JPH10303110A

JPH10303110A - 基板処理方法および基板処理装置

Info

Publication number: JPH10303110A
Application number: JP9112792A
Authority: JP
Inventors: Masami Otani; 正美大谷; Yasuo Imanishi; 保夫今西; Masao Tsuji; 雅夫辻; Masaki Iwami; 優樹岩見; Joichi Nishimura; 讓一西村; Akihiko Morita; 彰彦森田
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1997-04-30
Filing date: 1997-04-30
Publication date: 1998-11-13

Abstract

(57)【要約】【課題】基板に処理液を面内均一に供給することがで
きる基板処理方法および基板処理装置を提供する。【解決手段】現像液を盛る際には三方弁１９２を大気
解放して吸着チャック１３０による基板Ｗの吸着を解除
した後、昇降基部１４５が上昇することによりリフタピ
ン１４０が上昇しつつ基板把持爪１５１が閉じられる。
これによって基板Ｗをリフタピン１４０上に支持し、か
つ基板把持爪１５１で外周を保持し、吸着チャック１３
０と離隔した状態となり、この状態で現像液ノズル２１
０が基板Ｗ上に現像液の液盛りを行う。このような状態
であるため基板Ｗの撓みおよび傾斜が少なくなり、均一
な現像液の液盛り行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ、
フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、光
ディスク用基板等の基板（以下、単に「基板」とい
う。）をほぼ水平に保持しつつ処理液供給を含む各種処
理を行う基板処理方法および基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から基板現像装置等の基板処理装置
では基板をほぼ水平に保持しつつ、基板上に処理液を均
一に供給する工程が存在する。

【０００３】とりわけ、基板処理装置のうち吸着チャッ
クにより基板をほぼ水平に保持する基板現像装置では表
面に塗布されたレジスト膜にチップパターンが露光され
た基板を吸着チャックの上面に載置した状態で、吸着チ
ャック上面に設けられた吸着口からエアを吸引すること
によって基板を吸着保持して現像液を表面張力を利用し
て、その基板の上面に薄い膜状に盛り（以下、「液盛
り」という。）、その後に所定の現像時間の待機を行う
ことで現像処理を行っている。そして、その後に基板を
吸着保持した状態で吸着チャック下方に連結された基板
回転モータの回転駆動により基板を回転しながら純水等
の洗浄液を供給してリンス処理を行ったり、洗浄液の供
給を停止して回転を継続することで基板を乾燥させるス
ピンドライ処理等を行っている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
な装置では吸着チャックによる基板の吸着によりその吸
着されている部分が下方に牽引されることにより基板の
撓みが発生し易く、特に基板の大径化に伴い基板の撓み
が生じやすくなっていた。

【０００５】また、吸着チャックが連結される基板回転
モータは、その振動を抑えるため装置本体に頑強に固定
されており水平に対する微少な傾斜の微調整は困難とな
っているため、吸着チャック上に保持された基板を高い
水平度に保つことができなかった。

【０００６】以上のような理由から現像液の液盛りの厚
さに基板面内に不均一が生じていた。

【０００７】この発明は、従来技術における上述の問題
の克服を意図しており、基板に処理液を面内均一に供給
することができる基板処理方法および基板処理装置を提
供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明の請求項１の方法は、基板をほぼ水平に保
持しつつ処理液供給を含む各種処理を行う基板処理方法
であって、各種処理のうち処理液供給以外の処理が基板
吸着保持手段によって基板を吸着しつつ行う処理を含む
とともに、処理液供給の際には吸着保持手段による基板
の吸着を解除することを特徴とする。

【０００９】また、この発明の請求項２の方法は、請求
項１の基板処理方法であって、処理液供給に際しては基
板と吸着保持手段とを離隔手段により相対的に離隔させ
た状態で処理液供給を行うことを特徴とする。

【００１０】また、この発明の請求項３の装置は、基板
をほぼ水平に保持しつつ各種処理を行う基板処理装置で
あって、基板を水平に吸着保持する吸着保持手段と、基
板に処理液供給を行う処理液供給手段と、吸着保持手段
および処理液供給手段の動作を制御する制御手段と、を
備え、制御手段が処理液供給の際には吸着保持手段によ
る基板の吸着を解除させることを特徴とする。

【００１１】また、この発明の請求項４の装置は、請求
項３の基板処理装置であって、さらに、基板と吸着保持
手段とを相対的に離隔させる離隔手段と、離隔手段を駆
動する離隔駆動手段とを備え、制御手段が処理液供給に
際しては離隔手段により基板と吸着保持手段とを離隔さ
せた状態で処理液供給を行わせることを特徴とする。

【００１２】また、この発明の請求項５の装置は、請求
項４の基板処理装置であって、さらに、離隔手段が基板
を支持しつつ昇降させる基板支持昇降ピンを含むことを
特徴とする。

【００１３】さらに、この発明の請求項６の装置は、請
求項４の基板処理装置であって、さらに、上昇時の基板
をその外周によって把持する基板把持手段を備える。

【００１４】

【発明の実施の形態】

【００１５】

【１．第１の実施の形態】＜１−１．第１の実施の形態の機構的構成＞図１はこの
第１の実施の形態における基板処理装置１の全体構成図
であり、図２は基板処理装置１における基板処理部１０
の断面図である。なお、図２〜図４においては、水平面
をＸ−Ｙ面とし、鉛直方向をＺ軸方向とする３次元座標
系Ｘ−Ｙ−Ｚが定義されている。以下、図１を用いてこ
の基板処理装置１の概略構成について説明していく。

【００１６】図１に示すように、この基板処理装置１は
主に基板処理部１０、現像液供給部２０、洗浄液供給部
３０、制御手段である制御部４０を備え、制御部４０の
タイミング制御により後に詳述するように順次供給され
る基板Ｗに対して現像処理、リンス処理、スピンドライ
処理を行う装置である。

【００１７】基板処理部１０は昇降可能なカップ１１０
内に、基板回転モータ１２０に連結され基板Ｗを吸着保
持して回転する吸着チャック１３０と、基板Ｗを支持昇
降させるリフタピン１４０（「離隔手段」および「基板
支持昇降ピン」に相当）と、現像液の液盛り時に基板Ｗ
を把持する「基板把持手段」である基板把持部１５０
と、リフタピン１４０および基板把持部１５０を駆動さ
せる昇降駆動モータ１６０（「離隔駆動手段」に相当）
と、カップ１１０を昇降させるカップ昇降部１７０とを
備えており、基板現像処理、リンス処理、スピンドライ
処理を順次行う。なお、この基板処理部１０の詳細は後
述する。

【００１８】現像液供給部２０は「処理液供給手段」で
ある現像液ノズル２１０をノズル水平駆動部２２０の駆
動により基板Ｗに沿って移動させつつ、現像液供給源２
４０から供給される現像液を吐出することによって基板
Ｗ上面に現像液の液盛りを行う。また、ノズル昇降駆動
部２３０は現像液ノズル２１０およびノズル水平駆動部
２２０を昇降させることが可能で、現像液の液盛り時以
外はそれらを上方に退避させる。

【００１９】洗浄液供給部３０はリンスノズル３１０を
ノズル回動モータ３２０の回転駆動により回転中の基板
Ｗの中央位置に回動させて（後述の図３および図４参
照）洗浄液供給源３４０から供給される洗浄液をリンス
ノズル３１０先端から基板Ｗ上面に供給して基板Ｗのリ
ンス処理を行う。また、ノズル昇降駆動部３３０はリン
スノズル３１０およびノズル回動モータ３２０を昇降さ
せることが可能で、リンス処理時以外はそれらを上方に
退避させる。

【００２０】つぎに、主要部についてさらに詳細に説明
していく。

【００２１】図３は基板処理部１０の主要部の横断面図
である。

【００２２】基板処理部１０の昇降基部１４５は水平に
設けられた長方形の板状の部材であり、中央に貫通孔１
４５ａが設けられている。また、基台１８１の上面には
カム部材１８２が設けられており、昇降基部１４５の貫
通孔１４５ａを貫通している。また、カム部材１８２の
外周面に設けられたガイドレール１８３には昇降基部１
４５の貫通孔１４５ａの内周面に設けられた摺動部材１
４６が遊嵌しており、昇降基部１４５は下方に設けられ
た昇降駆動モータ１６０により昇降自在となっている。

【００２３】４本のリフタピン１４０は昇降基部１４５
の４隅に鉛直に設けられており、それぞれの先端におい
て基板Ｗに当接して基板Ｗを支持するとともに、昇降基
部１４５とともに昇降することにより基板Ｗを昇降させ
る。

【００２４】また、４つの基板把持部１５０の各基板把
持爪１５１は昇降基部１４５上方に放射状に設けられた
４本のアーム１５２のそれぞれの外側端部に設けられて
いる。そして、各アーム１５２は、その下部に設けられ
た摺動部材１５３が昇降基部１４５の上面に固設された
ガイドレール１４７に遊嵌しており、摺動自在となって
いる。さらに、各アーム１５２の内側端部にはローラ１
５４が設けられており、各ローラ１５４はカム部材１８
２の外周面に当接している。カム部材１８２は上部の直
径が小さくなった円柱状部材であり、昇降基部１４５の
昇降に伴い、カム部材１８２の外周形状に沿って各ロー
ラ１５４が当接したまま各アーム１５２が昇降すること
により各アーム１５２は水平方向にも移動して、昇降基
部１４５の上昇時には各基板把持爪１５１が閉じて基板
Ｗを把持し、下降時には基板把持爪１５１が開いて基板
Ｗを解放する。

【００２５】このようにリフタピン１４０は先端のみに
おいて基板Ｗを支持し、基板把持部１５０は基板把持爪
１５１の先端部のみによって基板Ｗを把持するため、基
板Ｗとの接触面積が小さく、したがって摩擦によるパー
ティクル等の発生を抑えることができるのである。

【００２６】吸着チャック１３０はカム部材１８２を貫
通する回転軸１１２を通じて基台１８１内部の基板回転
モータ１２０に連結されており、基板回転モータ１２０
の駆動により回転する。また、回転軸１１２は上下動し
ないため吸着チャック１３０は昇降しない。

【００２７】また、回転軸１１２中には基板の吸着する
為の真空配管１１２ａが設けられており、その真空配管
１１２ａは通気経路を内部に備えた軸受け１８４を介し
て外部配管１９１に連結されている。また、外部配管１
９１は三方弁１９２を介して工場の真空ラインに連結さ
れており、また三方弁１９２の残りのポートは大気解放
されている。そして、三方弁１９２は制御部に接続され
ており、その制御により、所定のタイミングで真空ライ
ンと大気解放ラインが切り替えられるようになってい
る。

【００２８】また、現像液ノズル２１０はその下部に設
けられた基板Ｗの直径より長い現像液吐出口としてのス
リット２１０ａ（図３参照）によって現像液供給源２４
０から供給される現像液を基板Ｗ上面にカーテン状に吐
出するスリットノズルとなっている。

【００２９】またノズル水平駆動部２２０はノズル駆動
モータ２２１、プーリ２２２ａ，２２２ｂ、タイミング
ベルト２２３を備えており、ノズル駆動モータの回転に
よりタイミングベルト２２３に連結された現像液ノズル
２１０を水平移動可能となっている。

【００３０】そして、現像液を吐出させつつ現像液ノズ
ル２１０をその長手方向に対して垂直に矢符Ａ１（図３
参照）のように移動させることによって基板Ｗ上面の全
面に現像液の液盛りを行う。

【００３１】このように、この現像液ノズル２１０は一
定の高さを維持しつつ水平に移動することができる。

【００３２】さらに、以上のような構成の基板処理部は
各処理において以下のように動作する。

【００３３】現像液を盛る際には図２の状態となる。す
なわち、三方弁１９２を大気解放して吸着チャック１３
０による基板Ｗの吸着を解除した後、昇降駆動モータ１
６０の駆動により昇降基部１４５が上昇することにより
リフタピン１４０が上昇しつつ基板把持爪１５１が閉じ
られる。これによって基板Ｗをリフタピン１４０上に支
持し、かつ基板把持爪１５１で外周を把持し、吸着チャ
ック１３０と離隔した状態となる。そして、この状態で
現像液ノズル２１０が上記のように現像液の液盛りを行
うのである。なお、この際にはカップ１１０は下降して
いる。

【００３４】ところで、この状態では基板Ｗが吸着チャ
ック１３０と離隔している。これは前述のように吸着チ
ャック１３０が連結される基板回転モータは装置本体に
頑強に固定されており、吸着チャック１３０上面の水平
度の調整を行うことが困難であるが、４つのリフタピン
１４０はそれぞれの取り付け高さの微調整が容易に行え
るため基板Ｗを高い精度で水平に支持できる。そのため
基板Ｗの傾斜をなくし、さらに基板Ｗをリフタピン１４
０で中央付近において支持するとともに、周縁部を基板
把持爪１５１で把持しているため基板Ｗの自重による撓
みも少なくなり、したがって、基板Ｗを高い精度で水平
に保持することができる。

【００３５】また、前述のように現像液ノズル２１０が
一定高さによる水平移動が可能であるため、基板Ｗ上面
と現像液ノズル２１０先端との距離が基板Ｗの面内全体
にわたって一定に保たれ、それにより、現像液ノズル２
１０による現像液の供給量も一定に保つことができ、し
たがって、基板Ｗ上面において面内均一な現像液の供給
が行える。

【００３６】以上により基板Ｗ上面において面内均一に
現像液の液盛り行うことができ、したがって現像処理が
均一に行えるため現像ムラの発生を抑えることができ
る。

【００３７】また、リンス処理、スピンドライ時には、
昇降駆動モータ１６０の駆動により図４のように昇降基
部１４５を降下させてリフタピン１４０を降下させ、基
板把持爪１５１を開くことにより、吸着チャック１３０
上面に基板Ｗを載置し、それに伴って、三方弁１９２を
工場の真空ラインに連結した状態に切り替えることによ
って基板Ｗを吸着保持した状態とする。また、この際に
はカップ１１０も上昇する。

【００３８】そして、この状態で基板回転モータ１２０
を駆動させて吸着チャック１３０を回転させることによ
り基板Ｗを回転させつつリンスノズル３１０を図３の矢
符Ａ２のように基板Ｗ中央の上方に移動させて洗浄液を
供給することによって基板Ｗのリンス処理を行い、その
後、基板Ｗの回転を維持しつつリンス処理を行う。

【００３９】また、基板搬出入時はリンス処理、スピン
ドライ時とほぼ同様の状態であるが、カップ１１０のみ
降下した状態となっている。

【００４０】このように昇降駆動モータ１６０による上
下方向の駆動のみでリフタピン１４０の昇降と基板把持
部１５０の開閉の両方の駆動を兼ね備えて装置構成を簡
単にしている。

【００４１】＜１−２．第１の実施の形態の処理手順＞
図５はこの第１の実施の形態の基板処理装置１における
現像処理、リンス処理、スピンドライ処理に渡る一連の
基板処理のタイミングチャートである。以下、図５を用
いてこの装置における処理手順を説明していく。なお、
初期状態として、吸着チャック１３０上には基板Ｗは保
持されておらず、カップ１１０は下降しており、現像液
ノズル２１０およびリンスノズル３１０は待機状態にあ
り、リフタピン１４０は下降しており、吸着チャック１
３０は三方弁１９２を大気解放にした状態（以下、「吸
着解除状態」という。）であり、基板Ｗは回転停止状態
にある。

【００４２】まず、三方弁１９２を工場の真空ラインに
連結した状態（以下、「吸着状態」という。）に切り替
え排気を開始した直後に図示しない外部装置の搬送アー
ムにより吸着チャック１３０上に基板Ｗを載置し、吸着
する。

【００４３】つぎに、吸着チャック１３０を吸着解除状
態に切り替え、リフタピン１４０を上昇させるとともに
基板把持爪１５１を閉じつつ基板Ｗを上昇させる。そし
て現像液ノズル２１０を現像液を吐出しつつ基板Ｗ上を
移動させて基板全面に現像液の液盛りを行う。

【００４４】つぎに、現像液の液盛りが終了すると、現
像のために所定時間だけ待機する。

【００４５】つぎに、現像が終了すると吸着チャック１
３０を吸着状態に切り替えた直後にリフタピン１４０を
降下させて吸着チャック１３０上に再び基板Ｗを吸着保
持する。なお、それと同時にカップ１１０を上昇させ、
吸着チャック１３０および基板Ｗを一体とした回転を開
始する。

【００４６】つぎに、リンスノズル３１０を基板Ｗ中央
の上方位置に移動させ、洗浄液の供給を開始してリンス
処理を開始する。

【００４７】つぎに、リンス処理終了後も基板Ｗの回転
を維持してそのまま基板Ｗを回転させて洗浄液を振り切
るスピンドライ処理工程に移る。

【００４８】つぎに、スピンドライ処理が終了すると基
板Ｗの回転を停止し、吸着解除状態にする。なお、それ
と同時にカップ１１０を降下させる。

【００４９】最後に、外部の搬送アームにより処理の終
了した基板Ｗを搬出し、次の基板Ｗが投入されるか、基
板処理を終了する。

【００５０】以上がこの第１の実施の形態の基板処理装
置１における基板処理の手順である。

【００５１】以上説明したように、第１の実施の形態の
基板処理装置１によれば、現像液の液盛りの際には吸着
チャック１３０による基板Ｗの吸着を解除するため、吸
着による基板Ｗの撓みが発生しないので現像液の基板Ｗ
上面への面内均一な供給を行うことができる。

【００５２】さらに、現像液の液盛りに際しては基板Ｗ
をリフタピン１４０により吸着チャック１３０から離隔
させた状態で液盛りを行うため、吸着チャック１３０の
傾斜等による基板Ｗの傾きも発生しないので現像液の基
板Ｗ上面へのより面内均一な供給を行うことができる。

【００５３】

【２．第２の実施の形態】第２の実施の形態では第１の
実施の形態の基板処理装置１の装置構成とほぼ同様の装
置構成であるがリフタピン１４０、基板把持部１５０お
よびそれらの駆動機構（昇降駆動モータ１６０等）のみ
を省いたものである。そして、この装置で行う基板処理
は第１の実施の形態の基板処理装置１と同様の現像処
理、リンス処理、スピンドライ処理を行う装置である。

【００５４】図６はこの第１の実施の形態の基板処理装
置１における現像処理、リンス処理、スピンドライ処理
に渡る一連の第２の基板処理のタイミングチャートであ
る。以下、図６を用いて第２の実施の形態における基板
処理の処理手順を説明していく。

【００５５】第２の実施の形態における基板処理では現
像処理においてリフタピン１４０によって基板Ｗを支持
せず、また、基板把持部１５０による基板Ｗの把持を行
わないことのみが異なっている。したがって、現像処理
時にも基板Ｗは吸着チャック１３０上に載置された状態
であるが、現像処理時には吸着解除状態をとること、お
よびその他の各部は基板処理の全工程に渡り第１の実施
の形態における基板処理と同様の動作を行うものであ
る。

【００５６】この様な第２の実施の形態においても現像
液の液盛り時には吸着解除状態であるため、吸着による
基板Ｗの撓みが防止でき、基板Ｗへの面内均一な現像液
の液盛りを行うことができる。

【００５７】

【３．変形例】以上、第１の実施の形態の基板処理装置
１では、リフタピン１４０と基板把持部１５０とを昇降
駆動モータ１６０の駆動のみによって動作させるものと
したが、この発明はこれに限られず、リフタピン１４０
と基板把持部１５０を別々の駆動機構により独立して駆
動できるものにして、リフタピン１４０による基板Ｗの
昇降のタイミングと基板把持部１５０による基板把持の
タイミングとを異なるものとしてもよい。

【００５８】また、第１の実施の形態の基板処理装置１
ではリフタピン１４０と基板把持部１５０とを備え、リ
フタピン１４０による基板Ｗの上昇と基板把持部１５０
による基板Ｗの把持の両方を行うものとしたが、この発
明はこれに限られず、吸着解除中に基板把持爪１５１の
みにより基板Ｗを保持するものとし、その場合にリフタ
ピン１４０を設けないものとしてもよく、逆にリフタピ
ン１４０のみによって基板Ｗを保持してもよく、その場
合に基板把持部１５０を設けない構成としてもよい。

【００５９】また、第１の実施の形態の基板処理装置１
では昇降基部１４５の昇降駆動機構として昇降駆動モー
タ１６０を用いるものとしたが、この発明はこれに限ら
れず、エアシリンダ等他のリニアアクチュエータにより
昇降基部１４５を昇降させるものとしてもよい。

【００６０】また、第１の実施の形態の基板処理装置１
ではリフタピン１４０により基板Ｗを上昇させることに
より吸着チャック１４０と基板Ｗとを離隔しているが、
この発明はこれに限られず、基板を固定されたピンで支
持した状態で吸着チャックを降下させることにより基板
と吸着チャックを離隔させるものとしてもよい。

【００６１】また、第１および第２の実施の形態の基板
処理装置１では主に処理液として現像液を扱う装置とし
たが、この発明はこれに限られず、レジスト等のその他
の処理液を供給する装置としてもよい。

【００６２】さらに、第１の実施の形態の基板処理装置
１ではカップ１１０を昇降可能なものとしたが、この発
明はこれに限られず、基板Ｗの上昇位置をより高くして
カップ１１０を昇降しない固定のものとしてもよい。

【００６３】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１および請
求項３の発明によれば、処理液供給の際には吸着保持手
段による基板の吸着を解除するため、吸着による基板の
撓みが発生しないので処理液の基板への面内均一な供給
を行うことができる。

【００６４】さらに、請求項２および請求項４の発明に
よれば、処理液供給に際しては基板と吸着保持手段とを
離隔手段により相対的に離隔させた状態で処理液供給を
行うため、吸着保持手段の傾斜等による基板の傾きも発
生しないので処理液の基板へのより面内均一な供給を行
うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施の形態における基板処理
装置の全体構成図である。

【図２】第１の実施の形態の基板処理部の縦断面図であ
る。

【図３】第１の実施の形態の基板処理部の主要部の横断
面図である。

【図４】第１の実施の形態の基板処理部の縦断面図であ
る。

【図５】第１の実施の形態における第１の基板処理のタ
イミングチャートである。

【図６】第２の実施の形態における第１の基板処理のタ
イミングチャートである。

【符号の説明】

１基板処理装置１０基板処理部４０制御部１３０吸着チャック１４０リフタピン（離隔手段）１５０基板把持部１５１基板把持爪１６０昇降駆動モータ（離隔駆動手段）２１０現像液ノズル

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者辻雅夫京都市伏見区羽束師古川町322番地大日本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者岩見優樹京都市伏見区羽束師古川町322番地大日本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者西村讓一京都市伏見区羽束師古川町322番地大日本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者森田彰彦京都市伏見区羽束師古川町322番地大日本スクリーン製造株式会社洛西事業所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板をほぼ水平に保持しつつ処理液供給
を含む各種処理を行う基板処理方法であって、前記各種処理のうち前記処理液供給以外の処理が基板吸
着保持手段によって基板を吸着しつつ行う処理を含むと
ともに、前記処理液供給の際には前記吸着保持手段による基板の
吸着を解除することを特徴とする基板処理方法。
【請求項２】請求項１の基板処理方法であって、前記処理液供給に際しては基板と前記吸着保持手段とを
離隔手段により相対的に離隔させた状態で前記処理液供
給を行うことを特徴とする基板処理方法。
【請求項３】基板をほぼ水平に保持しつつ各種処理を
行う基板処理装置であって、基板を水平に吸着保持する吸着保持手段と、基板に処理液供給を行う処理液供給手段と、前記吸着保持手段および前記処理液供給手段の動作を制
御する制御手段と、を備え、前記制御手段が前記処理液供給の際には前記吸着保持手
段による基板の吸着を解除させることを特徴とする基板
処理装置。
【請求項４】請求項３の基板処理装置であって、さら
に、基板と前記吸着保持手段とを相対的に離隔させる離隔手
段と、前記離隔手段を駆動する離隔駆動手段とを備え、前記制御手段が前記処理液供給に際しては前記離隔手段
により基板と前記吸着保持手段とを離隔させた状態で前
記処理液供給を行わせることを特徴とする基板処理装
置。
【請求項５】請求項４の基板処理装置であって、さら
に、前記離隔手段が基板を支持しつつ昇降させる基板支持昇
降ピンを含むことを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】請求項４の基板処理装置であって、さら
に、前記上昇時の基板をその外周によって把持する基板把持
手段を備えることを特徴とする基板処理装置。