JPH10301413A

JPH10301413A - 発熱体、定着装置および画像形成装置

Info

Publication number: JPH10301413A
Application number: JP11162397A
Authority: JP
Inventors: Ikue Sasaki; 幾恵笹木
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 1997-04-28
Filing date: 1997-04-28
Publication date: 1998-11-13
Anticipated expiration: 2017-04-28
Also published as: JP4022283B2

Abstract

(57)【要約】【課題】サーミスタの構成を改良することにより、所望
の抵抗値およびＢ定数を有する熱センサを備えた発熱
体、これを用いた定着装置および画像改正装置を提供す
る。【解決手段】電気絶縁性の細長い配線基板の長手方向に
沿って細長い抵抗発熱体を形成し、抵抗発熱体の熱伝導
関係に熱センサを配設するにあたり、互いに抵抗値およ
びＢ定数の異なる複数のサーミスタにて熱センサを構成
した。複数のサーミスタを直列接続、並列接続など接続
形態を選択することにより、単に熱センサの変更で多様
な要求仕様に応えることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、発熱体、これを用
いた定着装置および画像形成装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】複写機、プリンタまたはファクシミリな
どの画像形成装置において、トナーを定着させるための
発熱体として、特開平６−３２４５８６号公報に記載の
ものが知られている。

【０００３】図１２は、従来の発熱体の一部切欠正面図
である。

【０００４】図１３は、同じく一部切欠背面図である。

【０００５】図１４は、同じく要部拡大断面図である。

【０００６】図において、１２１はアルミナセラミック
ス製の配線基板、１２２は厚膜抵抗発熱体、１２３は第
１の導体パターン、１２４ａ、１２４ｂは一対の受電端
子、１２５は第１のスルーホール、１２６はサーミス
タ、１２７は第２の導体パターン、１２８は一対のスル
ーホール、１２９は一対の接続端子である。

【０００７】厚膜抵抗発熱体１２２は、銀・パラジウム
系合金を主成分とし、配線基板１２１の表面にスクリー
ン印刷により形成している。

【０００８】第１の導体パターン１２３は、銀・白金系
合金を主成分とする導体からなり、その一端が厚膜抵抗
発熱体１２２の一端に接続し、中間が厚膜抵抗発熱体１
２２に沿って延在し、他端は一方の受電端子１２４ａに
接続している。

【０００９】受電端子１２４ａ、１２４ｂは、電源側の
コネクタに接続されて受電するためのもので、銀・白金
系の導電体からなる。そして、他方の受電端子１２４ｂ
は、厚膜抵抗発熱体１２２の他端に直接接続している。

【００１０】図３に示すように、サーミスタ１２６は、
チップ状のもので、配線基板１２１の裏面において厚膜
抵抗発熱体１２２に対向する位置に接着剤１３０によっ
て固着されている。なお、図３は、サーミスタ１２６お
よび配線基板１２１の第２の導体パターン１２７の図示
を省略している。

【００１１】一対の第２の導電パターン１２７、１２７
は、それらの一端がサーミスタ１２６に接続され、他端
が一対のスルーホール１２８、１２８に接続されてい
る。

【００１２】一対の接続端子１２９、１２９は、銀・白
金系の導電体で、配線基板１２１の表面に配設され、ス
ルーホール１２８に接続されている。そして、接続端子
１２９は抵抗発熱体１２２の制御回路に設けたコネクタ
に接続されることにより、サーミスタ１２６を温度制御
回路に挿入する。

【００１３】そうして、この発熱体は、厚膜抵抗発熱体
１２２の熱容量が小さいために、電源電圧を印加する
と、トナーの定着に寄与する発熱体の作用部が瞬時に所
要温度まで昇温するので、予熱時間を必要としないとい
う利点がある。このため、定着動作を行うときのみ発熱
体に通電して発熱させる制御が可能となり、消費電力量
を大幅に低減できる。

【００１４】また、配線基板の裏面に配設されたチップ
状のサーミスタ１２６により厚膜抵抗発熱体１２２の温
度を測定し、厚膜抵抗発熱体１２２の温度が一定になる
よう厚膜抵抗発熱体１２２への通電量を制御する。

【００１５】他の従来技術として、サーミスタを厚膜印
刷により形成する発熱体も提案されている。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、いずれの従来
技術においても、サーミスタを設計するうえで重要な抵
抗値およびＢ定数の調整は甚だ困難であった。

【００１７】しかも、前者の場合には、サーミスタのチ
ップを接着剤を用いて取り付けるために、長期間にわた
る信頼性は必ずしも高くない。

【００１８】また、後者の場合には、抵抗値およびＢ定
数が材料組成によって決定されるために、その選択範囲
が少ない。

【００１９】ところで、この種の発熱体を定着用に使用
する場合には、発熱体が組み込まれる画像形成装置の仕
様により、被定着体たとえば紙のサイズおよび搬送スピ
ードが違うので、これらに応じて発熱体の抵抗発熱体の
形状、サイズを変更したり、温度制御の仕方を変更する
必要がある。このような変更を前記従来技術を用いて行
うには、抵抗発熱体の設計や温度制御回路を含めて設計
する必要があり、そのため非常に手間と時間がかかる。
その結果、開発コストが高くなるとともに、開発期間が
長くなるという問題がある。

【００２０】本発明は、サーミスタの構成を改良するこ
とにより、所望の抵抗値およびＢ定数を有する熱センサ
を備えた発熱体、これを用いた定着装置および画像形成
装置を提供することを目的とする。

【００２１】

【課題を達成するための手段】請求項１の発明の発熱体
は、電気絶縁性の配線基板と；配線基板に形成された抵
抗発熱体と；抵抗発熱体の熱を受ける位置に厚膜印刷に
より形成された抵抗値およびＢ定数の異なる複数のサー
ミスタからなる熱センサと；一端が熱センサに接続され
た一対の導体パターンと；各導体パターンの他端に接続
された一対の端子パターンと；を具備していることを特
徴としている。

【００２２】本発明および以下の各発明において、特に
指定しない限り用語の定義および技術的意味は次によ
る。

【００２３】配線基板は、発熱体、熱センサ、導体パタ
ーンおよび端子パターンを形成する部分が電気絶縁性を
有していればよい。アルミナセラミックスをドクターブ
レード法などを用いて板状に形成したものを使用するこ
とができる。

【００２４】導体パターンは、たとえばスクリーン印刷
を用いた厚膜形成法によって形成するのに好適である
が、本発明はこれに限定されない。

【００２５】端子パターンは、導体パターンと同様に厚
膜形成法によって形成するのに好適であるが、本発明は
これに限定されない。

【００２６】導体パターンおよび端子パターンを厚膜形
成法により形成する場合、銀・パラジウム系の導体を用
いることができるが、本発明はこれに限定されない。

【００２７】さらに、配線基板は、セラミックスのよう
に耐熱性のものが好適であるが、耐熱性は必須要件では
ない。もちろん、基体の形状は自由である。したがっ
て、平板に限らないで、必要なら３次元形状であっても
よい。

【００２８】抵抗発熱体は、特に材料、形状、寸法およ
び製法などを問わないが、最も好適なのは銀・パラジウ
ム系合金を主成分とする導電ペーストをスクリーン印刷
法によって印刷、焼成することによって形成した厚膜抵
抗発熱体である。この厚膜抵抗発熱体によれば、通常多
用されているＡ４サイズを中心とする用紙にトナーを良
好に定着させ得るような長寸の発熱体において、抵抗発
熱体の抵抗値を所要の昇温が得られるように設定しやす
い。

【００２９】また、抵抗発熱体を保護コートによって被
覆することができる。保護コートとしては、ガラス質ま
たは有機質の被膜を用いることができる。さらに、必要
に応じて耐湿性の良好な保護コートで抵抗発熱体を被覆
し、さらにその上を耐摩耗性の良好な保護コートを形成
することもできる。

【００３０】熱センサは、厚膜印刷により形成されたサ
ーミスタからなるが、その特性としては負特性サーミス
タおよび正特性サーミスタのいずれでもよい。

【００３１】また、本発明におけるサーミスタは、互い
に異なる抵抗値およびＢ定数を有する複数のサーミスタ
を備える。互いに異なるとは、抵抗値およびＢ定数のい
ずれかが異なっていればよい。なお、ここでＢ定数と
は、サーミスタの抵抗変化の大きさを表す数値であっ
て、次の式により求められる。

【００３２】Ｂ＝ｌｎ（Ｒ_T／Ｒ₀）／（１／Ｔ−１／Ｔ₀）ただし、ｌｎは定数、Ｒ_Tは温度Ｔ（Ｋ）における抵抗
値、Ｒ₀は基準温度Ｔ₀（Ｋ）における抵抗値である。

【００３３】そして、サーミスタに所望の抵抗値および
Ｂ定数を付与するためには、サーミスタの材料、膜厚、
長さおよび配列などを適宜設定するものとする。材料に
より、サーミスタの抵抗値およびＢ定数を変えるには、
たとえばマンガン、コバルトおよびニッケルなどの酸化
物を組み合わせた抵抗材料に酸化ルテニウムをそれぞれ
異なる比率で混合することにより、実現できる。

【００３４】上記複数のサーミスタの配列としては、任
意の接続形態をとることができる。たとえば並列接続、
直列接続または直並列接続にすることができる。

【００３５】本発明の発熱体は、定着用として好適であ
るが、これに限定されるものではなく、あらゆる用途に
適応する。

【００３６】さらに、熱センサの配設位置は抵抗発熱体
の温度を感知することができる位置であれば、任意の位
置にすることができる。たとえば配線基板を挟んで抵抗
発熱体と対向する位置または抵抗発熱体と同一面で抵抗
発熱体に隣接する位置に配設することができる。

【００３７】さらにまた、熱センサを温度制御回路に接
続するために、熱センサは一対の導体パターンおよび端
子パターンに接続するが、最初にサーミスタを印刷し、
次に導体パターンおよび端子パターンを印刷してもよい
し、その逆であってもよい。

【００３８】さらにまた、サーミスタをガラス質または
有機質の保護コートによって被覆することができる。

【００３９】そうして、本発明においては、熱センサが
抵抗値およびＢ定数の異なる複数のサーミスタからなる
ので、それらの組み合わせを適当に設定するだけで熱セ
ンサ、ひいては発熱体としての所要の特性を得ることが
できる。このため、画像形成装置などの発熱体を組み込
む機器の要求に応じた特性を有する発熱体を容易に得る
ことができる。

【００４０】したがって、たとえば発熱体を定着装置に
用いる場合、用紙サイズや搬送スピードに応じた最適の
発熱体を提供できる。このことは、機器側においても、
温度制御回路を設計変更することなく多様な要求仕様に
適合させることができることを意味する。

【００４１】また、本発明においては、熱センサが厚膜
印刷であるから、チップ状のサーミスタに比べて発熱体
から熱センサへの熱伝導が敏速に行われ、温度変動量の
少ない制御が可能になる。

【００４２】請求項２の発明の発熱体は、電気絶縁性の
細長い配線基板と；配線基板の長手方向に沿って厚膜印
刷により形成された銀・パラジウム系合金を主成分とす
る細長い抵抗発熱体と；抵抗発熱体の端部に接続された
端子パターンと；抵抗発熱体の熱を受ける位置に厚膜印
刷により形成された抵抗値およびＢ定数の異なる複数の
サーミスタからなる熱センサと；一端が熱センサに接続
された一対の導体パターンと；各導体パターンの他端に
接続された一対の端子パターンと；を具備していること
を特徴としている。

【００４３】本発明は、抵抗発熱体が銀・パラジウム系
合金を主成分とする厚膜印刷により形成され、抵抗発熱
体の端部に端子パターンを接続している点において、請
求項１と異なる。

【００４４】したがって、主要な構成要素である抵抗発
熱体およびサーミスタをともに厚膜印刷により形成し、
さらに要すれば導体パターンおよび端子パターンを含め
て、全てを厚膜印刷により形成することができ、製造設
備を少なくできる。

【００４５】請求項３の発明の発熱体は、請求項１また
は２記載の発熱体において、熱センサは、一対の導体パ
ターンの間に並列接続された複数のサーミスタからなる
ことを特徴としている。

【００４６】本発明においては、複数のサーミスタが並
列接続されているため、熱センサ全体の抵抗値を単体時
のそれより小さくできるので、発熱体を相対的に低い温
度に制御する場合に適している。

【００４７】請求項４の発明の発熱体は、請求項１また
は２記載の発熱体において、熱センサは、一対の導体パ
ターンの間に直列接続された複数のサーミスタからなる
ことを特徴としている。

【００４８】本発明においては、複数のサーミスタが直
列接続されているため、熱センサ全体の抵抗値を相対的
に単体時のそれより大きくできるので、発熱体を相対的
に高い温度に制御する場合に適している。

【００４９】また、直列接続のサーミスタに対して、他
のサーミスタを並列接続することにより、抵抗値および
Ｂ定数を微細に調整して設定することができる。

【００５０】請求項５の発明の発熱体は、請求項１ない
し４のいずれか一記載の発熱体において、熱センサは、
トリミング痕が形成されていることを特徴としている。

【００５１】本発明においては、サーミスタを厚膜形成
した後に適宜の手段たとえばレーザトリミング、サンド
ブラストトリミングによってトリミングすることによっ
て、熱センサの抵抗値を精度高く所定値に管理すること
ができる。トリミングすることによって、トリミング痕
が形成される。トリミングを行う方向は特段限定されな
いが、電流の通流方向に対して直角な方向にトリミング
することにより、抵抗値を比較的大きな範囲で、しかも
容易に調整することができる。

【００５２】請求項６の発明の定着装置は、請求項１な
いし５のいずれか一記載の発熱体と；発熱体と圧接関係
を有して配設された加圧用ローラと；を具備しているこ
とを特徴としている。

【００５３】本発明は、請求項１ないし５の発熱体を用
いることにより、所望の抵抗値およびＢ定数を有する熱
センサを備え、多様な要求仕様に応え得る定着装置にす
ることができる。

【００５４】請求項７の発明の画像形成装置は、形成さ
れた静電潜像にトナーを付着させて反転画像を形成し、
反転画像を被定着体に転写して所定の画像を形成する画
像形成手段と；被定着体に付着したトナーを溶融させて
画像を定着させる請求項６記載の定着装置と；を具備し
ていることを特徴としている。

【００５５】本発明は、請求項１ないし５の構成を有す
る発熱体を備えて多様な要求仕様に応え得る画像形成装
置にすることができる。

【００５６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図を
参照して説明する。

【００５７】図１は、本発明の発熱体の第１の実施形態
を示す正面図である。

【００５８】図２は、同じく背面図である。

【００５９】図３は、同じく要部拡大背面図である。

【００６０】図において、１は配線基板、２は抵抗発熱
体、３ａ、３ｂは第１の端子パターン、４は第１の導体
パターン、５は第１のスルーホール、６は熱センサ、７
は一対の第２の導体パターン、８は第２の端子パター
ン、９は一対の第２のスルーホールである。

【００６１】配線基板１は、アルミナセラミックスから
なる細長い薄板である。

【００６２】抵抗発熱体２は、パラジウムを５５重量％
含有する銀・パラジウム系合金を主成分とする導電性材
料を配線基板１の表面にスクリーン印刷し、乾燥後焼成
して形成した厚膜の抵抗発熱体である。

【００６３】第１の端子パターン３ａは、配線基板１の
裏面に配設され、第１のスルーホール５および第１の導
体パターン４を介して抵抗発熱体２の一端に接続してい
る。他方の端子パターン３ｂは、配線基板１の表面に配
設され、直接抵抗発熱体２の他端に接続されている。

【００６４】第１の導体パターン４は、配線基板１の表
面に配設され、その一端が抵抗発熱体２の他端に接続さ
れている。

【００６５】熱センサ６は、第１のサーミスタ６ａおよ
び第２の６ｂからなり、配線基板１の裏面において抵抗
発熱体２に対向する位置に厚膜印刷により形成されてい
る。また、第１のサーミスタ６ａおよび第２の６ｂは、
一対の第２の導体パターン７の一端間に並列接続されて
いる。なお、予め一対の第２の導体パターン７、７を配
線基板１に形成し、その上に第１および第２のサーミス
タ６ａ、６ｂを形成してある。

【００６６】第２の導体パターン７の他端は、第２のス
ルーホール８に接続されている。

【００６７】第２のスルーホール８は、配線基板１の表
面に配設された一対の第２の端子パターン９に接続して
いる。

【００６８】図４は、本発明の発熱体の第２の実施形態
における熱センサの部分を示す拡大背面図である。

【００６９】図において、図１ないし図３と同一部分に
は同一符号を付して説明は省略する。

【００７０】本実施形態は、第１のサーミスタ６ａおよ
び第２のサーミスタ６ｂにレーザトリミング痕６_Lが形
成されている点において、第１の実施形態と異なる。す
なわち、レーザトリミング痕６_Lによって、第１および
第２ののサーミスタ６ａ、６ｂの抵抗値を所定値に調整
してある。

【００７１】なお、本実施形態においては、最初に第１
および第２のサーミスタ６ａ、６ｂを配線基板１に形成
し、次に第２の導体パターン７、７を形成している。

【００７２】図５は、本発明の発熱体の第３の実施形態
を示す要部拡大背面図である。

【００７３】図において、図１ないし図３と同一部分に
は同一符号を付して説明は省略する。

【００７４】本実施形態は、第１のサーミスタ６ａおよ
び第２の６ｂを直列接続したものである。すなわち、中
継端子１０を介して第１および第２のサーミスタ６ａ、
６ｂは直列接続している。

【００７５】図６は、本発明の発熱体の第４の実施形態
を示す要部拡大背面図である。

【００７６】図において、図１ないし図３と同一部分に
は同一符号を付して説明は省略する。

【００７７】本実施形態は、３個のサーミスタ６ａ、６
ｂ、６ｃを直並列接続したものである。すなわち、サー
ミスタ６ａおよび６ｂを中継端子１０と一方の第２の導
体パターン７との間に並列接続し、これに対してサーミ
スタ６ｃを中継端子１０と一方の第２の導体パターン７
との間に直列接続したものである。

【００７８】図７は、２種のサーミスタの接続形態の変
更による差を検証したグラフである。

【００７９】図において、横軸は温度ｔ（℃）を、縦軸
は抵抗値（ＫΩ）を、それぞれ示す。

【００８０】曲線Ａは、第１のサーミスタ単体の温度−
抵抗値特性曲線で、Ｂ（３２−８５）定数は３０３２
（Ｋ）、Ｂ（１８０−２３０）定数は２９０２（Ｋ）で
ある。

【００８１】曲線Ｂは、第２のサーミスタ単体の温度−
抵抗値特性曲線で、Ｂ（３２−８５）定数は２４２８
（Ｋ）、Ｂ（１８０−２３０）定数は２４０８（Ｋ）で
ある。

【００８２】これに対して、これらの単体サーミスタを
直列接続および並列接続した場合の温度−抵抗値特性お
よびＢ定数は以下のとおりである。

【００８３】曲線Ｃは、直列接続の場合の温度−抵抗値
特性曲線で、Ｂ（３２−８５）定数は２６２１（Ｋ）、
Ｂ（１８０−２３０）定数は２５２６（Ｋ）である。

【００８４】曲線Ｄは、並列接続の場合の温度−抵抗値
特性曲線で、Ｂ（３２−８５）定数は２８３９（Ｋ）、
Ｂ（１８０−２３０）定数は２７８４（Ｋ）である。

【００８５】以上の結果から、抵抗値およびＢ定数の異
なる複数のサーミスタを用いることにより、多様な抵抗
値およびＢ定数を設定することができるのを理解できる
であろう。

【００８６】図８は、本発明の第５の実施形態を示す一
部切欠正面図である。

【００８７】図において、図１ないし図３と同一部分に
は同一符号を付して説明は省略する。

【００８８】本実施形態は、熱センサ６を抵抗発熱体２
と同一面において抵抗発熱体２に隣接して配設したもの
である。その結果、抵抗発熱体２および熱センサ６を始
め全ての電気配線が配線基板１の表面側において配設さ
れている。

【００８９】図９は、本発明の定着装置の一実施形態を
示す断面図である。

【００９０】図において、１１は発熱体で、図１ないし
図３に示す構造を有している。１２は加圧ローラで、発
熱体１１と圧接関係を有しており、両者の間に被定着体
１３を狭圧しながら搬送することにより、被定着体１３
に付着しているトナー１３ａが発熱体の熱によって溶融
し、定着が行われる。なお、被定着体１３と加圧ローラ
６２との間にポリイミド樹脂製などの無端であるのを可
とする搬送シートを介在させてもよい。１４は発熱体１
１の支持体である。１５は定着装置本体で、以上の各構
成要素を収容している。

【００９１】図１０は、本発明の画像形成装置の第１の
実施形態である複写機の概念図である。

【００９２】図において、１６は読み取り装置、１７は
画像形成手段、１８は定着装置、１９は画像形成装置本
体である。

【００９３】読み取り装置１６は、原紙を光学的に読み
取って画像信号を形成する。

【００９４】画像形成手段１７は、画像信号に基づいて
感光ドラム１７ａ上に静電潜像を形成し、この静電潜像
にトナーを付着させて反転顕像を形成し、これを紙など
の被定着体に転写して画像を形成する。

【００９５】定着装置１８は、図９に示した構造を有
し、被定着体に付着したトナーを加熱溶融して定着す
る。

【００９６】画像形成装置本体１９は、以上の各装置お
よび手段１６、１７および１８を収納するとともに、搬
送装置、電源装置および制御装置などを備えている。

【００９７】図１１は、本発明の画像形成装置の第２の
実施形態であるプリンタの概念図である。

【００９８】図において、２１は画像形成手段、２２は
定着装置、２３はプリンタ本体である。

【００９９】画像形成手段２１は、レーザスキャナ２１
ａおよび感光ドラム２１ｂなどを含んで構成され、外部
から入力された画像信号に基づいて画像を形成する。

【０１００】定着装置２２は、図９に示す構造を備えて
いる。

【０１０１】プリンタ本体２３は、画像形成手段２１お
よび定着装置２２を収納するとともに、搬送装置、電源
装置および制御装置などを備えている。

【０１０２】

【発明の効果】請求項１ないし５の各発明によれば、抵
抗発熱体の熱を受ける熱センサを抵抗値およびＢ定数の
異なる複数のサーミスタにより構成したので、任意所望
の抵抗値およびＢ定数を有する熱センサを備えることが
可能となり、これにより発熱体組み込み機器の多様な要
求仕様に応えることができるとともに、熱センサは厚膜
により形成しているので、抵抗発熱体からの熱伝導が敏
速で発熱体を温度変動範囲を小さく制御できる発熱体を
提供することができる。

【０１０３】請求項２の発明によれば、加えて抵抗発熱
体をも厚膜形成した定着用として好適な発熱体を提供す
ることができる。

【０１０４】請求項３の発明によれば、加えて複数のサ
ーミスタを並列接続したことにより、抵抗発熱体を相対
的に高い温度にする場合に適した発熱体を提供すること
ができる。

【０１０５】請求項４の発明によれば、加えて複数のサ
ーミスタを直列接続したことにより、抵抗発熱体を相対
的に高い温度にする場合に適した発熱体を提供すること
ができる。

【０１０６】請求項５の発明によれば、加えてトリミン
グ痕を形成したことにより、精度高くサーミスタの抵抗
値を管理した発熱体を提供することができる。

【０１０７】請求項６の発明によれば、請求項１ないし
５の効果を有する定着装置を提供することができる。

【０１０８】請求項７の発明によれば、請求項１ないし
５の効果を有する画像形成装置を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の発熱体の第１の実施形態を示す正面図

【図２】同じく背面図

【図３】同じく要部拡大背面図

【図４】本発明の発熱体の第２の実施形態における熱セ
ンサの部分を示す要部拡大背面図

【図５】本発明の発熱体の第３の実施形態を示す要部拡
大背面図

【図６】本発明の発熱体の第４の実施形態を示す要部拡
大背面図

【図７】２種のサーミスタの接続形態の変更による差を
検証したグラフ

【図８】本発明の発熱体の第５の実施形態を示す一部切
欠正面図

【図９】本発明の定着装置の一実施形態を示す概念図

【図１０】本発明の画像形成装置の第１の実施形態であ
る複写機の概念図

【図１１】本発明の画像形成装置の第２の実施形態であ
るプリンタの概念図

【図１２】従来の発熱体の一部切欠正面図

【図１３】同じく一部切欠背面図

【図１４】同じく要部拡大断面図

【符号の説明】

１…配線基板６…熱センサ６ａ…第１のサーミスタ６ｂ…第２のサーミスタ７…第２の導体パターン９…第２のスルーホール

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電気絶縁性の配線基板と；配線基板に形成
された抵抗発熱体と；抵抗発熱体の熱を受ける位置に厚
膜印刷により形成された抵抗値およびＢ定数の異なる複
数のサーミスタからなる熱センサと；一端が熱センサに
接続された一対の導体パターンと；各導体パターンの他
端に接続された一対の端子パターンと；を具備している
ことを特徴とする発熱体。
【請求項２】電気絶縁性の細長い配線基板と；配線基板
の長手方向に沿って厚膜印刷により形成された銀・パラ
ジウム系合金を主成分とする細長い抵抗発熱体と；抵抗
発熱体の端部に接続された端子パターンと；抵抗発熱体
の熱を受ける位置に厚膜印刷により形成された抵抗値お
よびＢ定数の異なる複数のサーミスタからなる熱センサ
と；一端が熱センサに接続された一対の導体パターン
と；各導体パターンの他端に接続された一対の端子パタ
ーンと；を具備していることを特徴とする発熱体。
【請求項３】熱センサは、一対の導体パターンの間に並
列接続された複数のサーミスタからなることを特徴とす
る請求項１または２記載の発熱体。
【請求項４】熱センサは、一対の導体パターンの間に直
列接続された複数のサーミスタからなることを特徴とす
る請求項１または２記載の発熱体。
【請求項５】熱センサは、トリミング痕が形成されてい
ることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一記載
の発熱体。
【請求項６】請求項１ないし５のいずれか一記載の発熱
体と；発熱体と圧接関係を有して配設された加圧用ロー
ラと；を具備していることを特徴とする定着装置。
【請求項７】形成された静電潜像にトナーを付着させて
反転画像を形成し、反転画像を被定着体に転写して所定
の画像を形成する画像形成手段と；被定着体に付着した
トナーを溶融させて画像を定着させる請求項６記載の定
着装置と；を具備していることを特徴とする画像形成装
置。