JPH10292155A - 導電性接着テ−プ及びその製造方法 - Google Patents
導電性接着テ−プ及びその製造方法Info
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- JPH10292155A JPH10292155A JP9115298A JP11529897A JPH10292155A JP H10292155 A JPH10292155 A JP H10292155A JP 9115298 A JP9115298 A JP 9115298A JP 11529897 A JP11529897 A JP 11529897A JP H10292155 A JPH10292155 A JP H10292155A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】補助テ−プ付き導電性接着テ−プを、その接触
導通の安定性を充分に保持しつつ簡易な製造工程・低コ
ストで製造することを可能にする導電性接着テ−プの方
法を提供する。 【解決手段】金属箔基材１１の片面に接着剤層１２を設
け、該金属箔基材１１の多点を底無しの絞り出しにより
接着剤層面に出現させて端子部１１１に形成し、次い
で、透湿度が４０g/cm2/24h未満のプラスチックフィル
ム基材２１を有する補助シ−ト２を上記金属箔基材面に
ラミネ−トし、而るのち、所定のテ−プ巾に切断する。
導通の安定性を充分に保持しつつ簡易な製造工程・低コ
ストで製造することを可能にする導電性接着テ−プの方
法を提供する。 【解決手段】金属箔基材１１の片面に接着剤層１２を設
け、該金属箔基材１１の多点を底無しの絞り出しにより
接着剤層面に出現させて端子部１１１に形成し、次い
で、透湿度が４０g/cm2/24h未満のプラスチックフィル
ム基材２１を有する補助シ−ト２を上記金属箔基材面に
ラミネ−トし、而るのち、所定のテ−プ巾に切断する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は長手方向並びに厚み
方向の両方向に導電性を有する導電性接着テ−プとその
製造方法に関するものである。
方向の両方向に導電性を有する導電性接着テ−プとその
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電気的導通、例えば、プリント配線基板
の接地、電子機器の外装シ−ルドケ−スの接地、ＴＶブ
ラウン管の接地等においては、図３に示すように、金属
箔基材１１’の片面に感圧接着剤層１２’を有し、該金
属箔基材の多点を底無しの絞り出しにより感圧接着剤層
面に出現させて端子部１１１’h、１１１'eに形成して
なる導電性接着テ−プ１’を貼着し、被接地部位Ｈ’と
端子部１１１’hとの接触→金属箔基材１１’→端子１
１１’eと接地電位部位Ｅ’（大地）との接触の経路で
その接地を行うことが公知である。
の接地、電子機器の外装シ−ルドケ−スの接地、ＴＶブ
ラウン管の接地等においては、図３に示すように、金属
箔基材１１’の片面に感圧接着剤層１２’を有し、該金
属箔基材の多点を底無しの絞り出しにより感圧接着剤層
面に出現させて端子部１１１’h、１１１'eに形成して
なる導電性接着テ−プ１’を貼着し、被接地部位Ｈ’と
端子部１１１’hとの接触→金属箔基材１１’→端子１
１１’eと接地電位部位Ｅ’（大地）との接触の経路で
その接地を行うことが公知である。
【０００３】この導電性接着テ−プにおいては、感圧接
着剤層面での端子部１１１’h、１１１'eがその強い圧
縮剛性のために感圧接着剤層１２’と被接着面との間の
加圧接触を妨げるようにように作用し、その接触面圧を
通常の感圧接着テ−プのように高くし難いこと、端子部
と相手部位との接触箇所が端子部の貫通孔１２０’を介
して外部に開放されていること等のために、端子の接触
箇所が湿分で腐食されて電気抵抗値の増大が生じ易い。
かかる不具合を排除するために、本出願人は、図４の
（イ）に示すように、上記導電性接着テ−プの金属箔基
材面に、広巾の補助粘着テ−プ２’を金属箔基材１２’
の巾両端より突出させて貼り合わせておき、被接着面へ
の接着においては、図４の（ロ）に示すように、補助粘
着テ−プ２’の両端突出部２０’，２０’を被接着面に
接着して導電性接着テ−プ１’を完全に覆うことを既に
提案した（特願平６−３３９９１０号）。
着剤層面での端子部１１１’h、１１１'eがその強い圧
縮剛性のために感圧接着剤層１２’と被接着面との間の
加圧接触を妨げるようにように作用し、その接触面圧を
通常の感圧接着テ−プのように高くし難いこと、端子部
と相手部位との接触箇所が端子部の貫通孔１２０’を介
して外部に開放されていること等のために、端子の接触
箇所が湿分で腐食されて電気抵抗値の増大が生じ易い。
かかる不具合を排除するために、本出願人は、図４の
（イ）に示すように、上記導電性接着テ−プの金属箔基
材面に、広巾の補助粘着テ−プ２’を金属箔基材１２’
の巾両端より突出させて貼り合わせておき、被接着面へ
の接着においては、図４の（ロ）に示すように、補助粘
着テ−プ２’の両端突出部２０’，２０’を被接着面に
接着して導電性接着テ−プ１’を完全に覆うことを既に
提案した（特願平６−３３９９１０号）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この補
助テ−プ付き導電性接着テ−プでは、導電性接着テ−プ
をその原反の所定巾の切断により得たのち、これより広
い巾に切断して得た補助テ−プを一枚づつ貼り合わせる
必要があり、製造工程・製造コストの増加が避けられな
い。しかも、その貼り合わせの際、導電性接着テ−プが
補助テ−プの中央からずれ易く、外観品質上も問題があ
る。
助テ−プ付き導電性接着テ−プでは、導電性接着テ−プ
をその原反の所定巾の切断により得たのち、これより広
い巾に切断して得た補助テ−プを一枚づつ貼り合わせる
必要があり、製造工程・製造コストの増加が避けられな
い。しかも、その貼り合わせの際、導電性接着テ−プが
補助テ−プの中央からずれ易く、外観品質上も問題があ
る。
【０００５】特に、巻芯上に巻回した巻回形態で保存・
使用する場合、原反のログロ−ル（筒状体）を輪切りし
て製造する方法を採用し得ず、製造工程・製造コストの
増加を免れ得ないばかりか、巻回テ−プ形態の両面が凹
凸になり、凹部に埃等が溜り易い不利もある。
使用する場合、原反のログロ−ル（筒状体）を輪切りし
て製造する方法を採用し得ず、製造工程・製造コストの
増加を免れ得ないばかりか、巻回テ−プ形態の両面が凹
凸になり、凹部に埃等が溜り易い不利もある。
【０００６】周知の通り、複合テ−プは、原反をラミネ
−トしたのち、所定巾に切断し、または、原反をラミネ
−トし、更にログロ−ルに巻成し、このログロ−ルを輪
切りすることによって製造されるが、上記した補助テ−
プ付き導電性接着テ−プを、かかる方法で使用すること
は無理であり、製造が厄介である。
−トしたのち、所定巾に切断し、または、原反をラミネ
−トし、更にログロ−ルに巻成し、このログロ−ルを輪
切りすることによって製造されるが、上記した補助テ−
プ付き導電性接着テ−プを、かかる方法で使用すること
は無理であり、製造が厄介である。
【０００７】本発明の目的は、上記した補助テ−プ付き
導電性接着テ−プを、その接触導通の安定性を充分に保
持しつつ簡易な製造工程・低コストで製造することを可
能にする導電性接着テ−プの方法を提供することにあ
る。
導電性接着テ−プを、その接触導通の安定性を充分に保
持しつつ簡易な製造工程・低コストで製造することを可
能にする導電性接着テ−プの方法を提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る導電性接着
テ−プの製造方法は、金属箔基材の片面に接着剤層を設
け、該金属箔基材の多点を底無しの絞り出しにより接着
剤層面に出現させて端子部に形成し、次いで、透湿度が
４０g/cm2/24h未満のプラスチックフィルム基材を有す
る補助シ−トを上記金属箔基材面にラミネ−トし、而る
のち、所定のテ−プ巾に切断することを特徴とする構成
である。
テ−プの製造方法は、金属箔基材の片面に接着剤層を設
け、該金属箔基材の多点を底無しの絞り出しにより接着
剤層面に出現させて端子部に形成し、次いで、透湿度が
４０g/cm2/24h未満のプラスチックフィルム基材を有す
る補助シ−トを上記金属箔基材面にラミネ−トし、而る
のち、所定のテ−プ巾に切断することを特徴とする構成
である。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態を説明する。図１の（イ）は本発明により製
造する導電性接着テ−プを示す平面図、図１の（ロ）は
図１の（イ）におけるロ−ロ断面図である。図１の
（イ）及び図１の（ロ）において、１は導電性接着テ−
プ本体を示し、金属箔基材１１の片面に感圧接着剤層１
２を設け、該金属箔基材１１の多点を底無しの筒状に絞
り出すと共にその先端を鍔状に曲げることによって接着
剤層面に出現した端子部１１１に形成してある。この端
子部の配置パタ−ンは、散点パタ−ンであり、例えば、
図１の（イ）に示すように、長手方向の配置間隔がａの
列を巾方向間隔ｂで配列し、かつ互いに隣合う列間にお
いて半ピッチずらし、ａとｂとをほぼ等しくしたものを
使用できる。２は透湿度が４０g/cm2/24h（JISZ-0208に
よる)未満のプラスチックフィルム基材２１を有する補
助テ−プであり、通常、粘着テ−プが使用され（２２は
感圧接着剤層を示す）、導電性接着テ−プ本体１の金属
箔基材面に巾両端を本体１の巾両端に一致させて貼り合
わせてある。
実施の形態を説明する。図１の（イ）は本発明により製
造する導電性接着テ−プを示す平面図、図１の（ロ）は
図１の（イ）におけるロ−ロ断面図である。図１の
（イ）及び図１の（ロ）において、１は導電性接着テ−
プ本体を示し、金属箔基材１１の片面に感圧接着剤層１
２を設け、該金属箔基材１１の多点を底無しの筒状に絞
り出すと共にその先端を鍔状に曲げることによって接着
剤層面に出現した端子部１１１に形成してある。この端
子部の配置パタ−ンは、散点パタ−ンであり、例えば、
図１の（イ）に示すように、長手方向の配置間隔がａの
列を巾方向間隔ｂで配列し、かつ互いに隣合う列間にお
いて半ピッチずらし、ａとｂとをほぼ等しくしたものを
使用できる。２は透湿度が４０g/cm2/24h（JISZ-0208に
よる)未満のプラスチックフィルム基材２１を有する補
助テ−プであり、通常、粘着テ−プが使用され（２２は
感圧接着剤層を示す）、導電性接着テ−プ本体１の金属
箔基材面に巾両端を本体１の巾両端に一致させて貼り合
わせてある。
【００１０】上記端子部の加工には、ポンチ状のオス型
とダイスメス型とを用いて図２の（イ）に示すように、
金属箔１１を底無しの筒状１１０に絞り成形し（先端側
ほど、肉厚がやや薄くなる）、ついで、プレスで図２の
（ロ）に示すように筒部の先端部を外側に水平に折り曲
げて鍔状１０１に成形する方法を使用できる。上記の金
属箔基材１１には、絞り成形及び張出し成形に耐え得る
延性を有する金属、例えば、銅、アルミニウム、銀、
鉄、鉛等を使用できる。上記導電性接着テ−プ本体１の
感圧接着剤層１２や補助テ−プ２の感圧接着剤層２２に
は、アクリル系、ゴム系、シリコ−ン系等の汎用の感圧
接着剤を使用できる。上記補助テ−プ２のプラスチック
フィルム基材２１の透湿度を４０g/cm2/24h未満とする
理由は、４０g/cm2/24hを越えると、補助テ−プ背面か
ら湿気・水分が侵入し易く、端子部の電気的接触箇所の
錆化が生じ、電気抵抗の増大が著しくなるからである。
このプラスチックフィルム基材２１の透湿度について
は、低いものもどよく、２０g/cm2/24h以下が好まし
い。種類については、低密度ポリエチレン、高密度ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリ塩化ビ
ニル、ポリ塩化ビニリデン、ナイロン、防湿セロハン、
金属蒸着フィルム等を使用でき、基材の厚さとしては、
１０〜１０００μｍ、作業上の面から、好ましいもので
は２５〜２００μｍの厚みである。上記補助テ−プ２に
は、プラスチックフィルムに感圧接着剤層を塗布した粘
着テ−プの外、加熱接着型の接着剤を塗布したものも使
用できる。
とダイスメス型とを用いて図２の（イ）に示すように、
金属箔１１を底無しの筒状１１０に絞り成形し（先端側
ほど、肉厚がやや薄くなる）、ついで、プレスで図２の
（ロ）に示すように筒部の先端部を外側に水平に折り曲
げて鍔状１０１に成形する方法を使用できる。上記の金
属箔基材１１には、絞り成形及び張出し成形に耐え得る
延性を有する金属、例えば、銅、アルミニウム、銀、
鉄、鉛等を使用できる。上記導電性接着テ−プ本体１の
感圧接着剤層１２や補助テ−プ２の感圧接着剤層２２に
は、アクリル系、ゴム系、シリコ−ン系等の汎用の感圧
接着剤を使用できる。上記補助テ−プ２のプラスチック
フィルム基材２１の透湿度を４０g/cm2/24h未満とする
理由は、４０g/cm2/24hを越えると、補助テ−プ背面か
ら湿気・水分が侵入し易く、端子部の電気的接触箇所の
錆化が生じ、電気抵抗の増大が著しくなるからである。
このプラスチックフィルム基材２１の透湿度について
は、低いものもどよく、２０g/cm2/24h以下が好まし
い。種類については、低密度ポリエチレン、高密度ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリ塩化ビ
ニル、ポリ塩化ビニリデン、ナイロン、防湿セロハン、
金属蒸着フィルム等を使用でき、基材の厚さとしては、
１０〜１０００μｍ、作業上の面から、好ましいもので
は２５〜２００μｍの厚みである。上記補助テ−プ２に
は、プラスチックフィルムに感圧接着剤層を塗布した粘
着テ−プの外、加熱接着型の接着剤を塗布したものも使
用できる。
【００１１】上記導電性接着テ−プを本発明に係る製造
方法で製造するには、金属箔基材の片面に感圧接着剤層
を設け、該金属箔基材の多点を上記したプレス成形によ
り接着剤層面に出現させて端子部に形成することにより
導電性接着テ−プ本体の原反を得、次いで、透湿度が４
０g/cm2/24h未満のプラスチックフィルム基材を有する
補助シ−トの原反を上記金属箔基材面にラミネ−トし、
而るのち、このラミネ−ト原反を所定巾に切断してい
く。
方法で製造するには、金属箔基材の片面に感圧接着剤層
を設け、該金属箔基材の多点を上記したプレス成形によ
り接着剤層面に出現させて端子部に形成することにより
導電性接着テ−プ本体の原反を得、次いで、透湿度が４
０g/cm2/24h未満のプラスチックフィルム基材を有する
補助シ−トの原反を上記金属箔基材面にラミネ−トし、
而るのち、このラミネ−ト原反を所定巾に切断してい
く。
【００１２】本発明に係る導電性接着テ−プにおいて
は、通常、セパレ−トテ−プを仮着した状態で取り扱
い、使用時にセパレ−トテ−プが剥離される。また、補
助テ−プのテ−プ基材表面に剥離処理（例えば、シリコ
−ン系あるいは、長鎖アルキル系の剥離処理）を施し、
巻回した状態で取り扱うこともできる。これらの導電性
接着テ−プは、上記ラミネ−ト原反の感圧接着剤層面、
すなわち端子部が出現された側の感圧接着剤層面にセパ
レ−トシ−トを貼り合わせ、而るのち、所定のテ−プ巾
に切断するか、または、補助テ−プのプラスチックフィ
ルムに剥離処理したものを使用し、上記ラミネ−ト原反
をログロ−ルに巻成し、このログロ−ルを輪切りするこ
とによって製造できる。
は、通常、セパレ−トテ−プを仮着した状態で取り扱
い、使用時にセパレ−トテ−プが剥離される。また、補
助テ−プのテ−プ基材表面に剥離処理（例えば、シリコ
−ン系あるいは、長鎖アルキル系の剥離処理）を施し、
巻回した状態で取り扱うこともできる。これらの導電性
接着テ−プは、上記ラミネ−ト原反の感圧接着剤層面、
すなわち端子部が出現された側の感圧接着剤層面にセパ
レ−トシ−トを貼り合わせ、而るのち、所定のテ−プ巾
に切断するか、または、補助テ−プのプラスチックフィ
ルムに剥離処理したものを使用し、上記ラミネ−ト原反
をログロ−ルに巻成し、このログロ−ルを輪切りするこ
とによって製造できる。
【００１３】本発明に係る導電性接着テ−プの製造方法
によれば、導電性接着テ−プの原反に補助テ−プの原反
を貼り合わせたのち、所定巾に切断することにより導電
性接着テ−プを製造でき、所定巾の補助テ−プを一枚づ
つ貼り合わせる必要がなく、製造工程の短縮・製造コス
トの低減を図ることができる。また、補助テ−プのプラ
スチックフィルム基材の透湿度を４０g/cm2/24h未満と
してあるから、次の実施例品と比較例品との抵抗値劣化
促進試験の結果から明らかな通り、湿分による抵抗値変
動をよく抑制でき、接触抵抗の安定性にも優れている。
によれば、導電性接着テ−プの原反に補助テ−プの原反
を貼り合わせたのち、所定巾に切断することにより導電
性接着テ−プを製造でき、所定巾の補助テ−プを一枚づ
つ貼り合わせる必要がなく、製造工程の短縮・製造コス
トの低減を図ることができる。また、補助テ−プのプラ
スチックフィルム基材の透湿度を４０g/cm2/24h未満と
してあるから、次の実施例品と比較例品との抵抗値劣化
促進試験の結果から明らかな通り、湿分による抵抗値変
動をよく抑制でき、接触抵抗の安定性にも優れている。
【００１４】
〔実施例１〕JIS H 4160 1N30に規定される厚み４０μ
ｍの軟質アルミニウム箔の片面に、厚み５０μｍのアク
リル系感圧性接着剤層（２０℃での弾性率１ｋｇ／ｃｍ
2）を塗工し、図１の（イ）における間隔ａ、ｂが５ｍ
ｍで、ポンチ外径が０．４２５ｍｍ、ダイス型内径が
０．５ｍｍである絞り金型とプレスを用いて図２の
（ロ）に示す形状の端子部を形成した導電性接着テ−プ
本体の原反に、厚み２５μｍ，透湿度１g/cm2/24hのポ
リ塩化ビニリデンフィルム基材の片面に厚み２５μｍの
同上アクリル系感圧性接着剤層を塗工した補助テ−プの
原反をその着剤層においてラミネ−トし、このラミネ−
ト原反を巾１２ｍｍに切断することにより導電性接着テ
−プを得た。 〔比較例１〕巾１２ｍｍの導電性接着テ−プ本体を原反
の切断により得、巾２０ｍｍの補助テ−プを原反の切断
により得、この補助テ−プを導電性接着テ−プ本体に貼
り合わせて、補助テ−プの巾両端を突出させた導電性接
着テ−プを得た。
ｍの軟質アルミニウム箔の片面に、厚み５０μｍのアク
リル系感圧性接着剤層（２０℃での弾性率１ｋｇ／ｃｍ
2）を塗工し、図１の（イ）における間隔ａ、ｂが５ｍ
ｍで、ポンチ外径が０．４２５ｍｍ、ダイス型内径が
０．５ｍｍである絞り金型とプレスを用いて図２の
（ロ）に示す形状の端子部を形成した導電性接着テ−プ
本体の原反に、厚み２５μｍ，透湿度１g/cm2/24hのポ
リ塩化ビニリデンフィルム基材の片面に厚み２５μｍの
同上アクリル系感圧性接着剤層を塗工した補助テ−プの
原反をその着剤層においてラミネ−トし、このラミネ−
ト原反を巾１２ｍｍに切断することにより導電性接着テ
−プを得た。 〔比較例１〕巾１２ｍｍの導電性接着テ−プ本体を原反
の切断により得、巾２０ｍｍの補助テ−プを原反の切断
により得、この補助テ−プを導電性接着テ−プ本体に貼
り合わせて、補助テ−プの巾両端を突出させた導電性接
着テ−プを得た。
【００１５】これらの実施例品並びに比較例品について
（試料数はそれぞれ１０個）、絶縁基板上に２枚の銅箔
を間隔を隔てて配置し、これらの銅箔間にまたがって試
料の導電性接着テ−プを貼着し、両銅箔にテスタ−のプ
ロ−ブを当接して抵抗値を測定することを、初期及び温
度６０℃，相対湿度９０％の高温・高湿槽内に７２時間
放置後のそれぞれについて行ったところ、両者には実質
上差は認められず、初期抵抗値は０．２〜０．３Ω、高
温・高湿槽内７２時間放置後抵抗値は０．７〜０．９Ω
の範囲内であった。
（試料数はそれぞれ１０個）、絶縁基板上に２枚の銅箔
を間隔を隔てて配置し、これらの銅箔間にまたがって試
料の導電性接着テ−プを貼着し、両銅箔にテスタ−のプ
ロ−ブを当接して抵抗値を測定することを、初期及び温
度６０℃，相対湿度９０％の高温・高湿槽内に７２時間
放置後のそれぞれについて行ったところ、両者には実質
上差は認められず、初期抵抗値は０．２〜０．３Ω、高
温・高湿槽内７２時間放置後抵抗値は０．７〜０．９Ω
の範囲内であった。
【００１６】〔実施例２〕実施例１に対し、補助テ−プ
の原反のプラスチックフィルム基材に、厚み２５μｍ，
透湿度１８g/cm2/24hの低密度ポリエチレンフィルムを
使用した以外、実施例１に同じとした。従って、巾は１
２ｍｍである。 〔比較例２〕導電性接着テ−プ本体の巾を１２ｍｍ、補
助テ−プの巾を２０ｍｍとし、導電性接着テ−プ本体の
巾両端から補助テ−プの巾両端を突出させた以外、実施
例２に同じとした。これらの実施例品並びに比較例品に
ついて（試料数はそれぞれ１０個）、上記の同様の試験
を行ったところ、両者には実質上差は認められず、初期
抵抗値は０．２〜０．３Ω、高温・高湿槽内７２時間放
置後抵抗値は０．７〜０．９Ωの範囲内であった。
の原反のプラスチックフィルム基材に、厚み２５μｍ，
透湿度１８g/cm2/24hの低密度ポリエチレンフィルムを
使用した以外、実施例１に同じとした。従って、巾は１
２ｍｍである。 〔比較例２〕導電性接着テ−プ本体の巾を１２ｍｍ、補
助テ−プの巾を２０ｍｍとし、導電性接着テ−プ本体の
巾両端から補助テ−プの巾両端を突出させた以外、実施
例２に同じとした。これらの実施例品並びに比較例品に
ついて（試料数はそれぞれ１０個）、上記の同様の試験
を行ったところ、両者には実質上差は認められず、初期
抵抗値は０．２〜０．３Ω、高温・高湿槽内７２時間放
置後抵抗値は０．７〜０．９Ωの範囲内であった。
【００１７】〔実施例３〕実施例１に対し、補助テ−プ
の原反のプラスチックフィルム基材に、厚み１６μｍ，
透湿度３９g/cm2/24hのポリエステルフィルムを使用し
た以外、実施例１に同じとした。従って、巾は１２ｍｍ
である。 〔比較例３〕導電性接着テ−プ本体の巾を１２ｍｍ、補
助テ−プの巾を２０ｍｍとし、導電性接着テ−プ本体の
巾両端から補助テ−プの巾両端を突出させた以外、実施
例２に同じとした。これらの実施例品並びに比較例品に
ついて（試料数はそれぞれ１０個）、上記の同様の試験
を行ったところ、両者には実質上差は認められず、初期
抵抗値は０．２〜０．３Ω、高温・高湿槽内７２時間放
置後抵抗値は０．７〜０．９Ωの範囲内であった。
の原反のプラスチックフィルム基材に、厚み１６μｍ，
透湿度３９g/cm2/24hのポリエステルフィルムを使用し
た以外、実施例１に同じとした。従って、巾は１２ｍｍ
である。 〔比較例３〕導電性接着テ−プ本体の巾を１２ｍｍ、補
助テ−プの巾を２０ｍｍとし、導電性接着テ−プ本体の
巾両端から補助テ−プの巾両端を突出させた以外、実施
例２に同じとした。これらの実施例品並びに比較例品に
ついて（試料数はそれぞれ１０個）、上記の同様の試験
を行ったところ、両者には実質上差は認められず、初期
抵抗値は０．２〜０．３Ω、高温・高湿槽内７２時間放
置後抵抗値は０．７〜０．９Ωの範囲内であった。
【００１８】以上の試験結果から、本発明に係る導電性
接着テ−プでは、巾両端が開放状態で貼着使用される
が、接触導通性を安定に保持できることが明らかであ
る。
接着テ−プでは、巾両端が開放状態で貼着使用される
が、接触導通性を安定に保持できることが明らかであ
る。
【００１９】〔比較例４〕実施例１に対し、補助テ−プ
の原反のプラスチックフィルム基材に、厚み２５μｍ，
透湿度１１０g/cm2/24hのポリアミドフィルムを使用し
た以外、実施例１に同じとした。従って、巾は１２ｍｍ
である。 〔比較例５〕導電性接着テ−プ本体の巾を１２ｍｍ、補
助テ−プの巾を２０ｍｍとし、導電性接着テ−プ本体の
巾両端から補助テ−プの巾両端を突出させた以外、比較
例４に同じとした。これらの比較例品４及び５について
（試料数はそれぞれ１０個）、上記の同様の試験を行っ
たところ、両者とも初期抵抗値は０．２〜０．３Ωであ
ったが、比較例４の高温・高湿槽内７２時間放置後抵抗
値は８６．５Ωであり、比較例５の同抵抗値は３９．１
Ωであって、補助テ−プのプラスチックフィルム基材の
透湿度が４０g/cm2/24hを越える範囲では、補助テ−プ
の巾両端の突出の有無で湿分による接触導通の安定性に
差が生じることが予想されるが、本発明の導電性接着テ
−プにおいては、補助テ−プのプラスチックフィルム基
材の透湿度を４０g/cm2/24h未満に抑えているので、接
触導通の安定性を保証できる。
の原反のプラスチックフィルム基材に、厚み２５μｍ，
透湿度１１０g/cm2/24hのポリアミドフィルムを使用し
た以外、実施例１に同じとした。従って、巾は１２ｍｍ
である。 〔比較例５〕導電性接着テ−プ本体の巾を１２ｍｍ、補
助テ−プの巾を２０ｍｍとし、導電性接着テ−プ本体の
巾両端から補助テ−プの巾両端を突出させた以外、比較
例４に同じとした。これらの比較例品４及び５について
（試料数はそれぞれ１０個）、上記の同様の試験を行っ
たところ、両者とも初期抵抗値は０．２〜０．３Ωであ
ったが、比較例４の高温・高湿槽内７２時間放置後抵抗
値は８６．５Ωであり、比較例５の同抵抗値は３９．１
Ωであって、補助テ−プのプラスチックフィルム基材の
透湿度が４０g/cm2/24hを越える範囲では、補助テ−プ
の巾両端の突出の有無で湿分による接触導通の安定性に
差が生じることが予想されるが、本発明の導電性接着テ
−プにおいては、補助テ−プのプラスチックフィルム基
材の透湿度を４０g/cm2/24h未満に抑えているので、接
触導通の安定性を保証できる。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、導電性接着テ−プの接
触導通性を充分に安定に保持しつつ、導電性接着テ−プ
の製造工程の簡易化、製造コストの低減を図り得、特
に、ログロ−ルの輪切り方式による巻回形態の補助テ−
プ付き導電性接着テ−プを容易に製造でき、その形態製
品の外周を平坦にできるので、埃等が溜るのを排除でき
る。
触導通性を充分に安定に保持しつつ、導電性接着テ−プ
の製造工程の簡易化、製造コストの低減を図り得、特
に、ログロ−ルの輪切り方式による巻回形態の補助テ−
プ付き導電性接着テ−プを容易に製造でき、その形態製
品の外周を平坦にできるので、埃等が溜るのを排除でき
る。
【図１】図１の（イ）は本発明に係る導電性接着テ−プ
の一例を示す平面図、図１の（ロ）は図１の（イ）にお
けるロ−ロ断面図である。
の一例を示す平面図、図１の（ロ）は図１の（イ）にお
けるロ−ロ断面図である。
【図２】図１に示す導電性接着テ−プの端子部の成形手
順を示す図面である。
順を示す図面である。
【図３】導電性接着テ−プの使用状態を示す図面であ
る。
る。
【図４】従来の導電性接着テ−プを示す図面である。
１ 導電性接着テ−プ本体 １１ 金属箔基材 １２ 接着剤層 ２ 補助テ−プ ２１ プラスチックフィルム基材 ２２ 接着剤層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉川 孝雄 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】金属箔基材の片面に接着剤層を設け、該金
属箔基材の多点を底無しの絞り出しにより接着剤層面に
出現させて端子部に形成し、次いで、透湿度が４０g/cm
2/24h未満のプラスチックフィルム基材を有する補助シ
−トを上記金属箔基材面にラミネ−トし、而るのち、所
定のテ−プ巾に切断することを特徴とする導電性接着テ
−プの製造方法。 - 【請求項２】金属箔基材の片面に接着剤層を有し、該金
属箔基材の多点を底無しの絞り出しにより接着剤層面に
出現させて端子部に形成してなる導電性接着テ−プ本体
の金属箔基材面に、該本体と同一巾で、しかも４０g/cm
2/24h未満の透湿度のプラスチックフィルム基材を有す
る補助シ−トがラミネ−トされていることを特徴とする
導電性接着テ−プ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9115298A JPH10292155A (ja) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | 導電性接着テ−プ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9115298A JPH10292155A (ja) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | 導電性接着テ−プ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10292155A true JPH10292155A (ja) | 1998-11-04 |
Family
ID=14659182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9115298A Pending JPH10292155A (ja) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | 導電性接着テ−プ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10292155A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010278119A (ja) * | 2009-05-27 | 2010-12-09 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波遮蔽材 |
| EP2314650A1 (en) | 2009-10-22 | 2011-04-27 | Nitto Denko Corporation | Electroconductive pressure-sensitive adhesive tape with separator |
| WO2011093214A1 (ja) | 2010-01-26 | 2011-08-04 | 日東電工株式会社 | 導電性粘着テープ |
| WO2011108490A1 (ja) | 2010-03-03 | 2011-09-09 | 日東電工株式会社 | 導電性粘着テープ |
| EP2399968A2 (en) | 2010-06-25 | 2011-12-28 | Nitto Denko Corporation | Electroconductive pressure-sensitive adhesive tape |
| JP2012079806A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Nitto Denko Corp | ワイヤレス電力伝送用電磁波シールドシート |
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| EP2537905A2 (en) | 2011-06-23 | 2012-12-26 | Nitto Denko Corporation | Conductive thermosetting adhesive tape |
| WO2013031499A1 (ja) * | 2011-08-30 | 2013-03-07 | 日東電工株式会社 | 導電性粘着テープ |
| JP2013049764A (ja) * | 2011-08-30 | 2013-03-14 | Nitto Denko Corp | 導電性粘着テープ |
| JP2013049763A (ja) * | 2011-08-30 | 2013-03-14 | Nitto Denko Corp | 導電性粘着テープ |
| CN103236596A (zh) * | 2013-04-07 | 2013-08-07 | 国家电网公司 | 特高压试验用自屏蔽接地集线装置 |
| JP2014109065A (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 電気めっき方法および金属化長尺樹脂フィルム製造方法 |
| JP2021174948A (ja) * | 2020-04-30 | 2021-11-01 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシート、並びにプリント配線板およびその製造方法 |
-
1997
- 1997-04-17 JP JP9115298A patent/JPH10292155A/ja active Pending
Cited By (20)
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| WO2011093214A1 (ja) | 2010-01-26 | 2011-08-04 | 日東電工株式会社 | 導電性粘着テープ |
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| WO2011108490A1 (ja) | 2010-03-03 | 2011-09-09 | 日東電工株式会社 | 導電性粘着テープ |
| JP6061676B2 (ja) * | 2010-03-03 | 2017-01-18 | 日東電工株式会社 | 導電性粘着テープ |
| EP2399968A2 (en) | 2010-06-25 | 2011-12-28 | Nitto Denko Corporation | Electroconductive pressure-sensitive adhesive tape |
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