JPH10303536A - 半田用フラックス這い上がり防止剤組成物 - Google Patents
半田用フラックス這い上がり防止剤組成物Info
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- JPH10303536A JPH10303536A JP10784097A JP10784097A JPH10303536A JP H10303536 A JPH10303536 A JP H10303536A JP 10784097 A JP10784097 A JP 10784097A JP 10784097 A JP10784097 A JP 10784097A JP H10303536 A JPH10303536 A JP H10303536A
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- polymer
- chf
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】地球環境、作業環境上の問題がないフラックス
這い上がり防止剤の提供。 【解決手段】炭素数４〜１４のポリフルオロアルキル基
を有する不飽和エステルの単独重合体もしくは共重合
体、または、炭素数４〜１４のポリフルオロアルキル基
を有する不飽和エステルと該エステル以外の重合しうる
化合物との共重合体からなる重合体（Ａ）、および、Ｈ
ＦＣ系溶剤またはＨＦＥ溶剤からなる溶剤（Ｂ）、を含
む。
這い上がり防止剤の提供。 【解決手段】炭素数４〜１４のポリフルオロアルキル基
を有する不飽和エステルの単独重合体もしくは共重合
体、または、炭素数４〜１４のポリフルオロアルキル基
を有する不飽和エステルと該エステル以外の重合しうる
化合物との共重合体からなる重合体（Ａ）、および、Ｈ
ＦＣ系溶剤またはＨＦＥ溶剤からなる溶剤（Ｂ）、を含
む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板等に
電子部品を半田付けする際に、フラックスの這い上がり
を防止する目的で用いられる組成物に関する。
電子部品を半田付けする際に、フラックスの這い上がり
を防止する目的で用いられる組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板に各種部品を半田付けした
り、ＩＣをＩＣソケットに半田付けする場合等には、あ
らかじめフラックス処理をして半田の接着性を向上させ
ることが行われている。フラックスは酸性成分を含み腐
食性があるため、半田付けが不必要な部分にはフラック
スの浸透や付着を防ぐためにフラックス這い上がり防止
剤が塗布されている。
り、ＩＣをＩＣソケットに半田付けする場合等には、あ
らかじめフラックス処理をして半田の接着性を向上させ
ることが行われている。フラックスは酸性成分を含み腐
食性があるため、半田付けが不必要な部分にはフラック
スの浸透や付着を防ぐためにフラックス這い上がり防止
剤が塗布されている。
【０００３】従来のフラックス這い上がり防止剤として
は、ポリフルオロアルキル基を含有する含フッ素化合物
またはポリフルオロアルキル基を含有する含フッ素重合
体を必須成分として含む組成物が開示されている（特開
昭６０−４９８５９）。そして、従来の這い上がり防止
剤組成物中には、ヘプタン等の炭化水素系溶剤、酢酸エ
チル等のエステル系溶剤、Ｒ−１１３等のクロロフルオ
ロカーボン（ＣＦＣ）、沸点６０〜１２０℃のペルフル
オロカーボン（ＰＦＣ）、またはメタキシレンヘキサフ
ルオリド、またはパラキシレンヘキサフルオリド等の含
フッ素芳香族炭化水素系溶剤が溶剤として含まれてい
る。
は、ポリフルオロアルキル基を含有する含フッ素化合物
またはポリフルオロアルキル基を含有する含フッ素重合
体を必須成分として含む組成物が開示されている（特開
昭６０−４９８５９）。そして、従来の這い上がり防止
剤組成物中には、ヘプタン等の炭化水素系溶剤、酢酸エ
チル等のエステル系溶剤、Ｒ−１１３等のクロロフルオ
ロカーボン（ＣＦＣ）、沸点６０〜１２０℃のペルフル
オロカーボン（ＰＦＣ）、またはメタキシレンヘキサフ
ルオリド、またはパラキシレンヘキサフルオリド等の含
フッ素芳香族炭化水素系溶剤が溶剤として含まれてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、炭化水素系溶
剤またはエステル系溶剤を含むものは、該有機溶剤が可
燃性を有するために作業領域の安全上の問題があった。
また、フラックス這い上がり防止剤中に含まれる含フッ
素化合物または含フッ素重合体は、通常フッ素含量が５
０％以上あり、炭化水素系有機溶剤への溶解性が低い問
題もあった。ＣＦＣを含むものは、ＣＦＣがオゾン層を
破壊する問題があり、Ｒ−１１３自体が、フロン規制に
より今後使用できない問題がある。ＰＦＣを含むもの
は、ＰＦＣが地球温暖化係数の高いものである問題があ
る。含フッ素芳香族炭化水素系溶剤を含むものは、可燃
性であり、臭気がひどい問題がある。
剤またはエステル系溶剤を含むものは、該有機溶剤が可
燃性を有するために作業領域の安全上の問題があった。
また、フラックス這い上がり防止剤中に含まれる含フッ
素化合物または含フッ素重合体は、通常フッ素含量が５
０％以上あり、炭化水素系有機溶剤への溶解性が低い問
題もあった。ＣＦＣを含むものは、ＣＦＣがオゾン層を
破壊する問題があり、Ｒ−１１３自体が、フロン規制に
より今後使用できない問題がある。ＰＦＣを含むもの
は、ＰＦＣが地球温暖化係数の高いものである問題があ
る。含フッ素芳香族炭化水素系溶剤を含むものは、可燃
性であり、臭気がひどい問題がある。
【０００５】これに対して、含フッ素重合体中に炭化水
素系オレフィンを共重合体させ、有機溶剤への溶解性を
高める提案もある。しかし、フラックス這い上がり防止
性能が不十分になる問題がある。また、乳化剤を用いて
分散系にする試みもあるが、乳化安定性が不十分である
問題もある。
素系オレフィンを共重合体させ、有機溶剤への溶解性を
高める提案もある。しかし、フラックス這い上がり防止
性能が不十分になる問題がある。また、乳化剤を用いて
分散系にする試みもあるが、乳化安定性が不十分である
問題もある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の問題を
解決するためになされたものであり、下記重合体（Ａ）
および下記溶剤（Ｂ）を含むことを特徴とする半田用フ
ラックス這い上がり防止剤組成物を提供する。 重合体（Ａ）：炭素数４〜１４のポリフルオロアルキル
基を有する不飽和エステルの単独重合体もしくは共重合
体、または、炭素数４〜１４のポリフルオロアルキル基
を有する不飽和エステルと該エステル以外の重合しうる
化合物との共重合体。 溶剤（Ｂ）：ヒドロフルオロカーボン系溶剤、または、
ヒドロフルオロエーテル系溶剤。
解決するためになされたものであり、下記重合体（Ａ）
および下記溶剤（Ｂ）を含むことを特徴とする半田用フ
ラックス這い上がり防止剤組成物を提供する。 重合体（Ａ）：炭素数４〜１４のポリフルオロアルキル
基を有する不飽和エステルの単独重合体もしくは共重合
体、または、炭素数４〜１４のポリフルオロアルキル基
を有する不飽和エステルと該エステル以外の重合しうる
化合物との共重合体。 溶剤（Ｂ）：ヒドロフルオロカーボン系溶剤、または、
ヒドロフルオロエーテル系溶剤。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明における重合体（Ａ）は、
炭素数４〜１４のポリフルオロアルキル基を有する不飽
和エステルの単独重合体もしくは共重合体、または、炭
素数４〜１４のポリフルオロアルキル基を有する不飽和
エステルと該エステル以外の重合しうる化合物との共重
合体である。以下において、「ポリフルオロアルキル
基」を「Ｒf 基」と記載する。
炭素数４〜１４のポリフルオロアルキル基を有する不飽
和エステルの単独重合体もしくは共重合体、または、炭
素数４〜１４のポリフルオロアルキル基を有する不飽和
エステルと該エステル以外の重合しうる化合物との共重
合体である。以下において、「ポリフルオロアルキル
基」を「Ｒf 基」と記載する。
【０００８】Ｒf 基は、アルキル基の水素原子の２個以
上がフッ素原子に置換された基を意味する。また、Ｒf
基中に非置換の水素原子が残っている場合に、該水素原
子は塩素原子に置換されていてもよい。たとえば、Ｒf
基は、末端部分がＣＦ2 Ｈ−、ＣＦ2 Ｃｌ−等である基
であってもよい。
上がフッ素原子に置換された基を意味する。また、Ｒf
基中に非置換の水素原子が残っている場合に、該水素原
子は塩素原子に置換されていてもよい。たとえば、Ｒf
基は、末端部分がＣＦ2 Ｈ−、ＣＦ2 Ｃｌ−等である基
であってもよい。
【０００９】本発明におけるＲf 基の炭素数は４〜１４
であり、６〜１２が好ましい。Ｒfの構造は直鎖または
分岐構造のいずれであってもよいが、直鎖構造が好まし
い。分岐構造である場合には、分岐部分がＲf 基の末端
部分に存在し、かつ、短鎖である場合が好ましい。
であり、６〜１２が好ましい。Ｒfの構造は直鎖または
分岐構造のいずれであってもよいが、直鎖構造が好まし
い。分岐構造である場合には、分岐部分がＲf 基の末端
部分に存在し、かつ、短鎖である場合が好ましい。
【００１０】Ｒf 基のフッ素原子数は、［（Ｒf 基中の
フッ素原子数）／（Ｒf 基に対応する同一炭素数のアル
キル基中に含まれる水素原子数）］×１００％で表現し
た場合に６０％以上が好ましく、特に８０％以上が好ま
しく、とりわけ１００％であるのが好ましい。なお、以
下においてアルキル基の水素原子の１００％が置換され
たＲf 基を「ペルフルオロアルキル基」と記載する。ペ
ルフルオロアルキル基の炭素数は６〜１２が好ましい、
また、ペルフルオロアルキル基は、直鎖構造であるのが
好ましい。
フッ素原子数）／（Ｒf 基に対応する同一炭素数のアル
キル基中に含まれる水素原子数）］×１００％で表現し
た場合に６０％以上が好ましく、特に８０％以上が好ま
しく、とりわけ１００％であるのが好ましい。なお、以
下においてアルキル基の水素原子の１００％が置換され
たＲf 基を「ペルフルオロアルキル基」と記載する。ペ
ルフルオロアルキル基の炭素数は６〜１２が好ましい、
また、ペルフルオロアルキル基は、直鎖構造であるのが
好ましい。
【００１１】炭素数４〜１４のＲf 基を含有する不飽和
エステルとしては、アクリロイル基またはメタクリロイ
ル基とＲf 基とを含む化合物が好ましく、特に、下式ａ
で表される化合物が好ましい。 Ｒf1−Ｑ1 −ＯＣＯＣ（Ｒ1 ）＝ＣＨ2 ・・式ａ
エステルとしては、アクリロイル基またはメタクリロイ
ル基とＲf 基とを含む化合物が好ましく、特に、下式ａ
で表される化合物が好ましい。 Ｒf1−Ｑ1 −ＯＣＯＣ（Ｒ1 ）＝ＣＨ2 ・・式ａ
【００１２】ただし、式ａにおけるＲf1は、炭素数４〜
１４のＲf 基を示し、Ｑ1 に結合する炭素原子にフッ素
原子が結合している基である。Ｒf1は、炭素数４〜１４
のペルフルオロアルキル基が好ましく、特に直鎖のペル
フルオロアルキル基が好ましい。Ｑ1 は２価連結基を示
し、下式中に示される基が好ましい。Ｒ1 は水素原子ま
たはメチル基を示す。
１４のＲf 基を示し、Ｑ1 に結合する炭素原子にフッ素
原子が結合している基である。Ｒf1は、炭素数４〜１４
のペルフルオロアルキル基が好ましく、特に直鎖のペル
フルオロアルキル基が好ましい。Ｑ1 は２価連結基を示
し、下式中に示される基が好ましい。Ｒ1 は水素原子ま
たはメチル基を示す。
【００１３】式ａで表される化合物としては、下記化合
物が挙げられる。 ＣＦ3 （ＣＦ2 ）7 （ＣＨ2 ）2 ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2 、
ＣＦ3 （ＣＦ2 ）7 （ＣＨ2 ）2 ＯＣＯＣ（ＣＨ3 ）＝
ＣＨ2 、ＣＦ3 （ＣＦ2 ）9 （ＣＨ2 ）2 ＯＣＯＣＨ＝
ＣＨ2 、ＣＦ3 （ＣＦ2 ）9 （ＣＨ2 ）2 ＯＣＯＣ（Ｃ
Ｈ3 ）＝ＣＨ2 、（ＣＦ3 ）2 ＣＦ（ＣＦ2 ）6 （ＣＨ
2 ）2 ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2 、（ＣＦ3 ）2 ＣＦ（ＣＦ
2 ）6 （ＣＨ2 ）2 ＯＣＯＣ（ＣＨ3 ）＝ＣＨ2 、ＣＦ
3 （ＣＦ2 ）7 ＳＯ2 Ｎ（Ｃ3 Ｈ7 ）（ＣＨ2 ）2 ＯＣ
ＯＣＨ＝ＣＨ2 、ＣＦ3 （ＣＦ2 ）7 ＳＯ2 Ｎ（Ｃ3 Ｈ
7 ）（ＣＨ2 ）2 ＯＣＯＣ（ＣＨ3 ）＝ＣＨ2 。
物が挙げられる。 ＣＦ3 （ＣＦ2 ）7 （ＣＨ2 ）2 ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2 、
ＣＦ3 （ＣＦ2 ）7 （ＣＨ2 ）2 ＯＣＯＣ（ＣＨ3 ）＝
ＣＨ2 、ＣＦ3 （ＣＦ2 ）9 （ＣＨ2 ）2 ＯＣＯＣＨ＝
ＣＨ2 、ＣＦ3 （ＣＦ2 ）9 （ＣＨ2 ）2 ＯＣＯＣ（Ｃ
Ｈ3 ）＝ＣＨ2 、（ＣＦ3 ）2 ＣＦ（ＣＦ2 ）6 （ＣＨ
2 ）2 ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2 、（ＣＦ3 ）2 ＣＦ（ＣＦ
2 ）6 （ＣＨ2 ）2 ＯＣＯＣ（ＣＨ3 ）＝ＣＨ2 、ＣＦ
3 （ＣＦ2 ）7 ＳＯ2 Ｎ（Ｃ3 Ｈ7 ）（ＣＨ2 ）2 ＯＣ
ＯＣＨ＝ＣＨ2 、ＣＦ3 （ＣＦ2 ）7 ＳＯ2 Ｎ（Ｃ3 Ｈ
7 ）（ＣＨ2 ）2 ＯＣＯＣ（ＣＨ3 ）＝ＣＨ2 。
【００１４】炭素数４〜１４のＲf 基を有する不飽和エ
ステルは、１種または２種以上を用いうる。２種以上を
用いる場合には、Ｒf 基部分の炭素数が異なる２種以上
の化合物を用いるのが好ましい。
ステルは、１種または２種以上を用いうる。２種以上を
用いる場合には、Ｒf 基部分の炭素数が異なる２種以上
の化合物を用いるのが好ましい。
【００１５】重合体（Ａ）は、炭素数４〜１４のＲf 基
を有する不飽和エステルの１種を重合させた単独重合体
または２種以上を重合させた共重合体、または、炭素数
４〜１４のＲf 基を有する不飽和エステル１種以上と該
不飽和エステル以外の重合しうる化合物（以下、該化合
物を「他の重合しうる化合物」と記す。）の１種以上と
を重合させた共重合体のいずれであってもよい。
を有する不飽和エステルの１種を重合させた単独重合体
または２種以上を重合させた共重合体、または、炭素数
４〜１４のＲf 基を有する不飽和エステル１種以上と該
不飽和エステル以外の重合しうる化合物（以下、該化合
物を「他の重合しうる化合物」と記す。）の１種以上と
を重合させた共重合体のいずれであってもよい。
【００１６】他の重合しうる化合物としては、前記炭素
数４〜１４のＲf 基を有する不飽和エステル以外の化合
物であり、かつ、重合性の不飽和基を有する化合物であ
れば特に限定されず、公知ないしは周知の化合物が採用
できる。たとえば、エチレン、塩化ビニル、酢酸ビニ
ル、スチレン、アクリル酸エステル、メタクリル酸エス
テル、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメ
タクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−
エチルヘキシルメタクリレート、ポリ（オキシアルキレ
ン）アクリレート、ポリ（オキシアルキレン）メタクリ
レート、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリ
レート等が挙げられる。他の重合しうる化合物も、１種
または２種以上を用いうる。
数４〜１４のＲf 基を有する不飽和エステル以外の化合
物であり、かつ、重合性の不飽和基を有する化合物であ
れば特に限定されず、公知ないしは周知の化合物が採用
できる。たとえば、エチレン、塩化ビニル、酢酸ビニ
ル、スチレン、アクリル酸エステル、メタクリル酸エス
テル、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメ
タクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−
エチルヘキシルメタクリレート、ポリ（オキシアルキレ
ン）アクリレート、ポリ（オキシアルキレン）メタクリ
レート、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリ
レート等が挙げられる。他の重合しうる化合物も、１種
または２種以上を用いうる。
【００１７】重合体（Ａ）は、溶剤（Ｂ）に分散性また
は可溶性であるのが好ましく、特に可溶性であるのが好
ましい。重合体（Ａ）のフッ素含量は、５０〜８０重量
％が好ましく、特に６０〜７０重量％が好ましい。共重
合体とする場合には、重合体（Ａ）中のＲf 基を有する
不飽和エステルの割合は、６０〜９５重量％が好まし
く、特に８０〜９０重量％が好ましい。また、重合体
（Ａ）の分子量は１×１０4 〜１×１０5 が好ましく、
特に２×１０4 〜５×１０4 が好ましい。組成物中の重
合体（Ａ）の濃度は、０．０１〜２重量％が好ましく、
特に０．１〜１．０重量％が好ましい。
は可溶性であるのが好ましく、特に可溶性であるのが好
ましい。重合体（Ａ）のフッ素含量は、５０〜８０重量
％が好ましく、特に６０〜７０重量％が好ましい。共重
合体とする場合には、重合体（Ａ）中のＲf 基を有する
不飽和エステルの割合は、６０〜９５重量％が好まし
く、特に８０〜９０重量％が好ましい。また、重合体
（Ａ）の分子量は１×１０4 〜１×１０5 が好ましく、
特に２×１０4 〜５×１０4 が好ましい。組成物中の重
合体（Ａ）の濃度は、０．０１〜２重量％が好ましく、
特に０．１〜１．０重量％が好ましい。
【００１８】重合体（Ａ）の製造方法としては、Ｒf 基
を有する不飽和エステル、または、Ｒf 基を有する不飽
和エステルと他の重合しうる化合物とを、後述の溶剤
（Ｂ）に溶解させ、アゾ化合物や過酸化物等の重合開始
剤の存在下に、溶液重合させる方法が好ましい。また、
溶剤（Ｂ）以外の溶剤を用いて溶液重合を行い、重合後
に、該溶剤を溶剤（Ｂ）に置換してもよい。
を有する不飽和エステル、または、Ｒf 基を有する不飽
和エステルと他の重合しうる化合物とを、後述の溶剤
（Ｂ）に溶解させ、アゾ化合物や過酸化物等の重合開始
剤の存在下に、溶液重合させる方法が好ましい。また、
溶剤（Ｂ）以外の溶剤を用いて溶液重合を行い、重合後
に、該溶剤を溶剤（Ｂ）に置換してもよい。
【００１９】本発明における溶剤（Ｂ）は、ヒドロフル
オロカーボン系溶剤、または、ヒドロフルオロエーテル
系溶剤である。溶剤（Ｂ）のうちヒドロフルオロカーボ
ン（ＨＦＣともいう）系溶剤としては、ＨＦＣとして知
られている化合物のうち、溶剤として使用可能なものの
なかから選ばれるのが好ましい。
オロカーボン系溶剤、または、ヒドロフルオロエーテル
系溶剤である。溶剤（Ｂ）のうちヒドロフルオロカーボ
ン（ＨＦＣともいう）系溶剤としては、ＨＦＣとして知
られている化合物のうち、溶剤として使用可能なものの
なかから選ばれるのが好ましい。
【００２０】ＨＦＣ系溶剤は、オゾン層を破壊しない溶
剤である。また、同じフッ素化炭化水素系溶剤であって
も、芳香族炭化水素系溶剤であるメタキシレンヘキサフ
ルオリド、パラキシレンヘキサフルオリド等は、可燃性
物質であり、臭気の問題もあるのに対して、脂肪族炭化
水素系溶剤の部分フッ素化物であるＨＦＣ系溶剤は、大
部分が不燃性であり、かつ、臭気がない利点がある。ま
た、脂肪族炭化水素系溶剤の過フッ素化物（ペルフルオ
ロカーボン）は、オゾン層を破壊しない溶剤であるもの
の大気圏での残留性が非常に長く、高い赤外線吸収能に
より地球温暖化係数が高く、将来使用禁止となる可能性
が高い問題もある。これに対し、本発明におけるＨＦＣ
は、該問題がほとんどない利点もある。
剤である。また、同じフッ素化炭化水素系溶剤であって
も、芳香族炭化水素系溶剤であるメタキシレンヘキサフ
ルオリド、パラキシレンヘキサフルオリド等は、可燃性
物質であり、臭気の問題もあるのに対して、脂肪族炭化
水素系溶剤の部分フッ素化物であるＨＦＣ系溶剤は、大
部分が不燃性であり、かつ、臭気がない利点がある。ま
た、脂肪族炭化水素系溶剤の過フッ素化物（ペルフルオ
ロカーボン）は、オゾン層を破壊しない溶剤であるもの
の大気圏での残留性が非常に長く、高い赤外線吸収能に
より地球温暖化係数が高く、将来使用禁止となる可能性
が高い問題もある。これに対し、本発明におけるＨＦＣ
は、該問題がほとんどない利点もある。
【００２１】ＨＦＣは鎖状または環状構造のいずれの構
造であってもよく、鎖状のＨＦＣとしては、直鎖構造で
あっても分岐構造であってもよく直鎖構造が好ましい。
鎖状のＨＦＣの炭素数は４〜７であるものが好ましい。
また、環状のＨＦＣとしては、炭素数が４以上であるも
のが好ましく、特に４〜８が好ましい。さらに、ＨＦＣ
は、飽和（不飽和結合を含まない）のＨＦＣが好まし
い。
造であってもよく、鎖状のＨＦＣとしては、直鎖構造で
あっても分岐構造であってもよく直鎖構造が好ましい。
鎖状のＨＦＣの炭素数は４〜７であるものが好ましい。
また、環状のＨＦＣとしては、炭素数が４以上であるも
のが好ましく、特に４〜８が好ましい。さらに、ＨＦＣ
は、飽和（不飽和結合を含まない）のＨＦＣが好まし
い。
【００２２】本発明におけるＨＦＣとしては、以下のも
のが好ましい。 炭素数４の鎖状のＨＦＣの例：ＣＦ3 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＨ
2 Ｆ、ＣＦ3 ＣＦ2 ＣＨ2 ＣＦ3 、ＣＨＦ2 ＣＦ2 ＣＦ
2 ＣＨＦ2 、ＣＨＦ2 ＣＨＦＣＦ2 ＣＨＦ2 、ＣＦ3 Ｃ
Ｈ2 ＣＦ2 ＣＨＦ2 、ＣＦ3 ＣＨＦＣＨ2 ＣＦ3 、ＣＨ
Ｆ2 ＣＨＦＣＨＦＣＨＦ2 、ＣＦ3 ＣＨ2 ＣＦ2 ＣＨ
3 、ＣＦ3 ＣＦ2 ＣＨ2 ＣＨ3 、ＣＦ3 ＣＨＦＣＦ2 Ｃ
Ｈ3 、ＣＨＦ2 ＣＨ2 ＣＦ2 ＣＨ3 。
のが好ましい。 炭素数４の鎖状のＨＦＣの例：ＣＦ3 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＨ
2 Ｆ、ＣＦ3 ＣＦ2 ＣＨ2 ＣＦ3 、ＣＨＦ2 ＣＦ2 ＣＦ
2 ＣＨＦ2 、ＣＨＦ2 ＣＨＦＣＦ2 ＣＨＦ2 、ＣＦ3 Ｃ
Ｈ2 ＣＦ2 ＣＨＦ2 、ＣＦ3 ＣＨＦＣＨ2 ＣＦ3 、ＣＨ
Ｆ2 ＣＨＦＣＨＦＣＨＦ2 、ＣＦ3 ＣＨ2 ＣＦ2 ＣＨ
3 、ＣＦ3 ＣＦ2 ＣＨ2 ＣＨ3 、ＣＦ3 ＣＨＦＣＦ2 Ｃ
Ｈ3 、ＣＨＦ2 ＣＨ2 ＣＦ2 ＣＨ3 。
【００２３】炭素数５の鎖状のＨＦＣの例：ＣＦ3 ＣＦ
2 ＣＦ2 ＣＨＦＣＦ3 、ＣＨＦ2 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ2 Ｃ
Ｆ3 、ＣＨＦ2 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＨＦ2 、ＣＦ3 Ｃ
Ｈ（ＣＦ3 ）ＣＨ2 ＣＦ3 、ＣＦ3 ＣＨＦＣＦ2 ＣＨ2
ＣＦ3 、ＣＦ3 ＣＦ（ＣＦ3 ）ＣＨ2 ＣＨＦ2 、ＣＨＦ
2 ＣＨＦＣＦ2 ＣＨＦＣＨＦ2 、ＣＦ3 ＣＨ2 ＣＦ2 Ｃ
Ｈ2 ＣＦ3 、ＣＨＦ2 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＨＦＣＨ3 、ＣＨ
Ｆ2 ＣＨ2 ＣＦ2 ＣＨ2 ＣＨＦ2 、ＣＦ3 ＣＨ2 ＣＨ2
ＣＨ2 ＣＦ3 、ＣＦ3 ＣＨＦＣＨＦＣＦ2 ＣＦ3 。
2 ＣＦ2 ＣＨＦＣＦ3 、ＣＨＦ2 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ2 Ｃ
Ｆ3 、ＣＨＦ2 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＨＦ2 、ＣＦ3 Ｃ
Ｈ（ＣＦ3 ）ＣＨ2 ＣＦ3 、ＣＦ3 ＣＨＦＣＦ2 ＣＨ2
ＣＦ3 、ＣＦ3 ＣＦ（ＣＦ3 ）ＣＨ2 ＣＨＦ2 、ＣＨＦ
2 ＣＨＦＣＦ2 ＣＨＦＣＨＦ2 、ＣＦ3 ＣＨ2 ＣＦ2 Ｃ
Ｈ2 ＣＦ3 、ＣＨＦ2 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＨＦＣＨ3 、ＣＨ
Ｆ2 ＣＨ2 ＣＦ2 ＣＨ2 ＣＨＦ2 、ＣＦ3 ＣＨ2 ＣＨ2
ＣＨ2 ＣＦ3 、ＣＦ3 ＣＨＦＣＨＦＣＦ2 ＣＦ3 。
【００２４】炭素数６の鎖状のＨＦＣの例：ＣＦ3 ＣＦ
2 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＨＦ2 、ＣＦ3 ＣＦ2 ＣＦ2 Ｃ
Ｆ2 ＣＦ2 ＣＨ2 Ｆ、ＣＦ3 ＣＨ（ＣＦ3 ）ＣＨＦＣＦ
2 ＣＦ3 、ＣＨＦ2 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＨＦ
2 、ＣＦ3 ＣＦ2 ＣＨ2 ＣＨ（ＣＦ3 ）ＣＦ3 、ＣＦ3
ＣＦ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＦ2 ＣＦ3 、ＣＦ3 ＣＨ2 ＣＦ2
ＣＦ2 ＣＨ2 ＣＦ3 、ＣＦ3 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＨ2
ＣＦ3 、ＣＦ3 ＣＨ（ＣＦ3 ）ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＦ3 、Ｃ
ＨＦ2 ＣＦ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＦ2 ＣＨＦ2 、ＣＦ3 ＣＦ
2 ＣＦ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ3 。
2 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＨＦ2 、ＣＦ3 ＣＦ2 ＣＦ2 Ｃ
Ｆ2 ＣＦ2 ＣＨ2 Ｆ、ＣＦ3 ＣＨ（ＣＦ3 ）ＣＨＦＣＦ
2 ＣＦ3 、ＣＨＦ2 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＨＦ
2 、ＣＦ3 ＣＦ2 ＣＨ2 ＣＨ（ＣＦ3 ）ＣＦ3 、ＣＦ3
ＣＦ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＦ2 ＣＦ3 、ＣＦ3 ＣＨ2 ＣＦ2
ＣＦ2 ＣＨ2 ＣＦ3 、ＣＦ3 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＨ2
ＣＦ3 、ＣＦ3 ＣＨ（ＣＦ3 ）ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＦ3 、Ｃ
ＨＦ2 ＣＦ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＦ2 ＣＨＦ2 、ＣＦ3 ＣＦ
2 ＣＦ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ3 。
【００２５】炭素数７以上のＨＦＣの例：ＣＦ3 ＣＦ2
ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＨＦ2 、ＣＦ3 （ＣＦ2 ）
7 ＣＨ2 ＣＨ3 。
ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＨＦ2 、ＣＦ3 （ＣＦ2 ）
7 ＣＨ2 ＣＨ3 。
【００２６】環状のＨＦＣの例（ただし、下記構造の両
末端の結合は連結して環構造を形成しているものとす
る）：−ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＨＦＣＦ2 ＣＨＦ−、−
ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＨＦＣＨＦ−、−ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ（Ｃ
Ｆ3 ）ＣＨ2 −、−ＣＨ2 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ2 −、−Ｃ
ＨＦＣＨＦＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ2 −、−ＣＨ2 ＣＨ
ＦＣＦ（ＣＦ3 ）ＣＦ2 −、−ＣＨ2 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＨ
（ＣＦ3 ）−、−ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＨＦＣＨＦＣＦ2 ＣＨ
Ｆ−、−ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＨ2 ＣＨ2 −、−ＣＦ2 ＣＦ
（ＣＦ3 ）ＣＨ2 ＣＨ2 −、−ＣＨＦＣＨＦＣＨＦＣＨ
ＦＣＦ2 ＣＦ2 −、−ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ2
ＣＦ2 −、−ＣＨ（ＣＦ3 ）ＣＨ（ＣＦ3 ）ＣＦ2 ＣＦ
2 ＣＦ2 ＣＦ2 −、−［Ｃ（ＣＨ3 ）2 ］2 ＣＦ（ＣＦ
3 ）ＣＦ2 ＣＦ2 −、−ＣＦ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＦ（ＣＨ
3 ）ＣＦ（ＣＦ3 ）−。
末端の結合は連結して環構造を形成しているものとす
る）：−ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＨＦＣＦ2 ＣＨＦ−、−
ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＨＦＣＨＦ−、−ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ（Ｃ
Ｆ3 ）ＣＨ2 −、−ＣＨ2 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ2 −、−Ｃ
ＨＦＣＨＦＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ2 −、−ＣＨ2 ＣＨ
ＦＣＦ（ＣＦ3 ）ＣＦ2 −、−ＣＨ2 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＨ
（ＣＦ3 ）−、−ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＨＦＣＨＦＣＦ2 ＣＨ
Ｆ−、−ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＨ2 ＣＨ2 −、−ＣＦ2 ＣＦ
（ＣＦ3 ）ＣＨ2 ＣＨ2 −、−ＣＨＦＣＨＦＣＨＦＣＨ
ＦＣＦ2 ＣＦ2 −、−ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ2
ＣＦ2 −、−ＣＨ（ＣＦ3 ）ＣＨ（ＣＦ3 ）ＣＦ2 ＣＦ
2 ＣＦ2 ＣＦ2 −、−［Ｃ（ＣＨ3 ）2 ］2 ＣＦ（ＣＦ
3 ）ＣＦ2 ＣＦ2 −、−ＣＦ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＦ（ＣＨ
3 ）ＣＦ（ＣＦ3 ）−。
【００２７】また、ヒドロフルオロエーテル（ＨＦＥと
もいう）としては、環状であっても鎖状であってもよく
環状のものが入手しやすいことから好ましい。またＨＦ
Ｅの炭素数は４〜７であるものが好ましい。ＨＦＥも飽
和のＨＦＥが好ましい。
もいう）としては、環状であっても鎖状であってもよく
環状のものが入手しやすいことから好ましい。またＨＦ
Ｅの炭素数は４〜７であるものが好ましい。ＨＦＥも飽
和のＨＦＥが好ましい。
【００２８】ＨＦＥとしては、下記化合物が挙げられ
る。 ＣＨ2 ＦＣＦ2 ＯＣＨＦ2 、ＣＦ3 ＣＦ2 ＣＦ2 ＯＣＨ
2 Ｆ、ＣＨＦ2 ＣＦ2 ＣＨ2 ＯＣＨ3 、ＣＦ3 ＣＦ2 Ｃ
Ｈ2 ＯＣＨＦ2 、ＣＨＦ2 ＣＦ2 ＣＨ2 ＯＣＦ3 、ＣＨ
Ｆ2 ＣＦ2 ＯＣＨ2 ＣＨＦ2 、ＣＦ3 ＣＨ2 ＯＣＦ2 Ｃ
Ｈ2 Ｆ、ＣＦ3 ＣＦ2 ＯＣＨ2 ＣＨＦ2 、ＣＦ3 ＣＦ2
ＣＦ2 ＯＣＨ2 ＣＨ3 、ＣＦ3 ＣＦ2 ＣＦ2 ＯＣＨ2 Ｃ
ＨＦ2 、ＣＦ3 ＣＦ2 ＣＦ2 ＯＣＨ2 ＣＦ3 、ＣＦ3 Ｃ
Ｆ2 ＣＨ2 ＯＣＦ2 ＣＨＦ2 、ＣＨＦ2 ＣＦ2 ＣＨ2 Ｏ
ＣＦ2 ＣＦ3 、ＣＦ3 ＣＦ2 ＣＨ2 ＯＣＦ2 ＣＦ3 、
（ＣＦ3 ）2 ＣＨＣＦ2 ＯＣＨ3 、ＣＦ3 ＣＦ2 ＣＦ2
ＣＨ2 ＯＣＨ3 、ＣＦ3 ＣＨＦＣＦ2 ＣＨ2 ＯＣＨＦ
2 、ＣＦ3 ＣＨＦＣＦ2 ＣＨ2 ＯＣＦ3 、ＣＦ3 ＣＦ2
ＣＦ2 ＯＣＨ2 ＣＦ2 ＣＨＦ2 、ＣＦ3 ＣＦ2 ＣＦ2 Ｏ
ＣＨ2 ＣＦ2 ＣＦ3 、ＣＦ3 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ2 ＯＣＨ
3 、ＣＦ3 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ2 ＯＣＨ2 ＣＨ3 。
る。 ＣＨ2 ＦＣＦ2 ＯＣＨＦ2 、ＣＦ3 ＣＦ2 ＣＦ2 ＯＣＨ
2 Ｆ、ＣＨＦ2 ＣＦ2 ＣＨ2 ＯＣＨ3 、ＣＦ3 ＣＦ2 Ｃ
Ｈ2 ＯＣＨＦ2 、ＣＨＦ2 ＣＦ2 ＣＨ2 ＯＣＦ3 、ＣＨ
Ｆ2 ＣＦ2 ＯＣＨ2 ＣＨＦ2 、ＣＦ3 ＣＨ2 ＯＣＦ2 Ｃ
Ｈ2 Ｆ、ＣＦ3 ＣＦ2 ＯＣＨ2 ＣＨＦ2 、ＣＦ3 ＣＦ2
ＣＦ2 ＯＣＨ2 ＣＨ3 、ＣＦ3 ＣＦ2 ＣＦ2 ＯＣＨ2 Ｃ
ＨＦ2 、ＣＦ3 ＣＦ2 ＣＦ2 ＯＣＨ2 ＣＦ3 、ＣＦ3 Ｃ
Ｆ2 ＣＨ2 ＯＣＦ2 ＣＨＦ2 、ＣＨＦ2 ＣＦ2 ＣＨ2 Ｏ
ＣＦ2 ＣＦ3 、ＣＦ3 ＣＦ2 ＣＨ2 ＯＣＦ2 ＣＦ3 、
（ＣＦ3 ）2 ＣＨＣＦ2 ＯＣＨ3 、ＣＦ3 ＣＦ2 ＣＦ2
ＣＨ2 ＯＣＨ3 、ＣＦ3 ＣＨＦＣＦ2 ＣＨ2 ＯＣＨＦ
2 、ＣＦ3 ＣＨＦＣＦ2 ＣＨ2 ＯＣＦ3 、ＣＦ3 ＣＦ2
ＣＦ2 ＯＣＨ2 ＣＦ2 ＣＨＦ2 、ＣＦ3 ＣＦ2 ＣＦ2 Ｏ
ＣＨ2 ＣＦ2 ＣＦ3 、ＣＦ3 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ2 ＯＣＨ
3 、ＣＦ3 ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ2 ＯＣＨ2 ＣＨ3 。
【００２９】フラックス這い上がり防止剤組成物を処理
する方法としては、プリント基板等の部品に該組成物を
コーティングした後、加熱処理して溶剤を除去する方法
が好ましい。その際に溶剤の沸点が低すぎると溶剤除去
の速度が早すぎて皮膜に欠陥が生じ、フラックス這い上
がり防止特性が不十分となるおそれがあるため、溶剤
（Ｂ）の沸点は４０℃以上が好ましい。一方、溶剤
（Ｂ）の沸点が高すぎると溶剤除去のためのエネルギー
コストが高くなり、また、溶剤が皮膜中に残存してフラ
ックス這い上がり防止特性が不十分となるおそれがある
ため、溶剤の沸点は１４０℃以下が好ましい。
する方法としては、プリント基板等の部品に該組成物を
コーティングした後、加熱処理して溶剤を除去する方法
が好ましい。その際に溶剤の沸点が低すぎると溶剤除去
の速度が早すぎて皮膜に欠陥が生じ、フラックス這い上
がり防止特性が不十分となるおそれがあるため、溶剤
（Ｂ）の沸点は４０℃以上が好ましい。一方、溶剤
（Ｂ）の沸点が高すぎると溶剤除去のためのエネルギー
コストが高くなり、また、溶剤が皮膜中に残存してフラ
ックス這い上がり防止特性が不十分となるおそれがある
ため、溶剤の沸点は１４０℃以下が好ましい。
【００３０】すなわち、本発明における溶剤（Ｂ）とし
ては、沸点が４０〜１４０℃の範囲にあるヒドロフルオ
ロカーボン系溶剤、または、ヒドロフルオロエーテル系
溶剤が好ましい。本発明における溶剤は、オゾン層を破
壊せず、地球温暖化ガスをほとんど生じない利点があ
り、また、大部分が不燃性であるため、安全性の点にお
いても優れている。
ては、沸点が４０〜１４０℃の範囲にあるヒドロフルオ
ロカーボン系溶剤、または、ヒドロフルオロエーテル系
溶剤が好ましい。本発明における溶剤は、オゾン層を破
壊せず、地球温暖化ガスをほとんど生じない利点があ
り、また、大部分が不燃性であるため、安全性の点にお
いても優れている。
【００３１】さらに、本発明における溶剤（Ｂ）は、プ
リント基板の樹脂材料を侵さないものであるのが好まし
く、特に２，３−ジヒドロデカフルオロペンタン（ＣＦ
3 ＣＨＦＣＨＦＣＦ2 ＣＦ3 ：沸点５５℃。商品名：バ
ートレルＸＦ。）、［ペルフルオロ（ｎ−）ブチル］メ
チルエーテル（ＣＦ3 （ＣＦ2 ）3 ＯＣＨ3 ：沸点６０
℃）、［ペルフルオロ（ｎ−）ブチル］エチルエーテル
（ＣＦ3 （ＣＦ2 ）3ＯＣ2 Ｈ5 ：沸点７３℃）、１，
２−ジヒドロオクタフルオロシクロペンタン（沸点７９
℃。商品名：ゼオローラ。）が特に好ましい。溶剤
（Ｂ）は１種のみを用いてもよく、２種以上を用いても
よい。
リント基板の樹脂材料を侵さないものであるのが好まし
く、特に２，３−ジヒドロデカフルオロペンタン（ＣＦ
3 ＣＨＦＣＨＦＣＦ2 ＣＦ3 ：沸点５５℃。商品名：バ
ートレルＸＦ。）、［ペルフルオロ（ｎ−）ブチル］メ
チルエーテル（ＣＦ3 （ＣＦ2 ）3 ＯＣＨ3 ：沸点６０
℃）、［ペルフルオロ（ｎ−）ブチル］エチルエーテル
（ＣＦ3 （ＣＦ2 ）3ＯＣ2 Ｈ5 ：沸点７３℃）、１，
２−ジヒドロオクタフルオロシクロペンタン（沸点７９
℃。商品名：ゼオローラ。）が特に好ましい。溶剤
（Ｂ）は１種のみを用いてもよく、２種以上を用いても
よい。
【００３２】また、本発明の組成物は、溶剤（Ｂ）以外
の溶剤を含んでいてもよい。組成物中に含ませうる溶剤
（Ｂ）以外の溶剤としては、不活性流体であるＰＦＣ、
含フッ素芳香族系のメタキシレンヘキサフルオリド等が
挙げられる。溶剤（Ｂ）以外の溶剤量は、組成物中に３
０重量％以下であるのが好ましい。
の溶剤を含んでいてもよい。組成物中に含ませうる溶剤
（Ｂ）以外の溶剤としては、不活性流体であるＰＦＣ、
含フッ素芳香族系のメタキシレンヘキサフルオリド等が
挙げられる。溶剤（Ｂ）以外の溶剤量は、組成物中に３
０重量％以下であるのが好ましい。
【００３３】さらに本発明の組成物は、他の成分を含ん
でいてもよい。他の成分としては、防錆効果を高めるた
めのアルキルメルカプタン類、ベンゾイミダゾール類等
の化合物が挙げられる。
でいてもよい。他の成分としては、防錆効果を高めるた
めのアルキルメルカプタン類、ベンゾイミダゾール類等
の化合物が挙げられる。
【００３４】本発明の組成物は、プリント基板の表面に
処理することにより重合体（Ａ）の被膜が表面に形成さ
れたプリント基板を与える。本発明の組成物を適用する
箇所としては、プリント基板等のコンデンサ等の電子部
品を半田付けする際に、半田用フラックスの這い上がり
がおこりうる箇所が挙げられ、半田フラックスが不要な
箇所に付着するのを防止できる。たとえば、基板に取り
付ける電子部品の付け根部分、電子部品を取り付ける側
の基板表面、電子部品を取り付ける基板に設けられたス
ルーホール等が挙げられる。
処理することにより重合体（Ａ）の被膜が表面に形成さ
れたプリント基板を与える。本発明の組成物を適用する
箇所としては、プリント基板等のコンデンサ等の電子部
品を半田付けする際に、半田用フラックスの這い上がり
がおこりうる箇所が挙げられ、半田フラックスが不要な
箇所に付着するのを防止できる。たとえば、基板に取り
付ける電子部品の付け根部分、電子部品を取り付ける側
の基板表面、電子部品を取り付ける基板に設けられたス
ルーホール等が挙げられる。
【００３５】
［例１］容量３００ｍｌのステンレス製オートクレーブ
に、ＣＦ3 （ＣＦ2 ）7 （ＣＨ2 ）2 ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ
2 を５４ｇ、バートレルＸＦを１１６ｇ、アゾビスイソ
ブチロニトリルを０．７５ｇ仕込み、窒素置換を行った
後、６５℃で１５時間反応させた。冷却後、ガスクロマ
トグラフで分析した結果、ＣＦ3 （ＣＦ2 ）7 （ＣＨ
2 ）2 ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2 の反応率は９９％以上であっ
た。生成物は、透明な液状組成物であり、重合反応が順
調に進行したことがわかった。重合反応終了後の粗液の
可燃性試験を行い、不燃性であることを確認した。
に、ＣＦ3 （ＣＦ2 ）7 （ＣＨ2 ）2 ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ
2 を５４ｇ、バートレルＸＦを１１６ｇ、アゾビスイソ
ブチロニトリルを０．７５ｇ仕込み、窒素置換を行った
後、６５℃で１５時間反応させた。冷却後、ガスクロマ
トグラフで分析した結果、ＣＦ3 （ＣＦ2 ）7 （ＣＨ
2 ）2 ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2 の反応率は９９％以上であっ
た。生成物は、透明な液状組成物であり、重合反応が順
調に進行したことがわかった。重合反応終了後の粗液の
可燃性試験を行い、不燃性であることを確認した。
【００３６】［例２］容量３００ｍｌのステンレス製オ
ートクレーブに、ＣＦ3 （ＣＦ2 ）7 （ＣＨ2 ）2 ＯＣ
ＯＣＨ＝ＣＨ2 を４４ｇ、シクロヘキシルメタクリレー
トを１０ｇ、バートレルＸＦを１１６ｇ、アゾビスイソ
ブチロニトリルを０．７５ｇ仕込み、窒素置換を行った
後、６５℃で１５時間反応させた。冷却後、ガスクロマ
トグラフで分析した結果、ＣＦ3 （ＣＦ2 ）7 （ＣＨ
2 ）2 ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2 およびシクロヘキシルメタク
リレートの反応率は９９％以上であった。生成物は、透
明な液状組成物であり、重合反応が順調に進行したこと
がわかった。
ートクレーブに、ＣＦ3 （ＣＦ2 ）7 （ＣＨ2 ）2 ＯＣ
ＯＣＨ＝ＣＨ2 を４４ｇ、シクロヘキシルメタクリレー
トを１０ｇ、バートレルＸＦを１１６ｇ、アゾビスイソ
ブチロニトリルを０．７５ｇ仕込み、窒素置換を行った
後、６５℃で１５時間反応させた。冷却後、ガスクロマ
トグラフで分析した結果、ＣＦ3 （ＣＦ2 ）7 （ＣＨ
2 ）2 ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2 およびシクロヘキシルメタク
リレートの反応率は９９％以上であった。生成物は、透
明な液状組成物であり、重合反応が順調に進行したこと
がわかった。
【００３７】［例３］溶剤をバートレルＸＦからゼオロ
ーラに変えたこと以外は、例２と同様の条件で重合反応
を行った。冷却後、ガスクロマトグラフで分析した結
果、反応率は９９％以上であった。生成物は、透明な液
状組成物であり、重合反応が順調に進行したことがわか
った。また得られた液状組成物は不燃性であった。
ーラに変えたこと以外は、例２と同様の条件で重合反応
を行った。冷却後、ガスクロマトグラフで分析した結
果、反応率は９９％以上であった。生成物は、透明な液
状組成物であり、重合反応が順調に進行したことがわか
った。また得られた液状組成物は不燃性であった。
【００３８】［例４］溶剤をバートレルＸＦからＣＦ3
（ＣＦ2 ）3 ＯＣＨ3 に変えること以外は、例２と同様
の条件で重合反応を行った。冷却後、ガスクロマトグラ
フで分析した結果、反応率は９９％以上であった。生成
物は、透明な液状組成物を与え、重合反応が順調に進行
したことがわかった。また得られた液状組成物は不燃性
であった。
（ＣＦ2 ）3 ＯＣＨ3 に変えること以外は、例２と同様
の条件で重合反応を行った。冷却後、ガスクロマトグラ
フで分析した結果、反応率は９９％以上であった。生成
物は、透明な液状組成物を与え、重合反応が順調に進行
したことがわかった。また得られた液状組成物は不燃性
であった。
【００３９】［例５（比較例）］溶剤をバートレルＸＦ
からヒドロフルオロクロロカーボン（ＣＣｌＦ2 Ｃ
Ｈ3：沸点３２．１℃）に変えること以外は、例２と同
様の条件で重合反応を行った。冷却後、ガスクロマトグ
ラフで分析した結果、反応率は９９％以上であった。生
成物は、透明な液状組成物を与え、重合反応が順調に進
行したことがわかった。
からヒドロフルオロクロロカーボン（ＣＣｌＦ2 Ｃ
Ｈ3：沸点３２．１℃）に変えること以外は、例２と同
様の条件で重合反応を行った。冷却後、ガスクロマトグ
ラフで分析した結果、反応率は９９％以上であった。生
成物は、透明な液状組成物を与え、重合反応が順調に進
行したことがわかった。
【００４０】［評価方法］ （１）造膜性の評価 例１〜５で得た液状組成物を、例１、２のものはバート
レルＸＦで、例３のものはゼオローラで、例４のものは
ＣＦ3 （ＣＦ）3 ＯＣＨ3 で、例５のものはＣＣｌＦ2
ＣＨ3 で、ポリマー濃度が１重量％となるように希釈
し、試験用組成物１〜５を得た。それぞれの試験用組成
物をプリント基板の非半田面に塗布した後、加熱処理に
より溶剤を除去し、プリント基板表面に塗膜を形成させ
た。塗膜の表面の状態を目視で判定した。結果を表１に
示す。
レルＸＦで、例３のものはゼオローラで、例４のものは
ＣＦ3 （ＣＦ）3 ＯＣＨ3 で、例５のものはＣＣｌＦ2
ＣＨ3 で、ポリマー濃度が１重量％となるように希釈
し、試験用組成物１〜５を得た。それぞれの試験用組成
物をプリント基板の非半田面に塗布した後、加熱処理に
より溶剤を除去し、プリント基板表面に塗膜を形成させ
た。塗膜の表面の状態を目視で判定した。結果を表１に
示す。
【００４１】（２）フラックス這い上がり防止性能の評
価 容器に約２ｍｍの深さまでフラックスを入れ、その上に
（１）で作成した表面に塗膜が形成されたプリント基板
を乗せ、１分間放置した。１分後にプリント基板のスル
ーホールを通してフラックス這い上がりの有無を目視で
判定した。結果を表１に示す。
価 容器に約２ｍｍの深さまでフラックスを入れ、その上に
（１）で作成した表面に塗膜が形成されたプリント基板
を乗せ、１分間放置した。１分後にプリント基板のスル
ーホールを通してフラックス這い上がりの有無を目視で
判定した。結果を表１に示す。
【００４２】
【表１】
【００４３】
【発明の効果】本発明のフラックス這い上がり防止剤組
成物は、オゾン層破壊や地球温暖化の心配のない特定の
溶剤（Ｂ）を含むため、地球環境上きわめて有利な組成
物である。また、該溶剤（Ｂ）は、不燃性であり臭気の
問題もないため、作業環境上においても有利である。
成物は、オゾン層破壊や地球温暖化の心配のない特定の
溶剤（Ｂ）を含むため、地球環境上きわめて有利な組成
物である。また、該溶剤（Ｂ）は、不燃性であり臭気の
問題もないため、作業環境上においても有利である。
【００４４】さらに、該組成物の溶剤（Ｂ）は、重合体
（Ａ）中のフッ素含量が増えたとしても溶解性にも優れ
るため、組成物中のフッ素含量を適宜変更させることも
できる。したがって、非常に汎用性にも優れる。さらに
該組成物は、従来と同等のフラックス這い上がり防止性
能を示し、かつ、優れた表面形状を有する塗膜を形成し
うる利点もある。
（Ａ）中のフッ素含量が増えたとしても溶解性にも優れ
るため、組成物中のフッ素含量を適宜変更させることも
できる。したがって、非常に汎用性にも優れる。さらに
該組成物は、従来と同等のフラックス這い上がり防止性
能を示し、かつ、優れた表面形状を有する塗膜を形成し
うる利点もある。
Claims (5)
- 【請求項１】下記重合体（Ａ）および下記溶剤（Ｂ）を
含むことを特徴とする半田用フラックス這い上がり防止
剤組成物。 重合体（Ａ）：炭素数４〜１４のポリフルオロアルキル
基を有する不飽和エステルの単独重合体もしくは共重合
体、または、炭素数４〜１４のポリフルオロアルキル基
を有する不飽和エステルと該エステル以外の重合しうる
化合物との共重合体。 溶剤（Ｂ）：ヒドロフルオロカーボン系溶剤、または、
ヒドロフルオロエーテル系溶剤。 - 【請求項２】溶剤（Ｂ）の沸点が、４０〜１４０℃であ
る請求項１記載の組成物。 - 【請求項３】溶剤（Ｂ）が、不燃性の溶剤である請求項
１または２記載の組成物。 - 【請求項４】溶剤（Ｂ）が、２，３−ジヒドロデカフル
オロ（ｎ−）ペンタン、［ペルフルオロ（ｎ−）ブチ
ル］メチルエーテル、［ペルフルオロ（ｎ−）ブチル］
エチルエーテル、または１，２−ジヒドロオクタフルオ
ロシクロペンタンである請求項１、２または３記載の組
成物。 - 【請求項５】請求項１、２、３または４記載の組成物で
処理することにより、重合体（Ａ）の被膜が表面に形成
されたプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10784097A JPH10303536A (ja) | 1997-04-24 | 1997-04-24 | 半田用フラックス這い上がり防止剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10784097A JPH10303536A (ja) | 1997-04-24 | 1997-04-24 | 半田用フラックス這い上がり防止剤組成物 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003182930A Division JP2004106056A (ja) | 2003-06-26 | 2003-06-26 | 半田用フラックス這い上がり防止剤組成物、並びに塗膜形成方法、塗膜が形成されたプリント基板と電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10303536A true JPH10303536A (ja) | 1998-11-13 |
Family
ID=14469392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10784097A Pending JPH10303536A (ja) | 1997-04-24 | 1997-04-24 | 半田用フラックス這い上がり防止剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10303536A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007099760A1 (ja) * | 2006-03-01 | 2007-09-07 | Agc Seimi Chemical Co., Ltd. | 半田用フラックス這い上がり防止組成物 |
| JPWO2006003885A1 (ja) * | 2004-07-06 | 2008-04-17 | 株式会社野田スクリーン | グラフト共重合体、コーティング剤、及びコーティング膜の形成方法 |
| JP2008280530A (ja) * | 2007-04-09 | 2008-11-20 | Kanto Denka Kogyo Co Ltd | フッ素系共重合体溶液及びその製造方法 |
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1997
- 1997-04-24 JP JP10784097A patent/JPH10303536A/ja active Pending
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