JPH10284831A - リフローはんだ付け装置の熱風吹出板 - Google Patents
リフローはんだ付け装置の熱風吹出板Info
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- JPH10284831A JPH10284831A JP8353197A JP8353197A JPH10284831A JP H10284831 A JPH10284831 A JP H10284831A JP 8353197 A JP8353197 A JP 8353197A JP 8353197 A JP8353197 A JP 8353197A JP H10284831 A JPH10284831 A JP H10284831A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating processes for reflow soldering
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱風により一定時間の加熱を必要とする電子
部品が過熱されることにより熱的損傷を生じるのを解消
する。 【解決手段】 多数の熱風孔９を有する熱風吹出板８に
おいて、プリント配線板の搬送方向と交差する方向に配
列された各一列分の熱風孔９から吹き出す熱風量が、プ
リント配線板の搬送入口４側で多く搬出口５側に向けて
連続または段階的に少なくなるように熱風孔９の孔面積
を設定し、さらにこれらの熱風孔９の孔面積の合計が所
定量の風量を吹き出す大きさとなるように設定する。
部品が過熱されることにより熱的損傷を生じるのを解消
する。 【解決手段】 多数の熱風孔９を有する熱風吹出板８に
おいて、プリント配線板の搬送方向と交差する方向に配
列された各一列分の熱風孔９から吹き出す熱風量が、プ
リント配線板の搬送入口４側で多く搬出口５側に向けて
連続または段階的に少なくなるように熱風孔９の孔面積
を設定し、さらにこれらの熱風孔９の孔面積の合計が所
定量の風量を吹き出す大きさとなるように設定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
に予めはんだを供給しておいて、このはんだを加熱溶融
してはんだ付けを行うリフローはんだ付け装置の熱風吹
出板に関するものである。
に予めはんだを供給しておいて、このはんだを加熱溶融
してはんだ付けを行うリフローはんだ付け装置の熱風吹
出板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】リフローはんだ付け装置は、ヒータ等の
加熱手段を備えた加熱炉の炉体内にプリント配線板をコ
ンベアにより搬送し、前記プリント配線板に予めはんだ
を供給しておいて、このはんだを加熱溶解してはんだ付
けを行うものである。さらに前記リフローはんだ付け装
置を大別すると、赤外線によってプリント配線基板の加
熱を行う赤外線加熱型リフローはんだ付け装置と、ヒー
タにより加熱された熱風をプリント配線板に吹き当てる
熱風加熱型リフローはんだ付け装置とがある。
加熱手段を備えた加熱炉の炉体内にプリント配線板をコ
ンベアにより搬送し、前記プリント配線板に予めはんだ
を供給しておいて、このはんだを加熱溶解してはんだ付
けを行うものである。さらに前記リフローはんだ付け装
置を大別すると、赤外線によってプリント配線基板の加
熱を行う赤外線加熱型リフローはんだ付け装置と、ヒー
タにより加熱された熱風をプリント配線板に吹き当てる
熱風加熱型リフローはんだ付け装置とがある。
【０００３】図４は、従来の熱風加熱型のリフローはん
だ付け装置の炉体の一例を示す側断面図である。このリ
フローはんだ付け装置は、電子部品２を載置したプリン
ト配線板１をコンベア３により、加熱炉を構成する炉体
１００の搬入口４側から搬入して矢印方向に搬送し、搬
出口５側から搬出する。炉体１００は外チャンバ６，内
チャンバ７，熱風吹出板８，熱風吹出板８に形成された
多数の熱風孔９および均圧案内板１０からなる。
だ付け装置の炉体の一例を示す側断面図である。このリ
フローはんだ付け装置は、電子部品２を載置したプリン
ト配線板１をコンベア３により、加熱炉を構成する炉体
１００の搬入口４側から搬入して矢印方向に搬送し、搬
出口５側から搬出する。炉体１００は外チャンバ６，内
チャンバ７，熱風吹出板８，熱風吹出板８に形成された
多数の熱風孔９および均圧案内板１０からなる。
【０００４】また、１１は前記炉体１００に形成した吸
込導入口、１２はブロワで、吸込導入口１１から炉体１
００内の雰囲気を吸引して加熱室１３へ供給する。加熱
室１３内に供給された雰囲気はヒータ１４で加熱され熱
風となって熱風供給口１５から内チャンバ７内へ供給さ
れる。
込導入口、１２はブロワで、吸込導入口１１から炉体１
００内の雰囲気を吸引して加熱室１３へ供給する。加熱
室１３内に供給された雰囲気はヒータ１４で加熱され熱
風となって熱風供給口１５から内チャンバ７内へ供給さ
れる。
【０００５】次いで、内チャンバ７内の熱風は、均圧案
内板１０によって均圧にされた後、各熱風孔９から吹き
出してプリント配線板１に吹き当てる。
内板１０によって均圧にされた後、各熱風孔９から吹き
出してプリント配線板１に吹き当てる。
【０００６】次いで、プリント配線板１に吹き当てられ
た後の熱風は、外チャンバ６と内チャンバ７との間の透
孔１６を通って吸込導入口１１へ吸引され還流する。
た後の熱風は、外チャンバ６と内チャンバ７との間の透
孔１６を通って吸込導入口１１へ吸引され還流する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の熱風
加熱型のリフローはんだ付け装置では、プリント配線板
１への伝熱量が熱風温度と風量で規定されている。この
ため、本質的に熱風温度以上に加熱されることはなく過
熱の危険性が低いという長所があるものの、熱伝導率の
大きな金属で覆われた電子部品２では昇温の速度が速く
なり易いため、このような電子部品を一定時間に加熱す
る必要がある場合には過度に加熱され熱的損傷を生じる
という問題があった。
加熱型のリフローはんだ付け装置では、プリント配線板
１への伝熱量が熱風温度と風量で規定されている。この
ため、本質的に熱風温度以上に加熱されることはなく過
熱の危険性が低いという長所があるものの、熱伝導率の
大きな金属で覆われた電子部品２では昇温の速度が速く
なり易いため、このような電子部品を一定時間に加熱す
る必要がある場合には過度に加熱され熱的損傷を生じる
という問題があった。
【０００８】例えば、図５は、図４の熱風吹出板８の平
面図を示すが、この熱風吹出板８には多数の熱風孔９が
同一径で、かつ同一ピッチで設けられている。またＬは
前記熱風孔９の列を示す。
面図を示すが、この熱風吹出板８には多数の熱風孔９が
同一径で、かつ同一ピッチで設けられている。またＬは
前記熱風孔９の列を示す。
【０００９】また、図６は、図５の熱風吹出板８に形成
された熱風孔９の孔面積の大きさを示す図で、横軸には
熱風孔９の列Ｌの数を示し、縦軸には一列分の孔面積Ｓ
Ｌ1の大きさを示したものである。
された熱風孔９の孔面積の大きさを示す図で、横軸には
熱風孔９の列Ｌの数を示し、縦軸には一列分の孔面積Ｓ
Ｌ1の大きさを示したものである。
【００１０】そして、図５に示されている各熱風孔９は
いずれも同一径で、かつ各列Ｌは同一ピッチで形成され
ているので、搬入口４側から搬出口５側までの各列Ｌの
一列分の孔面積ＳＬ1 は図６に示すように同一となる。
したがって、搬入口４側から搬出口５側までの間の一列
分の孔面積ＳＬ1 に各熱風孔９の列Ｌの数を乗じたもの
が熱風孔９の全体の孔面積Ｓｂとなり、これを図６の斜
線部分で示す。また、この熱風孔９の全体の孔面積Ｓｂ
をはんだ付けに必要とする最適の熱風を吹き出す基準面
積Ｓｂとしても表わすことができるので、同一符号で表
示する。
いずれも同一径で、かつ各列Ｌは同一ピッチで形成され
ているので、搬入口４側から搬出口５側までの各列Ｌの
一列分の孔面積ＳＬ1 は図６に示すように同一となる。
したがって、搬入口４側から搬出口５側までの間の一列
分の孔面積ＳＬ1 に各熱風孔９の列Ｌの数を乗じたもの
が熱風孔９の全体の孔面積Ｓｂとなり、これを図６の斜
線部分で示す。また、この熱風孔９の全体の孔面積Ｓｂ
をはんだ付けに必要とする最適の熱風を吹き出す基準面
積Ｓｂとしても表わすことができるので、同一符号で表
示する。
【００１１】すなわち、 （一列分の孔面積ＳＬ1 ）×（列Ｌの数）＝（熱風孔９
の全体の孔面積Ｓｂ） となる。
の全体の孔面積Ｓｂ） となる。
【００１２】また、図６において、図５の熱風吹出板８
の各列Ｌの一列Ｌが占有する面積（熱風孔９の孔があい
た部分も含む面積）に対して、同じく一列分の熱風孔９
の孔面積ＳＬ1 との割合を開口率ＳＬ1 としても表示で
きる。
の各列Ｌの一列Ｌが占有する面積（熱風孔９の孔があい
た部分も含む面積）に対して、同じく一列分の熱風孔９
の孔面積ＳＬ1 との割合を開口率ＳＬ1 としても表示で
きる。
【００１３】また、図７は、プリント配線板１を加熱し
たときのプリント配線板１自体における加熱温度と時間
の従来のプロファイルを示す図で、プリント配線板１の
リフロー部における加熱温度と時間のプロファイルを見
てみると、最も高温となるところはピーク温度Ｔ2 であ
り、ここでの温度は約２３０℃位まで達することがあ
る。
たときのプリント配線板１自体における加熱温度と時間
の従来のプロファイルを示す図で、プリント配線板１の
リフロー部における加熱温度と時間のプロファイルを見
てみると、最も高温となるところはピーク温度Ｔ2 であ
り、ここでの温度は約２３０℃位まで達することがあ
る。
【００１４】この時に、ある耐熱温度Ｔ1 を限度とする
電子部品２を目的とする加熱温度（ここでは約２１０
℃）Ｔ1 で加熱時間Δｔの加熱をしようとするときは、
熱風をピーク温度Ｔ2 にまで昇温しないと、前記電子部
品２を目的とする加熱温度Ｔ1で加熱時間Δｔの加熱を
することができず、このため、電子部品２をピーク温度
Ｔ2 で加熱すると、電子部品２にとっては耐熱温度Ｔ1
を越えたピーク温度Ｔ2にさらされるので熱的に損傷を
生じることになる。
電子部品２を目的とする加熱温度（ここでは約２１０
℃）Ｔ1 で加熱時間Δｔの加熱をしようとするときは、
熱風をピーク温度Ｔ2 にまで昇温しないと、前記電子部
品２を目的とする加熱温度Ｔ1で加熱時間Δｔの加熱を
することができず、このため、電子部品２をピーク温度
Ｔ2 で加熱すると、電子部品２にとっては耐熱温度Ｔ1
を越えたピーク温度Ｔ2にさらされるので熱的に損傷を
生じることになる。
【００１５】つまり、このような電子部品２が載置され
たプリント配線板１では、個々の電子部品２に対応可能
な目的とする温度と時間のプロファイルが得にくい場合
がある等の問題点があった。
たプリント配線板１では、個々の電子部品２に対応可能
な目的とする温度と時間のプロファイルが得にくい場合
がある等の問題点があった。
【００１６】本発明は、熱風吹出板から熱風を吹き出す
際に、プリント配線板に対し炉体の搬入口側で多く、搬
出口側で少なく熱風を吹き出すことで、電子部品に熱的
な損傷を生じることなく容易に目的とする温度プロファ
イルが得られるリフローはんだ付け装置の熱風吹出板を
提供するものである。
際に、プリント配線板に対し炉体の搬入口側で多く、搬
出口側で少なく熱風を吹き出すことで、電子部品に熱的
な損傷を生じることなく容易に目的とする温度プロファ
イルが得られるリフローはんだ付け装置の熱風吹出板を
提供するものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明にかかる請求項１
に記載の発明は、炉体の熱風吹出板に形成された熱風孔
から吹き出す熱風量がプリント配線板を搬入する搬入口
側で多く、搬出口側で少なくなるように熱風孔の数と孔
面積とを設定し、さらに前記熱風吹出板の熱風孔の孔面
積の合計が、所定量の風量を吹き出す大きさとなるよう
に設定したものである。
に記載の発明は、炉体の熱風吹出板に形成された熱風孔
から吹き出す熱風量がプリント配線板を搬入する搬入口
側で多く、搬出口側で少なくなるように熱風孔の数と孔
面積とを設定し、さらに前記熱風吹出板の熱風孔の孔面
積の合計が、所定量の風量を吹き出す大きさとなるよう
に設定したものである。
【００１８】また、本発明にかかる請求項２に記載の発
明は、熱風吹出板におけるプリント配線板の搬送方向と
交差する方向に配列された一列分の熱風孔から吹き出す
熱風量が、炉体におけるプリント配線板の搬入口側で多
く、搬出口に向けて連続または段階的に少なくなるよう
に各一列分の熱風孔の孔面積をそれぞれ設定し、さらに
熱風吹出板の熱風孔の孔面積の合計が所定量の風量を吹
き出す大きさとなるように設定したものである。
明は、熱風吹出板におけるプリント配線板の搬送方向と
交差する方向に配列された一列分の熱風孔から吹き出す
熱風量が、炉体におけるプリント配線板の搬入口側で多
く、搬出口に向けて連続または段階的に少なくなるよう
に各一列分の熱風孔の孔面積をそれぞれ設定し、さらに
熱風吹出板の熱風孔の孔面積の合計が所定量の風量を吹
き出す大きさとなるように設定したものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】本発明においては、炉体内の熱風
吹出板に形成された多数の熱風孔から吹き出す熱風量が
搬入口側から搬出口側に向けて連続または段階的に少な
くなるように熱風孔の孔面積を設定する。このように設
定された熱風孔の孔面積の合計がはんだ付けに際し予め
設定された最適となる所定量の熱風を吹き出す大きさと
し、これを全体の基準面積とする。
吹出板に形成された多数の熱風孔から吹き出す熱風量が
搬入口側から搬出口側に向けて連続または段階的に少な
くなるように熱風孔の孔面積を設定する。このように設
定された熱風孔の孔面積の合計がはんだ付けに際し予め
設定された最適となる所定量の熱風を吹き出す大きさと
し、これを全体の基準面積とする。
【００２０】そして熱風孔の各一列分の孔面積は、搬入
口側から搬出口側に向けて、例えば１／４位のところま
での部分では各列の熱風孔の一列分の孔面積を全体の基
準面積に対する一列分の孔面積より大きく設定し、その
あと、搬出口側へ向けて残りの３／４位の部分では、全
体の基準面積に対する一列分の孔面積より少なくなるよ
うに設定して各列の孔面積の合計が全体の基準面積と等
しくなるようにする。
口側から搬出口側に向けて、例えば１／４位のところま
での部分では各列の熱風孔の一列分の孔面積を全体の基
準面積に対する一列分の孔面積より大きく設定し、その
あと、搬出口側へ向けて残りの３／４位の部分では、全
体の基準面積に対する一列分の孔面積より少なくなるよ
うに設定して各列の孔面積の合計が全体の基準面積と等
しくなるようにする。
【００２１】
【実施例】図１は、本発明の一実施例を示すリフローは
んだ付け装置の熱風吹出板を示す平面図である。図２
は、図１の熱風吹出板の熱風孔の各列における孔面積の
大きさの分布を本発明と従来例とを比較した場合を示す
図であり、一点鎖線は本発明の各列における孔面積の大
きさであり、実線で示したものは従来の各列における孔
面積の大きさである。
んだ付け装置の熱風吹出板を示す平面図である。図２
は、図１の熱風吹出板の熱風孔の各列における孔面積の
大きさの分布を本発明と従来例とを比較した場合を示す
図であり、一点鎖線は本発明の各列における孔面積の大
きさであり、実線で示したものは従来の各列における孔
面積の大きさである。
【００２２】これらの図において、熱風吹出板８には各
熱風孔９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄがそれぞれ多数個設けら
れており、これら熱風孔９ａ〜９ｄの各列Ｌの孔径φａ
〜φｄは、φａ＞φｂ＞φｃ＞φｄと段階的に順次小さ
くなるような関係にあり、かつそれぞれの孔径毎にゾー
ン８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，８Ｄとして設けられている。
熱風孔９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄがそれぞれ多数個設けら
れており、これら熱風孔９ａ〜９ｄの各列Ｌの孔径φａ
〜φｄは、φａ＞φｂ＞φｃ＞φｄと段階的に順次小さ
くなるような関係にあり、かつそれぞれの孔径毎にゾー
ン８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，８Ｄとして設けられている。
【００２３】熱風孔９ａ〜９ｄの数と孔径φａ〜φｄの
大きさは、図６に示す熱風孔９全体の孔面積Ｓｂ、すな
わち基準面積Ｓｂによって決定されるものである。この
ため、図２においては、図１に対応する各列Ｌの熱風孔
９ａ〜９ｄのそれぞれの孔面積ＳＬ2 の大きさは一点鎖
線で示されている。
大きさは、図６に示す熱風孔９全体の孔面積Ｓｂ、すな
わち基準面積Ｓｂによって決定されるものである。この
ため、図２においては、図１に対応する各列Ｌの熱風孔
９ａ〜９ｄのそれぞれの孔面積ＳＬ2 の大きさは一点鎖
線で示されている。
【００２４】したがって、図４に示すプリント配線板１
の搬送方向に対して炉体１００の搬入口４側から搬出口
５側へ向けて、図２に示すように搬入口４側から約１／
４の点（一点鎖線と実線との交点）Ｏのところまでの各
列Ｌの孔面積ＳＬ2 は斜線パターンで示すように図６に
示す各一列Ｌの孔面積ＳＬ1 となる実線部分よりはるか
に大きく、点Ｏから先の搬出口５側へかけて残りの約３
／４のところの各列Ｌの孔面積ＳＬ2 は、斜め格子パタ
ーンで示すように一列Ｌ分の孔面積ＳＬ1 の実線部分よ
りもはるかに少なくなっている。しかし、熱風孔９ａ〜
９ｂの総面積（図２の斜線パターンと斜め格子パターン
とを加えた面積）は図６の熱風孔９の基準面積Ｓｂとほ
ぼ同じになるように構成してある。
の搬送方向に対して炉体１００の搬入口４側から搬出口
５側へ向けて、図２に示すように搬入口４側から約１／
４の点（一点鎖線と実線との交点）Ｏのところまでの各
列Ｌの孔面積ＳＬ2 は斜線パターンで示すように図６に
示す各一列Ｌの孔面積ＳＬ1 となる実線部分よりはるか
に大きく、点Ｏから先の搬出口５側へかけて残りの約３
／４のところの各列Ｌの孔面積ＳＬ2 は、斜め格子パタ
ーンで示すように一列Ｌ分の孔面積ＳＬ1 の実線部分よ
りもはるかに少なくなっている。しかし、熱風孔９ａ〜
９ｂの総面積（図２の斜線パターンと斜め格子パターン
とを加えた面積）は図６の熱風孔９の基準面積Ｓｂとほ
ぼ同じになるように構成してある。
【００２５】したがって、（基準面積）≒（搬入口側の
面積）＋（搬出口側の面積）となり、かつ搬入口４側の
１／４のところまでの部分の基準面積Ｓｂよりも多くな
った孔面積Ｓｉ（粗い網掛けパターン部分で示す）と搬
出口５側の３／４の部分で基準面積Ｓｂよりも少なくな
った孔面積Ｓｏ（細かい網掛けパターン部分で示す）と
はほぼ等しくなる。
面積）＋（搬出口側の面積）となり、かつ搬入口４側の
１／４のところまでの部分の基準面積Ｓｂよりも多くな
った孔面積Ｓｉ（粗い網掛けパターン部分で示す）と搬
出口５側の３／４の部分で基準面積Ｓｂよりも少なくな
った孔面積Ｓｏ（細かい網掛けパターン部分で示す）と
はほぼ等しくなる。
【００２６】すなわち、Ｓｉ≒Ｓｏが成り立つ。
【００２７】このため、図２の一列分の孔面積ＳＬ1 ，
ＳＬ2 と基準面積Ｓｂとは開孔率ＳＬ1 ，ＳＬ2 ，Ｓｂ
としても表示することができる。
ＳＬ2 と基準面積Ｓｂとは開孔率ＳＬ1 ，ＳＬ2 ，Ｓｂ
としても表示することができる。
【００２８】（動作の説明）このリフローはんだ付け装
置は、図４に示すように、吸込導入口１１から炉体１０
０内の雰囲気がブロワ１２で吸引されて加熱室１３へ送
られ、ヒータ１４により加熱される。ヒータ１４より加
熱された雰囲気は熱風となって内チャンバ７に供給さ
れ、均圧案内板１０によって熱風孔９ａ〜９ｄに加わる
圧力に不均衡を生じないように均圧にした後、熱風吹出
板８の熱風孔９ａ〜９ｄから熱風を吹き出してプリント
配線板１に吹き当てている。
置は、図４に示すように、吸込導入口１１から炉体１０
０内の雰囲気がブロワ１２で吸引されて加熱室１３へ送
られ、ヒータ１４により加熱される。ヒータ１４より加
熱された雰囲気は熱風となって内チャンバ７に供給さ
れ、均圧案内板１０によって熱風孔９ａ〜９ｄに加わる
圧力に不均衡を生じないように均圧にした後、熱風吹出
板８の熱風孔９ａ〜９ｄから熱風を吹き出してプリント
配線板１に吹き当てている。
【００２９】このときに総体的な熱風量は、従来のもの
と変りはないが、プリント配線板１がコンベア３によっ
て搬送され搬入口４側で熱せられる際に、搬入口４側の
熱風孔９ａ，９ｂでは基準面積Ｓｂのときよりも、熱風
が図２に示す搬入口４側の斜線パターンで示す熱風が吹
き当てられることで、搬入口４側ではより多く熱風量が
当てられる。
と変りはないが、プリント配線板１がコンベア３によっ
て搬送され搬入口４側で熱せられる際に、搬入口４側の
熱風孔９ａ，９ｂでは基準面積Ｓｂのときよりも、熱風
が図２に示す搬入口４側の斜線パターンで示す熱風が吹
き当てられることで、搬入口４側ではより多く熱風量が
当てられる。
【００３０】図３はプリント配線板を加熱したとき、プ
リント配線板１自体における本発明の加熱温度と時間と
を従来例と比較したプロファイルを示す図で、プリント
配線板１のリフロー部における加熱が開始される時刻ｔ
ｘから目的温度（約２１０°）Ｔ1 まで加熱されると
き、一点鎖線で示す本発明の場合の温度上昇の特性は従
来の実線で示す場合よりも傾斜が急峻となる。その後、
目的温度Ｔ1 の水準をほぼ維持したまま加熱時間Δｔだ
け加熱された後、降下し、加熱を終了する。
リント配線板１自体における本発明の加熱温度と時間と
を従来例と比較したプロファイルを示す図で、プリント
配線板１のリフロー部における加熱が開始される時刻ｔ
ｘから目的温度（約２１０°）Ｔ1 まで加熱されると
き、一点鎖線で示す本発明の場合の温度上昇の特性は従
来の実線で示す場合よりも傾斜が急峻となる。その後、
目的温度Ｔ1 の水準をほぼ維持したまま加熱時間Δｔだ
け加熱された後、降下し、加熱を終了する。
【００３１】なお、熱風孔９ａ〜９ｄの孔径φａ〜φｄ
は図１に示したように段階的に小さくなるようにしたも
のでなくてもよく、連続して小さくなるようにしてもよ
い。また、熱風孔９ａ〜９ｄの孔径φａ〜φｄと数は図
１のものに限定されるものではないが、プリント配線板
１上の電子部品２等の種類やその数が異なる場合であっ
ても、熱風吹出板８における熱風孔９ａ〜９ｄは変化さ
せずに、熱風温度およびコンベア３の速度等の条件を変
化させることで、より多くの種類のプリント配線板１に
対応した最適な温度プロファイルを得ることができる。
は図１に示したように段階的に小さくなるようにしたも
のでなくてもよく、連続して小さくなるようにしてもよ
い。また、熱風孔９ａ〜９ｄの孔径φａ〜φｄと数は図
１のものに限定されるものではないが、プリント配線板
１上の電子部品２等の種類やその数が異なる場合であっ
ても、熱風吹出板８における熱風孔９ａ〜９ｄは変化さ
せずに、熱風温度およびコンベア３の速度等の条件を変
化させることで、より多くの種類のプリント配線板１に
対応した最適な温度プロファイルを得ることができる。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
次のような効果がある。
次のような効果がある。
【００３３】本発明にかかる請求項１に記載の発明は、
熱風孔の数および孔径を搬入口側で多く搬出口側では少
なく熱風を吹き出すようにすることで、プリント配線板
を加熱する際に、不用意にピーク温度を上げずに目的と
する加熱温度で安定した加熱を行える温度プロファイル
を得られる効果がある。
熱風孔の数および孔径を搬入口側で多く搬出口側では少
なく熱風を吹き出すようにすることで、プリント配線板
を加熱する際に、不用意にピーク温度を上げずに目的と
する加熱温度で安定した加熱を行える温度プロファイル
を得られる効果がある。
【００３４】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載の発明が奏する効果に加え、一列分を単位として
いるためプリント配線板の搬送方向のみ考えればよく、
取り扱いが簡単になる利点がある。
に記載の発明が奏する効果に加え、一列分を単位として
いるためプリント配線板の搬送方向のみ考えればよく、
取り扱いが簡単になる利点がある。
【図１】本発明の一実施例を示すリフローはんだ付け装
置の熱風吹出板を示す平面図である。
置の熱風吹出板を示す平面図である。
【図２】図１の熱風吹出板の各列における孔面積の大き
さを本発明と従来例とを比較した場合を示す図である。
さを本発明と従来例とを比較した場合を示す図である。
【図３】プリント配線板を加熱したとき、プリント配線
板自体における本発明の加熱温度と時間とを従来例と比
較したプロファイルを示す図である。
板自体における本発明の加熱温度と時間とを従来例と比
較したプロファイルを示す図である。
【図４】従来の熱風加熱型のリフローはんだ付け装置の
炉体の一例を示す側断面図である。
炉体の一例を示す側断面図である。
【図５】図４の熱風吹出板を示す平面図である。
【図６】図５の熱風吹出板に形成された熱風孔の孔面積
を示す図である。
を示す図である。
【図７】プリント配線板を加熱したとき、プリント配線
板自体における加熱温度と時間の従来のプロファイルを
示す図である。
板自体における加熱温度と時間の従来のプロファイルを
示す図である。
１ プリント配線板 ２ 電子部品 ４ 搬入口 ５ 搬出口 ８ 熱風吹出板 ８ａ〜８Ｄ ゾーン ９ａ〜９ｄ 熱風孔 １００ 炉体 ＳＬ1 一列分の孔面積 ＳＬ2 一列分の孔面積 Ｓｂ 基準面積 φａ〜φｄ 孔径
Claims (2)
- 【請求項１】 加熱炉の炉体内に設けた熱風吹出板に多
数の熱風孔を形成し、これらの熱風孔より予め設定され
た最適となる所定量の熱風を吹き出してプリント配線板
を加熱することではんだ付けを行うリフローはんだ付け
装置の熱風吹出板において、 各熱風孔から吹き出す熱風量が前記炉体の搬入口側で多
く、搬出口側で少なくなるように前記熱風孔の数と孔面
積とを設定し、さらに前記熱風吹出板の熱風孔の孔面積
の合計が、前記所定量の風量を吹き出す大きさとなるよ
うに設定したことを特徴とするリフローはんだ付け装置
の熱風吹出板。 - 【請求項２】 加熱炉の炉体内に設けた熱風吹出板に多
数の熱風孔を形成し、これらの熱風孔より予め設定され
た最適となる所定量の熱風を吹き出してプリント配線板
を加熱することではんだ付けを行うリフローはんだ付け
装置の熱風吹出板において、 前記熱風吹出板における前記プリント配線板の搬送方向
と交差する方向に配列された一列分の熱風孔から吹き出
す熱風量が、前記炉体における前記プリント配線板の搬
入口側で多く、搬出口に向けて連続または段階的に少な
くなるように前記各一列分の熱風孔の孔面積をそれぞれ
設定し、さらに前記熱風吹出板の熱風孔の孔面積の合計
が前記所定量の風量を吹き出す大きさとなるように設定
したことを特徴とするリフローはんだ付け装置の熱風吹
出板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8353197A JPH10284831A (ja) | 1997-04-02 | 1997-04-02 | リフローはんだ付け装置の熱風吹出板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8353197A JPH10284831A (ja) | 1997-04-02 | 1997-04-02 | リフローはんだ付け装置の熱風吹出板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10284831A true JPH10284831A (ja) | 1998-10-23 |
Family
ID=13805086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8353197A Pending JPH10284831A (ja) | 1997-04-02 | 1997-04-02 | リフローはんだ付け装置の熱風吹出板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10284831A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005065876A1 (ja) * | 2004-01-07 | 2005-07-21 | Senju Metal Industry Co.,Ltd | リフロー炉および熱風吹き出し型ヒーター |
| JP2006153440A (ja) * | 2001-02-23 | 2006-06-15 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 熱風噴射型加熱装置および加熱炉 |
| JP2006162247A (ja) * | 2001-02-23 | 2006-06-22 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 加熱炉 |
| JP4834559B2 (ja) * | 2005-01-17 | 2011-12-14 | 有限会社ヨコタテクニカ | リフロー炉 |
| US20150382482A1 (en) * | 2012-12-28 | 2015-12-31 | Senju Metal lndustry Co., Ltd. | Gas-blowing-hole array structure and soldering apparatus |
| US9511379B2 (en) | 2012-12-28 | 2016-12-06 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Gas-intake-port array structure and soldering apparatus |
-
1997
- 1997-04-02 JP JP8353197A patent/JPH10284831A/ja active Pending
Cited By (9)
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| CN100457348C (zh) * | 2004-01-07 | 2009-02-04 | 千住金属工业株式会社 | 回流炉及热风吹出式加热器 |
| US7988031B2 (en) | 2004-01-07 | 2011-08-02 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Reflow furnace and heater for blowing hot air |
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| US9485872B2 (en) * | 2012-12-28 | 2016-11-01 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Gas-blowing-hole array structure and soldering apparatus |
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