JPH10278280A - インクジェットヘッドおよびその製造方法 - Google Patents
インクジェットヘッドおよびその製造方法Info
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- JPH10278280A JPH10278280A JP9083527A JP8352797A JPH10278280A JP H10278280 A JPH10278280 A JP H10278280A JP 9083527 A JP9083527 A JP 9083527A JP 8352797 A JP8352797 A JP 8352797A JP H10278280 A JPH10278280 A JP H10278280A
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- Japan
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- electrode
- ink
- actuator substrate
- actuator
- conductive layer
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2002/14491—Electrical connection
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/10—Finger type piezoelectric elements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電極幅のばらつきやアクチュエータ基板の位
置ずれ、傾き等の不具合を確実に検知することができる
と共に、容易に電極位置を認識して高い信頼性で配線接
続を行う。 【解決手段】 アクチュエータ基板2に導電層を形成す
る第1工程と、導電層を除去することによって、アクチ
ュエータ基板2に駆動電極43と共に位置マーク72a
・72bを形成する第2工程と、駆動電極43および位
置マーク72a・72bを撮影し、撮影画像中の位置マ
ーク72a・72bを基にして電極位置を画像認識しな
がらフレキシブルプリント基板32を配線接続する第3
工程とを経ることによって、アクチュエータ基板2上に
平行配置された複数の駆動電極43に対する配線接続を
画像認識により行いながら製造する。
置ずれ、傾き等の不具合を確実に検知することができる
と共に、容易に電極位置を認識して高い信頼性で配線接
続を行う。 【解決手段】 アクチュエータ基板2に導電層を形成す
る第1工程と、導電層を除去することによって、アクチ
ュエータ基板2に駆動電極43と共に位置マーク72a
・72bを形成する第2工程と、駆動電極43および位
置マーク72a・72bを撮影し、撮影画像中の位置マ
ーク72a・72bを基にして電極位置を画像認識しな
がらフレキシブルプリント基板32を配線接続する第3
工程とを経ることによって、アクチュエータ基板2上に
平行配置された複数の駆動電極43に対する配線接続を
画像認識により行いながら製造する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、インク流路内のイ
ンクに圧力を作用させることによりインクをノズルから
噴射させるインクジェットヘッドおよびその製造方法に
関するものである。
ンクに圧力を作用させることによりインクをノズルから
噴射させるインクジェットヘッドおよびその製造方法に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】ファクシミリ装置等の通信装置やパーソ
ナルコンピュータ等の情報処理装置は、通常、文字や図
形からなるデータを視覚情報として記録するように、こ
れらのデータを用紙に記録可能な記録装置を有してい
る。この記録装置には、インパクト方式や感熱方式、イ
ンクジェット方式等の各種の印字方式が採用されている
が、近年においては、静粛性に優れていると共に各種材
質の用紙に印字可能なインクジェット方式を採用したイ
ンクジェット記録装置が注目されている。
ナルコンピュータ等の情報処理装置は、通常、文字や図
形からなるデータを視覚情報として記録するように、こ
れらのデータを用紙に記録可能な記録装置を有してい
る。この記録装置には、インパクト方式や感熱方式、イ
ンクジェット方式等の各種の印字方式が採用されている
が、近年においては、静粛性に優れていると共に各種材
質の用紙に印字可能なインクジェット方式を採用したイ
ンクジェット記録装置が注目されている。
【0003】上記のインクジェット記録装置は、用紙に
文字や図形を印字するように、用紙に対してインク滴を
噴射する多数のノズルを有したインクジェットヘッドを
有している。インクジェットヘッドは、通常、ノズルに
連通されたインク室の側壁を駆動電界により屈曲させて
インク室の容積を変化させることによって、インク圧力
の増減によりインク室に対するインクの排出(噴射)と
供給とを行うように構成されている。そして、従来、こ
のようなインクジェットヘッドを製造する場合には、イ
ンク室を構成するようにアクチュエータ基板の上面に溝
を形成すると共に、各溝の側壁に電極を形成し、これら
の電極をアクチュエータ基板の裏面に延長して平行配置
する。この後、平行配置された電極を画像認識し、電極
列の中から基準となる電極を特定して電極位置を求める
ことによって、各電極に対する配線接続をそれぞれ行う
ようになっている。
文字や図形を印字するように、用紙に対してインク滴を
噴射する多数のノズルを有したインクジェットヘッドを
有している。インクジェットヘッドは、通常、ノズルに
連通されたインク室の側壁を駆動電界により屈曲させて
インク室の容積を変化させることによって、インク圧力
の増減によりインク室に対するインクの排出(噴射)と
供給とを行うように構成されている。そして、従来、こ
のようなインクジェットヘッドを製造する場合には、イ
ンク室を構成するようにアクチュエータ基板の上面に溝
を形成すると共に、各溝の側壁に電極を形成し、これら
の電極をアクチュエータ基板の裏面に延長して平行配置
する。この後、平行配置された電極を画像認識し、電極
列の中から基準となる電極を特定して電極位置を求める
ことによって、各電極に対する配線接続をそれぞれ行う
ようになっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のように、平行配置された電極の画像認識により基準
となる電極を特定して電極位置を求める方法では、同一
形状の電極列の中から基準となる電極を特定するという
困難な処理が必要であるため、例えば電極幅のばらつき
やアクチュエータ基板の位置ずれ、傾き等の不具合が生
じたときに、これらの不具合を検知できずに基準となる
電極を誤認して配線の接続不良を生じることがあるとい
う問題がある。
来のように、平行配置された電極の画像認識により基準
となる電極を特定して電極位置を求める方法では、同一
形状の電極列の中から基準となる電極を特定するという
困難な処理が必要であるため、例えば電極幅のばらつき
やアクチュエータ基板の位置ずれ、傾き等の不具合が生
じたときに、これらの不具合を検知できずに基準となる
電極を誤認して配線の接続不良を生じることがあるとい
う問題がある。
【0005】従って、本発明は、例えば電極幅のばらつ
きやアクチュエータ基板の位置ずれ、傾き等の不具合を
確実に検知することができると共に、容易に電極位置を
認識して高い信頼性で配線接続を行うことができるイン
クジェットヘッドおよびその製造方法を提供しようとす
るものである。
きやアクチュエータ基板の位置ずれ、傾き等の不具合を
確実に検知することができると共に、容易に電極位置を
認識して高い信頼性で配線接続を行うことができるイン
クジェットヘッドおよびその製造方法を提供しようとす
るものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1の発明は、アクチュエータ基板上に配置さ
れた複数の電極に対する配線接続を画像認識により行う
インクジェットヘッドの製造方法において、前記アクチ
ュエータ基板に導電層を形成する第1工程と、前記導電
層を除去することによって、前記アクチュエータ基板に
前記電極と共に位置マークを形成する第2工程と、前記
電極および位置マークを撮影し、撮影画像中の位置マー
クを基にして電極位置を画像認識しながら配線接続する
第3工程とを有したことを特徴としている。
に、請求項1の発明は、アクチュエータ基板上に配置さ
れた複数の電極に対する配線接続を画像認識により行う
インクジェットヘッドの製造方法において、前記アクチ
ュエータ基板に導電層を形成する第1工程と、前記導電
層を除去することによって、前記アクチュエータ基板に
前記電極と共に位置マークを形成する第2工程と、前記
電極および位置マークを撮影し、撮影画像中の位置マー
クを基にして電極位置を画像認識しながら配線接続する
第3工程とを有したことを特徴としている。
【0007】これにより、従来のように平行配置された
複数の電極のみを用いて画像認識すると、同一形状の電
極列の中から基準となる電極を特定するという困難な処
理が必要になるが、上記のように位置マークを認識する
構成であれば、位置マークが電極とは明らかに異なるた
め、容易に位置マークを特定して電極位置を認識するこ
とができる。また、位置マークによりアクチュエータ基
板の位置ずれや傾きが検出し易くなるため、配線接続を
正確に行うことができる。
複数の電極のみを用いて画像認識すると、同一形状の電
極列の中から基準となる電極を特定するという困難な処
理が必要になるが、上記のように位置マークを認識する
構成であれば、位置マークが電極とは明らかに異なるた
め、容易に位置マークを特定して電極位置を認識するこ
とができる。また、位置マークによりアクチュエータ基
板の位置ずれや傾きが検出し易くなるため、配線接続を
正確に行うことができる。
【0008】請求項2の発明は、請求項1記載のインク
ジェットヘッドの製造方法であって、前記位置マークが
前記アクチュエータ基板の一端側および他端側にそれぞ
れ形成されていることを特徴としている。
ジェットヘッドの製造方法であって、前記位置マークが
前記アクチュエータ基板の一端側および他端側にそれぞ
れ形成されていることを特徴としている。
【0009】これにより、アクチュエータ基板の両端側
の十分に離れた位置に形成された2点の位置マークを基
にして画像認識するため、位置ずれや傾きを一層正確に
検出して高精度に電極位置を認識することができる。
の十分に離れた位置に形成された2点の位置マークを基
にして画像認識するため、位置ずれや傾きを一層正確に
検出して高精度に電極位置を認識することができる。
【0010】請求項3の発明は、請求項1または2記載
のインクジェットヘッドの製造方法であって、前記第3
工程における電極に対する配線接続は、全電極に対応す
るように形成されたプリント配線とプリントマークとが
形成されたフレキシブルプリント基板を使用し、該プリ
ントマークを基にしたプリント配線位置の画像認識と、
前記位置マークを基にした電極位置の画像認識とで行う
ことを特徴としている。
のインクジェットヘッドの製造方法であって、前記第3
工程における電極に対する配線接続は、全電極に対応す
るように形成されたプリント配線とプリントマークとが
形成されたフレキシブルプリント基板を使用し、該プリ
ントマークを基にしたプリント配線位置の画像認識と、
前記位置マークを基にした電極位置の画像認識とで行う
ことを特徴としている。
【0011】これにより、フレキシブルプリント基板の
プリント配線位置がプリントマークを基にして認識され
るため、一層正確に電極とプリント配線とを接続するこ
とができる。
プリント配線位置がプリントマークを基にして認識され
るため、一層正確に電極とプリント配線とを接続するこ
とができる。
【0012】請求項4の発明は、請求項1ない3のいず
れか1項記載のインクジェットヘッドの製造方法であっ
て、前記第2工程において、レーザ加工処理により導電
層を除去することによって、前記電極と位置マークとを
形成すると共に、ヘッド情報を前記アクチュエータ基板
に書き込むことを特徴としている。
れか1項記載のインクジェットヘッドの製造方法であっ
て、前記第2工程において、レーザ加工処理により導電
層を除去することによって、前記電極と位置マークとを
形成すると共に、ヘッド情報を前記アクチュエータ基板
に書き込むことを特徴としている。
【0013】これにより、電極および位置マークを形成
すると同時に製造日やロット番号等のヘッド情報をアク
チュエータ基板に書き込むため、ヘッド情報を書き込む
工程を新たに設ける必要がない。そして、レーザ加工処
理による導電層の除去によりヘッド情報を書き込めば、
例えば印刷により書き込んだ場合のように、後工程で消
失することがないと共に、良好な視認性を得ることがで
きる。
すると同時に製造日やロット番号等のヘッド情報をアク
チュエータ基板に書き込むため、ヘッド情報を書き込む
工程を新たに設ける必要がない。そして、レーザ加工処
理による導電層の除去によりヘッド情報を書き込めば、
例えば印刷により書き込んだ場合のように、後工程で消
失することがないと共に、良好な視認性を得ることがで
きる。
【0014】請求項5の発明は、複数のインク室内のイ
ンクをアクチュエータ素子の駆動によって噴射するイン
クジェットヘッドにおいて、前記複数のアクチュエータ
素子を有するアクチュエータ基板に導電層でもって形成
され、各アクチュエータ素子に一体に接続した複数の電
極と、その各電極に接続される配線部材を各電極に対し
て位置決めするため、前記導電層と同じ材料でもってア
クチュエータ基板に形成された位置マークとを備えたこ
とを特徴としている。
ンクをアクチュエータ素子の駆動によって噴射するイン
クジェットヘッドにおいて、前記複数のアクチュエータ
素子を有するアクチュエータ基板に導電層でもって形成
され、各アクチュエータ素子に一体に接続した複数の電
極と、その各電極に接続される配線部材を各電極に対し
て位置決めするため、前記導電層と同じ材料でもってア
クチュエータ基板に形成された位置マークとを備えたこ
とを特徴としている。
【0015】これにより、位置マークを電極と同じ導電
層で形成するため、電極を形成する加工と同等もしくは
その延長でもって形成でき、容易かつ安価にインクジェ
ットヘッドを製作できる。また、位置マークにより電極
に配線部材を位置ずれや傾きなく接続することができ
る。
層で形成するため、電極を形成する加工と同等もしくは
その延長でもって形成でき、容易かつ安価にインクジェ
ットヘッドを製作できる。また、位置マークにより電極
に配線部材を位置ずれや傾きなく接続することができ
る。
【0016】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図1ないし
図5に基づいて以下に説明する。本実施の形態に係るイ
ンクジェットヘッドは、図2に示すように、アクチュエ
ータ基板2とプレート部材4とノズルプレート6とマニ
ホールド部材7とを有している。アクチュエータ基板2
は、チタン酸ジルコン酸鉛系(PZT)のセラミックス
材料からなる複数層の圧電材料を積層して構成されてお
り、各層の圧電材料は相互に反対方向(それぞれアクチ
ュエータ基板2の厚さ方向)に分極処理されている。そ
して、アクチュエータ基板2の上面には、ダイヤモンド
ブレード等により、各層にわたって切削加工された複数
のインク溝14およびダミーインク溝15が形成されて
いる。尚、上記の圧電材料には、チタン酸鉛系(PT)
のセラミックス材料を用いることもできる。
図5に基づいて以下に説明する。本実施の形態に係るイ
ンクジェットヘッドは、図2に示すように、アクチュエ
ータ基板2とプレート部材4とノズルプレート6とマニ
ホールド部材7とを有している。アクチュエータ基板2
は、チタン酸ジルコン酸鉛系(PZT)のセラミックス
材料からなる複数層の圧電材料を積層して構成されてお
り、各層の圧電材料は相互に反対方向(それぞれアクチ
ュエータ基板2の厚さ方向)に分極処理されている。そ
して、アクチュエータ基板2の上面には、ダイヤモンド
ブレード等により、各層にわたって切削加工された複数
のインク溝14およびダミーインク溝15が形成されて
いる。尚、上記の圧電材料には、チタン酸鉛系(PT)
のセラミックス材料を用いることもできる。
【0017】上記のインク溝14は、アクチュエータ基
板2の先端(図中左端)から後端(図中右端)にかけて
所定深度で形成されている。一方、ダミーインク溝15
は、アクチュエータ基板2の先端から後端側の近傍まで
所定深度となるように形成された後、後端部においてア
クチュエータ基板2の上面と面一となるように立ち上げ
られて形成されている。また、アクチュエータ基板2の
先端部には、ダミーインク溝15に対応した位置に縦溝
40が形成されている。そして、これらのインク溝14
およびダミーインク溝15は、側壁20を介して交互に
配列されており、側壁20は、図5に示すように、相互
に反対方向に分極された複数層の圧電材料により構成さ
れている。
板2の先端(図中左端)から後端(図中右端)にかけて
所定深度で形成されている。一方、ダミーインク溝15
は、アクチュエータ基板2の先端から後端側の近傍まで
所定深度となるように形成された後、後端部においてア
クチュエータ基板2の上面と面一となるように立ち上げ
られて形成されている。また、アクチュエータ基板2の
先端部には、ダミーインク溝15に対応した位置に縦溝
40が形成されている。そして、これらのインク溝14
およびダミーインク溝15は、側壁20を介して交互に
配列されており、側壁20は、図5に示すように、相互
に反対方向に分極された複数層の圧電材料により構成さ
れている。
【0018】上記のアクチュエータ基板2におけるイン
ク溝14、ダミーインク溝15、後端面、および裏面に
は、Ni等の導電層が蒸着やメッキにより形成されてい
る。尚、アクチュエータ基板2の先端面および上面は、
面状に研削することにより導電層が除去されている。そ
して、ダミーインク溝15の底面中央部には、第1分割
溝44aが先端から後端にかけて形成されており、ダミ
ーインク溝15に連通した縦溝40には、第1分割溝4
4aに接続された第2分割溝44bが形成されている。
さらに、アクチュエータ基板2の裏面には、図1に示す
ように、第2分割溝44bに接続された第3分割溝44
cが先端から後端近辺までダミーインク溝15の溝方向
に沿って形成されており、第3分割溝44cの後端側に
は、第3分割溝44cに直交するように2本の第4分割
溝44d・44dが形成されている。尚、第4分割溝4
4d・44dは、1本であっても良いが、電気絶縁性を
十分に確保できるように2本以上の複数本であることが
望ましい。
ク溝14、ダミーインク溝15、後端面、および裏面に
は、Ni等の導電層が蒸着やメッキにより形成されてい
る。尚、アクチュエータ基板2の先端面および上面は、
面状に研削することにより導電層が除去されている。そ
して、ダミーインク溝15の底面中央部には、第1分割
溝44aが先端から後端にかけて形成されており、ダミ
ーインク溝15に連通した縦溝40には、第1分割溝4
4aに接続された第2分割溝44bが形成されている。
さらに、アクチュエータ基板2の裏面には、図1に示す
ように、第2分割溝44bに接続された第3分割溝44
cが先端から後端近辺までダミーインク溝15の溝方向
に沿って形成されており、第3分割溝44cの後端側に
は、第3分割溝44cに直交するように2本の第4分割
溝44d・44dが形成されている。尚、第4分割溝4
4d・44dは、1本であっても良いが、電気絶縁性を
十分に確保できるように2本以上の複数本であることが
望ましい。
【0019】上記の分割溝44a〜44cは、例えばY
AGレーザ光等のレーザ加工装置においてレーザ光を照
射して導電層を除去することにより形成されている。レ
ーザ加工装置は、図3に示すように、レーザ光82を出
射するレーザ発振器81と、レーザ光82を反射してX
軸方向に走査する反射鏡83を備えたX軸用ガルバノメ
ータ84と、レーザ光82を反射してY軸方向に走査す
る反射鏡85を備えたY軸用ガルバノメータ86と、レ
ーザ光82を集光する集光レンズ87とを有しており、
レーザ光82を両ガルバノメータ84・86によりX軸
方向およびY軸方向に走査し、集光レンズ87を介して
アクチュエータ基板2の任意の位置にレーザ光82の焦
点89を移動させることにより導電層を除去するように
なっている。
AGレーザ光等のレーザ加工装置においてレーザ光を照
射して導電層を除去することにより形成されている。レ
ーザ加工装置は、図3に示すように、レーザ光82を出
射するレーザ発振器81と、レーザ光82を反射してX
軸方向に走査する反射鏡83を備えたX軸用ガルバノメ
ータ84と、レーザ光82を反射してY軸方向に走査す
る反射鏡85を備えたY軸用ガルバノメータ86と、レ
ーザ光82を集光する集光レンズ87とを有しており、
レーザ光82を両ガルバノメータ84・86によりX軸
方向およびY軸方向に走査し、集光レンズ87を介して
アクチュエータ基板2の任意の位置にレーザ光82の焦
点89を移動させることにより導電層を除去するように
なっている。
【0020】上記のレーザ加工装置により形成された各
分割溝44a〜44dは、アクチュエータ基板2の裏面
に複数の駆動電極43を平行に形成させている。各駆動
電極43は、ダミーインク溝15の一方の壁面の電極2
2(導電層)と、インク溝14を挟んで隣接するダミー
インク溝15の他方の壁面の電極22とに電気的に接続
された状態にされている。また、第4分割溝44dと第
3分割溝44cとに囲まれた駆動電極43列の外周に
は、共通GND電極46が形成されており、共通GND
電極46は、図2に示すように、アクチュエータ基板2
の後端面の導電層を介してインク溝14に面した側壁2
0の電極22に接続されている。そして、側壁20の両
側面に形成された一対の電極22・22は、側壁20の
内部に裏面方向27に対して直角方向の電界を生成する
ことによって、分極処理された側壁20を屈曲させるよ
うになっている。
分割溝44a〜44dは、アクチュエータ基板2の裏面
に複数の駆動電極43を平行に形成させている。各駆動
電極43は、ダミーインク溝15の一方の壁面の電極2
2(導電層)と、インク溝14を挟んで隣接するダミー
インク溝15の他方の壁面の電極22とに電気的に接続
された状態にされている。また、第4分割溝44dと第
3分割溝44cとに囲まれた駆動電極43列の外周に
は、共通GND電極46が形成されており、共通GND
電極46は、図2に示すように、アクチュエータ基板2
の後端面の導電層を介してインク溝14に面した側壁2
0の電極22に接続されている。そして、側壁20の両
側面に形成された一対の電極22・22は、側壁20の
内部に裏面方向27に対して直角方向の電界を生成する
ことによって、分極処理された側壁20を屈曲させるよ
うになっている。
【0021】さらに、アクチュエータ基板2の裏面に
は、図1に示すように、後端側に製造日やロット番号等
を示すヘッド情報マーク73が形成されていると共に、
駆動電極43の配列方向の一端側および他端側に円形状
の位置マーク72a・72bが左右一対に形成されてい
る。尚、これらのマーク73・72a・72bは、上述
のレーザ加工装置により第3および第4分割溝44c・
44dを形成するときに同時に形成されるようになって
いる。
は、図1に示すように、後端側に製造日やロット番号等
を示すヘッド情報マーク73が形成されていると共に、
駆動電極43の配列方向の一端側および他端側に円形状
の位置マーク72a・72bが左右一対に形成されてい
る。尚、これらのマーク73・72a・72bは、上述
のレーザ加工装置により第3および第4分割溝44c・
44dを形成するときに同時に形成されるようになって
いる。
【0022】上記のマーク73・72a・72bおよび
駆動電極43が形成されたアクチュエータ基板2の裏面
には、配線部材すなわちフレキシブルプリント基板32
が接続されるようになっている。フレキシブルプリント
基板32には、駆動電極43および共通GND電極46
に対応して基板側駆動電極64および基板側GND電極
67が形成されていると共に、位置マーク72a・72
bに対応して基板側位置マーク65a・65bが形成さ
れている。基板側駆動電極64は、図示しない駆動制御
部に接続されており、印字データに基づいて駆動制御部
から出力された駆動電圧を駆動電極43を介して各電極
22に印加するようになっている。また、基板側位置マ
ーク65a・65bは、アクチュエータ基板2の位置マ
ーク72a・72bと共に画像認識されることによっ
て、フレキシブルプリント基板32の基板側駆動電極6
4とアクチュエータ基板2の駆動電極43との位置合わ
せに用いられるようになっている。
駆動電極43が形成されたアクチュエータ基板2の裏面
には、配線部材すなわちフレキシブルプリント基板32
が接続されるようになっている。フレキシブルプリント
基板32には、駆動電極43および共通GND電極46
に対応して基板側駆動電極64および基板側GND電極
67が形成されていると共に、位置マーク72a・72
bに対応して基板側位置マーク65a・65bが形成さ
れている。基板側駆動電極64は、図示しない駆動制御
部に接続されており、印字データに基づいて駆動制御部
から出力された駆動電圧を駆動電極43を介して各電極
22に印加するようになっている。また、基板側位置マ
ーク65a・65bは、アクチュエータ基板2の位置マ
ーク72a・72bと共に画像認識されることによっ
て、フレキシブルプリント基板32の基板側駆動電極6
4とアクチュエータ基板2の駆動電極43との位置合わ
せに用いられるようになっている。
【0023】尚、画像認識による位置合わせは、図4に
示すように、位置決め装置により行われるようになって
いる。位置決め装置は、アクチュエータ基板2およびフ
レキシブルプリント基板32を撮影するCCDカメラ5
4と、CCDカメラ54による撮影信号を撮影画像デー
タに変換して両位置マーク72a・72b・65a・6
5bの変位量を求める画像処理装置55と、変位量を基
にしてフレキシブルプリント基板32とアクチュエータ
基板2とを位置合わせするように2軸(X軸、Y軸)
と、その2軸に平行な面に沿って回転するθ方向の制御
信号を出力する制御装置56と、各制御信号によりX軸
方向およびY軸方向にそれぞれ移動し、かつθ方向に回
転する位置決めステージ51・52・53とを有してい
る。
示すように、位置決め装置により行われるようになって
いる。位置決め装置は、アクチュエータ基板2およびフ
レキシブルプリント基板32を撮影するCCDカメラ5
4と、CCDカメラ54による撮影信号を撮影画像デー
タに変換して両位置マーク72a・72b・65a・6
5bの変位量を求める画像処理装置55と、変位量を基
にしてフレキシブルプリント基板32とアクチュエータ
基板2とを位置合わせするように2軸(X軸、Y軸)
と、その2軸に平行な面に沿って回転するθ方向の制御
信号を出力する制御装置56と、各制御信号によりX軸
方向およびY軸方向にそれぞれ移動し、かつθ方向に回
転する位置決めステージ51・52・53とを有してい
る。
【0024】上記のように構成されたアクチュエータ基
板2の上面には、図2に示すように、セラミックス材料
や樹脂材料からなる平板状のプレート部材4がエポキシ
系の接着剤により液密状態に接合されている。これによ
り、アクチュエータ基板2のインク溝14は、プレート
部材4で覆われることによって、先端および後端を開口
したインク流路となるインク室10を形成するようにな
っている。また、ダミーインク溝15は、プレート部材
4で覆われることによって、先端を開口する一方、後端
部をアクチュエータ基板2の一方面とプレート部材4と
の当接により封止されたダミーインク室11を形成する
ようになっている。
板2の上面には、図2に示すように、セラミックス材料
や樹脂材料からなる平板状のプレート部材4がエポキシ
系の接着剤により液密状態に接合されている。これによ
り、アクチュエータ基板2のインク溝14は、プレート
部材4で覆われることによって、先端および後端を開口
したインク流路となるインク室10を形成するようにな
っている。また、ダミーインク溝15は、プレート部材
4で覆われることによって、先端を開口する一方、後端
部をアクチュエータ基板2の一方面とプレート部材4と
の当接により封止されたダミーインク室11を形成する
ようになっている。
【0025】上記のインク室10およびダミーインク室
11を備えたアクチュエータ基板2およびプレート部材
4の先端には、ノズルプレート6が上述のエポキシ系の
接着剤を用いて接合されている。ノズルプレート6に
は、インク室10からインク滴を噴射させるように、イ
ンク室10に対応してノズル30が形成されている。
尚、ノズルプレート6は、ポリアルキレンや(例えばエ
チレン)テレフタレート、ポリイミド、ポリエーテルイ
ミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポ
リカーボネイト、酢酸セルロース等のプラスチックによ
り形成されている。
11を備えたアクチュエータ基板2およびプレート部材
4の先端には、ノズルプレート6が上述のエポキシ系の
接着剤を用いて接合されている。ノズルプレート6に
は、インク室10からインク滴を噴射させるように、イ
ンク室10に対応してノズル30が形成されている。
尚、ノズルプレート6は、ポリアルキレンや(例えばエ
チレン)テレフタレート、ポリイミド、ポリエーテルイ
ミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポ
リカーボネイト、酢酸セルロース等のプラスチックによ
り形成されている。
【0026】一方、アクチュエータ基板2およびプレー
ト部材4の後端には、マニホールド部材7が接合されて
いる。マニホールド部材7の中心部には、インク供給口
31が形成されており、図示しないインクタンクからイ
ンクが供給されるようになっている。そして、マニホー
ルド部材7は、全インク室10に連通したインク供給路
を形成しており、インク室10が容積を拡大したとき
に、このインク室10にインクを供給するようになって
いる。
ト部材4の後端には、マニホールド部材7が接合されて
いる。マニホールド部材7の中心部には、インク供給口
31が形成されており、図示しないインクタンクからイ
ンクが供給されるようになっている。そして、マニホー
ルド部材7は、全インク室10に連通したインク供給路
を形成しており、インク室10が容積を拡大したとき
に、このインク室10にインクを供給するようになって
いる。
【0027】上記の構成において、インクジェットヘッ
ドの製造方法について説明する。先ず、チタン酸ジルコ
ン酸鉛(PZT)からなる平板を帯状にスライス加工す
ることによって、複数個からなるアクチュエータ基板2
の集合体を形成した後、インク溝14、ダミーインク溝
15、および縦溝40を形成する。この後、アクチュエ
ータ基板2および各溝14・15・40の表面にNi等
の導電層を蒸着やメッキにより形成し、アクチュエータ
基板2の上面を面状に研削することにより導電層を除去
する(第1工程)。
ドの製造方法について説明する。先ず、チタン酸ジルコ
ン酸鉛(PZT)からなる平板を帯状にスライス加工す
ることによって、複数個からなるアクチュエータ基板2
の集合体を形成した後、インク溝14、ダミーインク溝
15、および縦溝40を形成する。この後、アクチュエ
ータ基板2および各溝14・15・40の表面にNi等
の導電層を蒸着やメッキにより形成し、アクチュエータ
基板2の上面を面状に研削することにより導電層を除去
する(第1工程)。
【0028】次に、アクチュエータ基板2をレーザ加工
装置に装着し、アクチュエータ基板2の上面側、先端面
側、および裏面側の分割加工を行う。例えばアクチュエ
ータ基板2の裏面側を分割加工する場合には、図3に示
すように、アクチュエータ基板2の裏面が集光レンズ8
7に対向するように、アクチュエータ基板2を設置す
る。そして、レーザ発振器81から出射されたレーザ光
82を反射鏡83・85によりアクチュエータ基板2方
向に反射させながら、集光レンズ87によりアクチュエ
ータ基板2の導電層の近傍にレーザ光82の焦点89を
位置させるように集光させる。この後、X軸用およびY
軸用ガルバノメータ84・86を駆動して反射鏡83・
85を回動させ、レーザ光82をX軸方向およびY軸方
向に走査して導電層を除去することによって、第3分割
溝44cおよび第4分割溝44dを形成すると共に、位
置マーク72a・72bおよびヘッド情報マーク73を
形成する。また、このようなレーザ光の照射および走査
をアクチュエータ基板2の上面側および先端面側におい
ても行うことによって、図2に示すように、インク溝1
4およびダミーインク溝15に第1分割溝44aを形成
すると共に、縦溝40に第2分割溝44bを形成する
(第2工程)。
装置に装着し、アクチュエータ基板2の上面側、先端面
側、および裏面側の分割加工を行う。例えばアクチュエ
ータ基板2の裏面側を分割加工する場合には、図3に示
すように、アクチュエータ基板2の裏面が集光レンズ8
7に対向するように、アクチュエータ基板2を設置す
る。そして、レーザ発振器81から出射されたレーザ光
82を反射鏡83・85によりアクチュエータ基板2方
向に反射させながら、集光レンズ87によりアクチュエ
ータ基板2の導電層の近傍にレーザ光82の焦点89を
位置させるように集光させる。この後、X軸用およびY
軸用ガルバノメータ84・86を駆動して反射鏡83・
85を回動させ、レーザ光82をX軸方向およびY軸方
向に走査して導電層を除去することによって、第3分割
溝44cおよび第4分割溝44dを形成すると共に、位
置マーク72a・72bおよびヘッド情報マーク73を
形成する。また、このようなレーザ光の照射および走査
をアクチュエータ基板2の上面側および先端面側におい
ても行うことによって、図2に示すように、インク溝1
4およびダミーインク溝15に第1分割溝44aを形成
すると共に、縦溝40に第2分割溝44bを形成する
(第2工程)。
【0029】上記の分割加工における第1〜第4分割溝
44a〜44dの形成によって、導電層が側壁20の電
極22として形成されると共に、各電極22に接続され
た駆動電極43および共通GND電極46として形成さ
れると、続いて、これらの電極22・43・46に金メ
ッキを施した後、インクから電極22を保護するように
保護膜をCVD法等により形成する。この後、アクチュ
エータ基板2の上面にプレート部材4を接合し、アクチ
ュエータ基板2およびプレート部材4の先端面を面状に
研削して導電層等を除去することにより面一状にする。
そして、個々のアクチュエータ基板2にヘッド分割した
後、インク室10とノズル30とが対応するように、先
端面にノズルプレート6を接合すると共に、後端面にマ
ニホールド部材7を接合する。
44a〜44dの形成によって、導電層が側壁20の電
極22として形成されると共に、各電極22に接続され
た駆動電極43および共通GND電極46として形成さ
れると、続いて、これらの電極22・43・46に金メ
ッキを施した後、インクから電極22を保護するように
保護膜をCVD法等により形成する。この後、アクチュ
エータ基板2の上面にプレート部材4を接合し、アクチ
ュエータ基板2およびプレート部材4の先端面を面状に
研削して導電層等を除去することにより面一状にする。
そして、個々のアクチュエータ基板2にヘッド分割した
後、インク室10とノズル30とが対応するように、先
端面にノズルプレート6を接合すると共に、後端面にマ
ニホールド部材7を接合する。
【0030】次に、図4に示すように、アクチュエータ
基板2の裏面が上方向となるように位置決め装置に装着
する。位置決め装置に装着されると、フレキシブルプリ
ント基板32が図示しない支持装置に支持されてアクチ
ュエータ基板2の裏面上に搬送される。そして、CCD
カメラ54によりアクチュエータ基板2の裏面およびフ
レキシブルプリント基板32が撮影され、この撮影信号
が画像処理装置55に出力されることによって、撮影信
号が撮影画像データに変換される。この後、撮影画像デ
ータ中からアクチュエータ基板2の位置マーク72a・
72bとフレキシブルプリント基板32の基板側位置マ
ーク65a・65bとが抽出され、両位置マーク72a
・72b・65a・65bの重心位置が求められた後、
両位置マーク72a・72b・65a・65bの相対位
置から電極43と電極68、および電極46と電極67
を一致させるため、XおよびY方向の移動量、θ方向の
回転量が求められ、それら移動量および回転量に基づい
て制御装置56を介して位置決めステージ51・52・
53が駆動される。この後、ヒーターバー58がフレキ
シブルプリント基板32に当接され、フレキシブルプリ
ント基板32の電極64・67とアクチュエータ基板2
の電極43・46とが加熱により半田付けされることに
よって、インクジェットヘッドとして組み立てられるこ
とになる(第3工程)。尚、フレキシブルプリント基板
32の電極68・67には、予め半田層が形成されてお
り、加熱により溶融される。
基板2の裏面が上方向となるように位置決め装置に装着
する。位置決め装置に装着されると、フレキシブルプリ
ント基板32が図示しない支持装置に支持されてアクチ
ュエータ基板2の裏面上に搬送される。そして、CCD
カメラ54によりアクチュエータ基板2の裏面およびフ
レキシブルプリント基板32が撮影され、この撮影信号
が画像処理装置55に出力されることによって、撮影信
号が撮影画像データに変換される。この後、撮影画像デ
ータ中からアクチュエータ基板2の位置マーク72a・
72bとフレキシブルプリント基板32の基板側位置マ
ーク65a・65bとが抽出され、両位置マーク72a
・72b・65a・65bの重心位置が求められた後、
両位置マーク72a・72b・65a・65bの相対位
置から電極43と電極68、および電極46と電極67
を一致させるため、XおよびY方向の移動量、θ方向の
回転量が求められ、それら移動量および回転量に基づい
て制御装置56を介して位置決めステージ51・52・
53が駆動される。この後、ヒーターバー58がフレキ
シブルプリント基板32に当接され、フレキシブルプリ
ント基板32の電極64・67とアクチュエータ基板2
の電極43・46とが加熱により半田付けされることに
よって、インクジェットヘッドとして組み立てられるこ
とになる(第3工程)。尚、フレキシブルプリント基板
32の電極68・67には、予め半田層が形成されてお
り、加熱により溶融される。
【0031】次に、上記のようにして組み立てられたイ
ンクジェットヘッドの動作について説明する。
ンクジェットヘッドの動作について説明する。
【0032】図5に示すように、与えられた印字データ
に従って、特定のインク室10Bが選択されると、選択
されたインク室10Bの両側に位置するダミーインク室
11A・11Cの電極22A・22Dに対して駆動電圧
が出力されると共に、このインク室10Bの電極22B
・22Cが接地されてGND電位とされる。その結果、
インク室10B両側の分極された側壁20A・20Bに
おける各層が圧電厚みすべり効果によりそれぞれ反対方
向に変形し、両側壁20A・20Bが、その中央におい
て間隔を広げるように屈曲する。従って、インク室10
Bが両側壁20A・20Bの屈曲により容積を拡大する
ことから、インク室10B内のインク圧力が低下する。
これにより、マニホールド7内のインク供給路のインク
がインク室10B内に供給される。その後、インク室1
0B内で振動しているインクに対し所定のタイミング
で、電極22A・22Dに対する駆動電圧を除去する
と、両側壁20A・20Bがそれぞれ直線状態に復帰す
る。その復帰動作により、インク室10B内のインクが
大きな圧力で加圧され、ノズル30からインク滴が噴射
される。尚、両側壁20A・20Bを互いに接近するよ
うに屈曲させることにより、インク滴を噴射し、両側壁
20A・20Bを直線状態に復帰することで、インク室
10B内にインクがマニホールド7内のインク供給路か
ら供給されるようにしても良い。
に従って、特定のインク室10Bが選択されると、選択
されたインク室10Bの両側に位置するダミーインク室
11A・11Cの電極22A・22Dに対して駆動電圧
が出力されると共に、このインク室10Bの電極22B
・22Cが接地されてGND電位とされる。その結果、
インク室10B両側の分極された側壁20A・20Bに
おける各層が圧電厚みすべり効果によりそれぞれ反対方
向に変形し、両側壁20A・20Bが、その中央におい
て間隔を広げるように屈曲する。従って、インク室10
Bが両側壁20A・20Bの屈曲により容積を拡大する
ことから、インク室10B内のインク圧力が低下する。
これにより、マニホールド7内のインク供給路のインク
がインク室10B内に供給される。その後、インク室1
0B内で振動しているインクに対し所定のタイミング
で、電極22A・22Dに対する駆動電圧を除去する
と、両側壁20A・20Bがそれぞれ直線状態に復帰す
る。その復帰動作により、インク室10B内のインクが
大きな圧力で加圧され、ノズル30からインク滴が噴射
される。尚、両側壁20A・20Bを互いに接近するよ
うに屈曲させることにより、インク滴を噴射し、両側壁
20A・20Bを直線状態に復帰することで、インク室
10B内にインクがマニホールド7内のインク供給路か
ら供給されるようにしても良い。
【0033】この後、駆動電圧が停止されると、側壁2
0A・20Bが屈曲前の状態に復帰することによって、
インク室10B内のインク圧力が低下する。これによ
り、マニホールド部材7内のインク供給路のインクがイ
ンク室10B内に供給され、インク滴の噴出量に相当す
るインクが補充されることによって、次回のインク滴の
噴出に備えられる。
0A・20Bが屈曲前の状態に復帰することによって、
インク室10B内のインク圧力が低下する。これによ
り、マニホールド部材7内のインク供給路のインクがイ
ンク室10B内に供給され、インク滴の噴出量に相当す
るインクが補充されることによって、次回のインク滴の
噴出に備えられる。
【0034】ところで、上記のようにして印字を行う
と、側壁20A・20Bがインク室10Bと、このイン
ク室10Bに隣接するダミーインク室11A・11Cと
に共用されているため、ダミーインク室11A・11C
の容積を変化させることになる。この際、ダミーインク
室11A・11Cは、図2に示すように、後端部がアク
チュエータ基板2の上面とプレート部材4との当接によ
り封止されているため、共通インク室9から空間的に分
離されてインクが存在しない状態にされている。従っ
て、ダミーインク室11A・11Cの容積が変化して
も、この容積変化がマニホールド部材7のインク供給路
を介してインク室10Bのインク圧力に影響を及ぼすこ
とがないため、安定した噴射量のインク滴で印字を行う
ことになる。
と、側壁20A・20Bがインク室10Bと、このイン
ク室10Bに隣接するダミーインク室11A・11Cと
に共用されているため、ダミーインク室11A・11C
の容積を変化させることになる。この際、ダミーインク
室11A・11Cは、図2に示すように、後端部がアク
チュエータ基板2の上面とプレート部材4との当接によ
り封止されているため、共通インク室9から空間的に分
離されてインクが存在しない状態にされている。従っ
て、ダミーインク室11A・11Cの容積が変化して
も、この容積変化がマニホールド部材7のインク供給路
を介してインク室10Bのインク圧力に影響を及ぼすこ
とがないため、安定した噴射量のインク滴で印字を行う
ことになる。
【0035】以上のように、本実施形態のインクジェッ
トヘッドは、図1に示すように、アクチュエータ基板2
に導電層を形成する第1工程と、導電層を除去すること
によって、アクチュエータ基板2に駆動電極43と共に
位置マーク72a・72bを形成する第2工程と、駆動
電極43および位置マーク72a・72bを撮影し、撮
影画像中の位置マーク72a・72bを基にして電極位
置を画像認識しながら配線接続する第3工程とを経るこ
とによって、アクチュエータ基板2上に平行配置された
複数の駆動電極43に対する配線接続が画像認識により
行われて製造される構成にされている。
トヘッドは、図1に示すように、アクチュエータ基板2
に導電層を形成する第1工程と、導電層を除去すること
によって、アクチュエータ基板2に駆動電極43と共に
位置マーク72a・72bを形成する第2工程と、駆動
電極43および位置マーク72a・72bを撮影し、撮
影画像中の位置マーク72a・72bを基にして電極位
置を画像認識しながら配線接続する第3工程とを経るこ
とによって、アクチュエータ基板2上に平行配置された
複数の駆動電極43に対する配線接続が画像認識により
行われて製造される構成にされている。
【0036】これにより、位置マーク72a・72bが
平行配置された駆動電極43とは明らかに異なるため、
容易に位置マーク72a・72bを特定して電極位置を
認識することができる。また、位置マーク72a・72
bによりアクチュエータ基板2の位置ずれや傾きを検出
し易くなるため、配線接続を高い信頼性で行うことがで
きる。
平行配置された駆動電極43とは明らかに異なるため、
容易に位置マーク72a・72bを特定して電極位置を
認識することができる。また、位置マーク72a・72
bによりアクチュエータ基板2の位置ずれや傾きを検出
し易くなるため、配線接続を高い信頼性で行うことがで
きる。
【0037】また、本実施形態においては、位置マーク
72a・72bがアクチュエータ基板2の一端側および
他端側にそれぞれ形成された構成にされている。これに
より、アクチュエータ基板2の両端側の十分に離れた位
置に形成された2点の位置マーク72a・72bを基に
して画像認識するため、位置ずれや傾きを一層正確に検
出して高精度に電極位置を認識することができる。
72a・72bがアクチュエータ基板2の一端側および
他端側にそれぞれ形成された構成にされている。これに
より、アクチュエータ基板2の両端側の十分に離れた位
置に形成された2点の位置マーク72a・72bを基に
して画像認識するため、位置ずれや傾きを一層正確に検
出して高精度に電極位置を認識することができる。
【0038】尚、本実施形態においては、位置マーク7
2a・72bがアクチュエータ基板2の一方端側および
他方端側にそれぞれ配置され、円形状に形成された場合
について説明したが、これに限定されるものではない。
即ち、位置マーク72a・72bは、3点以上であって
も良いし、アクチュエータ基板2の一方側および他方側
のいずれか一方にのみ配置されていても良いし、十字形
状や四角形状、三角形状に形成されていても良い。
2a・72bがアクチュエータ基板2の一方端側および
他方端側にそれぞれ配置され、円形状に形成された場合
について説明したが、これに限定されるものではない。
即ち、位置マーク72a・72bは、3点以上であって
も良いし、アクチュエータ基板2の一方側および他方側
のいずれか一方にのみ配置されていても良いし、十字形
状や四角形状、三角形状に形成されていても良い。
【0039】また、本実施形態において、上記の第3工
程における駆動電極43に対する配線接続は、全駆動電
極43に対応するように形成された基板側駆動電極64
(プリント配線)と基板側位置マーク65a・65b
(プリントマーク)とが形成されたフレキシブルプリン
ト基板32を使用し、基板側位置マーク65a・65b
を基にしたプリント配線位置の画像認識と、アクチュエ
ータ基板2の位置マーク72a・72bを基にした電極
位置の画像認識とで行う構成にされている。これによ
り、フレキシブルプリント基板32のプリント配線位置
が基板側位置マーク65a・65bを基にして求められ
るため、一層正確に駆動電極43と基板側駆動電極64
とを接続することができる。
程における駆動電極43に対する配線接続は、全駆動電
極43に対応するように形成された基板側駆動電極64
(プリント配線)と基板側位置マーク65a・65b
(プリントマーク)とが形成されたフレキシブルプリン
ト基板32を使用し、基板側位置マーク65a・65b
を基にしたプリント配線位置の画像認識と、アクチュエ
ータ基板2の位置マーク72a・72bを基にした電極
位置の画像認識とで行う構成にされている。これによ
り、フレキシブルプリント基板32のプリント配線位置
が基板側位置マーク65a・65bを基にして求められ
るため、一層正確に駆動電極43と基板側駆動電極64
とを接続することができる。
【0040】また、本実施形態において、上記の第2工
程において、レーザ加工処理により導電層を除去するこ
とによって、駆動電極43と位置マーク72a・72b
とを形成すると共に、ヘッド情報73を書き込む構成に
されている。これにより、駆動電極43および位置マー
ク72a・72bを形成すると同時に製造日やロット番
号等のヘッド情報をアクチュエータ基板2に書き込むた
め、ヘッド情報を書き込む工程を新たに設ける必要がな
い。そして、レーザ加工処理による導電層の除去により
ヘッド情報を書き込めば、例えば印刷して書き込んだ場
合のように、後工程で消失することがないと共に、良好
な視認性を得ることができる。
程において、レーザ加工処理により導電層を除去するこ
とによって、駆動電極43と位置マーク72a・72b
とを形成すると共に、ヘッド情報73を書き込む構成に
されている。これにより、駆動電極43および位置マー
ク72a・72bを形成すると同時に製造日やロット番
号等のヘッド情報をアクチュエータ基板2に書き込むた
め、ヘッド情報を書き込む工程を新たに設ける必要がな
い。そして、レーザ加工処理による導電層の除去により
ヘッド情報を書き込めば、例えば印刷して書き込んだ場
合のように、後工程で消失することがないと共に、良好
な視認性を得ることができる。
【0041】また、本実施形態におけるインクジェット
ヘッドは、複数のインク室10(インク流路)内のイン
クをアクチュエータ素子で形成された側壁20の駆動に
よってインク滴として噴射するものであり、複数のアク
チュエータ素子を有するアクチュエータ基板2に導電層
でもって形成され、各アクチュエータ素子に一体に接続
した複数の電極22・43と、その各電極22・43に
導通される基板側駆動電極64を備えたフレキシブルプ
リント基板32(配線部材)を各電極22・43に対し
て位置決めするため、前記導電層と同じ材料でもってア
クチュエータ基板2に形成された位置マーク72a・7
2bとを備えた構成にされている。そして、この構成に
よれば、位置マーク72a・72bを電極22・43と
同じ導電層で形成するため、電極22・43を形成する
加工と同等もしくはその延長でもって形成でき、容易か
つ安価にインクジェットヘッドを製作できる。また、位
置マーク72a・72bにより電極22・43にフレキ
シブルプリント基板32(配線部材)を位置ずれや傾き
なく接続することができる。
ヘッドは、複数のインク室10(インク流路)内のイン
クをアクチュエータ素子で形成された側壁20の駆動に
よってインク滴として噴射するものであり、複数のアク
チュエータ素子を有するアクチュエータ基板2に導電層
でもって形成され、各アクチュエータ素子に一体に接続
した複数の電極22・43と、その各電極22・43に
導通される基板側駆動電極64を備えたフレキシブルプ
リント基板32(配線部材)を各電極22・43に対し
て位置決めするため、前記導電層と同じ材料でもってア
クチュエータ基板2に形成された位置マーク72a・7
2bとを備えた構成にされている。そして、この構成に
よれば、位置マーク72a・72bを電極22・43と
同じ導電層で形成するため、電極22・43を形成する
加工と同等もしくはその延長でもって形成でき、容易か
つ安価にインクジェットヘッドを製作できる。また、位
置マーク72a・72bにより電極22・43にフレキ
シブルプリント基板32(配線部材)を位置ずれや傾き
なく接続することができる。
【0042】
【発明の効果】請求項1の発明は、アクチュエータ基板
上に配置された複数の電極に対する配線接続を画像認識
により行うインクジェットヘッドの製造方法において、
前記アクチュエータ基板に導電層を形成する第1工程
と、前記導電層を除去することによって、前記アクチュ
エータ基板に前記電極と共に位置マークを形成する第2
工程と、前記電極および位置マークを撮影し、撮影画像
中の位置マークを基にして電極位置を画像認識しながら
配線接続する第3工程とを有した構成である。
上に配置された複数の電極に対する配線接続を画像認識
により行うインクジェットヘッドの製造方法において、
前記アクチュエータ基板に導電層を形成する第1工程
と、前記導電層を除去することによって、前記アクチュ
エータ基板に前記電極と共に位置マークを形成する第2
工程と、前記電極および位置マークを撮影し、撮影画像
中の位置マークを基にして電極位置を画像認識しながら
配線接続する第3工程とを有した構成である。
【0043】これにより、従来のように平行配置された
複数の電極のみを用いて画像認識すると、同一形状の電
極列の中から基準となる電極を特定するという困難な処
理が必要になるが、上記のように位置マークを認識する
構成であれば、位置マークが電極とは明らかに異なるた
め、容易に位置マークを特定して電極位置を認識するこ
とができる。また、位置マークによりアクチュエータ基
板の位置ずれや傾きが検出し易くなるため、配線接続を
正確に行うことができるという効果を奏する。
複数の電極のみを用いて画像認識すると、同一形状の電
極列の中から基準となる電極を特定するという困難な処
理が必要になるが、上記のように位置マークを認識する
構成であれば、位置マークが電極とは明らかに異なるた
め、容易に位置マークを特定して電極位置を認識するこ
とができる。また、位置マークによりアクチュエータ基
板の位置ずれや傾きが検出し易くなるため、配線接続を
正確に行うことができるという効果を奏する。
【0044】請求項2の発明は、請求項1記載のインク
ジェットヘッドの製造方法であって、前記位置マークが
前記アクチュエータ基板の一端側および他端側にそれぞ
れ形成されている構成である。
ジェットヘッドの製造方法であって、前記位置マークが
前記アクチュエータ基板の一端側および他端側にそれぞ
れ形成されている構成である。
【0045】これにより、アクチュエータ基板の両端側
の十分に離れた位置に形成された2点の位置マークを基
にして画像認識するため、位置ずれや傾きを一層正確に
検出して高精度に電極位置を認識することができるとい
う効果を奏する。
の十分に離れた位置に形成された2点の位置マークを基
にして画像認識するため、位置ずれや傾きを一層正確に
検出して高精度に電極位置を認識することができるとい
う効果を奏する。
【0046】請求項3の発明は、請求項1または2記載
のインクジェットヘッドの製造方法であって、前記第3
工程における電極に対する配線接続は、全電極に対応す
るように形成されたプリント配線とプリントマークとが
形成されたフレキシブルプリント基板を使用し、該プリ
ントマークを基にしたプリント配線位置の画像認識と、
前記位置マークを基にした電極位置の画像認識とで行う
構成である。
のインクジェットヘッドの製造方法であって、前記第3
工程における電極に対する配線接続は、全電極に対応す
るように形成されたプリント配線とプリントマークとが
形成されたフレキシブルプリント基板を使用し、該プリ
ントマークを基にしたプリント配線位置の画像認識と、
前記位置マークを基にした電極位置の画像認識とで行う
構成である。
【0047】これにより、フレキシブルプリント基板の
プリント配線位置がプリントマークを基にして認識され
るため、一層正確に電極とプリント配線とを接続するこ
とができるという効果を奏する。
プリント配線位置がプリントマークを基にして認識され
るため、一層正確に電極とプリント配線とを接続するこ
とができるという効果を奏する。
【0048】請求項4の発明は、請求項1ない3のいず
れか1項記載のインクジェットヘッドの製造方法であっ
て、前記第2工程において、レーザ加工処理により導電
層を除去することによって、前記電極と位置マークとを
形成すると共に、ヘッド情報を前記アクチュエータ基板
に書き込む構成である。
れか1項記載のインクジェットヘッドの製造方法であっ
て、前記第2工程において、レーザ加工処理により導電
層を除去することによって、前記電極と位置マークとを
形成すると共に、ヘッド情報を前記アクチュエータ基板
に書き込む構成である。
【0049】これにより、電極および位置マークを形成
すると同時に製造日やロット番号等のヘッド情報をアク
チュエータ基板に書き込むため、ヘッド情報を書き込む
工程を新たに設ける必要がない。そして、レーザ加工処
理による導電層の除去によりヘッド情報を書き込めば、
例えば印刷により書き込んだ場合のように、新たに工程
を設ける必要がなく製造が容易であると共に、後工程で
消失することがなく、良好な視認性を得ることができる
という効果を奏する。
すると同時に製造日やロット番号等のヘッド情報をアク
チュエータ基板に書き込むため、ヘッド情報を書き込む
工程を新たに設ける必要がない。そして、レーザ加工処
理による導電層の除去によりヘッド情報を書き込めば、
例えば印刷により書き込んだ場合のように、新たに工程
を設ける必要がなく製造が容易であると共に、後工程で
消失することがなく、良好な視認性を得ることができる
という効果を奏する。
【0050】請求項5の発明は、複数のインク室内のイ
ンクをアクチュエータ素子の駆動によって噴射するイン
クジェットヘッドにおいて、前記複数のアクチュエータ
素子を有するアクチュエータ基板に導電層でもって形成
され、各アクチュエータ素子に一体に接続した複数の電
極と、その各電極に接続される配線部材を各電極に対し
て位置決めするため、前記導電層と同じ材料でもってア
クチュエータ基板に形成された位置マークとを備えた構
成である。
ンクをアクチュエータ素子の駆動によって噴射するイン
クジェットヘッドにおいて、前記複数のアクチュエータ
素子を有するアクチュエータ基板に導電層でもって形成
され、各アクチュエータ素子に一体に接続した複数の電
極と、その各電極に接続される配線部材を各電極に対し
て位置決めするため、前記導電層と同じ材料でもってア
クチュエータ基板に形成された位置マークとを備えた構
成である。
【0051】これにより、位置マークを電極と同じ導電
層で形成するため、電極を形成する加工と同等もしくは
その延長でもって形成でき、容易かつ安価にインクジェ
ットヘッドを製作できる。また、位置マークにより電極
に配線部材を位置ずれや傾きなく接続することができる
という効果を奏する。
層で形成するため、電極を形成する加工と同等もしくは
その延長でもって形成でき、容易かつ安価にインクジェ
ットヘッドを製作できる。また、位置マークにより電極
に配線部材を位置ずれや傾きなく接続することができる
という効果を奏する。
【図1】インクジェットヘッドの分解斜視図である。
【図2】インクジェットヘッドの要部を拡大して示す分
解斜視図である。
解斜視図である。
【図3】アクチュエータ基板にレーザ光を照射して分割
溝を形成する状態を示す説明図である。
溝を形成する状態を示す説明図である。
【図4】アクチュエータ基板とフレキシブルプリント基
板とを画像認識しながら接合する状態を示す説明図であ
る。
板とを画像認識しながら接合する状態を示す説明図であ
る。
【図5】インク室の状態を示す説明図である。
2 アクチュエータ基板 4 プレート部材 6 ノズルプレート 7 マニホールド部材 9 共通インク室 10 インク室 11 ダミーインク室 14 インク溝 15 ダミーインク溝 20 側壁 22 電極 30 ノズル 31 インク供給口 32 フレキシブルプリント基板 43 駆動電極 44a〜44d 第1〜第4分割溝 64 基板側駆動電極 65a・65b 基板側位置マーク 73 ヘッド情報マーク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐橋 洋治 愛知県名古屋市瑞穂区苗代町15番1号 ブ ラザー工業株式会社内
Claims (5)
- 【請求項1】 アクチュエータ基板上に配置された複数
の電極に対する配線接続を画像認識により行うインクジ
ェットヘッドの製造方法において、 前記アクチュエータ基板に導電層を形成する第1工程
と、 前記導電層を除去することによって、前記アクチュエー
タ基板に前記電極と共に位置マークを形成する第2工程
と、 前記電極および位置マークを撮影し、撮影画像中の位置
マークを基にして電極位置を画像認識しながら配線接続
する第3工程とを有したことを特徴とするインクジェッ
トヘッドの製造方法。 - 【請求項2】 前記位置マークが前記アクチュエータ基
板の一端側および他端側にそれぞれ形成されていること
を特徴とする請求項1記載のインクジェットヘッドの製
造方法。 - 【請求項3】 前記第3工程における電極に対する配線
接続は、 全電極に対応するように形成されたプリント配線とプリ
ントマークとが形成されたフレキシブルプリント基板を
使用し、該プリントマークを基にしたプリント配線位置
の画像認識と、前記位置マークを基にした電極位置の画
像認識とで行うことを特徴とする請求項1または2記載
のインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項4】 前記第2工程において、レーザ加工処理
により導電層を除去することによって、前記電極と位置
マークとを形成すると共に、ヘッド情報を前記アクチュ
エータ基板に書き込むことを特徴とする請求項1ない3
のいずれか1項記載のインクジェットヘッドの製造方
法。 - 【請求項5】 複数のインク室内のインクをアクチュエ
ータ素子の駆動によって噴射するインクジェットヘッド
において、 前記複数のアクチュエータ素子を有するアクチュエータ
基板に導電層でもって形成され、各アクチュエータ素子
に一体に接続した複数の電極と、 その各電極に接続される配線部材を各電極に対して位置
決めするため、前記導電層と同じ材料でもってアクチュ
エータ基板に形成された位置マークとを備えたことを特
徴とするインクジェットヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9083527A JPH10278280A (ja) | 1997-04-02 | 1997-04-02 | インクジェットヘッドおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9083527A JPH10278280A (ja) | 1997-04-02 | 1997-04-02 | インクジェットヘッドおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10278280A true JPH10278280A (ja) | 1998-10-20 |
Family
ID=13804969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9083527A Pending JPH10278280A (ja) | 1997-04-02 | 1997-04-02 | インクジェットヘッドおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10278280A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001341307A (ja) * | 2000-06-02 | 2001-12-11 | Brother Ind Ltd | インクジェットヘッドおよびその製造方法 |
| WO2008072551A1 (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | Icチップ実装パッケージ、及びこれを備えた画像表示装置 |
| US8500251B2 (en) | 2004-01-09 | 2013-08-06 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Ink-jet recording apparatus |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61125853A (ja) * | 1984-11-22 | 1986-06-13 | Canon Inc | 液体噴射記録ヘツド |
| JPH08152646A (ja) * | 1994-11-28 | 1996-06-11 | Canon Inc | 回路基板構造及び該回路基板構造を製造するための位置合せ装置 |
| JPH08323975A (ja) * | 1995-06-05 | 1996-12-10 | Citizen Watch Co Ltd | プリントヘッドにおける駆動条件の指定方法 |
| JPH0929977A (ja) * | 1995-07-17 | 1997-02-04 | Brother Ind Ltd | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
| JPH0976495A (ja) * | 1995-09-12 | 1997-03-25 | Seiko Epson Corp | 積層型インクジェット式記録ヘッド |
| JPH09327907A (ja) * | 1996-06-11 | 1997-12-22 | Ricoh Co Ltd | インクジェットヘッド |
-
1997
- 1997-04-02 JP JP9083527A patent/JPH10278280A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61125853A (ja) * | 1984-11-22 | 1986-06-13 | Canon Inc | 液体噴射記録ヘツド |
| JPH08152646A (ja) * | 1994-11-28 | 1996-06-11 | Canon Inc | 回路基板構造及び該回路基板構造を製造するための位置合せ装置 |
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| JPH0976495A (ja) * | 1995-09-12 | 1997-03-25 | Seiko Epson Corp | 積層型インクジェット式記録ヘッド |
| JPH09327907A (ja) * | 1996-06-11 | 1997-12-22 | Ricoh Co Ltd | インクジェットヘッド |
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| US8500251B2 (en) | 2004-01-09 | 2013-08-06 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Ink-jet recording apparatus |
| WO2008072551A1 (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | Icチップ実装パッケージ、及びこれを備えた画像表示装置 |
| US8080823B2 (en) | 2006-12-08 | 2011-12-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | IC chip package and image display device incorporating same |
| CN101548372B (zh) | 2006-12-08 | 2012-04-18 | 夏普株式会社 | Ic芯片封装和具有该ic芯片封装的图像显示装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040824 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040831 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041020 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050405 |