低いし、塗布液槽を満たすためにはある一定量以上
の液量が必要である。さらに重層する場合、下層成分が
溶け出し塗布液槽が汚染されやすい等の欠点がある。

【０００７】そこで特開昭５８−１８９０６１号公報に
記載の如く円形量規制型塗布装置（この中にはスライド
ホッパー型塗布装置が含まれる）が開発された。このス
ライドホッパー型塗布装置はエンドレスに形成された連
続周面を有する円筒状基材を連続的にその長手軸方向に
移動させながら、その周囲を環状に取り囲み、円筒状基
材の外周面に対して塗布液を塗布するものであって、さ
らにこの塗布装置は環状の塗布液溜まり室と、この塗布
液溜まり室内の一部に対して外部から塗布液を供給する
供給口と、前記塗布液溜まり室の内方に開口する塗布液
分配スリットとを有し、このスリットから流出した塗布
液を斜め下方に傾斜する塗布液スライド面上に流下さ
せ、塗布液スライド面の下端のホッパー塗布面と円筒状
基材との僅かな間隙部分にビードを形成し、円筒状基材
の移動に伴ってその外周面に塗布するものである。この
スライドホッパー型塗布装置を用いることにより、少な
い液量で塗布でき、塗布液が汚染されず、生産性の高
い、膜厚制御の容易な塗布が可能となった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】前記スライドホッパー
型塗布装置は、円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ねて
搬送し、環状塗布手段により前記円筒状基材の外周面に
塗布液を連続的に塗布する垂直型連続塗布装置であり、
その高生産性等の点で優れており注目されている。しか
しながら、垂直型連続塗布装置においては、円筒状基材
を筒軸を合わせて積み重ねて塗布するため、円筒状基材
の寸法精度が悪い場合は、上の方に積み重ねられた円筒
状基材の筒軸がずれて塗布装置や位置決め装置と接触
し、円筒状基材若しくは下層塗布膜に傷が付くという問
題点があった。

【０００９】また、下から積み上げられた円筒状基材は
まず位置決め装置に導入され垂直型環状塗布装置と軸芯
を合わせ、その後、環状塗布装置により外周面に塗布液
が塗布される。

【００１０】位置決め装置は、例えばその内周面と円筒
状基材の外周面とでつくる１００μｍ以下の隙間に空気
等の流体を吹き付けて円筒状基材を位置決めする装置で
あり、円筒状基材の真円度が悪い場合、円周方向の塗布
ムラが発生したり、位置決め装置の内周面と円筒状基材
の外周面とが接触して円筒状基材の外周面に傷を付けて
画像欠陥を発生したり、位置決め手段や塗布手段を損傷
させる恐れがある。最悪の場合には塗布工程の中断とな
る。

【００１１】また、直角度が悪い場合も、円筒状基材が
垂直的に積み重ねられないため、位置決め装置に導入す
る時や分離排出時に、入口で擦傷を生じたり、振動発生
による画像欠陥や塗布ムラを発生する。

【００１２】さらに、円筒状基材の肉厚が大きいと、位
置決め手段通過時に、円筒状基材の位置修正が確実に行
われず、円筒状基材の外周面に擦傷を発生することがあ
る。このため位置決め手段のエア圧力を増せば、円筒状
基材の移動による位置決めは可能になるが、エア振動が
増加することにより、塗布ムラが発生する恐れがある。

【００１３】本発明の目的は、垂直型環状塗布装置によ
り感光液を塗布するとき、円筒状基材もしくは下層の塗
布層に傷が付いたり、塗布ムラを発生することがなく、
且つ、位置決め手段や塗布手段を損傷することのない連
続塗布方法を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の円筒状基材は、円筒状基材の筒軸を合わせて積み重
ねて搬送し、環状塗布手段により前記円筒状基材の外周
面に塗布液を連続的に塗布する連続塗布方法に用いられ
る円筒状基材において、前記円筒状基材の肉厚が１．５
ｍｍ以下、真円度が８０μｍ以下であり、且つ、直角度
が８０μｍ以下であることを特徴とするものである（請
求項１の発明）。

【００１５】また、本発明の円筒状基材の連続塗布方法
は、円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ねて搬送し、環
状塗布装置により前記円筒状基材の外周面に塗布液を連
続的に塗布する連続塗布方法において、前記円筒状基材
の肉厚が１．５ｍｍ以下、真円度が８０μｍ以下であ
り、且つ、直角度が８０μｍ以下である円筒状基材を用
いることを特徴とするものである（請求項２の発明）。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
の形態を説明する。

【００１７】図１は本発明に係わる連続塗布装置の全体
構成を示す斜視図である。図において、１０は導電性支
持体から成る円筒状基材１（１Ａ〜１Ｆ）を塗布手段の
垂直下方の所定位置に供給して上方に押し上げる供給手
段、２０は供給された円筒状基材１の外周面を把持して
筒軸を合わせて積み重ね下から上へ垂直に押し上げて搬
送する把持搬送手段、３０は前記円筒状基材１を塗布装
置の環状塗布部の中心に位置合わせする位置決め手段、
４０は前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗
布する塗布手段、５０は円筒状基材１上に塗布された塗
布液を乾燥させる乾燥手段、６０は乾燥されて垂直搬送
されてきた積み重ね状の複数の円筒状基材から分離させ
て１個ずつ取り出し排出させる分離排出手段である。

【００１８】本発明の連続塗布装置は、上記の各手段を
連続して垂直中心線Ｚ−Ｚ上に配置した構成であり、人
手を要しない完全自動化生産が高精度で達成される。即
ち、前記供給手段１０は前記円筒状基材１を載置するた
めの複数の取り付け手段１１を備えた可動テーブル１
２、該可動テーブル１２を回転させて前記把持搬送手段
２０へつながる垂直ラインへ送り込む駆動手段１３、前
記把持搬送手段２０により既に上方に把持搬送されてい
る円筒状基材１を積み重なるように上方に押し上げる昇
降手段１４、該昇降手段１４の上端に設けられた円筒状
基材供給用のハンド手段１５及び前記駆動手段１３によ
る回転や昇降手段１４による押し上げのタイミングを制
御する図示しない制御手段等から構成されている。な
お、前記可動テーブル１２上への円筒状基材１の供給
は、ロボットハンドルにより行われる。

【００１９】前記供給手段１０の上方に設けられた把持
搬送手段２０は、円筒状基材１の外周面に圧接離間可能
で且つ垂直上下方向に移動可能な２組の把持手段２１，
２２を有し、円筒状基材１を位置決めして把持し上方に
搬送する機能を有する。

【００２０】図２は本発明に係わる連続塗布装置の全体
構成を示す斜視図である。図において、１０は円筒状基
材１を塗布手段の垂直下方の所定位置に供給して上方に
押し上げる供給手段、２０は供給された円筒状基材１の
外周面を把持して筒軸を合わせて積み重ね下から上へ垂
直に押し上げて搬送する把持搬送手段である。

【００２１】把持搬送手段２０の上方の垂直中心線Ｚ−
Ｚ上には、位置決め手段３０Ａ、塗布手段（垂直型環状
塗布手段）４０Ａ、乾燥手段５０Ａから成るユニット
Ａ、位置決め手段３０Ｂ、塗布手段（垂直型環状塗布手
段）４０Ｂ、乾燥手段５０Ｂから成るユニットＢ、位置
決め手段３０Ｃ、塗布手段（垂直型環状塗布手段）４０
Ｃ、乾燥手段５０Ｃから成るユニットＣの３組のユニッ
トが縦列配置されている。位置決め手段３０Ａ，３０
Ｂ，３０Ｃは、前記円筒状基材１を環状塗布装置の環状
塗布部の中心に位置合わせする。塗布手段４０Ａ，４０
Ｂ，４０Ｃは円筒状基材１の外周面上に所定の塗布液
（感光液）を連続的に塗布する。各塗布手段４０Ａ，４
０Ｂ，４０Ｃからそれぞれ吐出された塗布液は、円筒状
基材１上に多層の塗布層を逐次形成する。

【００２２】塗布手段４０Ａは位置決め手段３０Ａの上
に固定されており、位置決め手段３０Ａは図示省略した
保持手段により保持されている。同様にして、塗布手段
４０Ｂは位置決め手段３０Ｂの上に固定され、塗布手段
４０Ｃは位置決め手段３０Ｃの上に固定されている。

【００２３】位置決め手段３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃは円
筒状基材１を所定の位置に正確に保持する装置であり、
例えばエアーベアリング等により非接触保持される。塗
布手段４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃは円筒状基材１の外周面
上に塗布液を均一に塗布するものであり、円筒状基材１
が把持搬送手段２０により把持搬送されるに従って、円
筒状基材１上に塗膜層が順次積層状に形成される。

【００２４】乾燥手段５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃは円筒状
基材１上に重層塗布された塗布液を乾燥させる。最上段
には、乾燥されて垂直搬送されてきた積み重ね状の複数
の円筒状基材から分離させて１個ずつ取り出し排出させ
る前記分離排出手段６０が配置されている。

【００２５】本発明の連続塗布装置は、上記の各手段を
連続して垂直中心線Ｚ−Ｚ上に配置した構成であり、人
手を要しない完全自動化生産が高精度で達成される。即
ち、供給手段１０は円筒状基材１を載置するための複数
の取り付け手段１１を備えた可動テーブル１２、該可動
テーブル１２を回転させて前記把持搬送手段２０へつな
がる垂直ラインへ送り込む駆動手段１３、前記把持搬送
手段２０により既に上方に把持搬送されている円筒状基
材１を積み重なるように上方に押し上げる昇降手段１
４、昇降手段１４の上端に設けられた円筒状基材供給用
のハンド手段１５、及び前記駆動手段１３による回転や
昇降手段１４による押し上げのタイミングを制御する図
示しない制御手段等から構成されている。なお、前記可
動テーブル１２上への円筒状基材１の供給は、ロボット
ハンドルにより行われる。

【００２６】供給手段１０の上方に設けられた把持搬送
手段２０は、円筒状基材１の外周面に圧接離間可能で且
つ垂直上下方向に移動可能な２組の把持手段２１，２２
を有し、円筒状基材１を位置決めして把持し上方に搬送
する機能を有する。

【００２７】図３は把持搬送手段２０の正面図である。
互いに相対向する一組の搬送装置本体２３Ａ，２３Ｂの
内側には、それぞれ垂直上下方向に支持されたボールね
じ２４Ａ，２４Ｂが設けられている。該各ボールねじ２
４Ａ，２４Ｂはそれぞれ駆動用モータ２５Ａ，２５Ｂに
より正逆回転される。各ボールねじ２４Ａ，２４Ｂにそ
れぞれ螺合する昇降部材２６Ａ，２６Ｂは、ボールねじ
２４Ａ，２４Ｂの正逆回転により直進昇降する。該昇降
部材２６Ａ，２６Ｂにはそれぞれアーム部材２７Ａ，２
７Ｂが固定され、その各先端部にはそれぞれ前記把持手
段２１，２２が取り付けられた構成になっている。

【００２８】搬送装置本体２３Ａ，２３Ｂの間には、昇
降手段１４が設置され、該昇降手段１４の上端には、円
筒状基材供給用のハンド手段１５が取り付けられてい
る。該ハンド手段１５の上側には順に円筒状基材１Ｄ，
１Ｃ，１Ｂ，１Ａが積載されている。最上段の円筒状基
材１Ａは分離排出手段６０の排出用ハンド６１により分
離して取り出される。

【００２９】塗布手段４０は位置決め手段３０の垂直上
方に固定されており、位置決め手段３０は図示省略した
保持手段により保持されている。位置決め手段３０は円
筒状基材１を所定の位置に正確に保持する装置であり、
例えばエアーベアリング等により非接触保持される。塗
布手段４０は円筒状基材１（１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ）
の外周面上に塗布液を均一に塗布する例えばスライドホ
ッパー型塗布装置であり、円筒状基材１Ａ，１Ｂ，１
Ｃ，１Ｄが前記把持搬送手段２０により把持搬送される
に従って、円筒状基材１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ上に順次
塗膜が形成される。

【００３０】図４は、位置決め手段３０と塗布手段４０
とを示す断面図である。

【００３１】図４に示されるように、垂直中心線Ｚ−Ｚ
に沿って垂直状に重ね合わせた複数の円筒状基材１Ａ，
１Ｂ，１Ｃ（以下、円筒状基材１と称す）は連続的に矢
示方向に上昇移動され、位置決め手段３０及び塗布手段
４０を通過する。

【００３２】塗布手段４０の下部には、円筒状基材の円
周方向を位置決めする位置決め手段３０が固定されてい
る。前記円筒状基材１の位置決め装置３０の本体３１に
は、複数の給気口３２と、複数の排気口３３が穿設され
ている。該複数の給気口３２は、図示しない給気ポンプ
に接続され、空気等の流体が圧送される。該給気口３２
の一端部で円筒状基材１の外周面に対向する側には、吐
出口３４が貫通している。該吐出口３４は前記円筒状基
材１の外周面と所定の間隙を保って対向している。該間
隙は、２０μｍ〜３ｍｍ、好ましくは３０μｍ〜２ｍｍ
である。この間隙が２０μｍより小さいと、円筒状基材
１の僅かな振れで本体３１の内壁に接触して円筒状基材
１を傷つけやすい。また、この間隙が３ｍｍより大であ
ると、円筒状基材１の位置決め精度が低下する。前記吐
出口３４は直径０．０１〜１．０ｍｍの小口径のノズル
であり、好ましくは０．０５〜０．５ｍｍが良い。

【００３３】本体３１の内壁下部の内周面は、入り口側
が広がったテーパー面３５になっている。このテーパー
面３５は、例えば軸方向の長さが５０ｍｍで、片側傾斜
角が０．５ｍｍの円錐面である。このテーパー面３５を
設けることにより、円筒状基材１が本体３１の内壁に進
入するとき、円筒状基材１の先端部が内壁の内周面に接
触することを防止している。

【００３４】給気ポンプから圧送された流体は、複数の
給気口３２から本体３１の内部に導入されて、複数の吐
出口３４から吐出され、円筒状基材１Ａ（１Ｂ）の外周
面と均一な流体膜層を形成する。吐出後の流体は複数の
排気口３３から装置外に排出される。

【００３５】吐出口３４の開口直径は０．０１〜１ｍ
ｍ、好ましくは０．０５〜０．５ｍｍ、例えば０．２〜
０．５ｍｍの円形に形成されている。排気口３３の開口
直径は１．０〜１０ｍｍ、好ましくは２．０〜８．０ｍ
ｍ、例えば３〜５ｍｍの円形に形成されている。

【００３６】給気口３２に供給される流体は、空気、不
活性ガス例えば窒素ガスが良い。そして該流体は、ＪＩ
Ｓ規格でクラス１００以上の清浄な気体が良い。

【００３７】位置決め手段３０の上部には、塗布手段４
０が固定されている。塗布手段４０は、円筒状基材１の
周囲を取り囲み、円筒状基材１の外周面に対し塗布手段
４０の塗布に直接係わる部分の塗布ヘッド（コーター、
ホッパー塗布面）４１により塗布液（感光液）Ｌを塗布
する。なお、円筒状基材１としては中空ドラム例えばア
ルミニウム合金ドラム、プラスチックドラムのほかシー
ムレスベルト型の基材でも良い。

【００３８】ホッパー塗布面４１には、円筒状基材１側
に開口する塗布液流出口４２を有する幅狭の塗布液分配
スリット（以下スリットと略称する）４３が水平方向に
形成されている。このスリット４３は環状の塗布液分配
室（塗布液溜り室）４４に連通し、この環状の塗布液分
配室４４には貯留タンク２内の塗布液Ｌを圧送ポンプ３
により供給管４を介して供給するようになっている。

【００３９】他方、スリット４３の塗布液流出口４２の
下側には、連続して下方に傾斜し、円筒状基材１の外径
寸法よりやや大なる寸法で終端をなすように形成された
塗布液スライド面４５が形成されている。さらに、この
塗布液スライド面４５終端より下方に延びる唇状部４６
が形成されている。

【００４０】かかる塗布手段４０による塗布において
は、円筒状基材１を引き上げる過程で、塗布液Ｌをスリ
ット４３から押し出し、スライド面４５に沿って流下さ
せると、塗布液スライド面４５の終端に至った塗布液
は、その塗布液スライド面４５の終端と円筒状基材１の
外周面との間にビードを形成した後、円筒状基材１の表
面に塗布される。

【００４１】塗布液スライド面４５の終端と円筒状基材
１は、ある間隙を持って配置されているため円筒状基材
１を傷つける事なく、また性質の異なる層を多層形成さ
せる場合においても、既に塗布された層を損傷すること
なく塗布できる。

【００４２】一方、前記圧送ポンプ３の塗布液供給部よ
り最も遠い位置で、前記塗布液分配室４４の一部には、
塗布液分配室４４内の泡抜き用の空気抜き部材４６が設
けられている。貯留タンク２内の塗布液Ｌが塗布液分配
室４４に供給されてスリット４３から塗布液流出口４２
に供給されるとき、開閉弁４７を開いて空気抜き部材４
８より塗布液分配室４４内の空気を排出する。

【００４３】なお、本発明に係わる位置決め手段に接続
される垂直型環状塗布手段としては、スライドホッパー
型、押し出し型、リングコーター、スプレーコーター等
の各種装置が用いられ、何れも円筒状基材を軸方向に積
み重ねて、上方または下方に相対的に移動することによ
り塗布するもので、何れの塗布方式も適用可能である
が、塗布性、信頼性等の点でスライドホッパー型塗布手
段が優れている。

【００４４】前記塗布手段４０の上方には、乾燥フード
５１と乾燥器５３とから成る乾燥手段５０が設けられて
いる（図１、図２参照）。

【００４５】図５は、把持搬送手段２０と位置決め手段
３０の相対位置関係を示す断面図である。

【００４６】図５（ａ）は、２個のハンド部２１４，２
１５の内側にそれぞれ固定された把持子２１６を有する
上段側の把持手段２１が、円筒状基材１Ｄ，１Ｅの端面
間の接続部（繋ぎ部）Ｋ付近の外周面を把持した状態を
示す。また、２個のハンド部２２４，２２５の内側にそ
れぞれ固定された把持子２２６を有する下段側の把持手
段２２は、円筒状基材１Ｅの下端付近の外周面を把持す
るため待機している。

【００４７】前記上段側の把持手段２１に把持された円
筒状基材１Ｄの上端面の上部には、円筒状基材１Ｃが、
更にその上方には円筒状基材１Ｂ，１Ａが自重で載置さ
れている。把持手段２１に把持された前記円筒状基材１
Ｄの上に載置されている円筒状基材１Ｃの上端側は、前
記位置決め手段３０に未だ進入していない状態にあり、
その円筒面には外力が加えられていない状態である。

【００４８】図５（ｂ）は、上段側の把持手段２１が、
円筒状基材１Ｄの円筒面の上端側付近で、円筒状基材１
Ｃとの繋ぎ部Ｋの下方の位置を把持した状態を示す。ま
た、下段側の把持手段２２は、円筒状基材１Ｄの下端付
近の外周面を把持するため待機している。

【００４９】前記上段側の把持手段２１の上面と、位置
決め手段３０の入口部下面との間には、外力の加えられ
ていない円筒状基材（１Ｃ）が少なくとも１個存在す
る。このような円筒状基材の把持方法においても、前記
上段側の把持手段２１による把持及び把持解除時や、昇
降駆動時に発生した振動により、把持された円筒状基材
１Ｄから伝達された振動は、前記外力の加えられていな
い円筒状基材１Ｃに吸収されて、位置決め中の円筒状基
材１Ｂや、塗布中の円筒状基材１Ａには伝達されない。

【００５０】前記の連続塗布装置においては、円筒状基
材１が垂直型環状塗布手段４０の塗布ヘッド４１を正
確、安定、順調に連続通過し、かつ塗布ヘッド４１から
円筒状基材１の外周面上に所定膜厚で均一に塗布される
ためには、円筒状基材１の垂直軸線が塗布ヘッド４１の
中心線に正確かつ安定に位置し、かつ、円筒状基材１の
外周面と塗布ヘッド４１との距離が一定であることが必
須条件となる。

【００５１】本発明者らは、円筒状基材１の真円度及び
直角度と、連続塗布装置の位置決め手段及び環状塗布手
段との問題点を種々検討した。

【００５２】前記真円度及び直角度は、ＪＩＳＢ０
６２１「幾何偏差の定義及び表示」に示される。

【００５３】即ち、真円度は、「真円度とは、円形形体
の幾何学的に正しい円からの狂いの大きさをいう。」と
定義されている。また、真円度の表示は、「真円度は、
円形形体（Ｃ）を二つの同心の幾何学的円で挟んだと
き、同心二円の間隔が最小となる場合の、二円の半径の
差（ｆ）で表し、真円度ｍｍ又は μｍと表示す
る。」と示されている（図６参照）。

【００５４】図６（ｂ）は円筒状基材１の直円度を８０
μｍ以下に設定した本発明の円筒状基材１の形状を示す
模式図である。

【００５５】直角度は、「直角度とは、データム直線又
はデータム平面に対して直角な幾何学的直線又は幾何学
的平面からの直角であるべき直線形体又は平面形体の狂
いの大きさをいう。」と定義されている。また、直角度
の表示のうち、一方向の直角度の表示は、「一方向の直
角度の表示は、その方向とデータム平面（Ｐ_D）に垂直
な幾何学的平行二平面でその直線形体（Ｌ）を挟んだと
きの、二平面の間隔（ｆ）で表す。」と示されている
（図７（ａ）参照）。図７（ｂ）は円筒状基材１の理想
的な形態を示す模式図である。図７（ｃ）は、円筒状基
材１の直角度を８０μｍ以下に設定した本発明の円筒状
基材１の形態を示す模式図である。

【００５６】本発明者らは種々検討の結果、様々な真円
度、直角度、肉厚で作成した円筒状基材１を用いて垂直
塗布により円筒状基材１に塗布を行った結果、真円度８
０μｍ以下、且つ直角度８０μｍ以下、且つ肉厚１．５
ｍｍ以下の円筒状基材を用いた場合に、円筒状基材１に
こすれ傷が付きにくいことが判明した。

【００５７】真円度が８０μｍより大きいと、円周方向
での塗布ムラがひどくなったり、塗布ヘッド４１や位置
決め手段（エアベアリング）３０の内壁と接触して、画
像欠陥を発生したり、さらに悪い場合には、塗布中断と
なる。

【００５８】直角度が８０μｍより大きいと、位置決め
手段３０を通過するときや、分離排出手段６０による分
離時に、振動が発生し画像欠陥や塗布ムラを生じる。

【００５９】なお、円筒状基材１の肉厚が１．５ｍｍよ
り大きいと、円筒状基材１の自重及び繋ぎ部Ｋにおける
接触摩擦力により、位置決め手段３０の通過時の位置決
め移動調整が行われにくく、位置決め手段３０の内周面
に摺接、または衝突して円筒状基材１の外周面に擦れ傷
が発生したり、塗布不良を生じる。円筒状基材１の肉厚
は１．５ｍｍ以下、好ましくは１．２５ｍｍ以下が良
い。また、円筒状基材１の外径は、位置決め手段３０の
通過時の位置決め移動調整を円滑に行うために、１００
ｍｍ以下が好ましい。

【００６０】

【実施例】アルミニウム合金製パイプを用いて、外径８
０ｍｍ、肉厚が１．０ｍｍ、１．２５ｍｍ、１．５ｍ
ｍ、１．７５ｍｍ、２．００ｍｍの５種類の円筒状基材
をそれぞれ２，０００本作成した。これらの円筒状基材
を前記ＪＩＳＢ０６２１の規格に基づき寸法測定を
実施し、真円度、直角度の測定値により表１の通り、Ａ
〜Ｉに分類した。

【００６１】

【表１】

【００６２】図２の逐次連続塗布装置を用い、鏡面加工
を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウム
ドラム支持体上に、下記の如く各々塗布液組成物ＵＣ
Ｌ−１、ＣＧＬ−１、ＣＴＬ−１を調整し、第一の
スライドホッパー型の塗布手段４０Ａ（ＵＣＬ−１
用）、第二の塗布手段４０Ｂ（ＣＧＬ−１用）、第三
の塗布手段４０Ｃ（ＣＴＬ−１用）にて実施例１と同
様にして３層の逐次重層塗布を行った。なお、乾燥膜厚
としてはＵＣＬ−１は０．３μｍ、ＣＧＬ−１は０．５
μｍ、ＣＴＬ−１は２７μｍとした。

【００６３】ＵＣＬ−１塗布液組成物共重合ナイロン樹脂（ＣＭ−８０００東レ社製）３ｇメタノール／ｎ−ブタノール＝１０／１１０００ｍｌＣＧＬ−１塗布液組成物ペリレン顔料（ＣＧＭ−１）５００ｇブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ積水化学社製）５００ｇメチルエチルケトン２４０００ｍｌ上記塗布液組成物をサンドミルを用いて２０時間分散し
たもの。

【００６４】

【化１】

【００６５】ＣＴＬ−１塗布液組成物ＣＴＭ−１５００ｇポリカーボネート（Ｚ−２００三菱瓦斯化学社製）５６０ｇ１，２−ジクロロエタン２８００ｍｌ

【００６６】

【化２】

【００６７】これらの円筒状基材を前記図２の逐次連続
塗布装置を用いて重層塗布を行った。塗布、乾燥処理後
の円筒状基材の外観精密検査を行い、こすれ傷の発生本
数をカウントして表２の結果を得た。

【００６８】

【表２】

【００６９】表２は前記表１に示す円筒状基材の真円
度、直角度の分類Ａ〜Ｉと、円筒状基材の肉厚ｔとの相
関による、円筒状基材の発生分布を示す。表２中の分数
の分母は、検査対象の円筒状基材の本数を示し、分子は
こすれ傷の発生本数を示す。なお、分母の本数に示す円
筒状基材の総数は、肉厚１．０ｍｍ、１．２５ｍｍ、
１．５ｍｍ、１．７５ｍｍ、２．０ｍｍの５種類の円筒
状基材をそれぞれ２，０００本である。

【００７０】表２に示すように、真円度８０μｍ以下
で、且つ直角度８０μｍ以下、更に肉厚１．５ｍｍ以下
の円筒状基材を用いた場合に、こすれ傷（擦傷）がつき
にくいことが判る（分子のこすれ傷の発生本数は何れも
０本）。即ち、表１の二重枠で囲んだ分類Ａ，Ｂ，Ｄ，
Ｅの円筒状基材が好適であり、特に、表２の分類Ａ，
Ｂ，Ｄ，Ｅのうち、肉厚１．５ｍｍ以下の二重枠で囲ん
だ円筒状基材を用いた場合に最適である。

【００７１】得られた感光体をコニカ社製Ｕ−ＢＩＸ
３０３５複写機で実写し、１０００コピー後の画像を評
価をしたところ、画像欠陥（黒ポチ、白ポチ、ゴミ、ス
ジ、キズ）等がなく良好であった。

【００７２】以上のように本発明に規定する円筒状基材
１を用いることにより、塗布ムラ、膜厚ムラ、キズ、ゴ
ミ、ドラム損傷等の塗膜欠陥がなく、塗布性の良好な塗
布ドラムが得られた。しかも長時間、多数本の安定な連
続塗布や完全自動化ができるため、ホコリ、ゴミ等が混
入せず高品質の製品が可能となった。

【００７３】

【発明の効果】本発明の第１発明の円筒状基材及び第２
発明の連続塗布方法によるときは、円筒状基材の供給、
把持搬送、位置決め、塗布、乾燥、分離排出の各手段を
連続配置して、上記手段の各工程を連続処理することを
可能にするものであるから、以下の優れた効果を奏す
る。

【００７４】（１）塗布手段や位置決め手段の内面に接
触せず、画像欠陥の発生がない。

【００７５】（２）真円度や直角度の悪い円筒状基材の
搬送による塗布中断がなく、長時間安定した塗布ができ
る。

【００７６】（３）円筒状基材上に形成された塗膜が均
一であり、塗布ムラや塗膜欠陥がなく塗布性が良好であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係わる連続塗布装置の全体構成を示す
斜視図。

【図２】本発明に係わる連続塗布装置の全体構成を示す
斜視図。

【図３】把持搬送手段の正面図。

【図４】位置決め手段と塗布手段とを示す断面図。

【図５】把持搬送手段と位置決め手段の相対位置関係を
示す断面図。

【図６】真円度の表示の説明図。

【図７】直角度の表示及びの説明図。

【符号の説明】

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ円筒状基材１０供給手段２０把持搬送手段２１，２２把持手段３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ位置決め手段４０，４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ塗布手段（垂直型環状
塗布手段）４１塗布ヘッド（コーター、ホッパー塗布面）５０，５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ乾燥手段６０分離排出手段Ｋ繋ぎ部Ｌ塗布液（感光液）Ｚ−Ｚ垂直中心線

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ねて
搬送し、環状塗布手段により前記円筒状基材の外周面に
塗布液を連続的に塗布する連続塗布方法に用いられる円
筒状基材において、前記円筒状基材の肉厚が１．５ｍｍ
以下、真円度が８０μｍ以下であり、且つ、直角度が８
０μｍ以下であることを特徴とする円筒状基材。
【請求項２】円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ねて
搬送し、環状塗布手段により前記円筒状基材の外周面に
塗布液を連続的に塗布する円筒状基材の連続塗布方法に
おいて、前記円筒状基材の肉厚が１．５ｍｍ以下、真円
度が８０μｍ以下であり、且つ、直角度が８０μｍ以下
である円筒状基材を用いることを特徴とする円筒状基材
の連続塗布方法。
【請求項３】前記円筒状基材の外周面上にリング状に
配置した吐出口から流体を吹き付け、前記環状塗布手段
の環状塗布部の中心に前記円筒状基材の中心を合わせて
位置決めする位置決め手段を、前記環状塗布手段の円筒
状基材搬送方向上流側で、且つ、前記環状塗布手段の環
状塗布部の同軸上に配設したことを特徴とする請求項２
に記載の円筒状基材の連続塗布方法。
【請求項４】前記環状塗布手段が、スライドホッパ型
塗布装置あるいは押し出し型塗布装置であることを特徴
とする請求項２または３に記載の円筒状基材の連続塗布
方法。