JPH10287986A - 密着性に優れたＭｇ合金部材およびその製造方法 - Google Patents
密着性に優れたＭｇ合金部材およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH10287986A JPH10287986A JP9097593A JP9759397A JPH10287986A JP H10287986 A JPH10287986 A JP H10287986A JP 9097593 A JP9097593 A JP 9097593A JP 9759397 A JP9759397 A JP 9759397A JP H10287986 A JPH10287986 A JP H10287986A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- layer
- alloy
- treatment
- adhesion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 72
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 126
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims abstract description 90
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 69
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 claims description 59
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- PEVJCYPAFCUXEZ-UHFFFAOYSA-J dicopper;phosphonato phosphate Chemical compound [Cu+2].[Cu+2].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O PEVJCYPAFCUXEZ-UHFFFAOYSA-J 0.000 claims description 21
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 19
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 25
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 24
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 21
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 12
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 abstract description 6
- 238000005266 casting Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005242 forging Methods 0.000 abstract 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 149
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 80
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical group [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 30
- 239000002585 base Substances 0.000 description 19
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 17
- DOBRDRYODQBAMW-UHFFFAOYSA-N copper(i) cyanide Chemical compound [Cu+].N#[C-] DOBRDRYODQBAMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 7
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 7
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 7
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- PUZPDOWCWNUUKD-UHFFFAOYSA-M sodium fluoride Chemical compound [F-].[Na+] PUZPDOWCWNUUKD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910018104 Ni-P Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910018536 Ni—P Inorganic materials 0.000 description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 4
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 3
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 3
- FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J sodium diphosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 3
- 239000011775 sodium fluoride Substances 0.000 description 3
- 235000013024 sodium fluoride Nutrition 0.000 description 3
- 229940048086 sodium pyrophosphate Drugs 0.000 description 3
- RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J tetrapotassium;phosphonato phosphate Chemical compound [K+].[K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 3
- 235000019818 tetrasodium diphosphate Nutrition 0.000 description 3
- 239000001577 tetrasodium phosphonato phosphate Substances 0.000 description 3
- NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L zinc sulfate Chemical compound [Zn+2].[O-]S([O-])(=O)=O NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 229910000368 zinc sulfate Inorganic materials 0.000 description 3
- 229960001763 zinc sulfate Drugs 0.000 description 3
- OCVLSHAVSIYKLI-UHFFFAOYSA-N 3h-1,3-thiazole-2-thione Chemical compound SC1=NC=CS1 OCVLSHAVSIYKLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 2
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J diphosphate(4-) Chemical compound [O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- 235000011180 diphosphates Nutrition 0.000 description 2
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 2
- 229940048084 pyrophosphate Drugs 0.000 description 2
- CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N saccharin Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NS(=O)(=O)C2=C1 CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940081974 saccharin Drugs 0.000 description 2
- 235000019204 saccharin Nutrition 0.000 description 2
- 239000000901 saccharin and its Na,K and Ca salt Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRXTYHSAJDENHV-UHFFFAOYSA-H zinc phosphate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O LRXTYHSAJDENHV-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 2
- 229910000165 zinc phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003023 Mg-Al Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910009369 Zn Mg Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910007573 Zn-Mg Inorganic materials 0.000 description 1
- NHQSYENHCTXNIG-UHFFFAOYSA-N [Cu+3].[O-]P([O-])[O-] Chemical compound [Cu+3].[O-]P([O-])[O-] NHQSYENHCTXNIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 238000001994 activation Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 239000013040 bath agent Substances 0.000 description 1
- 238000005282 brightening Methods 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- IRXRGVFLQOSHOH-UHFFFAOYSA-L dipotassium;oxalate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C(=O)C([O-])=O IRXRGVFLQOSHOH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000009291 secondary effect Effects 0.000 description 1
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000002335 surface treatment layer Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/34—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
- C25D5/42—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated of light metals
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/922—Static electricity metal bleed-off metallic stock
- Y10S428/923—Physical dimension
- Y10S428/924—Composite
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12729—Group IIA metal-base component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12778—Alternative base metals from diverse categories
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12785—Group IIB metal-base component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12785—Group IIB metal-base component
- Y10T428/12792—Zn-base component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
- Y10T428/12882—Cu-base component alternative to Ag-, Au-, or Ni-base component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
- Y10T428/12903—Cu-base component
- Y10T428/1291—Next to Co-, Cu-, or Ni-base component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 Ｍｇ合金基材の種類を問わず、めっき密着性
に優れるＭｇ合金部材、および該合金部材を効率よく得
ることのできる方法を提供する。 【解決手段】 Ｍｇ合金基材に、平均厚さ：０．６０μ
ｍ以上，Ｚｎ付着量：０．４３ｍｇ／ｃｍ2 以上のＺｎ
層が施され、更にＣｕ系めっき層及び／又はＮｉ系めっ
き層が施されたＭｇ合金部材である。
に優れるＭｇ合金部材、および該合金部材を効率よく得
ることのできる方法を提供する。 【解決手段】 Ｍｇ合金基材に、平均厚さ：０．６０μ
ｍ以上，Ｚｎ付着量：０．４３ｍｇ／ｃｍ2 以上のＺｎ
層が施され、更にＣｕ系めっき層及び／又はＮｉ系めっ
き層が施されたＭｇ合金部材である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、密着性に優れたＭ
ｇ合金部材およびその製造方法に関し、詳細には、Ｍｇ
合金基材に、密着性に優れたＺｎ層が施され，更にその
上にＣｕ／Ｎｉめっき層や塗膜が施されたＭｇ合金部
材、および該合金部材を効率よく製造することのできる
方法に関するものである。
ｇ合金部材およびその製造方法に関し、詳細には、Ｍｇ
合金基材に、密着性に優れたＺｎ層が施され，更にその
上にＣｕ／Ｎｉめっき層や塗膜が施されたＭｇ合金部
材、および該合金部材を効率よく製造することのできる
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】Ｍｇ合金は、実用金属のなかでは最も比
重の軽い金属として知られており、主に、軽量化を目的
とする様々な分野への適用が検討されている。具体的に
は、自動車などの輸送機に搭載される各種カバー類、ビ
デオカメラやノート型パソコンなどのハンディタイプの
家電製品、可動部分を有する機械装置など、多岐にわた
って使用されており、近年、その使用量は増加の一途を
たどっている。
重の軽い金属として知られており、主に、軽量化を目的
とする様々な分野への適用が検討されている。具体的に
は、自動車などの輸送機に搭載される各種カバー類、ビ
デオカメラやノート型パソコンなどのハンディタイプの
家電製品、可動部分を有する機械装置など、多岐にわた
って使用されており、近年、その使用量は増加の一途を
たどっている。
【０００３】一般にＭｇ合金は、化学的に非常に活性
で、通常の環境下では腐食が急速に進む為、その表面に
何らかの表面処理を施してから使用されている。従来、
適用されてきた表面処理法としては、ＤＯＷ法やＨＡＥ
法等に代表される陽極酸化処理、クロメートなどの化成
処理、更には、これらの表面処理層を樹脂塗装する方法
などが挙げられる。
で、通常の環境下では腐食が急速に進む為、その表面に
何らかの表面処理を施してから使用されている。従来、
適用されてきた表面処理法としては、ＤＯＷ法やＨＡＥ
法等に代表される陽極酸化処理、クロメートなどの化成
処理、更には、これらの表面処理層を樹脂塗装する方法
などが挙げられる。
【０００４】この様な表面処理を施したＭｇ合金部材で
は、耐食性は向上するが、表面硬度が低い為、耐疵付き
性、耐衝撃性、耐摺動摩耗性といった耐摩耗性について
は不充分であり、実用化するには不適切である。その
為、Ｍｇ合金の耐摩耗性を改善することが切望されてい
る。また意匠性に関しては、陽極酸化処理やクロメート
処理したＭｇ合金部材の外観は汚く、その上に樹脂塗装
して外観を改善したとしても、金属光沢度が低下すると
いう新たな弊害が生じる。更に、これらの表面処理法で
は、クロム酸等の有害物質を多用するため、廃液処理費
用が嵩むという問題がある。
は、耐食性は向上するが、表面硬度が低い為、耐疵付き
性、耐衝撃性、耐摺動摩耗性といった耐摩耗性について
は不充分であり、実用化するには不適切である。その
為、Ｍｇ合金の耐摩耗性を改善することが切望されてい
る。また意匠性に関しては、陽極酸化処理やクロメート
処理したＭｇ合金部材の外観は汚く、その上に樹脂塗装
して外観を改善したとしても、金属光沢度が低下すると
いう新たな弊害が生じる。更に、これらの表面処理法で
は、クロム酸等の有害物質を多用するため、廃液処理費
用が嵩むという問題がある。
【０００５】この様に、耐食性に加えて耐摩耗性や意匠
性等、多様な機能をＭｇ合金に付与するには、従来より
行われてきた陽極酸化処理やクロメート処理、塗装法等
では不十分であり、これらの処理に代わる簡便なめっき
法が色々提案されている。
性等、多様な機能をＭｇ合金に付与するには、従来より
行われてきた陽極酸化処理やクロメート処理、塗装法等
では不十分であり、これらの処理に代わる簡便なめっき
法が色々提案されている。
【０００６】例えば、特開平４−３１１５７５号や特公
昭６１−３６５９６号には、前述したＤＯＷ法の一つと
して、Ｍｇ合金基材を亜鉛置換処理した後、シアン化銅
めっきするという下地調整法が開示されている。その基
本工程は、脱脂→水洗→酸洗→活性化→水洗→亜鉛置換
→水洗→シアン化銅めっき（以上、下地調整処理）→水
洗→所望のめっき処理からなる。このうち「脱脂〜活性
化」までの工程は、Ｍｇ合金基材の表面を清浄にし活性
化する工程であり、その後に行われる「亜鉛置換」は、
活性化されたＭｇ合金基材の表面を亜鉛で被覆するとい
う亜鉛下地処理である。この様に上記方法は、亜鉛の下
地層を形成してＭｇ合金表面の活性反応を抑制してから
「シアン化銅めっき」を行うことにより、該亜鉛下地層
を銅めっき層で完全に被覆しようというものである。こ
れら一連の下地処理を施しておけば、その後の「所望の
めっき処理」を、ｐＨや温度等の環境因子に左右される
ことなく様々な条件で実施することが可能になる。しか
し、これらの方法に用いられるシアン化銅は有害で、こ
れを除去する為の設備費用や廃液処理費用が新たに発生
してしまう。然るに、上記一連の下地調整法では、シア
ン化銅めっき以外の銅めっきを行うと、良好なめっき密
着性が得られないという問題がある。
昭６１−３６５９６号には、前述したＤＯＷ法の一つと
して、Ｍｇ合金基材を亜鉛置換処理した後、シアン化銅
めっきするという下地調整法が開示されている。その基
本工程は、脱脂→水洗→酸洗→活性化→水洗→亜鉛置換
→水洗→シアン化銅めっき（以上、下地調整処理）→水
洗→所望のめっき処理からなる。このうち「脱脂〜活性
化」までの工程は、Ｍｇ合金基材の表面を清浄にし活性
化する工程であり、その後に行われる「亜鉛置換」は、
活性化されたＭｇ合金基材の表面を亜鉛で被覆するとい
う亜鉛下地処理である。この様に上記方法は、亜鉛の下
地層を形成してＭｇ合金表面の活性反応を抑制してから
「シアン化銅めっき」を行うことにより、該亜鉛下地層
を銅めっき層で完全に被覆しようというものである。こ
れら一連の下地処理を施しておけば、その後の「所望の
めっき処理」を、ｐＨや温度等の環境因子に左右される
ことなく様々な条件で実施することが可能になる。しか
し、これらの方法に用いられるシアン化銅は有害で、こ
れを除去する為の設備費用や廃液処理費用が新たに発生
してしまう。然るに、上記一連の下地調整法では、シア
ン化銅めっき以外の銅めっきを行うと、良好なめっき密
着性が得られないという問題がある。
【０００７】上記方法以外に、亜鉛置換処理により亜鉛
下地層を形成した後、別のめっきを施す方法も提案され
ているが、使用するＭｇ合金の種類や処理バッチの種類
によって密着性が異なり、安定性に欠ける他、めっき膨
れなどのめっき欠陥が多発しめっき部分の異常が起こり
やすい等の問題を抱えている。また、めっき直後は美麗
な外観を呈していても、焼付け塗装等を行う為に加熱す
ると、めっき膨れを起こすという現象も見られた。
下地層を形成した後、別のめっきを施す方法も提案され
ているが、使用するＭｇ合金の種類や処理バッチの種類
によって密着性が異なり、安定性に欠ける他、めっき膨
れなどのめっき欠陥が多発しめっき部分の異常が起こり
やすい等の問題を抱えている。また、めっき直後は美麗
な外観を呈していても、焼付け塗装等を行う為に加熱す
ると、めっき膨れを起こすという現象も見られた。
【０００８】更に他のめっき法として、ＡＺ９１材に直
接、無電解ニッケルめっきを行う方法が提案されてい
る。この方法は、従来行われてきた「亜鉛置換処理およ
びシアン化銅めっき」を省略して一気に所望のめっき層
を形成しようとするものであり、従来の表面処理法にお
ける廃液処理の問題をなくし、めっき密着性の改善を図
るものである。しかしながら、この方法は、特定の合金
種にしか適用できず、汎用性に欠けるという問題があ
る。
接、無電解ニッケルめっきを行う方法が提案されてい
る。この方法は、従来行われてきた「亜鉛置換処理およ
びシアン化銅めっき」を省略して一気に所望のめっき層
を形成しようとするものであり、従来の表面処理法にお
ける廃液処理の問題をなくし、めっき密着性の改善を図
るものである。しかしながら、この方法は、特定の合金
種にしか適用できず、汎用性に欠けるという問題があ
る。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点に
着目してなされたものであって、その目的は、Ｍｇ合金
基材の種類を問わず、めっき密着性に優れるＭｇ合金部
材、および該合金部材を効率よく得ることのできる方法
を提供することにある。
着目してなされたものであって、その目的は、Ｍｇ合金
基材の種類を問わず、めっき密着性に優れるＭｇ合金部
材、および該合金部材を効率よく得ることのできる方法
を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成し得た本
発明のＭｇ合金部材は、Ｍｇ合金基材に、平均厚さ：
０．６０μｍ以上（好ましくは０．６５μｍ以上），Ｚ
ｎ付着量：０．４３ｍｇ／ｃｍ2 以上（好ましくは０．
４６ｍｇ／ｃｍ2 以上）のＺｎ層が施され、更に、Ｃｕ
系めっき層及び／又はＮｉ系めっき層が施されたもので
あるところに要旨を有する。より優れた皮膜特性を得る
為に、その上に塗膜が施されたものは本発明の好ましい
態様である。
発明のＭｇ合金部材は、Ｍｇ合金基材に、平均厚さ：
０．６０μｍ以上（好ましくは０．６５μｍ以上），Ｚ
ｎ付着量：０．４３ｍｇ／ｃｍ2 以上（好ましくは０．
４６ｍｇ／ｃｍ2 以上）のＺｎ層が施され、更に、Ｃｕ
系めっき層及び／又はＮｉ系めっき層が施されたもので
あるところに要旨を有する。より優れた皮膜特性を得る
為に、その上に塗膜が施されたものは本発明の好ましい
態様である。
【００１１】尚、Ｍｇ合金基材に、平均厚さ：０．６０
μｍ以上（好ましくは０．６５μｍ以上），Ｚｎ付着
量：０．４３ｍｇ／ｃｍ2 以上（好ましくは０．４６ｍ
ｇ／ｃｍ2 以上）のＺｎ層が施されたＭｇ合金部材も本
発明の範囲内に包含され、その上に塗膜が施されたもの
は本発明の好ましい態様である。
μｍ以上（好ましくは０．６５μｍ以上），Ｚｎ付着
量：０．４３ｍｇ／ｃｍ2 以上（好ましくは０．４６ｍ
ｇ／ｃｍ2 以上）のＺｎ層が施されたＭｇ合金部材も本
発明の範囲内に包含され、その上に塗膜が施されたもの
は本発明の好ましい態様である。
【００１２】また、上記目的を達成し得た本発明のＭｇ
合金部材の製造方法とは、Ｍｇ合金基材を、Ｚｎ置換処
理した後電気めっきを行うか、或いは、Ｚｎ置換処理中
に電気めっきを行うところに要旨を有し、この様な方法
により所望のＺｎ層を形成することができる。更に、上
記Ｚｎ層の上にＣｕ系めっき層を形成するには、ピロリ
ン酸銅浴を用いてＣｕ系めっきを行う方法を採用するこ
とができる。
合金部材の製造方法とは、Ｍｇ合金基材を、Ｚｎ置換処
理した後電気めっきを行うか、或いは、Ｚｎ置換処理中
に電気めっきを行うところに要旨を有し、この様な方法
により所望のＺｎ層を形成することができる。更に、上
記Ｚｎ層の上にＣｕ系めっき層を形成するには、ピロリ
ン酸銅浴を用いてＣｕ系めっきを行う方法を採用するこ
とができる。
【００１３】尚、本発明では、Ｍｇ合金基材に所定量の
Ｚｎ層（所請Ｚｎ下地層）が施されたものも「本発明の
Ｍｇ合金部材」と呼び、また、該Ｚｎ下地層の上にＣｕ
系めっき層及び／又はＮｉ系めっき層，更にはその上に
塗膜が施されたものも「本発明のＭｇ合金部材」と呼ぶ
ことにし、いずれの態様も、本発明の範囲内に包含され
るものとする。また、本発明におけるＺｎ層とは、純Ｚ
ｎ層のみを意味するものではなく、Ｚｎ層中に種々の不
可避的不純物が混入されたものであってもＺｎ層形成に
よる作用（後記する）を著しく阻害するものでない限
り、この様なＺｎ層も本発明の範囲内に包含されるもの
とする。
Ｚｎ層（所請Ｚｎ下地層）が施されたものも「本発明の
Ｍｇ合金部材」と呼び、また、該Ｚｎ下地層の上にＣｕ
系めっき層及び／又はＮｉ系めっき層，更にはその上に
塗膜が施されたものも「本発明のＭｇ合金部材」と呼ぶ
ことにし、いずれの態様も、本発明の範囲内に包含され
るものとする。また、本発明におけるＺｎ層とは、純Ｚ
ｎ層のみを意味するものではなく、Ｚｎ層中に種々の不
可避的不純物が混入されたものであってもＺｎ層形成に
よる作用（後記する）を著しく阻害するものでない限
り、この様なＺｎ層も本発明の範囲内に包含されるもの
とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明者らは、密着性に優れたＭ
ｇ合金部材を提供すべく鋭意検討した結果、Ｍｇ合金基
材に形成されたＺｎ層の厚さ及びＺｎ付着量と、Ｚｎ層
の密着性との間には、明瞭な相関関係が認められ、Ｚｎ
層の厚さを０．６０μｍ以上またはＺｎ付着量を０．４
３ｍｇ／ｃｍ2 以上にしたものは、めっき密着性が非常
に安定することを見出し、本発明を完成したのである。
ｇ合金部材を提供すべく鋭意検討した結果、Ｍｇ合金基
材に形成されたＺｎ層の厚さ及びＺｎ付着量と、Ｚｎ層
の密着性との間には、明瞭な相関関係が認められ、Ｚｎ
層の厚さを０．６０μｍ以上またはＺｎ付着量を０．４
３ｍｇ／ｃｍ2 以上にしたものは、めっき密着性が非常
に安定することを見出し、本発明を完成したのである。
【００１５】即ち、本発明の密着性に優れたＭｇ合金部
材は、Ｍｇ合金基材に、平均厚さ：０．６０μｍ以上
（好ましくは０．６５μｍ以上、より好ましくは０．７
０μｍ以上），またはＺｎ付着量：０．４３ｍｇ／ｃｍ
2 以上（好ましくは０．４６ｍｇ／ｃｍ2 以上、より好
ましくは０．５０ｍｇ／ｃｍ2 以上）のＺｎ層が施され
たものである。この様なＺｎ層が施されたＭｇ合金部材
は、使用するＭｇ合金基材の種類を問わず、めっき密着
性に優れており、めっき層の剥離やめっき膨れなどのめ
っき異常等も発生しない。即ち、ＡＺ９１等の鋳物材で
あっても或いはＺＥ３１等の一部鍛造材であっても、安
定した密着性を得ることができるのである。その理由
は、Ｍｇ合金基材の全表面をほぼ完全に被覆するだけの
Ｚｎ層が確保できた為と考えられ、Ｚｎ層による欠陥
（後記する）が、Ｚｎ付着量やＺｎ層厚の増加と共に減
少するからと思われる。更にＺｎ層の厚さやＺｎ付着量
を本発明の好ましい範囲に制御すれば、Ｍｇ合金基材の
種類によらず、より一層強い密着性が得られるという利
点がある。
材は、Ｍｇ合金基材に、平均厚さ：０．６０μｍ以上
（好ましくは０．６５μｍ以上、より好ましくは０．７
０μｍ以上），またはＺｎ付着量：０．４３ｍｇ／ｃｍ
2 以上（好ましくは０．４６ｍｇ／ｃｍ2 以上、より好
ましくは０．５０ｍｇ／ｃｍ2 以上）のＺｎ層が施され
たものである。この様なＺｎ層が施されたＭｇ合金部材
は、使用するＭｇ合金基材の種類を問わず、めっき密着
性に優れており、めっき層の剥離やめっき膨れなどのめ
っき異常等も発生しない。即ち、ＡＺ９１等の鋳物材で
あっても或いはＺＥ３１等の一部鍛造材であっても、安
定した密着性を得ることができるのである。その理由
は、Ｍｇ合金基材の全表面をほぼ完全に被覆するだけの
Ｚｎ層が確保できた為と考えられ、Ｚｎ層による欠陥
（後記する）が、Ｚｎ付着量やＺｎ層厚の増加と共に減
少するからと思われる。更にＺｎ層の厚さやＺｎ付着量
を本発明の好ましい範囲に制御すれば、Ｍｇ合金基材の
種類によらず、より一層強い密着性が得られるという利
点がある。
【００１６】更にまた、Ｚｎ層の厚さやＺｎ付着量を本
発明のより好ましい範囲に制御すれば、めっき密着性が
一段と向上するのみならず、該Ｚｎ層に更に別のめっき
を施すに当たり、めっき浴中のｐＨ等の管理自由度が広
がり、上層めっきの膜厚も減らすことができるという利
点もある。
発明のより好ましい範囲に制御すれば、めっき密着性が
一段と向上するのみならず、該Ｚｎ層に更に別のめっき
を施すに当たり、めっき浴中のｐＨ等の管理自由度が広
がり、上層めっきの膜厚も減らすことができるという利
点もある。
【００１７】これに対してＺｎ層の平均厚さが０．６０
μｍ未満，Ｚｎ付着量が０．４３ｍｇ／ｃｍ2 未満にな
ると、ＡＺ９１材等の鋳物材ではめっき膨れなどの密着
性異常が発生し易くなり、めっき膜は容易に剥離してし
まう。また、ＺＥ３１等の一部鍛造材でも、密着性不良
に起因すると思われる点状のめっき膨れが発生する。そ
の理由は、例えばＭｇ−Ａｌ化合物の偏析などによる不
均一組織の影響によりＺｎ置換反応が不均一に進行する
結果、Ｚｎ層中に薄く粗な部分ができてしまい、この部
分が次工程以降で膜欠陥を誘発するものと考えられる。
μｍ未満，Ｚｎ付着量が０．４３ｍｇ／ｃｍ2 未満にな
ると、ＡＺ９１材等の鋳物材ではめっき膨れなどの密着
性異常が発生し易くなり、めっき膜は容易に剥離してし
まう。また、ＺＥ３１等の一部鍛造材でも、密着性不良
に起因すると思われる点状のめっき膨れが発生する。そ
の理由は、例えばＭｇ−Ａｌ化合物の偏析などによる不
均一組織の影響によりＺｎ置換反応が不均一に進行する
結果、Ｚｎ層中に薄く粗な部分ができてしまい、この部
分が次工程以降で膜欠陥を誘発するものと考えられる。
【００１８】一方、Ｚｎ層の上限は特に規定されない
が、平均厚さを数μｍ以上，Ｚｎ付着量を数ｍｇ／ｃｍ
2 以上にまで高めたとしても生産性が低下してしまう
他、Ｚｎ層形成による効果が飽和してしまい、経済的に
無駄である。
が、平均厚さを数μｍ以上，Ｚｎ付着量を数ｍｇ／ｃｍ
2 以上にまで高めたとしても生産性が低下してしまう
他、Ｚｎ層形成による効果が飽和してしまい、経済的に
無駄である。
【００１９】この様に本発明のＭｇ合金部材に施される
Ｚｎ層は、Ｍｇ合金基材の全表面を可能な限り完全に被
覆することができるので、前述の如くＺｎ層中に薄く粗
な部分ができるといった弊害もなく、めっき密着性に優
れたＭｇ合金部材が得られるものと思料される。従っ
て、上記作用を著しく阻害するものでなければ、Ｚｎ層
中に、種々の成分や不可避的不純物が混入されていても
良く、この様なものも、本発明の範囲内に包含される。
Ｚｎ層は、Ｍｇ合金基材の全表面を可能な限り完全に被
覆することができるので、前述の如くＺｎ層中に薄く粗
な部分ができるといった弊害もなく、めっき密着性に優
れたＭｇ合金部材が得られるものと思料される。従っ
て、上記作用を著しく阻害するものでなければ、Ｚｎ層
中に、種々の成分や不可避的不純物が混入されていても
良く、この様なものも、本発明の範囲内に包含される。
【００２０】この様に本発明のＭｇ合金部材は、Ｍｇ合
金基材の上に、該基材の表面を可能な限り完全に被覆す
ることができる程度のＺｎ層が、密着性良く施されたも
のである点で新規な発明と言える。従来技術に掲げた既
知のＺｎ置換処理法では、形成されるＺｎ下地層は、平
均厚さがせいぜい０．４〜０．５μｍ程度、Ｚｎ付着量
もせいぜい０．２９〜０．３６ｍｇ／ｃｍ2 程度であ
り、Ｚｎ置換処理を長時間行ったとしてもＺｎ置換反応
はそれ以上進行しない。従って、従来の亜鉛置換処理法
では、これよりも厚いＺｎ層を形成することは不可能で
あり、これとは別の、例えば溶融亜鉛浴中に浸漬したり
亜鉛溶射する等の方法を採用するしかない。しかし、こ
れらの方法によって、数十μｍ〜数ｍｍ単位の層をとり
あえず形成し得たとしても、この様なＺｎ層は、下記に
示す通り、めっき下地層若しくは塗装下地層としての機
能に全く欠けるものであった。
金基材の上に、該基材の表面を可能な限り完全に被覆す
ることができる程度のＺｎ層が、密着性良く施されたも
のである点で新規な発明と言える。従来技術に掲げた既
知のＺｎ置換処理法では、形成されるＺｎ下地層は、平
均厚さがせいぜい０．４〜０．５μｍ程度、Ｚｎ付着量
もせいぜい０．２９〜０．３６ｍｇ／ｃｍ2 程度であ
り、Ｚｎ置換処理を長時間行ったとしてもＺｎ置換反応
はそれ以上進行しない。従って、従来の亜鉛置換処理法
では、これよりも厚いＺｎ層を形成することは不可能で
あり、これとは別の、例えば溶融亜鉛浴中に浸漬したり
亜鉛溶射する等の方法を採用するしかない。しかし、こ
れらの方法によって、数十μｍ〜数ｍｍ単位の層をとり
あえず形成し得たとしても、この様なＺｎ層は、下記に
示す通り、めっき下地層若しくは塗装下地層としての機
能に全く欠けるものであった。
【００２１】まず、溶融亜鉛に浸漬する方法では、Ｍｇ
合金基材とＺｎ層の界面に形成される脆弱なＺｎ−Ｍｇ
合金層により、若しくは処理時の熱影響により、Ｍｇ合
金部材の機械的特性が損なわれたり、変形する等の問題
がある。
合金基材とＺｎ層の界面に形成される脆弱なＺｎ−Ｍｇ
合金層により、若しくは処理時の熱影響により、Ｍｇ合
金部材の機械的特性が損なわれたり、変形する等の問題
がある。
【００２２】一方、亜鉛溶射する方法は、Ｍｇ合金基材
と溶射膜の密着性を確保する為に、溶射の前にＭｇ合金
基材表面を著しく荒らす（表面粗度を大きくする等）必
要があり、仮に表面粗度を充分大きくしたとしても、溶
射時の凝固収縮応力によってＺｎ溶射膜に強い引張応力
が生じ、剥離し易いという問題がある。
と溶射膜の密着性を確保する為に、溶射の前にＭｇ合金
基材表面を著しく荒らす（表面粗度を大きくする等）必
要があり、仮に表面粗度を充分大きくしたとしても、溶
射時の凝固収縮応力によってＺｎ溶射膜に強い引張応力
が生じ、剥離し易いという問題がある。
【００２３】この様に、従来のＺｎ置換処理法では、め
っき膨れなどのめっき異常を有効に防止し得る程度の厚
さを有するＺｎ下地層は得られず、一方、溶融亜鉛浸漬
法や溶射法等では、所望の厚さやＺｎ付着量を有するＺ
ｎ下地層を一旦形成することはできたとしても、熱収縮
等の影響による剥離や機械的特性の低下等が見られ、実
操業に耐えられないものであった。
っき膨れなどのめっき異常を有効に防止し得る程度の厚
さを有するＺｎ下地層は得られず、一方、溶融亜鉛浸漬
法や溶射法等では、所望の厚さやＺｎ付着量を有するＺ
ｎ下地層を一旦形成することはできたとしても、熱収縮
等の影響による剥離や機械的特性の低下等が見られ、実
操業に耐えられないものであった。
【００２４】これに対して本発明のＭｇ合金部材は、密
着性に優れ、めっき膨れなどのめっき異常を防止できる
程度のＺｎ層がＭｇ合金基材に形成されたものである。
この様なＺｎ層が形成できたのは、Ｍｇ合金基材に電気
めっき（隠電解）を施してＺｎ置換処理を行ったからで
ある。即ち、上記本発明のＭｇ合金部材を製造する方法
は、Ｍｇ合金基材に、Ｚｎ置換処理後電気めっきを行う
か、或いは、Ｚｎ置換処理中に電気めっきを行うことに
より、所望のＺｎ層を形成するところに最大の特徴があ
る。
着性に優れ、めっき膨れなどのめっき異常を防止できる
程度のＺｎ層がＭｇ合金基材に形成されたものである。
この様なＺｎ層が形成できたのは、Ｍｇ合金基材に電気
めっき（隠電解）を施してＺｎ置換処理を行ったからで
ある。即ち、上記本発明のＭｇ合金部材を製造する方法
は、Ｍｇ合金基材に、Ｚｎ置換処理後電気めっきを行う
か、或いは、Ｚｎ置換処理中に電気めっきを行うことに
より、所望のＺｎ層を形成するところに最大の特徴があ
る。
【００２５】本発明に用いられる電気めっきは、Ｚｎ置
換処理中で行っても良いし、或いは、Ｚｎ置換処理後
に、別工程にて行っても良い。いずれの方法を採用して
もめっき膨れなどの問題は発生せず、実用上充分な密着
性を得ることができる。より優れた密着性を確保できる
のは、後者の方法、即ち、Ｚｎ置換処理後に、別工程に
て電気めっきする方法である。
換処理中で行っても良いし、或いは、Ｚｎ置換処理後
に、別工程にて行っても良い。いずれの方法を採用して
もめっき膨れなどの問題は発生せず、実用上充分な密着
性を得ることができる。より優れた密着性を確保できる
のは、後者の方法、即ち、Ｚｎ置換処理後に、別工程に
て電気めっきする方法である。
【００２６】尚、電気めっきに当たり、使用する処理液
は何ら制限されるものではなく、常法によるＺｎ置換処
理液を併用しても良いし、或いは電気めっき専用の処理
層と処理液を用いても構わない。このうち電気めっきに
も用いることのできるＺｎ置換処理液の組成としては、
例えば硫酸亜鉛２０〜４０ｇ／Ｌ，ピロリン酸ソーダ１
００〜１５０ｇ／Ｌ，炭酸ソーダ３〜７ｇ／Ｌ，フッ化
ソーダ３〜７ｇ／Ｌが挙げられる。
は何ら制限されるものではなく、常法によるＺｎ置換処
理液を併用しても良いし、或いは電気めっき専用の処理
層と処理液を用いても構わない。このうち電気めっきに
も用いることのできるＺｎ置換処理液の組成としては、
例えば硫酸亜鉛２０〜４０ｇ／Ｌ，ピロリン酸ソーダ１
００〜１５０ｇ／Ｌ，炭酸ソーダ３〜７ｇ／Ｌ，フッ化
ソーダ３〜７ｇ／Ｌが挙げられる。
【００２７】本発明で用いられる電気めっきの条件とし
ては、要するに所定量のＺｎを電析し得る条件を適宜設
定すれば良く、例えば電流密度は概ね０．１〜５Ａ／ｄ
ｍ2、温度は通常のＺｎ置換処理浴の温度（例えば４０
〜９０℃）にすれば良い。電析時間は、Ｚｎ付着量が本
発明の範囲内になる様に制御すれば良く、例えば電流密
度１Ａ／ｄｍ2 ，６０℃の条件下では、１〜２分以内に
調整すれば良い。
ては、要するに所定量のＺｎを電析し得る条件を適宜設
定すれば良く、例えば電流密度は概ね０．１〜５Ａ／ｄ
ｍ2、温度は通常のＺｎ置換処理浴の温度（例えば４０
〜９０℃）にすれば良い。電析時間は、Ｚｎ付着量が本
発明の範囲内になる様に制御すれば良く、例えば電流密
度１Ａ／ｄｍ2 ，６０℃の条件下では、１〜２分以内に
調整すれば良い。
【００２８】この様に本発明法では、Ｚｎ置換処理中若
しくはＺｎ置換処理後に電気めっきを行うところに最重
要ポイントが存在する。前述した様に、従来のＺｎ置換
処理法では、Ｚｎ置換処理後にシアン化Ｃｕめっきを行
っており、この様な方法では、所定量のＺｎ層を得るこ
とはできず、また、廃液処理などの問題もあった。これ
に対して本発明法の如く、Ｚｎ置換処理中若しくはＺｎ
置換処理後に電気めっきを行えば、所望のＺｎ層が得ら
れるのみならず、更に以下の利点も奏する。
しくはＺｎ置換処理後に電気めっきを行うところに最重
要ポイントが存在する。前述した様に、従来のＺｎ置換
処理法では、Ｚｎ置換処理後にシアン化Ｃｕめっきを行
っており、この様な方法では、所定量のＺｎ層を得るこ
とはできず、また、廃液処理などの問題もあった。これ
に対して本発明法の如く、Ｚｎ置換処理中若しくはＺｎ
置換処理後に電気めっきを行えば、所望のＺｎ層が得ら
れるのみならず、更に以下の利点も奏する。
【００２９】まず第１に、本発明法によれば、通常のＺ
ｎ置換処理法に比べ、処理浴の寿命を大幅に向上するこ
とができる。また、処理浴を頻繁に交換する必要がない
為、Ｚｎ置換処理液の調製費用や廃液処理費用を削減で
きるという二次的な効果も得られる。
ｎ置換処理法に比べ、処理浴の寿命を大幅に向上するこ
とができる。また、処理浴を頻繁に交換する必要がない
為、Ｚｎ置換処理液の調製費用や廃液処理費用を削減で
きるという二次的な効果も得られる。
【００３０】第２に、本発明法は、電気的な作用によっ
て強制的にＺｎを電析させる為、Ｍｇ合金基材の種類に
よって浴寿命が変化することもなく、脱脂、酸洗、活性
化、Ｚｎ置換などの各工程における環境条件も自由に設
定し得、管理の自由度が拡大して管理が容易になるとい
う利点がある。
て強制的にＺｎを電析させる為、Ｍｇ合金基材の種類に
よって浴寿命が変化することもなく、脱脂、酸洗、活性
化、Ｚｎ置換などの各工程における環境条件も自由に設
定し得、管理の自由度が拡大して管理が容易になるとい
う利点がある。
【００３１】第３に、従来のＺｎ置換処理法では、シア
ン化銅浴を用いた銅下地めっきが行われていた（正確に
言えば、この方法しか適用できなかった）が、本発明法
を用いれば、ピロリン酸銅浴を用いた銅下地めっきを行
うことが可能である。ピロリン酸銅浴はシアン化銅浴に
比べて、排水・排気処理の設備をコンパクトにすること
ができ、低コストで、しかも有害なピロリン酸銅を使用
しない為、廃液処理の問題も少ないという利点がある。
更に、従来のシアン化銅浴を用いた下地めっき処理で
は、めっき層中のピンホール形成による悪影響を少なく
する為に、約２５μｍ程度の銅めっき層を施す必要があ
ったのに対し、本発明法によれば、そのほぼ半分程度の
１５μｍ程度の銅下地層であっても、更にその下に形成
されているＺｎ層の厚さが充分な為、下地層としての機
能を充分発揮することができる。即ち、従来のＺｎ置換
処理法において、ピロリン酸銅を使用できなかった理由
として、密着性に悪影響を及ぼす、所謂欠陥部分を有す
るＺｎ層の生成が挙げられる。これに対して本発明法で
は、所定量のＺｎ層を形成することができる為、上記欠
陥部分を有するＺｎ層の生成が低下し、その結果、引続
き処理される下地銅めっき層の欠陥生成率も大幅に低下
するから、ピロリン酸銅浴を使用できるものと考えられ
る。
ン化銅浴を用いた銅下地めっきが行われていた（正確に
言えば、この方法しか適用できなかった）が、本発明法
を用いれば、ピロリン酸銅浴を用いた銅下地めっきを行
うことが可能である。ピロリン酸銅浴はシアン化銅浴に
比べて、排水・排気処理の設備をコンパクトにすること
ができ、低コストで、しかも有害なピロリン酸銅を使用
しない為、廃液処理の問題も少ないという利点がある。
更に、従来のシアン化銅浴を用いた下地めっき処理で
は、めっき層中のピンホール形成による悪影響を少なく
する為に、約２５μｍ程度の銅めっき層を施す必要があ
ったのに対し、本発明法によれば、そのほぼ半分程度の
１５μｍ程度の銅下地層であっても、更にその下に形成
されているＺｎ層の厚さが充分な為、下地層としての機
能を充分発揮することができる。即ち、従来のＺｎ置換
処理法において、ピロリン酸銅を使用できなかった理由
として、密着性に悪影響を及ぼす、所謂欠陥部分を有す
るＺｎ層の生成が挙げられる。これに対して本発明法で
は、所定量のＺｎ層を形成することができる為、上記欠
陥部分を有するＺｎ層の生成が低下し、その結果、引続
き処理される下地銅めっき層の欠陥生成率も大幅に低下
するから、ピロリン酸銅浴を使用できるものと考えられ
る。
【００３２】本発明に用いられるピロリン酸銅浴として
は、従来より使用されている代表的な浴、例えばピロリ
ン酸銅７０〜１００ｇ／Ｌ，ピロリン酸カリウム２５０
〜４５０ｇ／Ｌ，アンモニア水２〜６ｍＬ／Ｌの組成か
らなる浴が挙げられる。めっき条件も通常の範囲内で適
宜設定することが可能であり、例えば電流密度０．５〜
１０Ａ／ｄｍ2 ，温度４５〜６５℃，ｐＨ８．５〜９．
０に設定することができる。更に、ピロリン酸銅めっき
の前にピロリン酸銅ストライクめっきを行えば、密着性
は一層向上する。また、光沢めっき肌を得たい場合に
は、ピロリン酸銅浴中に、光沢剤としてメルカプトチア
ゾール系添加物等を少量添加すれば良い。
は、従来より使用されている代表的な浴、例えばピロリ
ン酸銅７０〜１００ｇ／Ｌ，ピロリン酸カリウム２５０
〜４５０ｇ／Ｌ，アンモニア水２〜６ｍＬ／Ｌの組成か
らなる浴が挙げられる。めっき条件も通常の範囲内で適
宜設定することが可能であり、例えば電流密度０．５〜
１０Ａ／ｄｍ2 ，温度４５〜６５℃，ｐＨ８．５〜９．
０に設定することができる。更に、ピロリン酸銅めっき
の前にピロリン酸銅ストライクめっきを行えば、密着性
は一層向上する。また、光沢めっき肌を得たい場合に
は、ピロリン酸銅浴中に、光沢剤としてメルカプトチア
ゾール系添加物等を少量添加すれば良い。
【００３３】尚、本発明法の最重要ポイントをなす「Ｚ
ｎ置換処理中若しくはＺｎ置換処理後に電気めっきを行
う」方法は、Ｚｎ置換処理に電気めっきを組合わせたも
のであるから、従来でも容易に行われていたのではない
かという感があるかもしれない。然るにＺｎ置換処理
は、従来より独立して行われる工程であるという認識が
強く、その後に、例えばシアン化銅めっきを行う等の別
のめっき処理を行うことはあっても、電気めっきという
全く別個の工程を組合わせてみようという発想は全くな
かったのが現状である。実際のところ、Ｍｇ合金部材を
製造するには、「亜鉛置換処理後に、シアン化銅めっき
を行う」という工程が基本的に確立されており、このな
かで、Ｚｎ置換処理の条件（温度や浸漬時間など）を変
更したり、シアン化銅めっき浴の組成を変えたりする等
の改善法は提案されているものの、通常のＺｎ置換処理
に電気めっきを施した方法は従来全くなく、本発明によ
って初めて確立された方法である。しかも、この方法を
採用すれば、従来法では到底得られなかった所定厚さ・
所定付着量のＺｎ層を、密着性良く形成することが初め
て達成できたのであり、前述した他の効果も得られる
点，更にこの方法は、種々のＭｇ合金基材に適用できる
ため、Ｍｇ合金部材の用途を飛躍的に拡大し得る点で非
常に有用な発明と言えるのである。
ｎ置換処理中若しくはＺｎ置換処理後に電気めっきを行
う」方法は、Ｚｎ置換処理に電気めっきを組合わせたも
のであるから、従来でも容易に行われていたのではない
かという感があるかもしれない。然るにＺｎ置換処理
は、従来より独立して行われる工程であるという認識が
強く、その後に、例えばシアン化銅めっきを行う等の別
のめっき処理を行うことはあっても、電気めっきという
全く別個の工程を組合わせてみようという発想は全くな
かったのが現状である。実際のところ、Ｍｇ合金部材を
製造するには、「亜鉛置換処理後に、シアン化銅めっき
を行う」という工程が基本的に確立されており、このな
かで、Ｚｎ置換処理の条件（温度や浸漬時間など）を変
更したり、シアン化銅めっき浴の組成を変えたりする等
の改善法は提案されているものの、通常のＺｎ置換処理
に電気めっきを施した方法は従来全くなく、本発明によ
って初めて確立された方法である。しかも、この方法を
採用すれば、従来法では到底得られなかった所定厚さ・
所定付着量のＺｎ層を、密着性良く形成することが初め
て達成できたのであり、前述した他の効果も得られる
点，更にこの方法は、種々のＭｇ合金基材に適用できる
ため、Ｍｇ合金部材の用途を飛躍的に拡大し得る点で非
常に有用な発明と言えるのである。
【００３４】本発明法の基本的な構成は上述した通りで
あるが、電気めっきによるＺｎの析出挙動に悪影響を及
ぼさない限り、Ｚｎ置換処理前に中和処理工程を別途設
けたり、或いは水洗工程を省略したりすることができ
る。
あるが、電気めっきによるＺｎの析出挙動に悪影響を及
ぼさない限り、Ｚｎ置換処理前に中和処理工程を別途設
けたり、或いは水洗工程を省略したりすることができ
る。
【００３５】上述した通り、本発明は、Ｍｇ合金基材を
欠陥密度の低い所定量のＺｎ層で可能な限り被覆すると
ころに最重要ポイントが存在するものであり、該めっき
層を形成した後は、従来のＺｎ置換処理法で行われてき
たシアン化銅めっきや無電解Ｎｉめっき、電解Ｎｉめっ
きを引続き行うことも勿論可能である。また、これら一
連の下地めっきを行った後、クロムめっき、錫めっき、
複合分散めっき等の所望のめっきを行うことにより、耐
摩耗性や意匠性等の機能を付与したり、或いはこれらの
めっき処理に引続き、塗装することも可能である。或い
は、用途に応じて、Ｚｎ層に直接塗装したり、或いはリ
ン酸亜鉛処理膜を介して塗装することも可能である。特
に焼付け塗装を行う場合には、本発明法により焼付け加
熱時の膨れなどを著しく低減することができる点で非常
に有用である。
欠陥密度の低い所定量のＺｎ層で可能な限り被覆すると
ころに最重要ポイントが存在するものであり、該めっき
層を形成した後は、従来のＺｎ置換処理法で行われてき
たシアン化銅めっきや無電解Ｎｉめっき、電解Ｎｉめっ
きを引続き行うことも勿論可能である。また、これら一
連の下地めっきを行った後、クロムめっき、錫めっき、
複合分散めっき等の所望のめっきを行うことにより、耐
摩耗性や意匠性等の機能を付与したり、或いはこれらの
めっき処理に引続き、塗装することも可能である。或い
は、用途に応じて、Ｚｎ層に直接塗装したり、或いはリ
ン酸亜鉛処理膜を介して塗装することも可能である。特
に焼付け塗装を行う場合には、本発明法により焼付け加
熱時の膨れなどを著しく低減することができる点で非常
に有用である。
【００３６】以下実施例を挙げて本発明をさらに詳細に
説明するが、下記実施例は本発明を制限するものではな
く、前・後記の趣旨を逸脱しない範囲で変更実施するこ
とは全て本発明の技術的範囲に包含される。
説明するが、下記実施例は本発明を制限するものではな
く、前・後記の趣旨を逸脱しない範囲で変更実施するこ
とは全て本発明の技術的範囲に包含される。
【００３７】
実施例１ 被処理材としてＡＺ９１合金材およびＺＥ３１合金材を
使用し、Ｚｎ層の厚さおよびＺｎ付着量と、密着性との
関係を調べた。詳細には、これらの被処理剤を使用し、
常法に従って浴剤脱脂→アルカリ脱脂→酸洗→活性化処
理を行った後、以下に示す亜鉛置換処理浴中にて、電流
密度１Ａ／ｄｍ2 で電気めっき（陰電解）を行い、亜鉛
置換処理時間および陰電解時間を調節することによりＺ
ｎ付着量等を制御した。尚、本実施例では亜鉛置換処理
浴の交換を頻繁に行った。 ＜亜鉛置換処理の条件＞ ・処理浴の組成 硫酸亜鉛 ： ２０〜 ４０ｇ／Ｌ ピロリン酸ソーダ：１００〜１５０ｇ／Ｌ 炭酸ソーダ ： ５ｇ／Ｌ フッ化ソーダ ： ５ｇ／Ｌ ・処理条件 温度 ： ６０± ５℃ ｐＨ ： １０〜１０．５
使用し、Ｚｎ層の厚さおよびＺｎ付着量と、密着性との
関係を調べた。詳細には、これらの被処理剤を使用し、
常法に従って浴剤脱脂→アルカリ脱脂→酸洗→活性化処
理を行った後、以下に示す亜鉛置換処理浴中にて、電流
密度１Ａ／ｄｍ2 で電気めっき（陰電解）を行い、亜鉛
置換処理時間および陰電解時間を調節することによりＺ
ｎ付着量等を制御した。尚、本実施例では亜鉛置換処理
浴の交換を頻繁に行った。 ＜亜鉛置換処理の条件＞ ・処理浴の組成 硫酸亜鉛 ： ２０〜 ４０ｇ／Ｌ ピロリン酸ソーダ：１００〜１５０ｇ／Ｌ 炭酸ソーダ ： ５ｇ／Ｌ フッ化ソーダ ： ５ｇ／Ｌ ・処理条件 温度 ： ６０± ５℃ ｐＨ ： １０〜１０．５
【００３８】次いで常法に従ってシアン化銅めっきを行
い、２５μｍのＣｕめっき層を施した後、下記条件下に
て電気Ｎｉ−Ｐめっきを行うことにより１５μｍのめっ
き層を施した。 ＜電気Ｎｉ−Ｐめっきの条件＞ ・処理浴の組成 硫酸ニッケル：１００〜１８０ｇ／Ｌ 塩化ニッケル： ５０〜１８０ｇ／Ｌ リン酸 ： ３０〜 ５０ｇ／Ｌ 亜リン酸 ： １０〜 ４０ｇ／Ｌ ほう酸 ： ３ｇ／Ｌ サッカリン ：０．１〜 １ｇ／Ｌ ・電気めっき条件 温度 ： ６０± ５℃ ｐＨ ： １± ０．５ 電流密度 ： ５〜３０Ａ／ｄｍ2
い、２５μｍのＣｕめっき層を施した後、下記条件下に
て電気Ｎｉ−Ｐめっきを行うことにより１５μｍのめっ
き層を施した。 ＜電気Ｎｉ−Ｐめっきの条件＞ ・処理浴の組成 硫酸ニッケル：１００〜１８０ｇ／Ｌ 塩化ニッケル： ５０〜１８０ｇ／Ｌ リン酸 ： ３０〜 ５０ｇ／Ｌ 亜リン酸 ： １０〜 ４０ｇ／Ｌ ほう酸 ： ３ｇ／Ｌ サッカリン ：０．１〜 １ｇ／Ｌ ・電気めっき条件 温度 ： ６０± ５℃ ｐＨ ： １± ０．５ 電流密度 ： ５〜３０Ａ／ｄｍ2
【００３９】尚、Ｚｎ付着量はＩＣＰ分析にて定量し、
Ｚｎ層の厚さは断面からのＳＥＭ観察を行い、平均厚さ
を算出した。また、密着性の評価は、めっき直後、およ
び大気中下にて１５０℃×１時間熱処理直後における、
めっき表面の膨れ若しくは剥離の発生状況を夫々観察
し、下記基準にて評価した。 ＜めっき密着性の評価＞ ○ ：めっき膨れなし， 剥離なし △ ：小さなめっき膨れが時々発生，剥離なし × ：めっき膨れが常に発生， 剥離が時々発生
Ｚｎ層の厚さは断面からのＳＥＭ観察を行い、平均厚さ
を算出した。また、密着性の評価は、めっき直後、およ
び大気中下にて１５０℃×１時間熱処理直後における、
めっき表面の膨れ若しくは剥離の発生状況を夫々観察
し、下記基準にて評価した。 ＜めっき密着性の評価＞ ○ ：めっき膨れなし， 剥離なし △ ：小さなめっき膨れが時々発生，剥離なし × ：めっき膨れが常に発生， 剥離が時々発生
【００４０】これらの結果を図１及び図２に示す。尚、
図１は、Ｚｎ層中のＺｎ付着量と密着性の関係をグラフ
化したものであり、（ａ）はめっき後、（ｂ）は１５０
×１時間熱処理した直後の状況を夫々表す。また、図２
は、Ｚｎ層の厚さと密着性の関係をグラフ化したもので
あり、（ａ）はめっき後、（ｂ）は１５０×１時間熱処
理した直後の状況を夫々表す。
図１は、Ｚｎ層中のＺｎ付着量と密着性の関係をグラフ
化したものであり、（ａ）はめっき後、（ｂ）は１５０
×１時間熱処理した直後の状況を夫々表す。また、図２
は、Ｚｎ層の厚さと密着性の関係をグラフ化したもので
あり、（ａ）はめっき後、（ｂ）は１５０×１時間熱処
理した直後の状況を夫々表す。
【００４１】これらの図より明らかな様に、Ｚｎ層の厚
さ及びＺｎ付着量を本発明の範囲内に制御したものは、
使用するＭｇ合金材の種類を問わず、めっき後にめっき
膨れや剥離は見られず、良好な密着性を安定して得るこ
とができる。また、Ｚｎ層の厚さやＺｎ付着量を本発明
の好ましい範囲内に制御すれば、熱処理直後においても
良好な密着性を確保することができ、これらの効果は、
いずれの合金材種についても得られた。
さ及びＺｎ付着量を本発明の範囲内に制御したものは、
使用するＭｇ合金材の種類を問わず、めっき後にめっき
膨れや剥離は見られず、良好な密着性を安定して得るこ
とができる。また、Ｚｎ層の厚さやＺｎ付着量を本発明
の好ましい範囲内に制御すれば、熱処理直後においても
良好な密着性を確保することができ、これらの効果は、
いずれの合金材種についても得られた。
【００４２】これに対して本発明の要件を満足しない場
合には、めっき直後にめっき膨れや剥離が発生し易く、
熱処理を行った場合には、大部分に、著しいめっき膨れ
や剥離が頻繁に見られた。
合には、めっき直後にめっき膨れや剥離が発生し易く、
熱処理を行った場合には、大部分に、著しいめっき膨れ
や剥離が頻繁に見られた。
【００４３】実施例２ 下記組成からなる亜鉛置換処理浴を用い、亜鉛置換処理
液の交換を全く行わなかったこと以外は実施例１と同様
にしてめっき密着性を評価した。 ＜亜鉛置換処理の条件＞ ・処理浴の組成 硫酸亜鉛 ： ３５ｇ／Ｌ ピロリン酸ソーダ：１５０ｇ／Ｌ 炭酸ソーダ ： ５ｇ／Ｌ フッ化ソーダ ： ５ｇ／Ｌ ・処理条件 温度 ： ６０± ５℃ ｐＨ ： １０〜１０．５ 得られた結果を表１に示す。
液の交換を全く行わなかったこと以外は実施例１と同様
にしてめっき密着性を評価した。 ＜亜鉛置換処理の条件＞ ・処理浴の組成 硫酸亜鉛 ： ３５ｇ／Ｌ ピロリン酸ソーダ：１５０ｇ／Ｌ 炭酸ソーダ ： ５ｇ／Ｌ フッ化ソーダ ： ５ｇ／Ｌ ・処理条件 温度 ： ６０± ５℃ ｐＨ ： １０〜１０．５ 得られた結果を表１に示す。
【００４４】
【表１】
【００４５】表中、Ｎo.１〜１０はＡＺ９１合金材にお
ける結果を、Ｎo.１１〜１９はＺＥ３１合金材における
結果を夫々示す。このうちＮo.１及びＮo.１１は、亜鉛
置換処理のみを行い、電気めっきを行わなかった比較例
である。これらの比較例では、実験中、亜鉛置換処理液
を全く交換しなかった為にＺｎ置換処理液の劣化による
影響を受け、本発明で規定する範囲のＺｎ付着量や厚さ
は得られず、その為、密着性が低下した。また、Ｎo.２
〜４及びＮo.１２〜１３は、亜鉛置換処理時間および電
気めっき時間を制御することによりＺｎ層の厚さやＺｎ
付着量を調整した例であるが、本発明で規定する範囲を
満足しない為、めっき直後にめっき膨れや剥離が生じ、
熱処理直後では、密着性の程度は更に低下した。
ける結果を、Ｎo.１１〜１９はＺＥ３１合金材における
結果を夫々示す。このうちＮo.１及びＮo.１１は、亜鉛
置換処理のみを行い、電気めっきを行わなかった比較例
である。これらの比較例では、実験中、亜鉛置換処理液
を全く交換しなかった為にＺｎ置換処理液の劣化による
影響を受け、本発明で規定する範囲のＺｎ付着量や厚さ
は得られず、その為、密着性が低下した。また、Ｎo.２
〜４及びＮo.１２〜１３は、亜鉛置換処理時間および電
気めっき時間を制御することによりＺｎ層の厚さやＺｎ
付着量を調整した例であるが、本発明で規定する範囲を
満足しない為、めっき直後にめっき膨れや剥離が生じ、
熱処理直後では、密着性の程度は更に低下した。
【００４６】これに対して本発明の要件を満足するＮo.
５〜１０及びＮo.１４〜１９は、めっき直後のめっき密
着性に優れており、なかでも、Ｎo.６〜１０，１４〜１
５，１７〜１９は、熱処理直後のめっき密着性にも優れ
るものであった。
５〜１０及びＮo.１４〜１９は、めっき直後のめっき密
着性に優れており、なかでも、Ｎo.６〜１０，１４〜１
５，１７〜１９は、熱処理直後のめっき密着性にも優れ
るものであった。
【００４７】尚、実施例１と２は、亜鉛置換処理液の交
換の有無によるＺｎ層形成への影響を調べたものであ
る。実施例２の結果により、実験中、亜鉛置換処理液を
全く交換しなくとも所望のＺｎ層を形成できることか
ら、本発明法では、処理浴の寿命を著しく延長できるこ
とが分かる。
換の有無によるＺｎ層形成への影響を調べたものであ
る。実施例２の結果により、実験中、亜鉛置換処理液を
全く交換しなくとも所望のＺｎ層を形成できることか
ら、本発明法では、処理浴の寿命を著しく延長できるこ
とが分かる。
【００４８】実施例３ 本実施例では、亜鉛置換処理に引続き、ピロリン酸銅め
っきおよび無電解ニッケルめっきを行った場合における
めっき密着性を調べた。具体的には、実施例１と同様に
して亜鉛置換処理した後、電気めっきを行った。詳細に
は、電気めっき専用の処理槽を用い、電流密度１Ａ／ｄ
ｍ2 で、亜鉛置換処理浴と同一組成の処理浴にて処理し
た。Ｚｎ層の厚さおよびＺｎ付着量は、亜鉛置換処理時
間および陰電解時間を調節することにより制御した。
っきおよび無電解ニッケルめっきを行った場合における
めっき密着性を調べた。具体的には、実施例１と同様に
して亜鉛置換処理した後、電気めっきを行った。詳細に
は、電気めっき専用の処理槽を用い、電流密度１Ａ／ｄ
ｍ2 で、亜鉛置換処理浴と同一組成の処理浴にて処理し
た。Ｚｎ層の厚さおよびＺｎ付着量は、亜鉛置換処理時
間および陰電解時間を調節することにより制御した。
【００４９】次いで、以下に示すピロリン酸銅ストライ
クめっき及びピロリン酸銅めっき（以下、単にピロリン
酸銅めっきと略す場合がある）、若しくは無電解ニッケ
ルめっきを行った後、実施例１と同じ電気Ｎｉ−Ｐめっ
きを行うことにより１５μｍのめっき層を施した。 ＜ピロリン酸銅ストライクめっきの条件＞ ・処理浴の組成 ピロリン酸銅 ： １０〜 ２０ｇ／Ｌ ピロリン酸カリウム：１００〜１４０ｇ／Ｌ シュウ酸カリウム ： ７〜 １４ｇ／Ｌ ・処理条件 電流密度 ： １±０．５Ａ／ｄｍ2 温度 ： ２０〜 ３０℃ ｐＨ ：８．５〜 ９．０ ＜ピロリン酸銅めっきの条件＞ ピロリン酸銅 ： ７０〜１００ｇ／Ｌ ピロリン酸カリウム：２５０〜４５０ｇ／Ｌ アンモニア水 ： ２〜 ６ｍｇ／Ｌ 光沢剤（メルカプトチアゾール系添加物）： 少量 電流密度 ：０．５〜１０Ａ／ｄｍ2 温度 ： ４５〜 ６５℃ ｐＨ ：８．５〜 ９．０ ＜無電解Ｎｉ−Ｐめっきの条件＞ ・処理浴の組成 硫酸ニッケル ：１００〜１８０ｇ／Ｌ 塩化ニッケル ： ５０〜１８０ｇ／Ｌ リン酸 ： ３０〜 ５０ｇ／Ｌ 亜リン酸 ： １０〜 ４０ｇ／Ｌ ほう酸 ： ３ｇ／Ｌ サッカリン ：０．１〜 １ｇ／Ｌ ・処理条件 電流密度 ： ５〜 ３０Ａ／ｄｍ2 温度 ： ６０± ５℃ ｐＨ ： １±０．５ この様にして得られたＺｎ層の厚さ及びＺｎ付着量、並
びに密着性の評価を実施例１と同様にして行った。これ
らの結果を表２に示す。
クめっき及びピロリン酸銅めっき（以下、単にピロリン
酸銅めっきと略す場合がある）、若しくは無電解ニッケ
ルめっきを行った後、実施例１と同じ電気Ｎｉ−Ｐめっ
きを行うことにより１５μｍのめっき層を施した。 ＜ピロリン酸銅ストライクめっきの条件＞ ・処理浴の組成 ピロリン酸銅 ： １０〜 ２０ｇ／Ｌ ピロリン酸カリウム：１００〜１４０ｇ／Ｌ シュウ酸カリウム ： ７〜 １４ｇ／Ｌ ・処理条件 電流密度 ： １±０．５Ａ／ｄｍ2 温度 ： ２０〜 ３０℃ ｐＨ ：８．５〜 ９．０ ＜ピロリン酸銅めっきの条件＞ ピロリン酸銅 ： ７０〜１００ｇ／Ｌ ピロリン酸カリウム：２５０〜４５０ｇ／Ｌ アンモニア水 ： ２〜 ６ｍｇ／Ｌ 光沢剤（メルカプトチアゾール系添加物）： 少量 電流密度 ：０．５〜１０Ａ／ｄｍ2 温度 ： ４５〜 ６５℃ ｐＨ ：８．５〜 ９．０ ＜無電解Ｎｉ−Ｐめっきの条件＞ ・処理浴の組成 硫酸ニッケル ：１００〜１８０ｇ／Ｌ 塩化ニッケル ： ５０〜１８０ｇ／Ｌ リン酸 ： ３０〜 ５０ｇ／Ｌ 亜リン酸 ： １０〜 ４０ｇ／Ｌ ほう酸 ： ３ｇ／Ｌ サッカリン ：０．１〜 １ｇ／Ｌ ・処理条件 電流密度 ： ５〜 ３０Ａ／ｄｍ2 温度 ： ６０± ５℃ ｐＨ ： １±０．５ この様にして得られたＺｎ層の厚さ及びＺｎ付着量、並
びに密着性の評価を実施例１と同様にして行った。これ
らの結果を表２に示す。
【００５０】
【表２】
【００５１】表２より明らかな様に、本発明法を採用す
れば、従来の亜鉛置換処理では併用できなかった有害性
の少ないピロリン酸銅めっきや無電解Ｎｉめっきを併用
することができ、これらのめっき層を下地層として電気
Ｎｉ−Ｐめっきしたものは、めっき直後・熱処理直後の
いずれの場合においても、密着性に優れることが分かっ
た。
れば、従来の亜鉛置換処理では併用できなかった有害性
の少ないピロリン酸銅めっきや無電解Ｎｉめっきを併用
することができ、これらのめっき層を下地層として電気
Ｎｉ−Ｐめっきしたものは、めっき直後・熱処理直後の
いずれの場合においても、密着性に優れることが分かっ
た。
【００５２】実施例４ 本実施例では、種々の材料に塗膜を施した場合における
塗膜密着性を評価した。具体的には、被処理材としてＡ
Ｚ９１合金材およびＺＥ３１合金材を使用し、実施例３
に示す種々の処理（本発明のＺｎ置換処理・電気めっき
処理、本発明のＺｎ置換・ピロリン酸Ｃｕめっき、本発
明のＺｎ置換処理・無電解ニッケルめっき）若しくは実
施例２に示す従来のＺｎ置換処理を行った後、ポリエス
テル系樹脂を目標１０μｍでバーコートして約１７０℃
で焼付ける方法によって樹脂塗装した。尚、Ｚｎ置換処
理膜の上に直接塗装する場合には、塗装用下地処理とし
て、市販処理液によるリン酸亜鉛処理を行った。
塗膜密着性を評価した。具体的には、被処理材としてＡ
Ｚ９１合金材およびＺＥ３１合金材を使用し、実施例３
に示す種々の処理（本発明のＺｎ置換処理・電気めっき
処理、本発明のＺｎ置換・ピロリン酸Ｃｕめっき、本発
明のＺｎ置換処理・無電解ニッケルめっき）若しくは実
施例２に示す従来のＺｎ置換処理を行った後、ポリエス
テル系樹脂を目標１０μｍでバーコートして約１７０℃
で焼付ける方法によって樹脂塗装した。尚、Ｚｎ置換処
理膜の上に直接塗装する場合には、塗装用下地処理とし
て、市販処理液によるリン酸亜鉛処理を行った。
【００５３】この様にして得られた各処理鋼板の塗膜密
着性について、テープ剥離試験によって焼付けた塗膜の
剥離および該塗膜の膨れの有無を観察した。表中、
「○」は塗膜の膨れ若しくは剥離が無し，「×」は塗膜
の膨れ若しくは剥離が発生することを夫々意味する。こ
れらの結果を表３に示す。
着性について、テープ剥離試験によって焼付けた塗膜の
剥離および該塗膜の膨れの有無を観察した。表中、
「○」は塗膜の膨れ若しくは剥離が無し，「×」は塗膜
の膨れ若しくは剥離が発生することを夫々意味する。こ
れらの結果を表３に示す。
【００５４】
【表３】
【００５５】表中、Ｎo.１〜４はＡＺ９１合金材におけ
る結果を、Ｎo.５〜８はＺＥ３１合金材における結果を
夫々示す。このうちＮo.１及びＮo.５は、亜鉛置換処理
のみを行い、電気めっきを行わなかった比較例である
が、いずれも、本発明で規定する範囲のＺｎ付着量や厚
さは得られない為、塗膜密着性が低下した。
る結果を、Ｎo.５〜８はＺＥ３１合金材における結果を
夫々示す。このうちＮo.１及びＮo.５は、亜鉛置換処理
のみを行い、電気めっきを行わなかった比較例である
が、いずれも、本発明で規定する範囲のＺｎ付着量や厚
さは得られない為、塗膜密着性が低下した。
【００５６】これに対して本発明の要件を満足するもの
は、Ｚｎ層の上に直接塗膜を施しても（Ｎo.２，６）、
Ｚｎ層の上にピロリン酸Ｃｕめっきを施した後塗装して
も（Ｎo.３，７）、或いはＺｎ層の上に無電解ニッケル
めっきを施した後塗装しても（Ｎo.４，８）、いずれの
態様においても、塗膜の膨れや剥離の発生は見られなか
った。従って本発明によれば、剥離などの弊害もなく樹
脂塗装を容易且つ良好に行えることを確認できた。
は、Ｚｎ層の上に直接塗膜を施しても（Ｎo.２，６）、
Ｚｎ層の上にピロリン酸Ｃｕめっきを施した後塗装して
も（Ｎo.３，７）、或いはＺｎ層の上に無電解ニッケル
めっきを施した後塗装しても（Ｎo.４，８）、いずれの
態様においても、塗膜の膨れや剥離の発生は見られなか
った。従って本発明によれば、剥離などの弊害もなく樹
脂塗装を容易且つ良好に行えることを確認できた。
【００５７】
【発明の効果】本発明は上記の様に構成されているの
で、Ｍｇ合金基材の種類にかかわらず、密着性に優れた
Ｍｇ合金部材を効率よく得ることができる。しかも、Ｃ
ｕめっきに当たり従来使用されてきた有害なシアン化銅
めっきの代わりに、有害性の少ないピロリン酸銅めっき
を用いることができるので、廃液処理の問題もなく処理
設備をコンパクト化でき、操業も容易になり、処理浴の
寿命延長効果等も併せて鑑みれば、大幅なコストの削減
および操業効率の向上を図ることができる。更に、耐摩
耗性や耐食性などを付与することにより、種々の用途に
適用し得る優れたＭｇ合金部材を安定して製造すること
ができる。
で、Ｍｇ合金基材の種類にかかわらず、密着性に優れた
Ｍｇ合金部材を効率よく得ることができる。しかも、Ｃ
ｕめっきに当たり従来使用されてきた有害なシアン化銅
めっきの代わりに、有害性の少ないピロリン酸銅めっき
を用いることができるので、廃液処理の問題もなく処理
設備をコンパクト化でき、操業も容易になり、処理浴の
寿命延長効果等も併せて鑑みれば、大幅なコストの削減
および操業効率の向上を図ることができる。更に、耐摩
耗性や耐食性などを付与することにより、種々の用途に
適用し得る優れたＭｇ合金部材を安定して製造すること
ができる。
【図１】Ｚｎ付着量と密着性の関係をグラフ化した図。
【図２】Ｚｎ層の厚さと密着性の関係をグラフ化した
図。
図。
Claims (7)
- 【請求項１】 Ｍｇ合金基材に、平均厚さ：０．６０μ
ｍ以上，Ｚｎ付着量：０．４３ｍｇ／ｃｍ2 以上のＺｎ
層が施され、更にＣｕ系めっき層及び／又はＮｉ系めっ
き層が施されたものであることを特徴とするＭｇ合金部
材。 - 【請求項２】 Ｍｇ合金基材に、平均厚さ：０．６５μ
ｍ以上，Ｚｎ付着量：０．４６ｍｇ／ｃｍ2 以上のＺｎ
層が施され、更にＣｕ系めっき層及び／又はＮｉ系めっ
き層が施されたものであることを特徴とするＭｇ合金部
材。 - 【請求項３】 Ｍｇ合金基材に、平均厚さ：０．６０μ
ｍ以上，Ｚｎ付着量：０．４３ｍｇ／ｃｍ2 以上のＺｎ
層が施されたものであることを特徴とする密着性に優れ
たＭｇ合金部材。 - 【請求項４】 Ｍｇ合金基材に、平均厚さ：０．６５μ
ｍ以上，Ｚｎ付着量：０．４６ｍｇ／ｃｍ2 以上のＺｎ
層が施されたものであることを特徴とする密着性に優れ
たＭｇ合金部材。 - 【請求項５】 更に、塗膜が施されたものである請求項
１〜４のいずれかに記載のＭｇ合金部材。 - 【請求項６】 請求項３または４に記載のＭｇ合金部材
を製造する方法であって、 Ｍｇ合金基材を、Ｚｎ置換処理した後電気めっきを行う
か、或いは、Ｚｎ置換処理中に電気めっきを行うことを
特徴とするＭｇ合金部材の製造方法。 - 【請求項７】 請求項１または２に記載のＣｕ系めっき
層が施されたＭｇ合金部材を製造する方法であって、 請求項６に記載の方法により、Ｍｇ合金基材に、Ｚｎ層
を形成した後、ピロリン酸銅浴を用いてＣｕ系めっきを
行うＭｇ合金部材の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09759397A JP3715743B2 (ja) | 1997-04-15 | 1997-04-15 | Ｍｇ合金部材の製造方法 |
| US09/059,262 US6068938A (en) | 1997-04-15 | 1998-04-14 | Magnesium based alloys article and a method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09759397A JP3715743B2 (ja) | 1997-04-15 | 1997-04-15 | Ｍｇ合金部材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10287986A true JPH10287986A (ja) | 1998-10-27 |
| JP3715743B2 JP3715743B2 (ja) | 2005-11-16 |
Family
ID=14196544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09759397A Expired - Lifetime JP3715743B2 (ja) | 1997-04-15 | 1997-04-15 | Ｍｇ合金部材の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6068938A (ja) |
| JP (1) | JP3715743B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100382284B1 (ko) * | 2001-03-13 | 2003-05-09 | 비씨엠 주식회사 | 마그네슘합금의 착색방법 |
| KR100783006B1 (ko) | 2007-08-09 | 2007-12-07 | 신승균 | 동 도금된 마그네슘합금 및 그 형성방법 |
| KR100872113B1 (ko) | 2008-03-21 | 2008-12-05 | 주식회사 창성에이스산업 | 마그네슘 판재의 표면처리 방법 |
| KR100881061B1 (ko) | 2007-06-19 | 2009-01-30 | 한용순 | 마그네슘합금판재의 도금방법 |
| JP2009504923A (ja) * | 2005-08-17 | 2009-02-05 | マクダーミッド インコーポレーテッド | マグネシウム基板の電気めっき前処理 |
| KR100917325B1 (ko) | 2009-04-24 | 2009-09-11 | 부산대학교 산학협력단 | 마그네슘 합금에 니켈을 도금하는 방법 및 니켈 도금된 마그네슘 합금 |
| WO2017056290A1 (ja) * | 2015-10-01 | 2017-04-06 | 三菱重工業株式会社 | コーティング構造、インペラ、圧縮機、金属部品の製造方法、インペラの製造方法、および、圧縮機の製造方法 |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6803961B1 (en) * | 1998-03-17 | 2004-10-12 | Nikon Corporation | Image-capturing apparatus, electronic still camera, method and apparatus for processing mounting surface of image-capturing apparatus and metal member contact structure |
| US6656606B1 (en) | 2000-08-17 | 2003-12-02 | The Westaim Corporation | Electroplated aluminum parts and process of production |
| US6827834B2 (en) * | 2002-03-12 | 2004-12-07 | Ronald Stewart | Non-cyanide copper plating process for zinc and zinc alloys |
| CA2378993C (en) | 2002-03-26 | 2007-12-18 | National Research Council Of Canada | Acousto-immersion coating and process for magnesium and its alloys |
| US20050126663A1 (en) * | 2003-12-11 | 2005-06-16 | Fetcenko Michael A. | Catalyzed hydrogen desorption in Mg-based hydrogen storage material and methods for production thereof |
| CN101074479A (zh) * | 2006-05-19 | 2007-11-21 | 何靖 | 镁合金工件的表面处理方法、处理所得的工件及用于该方法的各组成物 |
| US20080156653A1 (en) * | 2006-12-28 | 2008-07-03 | Chang Gung University | Cyanide-free pre-treating solution for electroplating copper coating layer on magnesium alloy surface and a pre-treating method thereof |
| DE102007048043A1 (de) * | 2007-10-05 | 2009-04-23 | Enthone Inc., West Haven | Galvanische Abscheidung von Metallschichten auf Magnesium- oder Magnesiumlegierungsoberflächen |
| US8231743B2 (en) * | 2009-10-22 | 2012-07-31 | Atotech Deutschland Gmbh | Composition and process for improved zincating magnesium and magnesium alloy substrates |
| CN102634805B (zh) * | 2012-05-04 | 2014-03-19 | 西南大学 | 一种表面具有超疏水膜层的镁合金的制备方法 |
| CN105525290A (zh) * | 2014-10-23 | 2016-04-27 | 吴长义 | 镁合金材料、终端、通讯设备、交通工具及制备方法 |
| CN105586590A (zh) * | 2014-10-23 | 2016-05-18 | 吴长义 | 镁合金材料、终端、通讯设备、交通工具及制备方法 |
| CN105586598A (zh) * | 2014-10-23 | 2016-05-18 | 吴长义 | 镁合金材料、终端、通讯设备、交通工具及制备方法 |
| WO2020203014A1 (ja) * | 2019-04-02 | 2020-10-08 | 住友電気工業株式会社 | 複合部材、及び放熱部材 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3099083A (en) * | 1958-02-27 | 1963-07-30 | Dow Chemical Co | Method of suppressing bimetallic couple corrosion of magnesium metal articles |
| US3631835A (en) * | 1969-02-26 | 1972-01-04 | Us Navy | Magnesium bimetal and system for flame spraying metals on magnesium substrate |
-
1997
- 1997-04-15 JP JP09759397A patent/JP3715743B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-04-14 US US09/059,262 patent/US6068938A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100382284B1 (ko) * | 2001-03-13 | 2003-05-09 | 비씨엠 주식회사 | 마그네슘합금의 착색방법 |
| JP2009504923A (ja) * | 2005-08-17 | 2009-02-05 | マクダーミッド インコーポレーテッド | マグネシウム基板の電気めっき前処理 |
| KR100881061B1 (ko) | 2007-06-19 | 2009-01-30 | 한용순 | 마그네슘합금판재의 도금방법 |
| KR100783006B1 (ko) | 2007-08-09 | 2007-12-07 | 신승균 | 동 도금된 마그네슘합금 및 그 형성방법 |
| KR100872113B1 (ko) | 2008-03-21 | 2008-12-05 | 주식회사 창성에이스산업 | 마그네슘 판재의 표면처리 방법 |
| KR100917325B1 (ko) | 2009-04-24 | 2009-09-11 | 부산대학교 산학협력단 | 마그네슘 합금에 니켈을 도금하는 방법 및 니켈 도금된 마그네슘 합금 |
| WO2017056290A1 (ja) * | 2015-10-01 | 2017-04-06 | 三菱重工業株式会社 | コーティング構造、インペラ、圧縮機、金属部品の製造方法、インペラの製造方法、および、圧縮機の製造方法 |
| JPWO2017056290A1 (ja) * | 2015-10-01 | 2018-05-31 | 三菱重工業株式会社 | コーティング構造、インペラ、圧縮機、金属部品の製造方法、インペラの製造方法、および、圧縮機の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6068938A (en) | 2000-05-30 |
| JP3715743B2 (ja) | 2005-11-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3715743B2 (ja) | Ｍｇ合金部材の製造方法 | |
| Gray et al. | Protective coatings on magnesium and its alloys—a critical review | |
| EP0498436B1 (en) | Process for zinc electroplating of aluminum strip | |
| EP0497302B1 (en) | Process for direct zinc electroplating of aluminum strip | |
| JP4571546B2 (ja) | 耐摩耗性部材および動力伝達部品 | |
| JPS59200789A (ja) | 電気メツキ鋼板及びその製造方法 | |
| US4036600A (en) | Steel substrate electroplated with Al powder dispersed in Zn | |
| JPH0688292A (ja) | アルミニウム及びアルミニウム合金の表面処理法 | |
| JP2767066B2 (ja) | 溶接性とリン酸亜鉛処理性に優れた表面処理アルミニウム板 | |
| JP6274556B2 (ja) | 電解めっき方法 | |
| JP7400766B2 (ja) | 亜鉛系電気めっき鋼板およびその製造方法 | |
| JPH06240490A (ja) | 耐食性クロムめっき | |
| JP2795071B2 (ja) | 密着性に優れた電気めっきアルミニウム板とその製造方法 | |
| JP6892638B1 (ja) | めっき部材およびめっき部材の製造方法 | |
| JP2767065B2 (ja) | 亜鉛メッキアルミニウム板の製造方法 | |
| JP2665298B2 (ja) | スポット溶接性に優れた表面処理アルミニウム板 | |
| JP2000239862A (ja) | 耐食性に優れたＭｇ合金部材及びその製造方法 | |
| Runge et al. | Plating on Aluminum | |
| KR100544646B1 (ko) | 내식성이 우수한 표면처리강판 및 그 제조방법 | |
| JPH06293992A (ja) | アルミニウムおよびアルミニウム合金にめっき密着性および潤滑特性に優れたＺｎ系めっきを施す電気めっき方法 | |
| JP3434927B2 (ja) | 塗装外観に優れた溶接缶用鋼板の製造方法 | |
| JP5246539B2 (ja) | マグネシウム合金部材およびその高耐食被膜形成方法 | |
| JP3139838B2 (ja) | クリア塗装用表面処理アルミニウム及びアルミニウム合金材料とその製法 | |
| JPH0995795A (ja) | めっき密着性および化成処理性に優れたＺｎ−Ｎｉ系合金電気めっき鋼板 | |
| US20080041728A1 (en) | Electrolytic looping for forming layering in the deposit of a coating |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040210 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040803 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050511 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050517 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050708 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050823 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050826 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080902 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090902 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090902 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100902 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110902 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110902 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120902 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120902 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130902 Year of fee payment: 8 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |