JPH10302587A - 光学式センサ - Google Patents
光学式センサInfo
- Publication number
- JPH10302587A JPH10302587A JP9112580A JP11258097A JPH10302587A JP H10302587 A JPH10302587 A JP H10302587A JP 9112580 A JP9112580 A JP 9112580A JP 11258097 A JP11258097 A JP 11258097A JP H10302587 A JPH10302587 A JP H10302587A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- lens
- optical sensor
- condensing
- case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Landscapes
- Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
- Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)
- Switches Operated By Changes In Physical Conditions (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 人の存在等を検知する光学式のセンサにおい
て、反射光の光スポットの大きさ及び照射光の光線幅
（スポット径）を正しく設定することができ、常に適正
な検知を行うことができるようにする。 【解決手段】 ＬＥＤ２と、このＬＥＤ２からの光を集
光するための集光用レンズ４と、この集光用レンズ４を
通った被検知体からの反射光を受光するＰＤ（ホトダイ
オード）３と、その反射光をＰＤ３に結像させるための
結像用レンズ５とをケース１内に配置する。また、各レ
ンズ４，５の外周部にネジ溝４ａ，５ａを設けるととも
に、このネジ溝４ａ，５ａに螺合するようにケース１の
レンズ保持部にネジ溝１ａ，１ｂを設け、ＬＥＤ２とＰ
Ｄ３の各々のレンズ４，５に対する位置を容易に調節で
きるようにする。
て、反射光の光スポットの大きさ及び照射光の光線幅
（スポット径）を正しく設定することができ、常に適正
な検知を行うことができるようにする。 【解決手段】 ＬＥＤ２と、このＬＥＤ２からの光を集
光するための集光用レンズ４と、この集光用レンズ４を
通った被検知体からの反射光を受光するＰＤ（ホトダイ
オード）３と、その反射光をＰＤ３に結像させるための
結像用レンズ５とをケース１内に配置する。また、各レ
ンズ４，５の外周部にネジ溝４ａ，５ａを設けるととも
に、このネジ溝４ａ，５ａに螺合するようにケース１の
レンズ保持部にネジ溝１ａ，１ｂを設け、ＬＥＤ２とＰ
Ｄ３の各々のレンズ４，５に対する位置を容易に調節で
きるようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば人の存在を
検知する光学式センサ、特に被検知体からの反射光を取
り込んで検知する光学式センサに関するものである。
検知する光学式センサ、特に被検知体からの反射光を取
り込んで検知する光学式センサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の光学式センサとして、例
えば図４に示すようなものが知られている。図４はその
概略構成を示す断面図である。
えば図４に示すようなものが知られている。図４はその
概略構成を示す断面図である。
【０００３】このセンサは、ケース１内部の一端側（底
部）に中仕切板を挟んでＬＥＤ（発光ダイオード）２と
ＰＤ（ホトダイオード）３を固定し、これらと所定の距
離を持ってそれぞれ集光用レンズ４と結像用レンズ５を
配置した構成となっており、各レンズ４，５はそれぞれ
ケース１の側壁と中仕切板の間に固定されている。
部）に中仕切板を挟んでＬＥＤ（発光ダイオード）２と
ＰＤ（ホトダイオード）３を固定し、これらと所定の距
離を持ってそれぞれ集光用レンズ４と結像用レンズ５を
配置した構成となっており、各レンズ４，５はそれぞれ
ケース１の側壁と中仕切板の間に固定されている。
【０００４】上記構成のセンサにおいて、ＬＥＤ２から
の光はレンズ４を通って被検知体を照射し、この被検知
体で反射した光はレンズ５を経てＰＤ３に導かれる。し
たがって、ＰＤ３の出力を測定することにより被検知体
の有無を検知することができる。
の光はレンズ４を通って被検知体を照射し、この被検知
体で反射した光はレンズ５を経てＰＤ３に導かれる。し
たがって、ＰＤ３の出力を測定することにより被検知体
の有無を検知することができる。
【０００５】ここで、上記各レンズ４，５の高さ（各素
子２，３との間の距離）は調節不可であり、ケース１と
レンズ４，５の寸法精度によって製品としての良し悪し
が決定されることになる。
子２，３との間の距離）は調節不可であり、ケース１と
レンズ４，５の寸法精度によって製品としての良し悪し
が決定されることになる。
【０００６】すなわち、被検知体からの反射光によるＰ
Ｄ３への光スポットは図２に示すようにレンズ５の高さ
によって変わり、正しく結像されているときは実線の光
スポットＳ１のように所定の大きさになり、正しく結像
されていなくピントがぼけているときは破線の光スポッ
トＳ２のように大きくなってしまう。
Ｄ３への光スポットは図２に示すようにレンズ５の高さ
によって変わり、正しく結像されているときは実線の光
スポットＳ１のように所定の大きさになり、正しく結像
されていなくピントがぼけているときは破線の光スポッ
トＳ２のように大きくなってしまう。
【０００７】また、ＬＥＤ２からの光の光線幅、つまり
反射物である被検知体への光スポット径も図３に示すよ
うにレンズ４の高さによって変わり、正しく集光されて
照射しているときは実線の光線ｌＬのように所定の幅
（径）となり、正しく集光されずに広がって照射してい
るときは破線の光線Ｌ２のように大きくなってしまう。
反射物である被検知体への光スポット径も図３に示すよ
うにレンズ４の高さによって変わり、正しく集光されて
照射しているときは実線の光線ｌＬのように所定の幅
（径）となり、正しく集光されずに広がって照射してい
るときは破線の光線Ｌ２のように大きくなってしまう。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来の光学式センサは
上記のように構成されており、レンズの高さ調節（ピン
ト調節）ができないため、レンズ位置によっては反射光
の光スポットが広がってボケたり、また照射光が平行光
となる所定の光線幅（スポット径）が得られず、適正な
検知ができないという問題点があった。
上記のように構成されており、レンズの高さ調節（ピン
ト調節）ができないため、レンズ位置によっては反射光
の光スポットが広がってボケたり、また照射光が平行光
となる所定の光線幅（スポット径）が得られず、適正な
検知ができないという問題点があった。
【０００９】本発明は、上記のような問題点に着目して
なされたもので、反射光の光スポットの大きさ及び照射
光の光線幅（スポット径）を正しく設定することがで
き、常に適正な検知を行うことができる光学式センサを
提供することを目的としている。
なされたもので、反射光の光スポットの大きさ及び照射
光の光線幅（スポット径）を正しく設定することがで
き、常に適正な検知を行うことができる光学式センサを
提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に係る光学式セン
サは、発光素子と、この発光素子からの光を集光するた
めの集光用レンズと、この集光用レンズを通った被検知
体からの反射光を受光する受光素子と、その反射光を受
光素子に結像させるための結像用レンズとを備えるとと
もに、前記発光素子に対する集光用レンズの位置及び前
記受光素子に対する結像用レンズの位置を調節する調節
手段を具備したものである。
サは、発光素子と、この発光素子からの光を集光するた
めの集光用レンズと、この集光用レンズを通った被検知
体からの反射光を受光する受光素子と、その反射光を受
光素子に結像させるための結像用レンズとを備えるとと
もに、前記発光素子に対する集光用レンズの位置及び前
記受光素子に対する結像用レンズの位置を調節する調節
手段を具備したものである。
【００１１】また、上記の調節手段は各レンズの外周部
に設けたネジ溝とこのネジ溝に螺合するようにケースの
レンズ保持部に設けたネジ溝とからなり、更に発光素子
は発光ダイオードとし、受光素子はホトダイオードとし
たものである。
に設けたネジ溝とこのネジ溝に螺合するようにケースの
レンズ保持部に設けたネジ溝とからなり、更に発光素子
は発光ダイオードとし、受光素子はホトダイオードとし
たものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は本発明に係る光学式センサ
の概略構成を示す断面図であり、図４と同一符号は同一
構成要素を示している。
の概略構成を示す断面図であり、図４と同一符号は同一
構成要素を示している。
【００１３】図１において、１はケース、２，３はケー
ス１の下側に配置されたＬＥＤ（発光素子）、ＰＤ（受
光素子）で、中仕切板によって互いに遮光されている。
４はＬＥＤ２からの光を集光するための集光用レンズ
で、外周部に設けたネジ溝４ａがケース１のレンズ保持
部に設けたネジ溝１ａと螺合するようになっており、Ｌ
ＥＤ２に対する位置（高さ）が調節できるように構成さ
れている。５は集光用レンズ４を通った被検知体からの
反射光をＰＤ３に結像するための結像用レンズで、集光
用レンズ４と同様外周部に設けたネジ溝５ａがケース１
のレンズ保持部に設けたネジ溝１ｂと螺合するようにな
っており、ＰＤ３に対する位置（高さ）が調設できるよ
うに構成されている。
ス１の下側に配置されたＬＥＤ（発光素子）、ＰＤ（受
光素子）で、中仕切板によって互いに遮光されている。
４はＬＥＤ２からの光を集光するための集光用レンズ
で、外周部に設けたネジ溝４ａがケース１のレンズ保持
部に設けたネジ溝１ａと螺合するようになっており、Ｌ
ＥＤ２に対する位置（高さ）が調節できるように構成さ
れている。５は集光用レンズ４を通った被検知体からの
反射光をＰＤ３に結像するための結像用レンズで、集光
用レンズ４と同様外周部に設けたネジ溝５ａがケース１
のレンズ保持部に設けたネジ溝１ｂと螺合するようにな
っており、ＰＤ３に対する位置（高さ）が調設できるよ
うに構成されている。
【００１４】図２は上記各レンズ４，５の単体形状を示
したものである。図示のように光の通るレンズ面以外の
外周囲にネジ溝４ａ，５ａが設けられており、容易に高
さ位置の調節ができるようになっている。また、図３は
レンズ４，５を取り外したケース１の形状を示す斜視図
である。
したものである。図示のように光の通るレンズ面以外の
外周囲にネジ溝４ａ，５ａが設けられており、容易に高
さ位置の調節ができるようになっている。また、図３は
レンズ４，５を取り外したケース１の形状を示す斜視図
である。
【００１５】上記構成の光学式センサは、図４のセンサ
と同様、ＬＥＤ２からの光がレンズ４を通して被検知体
に照射され、この被検知体からの反射光がレンズ５を通
してＰＤ３に導かれ、このＰＤ３の出力により被検知体
の有無が検知される。
と同様、ＬＥＤ２からの光がレンズ４を通して被検知体
に照射され、この被検知体からの反射光がレンズ５を通
してＰＤ３に導かれ、このＰＤ３の出力により被検知体
の有無が検知される。
【００１６】その際、前述のように各レンズ４，５の高
さが適正でないと適正な検知を行うことができないが、
本実施例ではレンズ４，５のネジ溝４ａ，５ａとこれに
螺合するケース１のレンズ保持部のネジ溝１ａ，１ｂに
よるレンズ位置の調節手段が設けられているので、容易
に反射光の光スポットの大きさ及び照射光の光線幅（ス
ポット径）を正しく設定することができ、常に適正な検
知を行うことができる。
さが適正でないと適正な検知を行うことができないが、
本実施例ではレンズ４，５のネジ溝４ａ，５ａとこれに
螺合するケース１のレンズ保持部のネジ溝１ａ，１ｂに
よるレンズ位置の調節手段が設けられているので、容易
に反射光の光スポットの大きさ及び照射光の光線幅（ス
ポット径）を正しく設定することができ、常に適正な検
知を行うことができる。
【００１７】すなわち、レンズ側面とケース内側にネジ
溝があり、レンズ４，５を回転させるだけの簡単な操作
でネジの原理によりレンズ４，５の高さを容易に変える
ことができ、ケース１とレンズ４，５の寸法精度を容易
に補正することができる。この精度はネジ溝のピッチに
依存するだけであり、必要に応じて精度を向上させるこ
とができる。
溝があり、レンズ４，５を回転させるだけの簡単な操作
でネジの原理によりレンズ４，５の高さを容易に変える
ことができ、ケース１とレンズ４，５の寸法精度を容易
に補正することができる。この精度はネジ溝のピッチに
依存するだけであり、必要に応じて精度を向上させるこ
とができる。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、発光素子
と受光素子に対する各々のレンズの位置を調節する手段
を備えたため、反射光の光スポットの大きさ及び照射光
の光線幅（スポット径）を正しく設定することができ、
常に適正な検知を行うことができるという効果がある。
と受光素子に対する各々のレンズの位置を調節する手段
を備えたため、反射光の光スポットの大きさ及び照射光
の光線幅（スポット径）を正しく設定することができ、
常に適正な検知を行うことができるという効果がある。
【図１】 本発明に係る光学式センサの概略構成を示す
断面図
断面図
【図２】 図１の各レンズの形状を示す図
【図３】 図１のケースの形状を示す斜視図
【図４】 従来の光学式センサの概略構成示す断面図
【図５】 図４のＰＤへの光スポットを示す説明図
【図６】 図４のＬＥＤからの光線を示す説明図
１ ケース １ａ ネジ溝 １ｂ ネジ溝 ２ ＬＥＤ（発光素子） ３ ＰＤ（受光素子） ４ 集光用レンズ ４ａ ネジ溝 ５ 結像用レンズ ５ａ ネジ溝
Claims (3)
- 【請求項１】 発光素子と、この発光素子からの光を集
光するための集光用レンズと、この集光用レンズを通っ
た被検知体からの反射光を受光する受光素子と、その反
射光を受光素子に結像させるための結像用レンズとを備
えるとともに、前記発光素子に対する集光用レンズの位
置及び前記受光素子に対する結像用レンズの位置を調節
する調節手段を具備したことを特徴とする光学式セン
サ。 - 【請求項２】 調節手段は各レンズの外周部に設けたネ
ジ溝とこのネジ溝に螺合するようにケースのレンズ保持
部に設けたネジ溝とからなることを特徴とする請求項１
記載の光学式センサ。 - 【請求項３】 発光素子は発光ダイオードであり、受光
素子はホトダイオードであることを特徴とする請求項１
または２記載の光学式センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9112580A JPH10302587A (ja) | 1997-04-30 | 1997-04-30 | 光学式センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9112580A JPH10302587A (ja) | 1997-04-30 | 1997-04-30 | 光学式センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10302587A true JPH10302587A (ja) | 1998-11-13 |
Family
ID=14590289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9112580A Withdrawn JPH10302587A (ja) | 1997-04-30 | 1997-04-30 | 光学式センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10302587A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7059040B1 (en) | 2001-01-16 | 2006-06-13 | Amkor Technology, Inc. | Optical module with lens integral holder fabrication method |
| US7126111B2 (en) | 1999-12-08 | 2006-10-24 | Amkor Technology, Inc. | Camera module having a threaded lens barrel and a ball grid array connecting device |
| US7146106B2 (en) | 2002-08-23 | 2006-12-05 | Amkor Technology, Inc. | Optic semiconductor module and manufacturing method |
| US7227236B1 (en) | 2005-04-26 | 2007-06-05 | Amkor Technology, Inc. | Image sensor package and its manufacturing method |
| US7359579B1 (en) | 2004-10-08 | 2008-04-15 | Amkor Technology, Inc. | Image sensor package and its manufacturing method |
| US7425750B2 (en) | 1999-12-08 | 2008-09-16 | Amkor Technology, Inc. | Snap lid camera module |
| JP2008268052A (ja) * | 2007-04-23 | 2008-11-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 赤外線センサ |
| US7576401B1 (en) | 2005-07-07 | 2009-08-18 | Amkor Technology, Inc. | Direct glass attached on die optical module |
| US7633144B1 (en) | 2006-05-24 | 2009-12-15 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package |
-
1997
- 1997-04-30 JP JP9112580A patent/JPH10302587A/ja not_active Withdrawn
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7126111B2 (en) | 1999-12-08 | 2006-10-24 | Amkor Technology, Inc. | Camera module having a threaded lens barrel and a ball grid array connecting device |
| US7199359B2 (en) | 1999-12-08 | 2007-04-03 | Amkor Technology, Inc. | Camera module fabrication method including singulating a substrate |
| US7332712B2 (en) | 1999-12-08 | 2008-02-19 | Amkor Technology, Inc. | Camera module fabrication method including the step of removing a lens mount and window from the mold |
| US7425750B2 (en) | 1999-12-08 | 2008-09-16 | Amkor Technology, Inc. | Snap lid camera module |
| US9735191B2 (en) | 1999-12-08 | 2017-08-15 | Amkor Technology, Inc. | Molded semiconductor package |
| US9332164B2 (en) | 1999-12-08 | 2016-05-03 | Amkor Technology, Inc. | Molded semiconductor package with snap lid |
| US8994860B2 (en) | 1999-12-08 | 2015-03-31 | Amkor, Technology, Inc. | Molded image sensor package and method |
| US7059040B1 (en) | 2001-01-16 | 2006-06-13 | Amkor Technology, Inc. | Optical module with lens integral holder fabrication method |
| US7609461B1 (en) | 2001-01-16 | 2009-10-27 | Amkor Technology, Inc. | Optical module having cavity substrate |
| US7146106B2 (en) | 2002-08-23 | 2006-12-05 | Amkor Technology, Inc. | Optic semiconductor module and manufacturing method |
| US7359579B1 (en) | 2004-10-08 | 2008-04-15 | Amkor Technology, Inc. | Image sensor package and its manufacturing method |
| US7227236B1 (en) | 2005-04-26 | 2007-06-05 | Amkor Technology, Inc. | Image sensor package and its manufacturing method |
| US7911017B1 (en) | 2005-07-07 | 2011-03-22 | Amkor Technology, Inc. | Direct glass attached on die optical module |
| US7576401B1 (en) | 2005-07-07 | 2009-08-18 | Amkor Technology, Inc. | Direct glass attached on die optical module |
| US7633144B1 (en) | 2006-05-24 | 2009-12-15 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package |
| JP2008268052A (ja) * | 2007-04-23 | 2008-11-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 赤外線センサ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040706 |