JPH10294352A

JPH10294352A - 基板処理装置

Info

Publication number: JPH10294352A
Application number: JP11633897A
Authority: JP
Inventors: Masao Tsuji; 雅夫辻; Masami Otani; 正美大谷; Yasuo Imanishi; 保夫今西; Masaki Iwami; 優樹岩見; Joichi Nishimura; 讓一西村; Akihiko Morita; 彰彦森田
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1997-04-17
Filing date: 1997-04-17
Publication date: 1998-11-04
Anticipated expiration: 2017-04-17
Also published as: JP3847895B2

Abstract

(57)【要約】【課題】占有床面積を増大させることなく処理ユニッ
ト数を増加することができ、効率的に基板を処理するこ
とができる基板処理装置を提供することを目的とする。【解決手段】基板処理装置は、上下一対の基板搬送ア
ーム１１ａ、１１ｂを備えた第１の基板搬送機構１２
と、第１の基板搬送機構１２を取り囲むように配設され
たスピンコータ１３、スピンデベロッパ１４および載置
台１５、１６とを有する第１の基板処理部１０と、上下
一対の基板搬送アーム２１ａ、２１ｂを備えた第２の基
板搬送機構２２と、当該第２の基板搬送機構２２の搬送
路２５に沿って配設された加熱ユニット２３およびアド
ヒュージョンユニット２４とを有する第２の基板処理部
２０と、第１の基板搬送機構１２と第２の基板搬送機構
２２との間で基板を受け渡しするための受渡部としての
冷却ユニット３０とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハや
液晶表示パネル用ガラス基板あるいは半導体製造装置用
マスク基板等の基板に対して、熱処理や薬液処理を行う
基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の基板処理装置においては、ホッ
トプレート上に基板を載置することにより当該基板を加
熱処理する加熱ユニットやクールプレート上に基板を載
置することにより当該基板を冷却処理する冷却ユニット
等の熱処理ユニットや、回転する基板上にレジストや現
像液を供給することにより当該基板にレジスト塗布また
は現像処理を行う薬液処理ユニットに対し、基板搬送ア
ームを有する基板搬送機構で基板の循環搬送を行うこと
により、基板に対して一連の処理を実行している。

【０００３】このような基板処理装置においては、基板
を効率よく処理するため、各処理ユニットを各々複数個
配置している。そして、各処理ユニットの配置方式とし
ては、鉛直軸を回転中心として回転可能な基板搬送アー
ムを備えた基板搬送機構を装置の中央に配置し、この基
板搬送機構に外側に基板搬送機構を取り囲むように複数
の処理ユニットを配置するいわゆるクラスター配置方式
や、水平方向を向く搬送路を往復移動可能な基板搬送ア
ームを備えた基板搬送機構における搬送路の片側もしく
は両側に沿って、複数の処理ユニットを配置するいわゆ
る並列配置方式等が採用されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記クラスタ配置方式
においては、基板搬送アームを回転させることによりそ
の周囲に配置された処理ユニットに基板を搬送する方式
であるため、基板を処理ユニット間で高速に受け渡しで
きるという利点がある。しかしながら、このクラスタ配
置方式においては、各処理ユニットは基板搬送機構の周
囲にしか配置できないことから、処理ユニット数を増加
するためには、各処理ユニットを互いに重畳することに
より多段化するしかない。このため、各処理ユニット数
の増加には限界があり、装置構成の拡張性が乏しくフレ
キシビリティーに欠けるという問題がある。

【０００５】一方、上記並列配置方式においては、搬送
路を延長することにより処理ユニット数を増加すること
が可能であるが、搬送路を延長すると装置全体の占有床
面積が増大する。また、この並列配置方式においては、
基板搬送アームが水平方向を向く搬送路を往復移動する
構成であるため、基板搬送アームを長いストロークで上
下移動させると基板搬送アームを高速で安定して水平移
動することが困難となり、装置の多段化が制限されると
いう問題がある。

【０００６】この発明は上記課題を解決するためになさ
れたものであり、占有床面積を増大させることなく処理
ユニット数を増加することができ、効率的に基板を処理
することができる基板処理装置を提供することを目的と
する。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、鉛直軸を回転中心として回転可能な基板搬送アーム
を備えた第１の基板搬送機構と、当該第１の基板搬送機
構を取り囲むように配設された複数の処理ユニットとを
有する第１の基板処理部と、水平方向を向く搬送路を往
復移動可能な基板搬送アームを備えた第２の基板搬送機
構と、当該第２の基板搬送機構の搬送路に沿って配設さ
れた複数の処理ユニットとを有し、前記第１の基板処理
部の上方または下方に配置された第２の基板処理部と、
前記第１の基板搬送機構と第２の基板搬送機構との間で
基板を受け渡しするための受渡部とを備えたことを特徴
とする。

【０００８】請求項２に記載の発明は、鉛直軸を回転中
心として回転可能な基板搬送アームを備えた第１の基板
搬送機構と、当該第１の基板搬送機構を取り囲むように
配設され、基板に対して薬液を供給することにより当該
基板を薬液処理する複数の薬液ユニットとを有する第１
の基板処理部と、水平方向を向く搬送路を往復移動可能
な基板搬送アームを備えた第２の基板搬送機構と、当該
第２の基板搬送機構の搬送路に沿って配設された少なく
とも加熱ユニットを含む複数の熱処理ユニットとを有
し、前記第１の基板処理部の上方または下方に配置され
た第２の基板処理部と、前記第１の基板搬送機構と第２
の基板搬送機構との間で基板を受け渡しするための受渡
部とを備えたことを特徴とする。

【０００９】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の発明において、前記第２の基板処理部は前記第１の基
板処理部の上方に配置されている。

【００１０】請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３
いずれかに記載の発明において、前記受渡部は、基板を
冷却処理する冷却ユニットから構成されている。

【００１１】請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４
いずれかに記載の発明において、前記第１基板搬送機構
または前記第２基板搬送機構のうち、上方に配置される
基板搬送機構の下方にフィルタユニットを配設してい
る。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。図１はこの発明に係る基板処理
装置の右側面図であり、図２はその平面的な配置を示す
概要図である。なお、図２（ａ）は図１におけるＡＡ断
面の配置を、図２（ｂ）は図１におけるＢＢ断面の配置
を、図２（ｃ）は図１におけるＣＣ断面の配置を各々示
している。

【００１３】この基板処理装置は、上下一対の基板搬送
アーム１１ａ、１１ｂを備えた第１の基板搬送機構１２
と、第１の基板搬送機構１２を取り囲むように配設され
た薬液ユニットとしてのスピンコータ（回転式レジスト
塗布装置）１３およびスピンデベロッパ（回転式現像装
置）１４と、一対の載置台１５、１６とを有する第１の
基板処理部１０（図２（ｃ）参照）と、上下一対の基板
搬送アーム２１ａ、２１ｂを備えた第２の基板搬送機構
２２と、当該第２の基板搬送機構２２の搬送路２５に沿
って配設された熱処理ユニットとしての加熱ユニット２
３およびアドヒュージョンユニット２４とを有する第２
の基板処理部２０（図２（ａ）参照）と、第１の基板搬
送機構１２と第２の基板搬送機構２２との間で基板を受
け渡しするための受渡部としての冷却ユニット３０（図
２（ｂ）参照）とを備える。

【００１４】前記第１の基板処理部１０における第１の
基板搬送機構１２は、スピンコータ１３と、スピンデベ
ロッパ１４と、載置台１５、１６と、冷却ユニット３０
との間で基板を搬送するためのものである。

【００１５】図３は、この第１の基板搬送機構１２の斜
視図である。

【００１６】この第１の基板搬送機構１２は、昇降部材
５１に対して回転可能に支持された基台５２を備える。
この基台５２は、モータ機構５３の駆動により、鉛直方
向を向く軸を中心に回転する。また、この基台５２上に
は、基板の端縁部を支持して搬送するための、互いに重
畳して配置された一対の基板基板搬送アーム１１ａ、１
１ｂが配設されている。これらの基板基板搬送アーム１
１ａ、１１ｂは、基台５２に内蔵されたアーム駆動機構
と各々接続されており、互いに独立して前後方向に往復
移動可能に構成されている。

【００１７】基台５２を支持する昇降部材５１の一端
は、装置本体に連結するテーブル６１に立設されたガイ
ド部材５４に対し、摺動可能に連結されている。また、
昇降部材５１の他端は、モータ５５の駆動により回転す
るボールネジ５６と螺合している。このため、昇降部材
５１は、モータ５５の駆動により、ガイド部材５４に沿
って上下移動する。

【００１８】従って、第１の基板搬送機構１２の基台５
２は、モータ機構５３と、モータ５５により回転するボ
ールネジ５６との駆動により、スピンコータ１３、スピ
ンデベロッパ１４、載置台１５、１６および冷却ユニッ
ト３０の各々と対向する位置に移動し、その状態におい
て一対の基板搬送アーム１１ａ、１１ｂを往復移動させ
ることにより、基板の受け渡しを実行することができ
る。

【００１９】再度図１および図２を参照して、前記第１
の基板処理部１０におけるスピンコータ１３は、基板を
保持して回転するスピンチャック５７と、このスピンチ
ャック５７の周囲に配設された内カップ５８と、図示し
ないレジスト供給ノズルとを有し、スピンチャック５７
に保持されて回転する基板の表面にレジストを供給する
ことにより、基板の表面にレジストの薄膜を形成するも
のである。

【００２０】前記第１の基板処理部１０におけるスピン
デベロッパ１４は、スピンコータ１３と同様のスピンチ
ャック５７および内カップ５８と、図示しない現像液供
給ノズルとを有し、スピンチャック５７に保持されて回
転する基板の表面に現像液を供給することにより、基板
の表面における露光済レジストを現像処理するものであ
る。

【００２１】前記第２の基板処理部２０における第２の
基板搬送機構２２は、加熱ユニット２３と、アドヒュー
ジョンユニット２４と、冷却ユニット３０との間で基板
を搬送するためのものである。

【００２２】図４は、この第２の基板搬送機構１２の斜
視図である。

【００２３】この第２の基板搬送機構２２は、上記第１
の基板搬送機構１２と同様、昇降部材５１に対して回転
可能に支持された基台５２を備える。この基台５２は、
モータ機構５３の駆動により、鉛直方向を向く軸を中心
に回転する。また、この基台５２上には、基板の端縁部
を支持して搬送するための、互いに重畳して配置された
一対の基板基板搬送アーム２１ａ、２１ｂが配設されて
いる。これらの基板基板搬送アーム２１ａ、２１ｂは、
基台５２に内蔵されたアーム駆動機構と各々接続されて
おり、互いに独立して前後方向に往復移動可能に構成さ
れている。

【００２４】基台５２を支持する昇降部材５１の一端
は、移動テーブル６２に立設されたガイド部材５４に対
し、摺動可能に連結されている。また、昇降部材５１の
他端は、モータ５５の駆動により回転するボールネジ５
６と螺合している。このため、昇降部材５１は、モータ
５５の駆動により、ガイド部材５４に沿って上下移動す
る。

【００２５】移動テーブル６２は、装置本体に固定され
たガイド部材６３に対し、摺動可能に連結されている。
また、移動テーブル６２は、モータ６４の駆動により回
転するボールネジ６５と螺合している。このため、移動
テーブル６２は、上述した搬送路２５に沿って往復移動
する。

【００２６】従って、第２の基板搬送機構２２の基台５
２は、モータ機構５３と、モータ５５により回転するボ
ールネジ５６と、モータ６４により回転するボールネジ
６５との駆動により、加熱ユニット２３、アドヒュージ
ョンユニット２４および冷却ユニット３０の各々と対向
する位置に移動し、その状態において一対の基板搬送ア
ーム２１ａ、２１ｂを往復移動させることにより、基板
の受け渡しを実行することができる。

【００２７】再度図１および図２を参照して、前記第２
の基板処理部２０における加熱ユニット２３は、基板に
対しレジスト塗布または現像処理を実行する前後におい
て基板を加熱するためのものである。この加熱ユニット
２３は、第２の基板搬送機構２２の搬送路２５に沿って
２段に１６個配設されており、その各々が基板を加熱す
るためのホットプレート２６を内蔵する。

【００２８】前記第２の基板処理部２０におけるアドヒ
ュージョンユニット２４は、レジスト塗布前の基板に対
してＨＭＤＳ処理を行うためのものである。このアドヒ
ュージョンユニット２４は、第２の基板搬送機構２２の
搬送路２５に沿って８個（すなわち、各加熱ユニット２
３の下方にそれぞれ１個ずつ）配設されており、加熱ユ
ニット２３と同様、その各々が基板を加熱するためのホ
ットプレート２６を内蔵する。

【００２９】前記冷却ユニット３０は、加熱ユニット２
３またはアドヒュージョンユニット２４により加熱され
た基板を、スピンコータ１３またはスピンデベロッパ１
４に搬送する前に予め冷却することにより、基板の温度
を設定温度まで降温させるためのものである。また、こ
の冷却ユニット３０は、上述したように、第１の基板搬
送機構１２と第２の基板搬送機構２２との間で基板を受
け渡しするための受渡部として機能する。

【００３０】図５は、この冷却ユニット３０の側面図で
ある。

【００３１】この冷却ユニット３０は、ケーシング７１
内に配設されたクールプレート７２を有する。このケー
シング７１には、第１の基板搬送機構１２の基板搬送ア
ーム１１ａ、１１ｂが基板を保持して通過するための開
口部７３と、第２の基板搬送機構２２の基板搬送アーム
２１ａ、２１ｂが基板を保持して通過するための開口部
７４とが形成されている。これらの開口部７３、７４
は、図示しないシャッターにより開閉可能に構成されて
いる。

【００３２】また、この冷却ユニット３０は、クールプ
レート７２を貫通するように配設された基板支持ピン７
５を備える。この基板支持ピン７５は、一対のエアシリ
ンダ７６、７７の駆動により、図５において実線で示す
第１の位置と、一点鎖線で示す第２の位置と、二点鎖線
で示す第３の位置との間を昇降可能に構成されている。
前記第１の位置は、基板支持ピン７５により支持した基
板をクールプレート７２上に載置して、この基板を冷却
する位置である。また、前記第２の位置は、第１の基板
搬送機構１２の基板搬送アーム１１ａ、１１ｂとの間で
基板を受け渡す位置である。さらに、前記第３の位置
は、第２の基板搬送機構２２の基板搬送アーム２１ａ、
２１ｂとの間で基板を受け渡す位置である。

【００３３】上述した第２の基板処理部２０における第
２の基板搬送機構２２の下面全域には、フィルタユニッ
ト８１が配設されている。このフィルタユニット８１
は、ＨＥＰＡ（ＨｉｇｈＥｆｆｉｃｉｅｎｃｙＰａ
ｒｔｉｃｕｌａｔｅ）フィルタまたはＵＬＰＡ（Ｕｌｔ
ｒａＨｉｇｈＥｆｆｉｃｉｅｎｃｙＰａｒｔｉｃ
ｕｌａｔｅ）フィルタ等のパーティクル除去フィルタを
備える。基板の搬送に伴い、第２の基板搬送機構２２で
発生したパーティクルは、クリーンルームにおいて形成
されるダウンフロー等によりこのフィルタユニット８１
により捕獲される。このため、フィルタユニット８１の
下方に配設された第１の基板搬送機構１２による基板搬
送時等において、基板にパーティクルが付着することを
防止することができる。

【００３４】なお、第２の基板搬送機構２２と加熱ユニ
ット２３とアドヒュージョンユニット２４との上方には
フィルタユニット８１同様のフィルタユニット８４が、
また、スピンコータ１３の上方にはフィルタユニット８
１同様のフィルタユニット８２が、さらに、スピンデベ
ロッパ１４の上方にはフィルタユニット８１同様のフィ
ルタユニット８３が、各々配設されている。

【００３５】また、図１および図２においては図示を省
略しているが、基板処理装置の一端にはインデクサ部
が、また、基板処理装置の他端にはインターフェース部
が配設されている。

【００３６】このインデクサ部は、基板搬送用カセット
内に収納された基板を基板処理装置における載置台１５
に供給し、または、載置台１５に載置された基板を基板
搬送用カセット内に格納する図示しない基板移載機構を
有する。前段の処理工程より基板搬送用カセットに収納
されて搬送された基板は、インデクサ部の基板移載機構
により一枚ずつ取り出され、載置台１５における支持ピ
ン１７上に載置される。また、処理を終了して載置台１
５の支持ピン１７上に載置された基板は、インデクサ部
の基板移載機構により基板搬送用カセット内に格納され
る。

【００３７】インタフェース部は、基板搬送装置の載置
台１６に載置された基板を図示を省略したステッパーに
搬入し、または、ステッパーから搬出された基板を載置
台１６に載置するための図示しない基板移載機構を有す
る。基板処理装置においてレジストを塗布され、載置台
１６の支持ピン１８上に載置された基板は、インターフ
ェース部の基板移載機構により後段のステッパーに搬送
される。また、ステッパーから搬入された露光済の基板
は、インタフェース部の基板移載機構により載置台１６
の支持ピン１８上に載置される。

【００３８】次に、上述した基板処理装置における基板
の処理手順について説明する。図６は、上述した基板処
理装置における基板の処理手順を示す説明図である。

【００３９】なお、この図において「ＩＮＤ」は基板処
理装置の一端に配設された図示しないインデクサ部を、
「ＴＢ15」は載置台１５を、「ＣＰ」は冷却ユニット３
０を、「ＨＰ」は加熱ユニット２３を、「ＡＨ」はアド
ヒュージョンユニット２４を、「ＳＣ」はスピンコータ
１３を、「ＴＢ16」は載置台１６を、「ＩＦ」は基板処
理装置の一端に配設された図示しないインタフェース部
を、また「ＳＤ」はスピンデベロッパ１４を指してい
る。また、符号「１１」を付した矢印は基板が第１の基
板搬送機構１２における基板搬送アーム１１ａまたは１
１ｂにより搬送されることを示し、符号「２１」を付し
た矢印は基板が第２の基板搬送機構２２における基板搬
送アーム２１ａまたは２１ｂにより搬送されることを示
す。

【００４０】また、より詳細に説明すれば、この基板処
理装置においては、第１、第２の基板搬送機構１２、２
２における一対の基板搬送アーム１１ａ、１１ｂ（また
は２１ａ、２１ｂ）のうち一方の搬送アームにより各種
の処理ユニット内にある基板を取り出した後、他方の搬
送アームにより保持した基板を各処理ユニット内に格納
することにより、複数の基板を各種の処理ユニットに順
次搬送するように構成されている。但し、以下の説明に
おいては、基板をどの基板搬送機構を使用して搬送する
かについてのみ記載し、交換動作に関する詳細な説明は
省略する。

【００４１】さらに、この基板処理装置により基板を処
理する場合においては、各々複数個配設されたスピンコ
ータ１３、スピンデベロッパ１４、加熱ユニット２３、
アドヒュージョンユニット２４および冷却ユニット３０
を適宜利用することにより、複数の基板に対して並行し
て処理が実行される。以下の説明においては詳細な説明
は省略するが、一枚の基板に対しては、各々複数個配設
されたスピンコータ１３、スピンデベロッパ１４、加熱
ユニット２３、アドヒュージョンユニット２４および冷
却ユニット３０のいずれかを利用して処理が実行され
る。

【００４２】図示しない基板移載装置によりインデクサ
部から載置台１５に搬入された基板は、第１の基板搬送
機構１２の基板搬送アーム１１ａまたは１１ｂにより冷
却ユニット３０に搬送され、図５において一点鎖線で示
す第２の位置にある基板支持ピン７５に基板を載置す
る。基板を受け取った基板支持ピン７５は、エアシリン
ダ７６または７７の駆動により、図５において二点鎖線
で示す第３の位置まで上昇する。そして、第２の基板搬
送機構２２の基板搬送アーム２１ａまたは２１ｂが第３
の位置にある基板支持ピン７５上の基板を受け取り、こ
の基板をアドヒュージョンユニット２４に向けて搬送す
る。

【００４３】上述した工程においては、冷却ユニット３
０に搬入された基板は、クールプレート７２上に載置さ
れ冷却されることなく冷却ユニット３０から搬出され
る。この工程においては、冷却ユニット３０は、第１の
基板搬送機構１２と第２の基板搬送機構２２との間で基
板を受け渡しするための受渡部として機能する。

【００４４】第２の基板搬送機構２２の基板搬送アーム
２１ａまたは２１ｂによりアドヒュージョンユニット２
４のホットプレート２６上に載置された基板には、ＨＭ
ＤＳ処理が施される。ＨＭＤＳ処理後の基板は、第２の
基板搬送機構２２の基板搬送アーム２１ａまたは２１ｂ
により冷却ユニット３０に搬送される。

【００４５】冷却ユニット３０に搬送された基板は、図
５において二点鎖線で示す第３の位置にある基板支持ピ
ン７５上に載置される。基板を受け取った基板支持ピン
７５は、エアシリンダ７６または７７の駆動により、図
５において実線で示す第１の位置まで下降する。これに
より、基板はクールプレート７２上に載置され、設定温
度まで冷却される。この場合においては、冷却ユニット
３０は基板を冷却処理するためのユニットとして機能す
る。

【００４６】基板の冷却処理が終了すれば、基板支持ピ
ン７５は、エアシリンダ７６または７７の駆動により、
図５において一点鎖線で示す第２の位置まで上昇する。
そして、第１の基板搬送機構１２の基板搬送アーム１１
ａまたは１１ｂが基板支持ピン７５上の基板を受け取
り、この基板をスピンコータ１３に向けて搬送する。ス
ピンコータ１３に搬送された基板は、その表面にレジス
トが塗布される。

【００４７】スピンコータ１３によりレジストを塗布さ
れた基板は、第１の基板搬送機構１２の基板搬送アーム
１１ａまたは１１ｂにより冷却ユニット３０に一旦搬送
された後、冷却ユニット３０において冷却されることな
く第２の基板搬送機構２２の基板搬送アーム２１ａまた
は２１ｂに受け渡され、第２の基板搬送機構２２の基板
搬送アーム２１ａまたは２１ｂにより冷却ユニット３０
から加熱ユニット２３に搬送される。この場合において
も、冷却ユニット３０は、第１の基板搬送機構１２と第
２の基板搬送機構２２との間で基板を受け渡しするため
の受渡部として機能する。

【００４８】加熱ユニット２３に搬送された基板には、
加熱処理の一種であるプリベークが施される。そして、
プリベーク後の基板は、第２の基板搬送機構２２の基板
搬送アーム２１ａまたは２１ｂにより冷却ユニット３０
に搬送される。冷却ユニット３０に搬送された基板は、
クールプレート７２上に載置されることにより、設定温
度まで冷却される。冷却ユニット３０により冷却された
基板は、第１の基板搬送機構１２の基板搬送アーム１１
ａまたは１１ｂにより載置台１６に搬送される。

【００４９】載置台１５に載置された基板は、図示しな
いインターフェース部の基板移載装置によりステッパー
に搬送され、所定のパターンの露光が行われる。露光済
の基板は、図示しないインターフェース部の基板移載装
置により、再度、載置台１６に載置される。

【００５０】載置台１６上の基板は、第１の基板搬送機
構１２の基板搬送アーム１１ａまたは１１ｂにより冷却
ユニット３０に一旦搬送された後、冷却ユニット３０に
おいて冷却されることなく第２の基板搬送機構２２の基
板搬送アーム２１ａまたは２１ｂに受け渡され、第２の
基板搬送機構２２の基板搬送アーム２１ａまたは２１ｂ
により冷却ユニット３０から加熱ユニット２３に搬送さ
れる。

【００５１】加熱ユニット２３に搬送された基板には、
加熱処理の一種であるポストエクスポージャーベーク
（ＰＥＢ）が施される。ポストエクスポージャーベーク
を完了した基板は、第２の基板搬送機構２２の基板搬送
アーム２１ａまたは２１ｂにより冷却ユニット３０に搬
送され、クールプレート７２上に載置されることによ
り、設定温度まで冷却される。

【００５２】冷却ユニット３０により冷却された基板
は、第１の基板搬送機構１２の基板搬送アーム１１ａま
たは１１ｂによりスピンデベロッパ１４に搬送され、露
光済のレジストを現像処理される。

【００５３】スピンデベロッパ１４により現像処理され
た基板は、第１の基板搬送機構１２の基板搬送アーム１
１ａまたは１１ｂにより冷却ユニット３０に一旦搬送さ
れた後、冷却ユニット３０で冷却されることなく第２の
基板搬送機構２２の基板搬送アーム２１ａまたは２１ｂ
に受け渡され、第２の基板搬送機構２２の基板搬送アー
ム２１ａまたは２１ｂにより冷却ユニット３０から加熱
ユニット２３に搬送される。

【００５４】加熱ユニット２３に搬送された基板には、
加熱処理の一種であるポストベークが施される。そし
て、ポストベーク後の基板は、第２の基板搬送機構２２
の基板搬送アーム２１ａまたは２１ｂにより冷却ユニッ
ト３０に搬送され、クールプレート７２上に載置される
ことにより、設定温度まで冷却される。冷却ユニット３
０により冷却された基板は、第１の基板搬送機構１２の
基板搬送アーム１１ａまたは１１ｂにより載置台１５に
搬送される。

【００５５】載置台１５に載置された基板は、図示しな
いインデクサ部の基板移載装置により基板搬送用カセッ
ト内に格納される。

【００５６】上述した基板の処理手順から明らかなよう
に、この実施形態に係る基板処理装置においては、薬液
処理ユニットとしてのスピンコータ１３およびスピンデ
ベロッパ１４にアクセスする第１の基板搬送機構１２
は、冷却処理ユニット兼受渡部としての冷却ユニット３
０にはアクセスするがホットプレート２６を備えた加熱
処理ユニットとしての加熱ユニット２３またはアドヒュ
ージョンユニット２４にはアクセスしない。また、加熱
ユニット２３またはアドヒュージョンユニット２４にア
クセスする第２の基板搬送機構２２は、冷却ユニット３
０にはアクセスするがスピンコータ１３およびスピンデ
ベロッパ１４にはアクセスしない。

【００５７】このため、スピンコータ１３およびスピン
デベロッパ１４にアクセスする第１の基板搬送機構１２
が加熱ユニット２３またはアドヒュージョンユニット２
４により暖められたり、スピンコータ１３およびスピン
デベロッパ１４が加熱ユニット２３にアクセスする第２
の基板搬送機構２２により暖められることを防止するこ
とができる。従って、基板に対する熱の影響を防止し
て、基板を精度よく処理することが可能となる。

【００５８】なお、上述した実施の形態においては、冷
却ユニット３０を基板の受渡部としても使用している。
このため、基板処理装置全体をコンパクトに構成するこ
とができる。ただし、冷却ユニット３０を基板の冷却処
理専用に使用し、受渡部を冷却ユニット３０以外の場所
に配設してもよい。この場合、受渡部は第１の基板搬送
機構１２と第２の基板搬送機構２２とがアクセスしうる
位置であれば、任意の位置に設置することができる。ま
た、受渡部としては、基板を保持しうるチャック等を有
する構成のものや、単に基板を載置しうる構成のもので
あってもよく、さらには、第１の基板搬送機構１２と第
２の基板搬送機構２２との間で基板を受け渡ししうる領
域のみからなるものでもよい。

【００５９】なお、冷却ユニット３０を基板の冷却処理
専用に使用する場合においては、この冷却ユニットは第
２の基板処理部２０内に配置すればよい。

【００６０】上述した実施の形態においては、鉛直軸を
回転中心として回転可能な基板搬送アーム１１ａ、１１
ｂを備えた第１の基板搬送機構１２を中央に配置し、こ
の第１の基板搬送機構１２を取り囲むように薬液ユニッ
トとしての複数のスピンコータ１３およびスピンデベロ
ッパ１４と一対の載置台１５、１６とを配置したクラス
ター配置方式の第１の基板処理部１０と、水平方向を向
く搬送路２５を往復移動可能な基板搬送アーム２１ａ、
２１ｂを備えた第２の基板搬送機構２２における搬送路
２５の両側に沿って、熱処理ユニットとしての複数の加
熱ユニット２３およびアドヒュージョンユニット２４を
配置する並列配置方式の第２の基板処理部とを、第２の
基板処理部２０が第１の基板処理部１０の上方に位置す
る状態で配置している。これは、以下のような理由によ
る。

【００６１】先ず、スピンコータ１３やスピンコータ１
４等の薬液ユニットは、その占有面積が大きいことや、
加熱ユニット２３やアドヒュージョンユニット２４等の
熱処理ユニットに比べ全体の処理工程で必要とされる個
数が比較的少ないことから、クラスター配置方式とする
のに適している。一方、加熱ユニット２３やアドヒュー
ジョンユニット２４等の熱処理ユニットは、その占有面
積が小さく複数個を並列配置し易いことや、全体の処理
工程で必要とされる個数が多いことから並列配置方式と
するのに適している。また、スピンコータ１３やスピン
コータ１４等の薬液ユニットは、その高さが比較的大き
く複数個を重畳して配置することが困難であるが、加熱
ユニット２３やアドヒュージョンユニット２４等の熱処
理ユニットはその高さが極めて小さいことから、これら
を重畳して配置しても基板搬送アーム２１ａ、２１ｂの
上下ストロークは小さく、基板搬送アーム２１ａ、２１
ｂが高速で往復走行することの支障とはならない。

【００６２】このような理由から、スピンコータ１３や
スピンコータ１４等の薬液ユニットをクラスター配置方
式をなす第１の基板処理部１０に配置し、加熱ユニット
２３やアドヒュージョンユニット２４等の熱処理ユニッ
トを並列配置方式をなす第２の基板処理部に配置してい
るのである。

【００６３】また、スピンコータ１３やスピンコータ１
４等の薬液ユニットは、その下方に薬液供給機構や排液
処理機構を備える必要があることや、薬液を使用するこ
とにより生ずる汚れに対する清掃等のメンテナンスを行
う必要があることから、比較的低い位置に配置すること
が好ましい。一方、加熱ユニット２３やアドヒュージョ
ンユニット２４等の熱処理ユニットにはこのような制約
はない。

【００６４】このような理由から、スピンコータ１３や
スピンコータ１４等の薬液ユニット備えた第１の基板処
理部１０を下方に配置し、加熱ユニット２３やアドヒュ
ージョンユニット２４等の熱処理ユニットを備えた第２
の基板処理部２０を上方に配置しているのである。

【００６５】なお、上述した実施の形態においては、第
２の基板処理部２０には基板を加熱して処理する加熱ユ
ニット２３およびアドヒュージョンユニット２４のみを
配設しているが、上述した冷却ユニット３０を基板の冷
却処理専用に使用する場合や、冷却ユニットの個数が不
足する場合等においては、第２の基板処理部２０におけ
るいずれかの処理ユニットに換えて、または、第２の基
板処理部２０をさらに重畳した構成として、そこに冷却
ユニットを配設するようにすればよい。

【００６６】

【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、いわゆ
るクラスター配置方式の第１の基板処理部と、いわゆる
並列配置方式の第２の基板処理部とを上下方向に配置
し、受渡部を介して第１、第２の基板処理部間で基板を
受け渡すことから、基板処理装置の占有床面積を増大さ
せることなく処理ユニット数を増加することができ、効
率的に基板を処理することができる。

【００６７】請求項２に記載の発明によれば、いわゆる
クラスター配置方式の第１の基板処理部と、いわゆる並
列配置方式の第２の基板処理部とを上下方向に配置し、
受渡部を介して第１、第２の基板処理部間で基板を受け
渡すことから、基板処理装置の占有床面積を増大させる
ことなく処理ユニット数を増加することができ、効率的
に基板を処理することができる。このとき、薬液ユニッ
トを第１の基板処理部に配置し、熱処理ユニットを第２
の基板処理部に配置することから、各処理ユニットを効
率的に配置することができる。また、薬液ユニットにア
クセスする第１の基板搬送機構が熱処理ユニットにより
暖められたり、薬液ユニットが熱処理ユニットにアクセ
スする第２の基板搬送機構により暖められることを防止
することができ、基板に対する熱の影響を防止して、基
板を精度よく処理することが可能となる。

【００６８】請求項３に記載の発明によれば、第２の基
板処理部を第１の基板処理部の上方に配置していること
から、薬液ユニットに関する薬液供給機構や排液処理機
構の配置やメンテナンスに支障を生ずることなく、各処
理ユニットを配置することができる。

【００６９】請求項４に記載の発明によれば、受渡部が
基板を冷却処理する冷却ユニットから構成されているこ
とから、基板処理装置全体をさらにコンパクトに構成す
ることができる。

【００７０】請求項５に記載の発明によれば、第１基板
搬送機構または前記第２基板搬送機構のうち上方に配置
される基板搬送機構の下方にフィルタユニットを配設し
ていることから、上方に配置される基板搬送機構で発生
したパーティクルが、その下方の処理ユニット内や基板
搬送機構内に存在する基板上に落下することを防止する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に係る基板処理装置の右側面図であ
る。

【図２】この発明に係る基板処理装置の平面的な配置を
示す概要図である。

【図３】第１の基板搬送機構１２の斜視図である。

【図４】第２の基板搬送機構２２の斜視図である。

【図５】冷却ユニット３０の側面図である。

【図６】基板処理装置における基板の処理手順を示す説
明図である。

【符号の説明】

１０第１の基板処理部１１ａ、１１ｂ基板搬送アーム１２第１の基板搬送機構１３スピンコータ１４スピンデベロッパ１５、１６載置台２０第２の基板処理部２１ａ、２１ｂ基板搬送アーム２２第２の基板搬送機構２３加熱ユニット２４アドヒュージョンユニット２５搬送路２６ホットプレート３０冷却ユニット７２クールプレート７５基板支持ピン８１、８２、８３、８４フィルタユニット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者今西保夫京都市伏見区羽束師古川町322番地大日本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者岩見優樹京都市伏見区羽束師古川町322番地大日本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者西村讓一京都市伏見区羽束師古川町322番地大日本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者森田彰彦京都市伏見区羽束師古川町322番地大日本スクリーン製造株式会社洛西事業所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】鉛直軸を回転中心として回転可能な基板
搬送アームを備えた第１の基板搬送機構と、当該第１の
基板搬送機構を取り囲むように配設された複数の処理ユ
ニットとを有する第１の基板処理部と、水平方向を向く搬送路を往復移動可能な基板搬送アーム
を備えた第２の基板搬送機構と、当該第２の基板搬送機
構の搬送路に沿って配設された複数の処理ユニットとを
有し、前記第１の基板処理部の上方または下方に配置さ
れた第２の基板処理部と、前記第１の基板搬送機構と第２の基板搬送機構との間で
基板を受け渡しするための受渡部と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】鉛直軸を回転中心として回転可能な基板
搬送アームを備えた第１の基板搬送機構と、当該第１の
基板搬送機構を取り囲むように配設され、基板に対して
薬液を供給することにより当該基板を薬液処理する複数
の薬液ユニットとを有する第１の基板処理部と、水平方向を向く搬送路を往復移動可能な基板搬送アーム
を備えた第２の基板搬送機構と、当該第２の基板搬送機
構の搬送路に沿って配設された少なくとも加熱ユニット
を含む複数の熱処理ユニットとを有し、前記第１の基板
処理部の上方または下方に配置された第２の基板処理部
と、前記第１の基板搬送機構と第２の基板搬送機構との間で
基板を受け渡しするための受渡部と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】請求項２に記載の基板処理装置におい
て、前記第２の基板処理部は前記第１の基板処理部の上方に
配置される基板処理装置。
【請求項４】請求項１乃至３いずれかに記載の基板処
理装置において、前記受渡部は、基板を冷却処理する冷却ユニットから構
成される基板処理装置。
【請求項５】請求項１乃至４いずれかに記載の基板処
理装置において、前記第１基板搬送機構または前記第２基板搬送機構のう
ち、上方に配置される基板搬送機構の下方にフィルタユ
ニットを配設した基板処理装置。