JPH10287073A - 非接触ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents
非接触ｉｃカード及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH10287073A JPH10287073A JP11519297A JP11519297A JPH10287073A JP H10287073 A JPH10287073 A JP H10287073A JP 11519297 A JP11519297 A JP 11519297A JP 11519297 A JP11519297 A JP 11519297A JP H10287073 A JPH10287073 A JP H10287073A
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- Japan
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- chip
- card
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣチップ等の位置決め精度が高く、自動化
が可能であるため、安価であり、その上、取り扱いが容
易で、信頼性が高い非接触ＩＣカード及びその製造方法
を提供すること。 【解決手段】 ＩＣチップ３及びアンテナコイル２をセ
ンターコアフィルム４に一体に形成し、それらをアンダ
ーレイフィルム６及びオーバーレイフィルム７により狭
持した非接触ＩＣカードである。
が可能であるため、安価であり、その上、取り扱いが容
易で、信頼性が高い非接触ＩＣカード及びその製造方法
を提供すること。 【解決手段】 ＩＣチップ３及びアンテナコイル２をセ
ンターコアフィルム４に一体に形成し、それらをアンダ
ーレイフィルム６及びオーバーレイフィルム７により狭
持した非接触ＩＣカードである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＤカード、入退
室管理用カード、プリペイドカード等に利用され、非接
触で外部とのデータ通信が可能な非接触ＩＣカード及び
その製造方法に関する。
室管理用カード、プリペイドカード等に利用され、非接
触で外部とのデータ通信が可能な非接触ＩＣカード及び
その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気カード等と比較し、利便性に富み、
かつ、セキュリティが高い非接触ＩＣカードは、外部と
のデータの送受信を行うアンテナコイルと、データの格
納及び全体の制御等を行う各種回路を含むＩＣチップと
を、硬質ポリ塩化ビニルまたはアクリロニトリル・ブタ
ジエン・スチレン、又は、ポリエチレンテレフタレート
等の基材に設けた装着孔に、別々に装着し、それらを樹
脂シートによって積層等し、厚み約０.８ｍｍのカード
の内部に内包する方法により一般的に製造されている。
かつ、セキュリティが高い非接触ＩＣカードは、外部と
のデータの送受信を行うアンテナコイルと、データの格
納及び全体の制御等を行う各種回路を含むＩＣチップと
を、硬質ポリ塩化ビニルまたはアクリロニトリル・ブタ
ジエン・スチレン、又は、ポリエチレンテレフタレート
等の基材に設けた装着孔に、別々に装着し、それらを樹
脂シートによって積層等し、厚み約０.８ｍｍのカード
の内部に内包する方法により一般的に製造されている。
【０００３】ところが、従来の方法では、アンテナコイ
ルがむき出しのまま、つり下がった状態でＩＣチップと
接続されているため、アンテナコイルが搬送中に変形し
たり、断線したりするため、非常に取り扱いが困難であ
るという問題があった。また、センターコアフィルム等
によるＩＣチップの周囲の補強の際、精密な位置決めが
困難で、また、アンテナコイルとＩＣチップの位置関係
が一定でないという問題があった。さらに、上記の問題
は、自動化設備による製造工程の省力化を妨げる要因と
なっていた。
ルがむき出しのまま、つり下がった状態でＩＣチップと
接続されているため、アンテナコイルが搬送中に変形し
たり、断線したりするため、非常に取り扱いが困難であ
るという問題があった。また、センターコアフィルム等
によるＩＣチップの周囲の補強の際、精密な位置決めが
困難で、また、アンテナコイルとＩＣチップの位置関係
が一定でないという問題があった。さらに、上記の問題
は、自動化設備による製造工程の省力化を妨げる要因と
なっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
の問題を解決し、ＩＣチップ等の位置決め精度が高く、
自動化が可能であるため、安価であり、その上、取り扱
いが容易で、信頼性が高い非接触ＩＣカード及びその製
造方法を提供することにある。
の問題を解決し、ＩＣチップ等の位置決め精度が高く、
自動化が可能であるため、安価であり、その上、取り扱
いが容易で、信頼性が高い非接触ＩＣカード及びその製
造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＩＣチップと
アンテナコイルとからなる非接触ＩＣカードにおいて、
前記ＩＣチップ及び前記アンテナコイルがセンターコア
フィルムに一体に形成され、前記ＩＣチップ、前記アン
テナコイル、及び前記センターコアフィルムがアンダー
レイフィルム及びオーバーレイフィルムにより狭持され
たことを特徴とする非接触ＩＣカードである。
アンテナコイルとからなる非接触ＩＣカードにおいて、
前記ＩＣチップ及び前記アンテナコイルがセンターコア
フィルムに一体に形成され、前記ＩＣチップ、前記アン
テナコイル、及び前記センターコアフィルムがアンダー
レイフィルム及びオーバーレイフィルムにより狭持され
たことを特徴とする非接触ＩＣカードである。
【０００６】本発明は、ＩＣチップとアンテナコイルと
からなる非接触ＩＣカードの製造方法において、アンダ
ーレイフィルム上に、センターコアフィルムを前記ＩＣ
チップとともに載置し、該センターコアフィルムの外周
にアンテナコイルを形成し、該アンテナコイルの両端の
リード線を前記ＩＣチップにボンディングした後、オー
バーレイフィルムを積層したことを特徴とする非接触Ｉ
Ｃカードの製造方法である。
からなる非接触ＩＣカードの製造方法において、アンダ
ーレイフィルム上に、センターコアフィルムを前記ＩＣ
チップとともに載置し、該センターコアフィルムの外周
にアンテナコイルを形成し、該アンテナコイルの両端の
リード線を前記ＩＣチップにボンディングした後、オー
バーレイフィルムを積層したことを特徴とする非接触Ｉ
Ｃカードの製造方法である。
【０００７】本発明は、前記アンダーレイフィルム又は
前記オーバーレイフィルムの少なくとも一方が、ＩＣカ
ード複数個分の長さであり、前記ＩＣチップ及び前記ア
ンテナコイルと一体に形成されたセンターコアフィルム
を、前記アンダーレイフィルム及び前記オーバーレイフ
ィルムに狭んで積層した後、所定の寸法に打ち抜くこと
を特徴とする上記非接触ＩＣカードの製造方法である。
前記オーバーレイフィルムの少なくとも一方が、ＩＣカ
ード複数個分の長さであり、前記ＩＣチップ及び前記ア
ンテナコイルと一体に形成されたセンターコアフィルム
を、前記アンダーレイフィルム及び前記オーバーレイフ
ィルムに狭んで積層した後、所定の寸法に打ち抜くこと
を特徴とする上記非接触ＩＣカードの製造方法である。
【０００８】本発明によれば、前記ＩＣチップ及び前記
アンテナコイルをセンターコアフィルムに一体に形成す
ることで、作業性がよく、生産性が高くなるため、安価
で、その上、信頼性が高い非接触ＩＣカードが製造可能
となる。
アンテナコイルをセンターコアフィルムに一体に形成す
ることで、作業性がよく、生産性が高くなるため、安価
で、その上、信頼性が高い非接触ＩＣカードが製造可能
となる。
【０００９】
【発明の実施の形態】アンダーレイフィルムである連続
したシートにセンターコアフィルムを搭載し、その装着
孔にＩＣチップを装着し、センターコアフィルムの周囲
にアンテナコイルを形成し、そのリード端子をＩＣチッ
プに接続した後、樹脂を充填し、オーバーレイフィルム
を積層し、圧着する。この積層シートを金型にて打ち抜
き、本発明の非接触ＩＣカードを得る。
したシートにセンターコアフィルムを搭載し、その装着
孔にＩＣチップを装着し、センターコアフィルムの周囲
にアンテナコイルを形成し、そのリード端子をＩＣチッ
プに接続した後、樹脂を充填し、オーバーレイフィルム
を積層し、圧着する。この積層シートを金型にて打ち抜
き、本発明の非接触ＩＣカードを得る。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づき説明
する。図１は、本発明の一実施例の非接触ＩＣカードの
説明図であり、図１（ａ）は平面図であり、図１（ｂ）
は断面図である。
する。図１は、本発明の一実施例の非接触ＩＣカードの
説明図であり、図１（ａ）は平面図であり、図１（ｂ）
は断面図である。
【００１１】図１（ａ）、図１（ｂ）に示すように、本
発明の非接触ＩＣカード１は、ＩＣチップ３をセンター
コアフィルム４の装着孔に装着し、アンテナコイル２を
センターコアフィルム４に巻線したものである。
発明の非接触ＩＣカード１は、ＩＣチップ３をセンター
コアフィルム４の装着孔に装着し、アンテナコイル２を
センターコアフィルム４に巻線したものである。
【００１２】アンテナコイル２の両端のリード端子９
は、ＩＣチップ３にボンディングされている。アンテナ
コイル２とＩＣチップ３とは、一体化され、樹脂１０が
充填されており、アンダーレイフィルム６、オーバーレ
イフィルム７にて加熱圧着されている。
は、ＩＣチップ３にボンディングされている。アンテナ
コイル２とＩＣチップ３とは、一体化され、樹脂１０が
充填されており、アンダーレイフィルム６、オーバーレ
イフィルム７にて加熱圧着されている。
【００１３】センターコアフィルム４は、ＩＣチップ３
を保護するため、ガラスエポキシ等の硬いフィルムであ
る。その厚さは約２００μｍである。
を保護するため、ガラスエポキシ等の硬いフィルムであ
る。その厚さは約２００μｍである。
【００１４】ＩＣチップ３の厚さは、１５０μｍであ
る。アンテナコイル２の銅線の線径は、約５０μｍであ
り、２層に形成され、厚さは約１００μｍである。な
お、アンテナコイル２をプリントコイルにて形成した場
合、プリントコイルの内周部がセンターコアフィルム４
の外周部を担持する構成である。同じくプリントコイル
の厚さは約１００μｍである。
る。アンテナコイル２の銅線の線径は、約５０μｍであ
り、２層に形成され、厚さは約１００μｍである。な
お、アンテナコイル２をプリントコイルにて形成した場
合、プリントコイルの内周部がセンターコアフィルム４
の外周部を担持する構成である。同じくプリントコイル
の厚さは約１００μｍである。
【００１５】アンダーレイフィルム６、オーバーレイフ
ィルム７は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、
ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）あるいはポリカーボネート等
からなり、その厚さは約１００μｍである。また、非接
触ＩＣカード全体の厚さは、４５０μｍ以下である。
ィルム７は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、
ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）あるいはポリカーボネート等
からなり、その厚さは約１００μｍである。また、非接
触ＩＣカード全体の厚さは、４５０μｍ以下である。
【００１６】次に、本発明の非接触ＩＣカードの製造方
法を説明する。図２は、本発明の非接触ＩＣカードの製
造方法における前半の工程を示す説明図であり、図２
（ａ）は、平面図、図２（ｂ）は、断面図である。図３
は、本発明の非接触ＩＣカードの製造方法における後半
の工程を示す説明図であり、図３（ａ）は、平面図、図
３（ｂ）は、断面図である。
法を説明する。図２は、本発明の非接触ＩＣカードの製
造方法における前半の工程を示す説明図であり、図２
（ａ）は、平面図、図２（ｂ）は、断面図である。図３
は、本発明の非接触ＩＣカードの製造方法における後半
の工程を示す説明図であり、図３（ａ）は、平面図、図
３（ｂ）は、断面図である。
【００１７】図２（ａ）、図２（ｂ）に示すように、カ
ード複数個分の長さを有する長尺のアンダーレイフィル
ムの連続したシート８に、センターコアフィルム４を搭
載し、ＩＣチップ３を装着した。そして、センターコア
フィルム４の周囲にアンテナコイル２を巻線し、そのリ
ード端子９をＩＣチップ３にボンディングした。このよ
うにして、ＩＣチップ３とアンテナコイル２からなるコ
ア体５をシート８上に形成した。
ード複数個分の長さを有する長尺のアンダーレイフィル
ムの連続したシート８に、センターコアフィルム４を搭
載し、ＩＣチップ３を装着した。そして、センターコア
フィルム４の周囲にアンテナコイル２を巻線し、そのリ
ード端子９をＩＣチップ３にボンディングした。このよ
うにして、ＩＣチップ３とアンテナコイル２からなるコ
ア体５をシート８上に形成した。
【００１８】次に、シート８上に、図３（ａ）、図３
（ｂ）に示すように、樹脂１０を充填し、カード複数個
分の長さを有する長尺のオーバーレイフィルム７を積層
し圧着した。オーバーレイフィルム７とアンダーレイフ
ィルム６間に樹脂充填され、モールドされたコア体５が
介在している積層シートを、金型１１にて所定の寸法に
打ち抜き、非接触ＩＣカードを得た。
（ｂ）に示すように、樹脂１０を充填し、カード複数個
分の長さを有する長尺のオーバーレイフィルム７を積層
し圧着した。オーバーレイフィルム７とアンダーレイフ
ィルム６間に樹脂充填され、モールドされたコア体５が
介在している積層シートを、金型１１にて所定の寸法に
打ち抜き、非接触ＩＣカードを得た。
【００１９】なお、本発明は、上記の実施例に限定され
ない。本実施例では、アンダーレイフィルム及びオーバ
ーレイフィルムの両方で、カード複数個分の長さを有す
る長尺のシートを用いたが、どちらか一方でもよい。
ない。本実施例では、アンダーレイフィルム及びオーバ
ーレイフィルムの両方で、カード複数個分の長さを有す
る長尺のシートを用いたが、どちらか一方でもよい。
【００２０】また、カード複数個分の長さを有する長尺
のシートを用い、最後に金型により所定の寸法に打ち抜
いたが、初めに、所定のカード寸法に打ち抜いたフィル
ムを用いて積層してもよい。
のシートを用い、最後に金型により所定の寸法に打ち抜
いたが、初めに、所定のカード寸法に打ち抜いたフィル
ムを用いて積層してもよい。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、ＩＣチップ等の位置決
め精度が高く、自動化が可能であるため、安価であり、
その上、取り扱いが容易で、信頼性が高い非接触ＩＣカ
ード及びその製造方法を提供することができた。
め精度が高く、自動化が可能であるため、安価であり、
その上、取り扱いが容易で、信頼性が高い非接触ＩＣカ
ード及びその製造方法を提供することができた。
【図１】本発明の一実施例の非接触ＩＣカードの説明
図。図１（ａ）は平面図。図１（ｂ）は断面図。
図。図１（ａ）は平面図。図１（ｂ）は断面図。
【図２】本発明の非接触ＩＣカードの製造方法における
前半の工程を示す説明図。図２（ａ）は平面図。図２
（ｂ）は断面図。
前半の工程を示す説明図。図２（ａ）は平面図。図２
（ｂ）は断面図。
【図３】本発明の非接触ＩＣカードの製造方法における
後半の工程を示す説明図。図３（ａ）は平面図。図３
（ｂ）は断面図。
後半の工程を示す説明図。図３（ａ）は平面図。図３
（ｂ）は断面図。
１ 非接触ＩＣカード ２ アンテナコイル ３ ＩＣチップ ４ センターコアフィルム ５ コア体 ６ アンダーレイフィルム ７ オーバーレイフィルム ８ シート ９ リード端子 １０ 樹脂 １１ 金型
Claims (3)
- 【請求項１】 ＩＣチップとアンテナコイルとからなる
非接触ＩＣカードにおいて、前記ＩＣチップ及び前記ア
ンテナコイルがセンターコアフィルムに一体に形成さ
れ、前記ＩＣチップ、前記アンテナコイル、及び前記セ
ンターコアフィルムがアンダーレイフィルム及びオーバ
ーレイフィルムにより狭持されたことを特徴とする非接
触ＩＣカード。 - 【請求項２】 ＩＣチップとアンテナコイルとからなる
非接触ＩＣカードの製造方法において、アンダーレイフ
ィルム上に、センターコアフィルムを前記ＩＣチップと
ともに載置し、該センターコアフィルムの外周にアンテ
ナコイルを形成し、該アンテナコイルの両端のリード線
を前記ＩＣチップにボンディングした後、オーバーレイ
フィルムを積層したことを特徴とする非接触ＩＣカード
の製造方法。 - 【請求項３】 前記アンダーレイフィルム又は前記オー
バーレイフィルムの少なくとも一方が、ＩＣカード複数
個分の長さであり、前記ＩＣチップ及び前記アンテナコ
イルと一体に形成されたセンターコアフィルムを、前記
アンダーレイフィルム及び前記オーバーレイフィルムに
狭んで積層した後、所定の寸法に打ち抜くことを特徴と
する請求項１または２記載の非接触ＩＣカードの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11519297A JPH10287073A (ja) | 1997-04-16 | 1997-04-16 | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11519297A JPH10287073A (ja) | 1997-04-16 | 1997-04-16 | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10287073A true JPH10287073A (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=14656639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11519297A Pending JPH10287073A (ja) | 1997-04-16 | 1997-04-16 | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10287073A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6631847B1 (en) * | 1998-09-28 | 2003-10-14 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | IC card, antenna for IC card, and antenna frame therefor |
| EP1148440A4 (en) * | 1998-12-17 | 2004-12-29 | Hitachi Ltd | SEMICONDUCTOR DEVICE AND PROCESS FOR PRODUCING SAID DEVICE |
-
1997
- 1997-04-16 JP JP11519297A patent/JPH10287073A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6631847B1 (en) * | 1998-09-28 | 2003-10-14 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | IC card, antenna for IC card, and antenna frame therefor |
| EP1148440A4 (en) * | 1998-12-17 | 2004-12-29 | Hitachi Ltd | SEMICONDUCTOR DEVICE AND PROCESS FOR PRODUCING SAID DEVICE |
| US7061083B1 (en) | 1998-12-17 | 2006-06-13 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor devices |
| CN1331091C (zh) * | 1998-12-17 | 2007-08-08 | 株式会社日立制作所 | 半导体装置及其制造方法 |
| US7298029B2 (en) | 1998-12-17 | 2007-11-20 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor devices and manufacturing method therefor |
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