JPH1030188A - 無電解めっき用触媒液 - Google Patents

無電解めっき用触媒液

Info

Publication number
JPH1030188A
JPH1030188A JP18574896A JP18574896A JPH1030188A JP H1030188 A JPH1030188 A JP H1030188A JP 18574896 A JP18574896 A JP 18574896A JP 18574896 A JP18574896 A JP 18574896A JP H1030188 A JPH1030188 A JP H1030188A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
catalyst
solution
electroless plating
silver
plating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18574896A
Other languages
English (en)
Inventor
Teruaki Shimoji
輝明 下地
Kuniaki Otsuka
邦明 大塚
Yutaka Nakagishi
豊 中岸
Eiichi Torikai
栄一 鳥養
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Okuno Chemical Industries Co Ltd
Original Assignee
Okuno Chemical Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Okuno Chemical Industries Co Ltd filed Critical Okuno Chemical Industries Co Ltd
Priority to JP18574896A priority Critical patent/JPH1030188A/ja
Publication of JPH1030188A publication Critical patent/JPH1030188A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】被めっき物に対する吸着性が良好であって優れ
た触媒活性を有し、しかも安定性にも優れた低コストの
無電解めっき用触媒液を提供する。 【解決手段】銀塩0.1〜100ミリモル/l、陰イオ
ン界面活性剤0.01〜0.5重量%、及び銀塩に対し
て0.1〜0.8倍モルの還元剤を含有する水溶液から
なることを特徴とする無電解めっき用触媒液、並びに該
触媒液に、更に、パラジウム塩を0.01〜0.5ミリ
モル/l配合した無電解めっき用触媒液。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、無電解めっき用触
媒液、及び該触媒液を用いた無電解めっき方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】プラスチックス、セラミックス、ガラス
等の非導電性物質は、無電解めっきに対する触媒活性が
なく、この上に直接無電解めっき皮膜を形成することは
できない。この様な触媒活性の無い物質に無電解めっき
を行う場合には、一般に、金属パラジウム等の触媒物質
を被めっき物に付着させた後、無電解めっきを行う方法
が行われている。
【0003】この様なめっき方法としては、例えば、米
国特許第2702253号公報に、被めっき物を強酸性
の塩化第1錫溶液に浸漬した後、水洗し、次いで強酸性
の塩化パラジウム溶液に浸漬することにより、被めっき
物表面に金属パラジウムを析出させ、その後無電解めっ
き液中に浸漬して、金属パラジウムを触媒として無電解
めっきをする方法が記載されている。又、米国特許第3
011920号公報には、被めっき物を強酸性のパラジ
ウム−錫コロイド液中に浸漬することによって被めっき
物表面に該コロイドを付与した後、酸またはアルカリで
処理して触媒活性を発現させ、次いで無電解めっきを行
う方法が記載されている。これらの方法は、いずれも触
媒金属として高価な貴金属であるパラジウムを大量に用
いるために処理液のコストが高く、また触媒を付与する
ために少なくとも二段階の処理が必要であり、工程が非
常に複雑になるという欠点がある。更に、いずれの方法
も錫化合物を用いるものであり、錫が無電解めっきに対
する触媒毒として作用するために、無電解めっきの前に
完全に錫を除去する必要があり、僅かでも残存すると、
めっき皮膜の未析出、被めっき部とめっき皮膜との密着
性低下などが生じるという問題点がある。
【0004】パラジウム以外の金属を触媒として用いる
方法としては、特開平1−68478号に銀塩を触媒と
して用いる方法が記載されている。この方法は、銀塩と
界面活性剤を含有する水溶液に、銀塩に対して2〜4倍
モルという多量の還元剤を添加して銀ヒドロゾルを形成
し、これを被めっき物と接触させて、銀コロイドを付与
した後、無電解めっきを行う方法である。しかしなが
ら、この方法では還元剤の使用量が多いために生産コス
トが高く、又、形成される銀ヒドロゾルの安定性が悪
く、凝集沈殿が生じやすいという欠点がある。更に、銀
はパラジウムと比べて触媒活性が低く、しかも銀コロイ
ドは吸着性が弱いために、水洗工程や無電解めっき工程
で被めっき物から脱落して、不均一なめっき皮膜が形成
され易く、しかも銀コロイドの持ち込みにより、無電解
めっき液が分解して安定性が低下するという問題点もあ
る。
【0005】特開平2−93076号公報は、ニッケ
ル、コバルト、銅等の金属イオンを含有する水溶液に還
元剤を添加し、更に分散剤、安定剤等を配合した金属微
粒子分散液を用いて、被めっき物に無電解めっき用触媒
を付与する方法を記載している。しかしながら、これら
の金属微粒子は、パラジウムと比べると触媒活性が劣
り、しかもイオン化傾向が高いので空気酸化を受けやす
く、酸化を防止するために安定剤として大量の還元剤を
配合する必要があり、生産コストが増大するという欠点
がある。更に、還元剤は水洗により洗い流され易く、還
元剤が流出すると金属微粒子が空気中で瞬時に酸化して
触媒活性を失うので、触媒液に浸漬した後、水洗を行う
こと無く、被めっき物を直接無電解めっき液に浸漬する
ことが必要であるが、この様な方法では、金属微粒子の
大量の持ち込みにより、無電解めっき液が汚染され、め
っき液の分解が生じ易いという問題点がある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明の主な目的は、
被めっき物に対する吸着性が良好であって優れた触媒活
性を有し、しかも安定性にも優れた低コストの無電解め
っき用触媒液を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記した如
き課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、触媒金属と
して、安価でしかも酸化し難い銀を用い、銀塩の水溶液
に陰イオン界面活性剤を配合するとともに、銀イオンに
対して0.1〜0.8倍モルという少量の還元剤を配合
した特定の配合の触媒液によれば、液の安定性が極めて
良好となり、しかも各種の被めっき物に対する触媒成分
の吸着性が良好となって優れた触媒活性を付与すること
が可能となることを見出した。更に、この様な触媒液
に、非常に少量のパラジウムイオンを存在させる場合に
は、触媒活性が著しく向上して、従来のパラジウム含有
触媒と比べて非常に低コストでありながら、これと同等
或いはそれ以上の触媒活性を付与し得る触媒液となるこ
とを見出し、ここに本発明を完成するに至った。
【0008】即ち、本発明は、銀塩0.01〜100ミ
リモル/l、陰イオン界面活性剤0.01〜0.5重量
%、及び銀塩に対して0.1〜0.8倍モルの還元剤を
含有する水溶液からなることを特徴とする無電解めっき
用触媒液、並びに該触媒液に、更に、パラジウム塩を
0.01〜0.5ミリモル/l配合した無電解めっき用
触媒液を提供するものである。
【0009】更に、本発明は、上記触媒液に被めっき物
を浸漬した後、自己触媒型の無電解めっき液に浸漬する
ことを特徴とする無電解めっき方法も提供するものであ
る。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明の触媒液は、銀塩、陰イオ
ン界面活性剤、及び少量の還元剤を含有する水溶液であ
る。
【0011】銀塩としては、水溶性の銀化合物を用いる
ことができ、例えば、硝酸銀、シアン酸銀、過塩素酸
銀、亜硫酸銀などの無機銀塩、酢酸銀、クエン酸銀、サ
リチル酸銀、酒石酸銀などの有機銀塩等を用いることが
できる。
【0012】銀塩の水溶液中の濃度は、0.01〜10
0ミリモル/l程度の範囲とし、好ましくは、0.5〜
50ミリモル/l程度の範囲とする。銀塩の濃度が低す
ぎると、生成する銀微粒子の量が極端に少なくなり、触
媒活性が不足して良好な無電解めっき皮膜を得ることが
できない。一方、銀塩の濃度が高すぎると、生成した銀
微粒子が凝集を起こし易くなって、触媒液が不安定とな
るので好ましくない。
【0013】本発明の触媒液には、陰イオン系界面活性
剤を配合することが必要である。この様な特定の界面活
性剤を用い、しかも後述する様に銀塩に対して等モルを
下回る少量の還元剤を配合することによって、被めっき
物に対して触媒金属である銀の吸着性が良好となり、被
めっき物を均一に触媒活性化して良好な無電解めっき皮
膜を形成することが可能となる。陰イオン界面活性剤と
しては、例えば、ドデシル硫酸ナトリウム等のアルキル
硫酸塩、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム等のア
ルキルベンゼンスルホン酸塩、ポリオキシエチレン
(P.O.E)ラウリルエーテル硫酸ナトリウム等のポ
リオキシエチレンアルキルエーテル硫酸塩、スルホコハ
ク酸ラウリル2ナトリウム等のスルホコハク酸塩、ラウ
リルリン酸、ポリオキシエチレン(P.O.E)ステア
リルエーテルリン酸、ポリオキシエチレン(P.O.
E)アルキルフェニルエーテルリン酸等のリン酸エステ
ル型、タウリン誘導体、サルコシン誘導体等を用いるこ
とができる。これらの界面活性剤の内で、特にポリオキ
シエチレンラウリルエーテル硫酸ナトリウム、ポリオキ
シエチレンステアリルエーテルリン酸、ポリオキシエチ
レンアルキルフェニルエーテルリン酸等の分子内にポリ
オキシエチレン部分を有する陰イオン界面活性剤を用い
る場合には、吸着性が特に良好になり、特に優れた触媒
活性を付与できる。
【0014】陰イオン界面活性剤の配合量は、触媒液中
に0.01〜0.5重量%程度とし、好ましくは、0.
05〜0.1重量%程度とする。界面活性剤量が0.0
1重量%より少ない場合には銀微粒子の分散安定性が低
下して、銀微粒子が凝集沈殿を起こすことがあるので好
ましくない。一方、界面活性剤量が0.5重量%よりも
多くなると、銀微粒子分散液の状態に大きな影響はない
が不経済である。
【0015】還元剤としては、水素化ホウ素ナトリウ
ム、水素化ホウ素カリウム等のアルカリ金属水素化ホウ
素化合物、ジメチルアミンボラン、ジエチルアミンボラ
ン等のホウ素系還元剤の他、次亜リン酸ナトリウム等の
リン系還元剤、ホルムアルヒド、グリオキシル酸等のア
ルデヒド化合物、アスコルビン酸、ヒドラジン等を用い
ることができる。
【0016】還元剤の使用量は、銀塩に対して0.1〜
0.8倍モルの範囲とすることが必要である。本発明に
よれば、この様に銀塩に対して等モルを下回る少量の還
元剤を用いることによって、銀微粒子の安定性が良好と
なって凝集沈殿が生じ難くなり、しかも前記した陰イオ
ン界面活性剤の使用と相まって、銀の吸着性が良好とな
り、被めっき物に対して良好な触媒活性を付与すること
が可能となる。還元剤の使用量は、銀塩に対して0.1
〜0.5倍モル程度とすることがより好ましく、触媒液
の安定性、触媒活性等がより良好になる。
【0017】還元剤の使用量が上記範囲を下回ると、銀
塩の還元量が不足して、触媒液中にに生成する銀微粒子
の量が極端に少なくなり、良好な無電解めっき皮膜を得
ることができない。還元剤量が多すぎると、銀塩の還元
が進行しすぎて、銀微粒子の安定性が低下し、凝集沈殿
を生じることがあるので好ましくない。
【0018】本発明の触媒液は、上記した銀塩、陰イオ
ン界面活性剤、及び還元剤を含有する水溶液であり、各
成分を配合した後、均一に攪拌することによって得るこ
とができるが、通常、銀塩及び陰イオン界面活性剤を含
有する水溶液に還元剤を添加して混合攪拌する方法によ
って調製することが好ましい。この様にして調製した触
媒液は、銀塩の一部が還元して銀微粒子となり、これが
水溶液中に安定に分散したものとなる。
【0019】本発明の触媒液には、更に、必要に応じ
て、パラジウム塩を少量配合することができる。パラジ
ウム塩を配合することによって、触媒活性が大きく向上
して、従来の金属パラジウムを触媒金属として大量に含
有する高価な触媒液と同等若しくはそれ以上の触媒活性
を有するものとなる。本発明の触媒液では、パラジウム
塩は、0.01ミリモル/l程度又はそれを若干上回る
程度という非常に少ない配合量で触媒活性を大きく向上
させることができるので、従来のパラジウムを含有する
触媒液におけるパラジウム含有量が、通常2ミリモル/
l程度であることと比較すると、極めて少ない配合量で
よく、パラジウムの使用によるコスト上昇は非常に小さ
い。パラジウム塩の配合量が多くなりすぎても触媒活性
に大きな悪影響はないが、コストの上昇を考慮すれば、
0.5ミリモル/l以下の配合量とすることが適当であ
る。従って、触媒活性の向上効果を発揮させるために
は、パラジウム塩の配合量は、0.01〜0.5ミリモ
ル/l程度とすることが適当であり、0.02〜0.2
ミリモル/l程度とすることが好ましい。
【0020】パラジウム塩としては、水溶性パラジム塩
を用いることができ、その例として、塩化パラジウム、
硫酸パラジウム、硝酸パラジウム等の無機パラジウム
塩、テトラアンミンパラジウム塩化物、ジエチレンジア
ミンパラジウム塩化物等のパラジウム錯体等を挙げるこ
とができる。
【0021】パラジウム塩を触媒液に配合する場合に
は、その添加方法は特に限定されず、銀塩及び陰イオン
界面活性剤と同時に水溶液中に配合しておいて、その後
還元剤を添加してもよく、或いは、既に、銀塩、陰イオ
ン界面活性剤及び還元剤を配合して銀微粒子が分散した
状態となった触媒液中にパラジウム塩を配合しても良
い。
【0022】本発明の触媒液には、更に必要に応じて、
触媒液の性質に悪影響を与えない範囲で、他の金属塩、
有機化合物等を配合しても良い。
【0023】本発明の無電解めっき用触媒液を用いて無
電解めっきを行うには、使用する被めっき物の種類の応
じて、常法に従って、脱脂処理、表面調整などを前処理
を行った後、本発明の触媒液により被めっき物に銀触媒
を付与し、その後、常法に従って無電解めっきを行えば
よい。
【0024】被めっき物に銀触媒を付与する方法として
は、一般に被めっき物に無電解めっき用触媒を付与する
際に行われている方法、例えば、被めっき物を触媒液に
浸漬する方法、触媒液を被めっき物に塗布した後乾燥す
る方法等を適用できるが、特に、触媒液に浸漬する方法
が好ましく、この方法によれば、被めっき物に対して簡
単な操作で銀触媒を均一に付着させることができる。触
媒液に浸漬する方法は、特に限定的では無く、通常、触
媒液の液温を0〜80℃程度、好ましくは15〜50℃
程度として、これに被めっき物を浸漬すればよい。液温
が低すぎる場合には、銀微粒子の凝集が生じやすく、一
方液温が高すぎても、やはり触媒液の安定性が低下して
凝集沈殿が生じ易くなるので好ましくない。浸漬時間に
ついては、長時間浸漬すると、銀微粒子の吸着量が増加
して無電解めっきの析出性が良好になるので、使用する
無電解めっき液の種類、被めっき物の種類などに応じ
て、適宜必要な浸漬時間を決めればよい。通常は、30
秒〜10分程度の範囲の浸漬時間とすればよい。触媒液
のpHについては、1〜7程度とすることが好ましく、
2〜5程度とすることがより好ましい。pHが低すぎる
と、界面活性剤の溶解度の低下によって、触媒液の安定
性が低下して凝集沈殿が生じやすくなり、一方、pHが
高すぎると、分散安定性が極端に良好になって、銀触媒
の吸着量が低下して無電解めっきの析出性が低下するの
で好ましくない。
【0025】上記した方法によって、本発明の触媒液を
用いて被めっき物に銀触媒を付与した後、常法に従っ
て、水洗し、その後無電解めっきを行うことによって、
均一で良好な外観の無電解めっき皮膜を形成することが
できる。本発明の触媒液によれば、銀触媒の吸着力が強
く、しかも触媒金属である銀は酸化し難いので、水洗時
に触媒金属の脱落による触媒活性の低下や触媒金属の酸
化がほとんど生じることがない。又、無電解めっき液中
での触媒金属の脱離がないので、無電解めっき液の安定
性を阻害することもない。
【0026】無電解めっき液としては、公知の自己触媒
型の無電解めっき液をいずれも用いることができ、めっ
き液中に含まれる金属種、還元剤種、錯化剤種、水素イ
オン濃度等は特に限定されない。その具体例としては、
無電解銅めっき液、無電解ニッケル−リンめっき液、無
電解ニッケル−ホウ素めっき液、無電解パラジウムめっ
き液、無電解パラジウム−リンめっき液、無電解銀めっ
き液、無電解金めっき液等を例示できる。
【0027】本発明において適用可能な被めっき物は、
特に限定はなく、無電解めっき液に対して触媒活性を有
しない各種の材料を用いることが可能である。例えば、
プリント基板等の金属−非導電性物質複合材料、プラス
チック、セラミック、ガラス等の非導性物質、紙、布等
の織維状物質、金属、金属酸化物等を用いることができ
る。
【0028】
【発明の効果】本発明の触媒液は、従来、触媒金属とし
て主に用いられているパラジウムと比べて、非常に安価
な金属である銀を用いるものであり、低コストの触媒液
である。そして、この触媒液は、極めて優れた安定性を
有するとともに、被めっき物に対する触媒金属の吸着性
が良好で触媒活性に優れたものである。よって、本発明
の触媒液を用いることによって、均一で良好な無電解め
っき皮膜を形成することが可能となる。また、触媒金属
の吸着性が良好であることから、無電解めっき液中での
脱離がほとんどなく、無電解めっき液の安定性を損なう
こともない。
【0029】特に、パラジウム塩を少量配合した触媒液
では、上記した優れた特性を何ら損なうことなく、触媒
活性が向上し、従来の金属パラジウムを触媒金属として
大量に含有する高価な触媒液と同等若しくはそれ以上の
触媒活性を有するものとなる。
【0030】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説
明する。
【0031】実施例1 硝酸銀10ミリモルを純水800mlに溶解し、この溶
液中にドデシル硫酸ナトリウム100mgを含む水溶液
100mlを均一となるように攪拌しながら添加した。
次いで、この溶液に水素化ホウ素ナトリウム8ミリモル
を含む水溶液100mlを均一となるように激しく攪拌
しなから添加した。溶液の色が赤褐色に急変したところ
で、攪拌を終了した。その結果、均一で透明な銀微粒子
の分散液が1000ml得られた。この銀微粒子分散液
を触媒液1とする。
【0032】被めっき物としてエポキシ板(5×5c
m)を使用し、上記触媒液1を用いて、下記の工程で無
電解めっきを行った。各処理液の液量は500mlとし
た。各処理の間には、水洗を行った。
【0033】めっき工程: 1.脱脂:市販の脱脂剤(商標:エースクリーンA−2
20、奥野製薬工業株式会社製)を用いて、60℃の処
理液中に3分間浸漬した。
【0034】2.表面調製:市販の表面調整剤(商標:
OPC−370コンディクリーンM、野製薬工業株式会
社製)を用いて、60℃の処理液中に3分間浸漬した。
【0035】3.触媒付与:触媒液1をpH2.5とし
て、25℃の液中に3分間浸漬した。
【0036】4.無電解めっき:上記1〜3の処理を行
った被めっき物を三種類用意して、下記の三種類の無電
解めっきを行った。
【0037】(a)無電解ニッケル−リンめっき:市販
の無電解ニッケル−リンめっき液(商標:TMP化学ニ
ッケル、奥野製薬工業株式会社製)を用いて、pH9.
0のめっき液中に40℃で10分間浸漬した。
【0038】(b)無電解ニッケル−ホウ素めっき:市
販の無電解ニッケル−ホウ素めっき液(商標:トップケ
ミアロイ66、奥野製薬工業株式会社製)を用いて、p
H6.5のめっき液中に60℃で10分間浸漬した。
【0039】(c)無電解銅めっき:市販の無電解銅め
っき液(商標:TMP化学銅#100、奥野製薬工業株
式会社製)を用いて、pH13.0のめっき液中に25
℃で10分間浸漬した。
【0040】得られた各無電解めっき皮膜について、下
記の方法で皮膜被覆率及び被めっき物外観を調べた。結
果を下記表1に示す。
【0041】試験方法: 1.皮膜被覆率(%):被めっき物上にめっき皮膜が形
成された面積の割合を示す。
【0042】2.被めっき物外観:目視によりめっき皮
膜の外観を調べた。
【0043】又、めっき浴の安定性試験として、上記条
件と同様にして、めっき浴成分の金属塩、還元剤及びp
H調整剤を補給しながら、10分ごとに試験片を交換し
て無電解めっきを連続して行い、めっき浴中で被めっき
物以外に金属が析出してめっき浴の反応が急激に進行
し、めっき浴の安定性が損なわれて一定の外観と析出速
度でめっき皮膜が形成されなくなるまでのターン数を調
べた。尚、1ターンとは、無電解めっき開始時のめっき
浴中に含まれていた量に相当する金属イオンを補給した
期間である。
【0044】実施例2 硫酸銀10ミリモルを純水800mlに溶解し、この溶
液中にポリオキシエチレン(P.O.E)ステアリルエ
ーテルリン酸500mgを含む水溶液l00mlを均一
となるように攪拌しながら添加した。次いで、この溶液
にジメチルアミンボラン5ミリモルを含む水溶液50m
lを均一となるように激しく攪拌しながら添加した。溶
液の色が赤褐色に急変したところで、硝酸パラジウムを
0.02ミリモル含む水溶液50mlを添加した。その
結果、均一で透明な銀微粒子分散液1000mlが得ら
れた。これを触媒液2とする。
【0045】触媒液1に代えて、触媒液2を用いたこと
を除いて、実施例1と同様にして、無電解めっきを行
い、得られた無電解めっき皮膜について、皮膜被覆率及
び被めっき物外観を調べた。また、実施例1と同様にし
てめっき浴の安定性を調べた。結果を下記表1に示す。
【0046】実施例3 過塩素酸銀10ミリモルを純水800mlに溶解し、こ
の溶液中にスルホコハク酸ラウリル2ナトリウム5gを
含む水溶液100mlを激しく攪拌しながら添加した
後、60℃に加熱し、ヒドラジン10ミリモルを含む水
溶液50mlを激しく攪拌しなから添加した。溶液の色
が赤褐色に急変したところで、テトラアンミンパラジウ
ム塩化物0.05ミリモルを含む水溶液50m1を添加
した。その結果、均一で透明な銀微粒子分散液1000
m1が得られた。この分散液を触媒液3とする。
【0047】触媒液1に代えて、触媒液3を用いたこと
を除いて、実施例1と同様にして、無電解めっきを行
い、得られた無電解めっき皮膜について、皮膜被覆率及
び被めっき物外観を調べた。また、実施例1と同様にし
てめっき浴の安定性を調べた。結果を下記表1に示す。
【0048】比較例1 硝酸銀(I)0.5ミリモルを純水940mlに溶解し
た溶液を激しく攪拌しながら、この溶液に非イオン性界
面活性剤であるポリエチレングリコール−p−ノニルフ
ェニルエーテル100mgを含む水溶液10mlと、硝
酸銀に対して4倍モルに相当する2ミリモルの水素化ホ
ウ素ナトリウムを含む水溶液50mlを順次添加した。
その結果、溶液の色が黄褐色に急変し、pH9.6の均
一透明な銀ヒドロゾル1000mlが得られた。これを
比較触媒液1とする。
【0049】触媒液1に代えて、比較触媒液1をpH
9.6のままで用いたことを除いて、実施例1と同様に
して、無電解めっきを行い、得られた無電解めっき皮膜
について、皮膜被覆率及び被めっき物外観を調べた。ま
た、実施例1と同様にしてめっき浴の安定性を調べた。
結果を下記表1に示す。
【0050】比較例2 濃塩酸(35%)150mlを750mlの純水で希釈
し、市販の無電解めっき用触媒であるパラジウム−錫コ
ロイド液(商標:キャタリストC、奥野製薬工業株式会
社製)60mlを加え、純水を添加して1000mlと
した。これを比較触媒液2とする。
【0051】触媒液1に代えて比較触媒液2を使用し、
実施例1のめっき方法において、触媒付与後、活性化処
理として、98%H2SO4を150g/l含有する水溶
液に60℃で5分間浸漬する処理を行ない、その後、無
電解めっきを行うことを除いて、実施例1と同様にし
て、無電解めっきを行い、得られた無電解めっき皮膜に
ついて、皮膜被覆率及び被めっき物外観を調べた。ま
た、実施例1と同様にしてめっき浴の安定性を調べた。
結果を下記表1に示す。
【0052】
【表1】
【0053】以上の結果から明らかなように、触媒液1
〜3を用いた実施例1〜3では、被めっき物であるエポ
キシ板に良好な無電解めっき皮膜を形成することができ
た。特に触媒液2及び3を用いた実施例2及び3では、
非常に優れた触媒活性を付与でき、特に均一で良好な無
電解めっき皮膜を形成できた。尚、触媒液1は、触媒液
2及び3と比べると触媒活性が若干劣るものであるが、
従来の銀を触媒金属とする比較触媒液1と比較すると非
常に優れた触媒活性を有するものであり、皮膜被覆率に
おいて大きく優るものであった。又、触媒液1〜3は、
被めっき物に対する吸着性が良好であり、めっき液中で
の触媒金属の脱落により無電解めっき液の安定性を阻害
することがなかった。
【0054】比較例2については、無電解めっきによる
皮膜被覆率は良好であるが、無電解めっき浴の安定性を
阻害するものであった。又、その他の触媒液と比べて処
理工程が一工程多いために、処理が煩雑であった。
【0055】触媒液安定性試験 実施例1〜3及び比較例1〜2で用いた触媒液1〜3及
び比較触媒液1〜2について、以下の方法で安定性試験
を行った。結果を下記表2に示す。
【0056】1.空気吹き込み試験:液温25℃、液量
500mlの各触媒液に1000ml/分で空気を導入
し、触媒液に凝集沈殿が生じるまでの時間を求めた。
【0057】2.6価クロム添加試験:500mlの各
触媒液に、無水クロム酸を2モル/l含有する水溶液を
1mlずつ添加し、触媒液に凝集沈殿が生じるか、或い
は触媒液が透明になるまでの添加量を求めた。
【0058】3.塩素イオン添加試験:500mlの各
触媒液に、塩素イオンを10g/l含有する水溶液を1
mlずつ添加し、触媒液に凝集沈殿が生じるまでの添加
量を求めた
【0059】
【表2】
【0060】以上の結果から明らかな様に、本発明の触
媒液である触媒液1〜3は、いずれも、公知の触媒液で
ある比較触媒液1及び2と比べて、非常に安定性が良好
である。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】銀塩0.01〜100ミリモル/l、陰イ
    オン界面活性剤0.01〜0.5重量%、及び銀塩に対
    して0.1〜0.8倍モルの還元剤を含有する水溶液か
    らなることを特徴とする無電解めっき用触媒液。
  2. 【請求項2】銀塩及び陰イオン界面活性剤を含有する水
    溶液に、還元剤を添加し混合して得られた請求項1に記
    載の無電解めっき用触媒液。
  3. 【請求項3】更に、パラジウム塩を0.01〜0.5ミ
    リモル/l含有する請求項1又は2に記載の無電解めっ
    き用触媒液。
  4. 【請求項4】請求項1乃至3のいずれか一項に記載の触
    媒液に被めっき物を浸漬した後、自己触媒型の無電解め
    っき液に浸漬することを特徴とする無電解めっき方法。
JP18574896A 1996-07-16 1996-07-16 無電解めっき用触媒液 Pending JPH1030188A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18574896A JPH1030188A (ja) 1996-07-16 1996-07-16 無電解めっき用触媒液

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18574896A JPH1030188A (ja) 1996-07-16 1996-07-16 無電解めっき用触媒液

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1030188A true JPH1030188A (ja) 1998-02-03

Family

ID=16176180

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18574896A Pending JPH1030188A (ja) 1996-07-16 1996-07-16 無電解めっき用触媒液

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1030188A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001081652A1 (en) * 2000-04-25 2001-11-01 Nikko Materials Co., Ltd. Pretreating agent for metal plating
JP2009102675A (ja) * 2007-10-22 2009-05-14 Konica Minolta Holdings Inc めっき方法、めっき処理液及び導電性パターンシート
KR20150058097A (ko) 2012-09-20 2015-05-28 디아이씨 가부시끼가이샤 도전성 재료 및 그 제조 방법
US12023653B2 (en) 2022-02-22 2024-07-02 Industrial Technology Research Institute Silver-containing solution and method of forming silver catalyst layer in chemical plating
CN120239764A (zh) * 2023-10-30 2025-07-01 奥野制药工业株式会社 无电解镀敷用催化剂赋予液、催化剂赋予方法和无电解镀敷方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001081652A1 (en) * 2000-04-25 2001-11-01 Nikko Materials Co., Ltd. Pretreating agent for metal plating
US6780467B2 (en) 2000-04-25 2004-08-24 Nikko Materials Co., Ltd. Plating pretreatment agent and metal plating method using the same
JP2009102675A (ja) * 2007-10-22 2009-05-14 Konica Minolta Holdings Inc めっき方法、めっき処理液及び導電性パターンシート
KR20150058097A (ko) 2012-09-20 2015-05-28 디아이씨 가부시끼가이샤 도전성 재료 및 그 제조 방법
US12023653B2 (en) 2022-02-22 2024-07-02 Industrial Technology Research Institute Silver-containing solution and method of forming silver catalyst layer in chemical plating
CN120239764A (zh) * 2023-10-30 2025-07-01 奥野制药工业株式会社 无电解镀敷用催化剂赋予液、催化剂赋予方法和无电解镀敷方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3929399B2 (ja) 無電解金属めっきのための方法
US4234628A (en) Two-step preplate system for polymeric surfaces
US9228262B2 (en) Plating catalyst and method
US4004051A (en) Aqueous noble metal suspensions for one stage activation of nonconductors for electroless plating
EP0271466A2 (en) Selective catalytic activation of polymeric films
EP0163831A2 (en) Catalytic metal of reduced particle size
JP3826544B2 (ja) 無電解めっき用触媒組成物
US5212138A (en) Low corrosivity catalyst for activation of copper for electroless nickel plating
JPS61166977A (ja) 還元微粒子触媒金属
WO1998045505A1 (fr) Procede d'electrodeposition de produit moule en plastique, non conducteur
JP2002322565A (ja) 無電解メッキプロセスにおける金属ナノ粒子活性化液の利用法
CN104561947B (zh) 用包含碱性稳定吡嗪衍生物的催化剂化学镀金属化电介质
EP2770084B1 (en) Electroless plating method
JP4189532B2 (ja) 無電解めっき用触媒の活性化方法
US6586047B2 (en) Process for plating particulate matter
JPH10229280A (ja) プリント配線板の製造方法
US3767583A (en) Activator solutions their preparation and use in electroless plating of surfaces
JPH0613753B2 (ja) 無電解メッキに使用する微細な金属体を含む溶液の製造方法
US5219815A (en) Low corrosivity catalyst containing ammonium ions for activation of copper for electroless nickel plating
JPH1030188A (ja) 無電解めっき用触媒液
US20220154343A1 (en) A method for activating a surface of a non-conductive or carbon-fibres containing substrate for metallization
US4820547A (en) Activators for colloidal catalysts in electroless plating processes
US3650913A (en) An electroless plating process employing a specially prepared palladium-tin activator solution
EP2610365B1 (en) Electroless plating method
JP4000476B2 (ja) 無電解めっきの前処理用組成物