JPH10277895A - 研削盤 - Google Patents

研削盤

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Publication number
JPH10277895A
JPH10277895A JP9083898A JP8389897A JPH10277895A JP H10277895 A JPH10277895 A JP H10277895A JP 9083898 A JP9083898 A JP 9083898A JP 8389897 A JP8389897 A JP 8389897A JP H10277895 A JPH10277895 A JP H10277895A
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JP
Japan
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work
rotating
grindstone
grinding
support plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP9083898A
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English (en)
Inventor
Kenichiro Nishi
健一朗 西
Mitsuru Nukui
満 温井
Shiro Murai
史朗 村井
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Nippei Toyama Corp
Original Assignee
Nippei Toyama Corp
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Publication date
Application filed by Nippei Toyama Corp filed Critical Nippei Toyama Corp
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Priority to US09/052,019 priority patent/US6296553B1/en
Priority to MYPI98001440A priority patent/MY119224A/en
Priority to EP98105973A priority patent/EP0868974B1/en
Priority to DE69812198T priority patent/DE69812198T2/de
Priority to TW087104969A priority patent/TW431943B/zh
Priority to KR10-1998-0011601A priority patent/KR100474030B1/ko
Publication of JPH10277895A publication Critical patent/JPH10277895A/ja
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  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】ワークの研削時において、ワーク支持部材に砥
石ホルダが接触するのを防止する。 【解決手段】一対の回転砥石15,16を回転砥石ホル
ダ29,43に支持した状態で、それらの研削面15
a,16aが平行となるように設ける。回転砥石ホルダ
29,43とに、円環状をなす上下両回転リング63,
64を配置し、両回転リング63,64に凹凸面63
a,64aを形成する。ワーク支持板60にワーク17
を支持して、そのワークの両面を両回転砥石15,16
の研削面15a,16aにより平行に研削する。このと
き、ワーク支持板60と各回転リング63,64の対向
面63a,64aとの間に動圧が発生するため、両砥石
15,16とワーク支持板60とは非接触状態に保持さ
れることとなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体で使用され
る硬質な薄板状のワークの表面を超精密に研削する研削
盤、特に一対の回転砥石を有する両頭研削盤に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】従来より、この種の両頭平面研削盤で
は、上下両回転軸が同一軸線上に回転可能に配置されて
いる。各回転軸の対向端部には両回転砥石が上下回転砥
石ホルダを介してそれぞれ取り付けられ、それらの回転
砥石はその研削面が平行となるように対向配置されてい
る。両回転砥石間にはワークを支持するためのワーク保
持機構が移動可能に設けられ、それにはワークより薄い
ワーク支持板が設けられている。そして、ワーク支持板
にワークが支持された状態で、両回転砥石が回転される
とともに、ワークに接近移動されて、両回転砥石の研削
面により、ワークの両面が平行に研削されるようになっ
ている。従って、ワーク支持板は、上下両砥石によって
削られず、ワークのみが研削される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、ワーク支持
板は自重等により撓んでしまうことが多く、ワーク研削
時において、回転砥石に対し非接触状態に保持させるこ
とが困難であった。ワーク支持板をシート状をなす極め
て薄いものにして張設することも考えられるが、ワーク
研削時にワークに加えられる研削抵抗に耐えるのが困難
である。
【0004】本発明の目的は、砥石ホルダとワーク支持
部材との間に動圧を発生させることにより、ワーク支持
部材が砥石に接触するのを防止することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、同一軸線上において回転される一対の砥石ホルダに
それぞれ砥石を支持するとともに、両砥石間にワークを
支持するためのワーク支持部材を設けた研削盤におい
て、前記砥石ホルダ及びワーク支持部材の少なくとも一
方には、それらの間に動圧を発生させる動圧発生手段を
設けた。
【0006】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、前記動圧発生手段は、砥石を包囲する
ように砥石ホルダに設けられている。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明を両頭平面研削盤に
具体化した一実施形態を、図面に基づいて詳細に説明す
る。
【0008】図1〜図4に示すように、両頭平面研削盤
は下部フレーム11を備え、その下部フレーム11上に
は中間フレーム100が固定され、中間フレーム110
には上部フレーム111が固定されている。下部フレー
ム11には下部砥石回転昇降機構12及びワーク保持機
構14が装設され、上部フレーム111には上部砥石回
転昇降機構13が装設されている。両砥石回転昇降機構
12,13には回転砥石15,16が配設され、それら
の回転砥石15,16の上部又は下部端面の研削面15
a,16aが平行となるように対向配置されている。そ
して、ワーク17がワーク保持機構14に支持された状
態で、両砥石回転昇降砥石機構12,13の回転砥石1
5,16間に挿入配置され、それらの回転砥石15,1
6の研削面15a,16aにより、ワーク17の両面が
同時に研削されるようになっている。
【0009】即ち、図2及び図3に示すように、前記下
部砥石回転昇降機構12の回転砥石台20は下部フレー
ム11上にガイド21を介して、回転砥石15の回転軸
線と直交する方向へ移動可能に支持されている。移動用
モータ22はフレーム11の側部に配設され、このモー
タ22の回転により、ボールネジ23を介して回転砥石
台20が移動される。軸支筒24は回転砥石台20に回
転砥石15の回転軸線方向へガイド24aを介して昇降
可能に支持されている。昇降用モータ25は回転砥石台
20の下部に配設され、このモータ25の回転により、
ウォームとウォームホイールで構成される回転伝達機構
26及びボールネジ27を介して軸支筒24が昇降され
る。なお、この昇降ストロークはわずかである。
【0010】回転軸28は前記軸支筒24内に回転可能
に支持され、その上端には回転砥石ホルダ29を介して
回転砥石15が装着されている。加工用モータ34は軸
支筒24の内部に配設され、研削加工に際して、この加
工用モータ34の回転により、回転軸28及び回転砥石
ホルダ29を介して回転砥石15が高速回転される。
【0011】図3及び図4に示すように、前記上部砥石
回転昇降機構13の軸支筒38は上部フレーム111上
にガイド39を介して、回転砥石16の回転軸線方向へ
昇降可能に支持されている。昇降用モータ40は上部フ
レーム111の側部に配設され、このモータ40の回転
により、ボールネジ41を介して軸支筒38が昇降され
る。
【0012】回転軸42は前記軸支筒38内に回転可能
に支持され、その下端には回転砥石ホルダ43を介して
回転砥石16が装着されている。加工用モータ48は軸
支筒38の内部に配設され、研削加工に際して、このモ
ータ48の回転により、回転軸42及び回転砥石ホルダ
43を介して回転砥石16が高速回転される。
【0013】図2,図4,図5及び図7に示すように、
前記ワーク保持機構14の支持台52は両砥石回転昇降
機構12,13間において、下部フレーム11上に配設
されている。移動枠53は支持台52上に一対のガイド
レール54を介して、下部砥石回転昇降機構12の回転
砥石台20の移動方向と同方向へ移動可能に支持されて
いる。移動用モータ55は支持台52上に配設され、こ
のモータ55の回転により、ボールネジ56を介して移
動枠53が移動される。
【0014】円環状の回転枠57は前記移動枠53内に
3個のガイドローラ58を介して回転可能に支持され、
その下部外周にはギヤ59が形成されている。回転枠5
7の下面に形成された周溝57aには押さえリング71
が配設され、この押さえリング71には回転枠57に貫
通されたボルト72の先端が螺合されている。回転枠5
7と押さえリング71との間には、円形状をなすワーク
支持部材としてのワーク支持板60が挟入され、前記ボ
ルト72を締め付けることにより、永久変形をおこすワ
ーク支持板60全体は、自重により撓んだりすることが
ないように、緊張状態に保持されている。
【0015】なお、図8(a)〜(c)に示すように、
回転枠57には複数(同図では4カ所)の切欠き部57
bが形成されている。又、図9に示すように、押さえリ
ング71には複数(同図では4カ所)の溝71aが形成
されている。図10に示すように、この切欠き部57b
には押付け片73がボルト74により回転枠57にその
半径方向から取り付けられている。回転枠57の切欠き
部57bと押付け片73との間には隙間が形成され、か
つそれに対応する押さえリング71には、前記溝71a
が設けられている。そのため、万が一、押付け片73の
押圧力により、ワーク支持板60が撓んでも、ワーク支
持板60は、溝71aの部分だけさらに半径方向外方へ
変形することとなり、元の緊張状態に戻されることとな
る。
【0016】ワーク支持板60の中央付近にはワーク1
7を着脱可能にセットするためのセット孔60aが形成
されている。セット孔60aの中心と、ワーク支持板6
0の中心とは同一或いは図4に示すように僅かに偏心し
ている。又、セット孔60aの内側部には係止突起60
bが形成されており、この係止突起60bはワーク17
に形成されたノッチ17aに係合可能になっている。回
転用モータ61は移動枠53上に配設され、そのモータ
軸には回転枠57のギヤ59に噛合するギヤ62が固定
されている。そして、このモータ61の回転により、ギ
ヤ62,59を介して回転枠57が低速回転される。
【0017】図2,図3,図5に示すように、前記両回
転砥石ホルダ29,43の外周部にはワーク支持板60
にそれぞれ対向するように、ホルダ29,43の軸線を
中心とした円環状をなす上下両回転リング63,64が
それぞれ固定され、ネジ70により着脱可能に固定さ
れ、両砥石15,16を包囲している。この上下両回転
リング63,64は、同一径となっており、ワーク支持
板60との間に僅かな隙間が形成されている。
【0018】図6に示すように、前記両回転リング6
3,64のそれぞれ対向する面には、動圧発生手段とし
ての凹凸面63a,64aが形成されている。そして、
この凹凸面63a,64aには螺旋形溝部65が等間隔
に複数形成されることによって構成されている。各溝部
65は、同一円周上に等間隔をおいて配置されており、
それらの深さは数μm〜数mmとなっている。
【0019】次に、前記のように構成された両頭平面研
削盤の動作を説明する。さて、この両頭平面研削盤にお
いて、研削加工を行う場合には、ワーク17がワーク保
持機構14のワーク支持板60のセット孔60aの内部
に支持された状態で、下部の回転砥石15に載置される
ように、上下両砥石回転昇降機構12,13の回転砥石
15,16間に挿入配置される。更に、回転用モータ6
1が回転することにより、ギヤ59,62を介して回転
枠57が回転され、ワーク17は両回転砥石15,16
の間に挿入配置された状態で水平面内を低速で回転す
る。この状態で、上下両砥石回転昇降機構12,13の
回転砥石15,16が高速回転されるとともに、上部砥
石回転昇降機構13の回転砥石16がワーク17に向か
って下降接近されて、両回転砥石15,16の研削面1
5a,16aにより、ワーク17の両面が同時に研削さ
れる。
【0020】このように、ワーク17の研削加工が行わ
れている際において、両回転リング63,64が両回転
砥石15,16と共に高速回転され、それとともにワー
ク支持板60と各回転リング63,64との間の隙間が
ごく僅かであるため、それらの隙間に動圧が発生する。
この動圧により、ワーク支持板60が水平状態に保持さ
れ、両砥石15,16の研削面15a,16aはワーク
支持板60に対して非接触状態に保持されることとな
る。
【0021】ちなみに、回転砥石15,16は研削加工
やドレッシングによってその厚みが減っていく。従っ
て、それらの厚みの変化によってワーク支持板60と両
回転リング63,64との位置関係が変化することにな
るので、以下の何れか一つの対策が講じられる。
【0022】・両回転砥石15,16の厚みが減った場
合、それに合わせて両回転リング63,64の厚みが減
るように、両回転リング63,64をドレッサ等により
削る。この場合には削ることによって溝部65が消滅し
ないように溝部65を深くしておく。
【0023】・両回転砥石15,16の厚みの減少分を
見込んで両回転リング63,64を初めから薄くしてお
く。この場合両回転リング63,64が薄くなるまでは
両回転リング63,64とワーク支持板60との間の隙
間が大きくなるため、強力な動圧が生じるように、溝部
65の深さ、数、形状を設定する。
【0024】・溝部65として、厚みの異なるものを複
数種類用意しておき、両回転リング63,64の厚みの
減少に合わせて溝部65を交換する。次に、本実施形態
から見い出せる効果を以下に記載する。
【0025】・各回転リング63,64の凹凸面63
a,64aにて、砥石ホルダ29,43とワーク支持部
材60との間に動圧を発生させることにより、ワーク支
持板60を両回転砥石15,16に対し非接触状態で保
持することができる。従って、ワーク支持板60が両回
転砥石15,16で削られるのを防止できる。
【0026】・両回転リング63,64を両砥石ホルダ
29,43に設けただけであって、可動部分は存在しな
い。従って、ワーク支持板60に対する両回転砥石1
5,16の接触防止を簡単な構成で達成できる。
【0027】・両凹凸面63a,64aが螺旋状の溝6
5により構成されているため、強力な動圧を発生させ
て、ワーク支持板60と両回転砥石15,16との接触
を確実に防止できる。
【0028】なお、前記実施形態は次のように構成して
もよい。 ・上下両回転リング63,64における凹凸面63a,
64aの形状を適宜に変更すること。例えば、図11に
示すように、凹凸面63a,64aを回転リング63,
64の半径方向に延びる溝部66により構成すること。
【0029】・ワーク支持板60に動圧発生手段を設け
ること。例えば、ワーク支持板60の上下両面に凹凸が
設けられたシートを貼り付けたり、ワーク支持板60の
上下両面を粗面加工して凹凸を形成したりする。この場
合、砥石ホルダ29,43側に動圧発生手段を設けて
も、設けなくても何れでもよいが、ワーク支持板60と
砥石ホルダ29,43との間の隙間を狭い状態に保持す
る手段を設ける。
【0030】・両回転リング63,64を両回転砥石1
5,16と一体に形成する。次に、前記実施形態から把
握できる請求項以外の技術的思想について、それらの効
果とともに記載する。
【0031】・動圧発生手段は、動圧発生用の凹凸面を
有し、その凹凸面は複数の溝部(65)により構成され
ている請求項1又は請求項2に記載の研削盤。この構成
によれば、強力な動圧を発生させることができる。
【0032】・動圧発生手段は凹凸面を有し、この凹凸
面は砥石の半径方向に延びる複数の溝(66)により構
成されている請求項1又は請求項2に記載の研削盤。こ
のように構成すれば、凹凸面の加工が容易である。
【0033】
【発明の効果】この発明は、以上のように構成されてい
るため、次のような効果を奏する。請求項1、請求項2
に記載の発明によれば、動圧発生手段により、砥石ホル
ダとワーク支持部材との間に動圧を発生させることによ
り、ワーク支持板を砥石に対し非接触状態で保持するこ
とができるため、ワーク支持部材が砥石に削られるのを
防止できる。しかも、実施形態のように単なるリングを
設ければよいので、簡単な構成にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の両頭平面研削盤の一実施形態を示
す正面図。
【図2】 下部フレーム部分の断面図。
【図3】 上部フレーム部分の断面図。
【図4】 ワーク保持機構の平面図。
【図5】 ワーク保持機構を示す拡大断面図。
【図6】 リングの平面図。
【図7】 ワーク保持機構の端部を示す部分拡大断面
図。
【図8】 (a)は回転枠の平面図、(b)は(a)に
おけるα−α断面図、(c)は(a)におけるβ−β断
面図。
【図9】 押さえリングの斜視図。
【図10】ワーク保持機構の端部を示す部分拡大断面
図。
【図11】 別の実施形態を示すリングの平面図。
【符号の説明】
15,16…砥石、17…ワーク、29,43…砥石ホ
ルダ、60…ワーク支持板(ワーク支持部材)、63
a,64a…凹凸面(動圧発生手段)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】同一軸線上において回転される一対の砥石
    ホルダにそれぞれ砥石を支持するとともに、両砥石間に
    ワークを支持するためのワーク支持部材を設けた研削盤
    において、 前記砥石ホルダ及びワーク支持部材の少なくとも一方に
    は、それらの間に動圧を発生させる動圧発生手段を設け
    た研削盤。
  2. 【請求項2】前記動圧発生手段は、砥石を包囲するよう
    に砥石ホルダに設けられている請求項1に記載の研削
    盤。
JP9083898A 1997-04-02 1997-04-02 研削盤 Pending JPH10277895A (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9083898A JPH10277895A (ja) 1997-04-02 1997-04-02 研削盤
US09/052,019 US6296553B1 (en) 1997-04-02 1998-03-31 Grinding method, surface grinder, workpiece support, mechanism and work rest
MYPI98001440A MY119224A (en) 1997-04-02 1998-04-01 Grinding method, surface grinder and workpiece support mechanism.
EP98105973A EP0868974B1 (en) 1997-04-02 1998-04-01 Grinding method, surface grinder and workpiece support mechanism
DE69812198T DE69812198T2 (de) 1997-04-02 1998-04-01 Schleifverfahren, Schleifvorrichtung und Werkstückhaltevorrichtung
TW087104969A TW431943B (en) 1997-04-02 1998-04-02 Grinding method, surface grinder, workpiece support mechanism, and work rest
KR10-1998-0011601A KR100474030B1 (ko) 1997-04-02 1998-04-02 연마방법, 표면연마기 및 작업편지지기구

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9083898A JPH10277895A (ja) 1997-04-02 1997-04-02 研削盤

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JPH10277895A true JPH10277895A (ja) 1998-10-20

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ID=13815460

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JP9083898A Pending JPH10277895A (ja) 1997-04-02 1997-04-02 研削盤

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JP (1) JPH10277895A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112548719A (zh) * 2020-12-15 2021-03-26 钟振 一种碳纤维材料加工用表面辅助处理设备

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