JPH10301419A - 像加熱装置 - Google Patents

像加熱装置

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JPH10301419A
JPH10301419A JP10906797A JP10906797A JPH10301419A JP H10301419 A JPH10301419 A JP H10301419A JP 10906797 A JP10906797 A JP 10906797A JP 10906797 A JP10906797 A JP 10906797A JP H10301419 A JPH10301419 A JP H10301419A
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JP
Japan
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heater
image heating
heating apparatus
temperature detecting
image
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Withdrawn
Application number
JP10906797A
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English (en)
Inventor
Makoto Nishigaki
真 西垣
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板に発熱部と温度検出手段が設けられたヒ
ーターを有する像加熱装置においてヒーターが割れた際
の発熱部と温度検出手段の接触を防止する。 【解決手段】 温度検出手段4、109dと穴5の間に
設けられたヒーター109cを支持する支持部11の接
着面11aを凹凸形状とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子写真プロセス
で形成されるトナー像を記録材上に定着させる熱定着装
置に関するものである。特に、加熱手段として発熱部が
基板上に設けられたヒータ方式の像加熱装置に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】従来の電子写真プロセスを用いた画像形
成装置の場合について説明する。
【0003】画像形成装置の熱定着装置は、電子写真プ
ロセスなどの画像形成手段により転写紙上に形成された
未定着画像(トナー像)を転写紙上に定着させるもので
あり、ハロゲンヒータを熱源とする熱ローラ式の熱定着
装置やセラミック面発ヒータを熱源とするフィルム加熱
式の熱定着装置等が用いられている。
【0004】一般に、ヒータはトライアック等のスイッ
チング制御素子を介して交流電源に接続されており、こ
の交流電源により電力が供給される。定着器には温度検
出素子、例えばサーミスタ感温素子が設けられており、
この温度検出素子により定着器の温度が検出され、その
検出温度情報をもとに、エンジンコントローラがスイッ
チング素子をオン/オフ制御することにより、ヒータへ
の電力供給をオン/オフし、定着器の温度が目標の一定
温度に温度制御される。
【0005】フィルム加熱式の場合、セラミックヒータ
へのON/OFF制御は商用電源の波数制御または位相
制御によりおこなわれる。
【0006】熱源となるセラミックヒータ面発ヒータ
は、絶縁基板上に発熱体パターンと、温度検出素子が接
続される配線パターンが独立に形成されている。一般に
発熱体パターンは1次AC電圧が供給され、温度検出素
子、例えばサーミスタ感温素子が接続される配線パター
ン(以下、サーミスタパターン)は2次のDC電圧が供
給されている。従って、発熱体パターンとサーミスタパ
ターンの間で沿面距離を確保する必要があり、発熱体パ
ターンとサーミスタパターンは絶縁基板上の異なる面で
形成されたり、あるいは、絶縁基板の長手方向に距離を
保って形成される。
【0007】セラミック面発ヒータはそのヒータを保持
するヒータステーに対して接着する場合と非接着にする
場合の2通りある。ヒータをヒータステーに接着する場
合、ヒータステーに具備されるヒータの接着面の形状
は、円または長方形の平滑な面である。
【0008】ヒータ暴走時、複数の電気的及び機械的保
護手段が全て故障した最悪の場合、ヒータが割れること
がある。そこでセラミック面発ヒータには、暴走時の割
れ対策として、発熱体及びサーミスタパターン以外の電
気的には影響を及ぼさない絶縁基板上にスルーホールを
設ける場合がある。これはヒータ暴走時にヒータが割れ
た場合でも、1次の発熱パターンと2次のサーミスタパ
ターンの間で沿面距離が保てるように、ヒータ割れの箇
所を特定する手段の1つとして前記スルーホールを使用
する。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらスルーホ
ールでヒータ割れの箇所を特定してもそこからの割れが
ヒータの長手方向に伸びヒータの破断時、発熱体パター
ンとサーミスタパターンの間の沿面距離の確保が難しい
場合があった。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は、通電により発熱する発熱部が長尺状の基板の
長手に沿って設けられたヒーターと、このヒーターを保
持するホルダーと、を有し、前記ヒーターの基板には温
度検出素子及びそれに接続された通電路を備えた温度検
出手段と、異常昇温時前記ヒーターを割るための穴が設
けられた像加熱装置において、前記ホルダーは前記温度
検出手段と前記穴の間に設けられた前記ヒーターを接着
するための支持部を有し、この支持部の接着面は凹凸部
が形成されていることを特徴とするものである。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づき本発明の実施
の形態について説明する。
【0012】図1は電子写真プロセスを用いた画像形成
装置の概略構成図であり、本例ではレーザプリンタの場
合を示している。
【0013】レーザプリンタ本体101(以下、本体1
01)は、記録材である記録紙Sを収納するカセット1
02を有し、カセット102の記録紙Sの有無を検知す
るカセット有無センサ103、カセット102の記録紙
Sのサイズを検知するカセットサイズセンサ104(複
数個のマイクロスイッチで構成される)、カセット10
2から記録紙Sを繰り出す給紙ローラ105等が設けら
れている。そして、給紙ローラ105の下流には記録紙
Sを同期搬送するレジストローラ対106が設けられて
いる。また、レジストローラ対106の下流にはレーザ
スキャナ部107からのレーザ光に基づいて記録紙S上
にトナー像を形成する画像形成部108が設けられてい
る。さらに、画像形成部108の下流には記録紙S上に
形成されたトナー像を熱定着する定着器109が設けら
れており、定着器109の下流には排紙部の搬送状態を
検知する排紙センサ110、記録紙Sを排紙する排紙ロ
ーラ111、記録の完了した記録紙Sを積載する積載ト
レイ112が設けられている。
【0014】また、前記レーザスキャナ部107は、後
述する外部装置131から送出される画像信号(画像信
号VDO)に基づいて変調されたレーザ光を発光するレ
ーザユニット113、このレーザユニット113からの
レーザ光を後述する感光ドラム117上に走査するため
のポリゴンモータ114、結像レンズ115、折り返し
ミラー116等により構成されている。
【0015】そして、前記画像形成部108は、電子写
真プロセスに必要な、感光ドラム117、1次帯電ロー
ラ119、現像器120、転写帯電ローラ121、クリ
ーナ122等から構成されている。また、定着器109
は定着フィルム109a、加圧ローラ109b、定着フ
ィルム内部に設けられたセラミックヒータ109c、セ
ラミックヒータの表面温度を検出するサーミスタ109
dから構成されている。
【0016】また、メインモータ123は、給紙ローラ
105には給紙ローラクラッチ124を介して、レジス
トローラ対106にはレジストローラ125を介して駆
動力を与えており、更に感光ドラム117を含む画像形
成部108の各ユニット、定着器109、排紙ローラ1
11にも駆動力を与えている。
【0017】そして126はエンジンコントローラであ
り、レーザスキャナ部107、画像形成部108、定着
器109による電子写真プロセスの制御、前記本体10
1内の記録紙の搬送制御を行なっている。
【0018】そして、127はビデオコントローラであ
り、パーソナルコンピュータ等の外部装置131と汎用
のインタフェース(セントロニクス、RS232C等)
130で接続されており、この汎用インタフェースから
送られてくる画像情報をビットデータに展開し、そのビ
ットデータをVDO信号として、エンジンコントローラ
126へ送出している。
【0019】次に本発明の第1の実施の形態について説
明する。
【0020】図2に定着器109を構成しているセラミ
ック面発ヒータ109cを示す。(a)はセラミック面
発ヒータの断面図であり、(b)は発熱体2が形成され
ている面を示しており、(c)は(b)の示している面
と相対する面を示している。セラミック面発ヒータ10
9cは、セラミックス等の絶縁基板1と、絶縁基板1上
に印刷等で形成されている発熱体2と、発熱体を保護し
ているガラス等の保護層3と、セラミック面発ヒータ1
09cの温度を検出している温度検出素子109d(例
えばサーミスタ感温素子)と、この温度検出素子109
dに接続された発熱体2が形成されている絶縁基板面の
裏側の絶縁基板面上に形成された配線4(以下、サーミ
スタパターン)により構成されている。ここで温度検出
素子109dと配線4により温度検出手段が構成され
る。発熱体2は、発熱部2aと、実際には発熱に寄与せ
ず、発熱部2aに電力を供給するための電極部2bから
構成される。一般に、発熱体2は1次回路であり、サー
ミスタパターン4は2次回路であるため、1次2次間で
沿面距離を確保する必要がある。このため、発熱体2と
サーミスタパターン4、温度検出素子109dは絶縁基
板の異なる面に形成されたり、距離を大きく隔てて配せ
られる。
【0021】電極部2bを介して、発熱部2aに電力が
供給されると、発熱部2aが発熱し、セラミック面発ヒ
ータ109cが発熱する。温度検出素子109dにより
セラミック面発ヒータの温度を検出し、エンジンコント
ローラ126によりその検出温度を監視し、適切な電力
をセラミック面発ヒータ109cの電極部2bに供給す
ることにより、セラミック面発ヒータを温調制御してい
る。
【0022】また、セラミック面発ヒータ109cの暴
走時に、セラミックヒータ109cの割れ始める箇所を
特定するために、絶縁基板1は穴であるスルーホール5
を有している。このスルーホール5は、温度検出素子1
09dと電極部2bの間に位置し、電気的には影響を及
ぼさないように、発熱体2及びサーミスタパターン4以
外の場所に設けられる。
【0023】図3(a)に示すように、セラミック面発
ヒータ109cは、定着フィルム109aの回転を安定
させるフィルムガイド10により保持されている。以
下、ホルダーであるフィルムガイド10をヒータステー
10と呼ぶ。図3(a)においてaの方向から見た、セ
ラミック面発ヒータ109cを保持するヒータステー面
を、図3(b)に示す。セラミック面発ヒータ109c
とヒータステーはヒータ支持部11の接着面11a,1
1b及び13において接着剤により接着されている。ヒ
ータステー10の絶縁基板上のスルーホールが当接する
部分は12で示したように、ヒータステー面を切り欠い
ている。接着面11a,11bは、温度検出手段である
サーミスタパターン4及び温度検出素子109dと、ス
ルーホール5の間に位置している。この接着面11a
は、図3(b)に示したように、スルーホールが位置す
る方向に向かって沿うように接着面が斜めに切断されて
いる。
【0024】図3(c)に、図3(b)で示したヒータ
ステー10にセラミック面発ヒータ109cが接着され
た系において、セラミックヒータが暴走し、ヒータが割
れた場合の様子を示す。ヒータ109cが暴走し、他の
電気的機械的保護手段が故障している場合、ヒータ10
9cの発熱体2が異常発熱し、スルーホール5の部分に
熱ストレスがかかり、スルーホール部から絶縁基板1が
割れ始める。ヒータ109cの割れが発熱体2のパター
ンに沿って温度検出素子109dの方向に割れが進行し
た場合、図3(d)に示す様に、凹凸部としての多角形
である三角形のローレット形状が形成されており、この
ローレットの目の方向はヒータの長手方向に対して略直
角方向に施してあり、この接着面11a,11bの部分
で割れが止まるか、また、絶縁基板の端面にヒータ割れ
14が向かい、割れが終了する。
【0025】尚、ローレット形状とは図3(d)に示す
凹凸形状がある方向(この場合は紙面に対して垂直方
向)に伸びているものを指す。
【0026】このヒータ割れ14により、発熱体2が切
断されるため、異常発熱を止めることができる。また、
ヒータステーの接着面11aにより温度検出素子109
d側への割れの進行を防ぐことができ、絶縁基板1が割
れた場合でも、1次2次間の沿面距離を確保することが
できる。
【0027】図4に本発明の第2の実施の形態を示す。
【0028】第1の実施の形態と重複する点については
省略する。
【0029】図4(a)は本実施の形態におけるセラミ
ック面発ヒータ109cを保持するヒータステー面で、
ヒータを支持する支持部15の接着面15a,15bは
断面形状が図4(c)に示すように、台形のローレット
形状でヒータステーの長手方向に対して略直角方向にロ
ーレットの目が設けてある。
【0030】これにより第1の実施の形態と同様にスル
ーホール部から絶縁基板が割れても、図4(b)に示す
ように支持部では接着力が強化されているので接着面1
5a,15bで割れを止めることができる。
【0031】図5に本発明の第3の実施の形態を示す。
【0032】第1の実施の形態と重複する点については
省略する。
【0033】図5(a)は本実施の形態におけるセラミ
ック面発ヒータ109cを保持するヒータステー面で、
ヒータを支持する支持部の接着面17a,17bは断面
形状が図5(b)に示すように、シボ加工(梨地加工)
が施してある。
【0034】これにより第1の実施の形態と同様にスル
ーホール部から絶縁基板が割れても、接着面17a,1
7bで割れを止めることができる。
【0035】
【発明の効果】以上、説明した様に本発明によればヒー
タが異常昇温しヒータが割れた場合でも、発熱部と温度
検出手段の沿面距離をより確実に確保することができ、
信頼性の高い像加熱装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明における画像形成装置を示した図。
【図2】本発明におけるセラミックヒータの構造を示し
た図。
【図3】本発明における第1の実施の形態のヒータステ
ーの概略を示した図。
【図4】本発明における第2の実施の形態を示した図。
【図5】本発明における第3の実施の形態を示した図。
【符号の説明】
1 基板 2a 発熱部 4 通電路 5 スルーホール 10 ステー(ホルダー) 11 支持部 11a 接着面(凹凸部) 14 割れ 109c ヒーター 109d 温度検出素子

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 通電により発熱する発熱部が長尺状の基
    板の長手に沿って設けられたヒーターと、このヒーター
    を保持するホルダーと、を有し、前記ヒーターの基板に
    は温度検出素子及びそれに接続された通電路を備えた温
    度検出手段と、異常昇温時前記ヒーターを割るための穴
    が設けられた像加熱装置において、 前記ホルダーは前記温度検出手段と前記穴の間に設けら
    れた前記ヒーターを接着するための支持部を有し、この
    支持部の接着面は凹凸部が形成されていることを特徴と
    する像加熱装置。
  2. 【請求項2】 前記支持部の凹凸部は多角形のローレッ
    ト形状であることを特徴とする請求項1の像加熱装置。
  3. 【請求項3】 前記ローレット形状の多角形は三角形で
    あることを特徴とする請求項2の像加熱装置。
  4. 【請求項4】 前記ローレット形状の多角形は台形であ
    ることを特徴とする請求項2の像加熱装置。
  5. 【請求項5】 前記ローレット形状のローレットの目の
    方向は前記ヒーターの長手方向と略直交する方向である
    ことを特徴とする請求項2の像加熱装置。
  6. 【請求項6】 前記支持部の凹凸部はシボ加工が施され
    たものであることを特徴とする請求項1の像加熱装置。
  7. 【請求項7】 一方の面が前記ヒーターと摺動し、他方
    の面が未定着像を担持した記録材と接し共に移動するフ
    ィルムを有し、このフィルムを介した前記ヒーターから
    の熱により未定着像が記録材上に定着されることを特徴
    とする請求項1の像加熱装置。
JP10906797A 1997-04-25 1997-04-25 像加熱装置 Withdrawn JPH10301419A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2339520A (en) * 1998-06-09 2000-01-26 Rohm Co Ltd Line heater and carrier with thermal stress fracture means
US12007709B2 (en) 2022-04-12 2024-06-11 Canon Kabushiki Kaisha Image heating apparatus and image forming apparatus

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Effective date: 20040706