JPH10293651A - タッチパネルにおけるスペーサ形成方法及びその装置並びにタッチパネル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高精細な印刷を低コストで実現しつつ、パネ
ル表面などの被印刷物から脱落することなく、また疲労
破壊が発生することのない信頼性に優れたスペーサを形
成できるタッチパネルのスペーサ形成方法を提供する。 【解決手段】 印刷用凹版１の凹部に樹脂ペースト５を
充填し、被印刷物３に該凹版を密着させ、樹脂が硬化し
た後、凹版と被印刷物とを分離することにより樹脂から
スペーサを被印刷物に転写するスペーサ形成方法。特に
好ましい形成方法としては、凹部以外の表面に遮光層を
有する印刷用凹版の凹部に光硬化性樹脂ペーストを充填
し、被印刷物に該凹版を密着させ、凹版の凹部を有する
面と反対の面から光を照射し、光硬化性樹脂を硬化させ
た後、凹版と被印刷物とを分離することにより、光硬化
性樹脂を被印刷物に転写する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はタッチパネルにおけ
るスペーサ形成方法及びその装置並びにタッチパネルに
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】現在使用されているタッチパネルは、静
電式、光学式、抵抗式などがあるが、最も多く使用され
ているのは抵抗式である。抵抗式タッチパネルの構造
は、二枚の透明なパネルまたはシートが対向して配置さ
れ、その対向面側表面にＩＴＯなどの透明電極層が形成
されている。この２枚一組でタッチパネルを構成する
が、液晶やＣＲＴの表示画面上に重ねて使用する場合、
下側パネルの多くはガラスで、一方の上側のシートは押
さえられた時しなやかに対向パネル側に押しつけられる
必要があることから、多くは百数十ミクロンの厚さのポ
リカーボネートやＰＥＴなどのフィルムが使用される。
指やペンで押さえられることになるポリカーボネートや
ＰＥＴなどのフィルムの最上面は、耐久性付与のためハ
ードコート層が塗布されることが多い。

【０００３】ＩＴＯなどの透明電極の塗布パターンには
大別するとデジタル型とアナログ型の２つの方式があ
る。従来多く利用されていたのはデジタル方式である。
デジタル方式は上下２枚のパネルに、それぞれ縦縞と横
縞のように短冊またはストライプ状に分割されて細長い
スリット型の透明電極層が形成され、上から押さえられ
た際電気的に短絡したスリットを縦方向と横方向の位置
データとして検知しようとするものである。このデジタ
ル方式は、各スリットのＯＮ／ＯＦＦを検知できれば位
置の特定ができるため、透明電極の塗布ムラによる抵抗
値のバラツキなどによって検出誤差が発生することがな
く確実性が高い。しかし、ストライプ状に絶縁するの
に、フォトリソによるマスキングレジストの形成とエッ
チング処理による透明電極膜の分割が必要で、高コスト
となる。しかも、分割する細かさによって分解能が限定
されるため、細かな位置検出には向かないという難点が
ある。

【０００４】一方、アナログ方式は最近多くなってきた
方式で、透明電極層にはスリット型の分割部分を作ら
ず、パネル全面が連続した透明電極である。この透明電
極には２枚のパネルの一方が縦方向に、もう一方のパネ
ルは横方向に電流を流すように、透明電極の上下両端部
または左右両端部に良導体による接続パッドが設置され
ている。このタッチパネル上の一点が押さえられると、
パッドからの位置に比例して上下及び左右それぞれの透
明電極の抵抗値が確定するため、これに基づいて演算す
ることによって縦横座標が算出される。これはデジタル
方式に比べスリット加工の必要がなく、はるかに精細な
位置検出が可能であるが、透明電極のコーティングの厚
さのばらつきが大きいと検出精度が悪化するため、ＩＴ
Ｏ蒸着などに高度な制御技術が要求される。もしも、コ
ーティング厚がばらつくと、実際に押さえられた位置と
計算上の位置がずれてしまうことになる。このコーティ
ング厚のばらつきが一部にでもあると電流の流れ方向の
すべての位置検出精度を悪化させることになるが、ばら
つき個所が複数の場合、パッドから接触点までの全ての
誤差が累積されて位置検出精度はさらに悪化することと
なる。

【０００５】そこで、最近、製造が比較的容易なデジタ
ル方式と高精細な位置検出が可能なアナログ方式の長所
を融合させるものとして、ハイブリッド方式が登場し
た。これは、タッチパネル全体をデジタル型のようにス
リットを入れて大きな区画に分割し、それぞれの区画範
囲内ではアナログ型の位置検出をさせて高精度を維持し
ながら、抵抗値のばらつきによる位置検出精度の悪化は
区画範囲外まで累積されないようにしたものである。こ
の方式によって位置検出精度は大きく改善されたが、そ
の反面、製造コストが極めて高くなるという難点があ
る。

【０００６】このように、高精細な位置検出精度を求め
てその検出方式が変遷してきたが、検出方式以外にコス
トと検出精度に大きく影響を与えるものとしては、スペ
ーサがある。タッチパネルにおけるスペーサの機能は、
上下の透明電極が不要に接触しないようパネルが押下さ
れない場合は上下透明電極間に空間を確保しながら、押
下された場合には容易に上下の透明電極が接触でき、か
つ接触範囲が広範囲に及ばないよう限定することであ
る。タッチパネルは、液晶やＣＲＴ画面上で利用される
ことが多いため透明性を要求されており、その構成要素
であるスペーサにも透明性が要求される。そのためスペ
ーサの材料としては透明樹脂が多く使用されている。ま
た、検出の確実性と精度の向上のためや、視認されにく
くするためにスペーサの微小化が求められている。

【０００７】スペーサの形成方法には、印刷法とフォト
リソ法の二つの方法がある。印刷法は、ステンレス板に
エッチングにより丸穴を形成し、またはニッケル板に電
鋳法によって丸穴を形成し、これを印刷マスクとして用
いて紫外線硬化樹脂などを被印刷物であるパネル上に印
刷し、スペーサとするものである。このような印刷法に
使用する印刷マスクは、エッチングマスクと電鋳による
アディティブマスクであるが、いずれのマスクも一長一
短がある。

【０００８】上記エッチングマスクは、製造コストでは
アディテイブマスクより安価であるものの、穴の開口部
の形状では、内壁面の表面粗さが粗く、しかも上下両面
からエッチングして穴を形成するため、最後に貫通する
穴中央部が狭くなるという欠点がある。この穴の表面の
粗さや穴中央部の狭さは、樹脂などにより印刷する際の
抜け性を大きく阻害し、樹脂がマスクの穴開口部内に残
留して「目詰まり」となったり、被印刷物であるパネル
から印刷マスクを離脱（版離れ）させる際に、パネルと
マスク間で樹脂を引っ張り合うこととなって「糸引き」
が発生する。このように、抜け性が悪いと当然小さな穴
での印刷は困難なため、高精細なタッチパネルの製造に
は適しておらず、しかも、目詰まりはスペーサ欠損とな
り、この結果タッチパネルはスペーサで支持されない宙
吊り面積が４倍となる個所が発生し、感度が大きくばら
つくこととなる。また、糸引きは、パネルが押下された
場合でも間に挟まって導通を阻害することになるため、
やはり感度をばらつかせることになる。このような問題
からスペーサ印刷のマスクはアディティブマスクに移行
しつつある。

【０００９】しかし、アディティブマスクには「穴欠
損」という不具合がある。アディテイブマスクの製法
は、電鋳用電極であるサブストレート上にフォトレジス
トであるドライフィルムをロールで加圧しながらラミネ
ートし、作製する丸穴と同様のパターンを持ったフォト
フィルムを密着させて露光し、現像することによって電
解めっき用雌型が作られる。この雌型付きサブストレー
トを電解めっき液中に漬けて揺動させながらめっき層を
成長させることによって、所定厚のアディティブマスク
を作製するが、タッチパネルのスペーサ用の微細穴の場
合、ドライフィルムによる雌型の径は数十ミクロンとな
り、電解めっき液中で揺動させているときにサブストレ
ートから剥がれて脱落してしまうことが多い。これが
「穴欠損」の発生原因であるが、頻度はかなり多く、ス
ペーサ作製上大きな問題となっている。

【００１０】また、エッチングマスクもアディティブマ
スクも、穴形状の均一化は困難であり、それにより印刷
される樹脂量がばらつき、それがスペーサの高さのばら
つきとなって、高精細用のスペーサを形成することが困
難である。

【００１１】タッチパネルは、位置検出精度や分解能に
よって、指で押さえる程度の広い検出で良いフィンガー
タッチの用途と、専用ペンで入力される文字や図のよう
な細かな検出を行なうペンタッチの用途があるが、上述
したように、印刷法によるスペーサの形成は高精細なも
のには向いていないため、もっぱらフィンガータッチ用
途に使用されているのが実状である。

【００１２】スペーサ形成法のもう一つの方法であるフ
ォトリソ法は、普通下側のパネルの透明電極側表面に直
接感光樹脂をコーティングし、その上から形成するスペ
ーサと同様の形状のパターンを持ったフォトフィルムを
密着させて露光、現像し、残った感光樹脂をそのままス
ペーサとする方法である。この形成法は、印刷法に比べ
はるかに微細なスペーサを作ることができることから、
もっぱら携帯情報端末など向けのペンタッチ用途のスペ
ーサを形成する場合に用いられているが、感光樹脂の大
半は現像時に除去されるため材料費が高額となると共
に、廃液処理などにも経費がかかりコスト高になるとい
う難点がある。また、パネル表面への固着力が不足する
ためにスペーサが脱落する不良が発生することがある。
また、タッチパネル用スペーサの素材としては硬質プラ
スチックが使用されることが多いが、この場合スペーサ
は表面張力によってレンズ形のスペーサとなるため、負
荷やストレスが頭頂部に集中してかかり、やがて疲労破
壊して粉砕されるようになる。このようなプラスチック
粉が周囲の透明電極表面に分散して不要な絶縁異物とな
り、押圧時において正常な位置検出ができなくなるとい
う欠点がある。また、破壊されたスペーサによりスペー
サの高さが変わるため、不要な誤入力発生の原因となる
という欠点もある。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】そこで本発明の課題は
このような問題点を解決し、高精細な印刷を低コストで
実現しつつ、パネル表面などの被印刷物から脱落するこ
となく、また疲労破壊が発生することのない信頼性に優
れたスペーサを形成することができるタッチパネルにお
けるスペーサ形成方法及びその装置を提供することにあ
る。

【００１４】また、本発明の他の課題は、スペーサが破
壊されにいタッチパネルを提供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明の上記課題は、印
刷用凹版の凹部に樹脂ペーストを充填し、被印刷物に該
凹版を密着させ、樹脂が硬化した後、凹版と被印刷物と
を分離することにより樹脂を被印刷物に転写することを
特徴とするタッチパネルにおけるスペーサ形成方法によ
って達成される。このタッチパネルにおけるスペーサ形
成方法においては、印刷用凹版の凹部に光硬化性樹脂ペ
ーストを充填し、被印刷物に該凹版を密着させ、光を照
射し光硬化性樹脂を硬化させた後、凹版と被印刷物とを
分離することにより、光硬化性樹脂を被印刷物に転写す
ることが好ましく、特に、凹部以外の表面に遮光層を有
する印刷用凹版の凹部に光硬化性樹脂ペーストを充填
し、被印刷物に該凹版を密着させ、凹版の凹部を有する
面と反対の面から光を照射し、光硬化性樹脂を硬化させ
た後、凹版と被印刷物とを分離することにより、光硬化
性樹脂を被印刷物に転写することが好ましい。また、印
刷用凹版としてはプラスチック版が好ましく、プラスチ
ック板にエキシマレーザ、或いはシンクロトロンの紫外
線領域のＳＲ光を用いてアブレーション加工によりスペ
ーサなどの印刷形状に対応する凹部を形成することが特
に好ましい。

【００１６】本発明の上記タッチパネルにおけるスペー
サ形成方法によれば、印刷用凹版の凹部に樹脂ペースト
を充填し、被印刷物に該凹版を密着させ、樹脂が硬化し
た後、凹版と被印刷物とを分離することにより樹脂を被
印刷物に転写すること、特にアブレーション加工により
印刷形状に対応する凹部を形成した印刷用凹版の凹部に
樹脂ペーストを充填し、被印刷物に該凹版を密着させ、
樹脂が硬化した後、凹版と被印刷物とを分離することに
より樹脂を被印刷物に転写することにより、被印刷物で
あるパネルなどに微細なスペーサなどを精度良く形成す
ることができ、また廃棄する樹脂も少ないため低コスト
でスペーサなどを形成することができる。また、凹部に
充填された樹脂を硬化させたのち凹版と被印刷物とを分
離して樹脂を被印刷物に転写させることにより、樹脂が
被印刷物によく固着して脱落することのない信頼性に優
れたスペーサなどを形成することができる。また、樹脂
ペーストとして光硬化性樹脂ペーストを用いることによ
り、凹部に充填された光硬化性樹脂ペーストを光により
容易に硬化させることができ、より簡便に樹脂を被印刷
物に印刷してスペーサなどを形成することができる。

【００１７】さらに、凹部以外の表面に遮光層を有する
印刷用凹版の凹部に光硬化性樹脂ペーストを充填し、被
印刷物に該凹版を密着させ、凹版の凹部を有する面と反
対の面から光を照射し、光硬化性樹脂を硬化させた後、
凹版と被印刷物とを分離することにより、光硬化性樹脂
を被印刷物に転写する方法によれば、凹部に光硬化性樹
脂ペーストを充填する際に凹部以外の凹版面上に光硬化
性樹脂ペーストが残存した場合、または凹部に光硬化性
樹脂ペーストが充填された凹版を被印刷物に密着させた
際に光硬化性樹脂ペーストが凹部開口面以外の部分に滲
み出した場合に、残存または滲み出た部分の光硬化性樹
脂ペーストには印刷用凹版における凹部以外の表面にあ
る遮光層によって光が照射されないため、凹部に充填さ
れた光硬化性樹脂ペーストのみを硬化させることができ
る。これにより、光硬化性樹脂を被印刷物に転写した
後、被印刷物に付着している未硬化の光硬化性樹脂を洗
浄により除去することができ、被印刷物上にスペーサな
どを精度良く形成することができる。

【００１８】凹部以外の表面に遮光層を有する印刷用凹
版を作製するには、プラスチック版上に形成された開口
部を有する遮光マスク層をコンフォーマルマスクとした
アブレーション加工によりプラスチック版に凹部を形成
する方法によることが好ましい。これにより、アブレー
ション加工により凹部を形成する際の遮光マスク層をそ
のまま凹部に充填された光硬化性樹脂ペーストを硬化さ
せる光が凹部以外の部分を照射しないようにする遮光層
とすることができる。

【００１９】光硬化性樹脂としては、特にエラストマ型
紫外線硬化樹脂が好ましい。光硬化性エラストマーを用
いて上記タッチパネルにおけるスペーサ形成方法によ
り、例えばタッチパネル用スペーサを形成した場合に
は、スペーサが頭頂部に集中して負荷やストレスがかか
ることによって疲労破壊して粉砕されるようなことはな
く、周囲の透明電極表面にプラスチック粉が分散して不
要な絶縁異物となることが防止され押圧時において常に
正常な位置検出ができる。また、スペーサの高さの変化
もないため、不要な誤入力が発生することもない。

【００２０】また、本発明のタッチパネルにおけるスペ
ーサ形成方法において、印刷用凹版を無端ベルト状の凹
版とし、凹部への樹脂ペーストの充填および樹脂の転写
を繰り返し行なうことにより、より効率よく樹脂を被印
刷物に印刷することができ、より効率よくスペーサなど
を形成することができる。

【００２１】さらに、本発明のタッチパネルにおけるス
ペーサ形成方法において、凹部に光硬化性樹脂ペースト
が充填された凹版を被印刷物に密着させた際に、印刷用
凹版上面から印圧をかけて樹脂ペーストの被印刷物への
固着を促進させることにより、被印刷物に印刷されたス
ペーサなどの印刷物の脱落をよりよく防止することがで
き、信頼性の高いスペーサなどを形成することができ
る。

【００２２】また、本発明の上記他の課題は、スペーサ
を弾性を有する材料で形成したことを特徴とするタッチ
パネルによって達成される。このタッチパネルは、樹脂
ペーストとして弾性高分子化合物のペーストを用いた請
求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０または
１１記載のタッチパネルにおけるスペーサ形成方法で形
成することが望ましい。

【００２３】本発明のタッチパネルによれば、スペーサ
が弾性を有するので、硬質プラスチックからなるスペー
サに比して破壊されにくい。 （以下、余白）

【００２４】ここで、スペーサ材の凹部内への投入の仕
方としては、リメルト製法的な投入も可能である。すな
わち、リメルト製法と同様、荒っぽい金型である程度の
形を作っておいて、それをを上記凹部に入れる。加熱す
るなりしてもう一回わずかに溶かす。このように再加熱
することに、投入当初のネジレ、ヨレ、曲がりなどのひ
ずみをとり、あいるは、再度流動状態にして凹部内の形
状にならわせるということも可能である。

【００２５】また、上記樹脂として光、温度、あるい
は、経時の化学組成変化で硬化を生じる樹脂を用い、上
記凹部の内周面と上記バンプ形成対象部表面との密閉空
間を形成した状態で、該樹脂の硬化を進行させるように
してもよい。

【００２６】

【発明の実施の形態】図１は本発明のタッチパネルにお
けるスペーサ形成方法によりスペーサを形成する装置の
一例を模式的に示す断面図、図２は該装置における転写
工程における露光・硬化の様子を説明する拡大断面図で
ある。図１において、印刷用凹版１は全体としては無端
ベルト状になって左右の駆動装置４によって矢印方向に
移動しながら回転する。印刷用凹版１の最表面は、図２
示すように、硬質かつ不透明で耐摩耗性を持つ酸化チタ
ンなどの薄膜２でコーティングされ、印刷用の凹部３が
形成されている。上記回転により導電性処理を施したス
キージ２２の個所まで来た印刷用凹版１の凹部３にはエ
ラストマ型紫外線硬化樹脂ペースト５が充填される。印
刷用凹版１の凹部３はさらに回転して転写工程へ進む。

【００２７】一方、前工程から送られてくるタッチパネ
ル用ガラス板６は、濡れ性を改善するための表面改質用
紫外線照射装置７を通過し、定盤テーブル８上を移動す
る搬送装置９に乗せられてＩＴＯコーティング面１０を
上にして転写工程へ移送されてくる。このガラス板６と
印刷用凹版１の凹部３は、転写工程最前部に位置する画
像認識装置１１によって位置ずれ量が測定され、位置合
わせが行なわれたあと、互いに密着させられる。

【００２８】紫外線の透過率の良い石英ガラス製ローラ
１２とその内部中空部に設置された樹脂硬化用紫外線ラ
ンプ１３によって、印刷用凹版１の凹部３に充填された
エラストマ型紫外線硬化樹脂５はガラス板６表面に押し
付けられ密着を促進されながらキュアされ、ガラス板６
ヘ固着させられる。

【００２９】すなわち、図２において、ＩＴＯコーティ
ング面１０を上面に向けたタッチパネル用ガラス板６の
上から印刷用凹版１が密着しており、そのガラス板６側
には印刷用凹版１の凹部３中に未硬化のエラストマ型紫
外線硬化樹脂５が充填されており、これには印刷用凹版
１の上部から押圧している石英ガラス製ローラ１２によ
って圧が加えられ、ＩＴＯコーティング面１０への紫外
線硬化樹脂５の粘着が促進されている。

【００３０】その石英ガラス製ローラ１２の中空部には
紫外線ランプ１３からの紫外線１９が照射されている。
この紫外線１９は、透明な印刷用凹版１を透過して凹部
３中に充填されている未硬化の紫外線硬化樹脂５を硬化
させていく。但し、凹部３周辺の印刷用凹版１の表面に
は紫外線を透さない遮光薄膜層２がコーティングしてあ
るため、その影になる凹部の周辺ににじみだした紫外線
硬化樹脂２０には紫外線１９が当たらない。この紫外線
１９が当たらない部分の樹脂が硬化されることなく露光
が完了する。後処理工程のパネル洗浄槽２１において、
このにじみだしによって未硬化となった紫外線硬化型樹
脂２０は容易に除去することができ、ＩＴＯコーティン
グ面上に残留することがないため、不要な絶縁層となっ
てタッチパネルの機能を損なうような不具合が発生しな
い。

【００３１】印刷用凹版１のベルトがさらに移動してい
くと、やがて分離装置１４に至り、印刷用凹版１のベル
トとガラス板６表面とはここで剥離させられ、エラスト
マ型紫外線硬化樹脂５はガラス板６に転写される。

【００３２】エラストマ型紫外線硬化樹脂５の転写を完
了した印刷用凹版１は、駆動装置４を経て凹版ベルト洗
浄装置１５において、にじみ出しによって硬化されなか
った未硬化樹脂や特にガラスの微小破片（カレット）な
どの異物が除去される。さらにリンス槽１６において洗
浄剤にすすがれ、乾燥室１７で乾燥されたのち、離型剤
塗布装置１８によって離型性向上の処理を行なわれ、樹
脂ペースト充填工程まで戻ってくる。このようにして印
刷用凹版１は、離型剤塗布の前処理工程、スキージング
の充填工程、密着から剥離までの転写工程、洗浄から乾
燥までの後処理工程を循環し、繰り返し印刷が行なわれ
る。

【００３３】上記循環工程のうち、充填工程において紫
外線硬化樹脂５中への泡の巻き込みや凹部への空気の侵
入によって充填が阻害されたり、転写工程において大気
圧により印刷用凹版１の剥離が困難となることに対応す
るため、少なくとも充填工程から転写工程を含む範囲を
減圧雰囲気または真空とすることが望ましい。また、工
程中の静電気を防止するため、各種の静電防止対策を行
なうことが望ましく、例えばイオナイザを使用する。

【００３４】

【発明の効果】本発明のタッチパネルにおけるスペーサ
形成方法及びその装置によれば、高精細な印刷を低コス
トで実現しつつ、パネル表面などの被印刷物から脱落す
ることなく、また疲労破壊が発生することのない信頼性
に優れたスペーサなどを被印刷物上に形成することがで
きる。

【００３５】また、本発明のタッチパネルによれば、ス
ペーサが弾性を有するので、硬質プラスチックからなる
スペーサに比して破壊されにくい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のタッチパネルにおけるスペーサ形成方
法によりスペーサを形成する装置の一例を模式的に示す
断面図である。

【図２】本発明のタッチパネルにおけるスペーサ形成方
法の転写工程における露光・硬化の様子を説明する拡大
断面図である。

【符号の説明】

１ 印刷用凹版 ２ 薄膜 ３ 印刷用の凹部 ４ 駆動装置 ５ エラストマ型紫外線硬化樹脂ペースト ６ タッチパネル用ガラス板 ７ 表面改質用紫外線照射装置 ８ 定盤テーブル ９ 搬送装置 １０ ＩＴＯコーティング面 １１ 画像認識装置 １２ 石英ガラス製ローラ １３ 樹脂硬化用紫外線ランプ １４ 分離装置 １５ 凹版ベルト洗浄装置 １６ リンス槽 １７ 乾燥室 １８ 離型剤塗布装置 １９ 紫外線 ２０ 凹部の周辺ににじみだした紫外線硬化樹脂 ２１ パネル洗浄槽 ２２ スキージ

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 印刷用凹版の凹部に樹脂ペーストを充填
   し、被印刷物に該凹版を密着させ、樹脂が硬化した後、
   凹版と被印刷物とを分離することにより樹脂を被印刷物
   に転写することを特徴とするタッチパネルにおけるスペ
   ーサ形成方法。
2. 【請求項２】 印刷用凹版の凹部に光硬化性樹脂ペース
   トを充填し、被印刷物に該凹版を密着させ、光を照射し
   光硬化性樹脂を硬化させた後、凹版と被印刷物とを分離
   することにより、光硬化性樹脂を被印刷物に転写するこ
   とを特徴とするタッチパネルにおけるスペーサ形成方
   法。
3. 【請求項３】 印刷用凹版がプラスチック版であること
   を特徴とする請求項１または２記載のタッチパネルにお
   けるスペーサ形成方法。
4. 【請求項４】 凹部以外の表面に遮光層を有する印刷用
   凹版の凹部に光硬化性樹脂ペーストを充填し、被印刷物
   に該凹版を密着させ、凹版の凹部を有する面と反対の面
   から光を照射し、光硬化性樹脂を硬化させた後、凹版と
   被印刷物とを分離することにより、光硬化性樹脂を被印
   刷物に転写することを特徴とするタッチパネルにおける
   スペーサ形成方法。
5. 【請求項５】 印刷用凹版がプラスチック版であること
   を特徴とする請求項４記載のタッチパネルにおけるスペ
   ーサ形成方法。
6. 【請求項６】 印刷用凹版における凹部がアブレーショ
   ン加工によりプラスチック版に形成された凹部であるこ
   とを特徴とする請求項３または５記載のタッチパネルに
   おけるスペーサ形成方法。
7. 【請求項７】 印刷用凹版における凹部がプラスチック
   版上に形成された開口部を有する遮光マスク層をコンフ
   ォーマルマスクとしたアブレーション加工によりプラス
   チック版に形成された凹部であることを特徴とする請求
   項５記載のタッチパネルにおけるスペーサ形成方法。
8. 【請求項８】 遮光マスク層が、光硬化性樹脂ペースト
   を硬化させる光を遮光する凹部以外の表面に形成された
   遮光層となることを特徴とする請求項７記載のタッチパ
   ネルにおけるスペーサ形成方法。
9. 【請求項９】 光硬化性樹脂を被印刷物に転写した後、
   被印刷物に付着している未硬化樹脂を洗浄により除去す
   ることを特徴とする請求項４、５、６、７または８記載
   のタッチパネルにおけるスペーサ形成方法。
10. 【請求項１０】 光硬化性樹脂がエラストマ型紫外線硬
    化樹脂であることを特徴とする請求項２、３、４、５、
    ６、７、８または９記載のタッチパネルにおけるスペー
    サ形成方法。
11. 【請求項１１】 印刷用凹版が無端ベルト状の凹版であ
    り凹部への樹脂ペーストの充填および樹脂の転写を繰り
    返し行なうことを特徴とする請求項１、２、３、４、
    ５、６、７、８、９または１０記載のタッチパネルにお
    けるスペーサ形成方法。
12. 【請求項１２】 印刷用凹版の凹部に樹脂ペーストを充
    填し、被印刷物に該凹版を密着させ、樹脂が硬化した
    後、凹版と被印刷物とを分離することにより樹脂を被印
    刷物に転写することを特徴とするタッチパネルにおける
    スペーサの形成装置。
13. 【請求項１３】 スペーサを弾性を有する材料で形成し
    たことを特徴とするタッチパネル。
14. 【請求項１４】 請求項１３のタッチパネルにおいて、
    樹脂ペーストとして弾性高分子化合物のペーストを用い
    た請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０ま
    たは１１記載のタッチパネルにおけるスペーサ形成方法
    で形成したことを特徴とするタッチパネル。
15. 【請求項１５】 型材の型用凹部にスペーサ材を収容
    し、収容されたスペーサ材が、凹部内周面の形状になら
    い、かつスペーサ形成対象部材表面に接触する状態を作
    り、この状態でスペーサ材を硬化した、あるいは、該ス
    ペーサ材が硬化した以降に、該凹部と形成対象物表面と
    を離間させて硬化したスペーサを形成対象部材表面に転
    写することを特徴とするタッチパネルにおけるスペーサ
    形成方法。
16. 【請求項１６】 上記樹脂として光、温度、あるいは、
    経時の化学組成変化で硬化を生じる樹脂を用い、上記凹
    部の内周面と上記バンプ形成対象部表面との密閉空間を
    形成した状態で、該樹脂の硬化を進行させることを特徴
    とする請求項１５記載のタッチパネルにおけるスペーサ
    形成方法。