JPH10300992A - 光素子モジュール - Google Patents
光素子モジュールInfo
- Publication number
- JPH10300992A JPH10300992A JP9105761A JP10576197A JPH10300992A JP H10300992 A JPH10300992 A JP H10300992A JP 9105761 A JP9105761 A JP 9105761A JP 10576197 A JP10576197 A JP 10576197A JP H10300992 A JPH10300992 A JP H10300992A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical element
- holder
- ferrule
- case
- optical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 発光素子、ホルダ、フェルールホルダは金属
製ケースに保持されており、発光素子のリードとケース
のピンはワイヤを巻き付けて半田付けされているため、
ワイヤと金属製ケースおよび金属製カバーと接触した
り、ワイヤ同士が接触してしまう恐れがあり、注意して
発光素子のリードと金属製ケースのピンを接合しなけれ
ばならないという課題があった。 【解決手段】 発光素子、ホルダ、フェルールホルダを
保持する絶縁材料製ケースの溝に沿って発光素子のリー
ドを曲げ、ＤＩＰタイプのＩＣソケットに半田付けす
る。
製ケースに保持されており、発光素子のリードとケース
のピンはワイヤを巻き付けて半田付けされているため、
ワイヤと金属製ケースおよび金属製カバーと接触した
り、ワイヤ同士が接触してしまう恐れがあり、注意して
発光素子のリードと金属製ケースのピンを接合しなけれ
ばならないという課題があった。 【解決手段】 発光素子、ホルダ、フェルールホルダを
保持する絶縁材料製ケースの溝に沿って発光素子のリー
ドを曲げ、ＤＩＰタイプのＩＣソケットに半田付けす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、光通信などに用
いられる光素子モジュールに関するものである。
いられる光素子モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図９は従来の光素子モジュールを説明す
るための図であり、図９（ａ）は従来の光素子モジュー
ルの平面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は下面
図、同図（ｄ）は断面図である。また、図１０は図９
（ｄ）の点線丸で囲んだ部分の拡大図を表す。これらの
図において１は発光素子、２は発光素子の光を集光する
レンズ、３は発光素子を保持するホルダ、４は発光素子
の光信号を外部へ伝える光ファイバ、５は光ファイバを
保持するフェルール、６はフェルールを保持するフェル
ールホルダ、７は上記発光素子、ホルダ、フェルールホ
ルダを保持する金属製ケース、８は外観を良くし他との
接触を避けるための金属製カバーであり、ケース７とカ
バー８はＹＡＧ溶接９にて固定されている。また、発光
素子のリード１０とケースのピン１１はワイヤ１２を巻
き付け半田付けにて接続されている。
るための図であり、図９（ａ）は従来の光素子モジュー
ルの平面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は下面
図、同図（ｄ）は断面図である。また、図１０は図９
（ｄ）の点線丸で囲んだ部分の拡大図を表す。これらの
図において１は発光素子、２は発光素子の光を集光する
レンズ、３は発光素子を保持するホルダ、４は発光素子
の光信号を外部へ伝える光ファイバ、５は光ファイバを
保持するフェルール、６はフェルールを保持するフェル
ールホルダ、７は上記発光素子、ホルダ、フェルールホ
ルダを保持する金属製ケース、８は外観を良くし他との
接触を避けるための金属製カバーであり、ケース７とカ
バー８はＹＡＧ溶接９にて固定されている。また、発光
素子のリード１０とケースのピン１１はワイヤ１２を巻
き付け半田付けにて接続されている。
【０００３】次に動作について説明する。ケース７を基
板に実装することにより外部からの電気信号を取り込
み、発光素子１で電気信号を光信号に変換し、レンズ２
にて光ファイバ４に集光し外部に光信号を伝える。
板に実装することにより外部からの電気信号を取り込
み、発光素子１で電気信号を光信号に変換し、レンズ２
にて光ファイバ４に集光し外部に光信号を伝える。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の発光素子モジュ
ールは以上のように構成されており、カバー８はケース
７にＹＡＧ溶接９にて接合してある。また、発光素子１
のリード１０とケース７のピン１１はワイヤ１２を巻き
付けて半田付けをして接続されているが、発光素子１と
ケース７の間隔が狭いため発光素子１のリード１０とケ
ース７のピン１１にてワイヤ１２を巻き付けて半田付け
するのに多大な組立工数を要し、さらにワイヤ１２がケ
ース７、カバー８に接触したり、ワイヤ１２同士が接触
した場合にはショートして発光素子１が劣化するなど特
性上問題となる課題があった。また、ケース７、カバー
８が高価なためコスト的課題があった。
ールは以上のように構成されており、カバー８はケース
７にＹＡＧ溶接９にて接合してある。また、発光素子１
のリード１０とケース７のピン１１はワイヤ１２を巻き
付けて半田付けをして接続されているが、発光素子１と
ケース７の間隔が狭いため発光素子１のリード１０とケ
ース７のピン１１にてワイヤ１２を巻き付けて半田付け
するのに多大な組立工数を要し、さらにワイヤ１２がケ
ース７、カバー８に接触したり、ワイヤ１２同士が接触
した場合にはショートして発光素子１が劣化するなど特
性上問題となる課題があった。また、ケース７、カバー
８が高価なためコスト的課題があった。
【０００５】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、発光素子のリードを容易に成形で
きることを目的とする。
めになされたもので、発光素子のリードを容易に成形で
きることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】第１の発明による光素子
モジュールは、ホルダおよびフェルールホルダとケース
を接着固定し、ケースの溝に沿って発光素子のリードを
形成し、ＤＩＰタイプにするように構成したものであ
る。
モジュールは、ホルダおよびフェルールホルダとケース
を接着固定し、ケースの溝に沿って発光素子のリードを
形成し、ＤＩＰタイプにするように構成したものであ
る。
【０００７】また、第２の発明による光素子モジュール
は、ホルダおよびフェルールホルダとケースを接着固定
し、ケースの溝に沿って発光素子のリードを成形し、ケ
ースをＤＩＰタイプのＩＣソケットに固定して発光素子
のリードをＩＣソケットのピンに半田付けするように構
成したものである。
は、ホルダおよびフェルールホルダとケースを接着固定
し、ケースの溝に沿って発光素子のリードを成形し、ケ
ースをＤＩＰタイプのＩＣソケットに固定して発光素子
のリードをＩＣソケットのピンに半田付けするように構
成したものである。
【０００８】また、第３の発明による光素子モジュール
は、ホルダおよびフェルールホルダとケースを接着固定
し、ケースの溝に沿って発光素子のリードを成形し、ケ
ースをＳＯＰタイプのＩＣソケットに固定して発光素子
のリードをＩＣソケットのピンに半田付けするように構
成したものである。
は、ホルダおよびフェルールホルダとケースを接着固定
し、ケースの溝に沿って発光素子のリードを成形し、ケ
ースをＳＯＰタイプのＩＣソケットに固定して発光素子
のリードをＩＣソケットのピンに半田付けするように構
成したものである。
【０００９】また、第４の発明による光素子モジュール
は、ホルダおよびフェルールホルダとケースを接着固定
し、ケースの溝に沿って発光素子のリードを成形し、Ｓ
ＯＰタイプにするように構成したものである。
は、ホルダおよびフェルールホルダとケースを接着固定
し、ケースの溝に沿って発光素子のリードを成形し、Ｓ
ＯＰタイプにするように構成したものである。
【００１０】
実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１を示す図
であり、図１（ｂ）は光素子モジュールを表す正面図、
図１（ａ）は側面図である。また、図２は図１のＡＡ断
面を表し、図３は図１のＢＢ断面を表す図である。これ
らの図において１は発光素子、２は発光素子の光を集光
するレンズ、３は発光素子を保持するホルダ、４は発光
素子の光信号を外部へ伝える光ファイバ、５は光ファイ
バを保持するフェルール、６はフェルールを保持するフ
ェルールホルダ、１０は発光素子１のリード、１３は上
記発光素子、ホルダおよびフェルールホルダを保持する
絶縁材料製のＤＩＰ型ケース、１４はＤＩＰ型ケース１
３の溝であり、発光素子のリードをケースの溝に沿って
曲げることにより、リード同士の接触がなく容易にＤＩ
Ｐ型に成形することが可能である。
であり、図１（ｂ）は光素子モジュールを表す正面図、
図１（ａ）は側面図である。また、図２は図１のＡＡ断
面を表し、図３は図１のＢＢ断面を表す図である。これ
らの図において１は発光素子、２は発光素子の光を集光
するレンズ、３は発光素子を保持するホルダ、４は発光
素子の光信号を外部へ伝える光ファイバ、５は光ファイ
バを保持するフェルール、６はフェルールを保持するフ
ェルールホルダ、１０は発光素子１のリード、１３は上
記発光素子、ホルダおよびフェルールホルダを保持する
絶縁材料製のＤＩＰ型ケース、１４はＤＩＰ型ケース１
３の溝であり、発光素子のリードをケースの溝に沿って
曲げることにより、リード同士の接触がなく容易にＤＩ
Ｐ型に成形することが可能である。
【００１１】実施の形態２．図４はこの発明の実施の形
態２を示す図であり、図４（ｂ）は光素子モジュールを
表す正面図、図４（ａ）は側面図である。また、実施の
形態１と同様に図４のＡＡ断面を図２に示し、図４のＢ
Ｂ断面を図３に示す。これらの図において１，２，３，
４，５，６，１０，１３，１４は実施の形態１と同じ、
１５はケース１３を保持するＤＩＰ型ＩＣソケットであ
り、発光素子のリードをケースの溝に沿って曲げること
により、リード同士の接触がなく容易に成形してＩＣソ
ケットに半田付けすることが可能である。
態２を示す図であり、図４（ｂ）は光素子モジュールを
表す正面図、図４（ａ）は側面図である。また、実施の
形態１と同様に図４のＡＡ断面を図２に示し、図４のＢ
Ｂ断面を図３に示す。これらの図において１，２，３，
４，５，６，１０，１３，１４は実施の形態１と同じ、
１５はケース１３を保持するＤＩＰ型ＩＣソケットであ
り、発光素子のリードをケースの溝に沿って曲げること
により、リード同士の接触がなく容易に成形してＩＣソ
ケットに半田付けすることが可能である。
【００１２】実施の形態３．図５はこの発明の実施の形
態３を示す図であり、図５（ｂ）は光素子モジュールを
表す正面図、図５（ａ）は側面図である。また、実施の
形態１と同様に図５のＡＡ断面を図２に示し、図５のＢ
Ｂ断面を図３に示す。これらの図において１，２，３，
４，５，６，１０，１３，１４は実施の形態１と同じ、
１６はケース１３を保持するＳＯＰ型ＩＣソケットであ
り、発光素子のリードをケースの溝に沿って曲げること
により、リード同士の接触がなく容易に成形してＩＣソ
ケットに半田付けすることが可能である。
態３を示す図であり、図５（ｂ）は光素子モジュールを
表す正面図、図５（ａ）は側面図である。また、実施の
形態１と同様に図５のＡＡ断面を図２に示し、図５のＢ
Ｂ断面を図３に示す。これらの図において１，２，３，
４，５，６，１０，１３，１４は実施の形態１と同じ、
１６はケース１３を保持するＳＯＰ型ＩＣソケットであ
り、発光素子のリードをケースの溝に沿って曲げること
により、リード同士の接触がなく容易に成形してＩＣソ
ケットに半田付けすることが可能である。
【００１３】実施の形態４．図６はこの発明の実施の形
態４を示す図であり、図６（ｂ）は光素子モジュールを
表す正面図、図６（ａ）は側面図である。また、図７は
図６のＡＡ断面を表し、図８は図６のＢＢ断面を表す図
である。これらの図において１，２，３，４，５，６，
１０は実施の形態１と同じ、１７は上記発光素子、ホル
ダおよびフェルールホルダを保持するＳＯＰ型ケース、
１８はＳＯＰ型ケース１７の溝であり、発光素子のリー
ドをケースの溝に沿って曲げることにより、リード同士
の接触がなく容易にＳＯＰ型に成形することが可能であ
る。
態４を示す図であり、図６（ｂ）は光素子モジュールを
表す正面図、図６（ａ）は側面図である。また、図７は
図６のＡＡ断面を表し、図８は図６のＢＢ断面を表す図
である。これらの図において１，２，３，４，５，６，
１０は実施の形態１と同じ、１７は上記発光素子、ホル
ダおよびフェルールホルダを保持するＳＯＰ型ケース、
１８はＳＯＰ型ケース１７の溝であり、発光素子のリー
ドをケースの溝に沿って曲げることにより、リード同士
の接触がなく容易にＳＯＰ型に成形することが可能であ
る。
【００１４】なお上記実施の形態１〜４では発光素子モ
ジュールとして説明したが、この発明は受光素子モジュ
ールにも同様に適用できるものである。
ジュールとして説明したが、この発明は受光素子モジュ
ールにも同様に適用できるものである。
【００１５】
【発明の効果】第１の発明によれば、絶縁材料製のＤＩ
Ｐ型ケースの溝に沿って発光素子のリードを曲げること
により、リード同士の接触をなくし容易にリード成形し
てＤＩＰタイプとすることができ、組立時間およびコス
トの削減になる。
Ｐ型ケースの溝に沿って発光素子のリードを曲げること
により、リード同士の接触をなくし容易にリード成形し
てＤＩＰタイプとすることができ、組立時間およびコス
トの削減になる。
【００１６】また、第２の発明によれば、絶縁材料製の
ＤＩＰ型ケースの溝に沿って発光素子のリードを曲げる
ことにより、リード同士の接触をなくし容易にリード成
形してＤＩＰタイプのＩＣソケットのピンに半田付けす
ることができ、組立時間およびコストの削減になる。
ＤＩＰ型ケースの溝に沿って発光素子のリードを曲げる
ことにより、リード同士の接触をなくし容易にリード成
形してＤＩＰタイプのＩＣソケットのピンに半田付けす
ることができ、組立時間およびコストの削減になる。
【００１７】また、第３の発明によれば、絶縁材料製の
ＤＩＰ型ケースの溝に沿って発光素子のリードを曲げる
ことにより、リード同士の接触をなくし容易にリード成
形してＳＯＰタイプのＩＣソケットのピンに半田付けす
ることができ、組立時間およびコストの削減になる。
ＤＩＰ型ケースの溝に沿って発光素子のリードを曲げる
ことにより、リード同士の接触をなくし容易にリード成
形してＳＯＰタイプのＩＣソケットのピンに半田付けす
ることができ、組立時間およびコストの削減になる。
【００１８】また、第４の発明によれば、絶縁材料製の
ＳＯＰ型ケースの溝に沿って発光素子のリードを曲げる
ことにより、リード同士の接触をなくし容易にＳＯＰタ
イプとすることができ、組立時間およびコストの削減に
なる。
ＳＯＰ型ケースの溝に沿って発光素子のリードを曲げる
ことにより、リード同士の接触をなくし容易にＳＯＰタ
イプとすることができ、組立時間およびコストの削減に
なる。
【図１】 この発明による光素子モジュールの実施の形
態１を示す図である。
態１を示す図である。
【図２】 図１、図４および図５のＡＡ断面を示す図で
ある。
ある。
【図３】 図１、図４および図５のＢＢ断面を示す図で
ある。
ある。
【図４】 この発明による光素子モジュールの実施の形
態２を示す図である。
態２を示す図である。
【図５】 この発明による光素子モジュールの実施の形
態３を示す図である。
態３を示す図である。
【図６】 この発明による光素子モジュールの実施の形
態４を示す図である。
態４を示す図である。
【図７】 図６のＡＡ断面を示す図である。
【図８】 図６のＢＢ断面を示す図である。
【図９】 従来の光素子モジュールを示す図である。
【図１０】 図９（ｄ）の点線丸で囲んだ部分の拡大図
である。
である。
１ 発光素子、２ レンズ、３ ホルダ、４ 光ファイ
バ、５ フェルール、６ フェルールホルダ、７ 金属
製ケース、８ 金属製カバー、９ リード、１０ ピン
１１ ワイヤ、１２ ＹＡＧ溶接部、１３ ＤＩＰ型
ケース、１４ＤＩＰ型ケースの溝、１５ ＤＩＰタイプ
ＩＣソケット、１６ ＳＯＰタイプＩＣソケット、１７
ＳＯＰ型ケース、１８ ＳＯＰ型ケースの溝。
バ、５ フェルール、６ フェルールホルダ、７ 金属
製ケース、８ 金属製カバー、９ リード、１０ ピン
１１ ワイヤ、１２ ＹＡＧ溶接部、１３ ＤＩＰ型
ケース、１４ＤＩＰ型ケースの溝、１５ ＤＩＰタイプ
ＩＣソケット、１６ ＳＯＰタイプＩＣソケット、１７
ＳＯＰ型ケース、１８ ＳＯＰ型ケースの溝。
Claims (4)
- 【請求項１】 光素子と、この光素子に接合してあるレ
ンズと、上記光素子を保持するホルダと、上記光素子の
光信号を伝送する光ファイバと、この光ファイバを保持
するフェルールと、このフェルールを保持し上記ホルダ
に接合してあるフェルールホルダと、上記光素子、ホル
ダおよびフェルールホルダを保持する絶縁材料製のケー
スにより構成された光素子モジュールにおいて、上記光
素子のリードが上記ケースの溝に沿ってＤＩＰ（Ｄｕａ
ｌ Ｉｎ−ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）型に曲げてある
ことを特徴とする光素子モジュール。 - 【請求項２】 光素子と、この光素子に接合してあるレ
ンズと、上記光素子を保持するホルダと、上記光素子の
光信号を伝送する光ファイバと、この光ファイバを保持
するフェルールと、このフェルールを保持し上記ホルダ
に接合してあるフェルールホルダと、上記光素子、ホル
ダおよびフェルールホルダを保持する絶縁材料製のケー
スと、このケースを保持するＤＩＰタイプのＩＣソケッ
トにより構成された光素子モジュールにおいて、上記光
素子のリードが上記ケースの溝に沿って曲げてあり、上
記ＤＩＰタイプのＩＣソケットのピンに半田付けしてあ
ることを特徴とする光素子モジュール。 - 【請求項３】 光素子と、この光素子に接合してあるレ
ンズと、上記光素子を保持するホルダと、上記光素子の
光信号を伝送する光ファイバと、この光ファイバを保持
するフェルールと、このフェルールを保持し上記ホルダ
に接合してあるフェルールホルダと、上記光素子、ホル
ダおよびフェルールホルダを保持する絶縁材料製のケー
スと、このケースを保持するＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕ
ｔ−ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのＩＣソケット
により構成された光素子モジュールにおいて、上記光素
子のリードが上記ケースの溝に沿って曲げてあり、上記
ＳＯＰタイプのＩＣソケットのピンに半田付けしてある
ことを特徴とする光素子モジュール。 - 【請求項４】 光素子と、この光素子に接合してあるレ
ンズと、上記光素子を保持するホルダと、上記光素子の
光信号を伝送する光ファイバと、この光ファイバを保持
するフェルールと、このフェルールを保持し上記ホルダ
に接合してあるフェルールホルダと、上記光素子、ホル
ダおよびフェルールホルダを保持する絶縁材料製のケー
スにより構成された光素子モジュールにおいて、上記光
素子のリードが上記ケースの溝に沿ってＳＯＰ型に曲げ
てあることを特徴とする光素子モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9105761A JPH10300992A (ja) | 1997-04-23 | 1997-04-23 | 光素子モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9105761A JPH10300992A (ja) | 1997-04-23 | 1997-04-23 | 光素子モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10300992A true JPH10300992A (ja) | 1998-11-13 |
Family
ID=14416200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9105761A Pending JPH10300992A (ja) | 1997-04-23 | 1997-04-23 | 光素子モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10300992A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002049334A (ja) * | 1999-11-01 | 2002-02-15 | Rohm Co Ltd | 発光表示装置およびその製造方法 |
| JP2010067770A (ja) * | 2008-09-10 | 2010-03-25 | Nichia Corp | 発光装置 |
-
1997
- 1997-04-23 JP JP9105761A patent/JPH10300992A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002049334A (ja) * | 1999-11-01 | 2002-02-15 | Rohm Co Ltd | 発光表示装置およびその製造方法 |
| JP2010067770A (ja) * | 2008-09-10 | 2010-03-25 | Nichia Corp | 発光装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20050056851A1 (en) | Optoelectronic component and optoelectronic arrangement with an optoelectronic component | |
| US7037001B2 (en) | Optical module having an extension member for connecting a device to a lead terminal disposed behind the sub-mount | |
| US5252856A (en) | Optical semiconductor device | |
| US20030034498A1 (en) | Light emitting module and the method of the producing the same | |
| JPH1197797A (ja) | 光素子実装体 | |
| JPS60180183A (ja) | 光半導体素子気密パツケ−ジ | |
| EP0477801A1 (en) | Optical semiconductor device | |
| JP2881806B2 (ja) | 光モジュール及びその製造方法 | |
| JP2008224941A (ja) | 光モジュール | |
| JP3717623B2 (ja) | 光電子装置およびその製造方法 | |
| JP2003004987A (ja) | 光送信及び受信モジュール設置構造 | |
| JP2009253176A (ja) | 光電変換モジュール及び光サブアセンブリ | |
| JP3586574B2 (ja) | 光通信モジュール | |
| JPH0515009U (ja) | 光リンク | |
| JP2009267044A (ja) | 光伝送モジュール | |
| US5200612A (en) | Photodetector carrier for improving the high speed of a photodetector and method for producing same | |
| JP2007178537A (ja) | 光モジュールおよび光伝送システム | |
| JPH05218572A (ja) | 半導体レーザモジュール | |
| JPH06267090A (ja) | コイル装置及びコイル集合体 | |
| KR20000047956A (ko) | 레이저 유니트 및 이에 사용되는 절연블록 | |
| JP3374732B2 (ja) | 半導体素子モジュールおよび半導体装置 | |
| JP2529787Y2 (ja) | 光モジュール | |
| JP3193311B2 (ja) | オプティカルパッケージ及びその製造方法、並びに光半導体モジュール及びその製造方法 | |
| US20020159722A1 (en) | Transmission optical module | |
| JP2008258628A (ja) | 光電素子パッケージ |