JPH10284568A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
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- JPH10284568A JPH10284568A JP9086667A JP8666797A JPH10284568A JP H10284568 A JPH10284568 A JP H10284568A JP 9086667 A JP9086667 A JP 9086667A JP 8666797 A JP8666797 A JP 8666797A JP H10284568 A JPH10284568 A JP H10284568A
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- JP
- Japan
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- processing
- module
- transfer
- substrate
- wafer
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- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/7075—Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】汎用性を高め、処理量に応じた正確なプロセス
管理を行えるようにする。 【解決手段】エキシマレーザステッパ３の処理装置とし
て、コーティング処理用のモジュール１と現像処理用の
モジュール２とにモジュール化し、モジュール１の処理
部１−１、１−２を、所定間隔をもって対向するように
配置し、その中央に旋回及び上下動可能な搬送ロボット
１−３を配置する。モジュール２についても同様の構成
とする。そして、モジュール２がＩ／Ｆ４を介してエキ
シマレーザステッパ３の前面に配置されるように、モジ
ュール１、２を並列に配置し、モジュール１、２の側面
にウェハを収納したカセット５１の受け渡しを行うイン
デクサ５を配置する。
管理を行えるようにする。 【解決手段】エキシマレーザステッパ３の処理装置とし
て、コーティング処理用のモジュール１と現像処理用の
モジュール２とにモジュール化し、モジュール１の処理
部１−１、１−２を、所定間隔をもって対向するように
配置し、その中央に旋回及び上下動可能な搬送ロボット
１−３を配置する。モジュール２についても同様の構成
とする。そして、モジュール２がＩ／Ｆ４を介してエキ
シマレーザステッパ３の前面に配置されるように、モジ
ュール１、２を並列に配置し、モジュール１、２の側面
にウェハを収納したカセット５１の受け渡しを行うイン
デクサ５を配置する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板処理装置に関
する。
する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、例えば半導体ステッパにおい
て、露光の前処理としてフォトレジストを形成し、後処
理として現像を行う基板処理装置が知られている（特許
第２５１９０９６号等参照）。かかる装置では、図５に
示すように、複数の処理エリアからなる処理部７１が行
列状に配置され、１つの搬送ロボット７２が直線方向及
び上下方向に往復移動して、各処理エリアとの間で基板
（ウェハ）の受け渡しをするようになっている。
て、露光の前処理としてフォトレジストを形成し、後処
理として現像を行う基板処理装置が知られている（特許
第２５１９０９６号等参照）。かかる装置では、図５に
示すように、複数の処理エリアからなる処理部７１が行
列状に配置され、１つの搬送ロボット７２が直線方向及
び上下方向に往復移動して、各処理エリアとの間で基板
（ウェハ）の受け渡しをするようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、かかる従来
の基板処理装置では、複数の処理エリア間で搬送ロボッ
トが往復してウェハの搬送を行っているため、処理量が
増えたとき、搬送が間に合わなくなるときがある。処理
量に対応するためには、図６に示すように、２つの搬送
ロボット７３、７４を備えれば対応できるが、搬送ロボ
ット７２、７３の占有面積が大きくなり、装置も大型化
してしまう。
の基板処理装置では、複数の処理エリア間で搬送ロボッ
トが往復してウェハの搬送を行っているため、処理量が
増えたとき、搬送が間に合わなくなるときがある。処理
量に対応するためには、図６に示すように、２つの搬送
ロボット７３、７４を備えれば対応できるが、搬送ロボ
ット７２、７３の占有面積が大きくなり、装置も大型化
してしまう。
【０００４】一方、現状のままで対応しようとすると、
搬送が間に合わないため、処理時間が経過してもウェハ
を放置せざるを得ず、プロセス管理が難しい。近年、半
導体集積回路の高集積化が進むにつれて、パターンの微
細化が要求されつつあり、それに伴って、微細化が可能
な化学増幅型レジストが使用されつつあるが、このレジ
ストは、加熱されて温度が高いときは、すぐに反応が進
み、形成されたレジストパターンも変化しやすく、パタ
ーンにばらつきが生じてしまう。
搬送が間に合わないため、処理時間が経過してもウェハ
を放置せざるを得ず、プロセス管理が難しい。近年、半
導体集積回路の高集積化が進むにつれて、パターンの微
細化が要求されつつあり、それに伴って、微細化が可能
な化学増幅型レジストが使用されつつあるが、このレジ
ストは、加熱されて温度が高いときは、すぐに反応が進
み、形成されたレジストパターンも変化しやすく、パタ
ーンにばらつきが生じてしまう。
【０００５】このため、このような化学増幅型レジスト
を用いた処理では、プロセスを厳しく管理する必要があ
り、従来の基板処理装置では、このような処理には不向
きである。本発明はこのような従来の課題に鑑みてなさ
れたもので、汎用性があり、かつ処理量に応じて正確な
プロセス管理ができる基板処理装置を提供することを目
的とする。
を用いた処理では、プロセスを厳しく管理する必要があ
り、従来の基板処理装置では、このような処理には不向
きである。本発明はこのような従来の課題に鑑みてなさ
れたもので、汎用性があり、かつ処理量に応じて正確な
プロセス管理ができる基板処理装置を提供することを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このため、請求項１の発
明にかかる装置は、所定の間隔をおいて対向した位置に
設置され、基板を載置して処理する処理部と、対向した
処理部の間に設置され、基板受け渡し用の伸縮自在なハ
ンドを有し、該ハンドを旋回させて基板を搬送する搬送
手段と、を有する処理モジュールを備えた。
明にかかる装置は、所定の間隔をおいて対向した位置に
設置され、基板を載置して処理する処理部と、対向した
処理部の間に設置され、基板受け渡し用の伸縮自在なハ
ンドを有し、該ハンドを旋回させて基板を搬送する搬送
手段と、を有する処理モジュールを備えた。
【０００７】かかる構成によれば、処理部に基板を載置
するときは、搬送手段はハンドを伸ばして処理部に載置
する。処理部に載置された基板を対向する処理部に搬送
するとき、搬送手段は、ハンドを伸ばして処理部に載置
された基板を受け取り、ハンドを縮めて旋回し、再びハ
ンドを伸ばして処理部に基板を載置する。このような処
理モジュールを並べて配置することにより、処理量に対
応できる。
するときは、搬送手段はハンドを伸ばして処理部に載置
する。処理部に載置された基板を対向する処理部に搬送
するとき、搬送手段は、ハンドを伸ばして処理部に載置
された基板を受け取り、ハンドを縮めて旋回し、再びハ
ンドを伸ばして処理部に基板を載置する。このような処
理モジュールを並べて配置することにより、処理量に対
応できる。
【０００８】請求項２の発明にかかる装置では、前記処
理部は複数の処理エリアを積層して構成され、前記搬送
手段は、各処理エリアに基板を搬送するように上下動す
るように構成されている。かかる構成によれば、搬送手
段が上下して処理エリアに基板を搬送する。請求項３の
発明にかかる装置では、複数の処理エリアを基板の処理
順に配置している。
理部は複数の処理エリアを積層して構成され、前記搬送
手段は、各処理エリアに基板を搬送するように上下動す
るように構成されている。かかる構成によれば、搬送手
段が上下して処理エリアに基板を搬送する。請求項３の
発明にかかる装置では、複数の処理エリアを基板の処理
順に配置している。
【０００９】かかる構成によれば、一連の処理を行うと
き、基板は順次各処理エリアに搬送される。従って、す
ぐに次の処理エリアへと基板が搬送され、搬送によるロ
ス時間がなくなり、プロセス管理を厳しく行うことが可
能となる。請求項４の発明にかかる装置では、複数の処
理モジュールを備え、各処理部、搬送手段が、夫々、隣
合わせとなるように並列に配置し、各処理モジュール間
で基板を搬送する第２の搬送手段を備えている。
き、基板は順次各処理エリアに搬送される。従って、す
ぐに次の処理エリアへと基板が搬送され、搬送によるロ
ス時間がなくなり、プロセス管理を厳しく行うことが可
能となる。請求項４の発明にかかる装置では、複数の処
理モジュールを備え、各処理部、搬送手段が、夫々、隣
合わせとなるように並列に配置し、各処理モジュール間
で基板を搬送する第２の搬送手段を備えている。
【００１０】かかる構成によれば、複数の処理モジュー
ル間で基板を搬送するときは、第２の搬送手段によって
基板が搬送される。請求項５の発明にかかる装置では、
相互に関係する処理を処理モジュール毎に行うように構
成している。かかる構成によれば、相互に関係する処理
が、処理モジュール間で往復することなく１つ処理モジ
ュール内で行われる。
ル間で基板を搬送するときは、第２の搬送手段によって
基板が搬送される。請求項５の発明にかかる装置では、
相互に関係する処理を処理モジュール毎に行うように構
成している。かかる構成によれば、相互に関係する処理
が、処理モジュール間で往復することなく１つ処理モジ
ュール内で行われる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
〜図４に基づいて説明する。尚、本実施の形態では、基
板処理装置を例えばエキシマレーザステッパ（以後、
「ステッパ」と記す。）の前処理であるコーティング処
理、後処理である現像処理を行う装置に適用した場合に
ついて説明する。
〜図４に基づいて説明する。尚、本実施の形態では、基
板処理装置を例えばエキシマレーザステッパ（以後、
「ステッパ」と記す。）の前処理であるコーティング処
理、後処理である現像処理を行う装置に適用した場合に
ついて説明する。
【００１２】本実施の形態を示す図１において、基板処
理装置としてのモジュール１、２は並列に配置されてい
る。モジュール１は、コーティング処理を行うためのＣ
ＯＡＴＥＲモジュールであり、モジュール２は、現像処
理を行うためのＤＥＶＥＬＯＰＥＲモジュールである。
理装置としてのモジュール１、２は並列に配置されてい
る。モジュール１は、コーティング処理を行うためのＣ
ＯＡＴＥＲモジュールであり、モジュール２は、現像処
理を行うためのＤＥＶＥＬＯＰＥＲモジュールである。
【００１３】モジュール２は、Ｉ／Ｆ（インタフェー
ス）４を介してステッパ３の一端面に配置され、モジュ
ール１、２の一端面には、ウェハを収納したカセット５
１の受け渡しを行うインデクサ５が配置されている。モ
ジュール１の処理部１−１、１−２は、所定間隔をもっ
て対向するように配置され、その中央に旋回及び上下動
する搬送手段としての搬送ロボット１−３が配置され，
ウェハの受け渡しを行う伸縮自在のハンドを有してい
る。モジュール２も同様に処理部２−１、２−２、搬送
ロボット２−３によって構成されている。
ス）４を介してステッパ３の一端面に配置され、モジュ
ール１、２の一端面には、ウェハを収納したカセット５
１の受け渡しを行うインデクサ５が配置されている。モ
ジュール１の処理部１−１、１−２は、所定間隔をもっ
て対向するように配置され、その中央に旋回及び上下動
する搬送手段としての搬送ロボット１−３が配置され，
ウェハの受け渡しを行う伸縮自在のハンドを有してい
る。モジュール２も同様に処理部２−１、２−２、搬送
ロボット２−３によって構成されている。
【００１４】尚、モジュール１には、さらに処理部６が
追加して配置され、搬送ロボット１−３によりウェハが
搬送され、処理部６においてもウェハの処理ができるよ
うになっている。モジュール１、２は、同じ構造で異な
る処理が行えるようになっている。即ち、モジュール１
の側面図である図２に示すように、処理部１−１には、
各処理エリアが後述するウェハの処理順に並ぶように、
ＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）処理エリア１１、
ＣＯＯＬ（冷却）処理エリア１２、ＣＯＡＴ（塗布）処
理エリア１３が積層され、処理部１−２には、ＨＰ（ホ
ットプレート）エリア１４〜１６、ＴＦＳ（トランスフ
ァステージ）１７が積層されている。
追加して配置され、搬送ロボット１−３によりウェハが
搬送され、処理部６においてもウェハの処理ができるよ
うになっている。モジュール１、２は、同じ構造で異な
る処理が行えるようになっている。即ち、モジュール１
の側面図である図２に示すように、処理部１−１には、
各処理エリアが後述するウェハの処理順に並ぶように、
ＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）処理エリア１１、
ＣＯＯＬ（冷却）処理エリア１２、ＣＯＡＴ（塗布）処
理エリア１３が積層され、処理部１−２には、ＨＰ（ホ
ットプレート）エリア１４〜１６、ＴＦＳ（トランスフ
ァステージ）１７が積層されている。
【００１５】また、ＴＦＳ１７の下には、バイパス通路
１８が設けられ、モジュール１の上部には、フィルタ１
９−１〜１９−３、矢印方向に送風する送風ファン２０
−１，２０−２等が備えられている。搬送ロボット１−
３は、駆動装置（図示せず）によって駆動されて上下動
し、旋回する。また、モジュール２の側面図である図３
に示すように、処理部２−１には、処理モジュール１と
同様に、各処理エリアが処理順に並ぶように、ＰＥＢ
（ポストエキスポージャベーク）処理エリア３１の下
に、順次、ＣＯＯＬ処理エリア３２、ＤＥＶ（現像）処
理エリア３３が積層され、処理部２−２には、ＳＰ（ス
ペース）エリア３４、ＨＰエリア３５、３６、ＴＦＳ３
７が積層されている。
１８が設けられ、モジュール１の上部には、フィルタ１
９−１〜１９−３、矢印方向に送風する送風ファン２０
−１，２０−２等が備えられている。搬送ロボット１−
３は、駆動装置（図示せず）によって駆動されて上下動
し、旋回する。また、モジュール２の側面図である図３
に示すように、処理部２−１には、処理モジュール１と
同様に、各処理エリアが処理順に並ぶように、ＰＥＢ
（ポストエキスポージャベーク）処理エリア３１の下
に、順次、ＣＯＯＬ処理エリア３２、ＤＥＶ（現像）処
理エリア３３が積層され、処理部２−２には、ＳＰ（ス
ペース）エリア３４、ＨＰエリア３５、３６、ＴＦＳ３
７が積層されている。
【００１６】また、モジュール２のＴＦＳ３７の下に
は、モジュール１と同様にバイパス通路３８が設けら
れ、モジュール２の上部には、フィルタ３９−１〜３９
−３、送風ファン４０−１、４０−２等が備えられ、搬
送ロボット２−３は駆動装置によって駆動されて搬送ロ
ボット１−３と同じように動作する。図１に示すよう
に、モジュール１、２は、処理部１−１と処理部２−
１、処理部１−２と処理部２−２，搬送ロボット１−３
と２−３が、夫々、隣合うように配置され、このバイパ
ス通路１８、３８に第２の搬送手段としての搬送装置７
が配置される。この搬送装置７は、例えばウェハの端部
だけを保持して搬送するコンベアによって構成され、Ｉ
／Ｆ４にウェハを搬送する。
は、モジュール１と同様にバイパス通路３８が設けら
れ、モジュール２の上部には、フィルタ３９−１〜３９
−３、送風ファン４０−１、４０−２等が備えられ、搬
送ロボット２−３は駆動装置によって駆動されて搬送ロ
ボット１−３と同じように動作する。図１に示すよう
に、モジュール１、２は、処理部１−１と処理部２−
１、処理部１−２と処理部２−２，搬送ロボット１−３
と２−３が、夫々、隣合うように配置され、このバイパ
ス通路１８、３８に第２の搬送手段としての搬送装置７
が配置される。この搬送装置７は、例えばウェハの端部
だけを保持して搬送するコンベアによって構成され、Ｉ
／Ｆ４にウェハを搬送する。
【００１７】尚、このモジュールを同じように配置して
処理量、処理内容に応じて追加することもできる。イン
デクサ５は、複数枚のウェハを収納するカセット５１を
配置するカセット配置部５２と、カセット５１のウェハ
を搬送するインデクサロボット５３と、を備えている。
このインデクサロボット５３は、カセット配置部５２に
沿って直線移動可能であり、Ｉ／Ｆ４との接続位置との
間及びモジュール１、２のＴＦＳ１７，３７との間で旋
回してウェハの受け渡しをするようになっている。
処理量、処理内容に応じて追加することもできる。イン
デクサ５は、複数枚のウェハを収納するカセット５１を
配置するカセット配置部５２と、カセット５１のウェハ
を搬送するインデクサロボット５３と、を備えている。
このインデクサロボット５３は、カセット配置部５２に
沿って直線移動可能であり、Ｉ／Ｆ４との接続位置との
間及びモジュール１、２のＴＦＳ１７，３７との間で旋
回してウェハの受け渡しをするようになっている。
【００１８】Ｉ／Ｆ４には、インデクサロボット５３、
ステッパ３及び搬送装置７間でウェハの搬送を行う搬送
装置６１が備えられている。この搬送装置６１は、図中
矢印で示すように直線的に移動するとともに、高さ調
整、スムーズに受け渡しが行えるように上下動できるよ
うになっている。次に、処理工程を示す図４に基づいて
動作を説明する。
ステッパ３及び搬送装置７間でウェハの搬送を行う搬送
装置６１が備えられている。この搬送装置６１は、図中
矢印で示すように直線的に移動するとともに、高さ調
整、スムーズに受け渡しが行えるように上下動できるよ
うになっている。次に、処理工程を示す図４に基づいて
動作を説明する。
【００１９】露光処理前の処理装置からカセット５１が
搬送され、インデクサ５のカセット配置部５２の開いて
いる場所に載置される。カセット５１に収納されたウェ
ハは、インデクサロボット５３によって取り出される。
インデクサロボット５３は旋回して、取り出したウェハ
をモジュール１のＴＦＳ１７に載置する。載置されたウ
ェハは、搬送ロボット１−３によってモジュール１のＨ
ＭＤＳ処理エリア１１まで搬送され、ここに載置され
る。
搬送され、インデクサ５のカセット配置部５２の開いて
いる場所に載置される。カセット５１に収納されたウェ
ハは、インデクサロボット５３によって取り出される。
インデクサロボット５３は旋回して、取り出したウェハ
をモジュール１のＴＦＳ１７に載置する。載置されたウ
ェハは、搬送ロボット１−３によってモジュール１のＨ
ＭＤＳ処理エリア１１まで搬送され、ここに載置され
る。
【００２０】ＨＭＤＳ処理エリア１１では、コーティン
グの密着性を高めるための処理が行われる。搬送ロボッ
ト１−３は、この処理の終了時までに、ＨＭＤＳ処理エ
リア１１の位置まで上昇し、ハンドでＨＭＤＳ処理エリ
ア１１のウェハを受け取れるようにＨＭＤＳ処理エリア
１１側に旋回する。処理が終了したとき、ハンドをＨＭ
ＤＳ処理エリア１１へと伸ばしてウェハをハンドに載置
する。そして、ハンドを縮めて旋回し、ハンドを次の処
理を行うＨＰエリア１４へと伸ばし、ウェハをＨＰエリ
ア１４に載置する。
グの密着性を高めるための処理が行われる。搬送ロボッ
ト１−３は、この処理の終了時までに、ＨＭＤＳ処理エ
リア１１の位置まで上昇し、ハンドでＨＭＤＳ処理エリ
ア１１のウェハを受け取れるようにＨＭＤＳ処理エリア
１１側に旋回する。処理が終了したとき、ハンドをＨＭ
ＤＳ処理エリア１１へと伸ばしてウェハをハンドに載置
する。そして、ハンドを縮めて旋回し、ハンドを次の処
理を行うＨＰエリア１４へと伸ばし、ウェハをＨＰエリ
ア１４に載置する。
【００２１】ウェハはＨＰエリア１４で９０℃程度まで
加熱される。加熱処理が終わると、ウェハは、搬送ロボ
ット１−３によりＨＰエリア１４からＣＯＯＬ処理エリ
ア１２に搬送されて冷却される。そして、ＣＯＡＴ処理
エリア１３にて化学増幅型レジストのコーティングが行
われ、ＨＰエリア１５又は１６にて加熱処理が行われた
後、ウェハは搬送装置７によりＩ／Ｆ４の搬送装置６１
まで搬送されてＩ／Ｆ４の搬送装置６１に載置され、ス
テッパ３側に備えられた搬送ロボットによりステッパ３
内に搬送され、露光が行われる。
加熱される。加熱処理が終わると、ウェハは、搬送ロボ
ット１−３によりＨＰエリア１４からＣＯＯＬ処理エリ
ア１２に搬送されて冷却される。そして、ＣＯＡＴ処理
エリア１３にて化学増幅型レジストのコーティングが行
われ、ＨＰエリア１５又は１６にて加熱処理が行われた
後、ウェハは搬送装置７によりＩ／Ｆ４の搬送装置６１
まで搬送されてＩ／Ｆ４の搬送装置６１に載置され、ス
テッパ３側に備えられた搬送ロボットによりステッパ３
内に搬送され、露光が行われる。
【００２２】尚、ウェハをモジュール１からステッパ３
に搬送するのに、搬送装置７を介さずに搬送ロボット１
−３→搬送ロボット２−３→搬送装置６１の順に搬送す
ることもできる。但し、搬送装置７を用いた方が搬送ス
テップが少なくなり、有利である。露光後、ウェハは、
ステッパ３の搬送ロボットによりＩ／Ｆ４の搬送装置６
１に載置され、モジュール２の搬送ロボット２−３は、
このウェハを受け取って直接ＰＥＢ処理エリア３１に載
置する。そして、このＰＥＢ処理エリア３１にてベーキ
ングが行われ、その後、ウェハは、順次、ＣＯＯＬ処理
エリア３２、ＤＥＶ処理エリア３３に搬送され、冷却処
理、現像処理が行われる。
に搬送するのに、搬送装置７を介さずに搬送ロボット１
−３→搬送ロボット２−３→搬送装置６１の順に搬送す
ることもできる。但し、搬送装置７を用いた方が搬送ス
テップが少なくなり、有利である。露光後、ウェハは、
ステッパ３の搬送ロボットによりＩ／Ｆ４の搬送装置６
１に載置され、モジュール２の搬送ロボット２−３は、
このウェハを受け取って直接ＰＥＢ処理エリア３１に載
置する。そして、このＰＥＢ処理エリア３１にてベーキ
ングが行われ、その後、ウェハは、順次、ＣＯＯＬ処理
エリア３２、ＤＥＶ処理エリア３３に搬送され、冷却処
理、現像処理が行われる。
【００２３】現像処理後、ウェハは、ＨＰ処理エリア３
５又は３６で加熱処理され、ＴＦＳ３７に載置される。
そして、インデクサロボット５３がＴＦＳ３７に載置さ
れたウェハを受け取って旋回し、カセット５１に収納す
る。このカセット５１は次の処理装置へと搬送される。
５又は３６で加熱処理され、ＴＦＳ３７に載置される。
そして、インデクサロボット５３がＴＦＳ３７に載置さ
れたウェハを受け取って旋回し、カセット５１に収納す
る。このカセット５１は次の処理装置へと搬送される。
【００２４】尚、露光後、未現像のまま、他の装置等へ
搬送して現像処理を迂回させることもでき、その場合、
搬送装置６１とインデクサロボット５３との間でウェハ
の受け渡しが行われる。かかる構成によれば、直線移動
する搬送ロボットを備えずに、上下動及び旋回可能な搬
送ロボットを挟んで処理部を対向させた構成にモジュー
ル化したので、システム構成の自由度が高く、プロセス
中の変化に対応することができ、処理量が増えてもモジ
ュールを増やしていけば処理量、処理内容に対応するこ
とができ、設備スループットを改善することができる。
搬送して現像処理を迂回させることもでき、その場合、
搬送装置６１とインデクサロボット５３との間でウェハ
の受け渡しが行われる。かかる構成によれば、直線移動
する搬送ロボットを備えずに、上下動及び旋回可能な搬
送ロボットを挟んで処理部を対向させた構成にモジュー
ル化したので、システム構成の自由度が高く、プロセス
中の変化に対応することができ、処理量が増えてもモジ
ュールを増やしていけば処理量、処理内容に対応するこ
とができ、設備スループットを改善することができる。
【００２５】また、処理間の搬送時間の低減が特に要求
される処理エリアが対向した位置又は上下の位置に配置
されているので、素早くウェハを搬送することができ、
搬送によるロス時間がなくなり、正確な時間管理、プロ
セス管理を行うことができる。従って、本装置は、特
に、このようなプロセス管理が厳しい化学増幅型レジス
ト等を用いた処理に最適である。
される処理エリアが対向した位置又は上下の位置に配置
されているので、素早くウェハを搬送することができ、
搬送によるロス時間がなくなり、正確な時間管理、プロ
セス管理を行うことができる。従って、本装置は、特
に、このようなプロセス管理が厳しい化学増幅型レジス
ト等を用いた処理に最適である。
【００２６】また、処理が異なるコーティング処理と現
像処理とが別々のモジュールで行われるため、相互の影
響を防止することができる。例えば、ＨＭＤＳ処理で
は、アンモニアが発生し、現像前のウェハがこのアンモ
ニアに触れるとウェハのパターンが変化し、悪影響を与
えるが、本装置では、コーティング処理、現像処理で相
互に影響し合うことがなく、ウェハの品質を向上させる
ことができる。場合によっては、モジュール１、２の間
隔を開けて配置すれば、さらに効果がある。
像処理とが別々のモジュールで行われるため、相互の影
響を防止することができる。例えば、ＨＭＤＳ処理で
は、アンモニアが発生し、現像前のウェハがこのアンモ
ニアに触れるとウェハのパターンが変化し、悪影響を与
えるが、本装置では、コーティング処理、現像処理で相
互に影響し合うことがなく、ウェハの品質を向上させる
ことができる。場合によっては、モジュール１、２の間
隔を開けて配置すれば、さらに効果がある。
【００２７】また、処理エリアが積層されているので、
省スペース化を図ることができ、モジュール化されてい
るので、メンテナンス性も良好である。尚、本実施の形
態では、本装置をステッパのコーティング処理、現像処
理を行う装置に適用したが、これに限らず、ディスプレ
イ用基板処理装置等に用いることもできる。
省スペース化を図ることができ、モジュール化されてい
るので、メンテナンス性も良好である。尚、本実施の形
態では、本装置をステッパのコーティング処理、現像処
理を行う装置に適用したが、これに限らず、ディスプレ
イ用基板処理装置等に用いることもできる。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
かかる基板処理装置によれば、直線移動する搬送ロボッ
トを備えずに、上下動可能な搬送ロボット及び対向する
処理部にモジュール化したので、システム構成の自由度
が高く、プロセス中の変化に対応することができる。ま
た、処理量が増えてもにそれに対応してモジュールを増
やすことができ、汎用性があり、設備スループットを改
善することができる。さらにメンテナンス性も良好であ
る。
かかる基板処理装置によれば、直線移動する搬送ロボッ
トを備えずに、上下動可能な搬送ロボット及び対向する
処理部にモジュール化したので、システム構成の自由度
が高く、プロセス中の変化に対応することができる。ま
た、処理量が増えてもにそれに対応してモジュールを増
やすことができ、汎用性があり、設備スループットを改
善することができる。さらにメンテナンス性も良好であ
る。
【００２９】請求項２の発明にかかる基板処理装置によ
れば、１つの処理モジュール内で２つ以上の処理を行
え、省スペース化を図ることができる。請求項３の発明
にかかる基板処理装置によれば、基板が処理順に各処理
エリアに搬送されるので、各処理部間の搬送時間が短く
なり、正確なプロセス管理をすることができる。
れば、１つの処理モジュール内で２つ以上の処理を行
え、省スペース化を図ることができる。請求項３の発明
にかかる基板処理装置によれば、基板が処理順に各処理
エリアに搬送されるので、各処理部間の搬送時間が短く
なり、正確なプロセス管理をすることができる。
【００３０】請求項４の発明にかかる基板処理装置によ
れば、複数の処理モジュール間では、第２の搬送手段に
よって基板が搬送されるので、基板を素早く搬送するこ
とができる。請求項５の発明にかかる基板処理装置によ
れば、相互に関係する処理を処理モジュール毎にまとめ
て行うことができ、異なる処理間で相互に影響し合うこ
とがないので、品質を向上させることができる。
れば、複数の処理モジュール間では、第２の搬送手段に
よって基板が搬送されるので、基板を素早く搬送するこ
とができる。請求項５の発明にかかる基板処理装置によ
れば、相互に関係する処理を処理モジュール毎にまとめ
て行うことができ、異なる処理間で相互に影響し合うこ
とがないので、品質を向上させることができる。
【図１】本発明の実施の形態を示す平面図。
【図２】図１のコーティング用のモジュールの側面図。
【図３】図１の現像用のモジュールの側面図。
【図４】図１〜図３の工程説明図。
【図５】従来の装置の平面図。
【図６】従来の別の装置の平面図。
１、２ モジュール ３ エキシマレーザステッパ ４ Ｉ／Ｆ（インタフェース） ５ インデクサ
Claims (5)
- 【請求項１】所定の間隔をおいて対向した位置に設置さ
れ、基板を載置して処理する処理部と、 対向した処理部の間に設置され、基板受け渡し用の伸縮
自在なハンドを有し、該ハンドを旋回させて基板を搬送
する搬送手段と、を有する処理モジュールを備えたこと
を特徴とする基板処理装置。 - 【請求項２】前記処理部は複数の処理エリアを積層して
構成され、 前記搬送手段は、各処理エリアに基板を搬送するように
上下動するように構成されたことを特徴とする請求項１
に記載の基板処理装置。 - 【請求項３】複数の処理エリアを基板の処理順に配置し
たことを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。 - 【請求項４】複数の処理モジュールを備え、各処理部、
搬送手段が、夫々、隣合わせとなるように並列に配置
し、 各処理モジュール間で基板を搬送する第２の搬送手段を
備えたことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか
１つに記載の基板処理装置。 - 【請求項５】相互に関係する処理を処理モジュール毎に
行うように構成したことを特徴とする請求項４に記載の
基板処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9086667A JPH10284568A (ja) | 1997-04-04 | 1997-04-04 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9086667A JPH10284568A (ja) | 1997-04-04 | 1997-04-04 | 基板処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10284568A true JPH10284568A (ja) | 1998-10-23 |
Family
ID=13893394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9086667A Pending JPH10284568A (ja) | 1997-04-04 | 1997-04-04 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10284568A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6511315B2 (en) | 2001-01-19 | 2003-01-28 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
| US6790286B2 (en) | 2001-01-18 | 2004-09-14 | Dainippon Screen Mfg. Co. Ltd. | Substrate processing apparatus |
| KR101180283B1 (ko) | 2009-09-14 | 2012-09-06 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 및 방법 |
| KR20130032274A (ko) * | 2011-09-22 | 2013-04-01 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 시스템, 기판 반송 방법 및 컴퓨터 기억 매체 |
| JP2013069873A (ja) * | 2011-09-22 | 2013-04-18 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理システム、基板搬送方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
-
1997
- 1997-04-04 JP JP9086667A patent/JPH10284568A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6790286B2 (en) | 2001-01-18 | 2004-09-14 | Dainippon Screen Mfg. Co. Ltd. | Substrate processing apparatus |
| US6511315B2 (en) | 2001-01-19 | 2003-01-28 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
| KR101180283B1 (ko) | 2009-09-14 | 2012-09-06 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 및 방법 |
| KR20130032274A (ko) * | 2011-09-22 | 2013-04-01 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 시스템, 기판 반송 방법 및 컴퓨터 기억 매체 |
| JP2013069873A (ja) * | 2011-09-22 | 2013-04-18 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理システム、基板搬送方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
| US9082800B2 (en) | 2011-09-22 | 2015-07-14 | Tokyo Electron Limited | Substrate treatment system, substrate transfer method and non-transitory computer-readable storage medium |
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