JPH10280073A - 耐食性銅材及びその製造方法 - Google Patents
耐食性銅材及びその製造方法Info
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- JPH10280073A JPH10280073A JP9100889A JP10088997A JPH10280073A JP H10280073 A JPH10280073 A JP H10280073A JP 9100889 A JP9100889 A JP 9100889A JP 10088997 A JP10088997 A JP 10088997A JP H10280073 A JPH10280073 A JP H10280073A
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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- C23C8/00—Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
- C23C8/06—Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using gases
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Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 ケイ素原子を１０〜５０原子％含む銅合
金からなる１０〜１０００オングストローム厚さの表面
層を有する耐食性銅材。この銅材はケイ素原子を０．０
１〜５原子％含有する銅材を、水素含有量０．５体積％
以上の雰囲気ガスの存在下、１００〜６００℃の温度で
焼鈍処理を行って、銅材の表面にケイ素原子を１０〜５
０原子％含む銅合金からなる１０〜１０００オングスト
ローム厚さの表面層を形成することによって得ることが
できる。 【効果】 本発明の耐食性銅材は、熱或いは経時による
表面の腐食が少ないため、耐熱性を必要とする自動車、
電気用として好ましく、更に電線として利用可能なばか
りか、半導体装置のリードフレームにも好適である。ま
た、本発明の製造方法によれば、かかる耐食性銅材を容
易かつ確実に製造することができる。
金からなる１０〜１０００オングストローム厚さの表面
層を有する耐食性銅材。この銅材はケイ素原子を０．０
１〜５原子％含有する銅材を、水素含有量０．５体積％
以上の雰囲気ガスの存在下、１００〜６００℃の温度で
焼鈍処理を行って、銅材の表面にケイ素原子を１０〜５
０原子％含む銅合金からなる１０〜１０００オングスト
ローム厚さの表面層を形成することによって得ることが
できる。 【効果】 本発明の耐食性銅材は、熱或いは経時による
表面の腐食が少ないため、耐熱性を必要とする自動車、
電気用として好ましく、更に電線として利用可能なばか
りか、半導体装置のリードフレームにも好適である。ま
た、本発明の製造方法によれば、かかる耐食性銅材を容
易かつ確実に製造することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は経時変化や熱による
表面の腐食（酸化劣化）がほとんど起こらない耐食性銅
材及びその製造方法に関する。
表面の腐食（酸化劣化）がほとんど起こらない耐食性銅
材及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】現在、
銅材は比較的安定で柔らかい金属であるため、神社仏閣
などの屋根材、オブジェ等の芸術作品などに用いられる
ほか、銀に次いで高い熱伝導性、電気電導性を有するた
め、電線、半導体装置のリードフレームなど電気用金属
材料としては欠くことのできない金属材料として用いら
れている。しかし、金銀に比べ反応し易い金属であるた
め、酸化され易く、経時変化や熱によって表面が腐食す
るという問題点があり、耐熱性が要求される自動車、電
気用途に用いられる場合は、ニッケル、パラジウム等で
メッキをして用いられるのが通常であった。しかし、ニ
ッケル等でメッキした場合、外観の点で本来銅が有して
いた赤味が失われたり、表面の加工が困難になったりし
ていた。
銅材は比較的安定で柔らかい金属であるため、神社仏閣
などの屋根材、オブジェ等の芸術作品などに用いられる
ほか、銀に次いで高い熱伝導性、電気電導性を有するた
め、電線、半導体装置のリードフレームなど電気用金属
材料としては欠くことのできない金属材料として用いら
れている。しかし、金銀に比べ反応し易い金属であるた
め、酸化され易く、経時変化や熱によって表面が腐食す
るという問題点があり、耐熱性が要求される自動車、電
気用途に用いられる場合は、ニッケル、パラジウム等で
メッキをして用いられるのが通常であった。しかし、ニ
ッケル等でメッキした場合、外観の点で本来銅が有して
いた赤味が失われたり、表面の加工が困難になったりし
ていた。
【０００３】本発明は上記事情に鑑みなされたもので、
銅表面をメッキせずとも、経時変化や熱によって銅表面
が腐食されず、安定性がよい耐食性銅材及びその製造方
法を提供することを目的とする。
銅表面をメッキせずとも、経時変化や熱によって銅表面
が腐食されず、安定性がよい耐食性銅材及びその製造方
法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を行った
結果、銅材に表面層としてケイ素原子を１０〜５０原子
％含有する銅合金層を１０〜１０００オングストローム
厚さで形成した場合、この銅材はニッケルなどで表面に
メッキ層を形成しなくとも、経時変化や熱による腐食が
少なくなることを見出した。また、このような表面層を
有する銅材は、ケイ素原子を０．０１〜５原子％含有す
る銅材を、水素を０．５体積％以上含有する雰囲気ガス
中において１００〜６００℃の温度で焼鈍処理を行うこ
とにより、容易に製造し得ることを知見し、本発明をな
すに至った。
発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を行った
結果、銅材に表面層としてケイ素原子を１０〜５０原子
％含有する銅合金層を１０〜１０００オングストローム
厚さで形成した場合、この銅材はニッケルなどで表面に
メッキ層を形成しなくとも、経時変化や熱による腐食が
少なくなることを見出した。また、このような表面層を
有する銅材は、ケイ素原子を０．０１〜５原子％含有す
る銅材を、水素を０．５体積％以上含有する雰囲気ガス
中において１００〜６００℃の温度で焼鈍処理を行うこ
とにより、容易に製造し得ることを知見し、本発明をな
すに至った。
【０００５】即ち、本発明は、（１）ケイ素原子を１０
〜５０原子％含む銅合金からなる１０〜１０００オング
ストローム厚さの表面層を有することを特徴とする耐食
性銅材、及び、（２）ケイ素原子を０．０１〜５原子％
含有する銅材を、水素含有量０．５体積％以上の雰囲気
ガスの存在下、１００〜６００℃の温度で焼鈍処理を行
って、銅材の表面にケイ素原子を１０〜５０原子％含む
銅合金からなる１０〜１０００オングストローム厚さの
表面層を形成することを特徴とする耐食性銅材の製造方
法を提供する。
〜５０原子％含む銅合金からなる１０〜１０００オング
ストローム厚さの表面層を有することを特徴とする耐食
性銅材、及び、（２）ケイ素原子を０．０１〜５原子％
含有する銅材を、水素含有量０．５体積％以上の雰囲気
ガスの存在下、１００〜６００℃の温度で焼鈍処理を行
って、銅材の表面にケイ素原子を１０〜５０原子％含む
銅合金からなる１０〜１０００オングストローム厚さの
表面層を形成することを特徴とする耐食性銅材の製造方
法を提供する。
【０００６】以下、本発明につき更に詳しく説明する。
【０００７】本発明の耐食性銅材は、上述したようにケ
イ素原子を１０〜５０原子％、好ましくは１２〜３０原
子％含有する銅合金からなる厚さ１０〜１０００オング
ストロームの表面層が形成されたものである。
イ素原子を１０〜５０原子％、好ましくは１２〜３０原
子％含有する銅合金からなる厚さ１０〜１０００オング
ストロームの表面層が形成されたものである。
【０００８】この表面層を形成する銅合金層中のケイ素
原子含有量が１０原子％未満では銅材表面の腐食を防止
する効果が少なく、また、５０原子％より多く含む銅合
金では、銅材としての性能（電気電導性、熱伝導性）を
低下させる。この表面のケイ素原子を１０〜５０原子％
含む銅合金層の厚さは銅材表面から少なくとも１０オン
グストロームであることが必要であるが、好ましくは２
５オングストローム以上、更に好ましくは５０オングス
トローム以上あるものが望ましい。なお、銅材表面の腐
食を防止することから１０００オングストロームを超え
る厚さは必要ではない。
原子含有量が１０原子％未満では銅材表面の腐食を防止
する効果が少なく、また、５０原子％より多く含む銅合
金では、銅材としての性能（電気電導性、熱伝導性）を
低下させる。この表面のケイ素原子を１０〜５０原子％
含む銅合金層の厚さは銅材表面から少なくとも１０オン
グストロームであることが必要であるが、好ましくは２
５オングストローム以上、更に好ましくは５０オングス
トローム以上あるものが望ましい。なお、銅材表面の腐
食を防止することから１０００オングストロームを超え
る厚さは必要ではない。
【０００９】また、この表面層のケイ素原子を１０〜５
０原子％含む銅合金層におけるケイ素原子含有濃度は必
ずしも均一である必要はなく、表面より中心に近くなる
ほどケイ素原子含有濃度は少なくてもよい。しかし、少
なくとも表面から１０オングストロームまでの間は、ケ
イ素原子を１０原子％以上含むことが必要である。
０原子％含む銅合金層におけるケイ素原子含有濃度は必
ずしも均一である必要はなく、表面より中心に近くなる
ほどケイ素原子含有濃度は少なくてもよい。しかし、少
なくとも表面から１０オングストロームまでの間は、ケ
イ素原子を１０原子％以上含むことが必要である。
【００１０】この場合、上記表面層以外の部分における
銅材の組成は、通常の銅を５０原子％以上含有する純銅
又は銅合金からなる銅材組成とすることができ、銅以外
の他元素の含有量が５０原子％未満、通常０〜４５原子
％、特に０．００１〜３０原子％の組成とすることがで
きるが、ケイ素原子を０．０１〜５原子％含有するＣｕ
−Ｎｉ−Ｓｉ（コルソン系）合金等の合金組成とするこ
とが有効である。なお、上記表面層における銅及びケイ
素以外の他元素含有量は０〜４５原子％、特に０．００
０１〜２５原子％であることが好ましい。ここで、銅、
ケイ素以外の他元素としては、Ｎｉ，Ａｇ，Ａｕ，Ｓ
ｎ，Ｆｅ，Ｐ，Ｃｒ，Ｚｎ，Ｚｒ，Ｍｇ，Ｔｅ，Ｔｉ，
Ｃｏ等を挙げることができる。
銅材の組成は、通常の銅を５０原子％以上含有する純銅
又は銅合金からなる銅材組成とすることができ、銅以外
の他元素の含有量が５０原子％未満、通常０〜４５原子
％、特に０．００１〜３０原子％の組成とすることがで
きるが、ケイ素原子を０．０１〜５原子％含有するＣｕ
−Ｎｉ−Ｓｉ（コルソン系）合金等の合金組成とするこ
とが有効である。なお、上記表面層における銅及びケイ
素以外の他元素含有量は０〜４５原子％、特に０．００
０１〜２５原子％であることが好ましい。ここで、銅、
ケイ素以外の他元素としては、Ｎｉ，Ａｇ，Ａｕ，Ｓ
ｎ，Ｆｅ，Ｐ，Ｃｒ，Ｚｎ，Ｚｒ，Ｍｇ，Ｔｅ，Ｔｉ，
Ｃｏ等を挙げることができる。
【００１１】本発明の耐食性銅材は、ケイ素原子を含ま
ない純銅或いは銅合金を金属ケイ素の液体にドーピング
して得られるが、市販しているＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ（コル
ソン系）銅合金のようなケイ素を有する銅材を、通常の
金属の焼鈍処理を行っている条件を通過させることによ
り容易に得ることができる。市販しているケイ素を有す
る銅材には、ＯＭＣＬ−１（三菱伸銅製）、ＫＬＦ−１
（神戸製鋼社製）、ＫＬＦ−１１６（神戸製鋼社製）、
ＫＬＦ−１２５（神戸製鋼社製）、ＮＫ１６４（日本マ
イニング製）、Ｃ−７０２５（オーリンブラス製）など
がある。
ない純銅或いは銅合金を金属ケイ素の液体にドーピング
して得られるが、市販しているＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ（コル
ソン系）銅合金のようなケイ素を有する銅材を、通常の
金属の焼鈍処理を行っている条件を通過させることによ
り容易に得ることができる。市販しているケイ素を有す
る銅材には、ＯＭＣＬ−１（三菱伸銅製）、ＫＬＦ−１
（神戸製鋼社製）、ＫＬＦ−１１６（神戸製鋼社製）、
ＫＬＦ−１２５（神戸製鋼社製）、ＮＫ１６４（日本マ
イニング製）、Ｃ−７０２５（オーリンブラス製）など
がある。
【００１２】これらのケイ素を含有する銅材はいずれも
通常ケイ素原子を０．０１〜５原子％含有しているた
め、水素含有量０．５体積％以上の雰囲気ガス存在下、
１００〜６００℃の温度で焼鈍処理を行うことにより、
容易に銅材の表面に１０〜１０００オングストローム厚
さのケイ素原子を１０〜５０原子％含む銅合金の層を形
成することができる。従って、このような点から、本発
明の銅材を構成する銅基材としてはケイ素原子を０．０
１〜５原子％、特に０．０５〜３原子％含む銅合金を用
いることが好ましい。
通常ケイ素原子を０．０１〜５原子％含有しているた
め、水素含有量０．５体積％以上の雰囲気ガス存在下、
１００〜６００℃の温度で焼鈍処理を行うことにより、
容易に銅材の表面に１０〜１０００オングストローム厚
さのケイ素原子を１０〜５０原子％含む銅合金の層を形
成することができる。従って、このような点から、本発
明の銅材を構成する銅基材としてはケイ素原子を０．０
１〜５原子％、特に０．０５〜３原子％含む銅合金を用
いることが好ましい。
【００１３】なお、上記焼鈍処理は、上述したように１
００〜６００℃、好ましくは２００〜５００℃で行うも
ので、１００℃より低いと銅材の表面のケイ素原子を多
く含む合金の層が十分に形成されない場合があり、６０
０℃より高いと再結晶化が起こり、銅材の伸びなどの機
械的性質が低下する場合がある。
００〜６００℃、好ましくは２００〜５００℃で行うも
ので、１００℃より低いと銅材の表面のケイ素原子を多
く含む合金の層が十分に形成されない場合があり、６０
０℃より高いと再結晶化が起こり、銅材の伸びなどの機
械的性質が低下する場合がある。
【００１４】この焼鈍処理の時間は前記条件のもとで３
０秒〜２時間、より好ましくは１分〜１時間である。３
０秒未満では十分な焼鈍処理が行えず、２時間を超える
と表面層のケイ素原子濃度が高くなりすぎ、銅材として
の性能が低下する。銅材は通常、冷間加工による硬化を
除去するために焼鈍処理を行っているが、本発明におい
ては、この焼鈍処理をローラーハース式焼鈍炉、ベル型
焼鈍炉のような間接加熱方式又は電気加熱方式の熱処理
炉などにて行うことができ、この場合、雰囲気ガスを使
用して雰囲気制御することができる。雰囲気ガスとして
は上述したように、水素濃度が０．５体積％以上、好ま
しくは０．８体積％以上、より好ましくは１〜９９．８
体積％のＤＸガス、ＮＸガスのような発熱型雰囲気ガス
や、ＡＸガス、ＳＡＸガスのような吸熱型雰囲気ガスを
使用することができ、場合によっては水素ガスが用いら
れる。
０秒〜２時間、より好ましくは１分〜１時間である。３
０秒未満では十分な焼鈍処理が行えず、２時間を超える
と表面層のケイ素原子濃度が高くなりすぎ、銅材として
の性能が低下する。銅材は通常、冷間加工による硬化を
除去するために焼鈍処理を行っているが、本発明におい
ては、この焼鈍処理をローラーハース式焼鈍炉、ベル型
焼鈍炉のような間接加熱方式又は電気加熱方式の熱処理
炉などにて行うことができ、この場合、雰囲気ガスを使
用して雰囲気制御することができる。雰囲気ガスとして
は上述したように、水素濃度が０．５体積％以上、好ま
しくは０．８体積％以上、より好ましくは１〜９９．８
体積％のＤＸガス、ＮＸガスのような発熱型雰囲気ガス
や、ＡＸガス、ＳＡＸガスのような吸熱型雰囲気ガスを
使用することができ、場合によっては水素ガスが用いら
れる。
【００１５】このように水素含有量０．５体積％以上の
雰囲気ガスの下で１００〜６００℃で０．５分〜２時間
焼鈍処理を行うことにより、銅材は表面から少なくとも
１０オングストロームの間、ケイ素原子を１０原子％以
上含む銅合金で覆われてしまうため、より簡便に本発明
の耐食性銅材を得ることができる。
雰囲気ガスの下で１００〜６００℃で０．５分〜２時間
焼鈍処理を行うことにより、銅材は表面から少なくとも
１０オングストロームの間、ケイ素原子を１０原子％以
上含む銅合金で覆われてしまうため、より簡便に本発明
の耐食性銅材を得ることができる。
【００１６】
【発明の効果】本発明の耐食性銅材は、熱或いは経時に
よる表面の腐食が少ないため、耐熱性を必要とする自動
車、電気用として好ましく、更に電線として利用可能な
ばかりか、半導体装置のリードフレームにも好適であ
る。また、本発明の製造方法によれば、かかる耐食性銅
材を容易かつ確実に製造することができる。
よる表面の腐食が少ないため、耐熱性を必要とする自動
車、電気用として好ましく、更に電線として利用可能な
ばかりか、半導体装置のリードフレームにも好適であ
る。また、本発明の製造方法によれば、かかる耐食性銅
材を容易かつ確実に製造することができる。
【００１７】
【実施例】以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体
的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるも
のではない。
的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるも
のではない。
【００１８】〔実施例１〕コルソン系銅材ＫＬＦ−１
（神戸製鋼社製、Ｎｉ含有量３．４原子％、Ｓｉ含有量
１．５原子％、Ｚｎ含有量０．３原子％）を水素ガス
８．２体積％含むＤＸガス（ＣＯ2７．０体積％、ＣＯ
１０．２体積％、ＣＨ4０．５体積％、Ｎ2７４体積％）
の雰囲気下、３５０℃で１０分間焼鈍処理を行った。
（神戸製鋼社製、Ｎｉ含有量３．４原子％、Ｓｉ含有量
１．５原子％、Ｚｎ含有量０．３原子％）を水素ガス
８．２体積％含むＤＸガス（ＣＯ2７．０体積％、ＣＯ
１０．２体積％、ＣＨ4０．５体積％、Ｎ2７４体積％）
の雰囲気下、３５０℃で１０分間焼鈍処理を行った。
【００１９】得られた銅材の表面をＸ線ワイドスキャン
スペクトルで表面分析を行ったところ、ケイ素原子量は
２８原子％であった。
スペクトルで表面分析を行ったところ、ケイ素原子量は
２８原子％であった。
【００２０】更に、この銅材をＡｒスパッタしてその表
面２５オングストロームを除去し、Ｘ線ワイドスキャン
スペクトルで同様に表面分析を行ったところ、ケイ素原
子量は１５原子％であった。
面２５オングストロームを除去し、Ｘ線ワイドスキャン
スペクトルで同様に表面分析を行ったところ、ケイ素原
子量は１５原子％であった。
【００２１】この銅材の耐腐食性を見るため、大気中
（酸素の存在下）で２００℃、４時間の酸化加速試験を
行った。その結果を表１に示す。
（酸素の存在下）で２００℃、４時間の酸化加速試験を
行った。その結果を表１に示す。
【００２２】また、水蒸気飽和状態中での耐腐食性を見
るため、プレッシャークッカー１２０℃、湿度１００％
で９８時間の加速試験を行った。その結果を表１に示
す。
るため、プレッシャークッカー１２０℃、湿度１００％
で９８時間の加速試験を行った。その結果を表１に示
す。
【００２３】〔実施例２〜５〕実施例１と同じ銅材ＫＬ
Ｆ−１を水素ガス７５体積％含むＡＸガス（Ｎ2２５体
積％）の雰囲気下、表１に示す温度、時間で焼鈍処理を
行った。
Ｆ−１を水素ガス７５体積％含むＡＸガス（Ｎ2２５体
積％）の雰囲気下、表１に示す温度、時間で焼鈍処理を
行った。
【００２４】得られた銅材の表面をＸ線ワイドスキャン
スペクトルで表面分析を行った。更に、これらの銅材を
Ａｒスパッタしてその表面２５オングストロームを除去
し、Ｘ線ワイドスキャンスペクトルで同様に表面分析を
行った。その結果を表１に示す。
スペクトルで表面分析を行った。更に、これらの銅材を
Ａｒスパッタしてその表面２５オングストロームを除去
し、Ｘ線ワイドスキャンスペクトルで同様に表面分析を
行った。その結果を表１に示す。
【００２５】これらの銅材につき実施例１と同じ加速試
験を行い、耐腐食性を調べた。その結果を表１に示す。
験を行い、耐腐食性を調べた。その結果を表１に示す。
【００２６】〔実施例６〕コルソン系銅材ＮＫ１６４
（日本マイニング製、Ｎｉ含有量１．７原子％、Ｓｉ含
有量０．９原子％、Ｚｎ含有量０．４原子％）を水素ガ
ス７５体積％含むＡＸガス（Ｎ2２５体積％）の雰囲気
下、４００℃で３０分間焼鈍処理を行った。
（日本マイニング製、Ｎｉ含有量１．７原子％、Ｓｉ含
有量０．９原子％、Ｚｎ含有量０．４原子％）を水素ガ
ス７５体積％含むＡＸガス（Ｎ2２５体積％）の雰囲気
下、４００℃で３０分間焼鈍処理を行った。
【００２７】得られた銅材の表面をＸ線ワイドスキャン
スペクトルで表面分析を行った。更に、この銅材をＡｒ
スパッタしてその表面２５オングストロームを除去し、
Ｘ線ワイドスキャンスペクトルで同様に表面分析を行っ
た。その結果を表１に示す。
スペクトルで表面分析を行った。更に、この銅材をＡｒ
スパッタしてその表面２５オングストロームを除去し、
Ｘ線ワイドスキャンスペクトルで同様に表面分析を行っ
た。その結果を表１に示す。
【００２８】この銅材につき実施例１と同じ加速試験を
行い、耐腐食性を調べた。その結果を表１に示す。
行い、耐腐食性を調べた。その結果を表１に示す。
【００２９】〔比較例１、２〕比較のために、焼鈍処理
を行わない実施例と同じ銅材ＫＬＦ−１、ＮＫ１６４の
表面及びＡｒスパッタしてその表面２５オングストロー
ムを除去した銅材につき、Ｘ線ワイドスキャンスペクト
ルで同様に表面分析を行った。その結果を表１に示す。
を行わない実施例と同じ銅材ＫＬＦ−１、ＮＫ１６４の
表面及びＡｒスパッタしてその表面２５オングストロー
ムを除去した銅材につき、Ｘ線ワイドスキャンスペクト
ルで同様に表面分析を行った。その結果を表１に示す。
【００３０】これらの銅材につき実施例１と同じ加速試
験を行い、耐腐食性を調べた。その結果を表１に示す。
験を行い、耐腐食性を調べた。その結果を表１に示す。
【００３１】
【表１】 劣化せず・・・やや赤味を帯びた光沢のある表面で、加
速試験前の銅材と変化なかった。 黒褐色に変色・・・黒褐色になり光沢の無い表面で、腐
食している。
速試験前の銅材と変化なかった。 黒褐色に変色・・・黒褐色になり光沢の無い表面で、腐
食している。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 野口 直也 群馬県安中市磯部２丁目13番１号 信越化 学工業株式会社磯部工場内
Claims (2)
- 【請求項１】 ケイ素原子を１０〜５０原子％含む銅合
金からなる１０〜１０００オングストローム厚さの表面
層を有することを特徴とする耐食性銅材。 - 【請求項２】 ケイ素原子を０．０１〜５原子％含有す
る銅材を、水素含有量０．５体積％以上の雰囲気ガスの
存在下、１００〜６００℃の温度で焼鈍処理を行って、
銅材の表面にケイ素原子を１０〜５０原子％含む銅合金
からなる１０〜１０００オングストローム厚さの表面層
を形成することを特徴とする耐食性銅材の製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9100889A JPH10280073A (ja) | 1997-04-03 | 1997-04-03 | 耐食性銅材及びその製造方法 |
| TW086115719A TW438896B (en) | 1997-04-03 | 1997-10-23 | Corrosion-resistant copper materials and making method |
| DE19814453A DE19814453B4 (de) | 1997-04-03 | 1998-03-31 | Korrosionsbeständiges Kupfermaterial und Verfahren zu seiner Herstellung |
| KR10-1998-0011630A KR100498656B1 (ko) | 1997-04-03 | 1998-04-02 | 내식성동재및그제조방법 |
| US09/054,448 US6103026A (en) | 1997-04-03 | 1998-04-03 | Corrosion-resistant copper materials and making method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9100889A JPH10280073A (ja) | 1997-04-03 | 1997-04-03 | 耐食性銅材及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10280073A true JPH10280073A (ja) | 1998-10-20 |
Family
ID=14285906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9100889A Pending JPH10280073A (ja) | 1997-04-03 | 1997-04-03 | 耐食性銅材及びその製造方法 |
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|---|---|
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| JP (1) | JPH10280073A (ja) |
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| DE (1) | DE19814453B4 (ja) |
| TW (1) | TW438896B (ja) |
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Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| AT332133B (de) * | 1972-07-03 | 1976-09-10 | Ebner Ind Ofenbau | Verfahren zum rekristallisationsgluhen von messinghalbzeug |
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1998
- 1998-03-31 DE DE19814453A patent/DE19814453B4/de not_active Expired - Fee Related
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- 1998-04-03 US US09/054,448 patent/US6103026A/en not_active Expired - Fee Related
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| DE19814453B4 (de) | 2010-07-29 |
| TW438896B (en) | 2001-06-07 |
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| US6103026A (en) | 2000-08-15 |
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