JPH1027956A - 両面プリント基板への部品の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スクリーン印刷方式を用いた小型表面実装用
部品の表面実装に対応できる両面プリント基板への部品
の実装方法を提供する。 【解決手段】 両面に表面実装用の部品を接続するため
の電極を有し、かつリード部品のリード端子が挿入され
る開孔が形成されている電極を有する両面プリント基板
の一方の面の上記電極以外の所定の位置に、スクリーン
印刷により予め接着剤層を形成しておき、次いで表面実
装用の部品をリフローはんだ付け工程により両面プリン
ト基板の他方の面の電極にはんだ付けを行い、次いで該
他方の面からリード部品を開孔が形成されている電極に
挿入し、次いで前記接着剤層を有する面に表面実装用の
部品を前記接着剤層により接着剤層の一部が該表面実装
用の部品からはみ出るように仮固定し、紫外線照射によ
って該接着剤層の部品からはみ出した部分を硬化させた
後、前記の仮固定された表面実装用の部品と前記のリー
ド部品のリード端子の電極へのはんだ付けをフローはん
だ付け工程によって行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種表面実装型の
電子部品を実装するときに好適な両面又は４層以上のプ
リント基板（以下、これらを両面プリント基板と総称す
る。）への部品の実装方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板上への電子部品の表面実装
には、（１）基板の表面に形成された電極上にはんだペ
ーストを塗布し、その上に角型チップ部品の電極やＱＦ
Ｐ部品のリード端子を仮固定してはんだ付けを行うリフ
ローはんだ付けや、（２）角型チップ部品を接着剤等で
仮固定して、はんだ噴流ではんだ付けを行うフローはん
だ付け等の方法がある。

【０００３】この表面実装に使用される仮固定用の接着
剤としては、例えば熱硬化型もしくは紫外線硬化型の樹
脂を液状としたものが用いられ、以下に示す方法によっ
てプリント基板の所定位置に塗布される。

【０００４】例えばディスペンサ方式では、ワンバイワ
ン方式のＮＣロボットに搭載されたディスペンサによっ
てプリント基板の所定部位に接着剤が塗布される。

【０００５】このディスペンサ方式は、 １）リード部品が先に実装されていても接着剤の供給が
できる。 ２）接着剤の粘度が高いため部品の位置ずれが起こりに
くく、さらに位置ずれが生じた際の処理が容易である。 等の理由から一般的に接着剤の供給方法として採用され
ている。

【０００６】また、スクリーン印刷方式では、プリント
基板に接着剤を供給する位置に対応した部位に開孔が形
成されている印刷マスクをプリント基板に押し当てて印
刷マスク上から接着剤を塗布することにより、プリント
基板上に開孔の部分のみに接着剤が供給される。

【０００７】さらに、この他にも例えば剣山状に形成さ
れたピン等からなる塗布手段を用い、このピンの先端部
分に所定量の接着剤を塗布してプリント基板に当接させ
ることによって接着剤を供給する転写方式もある。

【０００８】ところで、最近では各種の表面実装部品の
サイズは小型化する傾向にあり、それに伴い仮固定用の
接着剤の塗布も相応の精度が要求されるようになってき
ている。

【０００９】２０１２（２．０ｍｍ×１．２ｍｍ）サイ
ズ以上の部品を仮固定する接着剤の供給は、上記したデ
ィスペンサ方式、転写方式等の塗布方法で対応すること
が可能である。この部品サイズよりもさらに小型化され
た例えば１６０８（１．６ｍｍ×０．８ｍｍ）〜１００
５（１．０ｍｍ×０．５ｍｍ）サイズ以下の部品になる
と、電極サイズが狭小化し、また自動塗布装置が高速化
されたこともあって、安定した接着剤塗布が困難になっ
てきている。

【００１０】供給された接着剤の塗布量が所定量よりも
不足している場合は部品が落下してしまうこととなり、
また、接着剤の塗布量が過量である場合にはにじみ・糸
引き等によって基板電極上に接着剤がかぶさってしま
い、基板及び部品の電極間にはんだが付かずにオープン
不良となってしまう。このような接着剤の塗布量の不安
定さは、自動塗布装置で繰り返して塗布を行う場合に、
繰り返す位置の精度が低下することによるものである。
さらに、従来の接着剤は常温での粘度が低いために、仮
固定された部品のずれ、傾き等の不良が起こりやすかっ
た。

【００１１】また、上記したスクリーン印刷方式は、塗
布の高精度化・高ラインタクトに対応することは可能で
あるが、例えば、両面プリント基板の一方の面（部品
面）に表面実装用部品をリフローはんだ付けし、部品面
にリード部品を自動挿入し、両面プリント基板の他方の
面（はんだ面）に表面実装用部品を仮固定し、はんだ面
のリード端子と表面実装用部品をフローはんだ付けする
現在主流とされている実装工程では、はんだ面側に貫通
されたリード部品のリード端子が障害物になり、上記し
たリード部品の自動挿入後、はんだ面の表面実装用部品
を仮固定させるための接着剤をスリーン印刷することは
不可能であった。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかし、今後さらに小
型化するであろう表面実装用部品の仮固定に安定して対
応するためには、スクリーン印刷方式を採用することが
必要になってくる。

【００１３】そこで本発明は、スクリーン印刷方式を用
いた小型表面実装用部品の表面実装に対応できる両面プ
リント基板への部品の実装方法を提供することを目的と
する。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明は、両面に表面実
装用の部品を接続するための電極を有し、かつリード部
品のリード端子が挿入される開孔が形成されている電極
を有する両面プリント基板の一方の面（はんだ面）の上
記電極以外の所定の位置に、スクリーン印刷により予め
接着剤層を形成しておき、次いで表面実装用の部品をリ
フローはんだ付け工程により両面プリント基板の他方の
面（部品面）の電極にはんだ付けを行い、次いで該他方
の面（部品面）からリード部品を開孔が形成されている
電極に挿入し、次いで前記接着剤層を有する面（はんだ
面）に表面実装用の部品を前記接着剤層により仮固定
し、紫外線照射によって該接着剤層を硬化させた後、前
記仮固定された表面実装用の部品とリード部品の前記リ
ード端子の電極へのはんだ付けをフローはんだ付け工程
によって行うことを特徴とする両面プリント基板への部
品の実装方法を提供するものである。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明で用いられる表面実装用の
部品としては、特に限定されないが角板型の電子部品で
大きさが５．０ｍｍ×２．５ｍｍ以下のものであり、例
えば１．６ｍｍ×０．８ｍｍのチップ抵抗やチップコン
デンサ、１．０ｍｍ×０．５ｍｍのチップ抵抗やチップ
コンデンサ等が挙げられる。

【００１６】本発明で用いられるリード部品としては、
電極に接続するためのリード端子が接続されている部品
であれば特に限定されないが、例えば、抵抗器やコンデ
ンサが挙げられ、ダイオード、トランジスタ、ＩＣ、Ｌ
ＳＩ、コネクタ等も含まれる。

【００１７】両面プリント基板には両面に表面実装用の
部品を接続するために電極が設けられ、またリード部品
のリード端子を挿入してはんだ付けにより接続できるよ
うにリード端子を挿入して抵抗を感じない程度の大きさ
の開孔が形成されている電極が設けられている。この開
孔の径は通常、φ０．５ｍｍ〜φ５．０ｍｍ程度であ
る。

【００１８】スクリーン印刷で接着剤層を形成する両面
プリント基板の一方の面（はんだ面）の所定の位置と
は、基板上の電気回路面において、はんだ付けされるこ
とのない全ての面を意味する。例えば、電極と電極の間
や、通常のプリント基板においてソルダレジストが塗布
される面等が挙げられる。

【００１９】接着剤層は、表面実装用の部品をプリント
基板のはんだ面の所定位置に仮固定し、部品面における
リフローはんだ付け工程時の熱によっても硬化せず、紫
外線照射により硬化し、表面実装用の部品と接着剤層間
の室温におけるせん断接着力を向上させ、後のフローは
んだ付け工程によってはんだ付けを行えるようにできる
ものであればよい。例えば硬化前のせん断接着力が部品
１個あたり０．１〜１００ｇｆであるのを、硬化後で部
品１個あたり５０〜１０００ｇｆにすることができるも
のが好ましい。

【００２０】接着剤層の膜厚は通常、０．１〜１５０μ
ｍの範囲であるが、せん断接着力の強さから５０〜１５
０μｍの厚さとすることが好ましい。また接着剤層のサ
イズは、せん断接着力向上のために、電極を覆わない幅
で、電極を覆わない方向に表面実装用部品からはみ出す
ような大きさとすることが好ましい。例えば２．０ｍｍ
×１．２ｍｍの部品を実装する場合は、接着剤層のサイ
ズは幅が電極間距離の１０〜１００％で、電極を覆わな
い方向に０．１ｍｍ〜５ｃｍはみ出していることが好ま
しい。

【００２１】接着剤を硬化させる紫外線照射の照射量
は、通常、約０．０１〜１０Ｊ／ｃｍ ²の範囲で、ＵＶ
硬化性や作業効率、ランニングコストを考慮すると０．
１〜２Ｊ／ｃｍ²が好適である。

【００２２】また、接着剤層により表面実装用の部品を
仮固定する際、接着剤層を部品よりはみ出させておき、
はみ出した接着剤層を紫外線により硬化させる。このよ
うにすることにより硬化後の剪断接着力を向上させるこ
とができる。

【００２３】接着剤層を形成する接着剤としては、リフ
ローはんだ付け工程の熱履歴、例えば１５０℃以上の熱
履歴で硬化しない耐熱性を有し、紫外線により硬化する
接着剤が好適に用いられる。

【００２４】例えば、紫外線硬化成分のエポキシ樹脂と
光開始剤、接着成分の重合体ゴムを主成分とし、必要に
応じて消泡剤、増粘剤、チクソトロピー性付与剤、増感
剤、電食抑制剤、イソシアネート等の重合体ゴムの架橋
剤等の添加剤を添加した接着剤が好適に用いられる。

【００２５】紫外線硬化成分のエポキシ樹脂としては、
１分子中に２個以上のエポキシ基を含有する化合物が好
ましく、例えば脂環式エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹
脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、多価ア
ルコール類のグリシジルエーテル系エポキシ樹脂、ポリ
フェノール化合物類のグリシジルエーテル系エポキシ樹
脂、ポリカルボン酸のエステル縮合物のポリグリシジル
エステル系エポキシ樹脂、エポキシ変性シリコーン等が
挙げられる。その中でもカチオン重合の反応性と樹脂の
熱安定性の点から脂環式エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ａ型及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が特に好まし
い。

【００２６】紫外線硬化成分の光開始剤としては、熱安
定性を考慮するとカチオン重合開始剤が好ましく、例え
ばｐ−フェニルベンジルメチルスルホニウム塩、ｐ−フ
ェニルジメチルスルホニウム塩、ｐ−ヒドロキシフェニ
ルベンジルメチルスルホニウム塩等のベンジルメチルス
ルホニウム塩や、トリフェニルスルホニウム塩や、ジフ
ェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウム塩等
のトリアリールスルホニウム塩や、ビス−［４−（ジフ
ェニルスルホニオ）フェニル］スルフィドを骨格として
持つジスルホニウム塩等が挙げられ、中でも、熱安定性
の点からビス−［４−（ジフェニルスルホニオ）フェニ
ル］スルフィド骨格を持つジスルホニウム塩が特に好ま
しい。

【００２７】接着成分の重合体ゴムとしては、共役ジエ
ン系ポリマーやアクリルポリマー等が用いられる。例え
ば共役ジエン系ポリマーとしては、１，３−ブタジエ
ン、２，３−ジメチルブタジエン、イソプレン、１，３
−ペンタジエン等の共役ジエン系モノマーの共重合体、
共役ジエンとこれと共重合可能な単量体、例えばアクリ
ロニトリル、メタクリロニトリル等の不飽和ニトリル：
スチレン、α−メチルスチレン等の芳香族ビニル化合
物：アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン
酸等の不飽和カルボン酸及びその塩：メチルアクリレー
ト、２−エチルへキシルアクリレート、メチルメタクリ
レートのような前記カルボン酸のエステル：メトキシエ
チルアクリレート、エトキシエチルアクリレート、メト
キシエトキシエチルアクリレートのような前記不飽和カ
ルボン酸のアルコキシアルキルエステル：アクリルアミ
ド、メタクリルアミド：Ｎ−メチロール（メタ）アクリ
ルアミド、Ｎ，Ｎ′−ジメチロール（メタ）アクリルア
ミド、Ｎ−エトキシメチル（メタ）アクリルアミドのよ
うなＮ−置換（メタ）アクリルアミドなどのアミド系単
量体：シアノメチル（メタ）アクリレート、２−シアノ
エチル（メタ）アクリレート、２−エチル−６−シアノ
ヘキシル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸
シアノ置換アルキルエステル：アリルグリシジルエーテ
ル、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレー
トなどのエポキシ基含有単量体などの１種以上の単量体
との共重合体が挙げられる。

【００２８】また、例えばアクリルポリマーとしては、
例えばアクリル酸エステル構造を有する共重合体が好ま
しく、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ブチ
ルアクリレート、２−エチルへキシルアクリレート、メ
トキシブチルアクリレート、エトキシエチルアクリレー
ト等のアクリル酸エステルの重合体又はこれら２種以上
を共重合させて得られる共重合体、またこれらのアクリ
ル酸エステルの１種以上と、これと共重合可能なアクリ
ル酸、モノメチルマレエート、マレイン酸、メタクリル
酸、ビニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエー
テル、メタクリルグリシジルエーテル、アクリル酸グリ
シジル、メタクリル酸グリシジル、ビニルアセテート、
エチレン、プロピレン等のエチレン系不飽和モノマーの
１種以上との共重合体などが挙げられる。

【００２９】また、これら共役ジエン系ポリマーやアク
リルポリマーにカルボキシル基、水酸基、エポキシ基な
どの官能基を導入したものも好適に用いられる。

【００３０】また、必要に応じて無機充填剤が配合され
る。無機充填剤として、硫酸バリウム、水酸化アルミニ
ウム、アルミナ等が用いられる。

【００３１】また、重合体ゴムの重量平均分子量は開始
剤の濃度やモノマーの濃度等により調整が可能で、１０
万〜１５０万の範囲にあるものが好ましい。

【００３２】エポキシ樹脂、光開始剤、重合体ゴムの配
合割合は、エポキシ樹脂１００重量部に対して、光開始
剤０．１〜１０重量部、重合体ゴム５〜１００重量部、
無機充填剤を１０〜３００重量部を配合することが好ま
しい。

【００３３】上記接着剤層を形成した後、上記はんだ面
に表面実装用の部品をこの接着剤層によって仮固定する
まで、接着剤層に剥離可能なシート状の保護材を貼り付
けておくことが好ましい。このようにすると、ゴミの付
着が防止される。

【００３４】剥離可能なシート状の保護材としては、最
高温度２５０℃程度の耐熱性を有し、耐熱寸法安定性に
も優れたプラスチックフィルムが用いられる。具体的に
は、例えばテトラフロロカーボン、ポリイミド、ポリエ
ーテルサイファイド、ポリアミドイミド、ポリフェニレ
ンオキサイド、ポリエーテル、ポリエーテルケトン、ポ
リフェニレンスルフィッド、芳香族アミド等が挙げられ
る。

【００３５】本発明によれば、両面プリント基板への部
品実装において、部品を仮固定するための接着剤として
耐熱性を有する紫外線硬化型の接着剤を使用することに
より、接着剤層の形成をスクリーン印刷により容易に行
うことが可能となった。すなわち、耐熱性を有する紫外
線硬化型の接着剤からなる接着剤層は、反対面に対する
リフローはんだ付け工程時の熱履歴によっても熱硬化せ
ず、その後の部品の仮固定を行うことができる。また、
予め接着剤層を形成しておくことができるので貫通した
リード端子などに妨げられることなくスクリーン印刷に
より接着剤層を形成することができ、接着剤層への部品
の接着後に接着剤層を紫外線で硬化させることにより、
仮固定時のせん断接着力を十分に得ることができる。

【００３６】汎用の接着剤で同じ実装方法を行うと以下
のようになる。例えばディスペンサ方式で使用している
接着剤でリフロー工程より前にスクリーン印刷すると、
リフロー工程での熱履歴による硬化でタックフリーにな
り部品仮固定ができず、また耐熱性を有する接着剤を使
用した場合は、リフロー工程での熱履歴により硬化しな
いので部品仮固定はできても、せん断接着力が弱いため
にフロー工程で部品が落下するという問題を生ずる。

【００３７】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する
が、本発明はこの実施例に限定されるものではない。ま
た以下の実施例及び比較例について、特に指定のないも
のは配合例１の接着剤を使用した。

【００３８】配合例１ 脂環式エポキシ樹脂（ＵＶＲ−６１２８：ユニオンカー
バイト（株）製）８０重量部、光開始剤（ＵＶＩ−６９
７０：ユニオンカーバイト（株）製）５重量部、カルボ
キシル基を持つアクリル共重合体（ＨＴＲ−２８０：帝
国化学産業（株）製）２０重量部、硫酸バリウム１００
重量部をホモジナイザーによりせん断をかけて充分に撹
拌して接着剤を作製した。

【００３９】実施例１ 両面プリント基板（ＦＲ−４基板）の部品面のリフロー
はんだ付け工程より前にスクリーン印刷によりはんだ面
に上記接着剤層を厚み１００μｍで形成し（接着剤層サ
イズ：２３５０μｍ×１１００μｍ（２０１２部品用）
［電極を覆わない方向に、部品から上下５７５μｍずつ
はみ出し］、１８００μｍ×８５０μｍ（１６０８部品
用）［電極を覆わない方向に、部品から上下５００μｍ
ずつはみ出し］、１２００μｍ×５００μｍ（１００５
部品用）［電極を覆わない方向に、部品から上下３５０
μｍずつはみ出し］）、部品面の表面実装用部品のリフ
ローはんだ付け→リード部品（コンデンサー）の自動挿
入（開孔φ０．５ｍｍ〜φ１．５ｍｍ）→はんだ面の表
面実装用部品の仮固定（２０１２部品、１６０８部品、
１００５部品）→紫外線照射（２Ｊ／ｃｍ²）→はんだ
面のフローはんだ付けを行ったところ、従来問題だった
はんだ面両側に貫通されたリード部品のリード端子が障
害物になることなく、スクリーン印刷による接着剤の塗
布を行うことができ、部品実装を容易且つ確実に行うこ
とができた。

【００４０】比較例１ 部品面の表面実装用部品のリフローはんだ付け→リード
部品の自動挿入を行った後にスクリーン印刷によりはん
だ面に接着剤層を形成し、はんだ面の表面実装用部品の
仮固定→紫外線照射→はんだ面のフローはんだ付けを行
おうとしたところ、はんだ両側に貫通されたリード部品
のリード端子が障害物になりスクリーン印刷ができなか
った。

【００４１】比較例２ 実施例１において、接着剤層をスクリーン印刷でなく市
販の両面テープ（ＮＩＴＴＯ Ｎｏ．５００ 日東電工
（株）製商品名）で形成したところ、リフローはんだ付
けやリフローはんだ付けにおいて接着剤層が膨れてしま
い、部品の傾き等で仮固定が困難であり、はんだ付け不
良が起こった。

【００４２】比較例３ 実施例１において、スクリーン印刷に使う配合例１の接
着剤で両面テープを作り接着剤層とした以外は実施例１
と同様の操作を行ったところ、リフローはんだ付けやフ
ローはんだ付けにおける接着剤層の膨れはなかったもの
の、基板に貼り付けるときの接着剤層の位置ずれにより
部品のはんだ付け不良が生じた。

【００４３】配合例２ 配合例１において脂環式エポキシ樹脂をビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂（ＵＶＲ−６４０５：ユニオンカーバ
イト（株）製）に変えたほかは同様にして接着剤を作製
した。

【００４４】配合例３ 配合例１において脂環式エポキシ樹脂をビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂（エピコート８０７：油化シェルエポ
キシ（株）製）に変えたほかは同様にして接着剤を作製
した。

【００４５】配合例４ ポリエチレングリコール両末端アクリレート（Ａ−６０
０：新中村化学（株）製）８０重量部、ベンゾフェノン
５重量部、ミヒラーケトン０．５重量部、アクリル共重
合体（ＨＴＲ−２８０：帝国化学産業（株）製）２０重
量部、硫酸バリウム１００重量部をホモジナイザーによ
りせん断をかけて十分に撹拌して接着剤を作製した。

【００４６】実施例２ 接着剤層として紫外線硬化型の接着剤（配合例２〜３）
をはんだ面にスクリーン印刷し、実施例１と同様にして
部品面の表面実装用部品のリフローはんだ付け→リード
部品の自動挿入→はんだ面の表面実装用部品の仮固定→
紫外線照射→はんだ面のフローはんだ付けを行ったとこ
ろ、リフロー工程で接着剤層が熱硬化することなく部品
を実装できた。

【００４７】比較例４ 接着剤層として熱硬化型の接着剤（配合例４）をはんだ
面にスクリーン印刷し、部品面の表面実装用部品のリフ
ローはんだ付け→リード部品の自動挿入後にはんだ面の
表面実装用部品の仮固定しようとしたところ、接着剤層
がリフロー工程での熱により硬化していて仮固定できな
かった。

【００４８】実施例３ 接着剤層がはんだ面の表面実装用部品の仮固定後に基板
電極を覆わない方向に部品からはみ出すように形成し、
部品サイズ３．１ｍｍ×１．５ｍｍの表面実装用部品を
押し付け圧力８０ｇｆで室温で仮固定した後、紫外線を
照射する前のせん断接着力と紫外線を２Ｊ／ｃｍ²照射
してから３０分経過後のせん断接着力をプッシュプルゲ
ージで測定した。その結果紫外線を照射する前のせん断
接着力が０．１〜１０ｇｆ／個でフローはんだ付け工程
で部品が落下したのに対して、紫外線を照射した後のせ
ん断接着力は８０〜１４０ｇｆ／個となり部品の落下は
なかった。

【００４９】比較例５ 接着剤層がはんだ面の表面実装用部品の仮固定後に基板
電極を覆う方向にも部品からはみ出させたところ、紫外
線照射後のはんだ面のフローはんだ付けにおいてはんだ
付けによる接続不良が発生した。

【００５０】比較例６ 接着剤層がはんだ面の表面実装用部品の仮固定後に部品
からはみ出さないように形成し、実施例６と同様の方法
で紫外線照射前後のせん断接着力を測定したところ、紫
外線照射の前後とも０．１〜１０ｇｆ／個であった。

【００５１】配合例５ 配合例１において官能基としてカルボキシル基を持つア
クリル共重合体を、官能基として水酸基を持つアクリル
共重合体（Ｑ−１８５１：日本カーバイト（株）製）に
変えたほかは配合例１と同様にして接着剤を作製した。

【００５２】配合例６ 配合例１において官能基としてカルボキシル基を持つア
クリル共重合体を、官能基としてグリシジルエーテル基
を持つアクリル共重合体（ＨＴＲ−８６０−Ｐ３：帝国
化学産業（株）製）に変えたほかは配合例１と同様にし
て接着剤を作製した。

【００５３】実施例４ 接着剤層中の接着成分として配合例５及び６の接着剤を
使用したほかは実施例１と同様にして部品を実装したと
ころ、はんだ面の表面実装用部品を十分に仮固定できフ
ローはんだ付けで落下しなかった。

【００５４】比較例７ 実施例４の接着剤層において、接着剤からそれぞれアク
リル共重合体を除いたところ、はんだ面の表面実装用部
品の仮固定ができずに部品が落下した。

【００５５】

【発明の効果】本発明によれば、より小型化された部品
の仮固定が容易に可能となり、高密度実装化／基板基板
小型化によってコストダウンを実現することができる。
また、スクリーン印刷は接着剤層の一括形成が可能なの
で、ディスペンサ方式に比べ生産効率が向上する。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 登坂 実 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 松田 良成 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 両面に表面実装用の部品を接続するため
   の電極を有し、かつリード部品のリード端子が挿入され
   る開孔が形成されている電極を有する両面プリント基板
   の一方の面の上記電極以外の所定の位置に、スクリーン
   印刷により予め接着剤層を形成しておき、次いで表面実
   装用の部品をリフローはんだ付け工程により両面プリン
   ト基板の他方の面の電極にはんだ付けを行い、次いで該
   他方の面からリード部品を開孔が形成されている電極に
   挿入し、次いで前記接着剤層を有する面に表面実装用の
   部品を前記接着剤層により接着剤層の一部が該表面実装
   用の部品からはみ出るように仮固定し、紫外線照射によ
   って該接着剤層の部品からはみ出した部分を硬化させた
   後、前記の仮固定された表面実装用の部品と前記のリー
   ド部品のリード端子の電極へのはんだ付けをフローはん
   だ付け工程によって行うことを特徴とする両面プリント
   基板への部品の実装方法。
2. 【請求項２】 上記接着剤層がリフローはんだ付け工程
   の熱履歴で硬化しない耐熱性を有するものである請求項
   １に記載の両面プリント基板への部品の実装方法。
3. 【請求項３】 上記接着剤層を形成した後、表面実装用
   の部品を該接着剤層によって仮固定するまで、接着剤層
   に剥離可能なシート状の保護材を貼り付けておく請求項
   １に記載の両面プリント基板への部品の実装方法。