JPH1028024A - Electronic components and electronic devices using them - Google Patents

Electronic components and electronic devices using them

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JPH1028024A
JPH1028024A JP8181908A JP18190896A JPH1028024A JP H1028024 A JPH1028024 A JP H1028024A JP 8181908 A JP8181908 A JP 8181908A JP 18190896 A JP18190896 A JP 18190896A JP H1028024 A JPH1028024 A JP H1028024A
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JP
Japan
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vibrator
cover
electronic component
substrate
projection
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Application number
JP8181908A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shuji Kondo
修司 近藤
Takeochi Nagai
健生智 永井
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は振動子を有する電子部品とそれを用
いた電子機器に関するもので、その小型化を図ることを
目的とする。 【解決手段】 基板1と、この基板1の一面側に実装さ
れた振動子3と、前記基板1の他面側に実装された制御
素子5と、前記基板1を貫通して、振動子3と制御素子
5とを電気的に接続した導電体とを備え、前記基板1の
一面側において振動子3を金属製のカバー18で覆うと
ともに、このカバー18の天面には補強用の突起19を
設けた。
(57) Abstract: The present invention relates to an electronic component having a vibrator and an electronic device using the same, and an object of the present invention is to reduce the size of the electronic component. SOLUTION: A substrate 1, a vibrator 3 mounted on one surface side of the substrate 1, a control element 5 mounted on the other surface side of the substrate 1, and a vibrator 3 penetrating the substrate 1 And a conductor electrically connected to the control element 5. The vibrator 3 is covered with a metal cover 18 on one surface side of the substrate 1, and a reinforcing projection 19 is provided on a top surface of the cover 18. Was provided.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は振動子を有する電子
部品とそれを用いた電子機器に関するものである。
The present invention relates to an electronic component having a vibrator and an electronic device using the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のこの種電子部品においては、基板
上に振動子とその制御素子が実装されているが、その小
型化を図るために、基板の一面側と他面側の両面を実装
面としている。
2. Description of the Related Art In a conventional electronic component of this type, a vibrator and its control element are mounted on a substrate. To reduce the size of the vibrator, both sides of one side and the other side of the substrate are mounted. With the face.

【0003】すなわち、基板と、この基板の一面側に実
装された振動子と、前記基板の他面側に実装された制御
素子と、前記基板を貫通して、前記一面側の振動子と他
面側の制御素子とを電気的に接続した導電体とを備え、
前記基板の一面側において振動子を金属製のカバーで覆
った構成としていた。
That is, a substrate, a vibrator mounted on one surface of the substrate, a control element mounted on the other surface of the substrate, and a vibrator on the one surface which penetrates the substrate. A conductor electrically connected to the control element on the surface side,
On one side of the substrate, the vibrator was covered with a metal cover.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上記カバーは振動子に
対する外来ノイズの侵入、あるいはこの振動子からの不
要輻射を防止するために装着されるものである。しかし
ながら、このカバーは、外力によって振動子側に変形
し、振動子に接触してその振動を阻害しないようにする
ために、その天面を基板から十分に離したものとしなけ
ればならず、基板からの背が高くなり、大型化してしま
うという問題があった。
The above-mentioned cover is mounted to prevent external noise from entering the vibrator or unnecessary radiation from the vibrator. However, in order to prevent the cover from being deformed to the vibrator side by an external force and coming into contact with the vibrator so as not to hinder the vibration, the top surface thereof must be sufficiently separated from the substrate. There is a problem that the height of the body increases and the size increases.

【0005】そこで本発明は小型化を図ることを目的と
するものである。
Accordingly, an object of the present invention is to reduce the size.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】そしてこの目的を達成す
るために本発明は、カバーの天面には補強用の突起を設
けるものである。
According to the present invention, there is provided a cover provided with a reinforcing projection on a top surface thereof.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】本発明の請求項1の発明は、基板
と、この基板の一面側に実装された振動子と、前記基板
の他面側に実装された制御素子と、前記基板を貫通し
て、前記一面側の振動子と他面側の制御素子とを電気的
に接続した導電体とを備え、前記基板の一面側において
振動子を金属製のカバーで覆うとともに、このカバーの
天面には補強用の突起を設けた電子部品であって、カバ
ーの天面の補強用突起によりこの天面が外力で振動子方
向に大きく変形することがなくなるので、その分この天
面を振動子側に接近させて小型化を図ることができるも
のとなる。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The invention according to claim 1 of the present invention comprises a substrate, a vibrator mounted on one side of the substrate, a control element mounted on the other side of the substrate, A conductor electrically connected to the vibrator on the one surface side and the control element on the other surface, and the vibrator is covered with a metal cover on the one surface side of the substrate; The top surface is an electronic component with a reinforcing projection, and the reinforcing projection on the top surface of the cover prevents the top surface from being significantly deformed in the direction of the vibrator by external force. The size can be reduced by approaching the vibrator.

【0008】また本発明の請求項2の発明は、カバーの
内面側の長手方向に突起を一体形成した請求項1に記載
の電子部品であって、突起をカバーの内面側に設けたこ
とにより、突起のカバー外への突出もなく、その分さら
に小型化が図れる。
According to a second aspect of the present invention, there is provided the electronic component according to the first aspect, wherein the projection is integrally formed in the longitudinal direction on the inner surface side of the cover, wherein the projection is provided on the inner surface side of the cover. Since the projections do not protrude out of the cover, the size can be further reduced.

【0009】さらに本発明の請求項3の発明は、突起を
振動子の外方位置に設けた請求項2に記載の電子部品で
あって、カバー内に突出した突起が振動子が接触するこ
とがなくなるとともに、カバー内方に突出する突起部と
振動子の不要な静電結合を抑制できる。
According to a third aspect of the present invention, there is provided the electronic component according to the second aspect, wherein the protrusion is provided at an outer position of the vibrator, wherein the protrusion protruding into the cover contacts the vibrator. Is eliminated, and unnecessary electrostatic coupling between the protrusion protruding inward of the cover and the vibrator can be suppressed.

【0010】また本発明の請求項4の発明は、カバーの
外面側の長手方向に突起を一体形成した請求項1に記載
の電子部品であって、突起がカバー内方に突出していな
いので、突起が振動子に接触することがなくなる。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the electronic component according to the first aspect, wherein the projection is integrally formed in a longitudinal direction on the outer surface side of the cover, wherein the projection does not project inward of the cover. The protrusion does not contact the vibrator.

【0011】さらに本発明の請求項5の発明は、突起を
振動子の外方位置に設けた請求項4に記載の電子部品で
あって、突起がカバー内方に突出していないので、突起
が振動子に接触することがなくなる。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the electronic component according to the fourth aspect, wherein the protrusion is provided at an outer position of the vibrator. Contact with the vibrator is eliminated.

【0012】また本発明の請求項6の発明は、複数本の
突起を、振動子の電極に対して左右対称となる位置に設
けた請求項1〜5のいずれか一つに記載の電子部品であ
って、突起を設けたことによる振動子に対する電気的特
性が、振動子の電極の左右でアンバランスとなるのを防
止できる。
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the electronic component according to any one of the first to fifth aspects, wherein the plurality of protrusions are provided at positions symmetrical with respect to the electrodes of the vibrator. Therefore, it is possible to prevent the electrical characteristics of the vibrator due to the provision of the protrusion from being unbalanced on the left and right sides of the electrodes of the vibrator.

【0013】さらに本発明の請求項7の発明は、突起を
カバーの内面側と、振動子の振動部外周面との間に設け
た支柱によって形成した請求項1に記載の電子部品であ
って、カバーの天面が支柱によって支えられることにな
るので、外力で天面が振動子方向に変形することがなく
なり、その分天面を振動子側に接近させて小型化を図る
ことができるものとなる。
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided the electronic component according to the first aspect, wherein the protrusion is formed by a column provided between the inner surface of the cover and the outer peripheral surface of the vibrating portion of the vibrator. Since the top surface of the cover is supported by the support columns, the top surface is not deformed in the direction of the vibrator due to external force, and the top surface can be made closer to the vibrator side to achieve miniaturization. Becomes

【0014】また本発明の請求項8の発明は、支柱を導
電体によって形成するとともに、この支柱の振動子側の
端部は、振動子の外周部に設けたアース電極と電気的に
接続した請求項7に記載の電子部品であって、支柱を介
して金属製のカバーとアース電極が接続されるので、ア
ース電極のアースの強化が図られることとなる。
According to an eighth aspect of the present invention, the column is formed of a conductor, and the end of the column on the vibrator side is electrically connected to a ground electrode provided on the outer periphery of the vibrator. In the electronic component according to the seventh aspect, since the metal cover and the ground electrode are connected via the support, the ground of the ground electrode is strengthened.

【0015】さらに本発明の請求項9の発明は、支柱を
金属体によって形成するとともに、この支柱の一端をカ
バーの内面側、この支柱の他端を振動子の外周の基板部
分のアース電極にそれぞれ電気的、機械的に接続した請
求項8に記載の電子部品であって、アース電極のアース
の強化が図れるだけでなく、支柱で強固に支えられたカ
バーの強度も高くなる。
According to a ninth aspect of the present invention, the support is formed of a metal body, and one end of the support is connected to the inner surface of the cover, and the other end of the support is connected to the ground electrode on the outer peripheral substrate portion of the vibrator. 9. The electronic component according to claim 8, wherein each of the electronic components is electrically and mechanically connected, and not only can the ground of the ground electrode be strengthened, but also the strength of the cover firmly supported by the pillars can be increased.

【0016】また本発明の請求項10の発明は、振動子
の外周を支持台で支持するとともに、この支持台のカバ
ー側の面をカバー内面側に突出させてカバー補強用の突
起を形成し、この突起をカバー内面側に当接させた請求
項1に記載の電子部品であって、カバー補強用の突起を
支持台と一体成形することにより、製造しやすいものと
なる。
According to a tenth aspect of the present invention, the outer periphery of the vibrator is supported by a support, and the cover-side surface of the support is protruded toward the inner surface of the cover to form a projection for reinforcing the cover. The electronic component according to claim 1, wherein the projection is in contact with an inner surface of the cover, and the projection for reinforcing the cover is formed integrally with the support to facilitate manufacture.

【0017】さらに本発明の請求項11の発明は、基板
の他面側に凹部を形成し、この凹部内に制御素子を収納
させるとともに、この凹部内に樹脂を入れて制御素子を
封入した請求項1〜10のいずれか一つに記載の電子部
品であって、制御素子の外力からの保護が図れる。
Further, according to an eleventh aspect of the present invention, a concave portion is formed on the other surface side of the substrate, the control element is housed in the concave portion, and the control element is sealed by filling a resin in the concave portion. The electronic component according to any one of Items 1 to 10, wherein the control element can be protected from an external force.

【0018】また本発明の請求項12の発明は、凹部の
開口縁に端子部を形成するとともに、樹脂は凹部内の開
口縁より低い位置にまでのみ充填し、この樹脂の表面に
はシールド金属膜を形成した請求項11に記載の電子部
品であって、シールド金属膜により制御素子のシールド
を図ることができる。
According to a twelfth aspect of the present invention, a terminal portion is formed at the opening edge of the concave portion, and the resin is filled only to a position lower than the opening edge in the concave portion. 12. The electronic component according to claim 11, wherein the control element is shielded by the shield metal film.

【0019】さらに本発明の請求項13の発明は、請求
項1〜12のいずれか一つに記載の電子部品を、本体ケ
ース内に設けて信号源とする電子機器であって、電子部
品を小さくすることができるので、電子機器の小型化を
図ることができる。
According to a thirteenth aspect of the present invention, there is provided an electronic device in which the electronic component according to any one of the first to twelfth aspects is provided in a main body case and serves as a signal source. Since the size of the electronic device can be reduced, the size of the electronic device can be reduced.

【0020】以下本発明の第1の実施形態を図を用いて
説明する。図1〜図3において1はセラミック製で長方
形状の基板で、この基板1の上面側の長手方向の左右に
は支持台2が一体に設けられている。そして、これらの
支持台2上に水晶製で長方形状の振動子3が、その長手
方向を基板1の長手方向と合わせて実装されている。
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 to 3, reference numeral 1 denotes a rectangular substrate made of ceramic, and supports 2 are integrally provided on the left and right sides of the upper surface of the substrate 1 in the longitudinal direction. On the support 2, a rectangular oscillator 3 made of quartz is mounted with its longitudinal direction aligned with the longitudinal direction of the substrate 1.

【0021】また基板1の下面側には凹部4が形成さ
れ、この凹部4内には振動子3の温度補償を行う制御素
子5が実装されている。
A recess 4 is formed on the lower surface of the substrate 1, and a control element 5 for compensating the temperature of the vibrator 3 is mounted in the recess 4.

【0022】前記制御素子5と基板1の下面の導電パタ
ーン6とはボンディングワイヤ7によって電気的に接続
されている。
The control element 5 and the conductive pattern 6 on the lower surface of the substrate 1 are electrically connected by bonding wires 7.

【0023】そしてその状態において、基板1下面の凹
部4内には樹脂8が充填され、この樹脂8によって制御
素子5が封入された状態となっている。
In this state, the resin 8 is filled in the recess 4 on the lower surface of the substrate 1 and the control element 5 is sealed by the resin 8.

【0024】前記樹脂8は図2、図3のごとく凹部4の
開口縁よりも低い位置にまでのみ充填しており、その表
面にはシールド金属膜9が設けられ、このシールド金属
膜9を設けた状態においても凹部4の開口縁よりも低い
位置となっている。
The resin 8 is filled only to a position lower than the opening edge of the concave portion 4 as shown in FIGS. 2 and 3, and a shield metal film 9 is provided on the surface thereof. In this state, the position is lower than the opening edge of the recess 4.

【0025】前記基板1の下面の凹部4外周は四角枠形
状となっており、図1に破線で示すごとく四隅には、例
えば携帯電話等の本体ケース内の実装基板の電極と電気
的に接続される外部電極10が設けられている。
The outer periphery of the concave portion 4 on the lower surface of the substrate 1 has a rectangular frame shape. As shown by broken lines in FIG. 1, the four corners are electrically connected to electrodes of a mounting substrate in a main body case such as a cellular phone. An external electrode 10 is provided.

【0026】これらの外部電極10は図2の導電路1
1、次に図3の導電パターン6、ボンディングワイヤ7
を介して制御素子5と電気的に接続され、また制御素子
5は図3のボンディングワイヤ7、導電パターン6、図
1の導電路12、導電パターン13を介して振動子3の
上、下面の電極14と電気的に接続されている。
These external electrodes 10 are connected to the conductive paths 1 shown in FIG.
1. Next, the conductive pattern 6 and the bonding wire 7 of FIG.
The control element 5 is electrically connected to the control element 5 through the bonding wire 7, the conductive pattern 6, the conductive path 12 and the conductive pattern 13 in FIG. It is electrically connected to the electrode 14.

【0027】なお基板1の下面の外周部には半円形の切
欠が複数個設けられ、この切欠には制御素子5に振動子
3の温度補償用データ等を書込むための制御素子15が
設けられている。
A plurality of semicircular notches are provided in the outer peripheral portion of the lower surface of the substrate 1, and a control element 15 for writing data for temperature compensation of the vibrator 3 is provided in the control element 5 in this notch. Have been.

【0028】上記構成において基板1の上面の外周面に
はタングステン−ニッケル−金よりなる図1のごとく四
角枠状の金属パターン16が設けられ、この金属パター
ン16上には金−スズよりなる封着体17が設けられて
いる。そして基板1の上面において振動子3を覆った金
属製のカバー18の下面開口縁が封着体17上に載置さ
れている。このカバー18の上記封着体17と接する近
傍はニッケル−金の膜が設けられており、よってこの部
分において400℃程度の溶着による一体化が行われ、
これによって基板1上において振動子3のカバー18に
よるシールドが行われている。
In the above configuration, a rectangular frame-shaped metal pattern 16 made of tungsten-nickel-gold is provided on the outer peripheral surface of the upper surface of the substrate 1, as shown in FIG. A body 17 is provided. On the upper surface of the substrate 1, a lower opening edge of a metal cover 18 covering the vibrator 3 is placed on the sealing body 17. A nickel-gold film is provided in the vicinity of the cover 18 in contact with the sealing body 17, and thus, integration by welding at about 400 ° C. is performed in this portion,
Thus, the shield of the vibrator 3 by the cover 18 is performed on the substrate 1.

【0029】またカバー18の下面の長手方向には三本
の突起19が一体に設けられており、これによってカバ
ー18の補強が図られ、よってカバー18の高さを低く
して薄型、小型化が図れることとなる。
Also, three projections 19 are integrally provided in the longitudinal direction of the lower surface of the cover 18 to reinforce the cover 18, thereby reducing the height of the cover 18 to reduce the thickness and the size. Can be achieved.

【0030】なお三本の突起19は図2、図3のごとく
振動子3の長手方向の中心軸に対して左右対称となる位
置に設けられている。
The three projections 19 are provided at positions symmetrical with respect to the central axis in the longitudinal direction of the vibrator 3 as shown in FIGS.

【0031】これは突起19を形成したことによってカ
バー18が部分的に振動子3に接近することによる静電
変化による影響が振動子3の左右でアンバランスとなっ
て、振動特性に悪影響を与えるのを防止するためであ
る。
This is because the influence of the electrostatic change due to the cover 18 partially approaching the vibrator 3 due to the formation of the projection 19 becomes unbalanced on the left and right sides of the vibrator 3 and adversely affects the vibration characteristics. This is to prevent the situation.

【0032】図4は本発明の第2実施形態を示し、図1
〜図3においてカバー18の下面に一体に設けた三本の
突起19の内、中心の一本を除いたものである。
FIG. 4 shows a second embodiment of the present invention.
3 to FIG. 3, one of the three projections 19 provided integrally on the lower surface of the cover 18 except one at the center.

【0033】すなわち振動子3に対向する中心の突起1
9を除き、左右の二本は振動子3外に設けることによっ
て、カバー18に外力が加わって下方に若干変形した場
合でも突起19が振動子3に接触しない様にしたもので
ある。
That is, the central projection 1 facing the vibrator 3
Except for 9, the left and right two are provided outside the vibrator 3 so that the projection 19 does not come into contact with the vibrator 3 even when the cover 18 is slightly deformed downward by an external force.

【0034】図5は本発明の第3の実施形態を示し、カ
バー18を下方に押圧変形させることで突起19を一体
形成したものである。
FIG. 5 shows a third embodiment of the present invention, in which a projection 19 is integrally formed by pressing and deforming a cover 18 downward.

【0035】図6は本発明の第4の実施形態を示し、こ
の例ではカバー18の上面側に突起19を一体形成した
ものであり、この様に突起19をカバー18の上面側に
設けることでカバー18の若干の変形時に突起19が振
動子3に接触することがなくなる。
FIG. 6 shows a fourth embodiment of the present invention. In this example, the projections 19 are integrally formed on the upper surface side of the cover 18. In this manner, the projections 19 are provided on the upper surface side of the cover 18. Thus, the projection 19 does not contact the vibrator 3 when the cover 18 is slightly deformed.

【0036】図7は本発明の第5の実施形態を示し、こ
の例ではカバー18の内面側で、振動子3の長手方向両
端部の左右部分に対応する部分に突起として支柱19a
を固定したものである。この支柱19aの下端は、平常
時においては基板1の上方に隙間を介して浮いた状態と
なっており、外力によってカバー18が下方に変形する
とこの支柱19aが基板1に当接することで、カバー1
8のそれ以上の下方への変形を防止するものである。
FIG. 7 shows a fifth embodiment of the present invention. In this example, columns 19a are formed as projections on the inner surface of the cover 18 at portions corresponding to the left and right portions of both ends in the longitudinal direction of the vibrator 3.
Is fixed. In a normal state, the lower end of the column 19a is floating above the substrate 1 via a gap, and when the cover 18 is deformed downward by an external force, the column 19a comes into contact with the substrate 1 so that the cover 19 1
8 to prevent further downward deformation.

【0037】図8、図9は本発明の第6の実施形態を示
し、この例では支柱19aを導電性の金属体で形成する
とともに、その下端に金やスズ等の圧接材19bを設
け、その圧接材19bを振動子3の外周の基板1部分の
アース電極20に電気的、機械的に接続したものであ
る。
FIGS. 8 and 9 show a sixth embodiment of the present invention. In this example, a support 19a is formed of a conductive metal body, and a pressure contact material 19b such as gold or tin is provided at the lower end thereof. The pressing member 19b is electrically and mechanically connected to the ground electrode 20 on the substrate 1 on the outer periphery of the vibrator 3.

【0038】つまり、この例では支柱19aによるカバ
ー18の変形抑制と、アース電極20のアースの強化を
図るものである。
That is, in this embodiment, the deformation of the cover 18 by the column 19a and the strengthening of the grounding of the grounding electrode 20 are achieved.

【0039】図10、図11は本発明の第7の実施形態
を示し、この例では振動子3の長手方向を支持した二つ
の支持台2からそれぞれ上方に突出させて突起2aを形
成し、この突起2aによってカバー18の下方への変形
を抑制するものである。
FIGS. 10 and 11 show a seventh embodiment of the present invention. In this example, projections 2a are formed by projecting upward from two support tables 2 supporting the longitudinal direction of a vibrator 3, respectively. The projection 2a suppresses the downward deformation of the cover 18.

【0040】[0040]

【発明の効果】以上のように本発明は、基板と、この基
板の一面側に実装された振動子と、前記基板の他面側に
実装された制御素子と、前記基板を貫通して、前記一面
側の振動子と他面側の制御素子とを電気的に接続した導
電体とを備え、前記基板の一面側において振動子を金属
製のカバーで覆うとともに、このカバーの天面には補強
用の突起を設けた電子部品であって、カバーの天面の補
強用突起によりこの天面が外力で振動子方向に大きく変
形することがなくなるので、その分この天面を振動子側
に接近させて小型化を図ることができるものとなる。
As described above, the present invention provides a substrate, a vibrator mounted on one side of the substrate, a control element mounted on the other side of the substrate, A conductor electrically connected to the one-side vibrator and the other-side control element, and the vibrator is covered with a metal cover on one side of the substrate. An electronic component provided with reinforcing projections. The reinforcing projections on the top surface of the cover prevent the top surface from being significantly deformed in the direction of the vibrator due to external force. It is possible to reduce the size by approaching.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施形態の一部切欠平面図FIG. 1 is a partially cutaway plan view of a first embodiment of the present invention.

【図2】同側面断面図FIG. 2 is a side sectional view of the same.

【図3】同正面断面図FIG. 3 is a front sectional view of the same.

【図4】本発明の第2の実施形態の側面断面図FIG. 4 is a side sectional view of a second embodiment of the present invention.

【図5】本発明の第3の実施形態のカバーの側面断面図FIG. 5 is a side sectional view of a cover according to a third embodiment of the present invention.

【図6】本発明の第4の実施形態の側面断面図FIG. 6 is a side sectional view of a fourth embodiment of the present invention.

【図7】本発明の第5の実施形態の側面断面図FIG. 7 is a side sectional view of a fifth embodiment of the present invention.

【図8】本発明の第6の実施形態の側面断面図FIG. 8 is a side sectional view of a sixth embodiment of the present invention.

【図9】同カバーの側面断面図FIG. 9 is a side sectional view of the cover.

【図10】本発明の第7の実施形態の正面断面図FIG. 10 is a front sectional view of a seventh embodiment of the present invention.

【図11】同要部拡大斜視図FIG. 11 is an enlarged perspective view of the main part.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基板 3 振動子 4 凹部 5 制御素子 8 樹脂 18 カバー 19 突起 REFERENCE SIGNS LIST 1 substrate 3 oscillator 4 recess 5 control element 8 resin 18 cover 19 protrusion

Claims (13)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板と、この基板の一面側に実装された
振動子と、前記基板の他面側に実装された制御素子と、
前記基板を貫通して、前記一面側の振動子と他面側の制
御素子とを電気的に接続した導電体とを備え、前記基板
の一面側において振動子を金属製のカバーで覆うととも
に、このカバーの天面には補強用の突起を設けた電子部
品。
A substrate, a vibrator mounted on one surface of the substrate, and a control element mounted on another surface of the substrate.
A penetrating the substrate, comprising a conductor electrically connected to the oscillator on the one side and the control element on the other side, while covering the oscillator on one surface side of the substrate with a metal cover, An electronic component with a reinforcing projection on the top of this cover.
【請求項2】 カバーの内面側の長手方向に突起を一体
形成した請求項1に記載の電子部品。
2. The electronic component according to claim 1, wherein a projection is integrally formed in a longitudinal direction on an inner surface side of the cover.
【請求項3】 突起は振動子の外方位置に設けた請求項
2に記載の電子部品。
3. The electronic component according to claim 2, wherein the projection is provided at a position outside the vibrator.
【請求項4】 カバーの外面側の長手方向に突起を一体
形成した請求項1に記載の電子部品。
4. The electronic component according to claim 1, wherein a projection is integrally formed in a longitudinal direction on an outer surface side of the cover.
【請求項5】 突起は振動子の外方位置に設けた請求項
4に記載の電子部品。
5. The electronic component according to claim 4, wherein the projection is provided at a position outside the vibrator.
【請求項6】 複数本の突起を、振動子の電極に対して
左右対称となる位置に設けた請求項1〜5のいずれか一
つに記載の電子部品。
6. The electronic component according to claim 1, wherein the plurality of protrusions are provided at positions symmetrical with respect to the electrodes of the vibrator.
【請求項7】 突起はカバーの内面側と、振動子の振動
部外周面との間に設けた支柱によって形成した請求項1
に記載の電子部品。
7. The projection formed by a support provided between an inner surface of the cover and an outer peripheral surface of a vibrating portion of the vibrator.
Electronic components according to the above.
【請求項8】 支柱を導電体によって形成するととも
に、この支柱の振動子側の端部は、振動子の外周部に設
けたアース電極と電気的に接続した請求項7に記載の電
子部品。
8. The electronic component according to claim 7, wherein the support is formed of a conductor, and an end of the support on the vibrator side is electrically connected to a ground electrode provided on an outer peripheral portion of the vibrator.
【請求項9】 支柱を金属体によって形成するととも
に、この支柱の一端をカバーの内面側、この支柱の他端
を振動子の外周の基板部分のアース電極にそれぞれ電気
的、機械的に接続した請求項8に記載の電子部品。
9. A column is formed of a metal body, and one end of the column is electrically and mechanically connected to the inner surface of the cover, and the other end of the column is electrically and mechanically connected to a ground electrode on a substrate portion on the outer periphery of the vibrator. An electronic component according to claim 8.
【請求項10】 振動子の外周を支持台で支持するとと
もに、この支持台のカバー側の面をカバー内面側に突出
させてカバー補強用の突起を形成し、この突起をカバー
内面側に当接させた請求項1に記載の電子部品。
10. An outer periphery of the vibrator is supported by a support base, and a cover-side surface of the support base is protruded toward an inner surface of the cover to form a projection for reinforcing the cover. The electronic component according to claim 1, wherein the electronic component is in contact with the electronic component.
【請求項11】 基板の他面側に凹部を形成し、この凹
部内に制御素子を収納させるとともに、この凹部内に樹
脂を入れて制御素子を封入した請求項1〜10のいずれ
か一つに記載の電子部品。
11. A control device according to claim 1, wherein a concave portion is formed on the other surface side of the substrate, the control element is housed in the concave portion, and the control element is sealed by filling a resin in the concave portion. Electronic components according to the above.
【請求項12】 凹部の開口縁に端子部を形成するとと
もに、樹脂は凹部内の開口縁より低い位置にまでのみ充
填し、この樹脂の表面にはシールド金属膜を形成した請
求項11に記載の電子部品。
12. The terminal according to claim 11, wherein a terminal portion is formed on an opening edge of the concave portion, and the resin is filled only to a position lower than the opening edge in the concave portion, and a shield metal film is formed on a surface of the resin. Electronic components.
【請求項13】 請求項1〜12のいずれか一つに記載
の電子部品を、本体ケース内に設けて信号源とする電子
機器。
13. An electronic device in which the electronic component according to claim 1 is provided in a main body case and used as a signal source.
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000101349A (en) * 1998-09-18 2000-04-07 Toyo Commun Equip Co Ltd Package for piezoelectric oscillator
US6778029B2 (en) * 2002-04-22 2004-08-17 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Surface-mount crystal unit
JP2011087274A (en) * 2009-09-16 2011-04-28 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd Surface-mounted piezoelectric device
JP2016111380A (en) * 2014-12-02 2016-06-20 株式会社大真空 Piezoelectric oscillator
JP2017022374A (en) * 2015-07-08 2017-01-26 株式会社フジクラ Cold plate and manufacturing method thereof
JP2019179958A (en) * 2018-03-30 2019-10-17 株式会社村田製作所 Electronic component
JP2022178485A (en) * 2021-05-20 2022-12-02 太陽誘電株式会社 Electronic component
JP2025068197A (en) * 2023-10-15 2025-04-25 李 明和 Oscillator, manufacturing method thereof and electronic equipment

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000101349A (en) * 1998-09-18 2000-04-07 Toyo Commun Equip Co Ltd Package for piezoelectric oscillator
US6778029B2 (en) * 2002-04-22 2004-08-17 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Surface-mount crystal unit
JP2011087274A (en) * 2009-09-16 2011-04-28 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd Surface-mounted piezoelectric device
US8456065B2 (en) 2009-09-16 2013-06-04 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Stiffness-enhanced surface-mounted piezoelectric devices
JP2016111380A (en) * 2014-12-02 2016-06-20 株式会社大真空 Piezoelectric oscillator
JP2017022374A (en) * 2015-07-08 2017-01-26 株式会社フジクラ Cold plate and manufacturing method thereof
JP2019179958A (en) * 2018-03-30 2019-10-17 株式会社村田製作所 Electronic component
JP2022178485A (en) * 2021-05-20 2022-12-02 太陽誘電株式会社 Electronic component
JP2025068197A (en) * 2023-10-15 2025-04-25 李 明和 Oscillator, manufacturing method thereof and electronic equipment

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