JPH10277921A - 研磨布 - Google Patents
研磨布Info
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- JPH10277921A JPH10277921A JP10511097A JP10511097A JPH10277921A JP H10277921 A JPH10277921 A JP H10277921A JP 10511097 A JP10511097 A JP 10511097A JP 10511097 A JP10511097 A JP 10511097A JP H10277921 A JPH10277921 A JP H10277921A
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- grooves
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Links
- 239000004744 fabric Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 59
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 4
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
- B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
- B24B37/26—Lapping pads for working plane surfaces characterised by the shape of the lapping pad surface, e.g. grooved
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体基板、ハードディスク用基板の精密研
磨に使用される研磨布の品質改良を目的とする。 【解決手段】 研磨布の研磨面に巾が０．１ｍｍ以上
２．０ｍｍ以下で不連続で各々独立した形状の溝をつけ
た研磨布。
磨に使用される研磨布の品質改良を目的とする。 【解決手段】 研磨布の研磨面に巾が０．１ｍｍ以上
２．０ｍｍ以下で不連続で各々独立した形状の溝をつけ
た研磨布。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体基板、ハード
ディスク用基板の精密研磨に使用する研磨布の改良に関
するものである。
ディスク用基板の精密研磨に使用する研磨布の改良に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来シリコンウエハー等の半導体基板、
ガラス、アルミニウム／ニッケルで構成されたハードデ
ィスク用基板の精密研磨に、不織布の片面にタテ型発泡
構造のウレタン樹脂層を形成した研磨布（以下スエード
調研磨布という）及びランダムに積層された繊維シート
にウレタン樹脂を含浸した研磨布（以下ベロア調研磨布
という）が使用されている。
ガラス、アルミニウム／ニッケルで構成されたハードデ
ィスク用基板の精密研磨に、不織布の片面にタテ型発泡
構造のウレタン樹脂層を形成した研磨布（以下スエード
調研磨布という）及びランダムに積層された繊維シート
にウレタン樹脂を含浸した研磨布（以下ベロア調研磨布
という）が使用されている。
【０００３】更に砥粒液（以下スラリーという）の循環
をよくするために溝の巾が２ｍｍ以上で形状が格子様、
菱形様、亀甲様の連続した溝を研磨面に形成した研磨布
が用いられていた。
をよくするために溝の巾が２ｍｍ以上で形状が格子様、
菱形様、亀甲様の連続した溝を研磨面に形成した研磨布
が用いられていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の様に研磨布の研
磨面に溝の巾が２ｍｍ以上で形状が格子状、菱形状等の
連続した溝が形成されているため、供給されたスラリー
が溝に沿って流出し、研磨に作用する比率が少なく研磨
レートの低下、コストアップになる欠点をもっていた。
磨面に溝の巾が２ｍｍ以上で形状が格子状、菱形状等の
連続した溝が形成されているため、供給されたスラリー
が溝に沿って流出し、研磨に作用する比率が少なく研磨
レートの低下、コストアップになる欠点をもっていた。
【０００５】更に研磨機が停止した時に、溝の部分のス
ラリーが流出し、研磨物の研磨面に空気が接触し化学反
応が促進され研磨面に溝の形状が転字され不均一になる
欠点があった。
ラリーが流出し、研磨物の研磨面に空気が接触し化学反
応が促進され研磨面に溝の形状が転字され不均一になる
欠点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに研磨布の研磨面の溝の巾を０．１ｍｍ以上２．０ｍ
ｍ以下とした。
めに研磨布の研磨面の溝の巾を０．１ｍｍ以上２．０ｍ
ｍ以下とした。
【０００７】更に研磨布の研磨面に形成する溝を不連続
な各々独立した形状の溝とした。
な各々独立した形状の溝とした。
【０００８】本発明は不織布又はフイルム等の基材の片
面にタテ型発泡構造のウレタン樹脂層を形成したスエー
ド調研磨布やランダムウエーブにウレタン樹脂を含浸し
たベロア調研磨布が使用される。
面にタテ型発泡構造のウレタン樹脂層を形成したスエー
ド調研磨布やランダムウエーブにウレタン樹脂を含浸し
たベロア調研磨布が使用される。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明による研磨布はスエード調
研磨布のスエード面、ベロア調研磨布の研磨面に金型、
金網等の金属製押型にて加熱加圧し、溝の巾が０．１ｍ
ｍ以上２ｍｍ以下の溝を形成した。加熱の温度、加圧の
圧力及び加圧時間等の加工条件は研磨布の種別により最
適の条件を選択した。溝の形状は任意の型をえらぶこと
ができるが、各々の型が、互いに繋がることのない不連
続で独立した押型を形成した。
研磨布のスエード面、ベロア調研磨布の研磨面に金型、
金網等の金属製押型にて加熱加圧し、溝の巾が０．１ｍ
ｍ以上２ｍｍ以下の溝を形成した。加熱の温度、加圧の
圧力及び加圧時間等の加工条件は研磨布の種別により最
適の条件を選択した。溝の形状は任意の型をえらぶこと
ができるが、各々の型が、互いに繋がることのない不連
続で独立した押型を形成した。
【００１０】
［実施例１］図１を参照して説明する。厚さ０．９ｍｍ
の不織布の片面に湿式凝固法にタテ型発泡構造のウレタ
ン樹脂層を形成し表皮層をバフ加工して作成したスエー
ド調研磨布のスエード面（１）に、ステンレス製金網
（１０メッシュ、線径１ｍｍ）で温度１６０℃、圧力２
００ｇ／ｃｍ2 、時間３分間、プレス機にて加圧成型
し、溝巾０．８ｍｍ、長さ４．０ｍｍの溝（２）が格子
柄様に成型された研磨布が得られた。この研磨布を使用
してハードディスク用アルミニウム／ニッケル基板を研
磨した結果、スラリーの使用量を２５％減少されること
が出来且つ非常に均一な研磨効果がえられた。
の不織布の片面に湿式凝固法にタテ型発泡構造のウレタ
ン樹脂層を形成し表皮層をバフ加工して作成したスエー
ド調研磨布のスエード面（１）に、ステンレス製金網
（１０メッシュ、線径１ｍｍ）で温度１６０℃、圧力２
００ｇ／ｃｍ2 、時間３分間、プレス機にて加圧成型
し、溝巾０．８ｍｍ、長さ４．０ｍｍの溝（２）が格子
柄様に成型された研磨布が得られた。この研磨布を使用
してハードディスク用アルミニウム／ニッケル基板を研
磨した結果、スラリーの使用量を２５％減少されること
が出来且つ非常に均一な研磨効果がえられた。
【００１１】さらに通常の作業手順にて研磨を行なって
も化学反応により研磨面に溝の形状が転写される欠点が
認められなかった。
も化学反応により研磨面に溝の形状が転写される欠点が
認められなかった。
【００１２】［実施例２］図２を参照して説明する。太
さ３デニールのポリエステル繊維２５０ｇ／ｍ2 よりな
るランダムウエーブをニードリングし、密度０．２７ｇ
／ｃｃの不織布に、あらかじめポリウレタン樹脂１３．
５％、ジメチルホルムアミド８５．５％、顔料０．８
％、表面活性剤０．２％に調液した樹脂液を含浸し、直
ちに水にて凝固、水洗、乾燥した后、両面をバフ加工
し、厚さ１．２ｍｍ、密度０．４０ｇ／ｃｃのベロア調
研磨布（３）を得た。この研磨布の片面に杉綾状の押型
で温度１７５℃、圧力２００ｇ／ｃｍ2 、時間３分間、
プレス機にて加圧成型し、巾１．０ｍｍの杉綾状溝
（４）が成型された研磨布をえた。スピードファム製片
面研磨機に上記研磨布を装着し、圧力２５０ｇ／ｃ
ｍ2 、回転数８８ｒｐｍにてシリコンウエハーを研磨し
た結果、研磨に必要な時間が２５％短縮出来た。
さ３デニールのポリエステル繊維２５０ｇ／ｍ2 よりな
るランダムウエーブをニードリングし、密度０．２７ｇ
／ｃｃの不織布に、あらかじめポリウレタン樹脂１３．
５％、ジメチルホルムアミド８５．５％、顔料０．８
％、表面活性剤０．２％に調液した樹脂液を含浸し、直
ちに水にて凝固、水洗、乾燥した后、両面をバフ加工
し、厚さ１．２ｍｍ、密度０．４０ｇ／ｃｃのベロア調
研磨布（３）を得た。この研磨布の片面に杉綾状の押型
で温度１７５℃、圧力２００ｇ／ｃｍ2 、時間３分間、
プレス機にて加圧成型し、巾１．０ｍｍの杉綾状溝
（４）が成型された研磨布をえた。スピードファム製片
面研磨機に上記研磨布を装着し、圧力２５０ｇ／ｃ
ｍ2 、回転数８８ｒｐｍにてシリコンウエハーを研磨し
た結果、研磨に必要な時間が２５％短縮出来た。
【００１３】さらに通常の作業手順にて研磨作業を行っ
たが、溝部の形状が転写される異常が発生しなかった。
たが、溝部の形状が転写される異常が発生しなかった。
【００１４】
【発明の効果】本発明による研磨布は巾が０．１ｍｍ以
上２．０ｍｍ以下で不連続な各々独立した形状の溝か研
磨面に成型されているために、スラリーが均一に研磨面
に分散付着し、均一な研磨効果を発揮すると同時に溝が
各々独立した不連続な形状であるため供給されたスラリ
ーが研磨面より流出することがなく、少量のスラリーで
高い研磨効果を発揮することが出来る。
上２．０ｍｍ以下で不連続な各々独立した形状の溝か研
磨面に成型されているために、スラリーが均一に研磨面
に分散付着し、均一な研磨効果を発揮すると同時に溝が
各々独立した不連続な形状であるため供給されたスラリ
ーが研磨面より流出することがなく、少量のスラリーで
高い研磨効果を発揮することが出来る。
【００１５】さらに研磨の終了時、スラリーが溝に充分
保持されるため、研磨物が空気と接触することがなく、
したがって空気による化学反応がおこらず溝の形状が研
磨物に転写され研磨面が不均一にならなかった。
保持されるため、研磨物が空気と接触することがなく、
したがって空気による化学反応がおこらず溝の形状が研
磨物に転写され研磨面が不均一にならなかった。
【図１】本発明の実施例１による研磨布の平面図であ
る。
る。
【図２】本発明の実施例２による研磨布の平面図であ
る。
る。
１ 実施例１に於けるスエード調研磨布の研磨面 ２ 実施例１に於ける成型された溝 ３ 実施例２に於けるベロア調研磨布の研磨面 ４ 実施例２に於ける成型された溝
Claims (1)
- 【請求項１】 研磨布の研磨面に巾０．１ｍｍ以上２．
０ｍｍ以下の不連続で各々が独立した形状の溝を形成し
た研磨布。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10511097A JPH10277921A (ja) | 1997-04-07 | 1997-04-07 | 研磨布 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10511097A JPH10277921A (ja) | 1997-04-07 | 1997-04-07 | 研磨布 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10277921A true JPH10277921A (ja) | 1998-10-20 |
Family
ID=14398713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10511097A Pending JPH10277921A (ja) | 1997-04-07 | 1997-04-07 | 研磨布 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10277921A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001257182A (ja) * | 2000-01-14 | 2001-09-21 | Applied Materials Inc | パターン化されたパッドを用いる化学機械研磨用方法及び装置 |
| JP2001315056A (ja) * | 1999-12-22 | 2001-11-13 | Toray Ind Inc | 研磨用パッドおよびそれを用いた研磨装置及び研磨方法 |
| JP2008044100A (ja) * | 2006-08-17 | 2008-02-28 | Tobu Denshi Kk | 研磨パッド及びそれを含む化学的機械的研磨装置 |
| US7364497B2 (en) | 2004-07-01 | 2008-04-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Polish pad and chemical mechanical polishing apparatus comprising the same |
-
1997
- 1997-04-07 JP JP10511097A patent/JPH10277921A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001315056A (ja) * | 1999-12-22 | 2001-11-13 | Toray Ind Inc | 研磨用パッドおよびそれを用いた研磨装置及び研磨方法 |
| JP2001257182A (ja) * | 2000-01-14 | 2001-09-21 | Applied Materials Inc | パターン化されたパッドを用いる化学機械研磨用方法及び装置 |
| US7364497B2 (en) | 2004-07-01 | 2008-04-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Polish pad and chemical mechanical polishing apparatus comprising the same |
| JP2008044100A (ja) * | 2006-08-17 | 2008-02-28 | Tobu Denshi Kk | 研磨パッド及びそれを含む化学的機械的研磨装置 |
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