JPH10293400A - 可視露光可能な耐サンドブラスト性感光性樹脂組成物、およびこれを用いたドライフィルム、並びにこれらを用いた被処理体の切削方法 - Google Patents
可視露光可能な耐サンドブラスト性感光性樹脂組成物、およびこれを用いたドライフィルム、並びにこれらを用いた被処理体の切削方法Info
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Abstract
る耐サンドブラスト性感光性樹脂組成物を用いて、被処
理体を簡便かつ低コストで切削する方法を提供する。 【解決手段】 (a)2個以上の(メタ)アクリロイル
基をもつ光重合可能なウレタン(メタ)アクリレート化
合物、(b)酸価50〜250mg/KOHのアルカリ
可溶性高分子化合物、(c)光重合開始系成分として
チタノセン化合物、アクリジン化合物、トリアジン化
合物から選ばれる少なくとも1種、さらに好ましくは
ローダミン系化合物またはクマリン系化合物、および所
望により(d)光重合性単量体を含有する可視露光可能
な耐サンドブラス性感光性樹脂組成物、またはこれを用
いたドライフィルムをマスク材として、被処理体をサン
ドブラスト処理により切削する。
Description
能な耐サンドブラスト性感光性樹脂組成物に関し、特
に、被処理体をサンドブラスト処理により切削するに際
して、マスク材として好適な物性を有するとともに、波
長ピークが488nm付近にあるアルゴンレーザー光や
波長ピークが532nm付近にあるYAG−SHG(第
2次高調波)レーザー光等の可視光によって直接描画露
光することができる高感度な可視露光可能な耐サンドブ
ラスト性感光性樹脂組成物、およびこれを用いたドラフ
ィフィルム、並びにこれらを用いた被処理体の切削方法
に関する。
を切削し、レリーフ形成するに際しては、サンドブラス
ト処理による加工が行われている。また、近年、金属パ
ターンと絶縁パターンが混在する回路基板、特にプラズ
マディスプレイの金属配線パターン、セラミックや蛍光
体等の絶縁パターンの作成においては、被処理体上にマ
スク材としてホトリソグラフィー法等によりパターニン
グされた感光性樹脂層を設け、しかる後、研磨剤を吹き
付けて非マスク部を選択的に切削するサンドブラスト処
理方法が提案されている。
て用いられる感光性樹脂組成物としては、例えば特開昭
55−103554号公報に提案されているような不飽
和ポリエステルと不飽和モノマーおよび光重合開始剤か
らなる感光性樹脂組成物や、特開平2−69754号公
報に提案されているようなポリビニルアルコールとジア
ゾ樹脂からなる感光性樹脂組成物が知られている。本発
明者も、耐サンドブラスト性感光性樹脂組成物としての
基本的な性能である弾性、柔軟性が高くサンドブラス
トマスク材として使用可能なこと、アルカリ水溶液に
よる現像性に優れていること、被処理体への密着性が
よいこと、ドライフィルムに形成できること、等を目
的として、特開平6−161097号公報、特開平6−
161098号公報等に記載の感光性樹脂組成物に関す
る発明を提案している。
子デバイス技術の発達によりFA化が進み、サンドブラ
スト等による切削作業においても、自動化が進む傾向に
あるが、このような事情に鑑み、作業時間やコストの低
減化を図るために、マスク材として可視レーザー光等に
より直接描画露光のできる感光性樹脂組成物が求められ
ており、例えば、露光強度の強さから実用的な波長ピー
クが488nm付近にあるアルゴンレーザー光、波長ピ
ークが532nm付近にあるYAG−SHG(第2次高
調波)レーザー光により描画露光可能な耐サンドブラス
ト性感光性樹脂組成物が要求されている。しかしなが
ら、従来の耐サンドブラスト性感光性樹脂組成物では可
視露光可能なほど高感度のものは得られておらず、これ
らの要求に対応することができなかった。
てなされたもので、その目的は、耐サンドブラスト性感
光性樹脂組成物として基本的な性能である、弾性、柔
軟性が高くサンドブラストマスク材として使用可能なこ
と、環境への配慮からアルカリ現像性に優れているこ
と、被処理体への密着性がよいこと、ドライフィル
ムに形成できること、に加えて、可視露光可能なこ
と、特に波長ピークが488nm付近にあるアルゴンレ
ーザー光や波長ピークが532nm付近にあるYAG第
2次高調波レーザー光などの可視光によって直接描画露
光することができる高感度な耐サンドブラスト性感光性
樹脂組成物、およびこれを用いたドライフィルム、並び
にこれらを用いた被処理体の切削方法を提供することに
ある。
意研究を重ねた結果、光重合開始系成分として、特定の
化合物を組み合わせて組成物中に含有させることによ
り、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成
するに至った。
個の(メタ)アクリロイル基を有する光重合可能なウレ
タン(メタ)アクリレート化合物、(b)酸価が50〜
250mg/KOHであるアルカリ可溶性高分子化合
物、および(c)光重合開始系成分として、(c−1)
チタノセン化合物と、(c−2)アクリジン化合物およ
びトリアジン化合物の中から選ばれる少なくとも1種、
を含有してなる、可視露光可能な耐サンドブラスト性感
光性樹脂組成物に関する。
(c−3)ローダミン系化合物またはクマリン系化合物
を含有するのが好ましい。
さらに(d)光重合性単量体を含有するのが好ましい。
ドブラスト性感光性樹脂組成物を支持体上に塗布、乾燥
して耐サンドブラスト性感光性樹脂層を形成した後、該
層上に保護材層を積層してなる、可視露光可能な耐サン
ドブラスト性ドライフィルムに関する。
ンドブラスト性感光性樹脂組成物を被処理体上に塗布、
乾燥して耐サンドブラスト性感光性樹脂層を形成した
後、この耐サンドブラスト性感光性樹脂層を可視光によ
り直接画像描画露光し、次いで現像し感光性樹脂層を選
択的に除去して感光性樹脂パターンを形成し、しかる
後、該パターンをマスクとして被処理体をサンドブラス
ト処理により切削することを特徴とする、被処理体の切
削方法に関する。
ンドブラスト性ドライフィルムから保護材層を剥離除去
後、露出した感光性樹脂層表面が被処理体表面上に接す
るようにして該ドライフィルムを被処理体上に被着した
後、このドライフィルムの耐サンドブラスト性感光性樹
脂層を可視光により直接画像描画露光し、次いで支持体
を剥離除去した後、現像し、感光性樹脂層を選択的に除
去して感光性樹脂パターンを形成し、しかる後、該パタ
ーンをマスクとして被処理体をサンドブラスト処理によ
り切削することを特徴とする被処理体の切削方法に関す
る。
(メタ)アクリレート化合物は、少なくとも2個の(メ
タ)アクリロイル基を有する。このウレタン(メタ)ア
クリレート化合物は、ジイソシアネート化合物とジオー
ル化合物とを両末端に−NCO基(イソシアネート基)
が残るように反応させ、この−NCO基にヒドロキシル
基を有する(メタ)アクリレート化合物を反応させるこ
とによって得ることができる。
は、カルボキシル基を導入してカルボキシ変性ウレタン
(メタ)アクリレート化合物としてもよく、この場合、
酸価は70mg/KOH以下であるのが好ましく、より
好ましくは20〜50mg/KOHである。酸価が70
mg/KOHを超えると、柔軟性がなくなり、耐水性に
劣るなどして好ましくない。
ラスト性感光性樹脂組成物を、不電導体の被処理体、例
えばガラス、大理石、陶磁器、各種プラスチック等の切
削に適用する場合には、このウレタン(メタ)アクリレ
ート化合物の紫外線照射硬化後の電気(体積固有抵抗)
電気絶縁抵抗値が1.0×1010Ω・cm以上、2.0
×1012Ω・cm未満であるのが好ましく、より好まし
くは1.0×1010Ω・cm以上、5.0×1011Ω・
cm未満である。電気絶縁抵抗値が2.0×1012Ω・
cm以上になると、サンドブラスト処理時に静電気が帯
電しやすくなり、放電や落雷を起こしやすく、被処理体
を損傷することがある。
は、重量平均分子量5000〜30000程度のものが
好ましく、より好ましくは8000〜25000程度で
ある。重量平均分子量が5000未満では形成された感
光性樹脂パターンが硬くなることがあり、一方、重量平
均分子量が30000を超えるとアルカリ水溶液に対す
る溶解性が低下しがちとなる。
合物としては、(メタ)アクリル酸と(メタ)アクリル
酸エステルとの共重合物や、カルボキシル基含有セルロ
ース樹脂等が好ましく用いられる。
エステルとの共重合物としては、アクリル酸またはメタ
クリル酸/メチルアクリレート、メチルメタクリレー
ト、エチルアクリレートまたはエチルメタクリレートの
組み合わせが好ましく、特に好ましくは、前記組み合わ
せにさらに、n−ブチルアクリレートまたはn−ブチル
メタクリレート/アクリロニトリルまたはメタアクリロ
ニトリルを組み合わせたものが挙げられる。また、(メ
タ)アクリル酸と他の(メタ)アクリル酸エステル、ま
たは(メタ)アクリル酸とヒドロキシル基を含有する
(メタ)アクリル酸エステル、(メタ)アクリル酸エス
テルを共重合したものにグリシジルメタクリレート、メ
タクリロイルオキシエチルイソシアネート等を反応さ
せ、二重結合を付加したものも使用することができる。
は、ヒドロキシエチル・カルボキシメチルセルロース、
ヒドロキシアセテートヘキサヒドロフタレート、ヒドロ
キシプロピルメチルセルロースヘキサヒドロフタレー
ト、セルロースアセテートフタレート、ヒドロキシプロ
ピルメチルセルロースフタレート、ヒドロキシプロピル
メチルセルロースアセテートサクシネート等が好適であ
り、中でも、上記(a)成分のカルボキシ変性ウレタン
(メタ)アクリレート化合物との相容性がよく、ドライ
フィルムとしたときの被膜形成能に優れ、アルカリ水溶
液による現像性も良好なセルロースアセテートフタレー
ト、ヒドロキシプロピルメチルセルロースフタレート等
が好適に用いられる。
比は、5:95〜95:5であるのが好ましく、より好
ましくは10:90〜85:15である。(b)成分の
配合量が95重量%を超えると電気絶縁抵抗値が上昇す
るとともに、耐サンドブラスト性が低下することがあ
り、一方、5重量%未満では、フィルム状とした時に形
成能に欠け、コールドフロー等の問題点を生ずることが
ある。
物の酸価は50〜250mg/KOHであり、好ましく
は80〜200mg/KOHである。酸価が50mg/
KOH未満になると現像不良を起こすことがあり、一
方、250mg/KOHを超えると、柔軟性が低下した
り現像時の耐水性に劣るなど好ましくない。
は、可視露光可能とするために(c−1)チタノセン化
合物と、(c−2)アクリジン化合物およびトリアジン
化合物の中から選ばれる少なくとも1種とを組み合わせ
たものが用いられる。
特に限定されるものでないが、例えば特開昭59−15
2386号、特開昭61−151197号、特開昭63
−41483号、特開昭63−41484号、特開平2
−291号、特開平3−12403号、特開平3−27
393号各公報等に記載されている各種チタノセン化合
物から適宜選んで好ましく用いることができる。
ル)−ビス[2,6−ジフルオロ−3−(ピル−1−イ
ル)フェニル]チタン、ビス(シクロペンタジエニル)
−ビス[2,6−ジフルオロ−2−(ピル−1−イル)
フェニル]チタン、ビス(シクロペンタジエニル)−ビ
ス(2,3,4,5,6−ペンタフルオロフェニル)チ
タン、ビス(シクロペンタジエニル)−ビス[2,5−
ジフルオロ−3−(ピル−1−イル)フェニル]チタン
等が好適で、これらは波長ピークが488nm付近にあ
るアルゴンレーザー光や波長ピークが532nm付近に
あるYAG−SHGレーザー光によって直接描画露光す
ることができる。中でもビス(シクロペンタジエニル)
−ビス[2,6−ジフルオロ−3−(ピル−1−イル)
フェニル]チタンは高感度のサンドブラスト用感光性樹
脂組成物とすることができ、好ましい。
アジン化合物としては、9−フェニルアクリジン、1,
7−ビス−(9−アクリジニル)ヘプタン、1,5−ビ
ス−(9−アクリジニル)ペンタン、1,7−ビス−
(9−アクリジニル)プロパン、2,4−ビス−トリク
ロロメチル−6−(3−ブロモ−4メトキシ)フェニル
−s−トリアジン、2,4−ビス−トリクロロメチル−
6−(2−ブロモ−4メトキシ)フェニル−s−トリア
ジン、2,4−ビス−トリクロロメチル−6−(2−ブ
ロモ−4メトキシ)スチリルフェニル−s−トリアジ
ン、2,4−ビス−トリクロロメチル−6−(3−ブロ
モ−4メトキシ)スチリルフェニル−s−トリアジン、
2,4−ビス−トリクロロメチル−6−[2−(4−ジ
メチルアミノ−2−メチルフェニル)エテニル]−s−
トリアジン等が例示される。これらの中でも、上記ビス
(シクロペンタジエニル)−ビス[2,6−ジフルオロ
−3−(ピル−1−イル)フェニル]チタンとの組み合
わせとして、9−フェニルアクリジン、2,4−ビス−
トリクロロメチル−6−(3−ブロモ−4メトキシ)フ
ェニル−s−トリアジンが感度向上の点から好ましく用
いられる。
に加えてさらに、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニ
ルケトン、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエ
タン−1−オン、2−メチル−1−[4−(メチルチ
オ)フェニル]−2−モルホリノプロパン−1−オン、
2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホ
リノフェニル)−ブタン−1−オン、2−ヒドロキシ−
2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、2,
4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオ
キシド、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニ
ル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1
−オン、2,4−ジエチルチオキサントン、2−クロロ
チオキントン、2,4−ジメチルチオキサントン、3,
3−ジメチル−4−メトキシベンゾフェノン、ベンゾフ
ェノン、1−クロロ−4−プロポキシチオキサントン、
1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−
2−メチルプロパン−1−オン、1−(4−ドデシルフ
ェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−
オン、4−ベンゾイル−4’−メチルジメチルスルフィ
ド、4−ジメチルアミノ安息香酸、4−ジメチルアミノ
安息香酸メチル、4−ジメチルアミノ安息香酸エチル、
4−ジメチルアミノ安息香酸ブチル、4−ジメチルアミ
ノ安息香酸−2−エチルヘキシル、4−ジメチルアミノ
安息香酸−2−イソアミル、2,2−ジエトキシアセト
フェノン、ベンジルジメチルケタール、ベンジル−β−
メトキシエチルアセタール、1−フェニル−1,2−プ
ロパンジオン−2−(o−エトキシカルボニル)オキシ
ム、o−ベンゾイル安息香酸メチル、ビス(4−ジメチ
ルアミノフェニル)ケトン、4,4’−ビスジエチルア
ミノベンゾフェノン、4,4’−ジクロロベンゾフェノ
ン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテ
ル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピ
ルエーテル、ベンゾイン−n−ブチルエーテル、ベンゾ
インイソブチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、
p−ジメチルアミノアセトフェノン、p−tert−ブ
チルトリクロロアセトフェノン、p−tert−ブチル
ジクロロアセトフェノン、チオキサントン、2−メチル
チオキサントン、2−イソプロピルチオキサントン、ジ
ベンゾスベロン、α,α−ジクロロ−4−フェノキシア
セトフェノン、ペンチル−4−ジメチルアミノベンゾエ
ート等の光重合開始剤や;エオシンB(C.I.No.
45400)、エオシンJ(C.I.No.4538
0)、アルコール可溶性エオシン(C.I.No.45
386)、シアノシン(C.I.No.45410)、
ベンガルローズ、エリスロシン(C.I.No.454
30)、2,3,7−トリヒドロキシ−9−フェニルキ
サンテン−6−オン、およびローダミン6G等のキサン
テン色素;チオニン(C.I.No.52000)、ア
ズレA(C.I.No.52005)、およびアズレC
(C.I.No.52002)等のチアジン色素;ピロ
ニンB(C.I.No.45005)、およびピロニン
GY(C.I.No.45005)等のピロニン色素;
クマリン314、クマリン334、クマリン7、クマリ
ン6等のクマリン系色素など、各種染料等を添加するこ
とができる。
化合物やクマリン系化合物を配合することが好ましく、
特に、ローダミン6G{すなわち、o−(6−エチルア
ミノ−3−エチルイミノ−2,7−ジメチル−3H−キ
サンテン−9−イル)安息香酸エチルエーテルのクロラ
イドまたはパークロライド化合物}は、露光光源として
YAG−SHGレーザー光を用いたときに感度向上がみ
られ、また露光光源としてアルゴンレーザー光を用いた
ときには、クマリン6{すなわち、3−(2−ベンゾチ
アゾリル)−7−N,N,−ジエチルアミノクマリン}
を用いると、同様に感度向上が期待できる。
成分の総和100重量部中に0.5〜30重量部の範囲
で含有するのが好ましく、より好ましくは2〜25重量
部である。0.5重量部未満では、露光硬化不良を起こ
し、パターンが形成できないことがあり、一方、30重
量部を超えると、柔軟性が低下し、耐サンドブラストマ
スクとして使用できなくなることがあり、好ましくな
い。
えて、必要により、(d)光重合性単量体を配合するこ
とができる。この(d)成分を添加することによって、
感度を向上させ、現像時の膜減りや膨潤を防ぐことがで
きる。
的には、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、
エチルアクリレート、エチルメタクリレート、イソブチ
ルアクリレート、イソブチルメタクリレート、2−ヒド
ロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメタ
クリレート、エチレングリコールモノメチルエーテルア
クリレート、エチレングリコールモノメチルエーテルメ
タクリレート、エチレングリコールモノエチルエーテル
アクリレート、エチレングリコールモノエチルエーテル
メタクリレート、グリセロールアクリレート、グリセロ
ールメタクリレート、アクリル酸アミド、メタクリル酸
アミド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、2−
エチルヘキシルアクリレート、2−エチルヘキシルメタ
クリレート、ベンジルアクリレート、ベンジルメタクリ
レート等の単官能モノマー、エチレングリコールジアク
リレート、エチレングリコールジメタクリレート、トリ
エチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリ
コールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジ
アクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレ
ート、ブチレングリコールジメタクリレート、プロピレ
ングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジ
メタクリレート、トリメチロールエタントリアクリレー
ト、トリメチロールエタントリメタクリレート、トリメ
チロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプ
ロパントリメタクリレート、テトラメチロールプロパン
テトラアクリレート、テトラメチロールプロパンテトラ
メタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタ
エリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリト
ールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールペ
ンタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタ
クリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、
1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、1,6−ヘ
キサンジオールジメタクリレート、カルドエポキシジア
クリレート、カルドエポキシジメタクリレート等の多官
能モノマーの他、これら化合物の「〜アクリレート」、
「〜メタクリレート」を、「〜フマレート」、「〜マレ
エート」、「〜クロトネート」、「〜イタコネート」に
代えた、フマル酸エステル、マレイン酸エステル、クロ
トン酸エステル、イタコン酸エステルや、アクリル酸、
メタクリル酸、フマル酸、マレイン酸、クロトン酸、イ
タコン酸、ヒドロキノンモノアクリレート、ヒドロキノ
ンモノメタクリレート、ヒドロキノンジアクリレート、
ヒドロキノンジメタクリレート、レゾルシンジアクリレ
ート、レゾルシンジメタクリレート、ピロガロールジア
クリレート、ピロガロールトリアクリレート、アクリル
酸とフタル酸およびジエチレングリコールとの縮合物、
アクリル酸とマレイン酸およびジエチレングリコールと
の縮合物、メタクリル酸とテレフタル酸およびペンタエ
リスリトールとの縮合物、アクリル酸とアジピン酸およ
びブタンジオールとグリセリンとの縮合物、エチレンビ
スアクリルアミド、エチレンビスメタクリルアミド、フ
タル酸ジアリルのアリルエステル、ジビニルフタレート
等が例示される。中でも、トリメチロールプロパントリ
アクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレー
ト、ポリエチレングリコールジアクリレート等が好まし
く用いられる。
(d)成分の総和100重量部に対し、20重量部を超
えない範囲で配合することが好ましい。20重量部を超
えるとドライフィルムとしたときにコールドフローが起
こりやすくなるとともに、可視露光硬化後の感光性樹脂
組成物の弾性が少なくなるためサンドブラスト用の低下
をもたらし、好ましくない。
(メタ)アクリル酸と(メタ)アクリル酸エステルとの
共重合物を使用した場合には、電気絶縁抵抗値の上昇へ
の考慮から、(a)成分であるウレタン(メタ)アクリ
レート化合物:{(メタ)アクリル酸と(メタ)アクリ
ル酸エステルの共重合物+光重合性単量体}の配合重量
比が5:95〜95:5の範囲にあることが好ましく、
より好ましくは10:90〜90:10である。
性感光性樹脂組成物には、粘度調整などの目的で、溶剤
を添加することができる。このような溶剤としてはエチ
レングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコー
ルモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピ
ルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、
エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコ
ールジエチルエーテル、エチレングリコールジプロピル
エーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、
プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレン
グリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコー
ルモノブチルエーテル、プロピレングリコールジメチル
エーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、ジ
エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレング
リコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモ
ノフェニルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエ
ーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、エチ
レングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレ
ングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレン
グリコールモノプロピルエーテルアセテート、エチレン
グリコールモノブチルエーテルアセテート、エチレング
リコールモノフェニルエーテルアセテート、ジエチレン
グリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレン
グリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレン
グリコールモノプロピルエーテルアセテート、ジエチレ
ングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレ
ングリコールモノフェニルエーテルアセテート、プロピ
レングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピ
レングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピ
レングリコールモノプロピルエーテルアセテート、2−
メトキシブチルアセテート、3−メトキシブチルアセテ
ート、4−メトキシブチルアセテート、2−メチル−3
−メトキシブチルアセテート、3−メチル−3−メトキ
シブチルアセテート、3−エチル−3−メトキシブチル
アセテート、2−エトキシブチルアセテート、4−エト
キシブチルアセテート、4−プロポキシブチルアセテー
ト、2−メトキシペンチルアセテート、3−メトキシペ
ンチルアセテート、4−メトキシペンチルアセテート、
2−メチル−3−メトキシペンチルアセテート、3−メ
チル−3−メトキシペンチルアセテート、3−メチル−
4−メトキシペンチルアセテート、4−メチル−4−メ
トキシペンチルアセテート、アセトン、メチルエチルケ
トン、ジエチルケトン、メチルシソブチルケトン、エチ
ルイソブチルケトン、テトラヒドロフラン、シクロヘキ
サノン、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、プ
ロピオン酸プロピル、プロピオン酸イソプロピル、2−
ヒドロキシプロピオン酸メチル、2−ヒドロキシプロピ
オン酸エチル、2−ヒドロキシ−2−メチル、メチル−
3−メトキシプロピオネート、エチル−3−メトキシプ
ロピオネート、エチル−3−エトキシプロピオネート、
エチル−3−プロポキシプロピオネート、プロピル−3
−メトキシプロピオネート、イソプロピル−3−メトキ
シプロピオネート、エトキシ酢酸エチル、オキシ酢酸エ
チル、2−ヒドロキシ−3−メチルブタン酸メチル、乳
酸メチル、乳酸エチル、乳酸プロピル、乳酸イソプロピ
ル、乳酸ブチル、乳酸イソアミル、酢酸メチル、酢酸エ
チル、酢酸プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル、
酢酸イソアミル、炭酸メチル、炭酸エチル、炭酸プロピ
ル、炭酸ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチ
ル、ピルビン酸プロピル、ピルビン酸ブチル、アセト酢
酸メチル、アセト酢酸エチル、ベンジルメチルエーテ
ル、ベンジルエチルエーテル、ジヘキシルエーテル、酢
酸ベンジル、安息香酸エチル、シュウ酸ジエチル、マレ
イン酸ジエチル、γ−ブチロラクトン、ベンゼン、トル
エン、キシレン、シクロヘキサノン、メタノール、エタ
ノール、プロパノール、ブタノール、ヘキサノール、シ
クロヘキサノール、エチレングリコール、ジエチレング
リコール、グリセリン等を挙げることができる。
0重量部に対して2000重量部以下、好ましくは10
00重量部以下の範囲で配合させることができる。
エチルエーテル、p−メトキシフェノール、ピロガロー
ル、カテコール、2,6−ジ−tert−ブチル−p−
クレゾール、β−ナフトール等の熱重合禁止剤、ジオク
チルフタレート、ジドデシルフタレート、トリエチレン
グリコールジカプリレート、ジメチルグリコールフタレ
ート、トリクレジルホスフェート、ジオクチルアジペー
ト、ジブチルセバケート、トリアセチルグリセリン等の
可塑剤、アニオン系、カチオン系、ノニオン系などの各
種界面活性剤、シリコーン系、フッ素系等の各種消泡剤
等も必要に応じ適宜添加することができる。
性感光性樹脂組成物をサンドブラストマスク材として基
板上に形成する方法は、用途に応じて適宜選択すること
ができ、例えば、液状のまま被処理体の上に塗布、乾燥
して耐サンドブラスト性感光性樹脂層を形成する方法、
スクリーン印刷法によって形成する方法、前もってプラ
スチックフィルム間に耐サンドブラスト性感光性樹脂層
を形成、乾燥してドライフィルムとし、このドライフィ
ルムを被処理体に貼り付けてサンドブラスト処理する方
法等、いずれの方法によってもよい。特に、ドライフィ
ルムとして用いることは、電子部品等の精密な位置合わ
せを必要とする場合、あらかじめ形成された樹脂パター
ンを転写する必要がないため、正確な位置に樹脂パター
ンを形成することができ、より高精度の切削が実現でき
る。また、ペースト層などの切削の際には、ペースト層
中へ該感光性樹脂組成物がもぐり込まないため好適であ
る。
光可能な耐サンドブラスト性ドライフィルムについて、
図1を参照しながら説明する、すなわち、図1に示すよ
うに、本発明の可視露光可能な耐サンドブラスト性ドラ
イフィルム1は、支持体2、耐サンドブラスト性感光性
樹脂層3、および保護材層4が順次積層された構造をな
し、一体化されて形成されている。
脂層3を支持するものであり、適度な可撓性を有する必
要がある。具体的には、例えば15〜125μm厚程度
のポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムが好
ましく用いられるが、この他に、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル等の合成
樹脂フィルムも好ましく用いられる。
の表面を安定して保護しておくためのものであり、使用
時に剥ぎ取られ除去される。したがって、未使用時には
剥がれ難く、使用に際しては容易に剥がすことのできる
適度な離型性を有する必要がある。このような条件を満
たす材料としては、シリコーンをコーティングまたは焼
き付けした厚さ15〜125μm程度のPETフィル
ム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム等
が好適に用いられる。
ドブラスト性感光性樹脂組成物の各成分を溶剤に溶解し
た溶液を、アプリケーター、バーコーター、ロールコー
ター、カーテンフローコーター等により、乾燥膜厚10
〜100μmとなるように支持体2上に塗布することに
より得られる。
発明の処理体の切削方法について、図2を参照しながら
説明する。
ンドブラスト性を有する感光性樹脂層3側を被処理体5
にあてて被処理体5上にドライフィルム1を被着させる
(図2(a))。被着に際しては、通常、被処理体5を
あらかじめ加熱しておき、この上にドライフィルム1を
置いて押圧する、いわゆる熱圧着方式等が挙げられる。
感光性樹脂層3には、ウレタン(メタ)アクリレート化
合物が添加されているため、ドライフィルムに加工した
ものであっても、被処理体5との密着性は極めて良好と
なる。特にカルボキシ変性ウレタン(メタ)アクリレー
ト化合物を用いることにより密着性をより向上させるこ
とができる。
が積層された耐サンドブラスト性感光性樹脂層3に、波
長ピークが488nm付近にあるアルゴンレーザー光や
波長ピークが532nm付近にあるYAG−SHGレー
ザー光などの可視光を直接描画露光することにより、感
光性樹脂層3を選択的に露光させる。なお、可視光のみ
ならず、ネガマスク(図示せず)を介して、紫外線、エ
キシマレーザ等を照射することにより感光性樹脂層3を
選択的に硬化することができることはいうまでもない。
って感光性樹脂層3の未露光部を選択的に除去し、露光
部の感光性樹脂層3が残留したパターンを形成する(図
2(c))。現像液としては、アルカリ現像液、すなわ
ちリチウム、ナトリウム、カリウム等アルカリ金属の水
酸化物、炭酸塩、重炭酸塩、リン酸塩、ピロリン酸塩;
ベンジルアミン、ブチルアミン等の第1級アミン;ジメ
チルアミン、ジベンジルアミン、ジエタノールアミン等
の第2級アミン;トリメチルアミン、トリエチルアミ
ン、トリエタノールアミン等の第3級アミン;モルホリ
ン、ピペラジン、ピリジン等の環状アミン;エチレンジ
アミン、ヘキサメチレンジアミン等のポリアミン;テト
ラエチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルベンジ
ルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルフェニルベン
ジルアンモニウムヒドロキシド等のアンモニウムヒドロ
キシド類;トリメチルスルホニウムヒドロキシド、ジエ
チルメチルスルホニウムヒドロキシド、ジメチルベンジ
ルスルホニウムヒドロキシド等のスルホニウムヒドロキ
シド類からなる水溶液;その他、コリン、ケイ酸塩含有
緩衝液等の汎用のアルカリ現像液を用いることができ
る。
ン化された残留感光性樹脂層3をマスクとして、被処理
体5に対しサンドブラスト処理を行い、切削部7を形成
する。感光性樹脂層3は従来の紫外線露光の感光性樹脂
組成物と同程度の耐サンドブラスト性能を有するため、
目的の深さの食刻が終了する前に、膜減りによって樹脂
層3の下の被処理体が損傷してしまうということはな
い。
してはガラスビーズ、アルミナ、シィカ、炭化ケイ素、
酸化ジルコニウム等の粒径2〜500μm程度の微粒子
が用いられ、ブラスト圧0.5〜5kg/cm2の範囲
で吹き付けることによりサンドブラスト処理が行われ
る。感光性樹脂組成物層3は、通常の感光性樹脂に比べ
弾性、柔軟性が高く、サンドブラスト処理により耐磨耗
性が高いため、目的の深さの彫食刻が終了する前に磨耗
してしまうということはない。
ように、感光性樹脂組成物層3は、水酸化ナトリウム、
水酸化カリウム、あるいは有機アミン類等のpH12〜
14程度の水溶液により剥離除去され、被処理体5上に
所望のレリーフ8が形成される。
ク材としてドライフィルムとしたものを例にとって説明
したが、ドライフィルムとせずに、被処理体上に直接本
発明の耐サンドブラスト性感光性樹脂組成物を塗布、乾
燥させて感光性樹脂層を形成し、これをマスク材として
サンドブラスト処理を行ってもよいことはもちろんであ
る。
明するが、本発明はこれによってなんら限定されるもの
でない。
製 以下に示す(1)〜(7)の化合物をよく撹拌、混練
し、可視露光可能なサンドブラスト用感光性樹脂組成物
の溶液を調製した。 (1)カルボキシル基含有ウレタンアクリレート (「KRM 7222」;ダイセル化学社製、重量平均分 子量1万、酸価20、溶剤として酢酸エチル20%含有) 35重量部 (2)カルボキシル基含有ウレタンアクリレート (「紫光UT−2313」;日本合成化学社製、重量平均 分子量約2万、酸価0、溶剤として酢酸エチル30%含有) 32重量部 (3)セルロースアセテートフタレート (「KC−71」;和光純薬社製、酸価120、 溶剤としてメチルエチルケトン75%含有) 30重量部 (4)ビス(シクロペンタジエニル)−ビス[2,6− ジフルオロ−3−(ピル−1−イル)フェニル]チタン 6重量部 (5)2,4−ビス−トリクロロメチル−6−(3−ブ ロモ−4−メトキシ)フェニル−s−トリアジン 1.2重量部 (6)クマリン6 0.2重量部 (7)酢酸エチル(溶剤) 30重量部 (8)テトラヒドロフラン(溶剤) 10重量部 調製した可視露光可能なサンドブラスト用感光性樹脂組
成物をドライフィルムに加工し、プラズマディスプレイ
パネルの絶縁層の切削に使用した。
した可視露光可能なサンドブラスト用感光性樹脂組成物
を乾燥後の膜厚が30μmとなるように塗布し、80℃
の温風ヒーター中で6分間乾燥させて感光性樹脂層を形
成し、しかる後、この感光性樹脂層の上にPETフィル
ムを40℃で被着してドライフィルムを作成した。
ムの片側を剥して除去した後、露出した感光性樹脂層面
を、電極パターンを覆ってバリアリブ層(ホウ珪酸鉛ガ
ラスフリット層)が設けられたプラズマディスプレイパ
ネル基板上に、80℃で密着し積層させた。次いで、ア
ルゴンレーザー露光機(「LPSプロッター」、シンク
ラボラトリー社製)にセットし、20℃の雰囲気中でア
ルゴンレーザーにより波長488nmの光を2mJ/c
m2のエネルギー量で照射して画像描画露光した。
がし、0.2%炭酸ナトリウム水溶液を用いて1.5k
g/cm2 のスプレー圧で60秒間スプレー現像した。
水洗後、80℃で10分間乾燥し、さらに超高圧水銀灯
を用いて200mJ/cm2の紫外線を全面照射し、パ
ターンを完全硬化させた。得られたパターンを目視観察
したが、パターンに欠けや剥がれ等は見られず、また膜
減りの少ない再現性に優れたものであった。
トマスクとし、研磨剤としてガラスビーズ#800を使
用し、ブラスト圧3kg/cm2で5分間サンドブラス
ト処理し、ガラス層を150μm切削したところで電極
パターンが表出したがサンドブラスト加工時のパターン
の欠けや剥がれは全くみられず、膜減りもほとんどなか
った。
した後、同様にバリアリブ層の切削に用いたが、該感光
性樹脂組成物の変色や硬化等の変質もなく、サンドブラ
スト加工時のレジストパターンの膜減りも少なかった。
化合物をよく撹拌、混練し、可視露光可能なサンドブラ
スト用感光性樹脂組成物の溶液を調製した。 (1)カルボキシル基含有ウレタンアクリレート (「KRM 7222」;ダイセル化学社製、重量平均分 子量1万、酸価20、溶剤として酢酸エチル20%含有) 20重量部 (2)カルボキシル基含有ウレタンアクリレート (「紫光UV−9510EA」;日本合成化学社製、重量平均 分子量約2万、酸価32、溶剤として酢酸エチル30%含有) 40重量部 (3)ヒドロキシプロピルメチルセルロースフタレート (「HP−55」;信越化学工業社製、酸価120、 溶剤としてメチルエチルケトン75%含有) 40重量部 (4)ビス(シクロペンタジエニル)−ビス[2,6− ジフルオロ−3−(ピル−1−イル)フェニル]チタン 5重量部 (5)9−フェニルアクリジン 1重量部 (6)ローダミン6G 0.5重量部 (7)トリメチロールプロパントリアクリレート (光重合性モノマー) 3重量部 (8)酢酸エチル 30重量部 (9)テトラヒドロフラン 10重量部 調製した可視露光可能なサンドブラスト用感光性樹脂組
成物をドライフィルムに加工し、プラズマディスプレイ
パネルの絶縁層の切削に使用した。
した可視露光可能なサンドブラスト用感光性樹脂組成物
を乾燥後の膜厚が25μmとなるように塗布し、80℃
の温風ヒーター中で6分間乾燥させて感光性樹脂層を形
成し、しかる後、この感光性樹脂層の上にPETフィル
ムを40℃で被着してドライフィルムを作成した。
ムの片側を剥して除去した後、露出した感光性樹脂層面
を、電極パターンを覆ってバリアリブ層(ホウ珪酸鉛ガ
ラスフリット層)が設けられたプラズマディスプレイパ
ネル基板上に、80℃で密着し積層させた。次いで、Y
AG−SHGレーザー露光機(「DPSS 532」コ
ヒーレント社製)にセットし、20℃の雰囲気中で波長
532nm付近にピークを有するYAG第2次高調波レ
ーザー光を2mJ/cm2のエネルギー量で照射して画
像描画露光した。
がし、0.2%炭酸ナトリウム水溶液を用いて1.5k
g/cm2 のスプレー圧で45秒間スプレー現像した。
水洗後、80℃で10分間乾燥し、さらに超高圧水銀灯
を用いて200mJ/cm2の紫外線を全面照射し、パ
ターンを完全硬化させた。得られたパターンを目視観察
したが、パターンに欠けや剥がれ等はみられず、また膜
減りの少ない再現性に優れたものであった。
トマスクとし、研磨剤としてガラスビーズ#800を使
用し、ブラスト圧3kg/cm2で5分間サンドブラス
ト処理し、ガラス層を180μm切削したところで電極
パターンが表出したがサンドブラスト加工時のパターン
の欠けや剥がれは全くみられず、膜減りもほとんどなか
った。
した後、同様にバリアリブ層の切削に用いたが該感光性
樹脂組成物の変色や硬化等の変質もなく、サンドブラス
ト加工時のレジストパターンの膜減りも少なかった。
化合物をよく撹拌、混練し、可視露光可能なサンドブラ
スト用感光性樹脂組成物の溶液を調製した。 (1)メタクリル酸/アクリル酸メチル共重合体 (重量平均分子量10万、酸価60、溶剤として メタノール50%含有) 36重量部 (2)カルボキシル基含有ウレタンアクリレート (「紫光UV−9532」;日本合成化学社製、重量平均 分子量約2万、酸価50、溶剤として酢酸エチル30%含有) 40重量部 (3)ビス(シクロペンタジエニル)−ビス[2,6− ジフルオロ−3−(ピル−1−イル)フェニル]チタン 5重量部 (4)9−フェニルアクリジン 2重量部 (5)ローダミン6G 0.5重量部 (6)トリメチロールプロパントリアクリレート (光重合性モノマー) 10重量部 (7)酢酸エチル 30重量部 調製した可視露光可能なサンドブラスト用感光性樹脂組
成物をドライフィルムに加工し、プラズマディスプレイ
パネルの絶縁層の切削に使用した。
した可視露光可能なサンドブラスト用感光性樹脂組成物
を乾燥後の膜厚が30μmとなるように塗布し、80℃
の温風ヒーター中で6分間乾燥させて感光性樹脂層を形
成し、しかる後、この感光性樹脂層の上にPETフィル
ムを40℃で被着してドライフィルムを作成した。
ムの片側を剥して除去した後、露出した感光性樹脂層面
を、電極パターンを覆ってバリアリブ層(ホウ珪酸鉛ガ
ラスフリット層)が設けられたプラズマディスプレイパ
ネル基板上に、80℃で密着し積層させた。次いで、前
出のYAG−SHGレーザー露光機にセットし、20℃
の雰囲気中で波長532nm付近にピークを有するYA
G−SHGレーザー光を2.2mJ/cm2のエネルギ
ー量で照射して画像描画露光した。
がし、0.2%炭酸ナトリウム水溶液を用いて1.5k
g/cm2 のスプレー圧で65秒間スプレー現像した。
水洗後、80℃で10分乾燥し、さらに超高圧水銀灯を
用いて200mJ/cm2の紫外線を全面照射し、パタ
ーンを完全硬化させた。得られたパターンを目視観察し
たが、パターンに欠けや剥がれ等は見られず、また膜減
りの少ない再現性に優れたものであった。
トマスクとし、研磨剤としてガラスビーズ#800を使
用し、ブラスト圧4kg/cm2 で3分間サンドブラス
ト処理したところ、ガラス層を200μm切削したとこ
ろで電極パターンが表出したがサンドブラスト加工時の
パターンの欠けや剥がれは全くみられず、膜減りもほと
んどなかった。
した後、同様にバリアリブ層の切削に用いたが該感光性
樹脂組成物の変色や硬化等の変質もなく、サンドブラス
ト加工時のレジストパターンの膜減りも少なかった。
化合物をよく撹拌、混練し、可視露光可能なサンドブラ
スト用感光性樹脂組成物の溶液を調製した。 (1)カルボキシル基含有ウレタンアクリレート (「UAS−C−9PMA」;共栄社化学社製、重量平均 分子量約1万、酸価21、溶剤としてプロピレングリコール モノエチルエーテルアセテート30%含有) 15重量部 (2)ヒドロキシプロピルメチルセルロースフタレート 20重量部 (3)ジエチルチオキサントン 0.5重量部 (4)2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン 1重量部 (5)ビス(シクロペンタジエニル)−ビス[2,6− ジフルオロ−3−(ピル−1−イル)フェニル]チタン 3重量部 (6)2,4−ビス−トリクロロメチル−6−(3−ブ ロモ−4−メトキシ)フェニル−s−トリアジン 0.5重量部 (7)テトラヒドロフラン 10重量部 調製した可視露光可能なサンドブラスト用感光性樹脂組
成物をドライフィルムに加工し、プラズマディスプレイ
パネルの絶縁層の切削に使用した。
した可視露光可能なサンドブラスト用感光性樹脂組成物
を乾燥後の膜厚が25μmとなるように塗布し、80℃
の温風ヒーター中で6分間乾燥させて感光性樹脂層を形
成し、しかる後、この感光性樹脂層の上にPETフィル
ムを40℃で被着してドライフィルムを作成した。
ムの片側を剥して除去した後、露出した感光性樹脂層面
を、電極パターンを覆ってバリアリブ層(ホウ珪酸鉛ガ
ラスフリット層)が設けられたプラズマディスプレイパ
ネル基板上に、80℃で密着し積層させた。次いで、ア
ルゴンレーザー機(「LPSプロッター」シンクラボラ
トリー社製)にセットし、20℃の雰囲気中で波長48
8nm付近にピークを有するアルゴンレーザー光を2m
J/cm2のエネルギー量で照射して画像描画露光し
た。
がし、0.2%炭酸ナトリウム水溶液を用いて1.5k
g/cm2 のスプレー圧で60秒間スプレー現像した。
水洗後、80℃で10分乾燥し、さらに超高圧水銀灯を
用いて200mJ/cm2の紫外線を全面照射し、パタ
ーンを完全硬化させた。得られたパターンを目視観察し
たが、パターンに欠けや剥がれ等は見られず、また膜減
りの少ない再現性に優れたものであった。
トマスクとし、研磨剤としてガラスビーズ#800を使
用し、ブラスト圧3kg/cm2 で5分間サンドブラス
ト処理し、ガラス層を150μm切削したところで電極
パターンが表出したがサンドブラスト加工時のパターン
の欠けや剥がれは全くみられず、膜減りもほとんどなか
った。
した後、同様にバリアリブ層の切削に用いたが該感光性
樹脂組成物の変色や硬化等の変質もなく、サンドブラス
ト加工時のレジストパターンの膜減りも少なかった。
クロペンタジエニル)−ビス[2,6−ジフルオロ−3
−(ピル−1−イル)フェニル]チタン6重量部の代わ
りにジメチルチオキサントン6重量部を加えた以外は、
実施例1と同様にして、可視露光可能なサンドブラスト
用感光性樹脂組成物の溶液を調製し、ドライフィルムを
形成した。このドライフィルムに加工し、プラズマディ
スプレイパネルの絶縁層の切削に使用した。
ムを剥して除去した後、露出した感光性樹脂層面を、前
記電極パターン、誘電体パターンを覆ってバリアリブ層
(ホウ珪酸鉛ガラスフリット層)が設けられたプラズマ
ディスプレイパネル上に、80℃で密着し積層させた。
その後、前述のアルゴンレーザー露光機にセットし、2
0℃の雰囲気中でアルゴンレーザーにより波長488n
mの光を2mJ/cm2のエネルギー量で照射して画像
描画露光した。
がし、0.2%炭酸ナトリウム水溶液を用いて1.5k
g/cm2のスプレー圧で45秒間スプレー現像した
が、露光不良により感光性樹脂層がすべて流出してしま
った。露光硬化可能なエネルギー量は150mJ/cm
2でありアルゴンレーザーによる露光には適さなかっ
た。
化合物をよく撹拌、混練し、可視露光可能なサンドブラ
スト用感光性樹脂組成物の溶液を調製した。 (1)メタクリル酸/メタクリル酸メチル共重合体(重量平均 分子量5万、酸価85、溶剤としてメタノール50%含有) 45重量部 (2)ビス(シクロペンタジエニル)−ビス[2,6− ジフルオロ−3−(ピル−1−イル)フェニル]チタン 5重量部 (3)9−フェニルアクリジン 1重量部 (4)ローダミン6G 0.5重量部 (5)テトラエチレングリコールジメタクリレート 9重量部 (6)トリエチレングリコールジメタクリレート (光重合性モノマー) 10重量部 (7)酢酸エチル 30重量部 調製した可視露光可能なサンドブラスト用感光性樹脂組
成物をドライフィルムに加工し、プラズマディスプレイ
パネルの絶縁層の切削に使用した。
した可視露光可能なサンドブラスト用感光性樹脂組成物
を乾燥後の膜厚が30μmとなるように塗布し、80℃
の温風ヒーター中で6分間乾燥させて感光性樹脂層を形
成し、しかる後、この感光性樹脂層の上にPETフィル
ムを40℃で被着してドライフィルムを作成した。
ムの片側を剥して除去した後、露出した感光性樹脂層面
を、電極パターンを覆ってバリアリブ層(ホウ珪酸鉛ガ
ラスフリット層)が設けられたプラズマディスプレイパ
ネル上に、80℃で密着し積層させた。次いで、前出の
YAG−SHGレーザー露光機にセットし、20℃の雰
囲気中で波長532nm付近にピークを有するYAG−
SHGレーザー光を2mJ/cm2のエネルギー量で照
射して画像描画露光した。
がし、0.2%炭酸ナトリウム水溶液を用いて1.5k
g/cm2 のスプレー圧で45秒間スプレー現像した。
水洗後、80℃で10分乾燥し、さらに超高圧水銀灯を
用いて200mJ/cm2の紫外線を全面照射し、パタ
ーンを完全硬化させ、得られたパターンを耐サンドブラ
ストマスクとし、研磨剤としてガラスビーズ#800を
使用し、ブラスト圧4kg/cm2で2分間サンドブラ
スト処理したが、ガラス層を120μm切削したところ
でパターンが膜減りにより消失してしまった。
ンドブラスト用感光性樹脂組成物として基本的な性能で
ある、弾性、柔軟性が高くサンドブラストマスク材と
して使用可能なこと、環境への配慮からアルカリ現像
性に優れていること、被処理体への密着性がよいこ
と、ドライフィルムに形成できること、に加えて可
視露光可能なこと、特に波長ピークが488nm付近に
あるアルゴンレーザー光や波長ピークが532nm付近
にあるYAG第2次高調波レーザー光などの可視光によ
って直接描画露光することができる高感度なサンドブラ
スト用感光性樹脂組成物、およびこれを用いたドライフ
ィルムを提供することができ、さらに、これらを用いる
ことにより、被処理体を簡易に、かつ低コストで、精度
よく切削することができる被処理体の切削方法を提供す
ることができる。
る。
被処理体の切削方法を示す説明図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 (a)少なくとも2個の(メタ)アクリ
ロイル基を有する光重合可能なウレタン(メタ)アクリ
レート化合物、(b)酸価が50〜250mg/KOH
であるアルカリ可溶性高分子化合物、および(c)光重
合開始系成分として、(c−1)チタノセン化合物と、
(c−2)アクリジン化合物およびトリアジン化合物の
中から選ばれる少なくとも1種、を含有してなる、可視
露光可能な耐サンドブラスト性感光性樹脂組成物。 - 【請求項2】 光重合開始系成分として、さらに(c−
3)ローダミン系化合物またはクマリン系化合物を含有
してなる、請求項1記載の可視露光可能な耐サンドブラ
スト性感光性樹脂組成物。 - 【請求項3】 さらに(d)光重合性単量体を含有して
なる、請求項1または2記載の可視露光可能な耐サンド
ブラス性感光性樹脂組成物。 - 【請求項4】 請求項1〜3のいずれかに記載の可視露
光可能な耐サンドブラスト性感光性樹脂組成物を支持体
上に塗布、乾燥して耐サンドブラスト性感光性樹脂層を
形成した後、該層上に保護材層を積層してなる、可視露
光可能な耐サンドブラスト性ドライフィルム。 - 【請求項5】 請求項1〜3のいずれかに記載の可視露
光可能な耐サンドブラスト性感光性樹脂組成物を被処理
体上に塗布、乾燥して耐サンドブラスト性感光性樹脂層
を形成した後、この耐サンドブラスト性感光性樹脂層を
可視光により直接画像描画露光し、次いで現像し感光性
樹脂層を選択的に除去して感光性樹脂パターンを形成
し、しかる後、該パターンをマスクとして被処理体をサ
ンドブラスト処理により切削することを特徴とする、被
処理体の切削方法。 - 【請求項6】 請求項4記載の可視露光可能な耐サンド
ブラスト性ドライフィルムから保護材層を剥離除去後、
露出した感光性樹脂層表面が被処理体表面上に接するよ
うにして該ドライフィルムを被処理体上に被着した後、
このドライフィルムの耐サンドブラスト性感光性樹脂層
を可視光により直接画像描画露光し、次いで支持体を剥
離除去した後、現像し、感光性樹脂層を選択的に除去し
て感光性樹脂パターンを形成し、しかる後、該パターン
をマスクとして被処理体をサンドブラスト処理により切
削することを特徴とする、被処理体の切削方法。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP11617097A JP3738867B2 (ja) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | 可視露光可能な耐サンドブラスト性感光性樹脂組成物、およびこれを用いたドライフィルム、並びにこれらを用いた被処理体の切削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11617097A JP3738867B2 (ja) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | 可視露光可能な耐サンドブラスト性感光性樹脂組成物、およびこれを用いたドライフィルム、並びにこれらを用いた被処理体の切削方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPH10293400A true JPH10293400A (ja) | 1998-11-04 |
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ID=14680534
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|---|---|---|---|
| JP11617097A Expired - Fee Related JP3738867B2 (ja) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | 可視露光可能な耐サンドブラスト性感光性樹脂組成物、およびこれを用いたドライフィルム、並びにこれらを用いた被処理体の切削方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005309273A (ja) * | 2004-04-26 | 2005-11-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 感光性樹脂組成物およびこれを用いた感光性ドライフィルム |
| WO2007097306A1 (ja) * | 2006-02-21 | 2007-08-30 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 感光性樹脂組成物、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法及びプラズマディスプレイパネル用基板の製造方法 |
| US8101339B2 (en) | 2005-10-25 | 2012-01-24 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Photosensitive resin composition, photosensitive element comprising the same, method of forming resist pattern, and process for producing printed wiring board |
| CN111344634A (zh) * | 2017-11-28 | 2020-06-26 | 三星Sdi株式会社 | 硬罩幕组成物与形成图案的方法 |
-
1997
- 1997-04-18 JP JP11617097A patent/JP3738867B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| JP2005309273A (ja) * | 2004-04-26 | 2005-11-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 感光性樹脂組成物およびこれを用いた感光性ドライフィルム |
| US8101339B2 (en) | 2005-10-25 | 2012-01-24 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Photosensitive resin composition, photosensitive element comprising the same, method of forming resist pattern, and process for producing printed wiring board |
| WO2007097306A1 (ja) * | 2006-02-21 | 2007-08-30 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 感光性樹脂組成物、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法及びプラズマディスプレイパネル用基板の製造方法 |
| JPWO2007097306A1 (ja) * | 2006-02-21 | 2009-07-16 | 日立化成工業株式会社 | 感光性樹脂組成物、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法及びプラズマディスプレイパネル用基板の製造方法 |
| KR101013678B1 (ko) * | 2006-02-21 | 2011-02-10 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 감광성 수지 조성물, 레지스트 패턴의 형성방법, 프린트 배선판의 제조방법 및 플라즈마 디스플레이 패널용 기판의 제조방법 |
| CN111344634A (zh) * | 2017-11-28 | 2020-06-26 | 三星Sdi株式会社 | 硬罩幕组成物与形成图案的方法 |
| CN111344634B (zh) * | 2017-11-28 | 2023-03-24 | 三星Sdi株式会社 | 硬罩幕组成物与形成图案的方法 |
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