JPH10291091A - フラックス組成物およびソルダーペースト組成物 - Google Patents
フラックス組成物およびソルダーペースト組成物Info
- Publication number
- JPH10291091A JPH10291091A JP9039152A JP3915297A JPH10291091A JP H10291091 A JPH10291091 A JP H10291091A JP 9039152 A JP9039152 A JP 9039152A JP 3915297 A JP3915297 A JP 3915297A JP H10291091 A JPH10291091 A JP H10291091A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux composition
- composition
- electrode
- flux
- solder paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3485—Application of solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フラックス組成物中に電極喰われ抑制成分を
添加することで良好な半田付け性を維持しつつ、電極喰
われ抑制を可能にできるフラックス組成物およびソルダ
ーペースト組成物を提供する。 【解決手段】 有機溶剤と、Ｎｉ、Ｆｅのうち少なくと
も１種類からなる有機金属とを含有する。有機金属とし
て好ましくはＮｉレジネートもしくはステアリン酸Ｎｉ
である。
添加することで良好な半田付け性を維持しつつ、電極喰
われ抑制を可能にできるフラックス組成物およびソルダ
ーペースト組成物を提供する。 【解決手段】 有機溶剤と、Ｎｉ、Ｆｅのうち少なくと
も１種類からなる有機金属とを含有する。有機金属とし
て好ましくはＮｉレジネートもしくはステアリン酸Ｎｉ
である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフラックス組成物お
よびソルダーペースト組成物に関するものである。
よびソルダーペースト組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子部品にはＡｇやＣｕの厚
膜電極もしくはメッキ電極が用いられ、この電極部にフ
ラックス組成物を用いてリード線等の半田付けがおこな
われている。フラックス組成物は、有機酸やアミンハロ
ゲン塩といった活性剤、有機ビヒクルの樹脂成分として
ロジン等、溶剤成分としてイソプロピルアルコール、ト
ルエン等を主成分として構成されており、電極や半田表
面を清浄化することで良好な半田付けを可能にする。ま
た、半田はＳｎ６０／Ｐｂ４０が一般的に用いられてい
る。
膜電極もしくはメッキ電極が用いられ、この電極部にフ
ラックス組成物を用いてリード線等の半田付けがおこな
われている。フラックス組成物は、有機酸やアミンハロ
ゲン塩といった活性剤、有機ビヒクルの樹脂成分として
ロジン等、溶剤成分としてイソプロピルアルコール、ト
ルエン等を主成分として構成されており、電極や半田表
面を清浄化することで良好な半田付けを可能にする。ま
た、半田はＳｎ６０／Ｐｂ４０が一般的に用いられてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、Ａｇや
Ｃｕ電極に対して高温半田付けや長時間の半田付けをお
こなった場合、電極が消失するいわゆる電極喰われ（拡
散）が発生するという問題点があった。
Ｃｕ電極に対して高温半田付けや長時間の半田付けをお
こなった場合、電極が消失するいわゆる電極喰われ（拡
散）が発生するという問題点があった。
【０００４】本発明の目的は、フラックス組成物中に電
極喰われ抑制成分を添加することで良好な半田付け性を
維持しつつ、電極喰われ抑制を可能にできるフラックス
組成物およびソルダーペースト組成物を提供することに
ある。
極喰われ抑制成分を添加することで良好な半田付け性を
維持しつつ、電極喰われ抑制を可能にできるフラックス
組成物およびソルダーペースト組成物を提供することに
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するためにフラックス組成物およびソルダーペース
ト組成物を完成するに至った。本願第１の発明のフラッ
クス組成物は、有機溶剤と、Ｎｉ、Ｆｅのうち少なくと
も１種類からなる有機金属とを含有することに特徴があ
る。
解決するためにフラックス組成物およびソルダーペース
ト組成物を完成するに至った。本願第１の発明のフラッ
クス組成物は、有機溶剤と、Ｎｉ、Ｆｅのうち少なくと
も１種類からなる有機金属とを含有することに特徴があ
る。
【０００６】本願第１の発明によれば、有機金属が半田
付け時に半田中に溶け込むので、電極の半田中への喰わ
れ（拡散）を抑制することが可能となる。また、上記の
ように金属成分を金属粉末としてでなく有機金属として
添加することによって、フラックス組成物中への溶解性
・分散性が優れたものとなる。
付け時に半田中に溶け込むので、電極の半田中への喰わ
れ（拡散）を抑制することが可能となる。また、上記の
ように金属成分を金属粉末としてでなく有機金属として
添加することによって、フラックス組成物中への溶解性
・分散性が優れたものとなる。
【０００７】ここで、溶解性に優れていることをさらに
説明すると、金属粉末を有機溶剤へ溶解させることは不
可能であるが、有機金属化することで有機溶剤への相溶
性が高くなるという意味である。
説明すると、金属粉末を有機溶剤へ溶解させることは不
可能であるが、有機金属化することで有機溶剤への相溶
性が高くなるという意味である。
【０００８】また、分散性に優れていることをさらに説
明すると、分散性（沈降しにくさ）は有機溶剤（この場
合はフラックス組成物）との比重差と粉末粒径が影響す
る。有機金属は金属粉末と比較して一般的に比重が小さ
く、また粉末粒径が小さいため分散しやすい（沈降しに
くい）という意味である。
明すると、分散性（沈降しにくさ）は有機溶剤（この場
合はフラックス組成物）との比重差と粉末粒径が影響す
る。有機金属は金属粉末と比較して一般的に比重が小さ
く、また粉末粒径が小さいため分散しやすい（沈降しに
くい）という意味である。
【０００９】本願第２の発明のフラックス組成物におい
ては、前記有機金属は、Ｎｉレジネートであることが好
ましい。Ｎｉレジネートの場合、自身が液状であるため
フラックス組成物への溶解性に優れるため、フラックス
組成物製造時の作業性が良好である。
ては、前記有機金属は、Ｎｉレジネートであることが好
ましい。Ｎｉレジネートの場合、自身が液状であるため
フラックス組成物への溶解性に優れるため、フラックス
組成物製造時の作業性が良好である。
【００１０】本願第３の発明のフラックス組成物におい
ては、前記有機金属は、ステアリン酸Ｎｉであることが
好ましい。ステアリン酸Ｎｉの場合、ＮｉのＳｎへの拡
散が良好であるため電極喰われ抑制に効果が大きいこ
と、また比較的安価であるため添加によるフラックス組
成物のコストアップは最小限に押えられる。
ては、前記有機金属は、ステアリン酸Ｎｉであることが
好ましい。ステアリン酸Ｎｉの場合、ＮｉのＳｎへの拡
散が良好であるため電極喰われ抑制に効果が大きいこ
と、また比較的安価であるため添加によるフラックス組
成物のコストアップは最小限に押えられる。
【００１１】本願第４の発明のフラックス組成物におい
ては、前記有機金属は、前記フラックス組成物全体１０
０重量部のうち金属換算で０．０１重量部〜８重量部含
有することが好ましい。０．０１重量部未満の場合に
は、電極喰われ抑制効果が少ないため好ましくない。一
方、８重量部を超える場合には、フラックス組成物に占
める有機金属の比率が高くなりすぎるため、溶解性・流
動性に問題となる場合が生じるため好ましくない。さら
に好ましくは電極喰われ抑制効果を一層向上させるため
にも０．１重量部〜８重量部の範囲である。
ては、前記有機金属は、前記フラックス組成物全体１０
０重量部のうち金属換算で０．０１重量部〜８重量部含
有することが好ましい。０．０１重量部未満の場合に
は、電極喰われ抑制効果が少ないため好ましくない。一
方、８重量部を超える場合には、フラックス組成物に占
める有機金属の比率が高くなりすぎるため、溶解性・流
動性に問題となる場合が生じるため好ましくない。さら
に好ましくは電極喰われ抑制効果を一層向上させるため
にも０．１重量部〜８重量部の範囲である。
【００１２】本願第５の発明のソルダーペースト組成物
は、上記いずれかに記載のフラックス組成物と、半田粉
末とを含有することに特徴がある。ソルダーペースト組
成物としての利点は、ソルダーペースト組成物は粘性が
高いため、有機金属が有機溶剤に溶解しない場合でも分
散させておくことが容易であるところにある。
は、上記いずれかに記載のフラックス組成物と、半田粉
末とを含有することに特徴がある。ソルダーペースト組
成物としての利点は、ソルダーペースト組成物は粘性が
高いため、有機金属が有機溶剤に溶解しない場合でも分
散させておくことが容易であるところにある。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。本願第１の発明のフラックス組成物の構成
における有機金属として代表的なものは金属レジネート
や有機酸金属塩である。
て説明する。本願第１の発明のフラックス組成物の構成
における有機金属として代表的なものは金属レジネート
や有機酸金属塩である。
【００１４】本願第１の発明で用いることが可能な有機
金属は、フラックス組成物中に溶解もしくは分散させる
ことが可能な有機金属であり、具体的には、Ｎｉ、Ｂ
ｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｚｎ、Ｍｏ、Ｒｈ、Ｃｒ、Ｐ、Ｃｕな
どの有機金属が挙げられる。好ましくはＮｉ、Ｆｅであ
り実験により確認している。
金属は、フラックス組成物中に溶解もしくは分散させる
ことが可能な有機金属であり、具体的には、Ｎｉ、Ｂ
ｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｚｎ、Ｍｏ、Ｒｈ、Ｃｒ、Ｐ、Ｃｕな
どの有機金属が挙げられる。好ましくはＮｉ、Ｆｅであ
り実験により確認している。
【００１５】なお、これらの有機金属の液体／固体等の
形態については特に限定されない。また、単独の使用だ
けでなく混合して使用してもよい。
形態については特に限定されない。また、単独の使用だ
けでなく混合して使用してもよい。
【００１６】また、有機金属の配合量はフラックス組成
物の用途に応じて変更すればよく、従って必ずしも限定
される必要はない。
物の用途に応じて変更すればよく、従って必ずしも限定
される必要はない。
【００１７】本願第１の発明で用いられる有機溶剤は、
特に限定されるものではなく一般的に使用されている有
機溶剤である。具体的には、トルエン、イソプロピルア
ルコール（ＩＰＡ）などが代表的である。
特に限定されるものではなく一般的に使用されている有
機溶剤である。具体的には、トルエン、イソプロピルア
ルコール（ＩＰＡ）などが代表的である。
【００１８】本願第１の発明のフラックス組成物は、必
要に応じて活性剤、樹脂を適量添加すればよく、その組
成、配合量等は必ずしも限定されない。
要に応じて活性剤、樹脂を適量添加すればよく、その組
成、配合量等は必ずしも限定されない。
【００１９】本願第１〜第４の発明のフラックス組成物
の作製方法としては、上記成分を必要量添加し、溶解も
しくは分散させるものであり、容易に作製することがで
きる。
の作製方法としては、上記成分を必要量添加し、溶解も
しくは分散させるものであり、容易に作製することがで
きる。
【００２０】本願第５の発明のソルダーペースト組成物
の作製方法としては、上記フラックス組成物に半田粉末
を添加するものであり、容易に作製することができる。
の作製方法としては、上記フラックス組成物に半田粉末
を添加するものであり、容易に作製することができる。
【００２１】このようにして作製された本発明のフラッ
クス組成物およびソルダーペースト組成物は、実用上問
題無く充分に使用することができる。
クス組成物およびソルダーペースト組成物は、実用上問
題無く充分に使用することができる。
【００２２】次に、本発明に基づき、さらに具体的に説
明するが、本発明はかかる実施例のみに限定されるもの
ではない。
明するが、本発明はかかる実施例のみに限定されるもの
ではない。
【００２３】
【実施例】表１に、本実施例である実施例１〜実施例
９、参考として、比較例１〜比較例４までの組成を示
す。なお、表１中の商品名：Ｎ−５８Ａ、＃５６−Ｃ、
＃２９−Ｂはエヌ・イー・ケムキャット社製のものであ
る。
９、参考として、比較例１〜比較例４までの組成を示
す。なお、表１中の商品名：Ｎ−５８Ａ、＃５６−Ｃ、
＃２９−Ｂはエヌ・イー・ケムキャット社製のものであ
る。
【００２４】
【表１】
【００２５】上記フラックス組成物の作製方法として
は、まず活性剤と樹脂を所定量秤りとりそこに有機溶剤
を加えた。次に、有機金属を秤りとった後添加し攪拌・
溶解させることによりフラックスを作製した。ここで、
表２に半田付け性と耐電極喰われ性評価結果を示す。
は、まず活性剤と樹脂を所定量秤りとりそこに有機溶剤
を加えた。次に、有機金属を秤りとった後添加し攪拌・
溶解させることによりフラックスを作製した。ここで、
表２に半田付け性と耐電極喰われ性評価結果を示す。
【００２６】
【表２】
【００２７】半田付け性については、ＪＩＳＺ３１９７
に準拠した半田広がり試験を用いて評価を行った。
に準拠した半田広がり試験を用いて評価を行った。
【００２８】表２から明らかなように、実施例１〜実施
例９のすべてについて良好な半田付け性を示した。一
方、比較例１(1)〜比較例３についても良好な半田付け
性を示したが、比較例４については不充分な広がり性で
あった。また、比較例１、比較例２において、電極喰わ
れを抑制するためにＡｇを添加したはんだを使用すると
（比較例１(2)、比較例２(2)）広がり性が悪くなる傾向
がみられた。
例９のすべてについて良好な半田付け性を示した。一
方、比較例１(1)〜比較例３についても良好な半田付け
性を示したが、比較例４については不充分な広がり性で
あった。また、比較例１、比較例２において、電極喰わ
れを抑制するためにＡｇを添加したはんだを使用すると
（比較例１(2)、比較例２(2)）広がり性が悪くなる傾向
がみられた。
【００２９】次に、耐電極喰われ性についてはアルミナ
基板上に厚膜Ａｇ電極を印刷・焼成したものを用いた。
ＪＩＳＺ３１９７の半田広がり試験と同じ要領で広がり
試験を行い、いったん広がった半田が喰われにより球状
になるまでの時間を電極喰われ時間として評価した。
基板上に厚膜Ａｇ電極を印刷・焼成したものを用いた。
ＪＩＳＺ３１９７の半田広がり試験と同じ要領で広がり
試験を行い、いったん広がった半田が喰われにより球状
になるまでの時間を電極喰われ時間として評価した。
【００３０】実施例１〜実施例４、実施例７〜実施例９
はいずれも電極喰われ時間が遅くなり、電極喰われ抑制
に効果がみられた。また、実施例５は、電極喰われ時間
が比較例よりは遅くなったが、有機金属添加量が少ない
ため、効果が小さかった。
はいずれも電極喰われ時間が遅くなり、電極喰われ抑制
に効果がみられた。また、実施例５は、電極喰われ時間
が比較例よりは遅くなったが、有機金属添加量が少ない
ため、効果が小さかった。
【００３１】一方、比較例１(1)〜比較例４については
実施例と比較して電極喰われが早かった。また、従来よ
り行われているＡｇを半田中に添加した場合についても
電極喰われ時間が遅くなり、電極喰われ抑制に効果が観
られたが、本発明のフラックス組成物と比較すると効果
は少なかった。
実施例と比較して電極喰われが早かった。また、従来よ
り行われているＡｇを半田中に添加した場合についても
電極喰われ時間が遅くなり、電極喰われ抑制に効果が観
られたが、本発明のフラックス組成物と比較すると効果
は少なかった。
【００３２】従って、実施例１〜実施例９についてはい
ずれも半田付け性、電極喰われ性で良好な結果を示し、
実用上問題無く使用できる充分な特性を示した。
ずれも半田付け性、電極喰われ性で良好な結果を示し、
実用上問題無く使用できる充分な特性を示した。
【００３３】また、比較例１〜比較例４は、耐電極喰わ
れ性に問題があり、Ａｇ入り半田（Ｓｎ６２／Ｐｂ３６
／Ａｇ２）は半田付け性が劣化する傾向にあるため、本
発明の目的を達成するには至らなかった。
れ性に問題があり、Ａｇ入り半田（Ｓｎ６２／Ｐｂ３６
／Ａｇ２）は半田付け性が劣化する傾向にあるため、本
発明の目的を達成するには至らなかった。
【００３４】
【発明の効果】本発明のフラックス組成物およびソルダ
ーペースト組成物を用いれば、半田付け性が良好である
とともに優れた耐電極喰われ性を備えることが可能であ
る。
ーペースト組成物を用いれば、半田付け性が良好である
とともに優れた耐電極喰われ性を備えることが可能であ
る。
【００３５】従って、上記特性を付与するために半田を
変更しなくてもよく、例えば、半田中にＡｇ等の高価な
電極喰われ抑制元素を添加する必要がなくなるため、コ
ストダウンにつながる。
変更しなくてもよく、例えば、半田中にＡｇ等の高価な
電極喰われ抑制元素を添加する必要がなくなるため、コ
ストダウンにつながる。
Claims (5)
- 【請求項１】 有機溶剤と、Ｎｉ、Ｆｅのうち少なくと
も１種類からなる有機金属とを含有することを特徴とす
るフラックス組成物。 - 【請求項２】 前記有機金属は、Ｎｉレジネートである
ことを特徴とする請求項１に記載のフラックス組成物。 - 【請求項３】 前記有機金属は、ステアリン酸Ｎｉであ
ることを特徴とする請求項１に記載のフラックス組成
物。 - 【請求項４】 前記有機金属は、前記フラックス組成物
全体１００重量部のうち金属換算で０．０１重量部〜８
重量部含有することを特徴とする請求項１から請求項３
のいずれかに記載のフラックス組成物。 - 【請求項５】 請求項１から請求項４のいずれかに記載
のフラックス組成物と、半田粉末とを含有することを特
徴とするソルダーペースト組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9039152A JPH10291091A (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-24 | フラックス組成物およびソルダーペースト組成物 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9-35234 | 1997-02-19 | ||
| JP3523497 | 1997-02-19 | ||
| JP9039152A JPH10291091A (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-24 | フラックス組成物およびソルダーペースト組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10291091A true JPH10291091A (ja) | 1998-11-04 |
Family
ID=26374177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9039152A Pending JPH10291091A (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-24 | フラックス組成物およびソルダーペースト組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10291091A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010000679A1 (de) * | 2008-06-30 | 2010-01-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Lotmaterial, enthaltend ein metallstearat sowie verwendung von metallstearaten in lotmaterialien |
| CN117620520A (zh) * | 2024-01-09 | 2024-03-01 | 深圳市永佳润金属有限公司 | 一种焊锡膏及其制备方法 |
-
1997
- 1997-02-24 JP JP9039152A patent/JPH10291091A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010000679A1 (de) * | 2008-06-30 | 2010-01-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Lotmaterial, enthaltend ein metallstearat sowie verwendung von metallstearaten in lotmaterialien |
| CN117620520A (zh) * | 2024-01-09 | 2024-03-01 | 深圳市永佳润金属有限公司 | 一种焊锡膏及其制备方法 |
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