JPH10290085A - 放熱型バスバー - Google Patents
放熱型バスバーInfo
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- JPH10290085A JPH10290085A JP9772897A JP9772897A JPH10290085A JP H10290085 A JPH10290085 A JP H10290085A JP 9772897 A JP9772897 A JP 9772897A JP 9772897 A JP9772897 A JP 9772897A JP H10290085 A JPH10290085 A JP H10290085A
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Links
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- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
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- 230000002730 additional effect Effects 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 バスバーに放熱機能を持たせ、かつバスバー
付近に熱が籠らないようにする。 【解決手段】 バスバー３は、回路基板１に対して垂直
な平板部４と、平板部４の一側縁から直角に折り曲げた
側板５と、平板部４の上縁縁から直角に折り曲げた天板
部６とからなる。平板部４、側板５、天板部６には放熱
孔９が形成されている。平板部４と側板５の下端縁には
段差部10を突設し、段差部10に回路基板１に突設するリ
ード端子11を垂設する。このリード端子11を回路基板１
に固定すると、段差部10が回路基板１に当接し、平板部
４、下端部と回路基板１との間に隙間16が形成され、こ
の隙間16並びに放熱孔９から熱が流通し、各バスバー３
付近に熱が籠らない。
付近に熱が籠らないようにする。 【解決手段】 バスバー３は、回路基板１に対して垂直
な平板部４と、平板部４の一側縁から直角に折り曲げた
側板５と、平板部４の上縁縁から直角に折り曲げた天板
部６とからなる。平板部４、側板５、天板部６には放熱
孔９が形成されている。平板部４と側板５の下端縁には
段差部10を突設し、段差部10に回路基板１に突設するリ
ード端子11を垂設する。このリード端子11を回路基板１
に固定すると、段差部10が回路基板１に当接し、平板部
４、下端部と回路基板１との間に隙間16が形成され、こ
の隙間16並びに放熱孔９から熱が流通し、各バスバー３
付近に熱が籠らない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板の回路部
を電気的に接続するバスバーに関する。
を電気的に接続するバスバーに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、回路基板には電子部品を電気的
に接続する導電パターンが形成されている。また、通
常、この種の回路基板においては、導電パターンが薄膜
状の銅箔をエッチングあるいは印刷して形成されている
が、回路構成によっては回路部に局部的に大電流を通電
させる場合があり、薄い銅箔によって形成した導電パタ
ーンが断線する危険がある。このため、このように断線
の危険のある箇所では銅箔ではなく、導電性金属材料か
らなるバスバーで導電パターンの回路部間を部分的に接
続するようにしている。また、回路部間を部分的に接続
するバスバーは下端縁にリード端子が突設され、このリ
ード端子を回路基板に半田付けして電気的な接続と同時
に回路基板に固定され、このように回路基板に固定され
たバスバーは回路基板に当接した状態で回路基板に対し
てほぼ垂直に起立する。ところで、回路基板は、高熱を
発するコイルやトランスなどの電子部品が実装され、ま
た、近年、回路基板を組み込む電気機器の小型・軽量化
の要望に伴い、回路基板を小型化する傾向にあり、回路
基板に実装する電子部品やバスバーなどの構成部品が近
接して集約的に実装されている。また、発熱する電子部
品には熱による電子部品の悪影響を防止するために放熱
板に固定されているが、電子部品と近接して固定された
バスバーにも放熱機能を持たせれば放熱板を別途設ける
必要がなく、部品点数を削減することが可能となる。し
かし、従来のバスバーは単に回路部を電気的に接続する
ことを目的とするものであって、幅の狭い帯板状に形成
されている。このため、放熱面積が小さく、放熱効果は
極めて低いものであった。しかも、前述したようにバス
バーは回路基板に当接した状態で垂直に起立して固定さ
れているため、電子部品から発散した熱がバスバーで遮
られ、バスバーの周辺に籠ってしまう。このため、バス
バーで遮られる熱でバスバーに近接して実装された電子
部品に悪影響を及ぼすことも懸念される。
に接続する導電パターンが形成されている。また、通
常、この種の回路基板においては、導電パターンが薄膜
状の銅箔をエッチングあるいは印刷して形成されている
が、回路構成によっては回路部に局部的に大電流を通電
させる場合があり、薄い銅箔によって形成した導電パタ
ーンが断線する危険がある。このため、このように断線
の危険のある箇所では銅箔ではなく、導電性金属材料か
らなるバスバーで導電パターンの回路部間を部分的に接
続するようにしている。また、回路部間を部分的に接続
するバスバーは下端縁にリード端子が突設され、このリ
ード端子を回路基板に半田付けして電気的な接続と同時
に回路基板に固定され、このように回路基板に固定され
たバスバーは回路基板に当接した状態で回路基板に対し
てほぼ垂直に起立する。ところで、回路基板は、高熱を
発するコイルやトランスなどの電子部品が実装され、ま
た、近年、回路基板を組み込む電気機器の小型・軽量化
の要望に伴い、回路基板を小型化する傾向にあり、回路
基板に実装する電子部品やバスバーなどの構成部品が近
接して集約的に実装されている。また、発熱する電子部
品には熱による電子部品の悪影響を防止するために放熱
板に固定されているが、電子部品と近接して固定された
バスバーにも放熱機能を持たせれば放熱板を別途設ける
必要がなく、部品点数を削減することが可能となる。し
かし、従来のバスバーは単に回路部を電気的に接続する
ことを目的とするものであって、幅の狭い帯板状に形成
されている。このため、放熱面積が小さく、放熱効果は
極めて低いものであった。しかも、前述したようにバス
バーは回路基板に当接した状態で垂直に起立して固定さ
れているため、電子部品から発散した熱がバスバーで遮
られ、バスバーの周辺に籠ってしまう。このため、バス
バーで遮られる熱でバスバーに近接して実装された電子
部品に悪影響を及ぼすことも懸念される。
【０００３】本発明は、このような問題点を解決しよう
とするもので、バスバーに放熱機能を持たせ、かつバス
バーの周辺に籠る熱を効率的に放熱し、電子部品の熱的
影響を抑制することができる放熱型バスバーを提供する
ことを目的とする。
とするもので、バスバーに放熱機能を持たせ、かつバス
バーの周辺に籠る熱を効率的に放熱し、電子部品の熱的
影響を抑制することができる放熱型バスバーを提供する
ことを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、回路基板の回
路部間を電気的に接続するバスバーを設け、このバスバ
ーは、回路基板に対してほぼ垂直に起立する平板部を有
し、この平板部に複数の放熱孔を設けたものである。
路部間を電気的に接続するバスバーを設け、このバスバ
ーは、回路基板に対してほぼ垂直に起立する平板部を有
し、この平板部に複数の放熱孔を設けたものである。
【０００５】平板部により広い放熱面積が形成され、バ
スバーに隣接して電子部品から発散される熱をバスバー
で放熱することができる。また、バスバー付近に籠る熱
が平板部の放熱孔を通って抜けるから、バスバー付近に
熱が籠らず、バスバーに近接して実装した電子部品への
熱的影響を防ぐことができる。
スバーに隣接して電子部品から発散される熱をバスバー
で放熱することができる。また、バスバー付近に籠る熱
が平板部の放熱孔を通って抜けるから、バスバー付近に
熱が籠らず、バスバーに近接して実装した電子部品への
熱的影響を防ぐことができる。
【０００６】
【発明の実施形態】以下、本発明の実施例を添付図面を
参照して説明する。図１〜図３は、本発明の一実施例を
示し、同図において、１は電子部品２を実装する回路基
板、３は前記回路基板１の回路部を電気的に接続するバ
スバーである。このバスバー３は銅など導電性に優れた
金属材料の表面をメッキ処理して形成されている。ま
た、バスバー３は、前記回路基板１に対して垂直な平板
部４と、この平板部４の一側縁から直角に折曲する側板
５を有して全体にＬ型に屈曲し、さらに平板部４の一側
上縁部から天板部６を直角に折り曲げている。なお、側
板５は平板部４の上端縁から上方側に突出し、この側板
５の内面に平板部４から折り曲げた天板部６を当接させ
ており、天板部６と側板５とがＴ字型に交叉している。
また、バスバー３の平板部４は高さがほぼ１５ｍｍ、側
板５では高さほぼ３０ｍｍとなっており、さらに、平板
部４の上端縁から天板部６が屈曲することから、広い放
熱面積を有し、単に回路基板１の回路部を接続すること
を目的とした従来のバスバーに比べ大型に形成されてい
る。
参照して説明する。図１〜図３は、本発明の一実施例を
示し、同図において、１は電子部品２を実装する回路基
板、３は前記回路基板１の回路部を電気的に接続するバ
スバーである。このバスバー３は銅など導電性に優れた
金属材料の表面をメッキ処理して形成されている。ま
た、バスバー３は、前記回路基板１に対して垂直な平板
部４と、この平板部４の一側縁から直角に折曲する側板
５を有して全体にＬ型に屈曲し、さらに平板部４の一側
上縁部から天板部６を直角に折り曲げている。なお、側
板５は平板部４の上端縁から上方側に突出し、この側板
５の内面に平板部４から折り曲げた天板部６を当接させ
ており、天板部６と側板５とがＴ字型に交叉している。
また、バスバー３の平板部４は高さがほぼ１５ｍｍ、側
板５では高さほぼ３０ｍｍとなっており、さらに、平板
部４の上端縁から天板部６が屈曲することから、広い放
熱面積を有し、単に回路基板１の回路部を接続すること
を目的とした従来のバスバーに比べ大型に形成されてい
る。
【０００７】10は前記平板部４と側板５の下端縁には部
分的に突出した段差部であり、この段差部10の下端縁に
はさらに前記回路基板１に接続するための突片状のリー
ド端子11が一体的に垂設されている。また、段差部10に
近接して前記平板部４と側板５の下部寄りには、リード
端子11を半田付けする際、リード端子11側からバスバー
３側へと伝わる熱の伝達を抑制して半田付け時の熱損失
を防止するための小孔12が形成されている。
分的に突出した段差部であり、この段差部10の下端縁に
はさらに前記回路基板１に接続するための突片状のリー
ド端子11が一体的に垂設されている。また、段差部10に
近接して前記平板部４と側板５の下部寄りには、リード
端子11を半田付けする際、リード端子11側からバスバー
３側へと伝わる熱の伝達を抑制して半田付け時の熱損失
を防止するための小孔12が形成されている。
【０００８】次に前記構成につき本実施例の作用・効果
について説明する。
について説明する。
【０００９】まず、バスバー３の平板部４と側板５に形
成するリード端子11を回路基板１の回路部（図示せず）
に形成する挿通孔15に挿通させ、回路基板１の裏面側に
てリード端子11を半田付けする。このようにして平板部
４と側板５に形成するリード端子11，11を半田付けする
ことによって、回路部間（図示せず）を電気的に接続
し、かつ、回路基板１にバスバー３を固定する。この回
路基板１に固定されたバスバー３は、平板部４と側板５
の下端縁に突設した段差部10が回路基板１に当接し、段
差部10の高さ分だけ回路基板１とバスバー３との間に隙
間16が形成される。回路基板１と電気的に接続したバス
バー３は、回路基板１に対して平板部４と、この平板部
４の一側縁から屈曲する側板５が垂直に起立するが、単
に回路基板１の回路部を接続することを目的とした一般
のバスバーに比べ高さがあり、さらに、平板部４の上端
縁から天板部６が屈曲し、広い放熱面積を有し、バスバ
ー３自体が放熱板として機能する。このため、バスバー
３に隣接して電子部品２を実装した場合、電子部品２か
ら発散される熱をバスバー３で放熱することができる。
ところで、このようにバスバー３に放熱機能を持たせる
ためにバスバー３を大型化した場合、リード端子11を加
熱してリード端子11を半田付けする際、リード端子11か
らバスバー３の平板部４と側板５とに熱が伝わり、その
熱損失によってリード端子11を十分加熱することができ
なくなる虞れがあるが、本実施例では段差部10に近接し
て小孔12が設けられ、この小孔12によってバスバー３側
への熱の伝達を抑制することができるため、リード端子
11を短時間で局部的に加熱することが可能となり、リー
ド端子11の半田付けに支障はない。また、バスバー３と
回路基板１との間には段差部10によって隙間16が形成さ
れ、かつ、バスバー３を構成する平板部４、側板５、天
板部６にはそれぞれ丸孔状の放熱孔９が複数形成されて
いることから、電子部品２から発散される熱がバスバー
３と回路基板１との隙間16及び放熱孔９を通って周辺に
発散する。
成するリード端子11を回路基板１の回路部（図示せず）
に形成する挿通孔15に挿通させ、回路基板１の裏面側に
てリード端子11を半田付けする。このようにして平板部
４と側板５に形成するリード端子11，11を半田付けする
ことによって、回路部間（図示せず）を電気的に接続
し、かつ、回路基板１にバスバー３を固定する。この回
路基板１に固定されたバスバー３は、平板部４と側板５
の下端縁に突設した段差部10が回路基板１に当接し、段
差部10の高さ分だけ回路基板１とバスバー３との間に隙
間16が形成される。回路基板１と電気的に接続したバス
バー３は、回路基板１に対して平板部４と、この平板部
４の一側縁から屈曲する側板５が垂直に起立するが、単
に回路基板１の回路部を接続することを目的とした一般
のバスバーに比べ高さがあり、さらに、平板部４の上端
縁から天板部６が屈曲し、広い放熱面積を有し、バスバ
ー３自体が放熱板として機能する。このため、バスバー
３に隣接して電子部品２を実装した場合、電子部品２か
ら発散される熱をバスバー３で放熱することができる。
ところで、このようにバスバー３に放熱機能を持たせる
ためにバスバー３を大型化した場合、リード端子11を加
熱してリード端子11を半田付けする際、リード端子11か
らバスバー３の平板部４と側板５とに熱が伝わり、その
熱損失によってリード端子11を十分加熱することができ
なくなる虞れがあるが、本実施例では段差部10に近接し
て小孔12が設けられ、この小孔12によってバスバー３側
への熱の伝達を抑制することができるため、リード端子
11を短時間で局部的に加熱することが可能となり、リー
ド端子11の半田付けに支障はない。また、バスバー３と
回路基板１との間には段差部10によって隙間16が形成さ
れ、かつ、バスバー３を構成する平板部４、側板５、天
板部６にはそれぞれ丸孔状の放熱孔９が複数形成されて
いることから、電子部品２から発散される熱がバスバー
３と回路基板１との隙間16及び放熱孔９を通って周辺に
発散する。
【００１０】以上のように、本実施例においては、回路
基板１の回路部を電気的に接続するバスバー３を利用し
て放熱板としての機能を持たせることができる。また、
バスバー３と近接して実装する電子部品２からの熱がバ
スバー３と回路基板１との隙間16及び平板部４、側板
５、天板部６に形成する放熱孔９を通って周辺に発散
し、バスバー３付近に熱が籠らず、バスバー３に近接し
た電子部品１への熱的影響を防ぐことができる。また、
電子部品２の熱が隙間16及び放熱孔９を通過することに
伴って、空気が流通し、バスバー３自体も冷却されるこ
とから、放熱効果を高めることができる。また、本実施
例においては、放熱面積を拡大するためバスバー３を大
型化したことによって、リード端子11を半田付けする
際、リード端子11を加熱すると、その熱がリード端子11
から側板５と平板部４へと伝わって、半田付けに適した
温度になるまで時間がかかるが、前記平板部４、側板５
の段差部10の基部側に小孔12を形成することによってリ
ード端子11側からバスバー３側へと伝わる熱の伝達を抑
制して半田付け時の熱損失を防ぐことができる。このた
め、リード端子11を局部的に加熱することが可能とな
り、リード端子11の半田付けを短時間で処理することが
できるとう付随的効果もある。
基板１の回路部を電気的に接続するバスバー３を利用し
て放熱板としての機能を持たせることができる。また、
バスバー３と近接して実装する電子部品２からの熱がバ
スバー３と回路基板１との隙間16及び平板部４、側板
５、天板部６に形成する放熱孔９を通って周辺に発散
し、バスバー３付近に熱が籠らず、バスバー３に近接し
た電子部品１への熱的影響を防ぐことができる。また、
電子部品２の熱が隙間16及び放熱孔９を通過することに
伴って、空気が流通し、バスバー３自体も冷却されるこ
とから、放熱効果を高めることができる。また、本実施
例においては、放熱面積を拡大するためバスバー３を大
型化したことによって、リード端子11を半田付けする
際、リード端子11を加熱すると、その熱がリード端子11
から側板５と平板部４へと伝わって、半田付けに適した
温度になるまで時間がかかるが、前記平板部４、側板５
の段差部10の基部側に小孔12を形成することによってリ
ード端子11側からバスバー３側へと伝わる熱の伝達を抑
制して半田付け時の熱損失を防ぐことができる。このた
め、リード端子11を局部的に加熱することが可能とな
り、リード端子11の半田付けを短時間で処理することが
できるとう付随的効果もある。
【００１１】以上、本発明の一実施例を詳述したが、本
発明は、前記実施例に限定されるものではなく、本発明
の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。例え
ば、バスバーや形状や放熱孔の形状、数、形成位置など
は適宜選定すればよい。また。バスバーと回路基板との
間に隙間を形成して放熱させた例を示したが、多数のス
リットを形成するなど適宜選定すればよいものである。
発明は、前記実施例に限定されるものではなく、本発明
の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。例え
ば、バスバーや形状や放熱孔の形状、数、形成位置など
は適宜選定すればよい。また。バスバーと回路基板との
間に隙間を形成して放熱させた例を示したが、多数のス
リットを形成するなど適宜選定すればよいものである。
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、回路基板の回路部間を
電気的に接続するバスバーを設け、このバスバーは、回
路基板に対してほぼ垂直に起立する平板部を有し、この
平板部に複数の放熱孔を設けたものであるから、平板部
で広い放熱面積を形成することができ、隣接した電子部
品から発散される熱をバスバーで放熱することができ
る。また、電子部品から発散される熱が放熱孔から流通
し、バスバー付近に熱が籠らず、電子部品の熱的影響を
防ぐことができる。
電気的に接続するバスバーを設け、このバスバーは、回
路基板に対してほぼ垂直に起立する平板部を有し、この
平板部に複数の放熱孔を設けたものであるから、平板部
で広い放熱面積を形成することができ、隣接した電子部
品から発散される熱をバスバーで放熱することができ
る。また、電子部品から発散される熱が放熱孔から流通
し、バスバー付近に熱が籠らず、電子部品の熱的影響を
防ぐことができる。
【図１】本発明の一実施例を示すバスバーの断面図であ
る。
る。
【図２】同上側面方向から見たバスバーの断面図であ
る。
る。
【図３】同上バスバーの斜視図である。
１ 回路基板 ３ バスバー ４ 平板部 ９ 放熱孔
Claims (1)
- 【請求項１】 回路基板の回路部間を電気的に接続する
バスバーを設け、このバスバーは、回路基板に対してほ
ぼ垂直に起立する平板部を有し、この平板部に複数の放
熱孔を設けたことを特徴とする放熱型バスバー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9772897A JPH10290085A (ja) | 1997-04-15 | 1997-04-15 | 放熱型バスバー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9772897A JPH10290085A (ja) | 1997-04-15 | 1997-04-15 | 放熱型バスバー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10290085A true JPH10290085A (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=14199959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9772897A Pending JPH10290085A (ja) | 1997-04-15 | 1997-04-15 | 放熱型バスバー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10290085A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008118774A (ja) * | 2006-11-02 | 2008-05-22 | Densei Lambda Kk | バスバー |
| JP2008147647A (ja) * | 2006-11-23 | 2008-06-26 | Siemens Vdo Automotive | 特にマイクロプロセッサ型計算ユニットのための熱伝導バス |
| JP2010227809A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 静電霧化装置 |
| JP2011114970A (ja) * | 2009-11-27 | 2011-06-09 | Delphi Technologies Inc | 垂直パワーバスバーを備えた電気的センタ |
| JP2013135106A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Mitsubishi Electric Corp | 電流補助部材およびこれを用いた電流補助アセンブリ |
| JP2014099460A (ja) * | 2012-11-13 | 2014-05-29 | Mitsubishi Electric Corp | 電流補助部材およびプリント基板 |
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| JP2015023042A (ja) * | 2013-07-16 | 2015-02-02 | 三菱電機株式会社 | 回路基板 |
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