JPH10294554A - 表面実装用配線基板 - Google Patents
表面実装用配線基板Info
- Publication number
- JPH10294554A JPH10294554A JP9132737A JP13273797A JPH10294554A JP H10294554 A JPH10294554 A JP H10294554A JP 9132737 A JP9132737 A JP 9132737A JP 13273797 A JP13273797 A JP 13273797A JP H10294554 A JPH10294554 A JP H10294554A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- pads
- pad
- surface mounting
- grooves
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/20—Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
- H10W72/07251—Connecting or disconnecting of bump connectors characterised by changes in properties of the bump connectors during connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/20—Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps
- H10W72/251—Materials
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 狭いピッチで多数のパッドを配列した配線基
板であっても、パッド間に半田ブリッジを発生させず信
頼性を増して電気部品が半田付けされる表面実装用配線
基板を提供する。 【解決手段】 配線基板４は隣接するパッド１１、１１
間に、パッド１１の配列方向と直交する方向に延出する
溝４１を少なくとも２本平行に配設している。
板であっても、パッド間に半田ブリッジを発生させず信
頼性を増して電気部品が半田付けされる表面実装用配線
基板を提供する。 【解決手段】 配線基板４は隣接するパッド１１、１１
間に、パッド１１の配列方向と直交する方向に延出する
溝４１を少なくとも２本平行に配設している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は表面実装用配線基
板に係り、特に電気部品を表面実装した際、隣接するパ
ッド間の半田ブリッジを防止する表面実装用配線基板の
改良に関するものである。
板に係り、特に電気部品を表面実装した際、隣接するパ
ッド間の半田ブリッジを防止する表面実装用配線基板の
改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来から知られている表面実装用
配線基板（以下配線基板という）を示し、図６は電気部
品を配線基板に実装した状態を示している。配線基板１
はポリイミド樹脂やエポキシ樹脂等の絶縁性の板材から
形成され、その板面には銅箔等からなる複数のパッド１
１が配設されている。一方、配線基板１に実装されるコ
ネクタ、ＩＣ等の表面実装タイプの電気部品２は本体２
１と、本体２１より突出し配線基板１のパッド１１に半
田付される半田付端子２２を有している。上記電気部品
２を配線基板１に実装するには、配線基板１のペースト
状半田が塗布されたパッド１１面上に、電気部品２の半
田付端子２２の先端部分に形成された平坦部２２ａを重
ね合わせた後、ベーパフェーズ等により半田付け接続を
行い電気的接続と同時に機械的固定がなされていた。
配線基板（以下配線基板という）を示し、図６は電気部
品を配線基板に実装した状態を示している。配線基板１
はポリイミド樹脂やエポキシ樹脂等の絶縁性の板材から
形成され、その板面には銅箔等からなる複数のパッド１
１が配設されている。一方、配線基板１に実装されるコ
ネクタ、ＩＣ等の表面実装タイプの電気部品２は本体２
１と、本体２１より突出し配線基板１のパッド１１に半
田付される半田付端子２２を有している。上記電気部品
２を配線基板１に実装するには、配線基板１のペースト
状半田が塗布されたパッド１１面上に、電気部品２の半
田付端子２２の先端部分に形成された平坦部２２ａを重
ね合わせた後、ベーパフェーズ等により半田付け接続を
行い電気的接続と同時に機械的固定がなされていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、電気部品２
が複雑、高度化することにより、本体２１に配列される
半田付端子２２の本数が増えると、端子間のピッチが狭
くなり、これに対応して配線基板１に配設されたパッド
１１間の間隔も狭くなる。この為、図６に示す如く半田
付端子２２と配線基板１のパッド１１とを半田付けした
際、半田付端子２２の平坦部２２ａの側面に回り込んだ
溶融半田により形成された半田フィレット３ａが、隣接
する半田付端子２２、２２間で互いに連結することによ
り半田ブリッジ３ｂを生じさせる恐れがあった。これを
防ぐため、半田の量を少なくすると、半田付端子２２が
パッド１１に確実に半田付けされず、半田接続部の信頼
性を低下させる欠点があった。それ故に、本発明は上述
したような欠点を解決する為になされたものであり、狭
いピッチで多数のパッドを配列した配線基板であっても
パッド間に半田ブリッジを発生させず、信頼性を増して
電気部品が半田付けされる表面実装用配線基板を提供す
る。
が複雑、高度化することにより、本体２１に配列される
半田付端子２２の本数が増えると、端子間のピッチが狭
くなり、これに対応して配線基板１に配設されたパッド
１１間の間隔も狭くなる。この為、図６に示す如く半田
付端子２２と配線基板１のパッド１１とを半田付けした
際、半田付端子２２の平坦部２２ａの側面に回り込んだ
溶融半田により形成された半田フィレット３ａが、隣接
する半田付端子２２、２２間で互いに連結することによ
り半田ブリッジ３ｂを生じさせる恐れがあった。これを
防ぐため、半田の量を少なくすると、半田付端子２２が
パッド１１に確実に半田付けされず、半田接続部の信頼
性を低下させる欠点があった。それ故に、本発明は上述
したような欠点を解決する為になされたものであり、狭
いピッチで多数のパッドを配列した配線基板であっても
パッド間に半田ブリッジを発生させず、信頼性を増して
電気部品が半田付けされる表面実装用配線基板を提供す
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は電気部品を半田
付けするためパッドが複数配列された表面実装用配線基
板において、上記配線基板は隣接する上記パッド間に、
パッドの配列方向と直交する方向に延出する溝を少なく
とも２本平行に配設したものである。以上の如く構成さ
れた上記配線基板に上記電気部品を半田付けする際、互
いに隣接する上記パッドから流れ出した溶融半田が、上
記パッド近傍に配設されている上記溝に入り込み、溝に
沿ってパッドの配列方向と直交する方向に流れる。この
為、隣接する上記パッドから溶融半田が流れ出しても、
溶融半田同士がパッド配列方向に互いに結合することが
なく、半田ブリッジを形成し難い表面実装用配線基板が
得られる。
付けするためパッドが複数配列された表面実装用配線基
板において、上記配線基板は隣接する上記パッド間に、
パッドの配列方向と直交する方向に延出する溝を少なく
とも２本平行に配設したものである。以上の如く構成さ
れた上記配線基板に上記電気部品を半田付けする際、互
いに隣接する上記パッドから流れ出した溶融半田が、上
記パッド近傍に配設されている上記溝に入り込み、溝に
沿ってパッドの配列方向と直交する方向に流れる。この
為、隣接する上記パッドから溶融半田が流れ出しても、
溶融半田同士がパッド配列方向に互いに結合することが
なく、半田ブリッジを形成し難い表面実装用配線基板が
得られる。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について図
１乃至図３を参照しつつ説明する。図１は配線基板に電
気部品を実装した状態を示す一部断面した正面図、図２
は本発明にかかる配線基板の斜視図、図３は図２におけ
る断面図であり図において従来例と同一形状、同一目的
のものについては同じ符号を用いてその詳細な説明を省
略する。本発明の配線基板４は図２に示す如く従来例と
同様、長方形状のパッド１１が複数配列されており、そ
の隣接するパッド１１、１１間に、パッド１１の配列方
向と直交する方向で互いに平行に延びる溝４１、４１を
設けたことが従来例との相違点である。溝４１は図３に
示す如く延在方向に垂直な断面においてＶ字状に所定の
角度をなす一対の壁面によって構成されたものであり、
パッド１１の長手方向の一端に対応する位置から端子パ
ターン４ａに接続される他端側に対応する位置まで、パ
ッド１１の長手方向の側面に沿って延設されている。次
に図４は上記溝４１、４１を形成するための治具５を示
している。治具５は先端側に溝４１、４１に対応してＶ
字状の刃５１、５１を一体に突設したものである。治具
５を用いて溝４１、４１を形成する際は、配線基板４に
刃５１を押し付けた状態で治具５を移動することによ
り、配線基板４の面が刃５１によって削り取られ、１組
のパッド１１、１１間に溝４１、４１が形成される。
尚、図では治具に刃５１を２個のみ設けたものを示した
が、刃５１を多数設けることにより、一度に複数組のパ
ッド１１、１１間の溝４１、４１を加工することも可能
である。次に、上述した配線基板４に電気部品２を実装
するため、配線基板４のパッド１１上に半田付端子２２
の平坦部２２ａを重ね合わせて半田付けを行なうと、図
１に示す如く溶融半田が平坦部２２ａの周囲に沿って流
れ半田フィレット３ａを形成し配線基板４に電気部品２
が取り付けられる。その場合、溶融半田が隣接する一方
のパッド１１から他方のパッド１１に向けて配線基板４
上に流れ出すと、一方のパッド１１側に近い溝４１内に
入り、その後、溝４１に沿って流れ冷却固化することに
より半田層３ｃを形成する。同様に、他方のパッド１１
から一方のパッド１１に向けて流れ出した溶融半田も、
他方のパッド１１側に近い溝４１内に入り込み半田層３
ｃが形成される。この様に隣接するパッド１１、１１か
ら溶融半田が流れ出しても、溶融半田は溝４１、４１に
沿ってパッド配列方向と直交する方向に互いに平行に流
れるため、従来例の様にパッドの配列方向に半田ブリッ
ジ３ｂを形成せず、電気部品を配線基板に半田付けでき
る。尚、上記実施例では溝４１の断面形状をＶ字状にし
たものを示したが、円形又は方形の断面でもよく、又、
隣接するパッド間に配設される溝の数量も２本以上設け
ることもできる。更には溝４１、４１を加工する際、パ
ッド１１、１１間が狭く図４に示した治具５が適用でき
ない場合には、レーザによる加工も考えられる。
１乃至図３を参照しつつ説明する。図１は配線基板に電
気部品を実装した状態を示す一部断面した正面図、図２
は本発明にかかる配線基板の斜視図、図３は図２におけ
る断面図であり図において従来例と同一形状、同一目的
のものについては同じ符号を用いてその詳細な説明を省
略する。本発明の配線基板４は図２に示す如く従来例と
同様、長方形状のパッド１１が複数配列されており、そ
の隣接するパッド１１、１１間に、パッド１１の配列方
向と直交する方向で互いに平行に延びる溝４１、４１を
設けたことが従来例との相違点である。溝４１は図３に
示す如く延在方向に垂直な断面においてＶ字状に所定の
角度をなす一対の壁面によって構成されたものであり、
パッド１１の長手方向の一端に対応する位置から端子パ
ターン４ａに接続される他端側に対応する位置まで、パ
ッド１１の長手方向の側面に沿って延設されている。次
に図４は上記溝４１、４１を形成するための治具５を示
している。治具５は先端側に溝４１、４１に対応してＶ
字状の刃５１、５１を一体に突設したものである。治具
５を用いて溝４１、４１を形成する際は、配線基板４に
刃５１を押し付けた状態で治具５を移動することによ
り、配線基板４の面が刃５１によって削り取られ、１組
のパッド１１、１１間に溝４１、４１が形成される。
尚、図では治具に刃５１を２個のみ設けたものを示した
が、刃５１を多数設けることにより、一度に複数組のパ
ッド１１、１１間の溝４１、４１を加工することも可能
である。次に、上述した配線基板４に電気部品２を実装
するため、配線基板４のパッド１１上に半田付端子２２
の平坦部２２ａを重ね合わせて半田付けを行なうと、図
１に示す如く溶融半田が平坦部２２ａの周囲に沿って流
れ半田フィレット３ａを形成し配線基板４に電気部品２
が取り付けられる。その場合、溶融半田が隣接する一方
のパッド１１から他方のパッド１１に向けて配線基板４
上に流れ出すと、一方のパッド１１側に近い溝４１内に
入り、その後、溝４１に沿って流れ冷却固化することに
より半田層３ｃを形成する。同様に、他方のパッド１１
から一方のパッド１１に向けて流れ出した溶融半田も、
他方のパッド１１側に近い溝４１内に入り込み半田層３
ｃが形成される。この様に隣接するパッド１１、１１か
ら溶融半田が流れ出しても、溶融半田は溝４１、４１に
沿ってパッド配列方向と直交する方向に互いに平行に流
れるため、従来例の様にパッドの配列方向に半田ブリッ
ジ３ｂを形成せず、電気部品を配線基板に半田付けでき
る。尚、上記実施例では溝４１の断面形状をＶ字状にし
たものを示したが、円形又は方形の断面でもよく、又、
隣接するパッド間に配設される溝の数量も２本以上設け
ることもできる。更には溝４１、４１を加工する際、パ
ッド１１、１１間が狭く図４に示した治具５が適用でき
ない場合には、レーザによる加工も考えられる。
【０００６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
係る配線基板は、隣接するパッド間にパッドの配列方向
と直交する方向に延出する溝を並設したものである。こ
の様に構成された配線基板に電気部品を表面実装する
際、溶融半田がパッドから流れ出しても上記溝に入り、
溝に沿ってパッドの配列方向と直交する方向に流れるた
め、隣接するパッド間に半田ブリッジが形成されず、電
気部品を信頼性を増して実装し得る表面実装用配線基板
を提供できる。
係る配線基板は、隣接するパッド間にパッドの配列方向
と直交する方向に延出する溝を並設したものである。こ
の様に構成された配線基板に電気部品を表面実装する
際、溶融半田がパッドから流れ出しても上記溝に入り、
溝に沿ってパッドの配列方向と直交する方向に流れるた
め、隣接するパッド間に半田ブリッジが形成されず、電
気部品を信頼性を増して実装し得る表面実装用配線基板
を提供できる。
【図１】本発明の配線基板に表面実装用電気部品を取り
付けた状態を示す一部断面した要部正面図。
付けた状態を示す一部断面した要部正面図。
【図２】本発明の配線基板を示す斜視図。
【図３】図２の要部拡大断面図。
【図４】本発明の配線基板の溝の加工方法を示す斜視
図。
図。
【図５】従来の配線基板を示す斜視図。
【図６】従来例を説明する一部断面した要部正面図。
１，４ 配線基板 １１ パッド ２ 電気部品 ４１ 溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荒井 勝己 東京都渋谷区道玄坂１丁目21番２号 日本 航空電子工業株式会社内 (72)発明者 阿部 浩樹 山形県新庄市大字泉田字高台新田4102番地 ６ 山形航空電子株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 電気部品を半田付けするためパッドが複
数配列された表面実装用配線基板において、上記配線基
板は隣接する上記パッド間に、パッドの配列方向と直交
する方向に延出する溝を少なくとも２本平行に配設した
ことを特徴とする表面実装用配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9132737A JPH10294554A (ja) | 1997-04-16 | 1997-04-16 | 表面実装用配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9132737A JPH10294554A (ja) | 1997-04-16 | 1997-04-16 | 表面実装用配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10294554A true JPH10294554A (ja) | 1998-11-04 |
Family
ID=15088427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9132737A Withdrawn JPH10294554A (ja) | 1997-04-16 | 1997-04-16 | 表面実装用配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10294554A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100653890B1 (ko) * | 2005-07-08 | 2006-12-05 | 주식회사 화진정밀화학 | 고성능 액상 급결제 제조방법 |
| JP2008263407A (ja) * | 2007-04-12 | 2008-10-30 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の電子デバイス |
| WO2010032192A1 (en) * | 2008-09-16 | 2010-03-25 | Nxp B.V. | Electric component with under-bump metallization and integrated confinement structure |
| US8525042B2 (en) | 2009-01-21 | 2013-09-03 | Fujitsu Limited | Printed circuit board and printed circuit board unit |
| WO2015144835A1 (de) * | 2014-03-26 | 2015-10-01 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Träger und/oder clip für halbleiterelemente, halbleiterbauelement und verfahren zur herstellung |
| CN112038240A (zh) * | 2020-09-08 | 2020-12-04 | 西安微电子技术研究所 | 一种镀镍覆铜基板及其阻焊方法 |
-
1997
- 1997-04-16 JP JP9132737A patent/JPH10294554A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100653890B1 (ko) * | 2005-07-08 | 2006-12-05 | 주식회사 화진정밀화학 | 고성능 액상 급결제 제조방법 |
| JP2008263407A (ja) * | 2007-04-12 | 2008-10-30 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の電子デバイス |
| WO2010032192A1 (en) * | 2008-09-16 | 2010-03-25 | Nxp B.V. | Electric component with under-bump metallization and integrated confinement structure |
| US8525042B2 (en) | 2009-01-21 | 2013-09-03 | Fujitsu Limited | Printed circuit board and printed circuit board unit |
| WO2015144835A1 (de) * | 2014-03-26 | 2015-10-01 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Träger und/oder clip für halbleiterelemente, halbleiterbauelement und verfahren zur herstellung |
| CN112038240A (zh) * | 2020-09-08 | 2020-12-04 | 西安微电子技术研究所 | 一种镀镍覆铜基板及其阻焊方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5406458A (en) | Printed circuit board having tapered contact pads for surface mounted electrical components | |
| JPH10294554A (ja) | 表面実装用配線基板 | |
| US20010029118A1 (en) | Structure for connecting terminals on wiring board | |
| US4967042A (en) | System for enhancing current carrying capacity of printed wiring board | |
| JP2745709B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| JP2961356B2 (ja) | 半田付端子 | |
| JP2004128274A (ja) | チップ部品のバスバーへの接合構造 | |
| JP2001156416A (ja) | フレキシブル配線基板の接続構造 | |
| JP2008047605A (ja) | プリント基板 | |
| JP2594365B2 (ja) | 配線基板及び配線基板の接続方法 | |
| JPH1032062A (ja) | 電気コネクタ | |
| JPS6188471A (ja) | コネクタ− | |
| JP2002232088A (ja) | 印刷配線基板の接合構造 | |
| JPH11283859A (ja) | チップ状回路部品 | |
| JP6836960B2 (ja) | 基板組立体及び基板組立体の製造方法 | |
| JPH064605Y2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH07147479A (ja) | 印刷配線基板用導電箔 | |
| JPH09237951A (ja) | プリント基板の接続構造 | |
| JPH09330746A (ja) | 半田付端子 | |
| JPH06176811A (ja) | 接続用の導電性部品 | |
| JP2008098398A (ja) | 回路装置及びその製造方法 | |
| JP3721614B2 (ja) | リードフレーム及び電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| JP2522534B2 (ja) | コネクタ | |
| JP2007116040A (ja) | 回路基板 | |
| JP2925376B2 (ja) | 回路基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040706 |