JPH10286689A - はんだ合金 - Google Patents
はんだ合金Info
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- JPH10286689A JPH10286689A JP9782897A JP9782897A JPH10286689A JP H10286689 A JPH10286689 A JP H10286689A JP 9782897 A JP9782897 A JP 9782897A JP 9782897 A JP9782897 A JP 9782897A JP H10286689 A JPH10286689 A JP H10286689A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】Sn-Sb 「はんだ合金」に改良を加え、ぬれ性が
良く、熱疲労強度に優れるSn-Sb 系「はんだ合金」を得
る。 【解決手段】スズを主成分とし、アンチモンを２．５な
いし３．５重量％、銀を１．０ないし３．５重量％、銅
を１．０重量％以下の量含む「はんだ合金」にする。
良く、熱疲労強度に優れるSn-Sb 系「はんだ合金」を得
る。 【解決手段】スズを主成分とし、アンチモンを２．５な
いし３．５重量％、銀を１．０ないし３．５重量％、銅
を１．０重量％以下の量含む「はんだ合金」にする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器における金
属の接合に使用される「はんだ合金」に係り、特に鉛を
含有しないで対環境性の良好な「はんだ合金」に関す
る。
属の接合に使用される「はんだ合金」に係り、特に鉛を
含有しないで対環境性の良好な「はんだ合金」に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】「はんだ接合」を行う場合に必要な特性
として、所望の接合温度を有し、接合時に「ぬれ性」が
良好であること、熱疲労強度や耐食性が優れること、さ
らに環境に対する配慮から鉛Pbを含有しないことが望ま
れる。半導体装置におけるチップの「はんだ合金」接合
部は、金属導体との面積接合であり、パワー通電時のチ
ップの熱発生により大きな熱ひずみを発生するために接
合部に使用される「はんだ合金」は過酷な使用環境に置
かれることとなり、優れた熱疲労強度が要求される。さ
らに半導体装置によっては構造的に複数回の「はんだ接
合」を必要とする場合があり、このときには接合温度の
異なる複数の種類の「はんだ合金」が必要で、後工程の
温度プロファイルの影響を受けにくい「はんだ合金」が
必要になる。
として、所望の接合温度を有し、接合時に「ぬれ性」が
良好であること、熱疲労強度や耐食性が優れること、さ
らに環境に対する配慮から鉛Pbを含有しないことが望ま
れる。半導体装置におけるチップの「はんだ合金」接合
部は、金属導体との面積接合であり、パワー通電時のチ
ップの熱発生により大きな熱ひずみを発生するために接
合部に使用される「はんだ合金」は過酷な使用環境に置
かれることとなり、優れた熱疲労強度が要求される。さ
らに半導体装置によっては構造的に複数回の「はんだ接
合」を必要とする場合があり、このときには接合温度の
異なる複数の種類の「はんだ合金」が必要で、後工程の
温度プロファイルの影響を受けにくい「はんだ合金」が
必要になる。
【０００３】これらの要求に対する従来の「はんだ合
金」としては、Pb-Sn 「はんだ合金」、及びSn-Sb 「は
んだ合金」が知られている。しかしながら従来の「はん
だ合金」には以下のような問題があった。Pb-Sn 「はん
だ合金」は、引張り強度が低くて延性に富むため、発生
ひずみ量が大きくて疲労強度が低く、また下記に記述す
るように耐熱性が低い点と合わせ、熱疲労強度が低いと
いう欠点がある。Pb-Sn 「はんだ合金」は、183 ℃を共
晶温度とする合金であり、Pbの増加により溶融点を183
℃から300 ℃付近まで高めることはできるが、液相のみ
が存在する液相温度と固相のみが存在する固相温度（18
3 ℃）の間の固液共存領域が広くなる。共晶組成（63Pb
37Sn）以外の高Pb「はんだ合金」であっても、接合時の
凝固時間は通常短く、高Pb―低Sn「はんだ合金」の二元
系状態図に基づいて理想的な凝固過程を辿ることは少な
く、鉛、スズ、それぞれの濃度が高い相や共晶組織など
種々形態の金属組織となり、安定化し難い。また耐熱性
の点では、共晶温度が183 ℃であるために比較的低温域
で材質劣化が生じやすいという問題がある。
金」としては、Pb-Sn 「はんだ合金」、及びSn-Sb 「は
んだ合金」が知られている。しかしながら従来の「はん
だ合金」には以下のような問題があった。Pb-Sn 「はん
だ合金」は、引張り強度が低くて延性に富むため、発生
ひずみ量が大きくて疲労強度が低く、また下記に記述す
るように耐熱性が低い点と合わせ、熱疲労強度が低いと
いう欠点がある。Pb-Sn 「はんだ合金」は、183 ℃を共
晶温度とする合金であり、Pbの増加により溶融点を183
℃から300 ℃付近まで高めることはできるが、液相のみ
が存在する液相温度と固相のみが存在する固相温度（18
3 ℃）の間の固液共存領域が広くなる。共晶組成（63Pb
37Sn）以外の高Pb「はんだ合金」であっても、接合時の
凝固時間は通常短く、高Pb―低Sn「はんだ合金」の二元
系状態図に基づいて理想的な凝固過程を辿ることは少な
く、鉛、スズ、それぞれの濃度が高い相や共晶組織など
種々形態の金属組織となり、安定化し難い。また耐熱性
の点では、共晶温度が183 ℃であるために比較的低温域
で材質劣化が生じやすいという問題がある。
【０００４】さらにPb-Sn 「はんだ合金」は、Pbを含有
するため環境対策の点で望ましくない。
するため環境対策の点で望ましくない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】Pb-Sn 「はんだ合金」
に替わる「はんだ合金」でPbを含有せず、かつ耐熱性の
良好な「はんだ合金」としては、溶融点232-245 ℃を有
するSn-Sb 「はんだ合金」が広く知られている。図４は
Sn-Sb 「はんだ合金」の相平衡を示す状態図である。
に替わる「はんだ合金」でPbを含有せず、かつ耐熱性の
良好な「はんだ合金」としては、溶融点232-245 ℃を有
するSn-Sb 「はんだ合金」が広く知られている。図４は
Sn-Sb 「はんだ合金」の相平衡を示す状態図である。
【０００６】この状態図は日本金属学会 金属データブ
ック（昭和４９年版）に所収のものである。Sn-Sb 「は
んだ合金」は、Pb-Sn 「はんだ合金」より強度が比較的
高く優れている。Sn-Sb 「はんだ合金」は、Sb8.5wt%に
おいて包晶点（包晶温度245℃）を有し、Sbは通常、8 w
t% 以下で使用される。溶融はSnの溶融点232 ℃と包晶
温度245 ℃の間で生じるので、固液共存領域が狭くて溶
融開始温度が高く、耐熱性に優れている。Sb量を増加す
ることにより、強度的にも優れたものが得られる。しか
しながらSn-Sb 「はんだ合金」は、はんだ接合時のぬれ
性が悪く、また熱疲労強度も充分に満足できるものでは
なかった。
ック（昭和４９年版）に所収のものである。Sn-Sb 「は
んだ合金」は、Pb-Sn 「はんだ合金」より強度が比較的
高く優れている。Sn-Sb 「はんだ合金」は、Sb8.5wt%に
おいて包晶点（包晶温度245℃）を有し、Sbは通常、8 w
t% 以下で使用される。溶融はSnの溶融点232 ℃と包晶
温度245 ℃の間で生じるので、固液共存領域が狭くて溶
融開始温度が高く、耐熱性に優れている。Sb量を増加す
ることにより、強度的にも優れたものが得られる。しか
しながらSn-Sb 「はんだ合金」は、はんだ接合時のぬれ
性が悪く、また熱疲労強度も充分に満足できるものでは
なかった。
【０００７】この発明は上述の点に鑑みてなされその目
的は、Sn-Sb 「はんだ合金」に改良を加え、ぬれ性が良
く、熱疲労強度に優れるSn-Sb 系「はんだ合金」を提供
することにある。
的は、Sn-Sb 「はんだ合金」に改良を加え、ぬれ性が良
く、熱疲労強度に優れるSn-Sb 系「はんだ合金」を提供
することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述の目的はこの発明に
よればスズを主成分とし、アンチモンを２．５ないし
３．５重量％、銀を１．０ないし３．５重量％、銅を
１．０重量％以下の量含むこと、またはスズを主成分と
し、アンチモンを２．５ないし３．５重量％、銀を１．
０ないし３．５重量％、ニッケルを１．０重量％以下の
量含むことにより達成される。
よればスズを主成分とし、アンチモンを２．５ないし
３．５重量％、銀を１．０ないし３．５重量％、銅を
１．０重量％以下の量含むこと、またはスズを主成分と
し、アンチモンを２．５ないし３．５重量％、銀を１．
０ないし３．５重量％、ニッケルを１．０重量％以下の
量含むことにより達成される。
【０００９】Sn-Sb 「はんだ合金」では、Sbを添加して
溶融点232 ℃から240 ℃において、熱疲労特性を高めて
いるが、ぬれ性の改善と一層の強度増加をAg,Cu,Niの添
加により達成する。Agの添加は、疲労強度，ぬれ性を向
上する。Agは、結晶粒界に高濃度に存在し、結晶粒界の
移動を抑えるため疲労強度が向上する。しかしながらSn
-Ag 合金は、Sn-3.5wt% Agにおいて共晶点( 共晶温度22
1 ℃) を有し、Ag添加により溶融点の低下をもたらすの
でCu,Ni 添加により溶融点を高めて溶融点の低下を補う
ことができる。Ag添加量としては、３wt％と、６wt％含
有する合金では強度は同レベルである。Ag添加量が3.5w
t%を越すと、溶融点（液相温度）が高くなり、接合温度
をぬれ性確保のためにも高くする必要があり、さらに固
液共存領域が大きくなる。
溶融点232 ℃から240 ℃において、熱疲労特性を高めて
いるが、ぬれ性の改善と一層の強度増加をAg,Cu,Niの添
加により達成する。Agの添加は、疲労強度，ぬれ性を向
上する。Agは、結晶粒界に高濃度に存在し、結晶粒界の
移動を抑えるため疲労強度が向上する。しかしながらSn
-Ag 合金は、Sn-3.5wt% Agにおいて共晶点( 共晶温度22
1 ℃) を有し、Ag添加により溶融点の低下をもたらすの
でCu,Ni 添加により溶融点を高めて溶融点の低下を補う
ことができる。Ag添加量としては、３wt％と、６wt％含
有する合金では強度は同レベルである。Ag添加量が3.5w
t%を越すと、溶融点（液相温度）が高くなり、接合温度
をぬれ性確保のためにも高くする必要があり、さらに固
液共存領域が大きくなる。
【００１０】Cuの添加は、ぬれ性を損なうことなく、Sn
中に固溶して耐熱性と合金強度を向上させる。Cuを３wt
％以上添加すると、溶融点（液相温度）が急激に上昇
し、また特開平5-50286 号公報に指摘されているように
金属間化合物（Cu3Sn など）の形成量が多くなり、疲労
強度が損なわれる。Cuは0.5wt%の添加しても強度の向上
をもたらす。
中に固溶して耐熱性と合金強度を向上させる。Cuを３wt
％以上添加すると、溶融点（液相温度）が急激に上昇
し、また特開平5-50286 号公報に指摘されているように
金属間化合物（Cu3Sn など）の形成量が多くなり、疲労
強度が損なわれる。Cuは0.5wt%の添加しても強度の向上
をもたらす。
【００１１】Niの添加は、溶融点が高い（1450℃）ので
合金の熱的安定性をもたらすとともに、結晶組織の微細
化効果、Ni-Sn 化合物の形成による熱疲労特性向上効
果、およびCu基板と接合する際の接合強度を低下させる
金属間化合物（Cu3Sn ）の生成を抑制する。Ni量が多く
なると（5wt%以上）、合金溶製が困難となり、接合時に
粘度が大きくなって広がり性が低下する。Ni量が1.0 wt
% 以下では、強度向上、およびぬれ性が向上する。Ni量
が1wt ％を越すと硬くなり圧延加工性が悪くなる。
合金の熱的安定性をもたらすとともに、結晶組織の微細
化効果、Ni-Sn 化合物の形成による熱疲労特性向上効
果、およびCu基板と接合する際の接合強度を低下させる
金属間化合物（Cu3Sn ）の生成を抑制する。Ni量が多く
なると（5wt%以上）、合金溶製が困難となり、接合時に
粘度が大きくなって広がり性が低下する。Ni量が1.0 wt
% 以下では、強度向上、およびぬれ性が向上する。Ni量
が1wt ％を越すと硬くなり圧延加工性が悪くなる。
【００１２】
【発明の実施の形態】「はんだ合金」は、スズを主成分
とし、アンチモンを２．５ないし３．５重量％、銀を
１．０ないし３．５重量％、銅を１．０重量％以下の量
含むSn-Sb 系「はんだ合金」，スズを主成分とし、アン
チモンを２．５ないし３．５重量％、銀を１．０ないし
３．５重量％、ニッケルを１．０重量％以下の量含むSn
-Sb 系「はんだ合金」，またはスズを主成分とし、アン
チモンを２．５ないし３．５重量％、銀を１．０ないし
３．５重量％、銅を１．０重量％以下の量、ニッケルを
１．０重量％以下の量含むSn-Sb 系「はんだ合金」が用
いられる。
とし、アンチモンを２．５ないし３．５重量％、銀を
１．０ないし３．５重量％、銅を１．０重量％以下の量
含むSn-Sb 系「はんだ合金」，スズを主成分とし、アン
チモンを２．５ないし３．５重量％、銀を１．０ないし
３．５重量％、ニッケルを１．０重量％以下の量含むSn
-Sb 系「はんだ合金」，またはスズを主成分とし、アン
チモンを２．５ないし３．５重量％、銀を１．０ないし
３．５重量％、銅を１．０重量％以下の量、ニッケルを
１．０重量％以下の量含むSn-Sb 系「はんだ合金」が用
いられる。
【００１３】図１はSn,Sb,Ag,Cu からなる「はんだ合
金」の最適組成領域を示す要部拡大正四面体図である。
図２はSn,Sb,Ag,Ni からなる「はんだ合金」の最適組成
領域を示す要部拡大正四面体図である。図３はSn,Sb,A
g,Ni+Cu からなる「はんだ合金」の最適組成領域を示
す要部拡大正四面体図である。
金」の最適組成領域を示す要部拡大正四面体図である。
図２はSn,Sb,Ag,Ni からなる「はんだ合金」の最適組成
領域を示す要部拡大正四面体図である。図３はSn,Sb,A
g,Ni+Cu からなる「はんだ合金」の最適組成領域を示
す要部拡大正四面体図である。
【００１４】この図で最適組成領域はf1，f2，f3，f4，
f5，f6，f7，f8，またはf1，f2，f3，f4，f9，f10 ，f
11 ，f12,で囲まれた領域である。但しf1，f2，f3，
f4，で囲まれる平面は含まれない。ｎを1 ないし12の整
数とするとき fn ( Sb重量％,Ag重量％,Cu 重量％また
はNi重量％または(Cu+Ni) 重量％,Sn 重量％) は正四面
体内の「はんだ合金」組成を示す。金属の重量％は正四
面体の高さを100 としたときに各組成から四つの平面に
下した垂線の長さである。(Cu+Ni) 重量％はCu,Niそれ
ぞれが1.0 重量％以下である。
f5，f6，f7，f8，またはf1，f2，f3，f4，f9，f10 ，f
11 ，f12,で囲まれた領域である。但しf1，f2，f3，
f4，で囲まれる平面は含まれない。ｎを1 ないし12の整
数とするとき fn ( Sb重量％,Ag重量％,Cu 重量％また
はNi重量％または(Cu+Ni) 重量％,Sn 重量％) は正四面
体内の「はんだ合金」組成を示す。金属の重量％は正四
面体の高さを100 としたときに各組成から四つの平面に
下した垂線の長さである。(Cu+Ni) 重量％はCu,Niそれ
ぞれが1.0 重量％以下である。
【００１５】f1(2.5, 1.0, 0, 96.5) 、f2(3.5, 1.0,
0, 95.5) 、f3(3.5, 3.5, 0,93.0) 、f4(2.5, 3.5,
0, 94.0) 、f5(2.5, 1.0, 1.0, 95.5)、f6(3.5, 1.
0,1.0, 94.5) 、f7(3.5, 3.5, 1.0, 92.0)、f8(2.5,
3.5, 1.0, 93.0)、f9(2.5, 1.0, 2.0, 94.5)、f10(3.
5, 1.0, 2.0, 93.5) 、f11(3.5, 3.5, 2.0, 91.0) 、
f12(2.5, 3.5, 2.0, 92.0) 「はんだ合金」は、Sn,Sb,Ag,Cu,Ni各原料金属を電気炉
中で溶解することにより作製される。
0, 95.5) 、f3(3.5, 3.5, 0,93.0) 、f4(2.5, 3.5,
0, 94.0) 、f5(2.5, 1.0, 1.0, 95.5)、f6(3.5, 1.
0,1.0, 94.5) 、f7(3.5, 3.5, 1.0, 92.0)、f8(2.5,
3.5, 1.0, 93.0)、f9(2.5, 1.0, 2.0, 94.5)、f10(3.
5, 1.0, 2.0, 93.5) 、f11(3.5, 3.5, 2.0, 91.0) 、
f12(2.5, 3.5, 2.0, 92.0) 「はんだ合金」は、Sn,Sb,Ag,Cu,Ni各原料金属を電気炉
中で溶解することにより作製される。
【００１６】
【実施例】実験には純度99.99wt%以上の金属を使用し
た。この溶製原料を金型に鋳込み引張り試験片（3 mm
φ）を作製し、また溶製原料の一部を用いてぬれ性を測
定した。引張試験は室温で実施した。ぬれ性はメニスコ
グラフ法で、フラックス（ＲＭＡタイプ）を使用して測
定した。はんだ原料を280 ℃に加熱、溶融させ、2 ｍｍ
φの銅線を使用し、浸漬後、ぬれ力を測定した。
た。この溶製原料を金型に鋳込み引張り試験片（3 mm
φ）を作製し、また溶製原料の一部を用いてぬれ性を測
定した。引張試験は室温で実施した。ぬれ性はメニスコ
グラフ法で、フラックス（ＲＭＡタイプ）を使用して測
定した。はんだ原料を280 ℃に加熱、溶融させ、2 ｍｍ
φの銅線を使用し、浸漬後、ぬれ力を測定した。
【００１７】合金各組成の溶融点，引張り強さ，破断伸
び，ぬれ力が表１に示される。表中の組成を示す数字は
重量％を表す。
び，ぬれ力が表１に示される。表中の組成を示す数字は
重量％を表す。
【００１８】
【表１】
【００１９】Sn-Sb 合金中のSb量を増加すると、引張り
強度は増大するが、ぬれ性は低下する傾向を有する。Ag
添加量を増加すると、強度の向上が認められる。しかし
強度レベルの増加はAgを3wt%添加しても6 wt% 添加して
もほぼ同レベルである。Agは溶融点を大きく低下しない
で、ぬれ性を改善するのに有効であるが、3.5wt%を越す
と、溶融温度（液相線）が上昇し、作業温度を高くする
必要が生じ、共晶温度221 ℃（固相線）との固液共存温
度域も広くなる。従って強度を向上させ、ぬれ性を改善
させる適切なAgの添加量は1 〜3.5wt%量である。
強度は増大するが、ぬれ性は低下する傾向を有する。Ag
添加量を増加すると、強度の向上が認められる。しかし
強度レベルの増加はAgを3wt%添加しても6 wt% 添加して
もほぼ同レベルである。Agは溶融点を大きく低下しない
で、ぬれ性を改善するのに有効であるが、3.5wt%を越す
と、溶融温度（液相線）が上昇し、作業温度を高くする
必要が生じ、共晶温度221 ℃（固相線）との固液共存温
度域も広くなる。従って強度を向上させ、ぬれ性を改善
させる適切なAgの添加量は1 〜3.5wt%量である。
【００２０】Sn-3wt% SbにCuやNiを添加すると、強度が
向上するから、強化効果をもたらしていることがわか
る。Sn-3wt%Sb-1wt%Ag-1wt%Cu にNiを0.5wt%, 1.0wt%添
加したものは優れたぬれ性を示しており、複合添加によ
り強度向上とともにぬれ性が向上することがわかる。ま
たSn-3%wtSb-3wt%Agにおいては、Cu,Ni を0.5wt%添加し
たものは、強度が最も高く、ぬれ性もSn−5 wt%Sb 「は
んだ合金」,Sn −8 wt%Sb 「はんだ合金」に比して優れ
ている。Sn-3wt%Sb 「はんだ合金」に3 wt% Ag，0.5wt%
Cu, 0.5wt%Niを複合添加することにより強度は３〜５倍
になっている。Cu,Ni は単独に添加しても強度向上に効
果はあるが、複合添加した方が熱疲労強度の向上に役立
つ。
向上するから、強化効果をもたらしていることがわか
る。Sn-3wt%Sb-1wt%Ag-1wt%Cu にNiを0.5wt%, 1.0wt%添
加したものは優れたぬれ性を示しており、複合添加によ
り強度向上とともにぬれ性が向上することがわかる。ま
たSn-3%wtSb-3wt%Agにおいては、Cu,Ni を0.5wt%添加し
たものは、強度が最も高く、ぬれ性もSn−5 wt%Sb 「は
んだ合金」,Sn −8 wt%Sb 「はんだ合金」に比して優れ
ている。Sn-3wt%Sb 「はんだ合金」に3 wt% Ag，0.5wt%
Cu, 0.5wt%Niを複合添加することにより強度は３〜５倍
になっている。Cu,Ni は単独に添加しても強度向上に効
果はあるが、複合添加した方が熱疲労強度の向上に役立
つ。
【００２１】Sn-Sb 合金は、溶融点が230-245 ℃の範囲
にあり、耐熱強度に優れることが特徴であるが、ぬれ性
に劣ることが欠点であった。以上の実施例で得た測定結
果からわかるようにAg,Cu,Niを添加することにより、4w
t%以上のSbを含有するSn-Sb「はんだ合金」に比し、強
度的に格段に優れ、耐熱性を有し、ぬれ性も向上した
「はんだ合金」が得られる。
にあり、耐熱強度に優れることが特徴であるが、ぬれ性
に劣ることが欠点であった。以上の実施例で得た測定結
果からわかるようにAg,Cu,Niを添加することにより、4w
t%以上のSbを含有するSn-Sb「はんだ合金」に比し、強
度的に格段に優れ、耐熱性を有し、ぬれ性も向上した
「はんだ合金」が得られる。
【００２２】
【発明の効果】この発明によれば「はんだ合金」がスズ
を主成分とし、アンチモンを２．５ないし３．５重量
％、銀を１．０ないし３．５重量％、銅を１．０重量％
以下の量含むとし、またはスズを主成分とし、アンチモ
ンを２．５ないし３．５重量％、銀を１．０ないし３．
５重量％、ニッケルを１．０重量％以下の量含むとする
ので、4wt%以上のSbを含有するSn-Sb 「はんだ合金」に
比し、強度的に格段に優れ、耐熱性を有し、ぬれ性も向
上した「はんだ合金」が得られた。また本合金は鉛を含
まないので環境的にも望ましい「はんだ合金」が得られ
た。
を主成分とし、アンチモンを２．５ないし３．５重量
％、銀を１．０ないし３．５重量％、銅を１．０重量％
以下の量含むとし、またはスズを主成分とし、アンチモ
ンを２．５ないし３．５重量％、銀を１．０ないし３．
５重量％、ニッケルを１．０重量％以下の量含むとする
ので、4wt%以上のSbを含有するSn-Sb 「はんだ合金」に
比し、強度的に格段に優れ、耐熱性を有し、ぬれ性も向
上した「はんだ合金」が得られた。また本合金は鉛を含
まないので環境的にも望ましい「はんだ合金」が得られ
た。
【図１】Sn,Sb,Ag,Cu からなる「はんだ合金」の最適組
成領域を示す要部拡大正四面体図
成領域を示す要部拡大正四面体図
【図２】Sn,Sb,Ag,Ni からなる「はんだ合金」の最適組
成領域を示す要部拡大正四面体図
成領域を示す要部拡大正四面体図
【図３】Sn,Sb,Ag,Ni+Cuからなる「はんだ合金」の最適
組成領域を示す要部拡大正四面体図
組成領域を示す要部拡大正四面体図
【図４】Sn-Sb 「はんだ合金」の相平衡を示す状態図
Claims (2)
- 【請求項１】スズを主成分とし、アンチモンを２．５な
いし３．５重量％、銀を１．０ないし３．５重量％、銅
を１．０重量％以下の量含む「はんだ合金」。 - 【請求項２】スズを主成分とし、アンチモンを２．５な
いし３．５重量％、銀を１．０ないし３．５重量％、ニ
ッケルを１．０重量％以下の量含む「はんだ合金」。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09782897A JP3353640B2 (ja) | 1997-04-16 | 1997-04-16 | はんだ合金 |
| US09/059,268 US6179935B1 (en) | 1997-04-16 | 1998-04-14 | Solder alloys |
| DE19816671A DE19816671C2 (de) | 1997-04-16 | 1998-04-15 | Verwendung von Legierungen als bleifreie Lötmittel-Legierungen |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09782897A JP3353640B2 (ja) | 1997-04-16 | 1997-04-16 | はんだ合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10286689A true JPH10286689A (ja) | 1998-10-27 |
| JP3353640B2 JP3353640B2 (ja) | 2002-12-03 |
Family
ID=14202595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09782897A Expired - Lifetime JP3353640B2 (ja) | 1997-04-16 | 1997-04-16 | はんだ合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3353640B2 (ja) |
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| US11850685B2 (en) | 2017-03-17 | 2023-12-26 | Fuji Electric Co., Ltd. | Solder material |
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| US12296409B2 (en) | 2017-03-17 | 2025-05-13 | Fuji Electric Co., Ltd. | Solder material |
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| JP2019072770A (ja) * | 2018-12-05 | 2019-05-16 | 千住金属工業株式会社 | 鉛フリーはんだ合金と車載電子回路 |
Also Published As
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|---|---|
| JP3353640B2 (ja) | 2002-12-03 |
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Legal Events
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070927 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080927 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090927 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090927 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100927 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110927 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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