JPH10294544A - フレキシブル配線基板並びにその接続方法及び接続状態検査方法並びにその検査装置及び接続装置 - Google Patents

フレキシブル配線基板並びにその接続方法及び接続状態検査方法並びにその検査装置及び接続装置

Info

Publication number
JPH10294544A
JPH10294544A JP10169897A JP10169897A JPH10294544A JP H10294544 A JPH10294544 A JP H10294544A JP 10169897 A JP10169897 A JP 10169897A JP 10169897 A JP10169897 A JP 10169897A JP H10294544 A JPH10294544 A JP H10294544A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
connection terminal
connection
flexible wiring
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10169897A
Other languages
English (en)
Inventor
Susumu Kimura
享 木村
Shinji Umadono
進路 馬殿
Hiroshi Sasaki
佐々木  寛
Yukinobu Sakagami
幸信 坂上
Osamu Hamada
治 浜田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP10169897A priority Critical patent/JPH10294544A/ja
Publication of JPH10294544A publication Critical patent/JPH10294544A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494Heating processes for reflow soldering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42Plated through-holes or plated via connections

Landscapes

  • Testing Or Calibration Of Command Recording Devices (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 加熱部からの熱をリジット配線基板との接続
部へ充分伝達することにより、はんだ接続の信頼性の向
上が可能なフレキシブル配線基板を得る。 【解決手段】 複数の層からなり接続されるリジット配
線基板7の第1の接続端子8と対応する一方の表面に形
成された第2の接続端子11と、他方の表面の第2の接
続端子11と対応する位置に形成されたランド部12
と、第2の接続端子11とランド部12との間を貫通す
るスルーホール13と、スルーホール13内に施され第
2の接続端子11とランド部12との間を接続する熱伝
導率の高い金属めっき14とで構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体装置のリジ
ット配線基板に接続されるフレキシブル配線基板並びに
その接続方法及び接続状態検査方法並びにその検査装置
及び接続装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図11はこの種の従来のフレキシブル配
線基板とリジット配線基板の接続部の構成を示す斜視図
である。図において、1は例えばガラスエポキシ等の樹
脂材と銅箔が積層されてなり表面に第1の接続端子2が
形成されたリジット配線基板、3は第1の接続端子2の
表面に施されたはんだめっき、4は例えばガラスエポキ
シ等の樹脂材と銅箔が積層されてなり、一方の表面に第
1の接続端子2と接続される第2の接続端子5が形成さ
れたフレキシブル配線基板である。なお、はんだめっき
3は第1の接続端子2に施したものを示したが、第2の
接続端子5側または両接続端子2、5のそれぞれに施し
たものであってもよい。
【0003】次に、上記のようなフレキシブル配線基板
の接続について説明する。リジット配線基板1の上側に
フレキシブル配線基板4を両接続端子2、5が重なり合
うように位置決めして配置し、フレキシブル配線基板4
の第2の接続端子5に対応する他方の表面に熱源(図示
してない)と接続された加熱ツール6を当接して加熱及
び押圧し、はんだめっき3を溶融させて両配線基板1、
4のそれぞれの接続端子2、5が接続される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来のフレキシブル配
線基板4は上記のように複数層からなり、加熱ツール6
は第2の接続端子5が形成された面と反対側の面に当接
されるので、はんだめっき3側に充分な熱が伝達されず
両接続端子2、5を完全に接続することが困難で信頼性
に欠け、又、これに対処するため加熱ツール6の温度を
高くし押圧時間を長くする方法も採られているが、加熱
ツール6を高温にするためにフレキシブル配線基板4が
焼けによる変色をきたして品質が低下する等の問題点が
あった。
【0005】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、加熱部からの熱をリジット配線
基板との接続部へ充分伝達することにより、はんだ接続
の信頼性の向上および品質低下の防止が可能なフレキシ
ブル配線基板、並びにその接続方法及び接続状態検査方
法並びにその検査装置及び接続装置を提供することを目
的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項1に係
るフレキシブル配線基板は、複数の層からなり接続され
るリジット配線基板の第1の接続端子と対応する一方の
表面に形成された第2の接続端子と、他方の表面の第2
の接続端子と対応する位置に形成されたランド部と、第
2の接続端子とランド部との間を貫通するスルーホール
と、スルーホール内に施され第2の接続端子とランド部
との間を接続する熱伝導率の高い金属めっきとで構成し
たものである。
【0007】又、この発明の請求項2に係るフレキシブ
ル配線基板は、請求項1において、金属めっきをスルー
ホール内に充満して施したものである。
【0008】又、この発明の請求項3に係るフレキシブ
ル配線基板は、請求項1において、金属めっきをはんだ
となじみの良い部材としたものである。
【0009】又、この発明の請求項4に係るフレキシブ
ル配線基板の接続方法は、一方の表面に形成された第2
の接続端子と対応するフレキシブル配線基板の他方の表
面にランド部を形成する工程と、第2の接続端子とラン
ド部との間を貫通するスルーホールを形成する工程と、
スルーホール内に熱伝導率の高い金属めっきを施す工程
と、リジット配線基板の第1の接続端子に第2の接続端
子をはんだめっきを介して当接させランド部を加熱及び
押圧する工程とを包含したものである。
【0010】又、この発明の請求項5に係るフレキシブ
ル配線基板の接続状態の検査方法は、複数の層からなり
接続されるリジット配線基板の第1の接続端子と対応す
る一方の表面に形成された第2の接続端子と、他方の表
面の第2の接続端子と対応する位置に形成されたランド
部と、第2の接続端子とランド部との間を貫通するスル
ーホールと、スルーホール内に施され第2の接続端子と
ランド部との間を接続する熱伝導率の高い金属めっきと
で構成されたフレキシブル配線基板の第2の接続端子
を、リジット配線基板の第1の接続端子にはんだめっき
を介して重ね合わせ、ランド部を加熱及び押圧して接続
された両接続端子の接続状態を検査するフレキシブル配
線基板の接続状態検査方法において、溶融時にスルーホ
ール内に流入したはんだめっきが凝固時に形成するフィ
レットの状態で接続の良否を判断するものである。
【0011】又、この発明の請求項6に係るフレキシブ
ル配線基板の接続状態検査装置は、リジット配線基板の
第1の接続端子にはんだめっきを介して接続されたフレ
キシブル配線基板の第2の接続端子部に設けられたスル
ーホール内に形成されるフィレットの状態を撮影する撮
影装置と、撮影されたフィレットの画像を処理する画像
処理装置と、処理された画像を映し出すモニタ装置とで
構成したものである。
【0012】又、この発明の請求項7に係るフレキシブ
ル配線基板の接続装置は、リジット配線基板を第1の接
続端子を表向きにして支持固定する保持部と、リジット
配線基板の第1の接続端子にフレキシブル配線基板の第
2の接続端子が重なり合うようにフレキシブル配線基板
を搬送する搬送部と、両配線基板と接離する方向に移動
して両配線基板に設けられたガイド孔を貫通することに
より両配線基板を位置決めするガイドピンを具備した位
置決め部と、フレキシブル配線基板と接離する方向に移
動可能な加熱ツールを具備しフレキシブル配線基板の第
2の接続端子と対応する他方の表面に当接させて他方の
表面を加熱及び押圧する加熱部とで構成したものであ
る。
【0013】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.以下この発明の実施の形態1を図につい
て説明する。図1はこの発明の実施の形態1によるフレ
キシブル配線基板のリジット配線基板への接続部の構成
を示す斜視図、図2は図1の線II−IIに沿って断面
した接続前の状態を示す断面図、図3は接続中の状態を
示す断面図、図4は接続後の状態を示す断面図である。
図において、7は銅箔7aと例えばガラスエポキシ等の
樹脂材7bが積層されてなり、表面に第1の接続端子8
が形成されたリジット配線基板、9は第1の接続端子8
の表面に施されたはんだめっき、10は銅箔10aと例
えばガラスエポキシ等の樹脂材10bが積層されてな
り、第1の接続端子8と対応する一方の表面に形成され
た第2の接続端子11と、他方の表面の第2の接続端子
11と対応する位置に形成されたランド部12と、第2
の接続端子11とランド部12との間を貫通するスルー
ホール13と、スルーホール13内に施され第2の接続
端子11とランド部12との間を接続する熱伝導率の高
い例えば銅などの金属めっき14で構成されたフレキシ
ブル配線基板、15はスルーホール13内にはんだめっ
き9が溶融して流入し凝固時に形成されるフィレット、
16はフレキシブル配線基板10の他方の表面のランド
部12と当接し加熱及び押圧する加熱ツールである。
【0014】次に、上記のように構成されたフレキシブ
ル配線基板の接続方法を図について説明する。まず、図
3に示すようにリジット配線基板7の第1の接続端子8
にフレキシブル配線基板10の第2の接続端子11が重
ね合うように両配線基板7、10の位置決めして、はん
だめっき9を介して両接続端子8、11を重ね合わせ
る。次に、所定の温度および加圧力に設定された加熱ツ
ール16をフレキシブル配線基板10のランド部12に
当接しランド部12を加熱及び押圧する。これによりラ
ンド部12に供給された熱がスルーホール13内の金属
めっき14を介して第2の接続端子11に伝達される。
そして、第2の接続端子11に伝達された熱はさらには
んだめっき9に伝達され、はんだめっき9の温度が融点
を超えると、はんだめっき9は溶融して両接続端子8、
11と密着するとともに表面張力でスルーホール13の
内部にも流入する。次に、所定の加熱及び押圧時間を経
過した時点で、図4に示すように加熱ツール16をラン
ド部12から離すと、溶融したはんだめっき9が凝固し
てスルーホール13内にフィレット15を形成するとと
もに両接続端子8、11が電気的および機械的に接続さ
れる。
【0015】このように、加熱ツール16の熱がランド
部12からスルーホール13内の金属めっき14を介し
て接続端子11に伝達されるので、熱の伝達経路での熱
抵抗が低減して熱伝達が向上するため、はんだめっき9
に充分な熱が伝わり、はんだめっき9が確実に溶融し、
はんだ接続の信頼性を向上させることができる。
【0016】次に、上記のようにして接続されるフレキ
シブル配線基板の接続状態の検査方法について説明す
る。第1の接続端子8と第2の接続端子11の接続状態
は、図4に示すように接続部のはんだめっき9が凝固し
た状態でスルーホール13内を観察し、内部に形成され
たフィレット15の形成状態でその良否の判定を行う。
すなわち、加熱ツール16とランド部12の接触状態ま
たは両接続端子8、11の接触状態が良く、充分な接触
面積が得られていれば、はんだめっき9に対して充分に
熱が供給され、はんだめっき9が十分に溶融してスルー
ホール13の内部にフィレット15を形成する。しか
し、加熱ツール16とランド部12の接触状態または両
接続端子8、11の接触状態が悪く充分な接触面積が得
られていなければ、はんだめっき9は完全に溶融せずス
ルーホール13の内部にフィレット15を形成しない。
この実施の形態では、第2の接続端子11に対して2個
のスルーホール13が設けられているので、一方のスル
ーホール13から熱を供給し他方のスルーホール13内
にフィレットが形成されているか否かを観察することに
より、はんだめっき9が完全に溶融し良好な接続がなさ
れているか否かを判断することができる。
【0017】このように、上記のようなフレキシブル配
線基板の接続状態検査方法によれば、X線透視等の高価
な装置を必要とせず、正確に接続状態を検査することが
でき、接続の信頼性を向上させることができる。
【0018】なお、この実施の形態1では、はんだめっ
き9を第1の接続端子8に施したものを図示したが、第
2の接続端子11に施すかあるいは両接続端子8、11
にそれぞれ施したものに適用してもよい。
【0019】実施の形態2.上記実施の形態1では、フ
レキシブル配線基板10の第2の接続端子11とランド
部12間を貫通するスルーホール13内面に金属めっき
14を施した場合について説明したが、この実施の形態
2では、図示はしないがスルーホール13の内部に金属
めっきを充満して構成するもので、この構成によれば熱
の伝達断面積が大きくなるため、ランド部12から第2
の接続端子11への熱伝達量が増大し、接続の信頼性を
さらに向上させることができる。
【0020】実施の形態3.上記実施の形態1では、フ
レキシブル配線基板10のスルーホール13内面に熱伝
導率の高い銅などの金属めっき14を施した場合を説明
したが、この実施の形態3では、さらに、はんだめっき
9と特になじみの良い例えば金などの金属めっきを施し
たもので、この構成によれば溶融したはんだめっき9が
スルーホール13内でフィレット15を正確に形成する
ことが可能になり、はんだ接続部の検査の信頼性を向上
させることができる。
【0021】実施の形態4.図5はこの発明の実施の形
態4におけるフレキシブル配線基板の接続状態検査装置
の構成を示す正面図、図6は図5におけるフレキシブル
配線基板の接続状態検査装置の構成を示す側面図、図7
は図5におけるフレキシブル配線基板の接続状態検査装
置の要部を拡大して示す斜視図である。図において、上
記実施の形態1におけると同様な部分は同一符号を付し
て説明を省略する。17はL形ベース、18はL形ベー
ス17の水平部に配設され、スライドテーブル19およ
びこのスライドテーブル19を図5における紙面の左右
に移動させるモータ20を具備する移動装置、21は接
続された両配線基板7、10を位置決め固定するピン2
2を有しスライドテーブル19の上面に固定された配線
基板固定台、23はL形ベース17の垂直部に固定され
たカメラ支持具24によって配線基板固定台21の上方
に支持された例えばCCDカメラ等の撮影装置、25は
モータ20を駆動制御することにより配線基板固定台2
1を所望の位置に移動させる動作制御装置で、これら1
7ないし25で検査機構部26が構成されている。27
はCCDカメラ23で撮影された画像をコンピュータ処
理する画像処理装置、28は画像処理装置27で処理さ
れた画像を映し出すモニタ装置である。
【0022】次に、上記のように構成された接続状態検
査装置の動作について説明する。フレキシブル配線基板
10と接続されたリジット配線基板7の位置決め用穴7
cを配線基板固定台21上のピン22に嵌入し位置決め
固定した後、一端側のスルーホール13の内部をCCD
カメラ23で撮影できる位置に、配線基板固定台21を
モータ20を動作させることによってスライドテーブル
19を介して移動させ、CCDカメラ23でスルーホー
ル13の内部を撮影する。そして、この画像を画像処理
装置27を経由してモニタ装置28に映し出すととも
に、画像処理装置27によってフィレット15(図示せ
ず)の有無を判断し、この判断結果をモニタ装置28に
表示する。以下、配線基板固定台21を移動させて順次
各スルーホール13の内部をCCDカメラ23で撮影し
てすべてのスルーホール13内のフィレット15の状態
を確認し検査を終了する。
【0023】このように上記のように構成されるフレキ
シブル配線基板の接続状態検査装置を用いれば、はんだ
接続部の良否を判断するスルーホール13内部のフィレ
ット15の状態を正確かつ迅速に検査をすることが可能
となる。
【0024】実施の形態5.図8はこの発明の実施の形
態5におけるフレキシブル配線基板の接続装置の構成を
示す正面図、図9は図8におけるフレキシブル配線基板
の接続装置の側面図、図10は図8におけるフレキシブ
ル配線基板の接続装置の要部を拡大して示す斜視図であ
る。図において、29は台板、30はこの台板29上に
配置され上面の所定の位置に逃げ穴30aが形成された
保持台、31は保持台30の上面の所定位置に突設され
た保持ピンで保持台30とともに保持部80を構成して
いる。32は台板29の一側に立設されたL字状の支持
枠、33は支持枠32の保持部80と対応する側の面に
水平方向に配置されたガイドレール、34はガイドレー
ル33と平行に所定の間隔をあけて支持枠32に配置さ
れた一対の支持具、35は両支持具34間に支承された
ねじ棒、36はねじ棒35に連結されこのねじ棒35を
回転駆動するモータである。
【0025】37はガイドレール33に嵌合し摺動可能
なスライドテーブル、38は一側がスライドテーブル3
7に固着され他側が保持部80の上方に延在して配置さ
れたL字状の台枠、39は一側が台枠38の他側の上面
に固定され他側でねじ棒35と螺合する移動治具、40
は台枠38の他側の下面に所定の間隔をあけてそれぞれ
固着され他端が保持台30側に延在して配置される4個
の取付枠、41は各取付枠40の先端側の垂直方向にそ
れぞれ配置されたガイドレール、42は各ガイドレール
41に嵌合しそれぞれ摺動可能なスライドテーブル、4
3は外側から一番目のスライドテーブル42に固着され
た前押え支持具、44はこの前押え支持具43の先端に
ねじ45を介して取り付けられた前押え、46は2番目
のスライドテーブル42に固着された熱源、47は熱源
46の先端にねじ48を介して取り付けられた加熱ツー
ルで熱源46とともに加熱部90を構成している。
【0026】49は3番目のスライドテーブル42に固
着された後押え支持具、50はこの後押え支持具49の
先端にねじ51を介して取り付けられた後押え、52は
4番目のスライドテーブル42に一側を固着された逆T
字状の位置決め支持具、53は位置決め支持具52の他
側に水平方向に配置されたガイドレール、54はガイド
レール53と平行に所定の間隔をあけて位置決め支持具
52に配置された一対の支持具、55は両支持具54間
に支承され両端部にそれぞれ逆方向のねじ部が形成され
たねじ棒、56はねじ棒55に連結されこのねじ棒55
を回転駆動するモータ、57は一側がガイドレール53
に摺動可能に嵌合し所定間隔をあけて配置された一対の
スライドテーブルで、ねじ棒55の各ねじ部にそれぞれ
螺合している。58は各スライドテーブル57の他側に
固着され先端が水平方向に延在した支持アーム、59は
各支持アーム58の先端に下方に突出して固着され先端
部がテーパ状に形成されたガイドピンでこれら52ない
し59で位置決め部100を構成している。
【0027】60は取付枠40の4個にそれぞれ稼働軸
61を下向きにして固着され稼働軸61を前押え支持具
43、熱源46、後押え支持具49、位置決め支持具と
それぞれ連結された4個のエアシリンダ、62は接続さ
れるフレキシブル配線基板を接続前の所定位置まで搬送
する別置きの搬送部である。63はエアシリンダ60を
動作させる圧縮空気の経路に設けられているソレノイド
バルブ、64は駆動用モータ36、56及びソレノイド
バルブ63の動作を制御する動作制御装置、65は加熱
ツール47の温度を制御する温度制御装置でこれら63
ないし65はこの実施の形態では支持枠32に固着され
ている。
【0028】次に、この装置でリジット配線基板に接続
されるフレキシブル配線基板を図10について説明す
る。図において、上記実施の形態1におけると同様な部
分は同一符号を付して説明を省略する。フレキシブル配
線基板10において、10cは所定位置に設けられた2
個のガイド孔、11aは第2の接続端子11で形成され
た接続端子列である。66はフレキシブル配線基板10
と同様の接続部で接続端子列11bが構成されガイド孔
66aを備えたフレキシブル配線基板、67は表面に形
成された第1の接続端子68により接続端子列68aと
68bを構成され、ガイド孔67a、67b、67cを
備えたリジット配線基板、69は各第1の接続端子68
の表面に施されたはんだめっきである。
【0029】次に、この装置の動作について説明する。
まず、リジット配線基板67を第1の接続端子68が上
向きになるようにしてガイド孔67aを保持台30の保
持ピン31に合わせて保持台30上で保持する。次に、
フレキシブル配線基板の搬送部62を動作させフレキシ
ブル配線基板10を第2の接続端子11を下向きにして
両配線基板10、67のガイド孔10cと67bがほぼ
合致するようにして接続端子列11aを接続端子列68
aに重ねる。次に、モータ36を駆動しねじ棒35を回
転させ移動治具39を介して台枠38をフレキシブル配
線基板10を接続する位置まで移動させる。その後、モ
ータ56を駆動しねじ棒55を回転させることによりガ
イドピン59の間隔をフレキシブル配線基板10のガイ
ド孔10cの間隔に合わせて調整する。そして、位置決
め部100に連結したエアシリンダ60の稼働軸61を
下側に動作させ、位置決め支持具52をガイドレール4
1に沿って下方に移動させてガイドピン59を下降させ
ることによって、両配線基板10、67のガイド孔10
cと67bを貫通して保持台30の逃げ穴30aに差し
込まれ位置決めが完了する。なお、この際両配線基板1
0、67のガイド孔10cと67bが多少ずれていても
ガイドピン59の先端がテーパ状になっているので容易
に位置決めをすることが可能である。
【0030】次に、前押え44と後押え50のエアシリ
ンダ60の稼働軸61を下側に動作させ、それぞれの支
持具43、49をガイドレール41に沿って下方に移動
させて、前押え44と後押え50をフレキシブル配線基
板10に当接させることによって、第1の接続端子68
と第2の接続端子11をはんだめっき69を介して密着
させる。
【0031】次に、加熱部90と連結したエアシリンダ
60の稼働軸61を下側に動作させ、熱源46をガイド
レール41に沿って下方に移動させて加熱ツール47を
ランド部12に当接させ、押圧するとともに熱源46か
ら供給される熱によって加熱する。所定の時間が経過す
るとエアシリンダ60の稼働軸61を上側に動作させ熱
源46をガイドレール41に沿って上方に移動させ加熱
ツール47をランド部12から離脱させることにより加
熱及び押圧が終了する。そして、前押え44と後押え5
0は溶融したはんだめっき69が完全に凝固するまで両
接続端子11、68を密着させた状態を保持した後、両
押え44、50のエアシリンダ60の稼働軸61を上側
に動作させることによって上昇される。また、同時にガ
イドピン59も位置決め部100のエアシリンダ60の
稼働軸61を上側に動作させ位置決め支持具52をガイ
ドレール41に沿って上方に移動させることによって上
昇し両配線基板10、67と分離して接続を完了する。
【0032】続いて、フレキシブル配線基板66を接続
する場合について説明する。まず、フレキシブル配線基
板66の接続端子列11bは上記フレキシブル配線基板
10の接続端子列11aと異なる(個数が少ない)ため
それぞれのねじ45、48、51をゆるめ、前押え4
4、加熱ツール48、後押え50をフレキシブル配線基
板66に適合したものに交換する。フレキシブル配線基
板66を第2の接続端子11を下面にして両配線基板6
6、67のガイド孔66aと67cがほぼ合致するよう
にして接続端子列68bに重ね装置を始動させる。
【0033】台枠38をフレキシブル配線基板66を接
続する位置に移動させた後、ガイドピン59の間隔をフ
レキシブル配線基板66のガイド孔66aに合わせて調
整し、以下、上記フレキシブル配線基板10の場合と同
様の動作を繰り返して接続を行う。そして、接続作業が
すべて終了したら、両フレキシブル配線基板10、66
が接続されたリジット配線基板67を保持台30から取
り外す。
【0034】なお、各動作の駆動源となるモータ36、
56及びソレノイドバルブ63は動作制御装置64で、
加熱ツール47の温度は温度制御装置65により作業手
順に合わせて自動的に制御される。
【0035】このように上記実施の形態5によれば、フ
レキシブル配線基板の位置決め、固定、加熱および押圧
を正確かつ自動的に行えるので、接続作業が迅速かつ確
実に安定する。
【0036】
【発明の効果】以上のように、この発明の請求項1によ
れば、複数の層からなり接続されるリジット配線基板の
第1の接続端子と対応する一方の表面に形成された第2
の接続端子と、他方の表面の第2の接続端子と対応する
位置に形成されたランド部と、第2の接続端子とランド
部との間を貫通するスルーホールと、スルーホール内に
施され第2の接続端子とランド部との間を接続する熱伝
導率の高い金属めっきとで構成したので、はんだ接続の
信頼性の向上および品質低下の防止が可能なフレキシブ
ル配線基板を提供することができる。
【0037】また、この発明の請求項2によれば、請求
項1において、金属めっきをスルーホール内に充満して
施しているので、熱伝達量を増大させさらにはんだ接続
の信頼性の向上が可能なフレキシブル配線基板を提供す
ることができる。
【0038】また、この発明の請求項3によれば、請求
項1において、金属めっきをはんだとなじみの良い部材
としたので、接続部の溶融したはんだめっきがスルーホ
ール内でフィレットを正確に形成することができ、接続
部の検査の信頼性を向上させることが可能なフレキシブ
ル配線基板を提供することができる。
【0039】また、この発明の請求項4によれば、一方
の表面に形成された第2の接続端子と対応するフレキシ
ブル配線基板の他方の表面にランド部を形成する工程
と、第2の接続端子とランド部との間を貫通するスルー
ホールを形成する工程と、スルーホール内に熱伝導率の
高い金属めっきを施す工程と、リジット配線基板の第1
の接続端子に第2の接続端子をはんだめっきを介して当
接させランド部を加熱及び押圧する工程とを包含したの
で、はんだ接続の信頼性の向上が可能なフレキシブル配
線基板の接続方法を提供することができる。
【0040】また、この発明の請求項5によれば、複数
の層からなり接続されるリジット配線基板の第1の接続
端子と対応する一方の表面に形成された第2の接続端子
と、他方の表面の第2の接続端子と対応する位置に形成
されたランド部と、第2の接続端子とランド部との間を
貫通するスルーホールと、スルーホール内に施され第2
の接続端子とランド部との間を接続する熱伝導率の高い
金属めっきとで構成されたフレキシブル配線基板の第2
の接続端子を、リジット配線基板の第1の接続端子には
んだめっきを介して重ね合わせ、ランド部を加熱及び押
圧して接続された両接続端子の接続状態を検査するフレ
キシブル配線基板の接続状態検査方法において、溶融時
にスルーホール内に流入したはんだめっきが凝固時に形
成するフィレットの状態で接続の良否を判断するように
したので、検査の信頼性の向上が可能なフレキシブル配
線基板の接続状態検査方法を提供することができる。
【0041】また、この発明の請求項6によれば、リジ
ット配線基板の第1の接続端子にはんだめっきを介して
接続されたフレキシブル配線基板の第2の接続端子部に
設けられたスルーホール内に形成されるフィレットの状
態を撮影する撮影装置と、撮影されたフィレットの画像
を処理する画像処理装置と、処理された画像を映し出す
モニタ装置とで構成したので、接続部の接続状態を正確
に判断でき、接続状態検査の信頼性の向上が可能なフレ
キシブル配線基板の接続状態検査装置を提供することが
できる。
【0042】また、この発明の請求項7によれば、リジ
ット配線基板を第1の接続端子を表向きにして支持固定
する保持部と、リジット配線基板の第1の接続端子にフ
レキシブル配線基板の第2の接続端子が重なり合うよう
にフレキシブル配線基板を搬送する搬送部と、両配線基
板と接離する方向に移動して両配線基板に設けられたガ
イド孔を貫通することにより両配線基板を位置決めする
ガイドピンを具備した位置決め部と、フレキシブル配線
基板と接離する方向に移動可能な加熱ツールを具備しフ
レキシブル配線基板の第2の接続端子と対応する他方の
表面に当接させて他方の表面を加熱及び押圧する加熱部
とで構成したので、接続部の位置決め及び加熱、押圧が
正確にでき、接続動作の信頼性の向上が可能なフレキシ
ブル配線基板の接続装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1によるフレキシブル
配線基板のリジット配線基板への接続部の構成を示す斜
視図である。
【図2】 図1における線II−IIに沿って接続前の
状態を示す断面図である。
【図3】 図2における接続中の状態を示す断面図であ
る。
【図4】 図2における接続後の状態を示す断面図であ
る。
【図5】 この発明の実施の形態4によるフレキシブル
配線基板の接続状態検査装置の構成を示す正面図であ
る。
【図6】 図5におけるフレキシブル配線基板の接続状
態検査装置の構成を示す側面図である。
【図7】 図5におけるフレキシブル配線基板の接続状
態検査装置の要部を拡大して示す斜視図である。
【図8】 この発明の実施の形態5におけるフレキシブ
ル配線基板の接続装置の構成を示す正面図である。
【図9】 図8におけるフレキシブル配線基板の接続装
置の側面図である。
【図10】 図8におけるフレキシブル配線基板の接続
装置の要部を拡大して示す斜視図である。
【図11】 従来のフレキシブル配線基板とリジット配
線基板の接続部の構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
7 リジット配線基板、7d ガイド孔、8,68 第
1の接続端子、9 はんだめっき、10,66 フレキ
シブル配線基板、10c ガイド孔、11 第2の接続
端子、12 ランド部、13 スルーホール、14 金
属めっき、15 フィレット、16 加熱ツール、23
撮影装置(CCDカメラ)、27 画像処理装置、2
8 モニタ装置、30 保持台、47 加熱ツール、5
9 ガイドピン、67 リジット配線基板、67b ガ
イド孔、62 搬送部、80 保持部、90 加熱部、
100 位置決め部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坂上 幸信 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 浜田 治 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の層からなり接続されるリジット配
    線基板の第1の接続端子と対応する一方の表面に形成さ
    れた第2の接続端子と、他方の表面の上記第2の接続端
    子と対応する位置に形成されたランド部と、上記第2の
    接続端子と上記ランド部との間を貫通するスルーホール
    と、該スルーホール内に施され上記第2の接続端子と上
    記ランド部との間を接続する熱伝導率の高い金属めっき
    とを備えたことを特徴とするフレキシブル配線基板。
  2. 【請求項2】 金属めっきは、スルーホール内に充満し
    て施されていることを特徴とする請求項1に記載のフレ
    キシブル配線基板。
  3. 【請求項3】 金属めっきは、はんだとなじみの良い部
    材であることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブ
    ル配線基板。
  4. 【請求項4】 一方の表面に形成された第2の接続端子
    と対応する上記フレキシブル配線基板の他方の表面にラ
    ンド部を形成する工程と、上記第2の接続端子と上記ラ
    ンド部との間を貫通するスルーホールを形成する工程
    と、上記スルーホール内に熱伝導率の高い金属めっきを
    施す工程と、上記リジット配線基板の第1の接続端子に
    上記第2の接続端子をはんだめっきを介して当接させ上
    記ランド部を加熱及び押圧する工程とを包含したことを
    特徴とするフレキシブル配線基板の接続方法。
  5. 【請求項5】 複数の層からなり接続されるリジット配
    線基板の第1の接続端子と対応する一方の表面に形成さ
    れた第2の接続端子と、他方の表面の上記第2の接続端
    子と対応する位置に形成されたランド部と、上記第2の
    接続端子と上記ランド部との間を貫通するスルーホール
    と、該スルーホール内に施され上記第2の接続端子と上
    記ランド部との間を接続する熱伝導率の高い金属めっき
    とで構成されたフレキシブル配線基板の上記第2の接続
    端子を、上記リジット配線基板の上記第1の接続端子に
    はんだめっきを介して重ね合わせ、上記ランド部を加熱
    及び押圧して接続された上記両接続端子の接続状態を検
    査するフレキシブル配線基板の接続状態検査方法におい
    て、溶融時に上記スルーホール内に流入した上記はんだ
    めっきが凝固時に形成するフィレットの状態で接続の良
    否を判断することを特徴とするフレキシブル配線基板の
    接続状態検査方法。
  6. 【請求項6】 リジット配線基板の第1の接続端子には
    んだめっきを介して接続されたフレキシブル配線基板の
    第2の接続端子部に設けられたスルーホール内に形成さ
    れるフィレットの状態を撮影する撮影装置と、上記撮影
    されたフィレットの画像を処理する画像処理装置と、上
    記処理された画像を映し出すモニタ装置とを備えたこと
    を特徴とするフレキシブル配線基板の接続状態検査装
    置。
  7. 【請求項7】 リジット配線基板を第1の接続端子を表
    向きにして支持固定する保持部と、上記リジット配線基
    板の上記第1の接続端子にフレキシブル配線基板の第2
    の接続端子が重なり合うように上記フレキシブル配線基
    板を搬送する搬送部と、上記両配線基板と接離する方向
    に移動して上記両配線基板に設けられたガイド孔を貫通
    することにより上記両配線基板を位置決めするガイドピ
    ンを具備した位置決め部と、上記フレキシブル配線基板
    と接離する方向に移動可能な加熱ツールを具備し上記フ
    レキシブル配線基板の第2の接続端子と対応する上記他
    方の表面に当接させて上記他方の表面を加熱及び押圧す
    る加熱部とを備えたことを特徴とするフレキシブル配線
    基板の接続装置。
JP10169897A 1997-04-18 1997-04-18 フレキシブル配線基板並びにその接続方法及び接続状態検査方法並びにその検査装置及び接続装置 Pending JPH10294544A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10169897A JPH10294544A (ja) 1997-04-18 1997-04-18 フレキシブル配線基板並びにその接続方法及び接続状態検査方法並びにその検査装置及び接続装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10169897A JPH10294544A (ja) 1997-04-18 1997-04-18 フレキシブル配線基板並びにその接続方法及び接続状態検査方法並びにその検査装置及び接続装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10294544A true JPH10294544A (ja) 1998-11-04

Family

ID=14307552

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10169897A Pending JPH10294544A (ja) 1997-04-18 1997-04-18 フレキシブル配線基板並びにその接続方法及び接続状態検査方法並びにその検査装置及び接続装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10294544A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006275836A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板検査装置
JP2007201264A (ja) * 2006-01-27 2007-08-09 Alps Electric Co Ltd フレキシブル基板の接続構造、及びその接続方法
JP2010283259A (ja) * 2009-06-08 2010-12-16 Sumitomo Electric System Solutions Co Ltd 配線板の接合方法
US20150156885A1 (en) * 2013-11-29 2015-06-04 Sumitomo Electric Device Innovations, Inc. Method for manufacturing an electric device by connecting a wiring board to an object and electric device including a board
JP2018125446A (ja) * 2017-02-02 2018-08-09 株式会社村田製作所 表面実装型インターポーザ及び電子機器
US12144123B2 (en) 2021-10-01 2024-11-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including coin-cell battery

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006275836A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板検査装置
JP2007201264A (ja) * 2006-01-27 2007-08-09 Alps Electric Co Ltd フレキシブル基板の接続構造、及びその接続方法
JP2010283259A (ja) * 2009-06-08 2010-12-16 Sumitomo Electric System Solutions Co Ltd 配線板の接合方法
US20150156885A1 (en) * 2013-11-29 2015-06-04 Sumitomo Electric Device Innovations, Inc. Method for manufacturing an electric device by connecting a wiring board to an object and electric device including a board
JP2015106663A (ja) * 2013-11-29 2015-06-08 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 配線基板の接続方法、および配線基板の実装構造
JP2018125446A (ja) * 2017-02-02 2018-08-09 株式会社村田製作所 表面実装型インターポーザ及び電子機器
US12144123B2 (en) 2021-10-01 2024-11-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including coin-cell battery

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6179198B1 (en) Method of soldering bumped work by partially penetrating the oxide film covering the solder bumps
JP2007266423A (ja) 電子部品実装システムおよび電子部品搭載装置ならびに電子部品実装方法
KR20080108421A (ko) 전자 부품 실장 시스템, 탑재 상태 검사 장치 및 전자 부품 실장 방법
JPH10294544A (ja) フレキシブル配線基板並びにその接続方法及び接続状態検査方法並びにその検査装置及び接続装置
JPH09153525A (ja) ボンディング装置およびボンディング方法
US7968801B2 (en) Solder mounting structure, method for manufacturing such solder mounting structure and use of such solder mounting structure
US7676916B2 (en) Electronic component mounting system and electronic component mounting method
JP3296726B2 (ja) はんだペースト認識方法及びスクリーン印刷機
JP2007134406A (ja) 印刷はんだ検査装置
US12439527B2 (en) Mounting board manufacturing method and flux coating device
JP3561089B2 (ja) 半導体チップの実装方法およびその装置
JP6952160B1 (ja) スクリーンマスク検査装置、半田印刷検査装置及びスクリーンマスクの検査方法
JPH10284535A (ja) 半導体装置の製造方法及び半導体部品
JP4908955B2 (ja) 印刷検査方法および印刷検査装置
JPH09153522A (ja) ボンディング装置およびボンディング方法
JPH10202832A (ja) スクリーン印刷機およびスクリーン印刷方法
JP4738356B2 (ja) 電子部品のリペア装置
JPH0590726A (ja) フレキシブル配線基板及びその製造方法
JPH0964521A (ja) 半田供給装置及び半田供給方法
JPH08139427A (ja) 球状電極の形成方法
CN217666982U (zh) 热压熔锡焊接设备
JP2001237271A (ja) 半導体チップ実装基板及びその製造方法並びにその製造装置
JP2001223464A (ja) 半田付け方法
JP3634396B2 (ja) プリント基板等のはんだ付方法及び装置
CN223114322U (zh) 一种moseft芯片焊接装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050520

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050531

A02 Decision of refusal

Effective date: 20051011

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02