JPH10303582A

JPH10303582A - 回路モジュールの冷却装置および回路モジュールを搭載した携帯形情報機器

Info

Publication number: JPH10303582A
Application number: JP9104746A
Authority: JP
Inventors: Kentaro Tomioka; 健太郎富岡
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1997-04-22
Filing date: 1997-04-22
Publication date: 1998-11-13

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、回路素子の放熱性能を充分に確保し
つつ、ファンユニットを含む放熱部材をコンパクトに形
成することができ、回路基板に対する放熱部材の占有面
積を減らすことができる回路モジュールの冷却装置を得
ることにある。【解決手段】回路モジュール19は、裏面20a および表面
20b を有する回路基板20と；回路基板の裏面に実装され
たＴＣＰ25と；ＴＣＰの熱を回路基板の表面の方向に逃
がす受熱部37と；回路基板の表面に配置され、受熱部を
介してＴＣＰの熱を受けるコールドプレート35と；ロー
タ57およびロータを収容するファンケース58とを有する
ファンユニット55と；を備えている。ファンケースは、
ロータの回転軸R1を回路基板の厚み方向に沿わせた姿勢
でコールドプレートに接しており、このファンケース
は、ロータの回転時に冷却風が流通する流通路64を備え
ている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、発熱する回路素子
を備えた回路モジュールの冷却装置およびこの回路モジ
ュールが収容された筐体を有するポータブルコンピュー
タのような携帯形情報機器に係り、特にその回路素子の
放熱を促進させるための構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ブック形あるいはノート形のポー
タブルコンピュータの性能は飛躍的に進歩し、特にコン
ピュータに搭載されるＣＰＵについては、その処理速度
が一段と高速化する傾向にある。この種のＣＰＵは、多
数の入・出力ピンを有する半導体パッケージにて構成さ
れている。この多ピンの半導体パッケージは、回路基板
に実装されており、この回路基板は、ハードディスク駆
動装置あるいはＣＤ−ＲＯＭ駆動装置のようなパック状
機器と共にポータブルコンピュータの筐体に収容されて
いる。

【０００３】ところで、小型軽量化が進む最近のポータ
ブルコンピュータでは、上記ＣＰＵとして、小さな実装
スペースで多極の接続が可能な、いわゆるＴＣＰ（Tape
Carrier Package ）と称する半導体パッケージが採用さ
れている。このＴＣＰは、柔軟な樹脂フィルムからなる
キャリアと、このキャリアに支持されたＩＣチップと、
このＩＣチップに半田付けされた多数のリードとを備え
ている。リードは、銅箔のような薄い金属にて構成さ
れ、これらリードの先端が回路基板上のパッドに半田付
けされている。

【０００４】この種のＴＣＰは、ＩＣチップが樹脂モー
ルドされることなく外方に露出されている。そのため、
ＰＧＡのような樹脂モールドされたパッケージに比べて
機械的強度が弱く、ＴＣＰ自体にヒートシンクを直接取
り付けることができない。このことから、発熱量の大き
なＴＣＰをポータブルコンピュータの筐体に収容するに
当たっては、この筐体の内部でのＴＣＰの放熱性能を高
めることが必要となってくる。

【０００５】このＴＣＰの放熱を促進させる方式とし
て、従来、ＴＣＰが実装された回路基板に、ＩＣチップ
に連なる通孔を形成するとともに、この回路基板のＴＣ
Ｐとは反対側の面に、コールドプレートと称する放熱部
材と、この放熱部材を強制空冷するファンユニットとを
取り付けたものが知られている。

【０００６】放熱部材は、銅あるいは真鍮のような熱伝
導性に優れた金属材料にて構成され、上記通孔に入り込
む凸状の受熱部を有している。この受熱部は、ＩＣチッ
プに接着されており、これにより、ＩＣチップの熱が受
熱部を通じて放熱部材に逃がされるようになっている。

【０００７】また、放熱部材は、放熱面積を確保するた
め多数のフィンを備えている。フィンは、筐体の内部に
露出されている。そのため、放熱部材に逃がされたＩＣ
チップの熱の一部は、フィンを介して筐体の内部に自然
放熱されるようになっている。

【０００８】上記ファンユニットは、回転駆動されるロ
ータと、このロータを支持するファンフレームとを有し
ている。ファンフレームは、ロータの回転軸を水平とし
た姿勢で上記放熱部材の端部にねじ止めされており、こ
のロータと向かい合う位置に上記フィンが位置されてい
る。そのため、ファンユニットのロータが回転駆動され
ると、このロータに向けて流れる冷却風の送風経路上に
放熱部材やフィンが位置され、これら放熱部材やフィン
の放熱性が促進されるようになっている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
構成によると、放熱部材は、筐体の内部に露出される多
数のフィンを有するので、これらフィンの分だけ放熱部
材が重く大きくなる。また、このフィンと向かい合う位
置に強制空冷用のファンユニットを取り付けるサポート
部を形成しなくてはならず、このサポート部の分だけ放
熱部材が大きくなる。

【００１０】したがって、回路基板上での放熱部材の占
有面積が増大することになり、この回路基板上に上記パ
ック状機器やその他の回路部品を実装するためのエリア
を充分に確保することができなくなるといった問題があ
る。

【００１１】また、上記構成によると、放熱部材が重く
大きくなるので、その分、筐体の重量の増大を招く恐れ
があり得る。それとともに、ファンユニットが回路基板
上において起立した姿勢で配置されるので、このファン
ユニットが回路基板の厚み方向に大きく突出する。その
ため、筐体の内部にファンユニットを収容し得る広いス
ペースを確保しなくてはならず、筐体の厚み寸法が増大
する。

【００１２】よって、筐体が重く大きなものとなり、ポ
ータブルコンピュータを軽量化したいといった近年の要
請に逆行することになる。本発明の第１の目的は、回路
素子の放熱性能を充分に確保しつつ、ファンユニットを
含む放熱部材をコンパクトに形成することができ、回路
基板に対する放熱部材の占有面積を減らすことができる
回路モジュールの冷却装置を得ることにある。

【００１３】本発明の第２の目的は、回路素子の放熱性
能を充分に確保しつつ、ファンユニットを含む放熱部材
をコンパクトに形成することができ、筐体の小型軽量化
が可能となる携帯形情報機器を得ることにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るため、請求項１に記載された回路モジュールの冷却装
置は、第１の面と、この第１の面とは反対側に位置され
た第２の面と、を有する回路基板と；この回路基板の第
１の面に実装された発熱する回路素子と；この回路素子
の熱を上記回路基板の第２の面の方向に逃がす伝達手段
と；上記回路基板の第２の面に配置され、上記伝達手段
を介して上記回路素子の熱を受ける熱伝導性の放熱部材
と；回転駆動されるロータと、このロータを収容するフ
ァンケースとを有し、このファンケースが上記放熱部材
に取り付けられたファンユニットと；を備えている。そ
して、上記ファンユニットのファンケースは、上記ロー
タの回転軸を上記回路基板の厚み方向に沿わせた姿勢で
上記放熱部材に接しており、このファンケースは、上記
ロータの回転時に冷却風が流通する流通路を備えている
ことを特徴としている。

【００１５】このような構成において、回路素子が発熱
すると、この回路素子の熱は、伝達手段を介して放熱部
材に逃がされる。この放熱部材には、ファンユニットの
ファンケースが取り付けられているので、放熱部材に逃
がされた熱の一部は、そのままファンケースに伝えられ
る。

【００１６】ファンユニットのロータが駆動されると、
ファンケースの内部の流通路を冷却風が流通し、ファン
ケースが強制的に冷却される。そのため、ファンケース
に伝えられた回路素子の熱は、流通路を流れる冷却風に
乗じて持ち去られることになり、放熱部材ひいては回路
素子の放熱が積極的に行なわれる。

【００１７】この場合、冷却風が流通するファンケース
は、放熱部材に取り付けられているので、この放熱部材
からファンケースへの熱伝達が良好となり、放熱部材を
効率良く冷却することができる。このため、従来の如き
格別なフィンを用いることなく、放熱部材に逃がされた
熱を外部に効率良く放出することができ、フィンが不要
となる分だけ放熱部材を小型化することができる。した
がって、回路基板に対する放熱部材の占有面積を少なく
抑えることができる。

【００１８】しかも、ファンユニットのロータは、その
回転軸を回路基板の厚み方向に沿わせた姿勢でファンケ
ースに収容されているので、ファンケースにしても回路
基板の第２の面に沿うような姿勢で配置されることにな
る。そのため、ファンユニットが回路基板の厚み方向に
大きく突出することはなく、ファンユニットを含む回路
モジュール全体の厚み寸法を薄くすることができる。

【００１９】上記第１の目的を達成するため、請求項１
３に記載された回路モジュールの冷却装置は、第１の面
と、この第１の面とは反対側に位置された第２の面と、
これら第１および第２の面に開口された通孔と、を有す
る回路基板と；この回路基板の第１の面に実装され、動
作中に発熱するとともに、上記通孔と向かい合う回路素
子と；上記回路基板の第２の面に配置され、上記通孔に
入り込んで上記回路素子の熱を受ける受熱部を含む熱伝
導性の放熱部材と；回転駆動されるロータと、このロー
タを収容するファンケースとを有し、このファンケース
が上記放熱部材に取り付けられたファンユニットと；を
備えている。そして、上記ファンユニットのファンケー
スは、上記ロータの回転軸を上記回路基板の厚み方向に
沿わせた姿勢で上記放熱部材に接しており、このファン
ケースは、上記放熱部材とは反対側の面に開口された吸
込口と、この吸込口に隣接する周面に開口された吐出口
とを備え、上記ロータの回転時に上記ファンケースの内
部を冷却風が流通することを特徴としている。

【００２０】このような構成において、回路素子が発熱
すると、この回路素子の熱は、受熱部を通じて放熱部材
に逃がされる。この放熱部材には、ファンユニットのフ
ァンケースが取り付けられているので、放熱部材に逃が
された熱の一部は、そのままファンケースに伝えられ
る。

【００２１】ファンユニットのロータが駆動されると、
吸込口を通じてファンケースの内部に冷却風が取り入れ
られ、この冷却風はファンケースの内部を吐出口に向け
て流れる。このため、ファンケースに伝えられた回路素
子の熱は、ファンケースの内部を流れる冷却風に乗じて
外部に持ち去られることになり、放熱部材ひいては回路
素子の冷却が積極的に行なわれる。

【００２２】この場合、冷却風が流通するファンケース
は、放熱部材に取り付けられているので、この放熱部材
からファンケースへの熱伝達が良好となり、放熱部材を
効率良く冷却することができる。このため、従来の如き
格別なフィンを用いることなく、放熱部材に逃がされた
熱を外部に効率良く放出することができ、フィンが不要
となる分だけ放熱部材を小型化することができる。した
がって、回路基板に対する放熱部材の占有面積を少なく
抑えることができる。

【００２３】しかも、ファンユニットのロータは、その
回転軸を回路基板の厚み方向に沿わせた姿勢でファンケ
ースに収容されているので、ファンケースにしても回路
基板の第２の面に沿うような姿勢で配置されることにな
る。そのため、ファンユニットが回路基板の厚み方向に
大きく突出することはなく、ファンユニットを含む回路
モジュール全体の厚み寸法を薄くすることができる。

【００２４】上記第１の目的を達成するため、請求項１
６に記載された回路モジュールの冷却装置は、第１の面
と、この第１の面とは反対側に位置された第２の面とを
有する回路基板と；この回路基板の第１の面に実装され
た発熱する回路素子と；この回路素子に対応した位置に
おいて上記回路基板を厚み方向に貫通して配置され、上
記回路素子の熱を上記回路基板の第２の面の方向に逃が
す多数のサーマル・ビアと；上記回路基板の第２の面に
配置され、上記サーマル・ビアを介して上記回路素子の
熱を受ける熱伝導性の放熱部材と；回転駆動されるロー
タと、このロータを収容するファンケースとを有し、こ
のファンケースが上記放熱部材に取り付けられたファン
ユニットと；を備えている。そして、上記ファンユニッ
トのファンケースは、上記ロータの回転軸を上記回路基
板の厚み方向に沿わせた姿勢で上記放熱部材に接してお
り、このファンケースは、上記放熱部材とは反対側の面
に開口された吸込口と、この吸込口に隣接する周面に開
口された吐出口と、上記ロータの回転時に上記吸込口か
ら吸い込んだ冷却風を上記吐出口に導く導風路と、を備
えていることを特徴としている。

【００２５】このような構成において、回路素子が発熱
すると、この回路素子の熱は、サーマル・ビアを通じて
放熱部材に逃がされる。この放熱部材には、ファンユニ
ットのファンケースが取り付けられているので、放熱部
材に逃がされた熱の一部は、そのままファンケースに伝
えられる。

【００２６】ファンユニットのロータが駆動されると、
吸込口を通じてファンケースの内部の流通路に冷却風が
取り入れられ、この冷却風は上記流通路を吐出口に向け
て流れる。このため、ファンケースに伝えられた回路素
子の熱は、流通路を流れる冷却風に乗じて外部に持ち去
られることになり、放熱部材ひいては回路素子の冷却が
積極的に行なわれる。

【００２７】この場合、冷却風が流通するファンケース
は、放熱部材に取り付けられているので、この放熱部材
からファンケースへの熱伝達が良好となり、放熱部材を
効率良く冷却することができる。このため、従来の如き
格別なフィンを用いることなく、放熱部材に逃がされた
熱を外部に効率良く放出することができ、フィンが不要
となる分だけ放熱部材を小型化することができる。した
がって、回路基板に対する放熱部材の占有面積を少なく
抑えることができる。

【００２８】しかも、ファンユニットのロータは、その
回転軸を回路基板の厚み方向に沿わせた姿勢でファンケ
ースに収容されているので、ファンケースにしても回路
基板の第２の面に沿うような姿勢で配置されることにな
る。そのため、ファンユニットが回路基板の厚み方向に
大きく突出することはなく、ファンユニットを含む回路
モジュール全体の厚み寸法を薄くすることができる。

【００２９】上記第２の目的を達成するため、請求項２
０に記載された携帯形情報機器は、第１の面およびこの
第１の面とは反対側に位置された第２の面を有する回路
基板と、この回路基板の第１の面に実装された発熱する
回路素子と、を含む回路モジュールと；上記回路素子の
熱を上記回路基板の第２の面の方向に逃がす伝達手段
と；上記回路基板の第２の面に配置され、上記伝達手段
を介して上記回路素子の熱を受ける熱伝導性の放熱部材
と；この放熱部材に取り付けられたファンユニットと；
上記放熱部材および伝達手段を含む回路モジュールと上
記ファンユニットとを収容する箱形の筐体と；を備えて
いる。そして、上記ファンユニットは、回転駆動される
ロータと、このロータを収容するファンケースとを有
し、このファンケースは、上記ロータの回転軸を上記回
路基板の厚み方向に沿わせた姿勢で上記放熱部材に接し
ているとともに、上記ロータの回転時に冷却風が流通す
る流通路を備えていることを特徴としている。

【００３０】このような構成において、回路素子が発熱
すると、この回路素子の熱は、伝達手段を介して放熱部
材に逃がされる。この放熱部材には、ファンユニットの
ファンケースが取り付けられているので、放熱部材に逃
がされた熱の一部は、そのままファンケースに伝えられ
る。

【００３１】ファンユニットのロータが駆動されると、
ファンケースの内部の流通路を冷却風が流通し、ファン
ケースが強制的に冷やされる。このため、ファンケース
に伝えられた回路素子の熱は、流通路を流れる冷却風に
乗じて外部に持ち去られることになり、放熱部材ひいて
は回路素子の冷却が積極的に行なわれる。

【００３２】この場合、冷却風が流通するファンケース
は、放熱部材に取り付けられているので、この放熱部材
からファンケースへの熱伝達が良好となり、放熱部材を
効率良く冷却することができる。このため、従来の如き
格別なフィンを用いることなく、放熱部材に逃がされた
熱を外部に効率良く放出することができ、フィンが不要
となる分だけ放熱部材を小型化することができる。した
がって、回路基板に対する放熱部材の占有面積を少なく
抑えることができる。

【００３３】しかも、ファンユニットのロータは、その
回転軸を回路基板の厚み方向に沿わせた姿勢でファンケ
ースに収容されているので、ファンケースにしても回路
基板の第２の面に沿うような姿勢で配置されることにな
る。そのため、ファンユニットが筐体の厚み方向に大き
く突出することはなく、ファンユニットを含む回路モジ
ュールの厚み寸法を薄くすることができる。よって、筐
体の内部に広いスペースを確保する必要はなく、従来に
比べて筐体を薄くコンパクトに形成することができる。

【００３４】

【発明の実施の形態】以下本発明の第１の実施の形態
を、ポータブルコンピュータに適用した図１ないし図６
にもとづいて説明する。図１は、ブック形のポータブル
コンピュータ１を開示している。このポータブルコンピ
ュータ１は、本体ユニット２と、この本体ユニット２に
支持された表示ユニット３とで構成されている。

【００３５】本体ユニット２は、合成樹脂製の筐体４を
備えている。この筐体４は、底壁４ａ、左右の側壁４
ｂ，４ｃ、前壁４ｄ、後壁４ｅおよび上壁４ｆを有する
偏平な箱状をなしている。この筐体４は、ロアハウジン
グ５と、このロアハウジング５に取り外し可能に連結さ
れたアッパハウジング６とに分割されている。ロアハウ
ジング５は、上記底壁４ａと、この底壁４ａの周縁から
上向きに延びる四つの周壁５ａとを有している。アッパ
ハウジング６は、上記上壁４ｆと、この上壁４ｆの周縁
から下向きに延びる四つの周壁６ａとを有している。ロ
アハウジング５の周壁５ａとアッパハウジング６の周壁
６ａとは、互いに協働して上記筐体４の側壁４ｂ，４
ｃ、前壁４ｄおよび後壁４ｅを構成している。

【００３６】筐体４の上壁４ｆは、パームレスト８と、
キーボード装着部９とを有している。パームレスト８
は、筐体４の前端部に位置されている。キーボード装着
部９は、パームレスト８の後方に位置されている。図５
に示すように、キーボード装着部９は、筐体４の内部に
向けて凹むような窪みにて構成され、このキーボード装
着部９の底部には、筐体４の内部に連なる開口部１０が
形成されている。

【００３７】キーボード装着部９には、キーボード１１
が設置されている。キーボード１１は、多数のキートッ
プ１２を有するキーボードパネル１３と、このキーボー
ドパネル１３の裏面に重ねられた金属製の補強板１４と
を有している。キーボードパネル１３および補強板１４
は、キーボード装着部９の内側にきっちりと嵌まり込む
ような大きさを有している。補強板１４は、上記開口部
１０を通じて筐体４の内部に露出されている。

【００３８】図１に示すように、上記表示ユニット３
は、偏平な箱状をなすディスプレイハウジング１６と、
このディスプレイハウジング１６に収容された液晶表示
装置１７とを有している。ディスプレイハウジング１６
は、表示窓１８が開口された前面を有し、この表示窓１
８を通じて液晶表示装置１７の表示画面１７ａが外方に
露出されている。

【００３９】表示ユニット３は、図示しないヒンジ装置
を介して筐体４の後端部に連結されている。そのため、
表示ユニット３は、パームレスト８やキーボード１１を
覆い隠す閉じ位置と、パームレスト８やキーボード１１
を露出させる開き位置とに亘って回動可能となってい
る。

【００４０】図５に示すように、筐体４の内部には、回
路モジュール１９およびＣＤ−ＲＯＭ駆動装置のような
図示しないパック状機器が収容されている。回路モジュ
ール１９は、回路基板２０を有している。この回路基板
２０は、ロアハウジング５の底壁４ａにねじ止めされ、
上記底壁４ａと平行をなすように水平に配置されてい
る。

【００４１】回路基板２０は、第１の面としての裏面２
０ａと、第２の面としての表面２０ｂとを備えている。
回路基板２０の裏面２０ａは、筐体４の底壁４ａと向か
い合っている。回路基板２０の表面２０ｂは、上記キー
ボード１１の補強板１４と向かい合っている。この回路
基板２０の裏面２０ａおよび表面２０ｂには、ＤＲＡＭ
のような各種の回路部品２１が実装されている。

【００４２】回路基板２０の表面２０ｂの後端部には、
周辺機器あるいは電源コードを接続するための複数のコ
ネクタ２２が実装されている。これらコネクタ２２は、
筐体４の幅方向に一列に並べて配置されているととも
に、後壁４ｅを貫通して筐体４の外方に露出されてい
る。

【００４３】図３ないし図５に示すように、回路基板２
０の裏面２０ａには、発熱する回路素子としてのＴＣＰ
（Tape Carrier Package）２５が実装されている。ＴＣ
Ｐ２５は、ポータブルコンピュータ１のＣＰＵを構成す
るもので、上記筐体４の後部に位置されている。このＴ
ＣＰ２５は、ポータブルコンピュータ１の処理速度の高
速化に対応して動作中の消費電力が大きくなっており、
それに伴いＴＣＰ２５の発熱量も非常に大きなものとな
っている。

【００４４】ＴＣＰ２５は、柔軟な樹脂フィルムからな
るキャリア２６と、このキャリア２６の中央部に支持さ
れ、動作中に発熱するＩＣチップ２７と、上記キャリア
２６に形成された多数のリード２８とを備えている。キ
ャリア２６は、四つの縁部を有する正方形状をなしてい
る。上記リード２８は銅箔にて構成され、隣り合うリー
ド２８は、狭ピッチを存して互いに平行に配置されてい
る。

【００４５】リード２８は、第１の端部２８ａと第２の
端部２８ｂとを有している。リード２８の第１の端部２
８ａは、ＩＣチップ２７のバンプに半田付けされてい
る。これらリード２８とＩＣチップ２７との半田付け部
は、ポッティング樹脂２９によって覆われている。ま
た、リード２８の第２の端部２８ｂは、キャリア２６の
縁部から外方に導出されている。

【００４６】ＴＣＰ２５は、リード２８とＩＣチップ２
７との半田付け部を回路基板２０とは反対側に向けた、
いわゆるフェースアップの姿勢で回路基板２０の裏面２
０ａに実装されている。この回路基板２０の裏面２０ａ
には、多数のパッド３０が配置されており、これらパッ
ド３０にリード２８の第２の端部２８ｂが半田付けされ
ている。

【００４７】図３の（Ａ）や図４に示すように、回路基
板２０は、ＴＣＰ２５の実装部分に対応した位置に、正
方形状の通孔３３を有している。通孔３３は、ＩＣチッ
プ２７の平面形状よりも大きな開口形状を有し、上記回
路基板２０を厚み方向に貫通している。この通孔３３
は、ＩＣチップ２７と向かい合っている。また、回路基
板２０は、四つの貫通孔３４を有している。貫通孔３４
は、上記通孔３３の周囲において四角形の対角位置に配
置され、上記ＴＣＰ２５の実装領域の外側に位置されて
いる。

【００４８】回路基板２０の表面２０ｂには、放熱部材
としてのコールドプレート３５が配置されている。コー
ルドプレート３５は、平坦なプレート本体３６を有して
いる。プレート本体３６は、熱伝導性に優れた銅系合金
材料にて構成され、上記通孔３３の開口形状およびＴＣ
Ｐ２５の平面形状よりも大きな正方形の板状をなしてい
る。

【００４９】プレート本体３６は、回路基板２０と向か
い合う下面３６ａと、回路基板２０とは反対側に位置さ
れた放熱面としての上面３６ｂとを有している。プレー
ト本体３６の下面３６ａの中央部には、下向きに突出す
る受熱部３７が一体に形成されている。受熱部３７は、
回路基板２０の通孔３３に嵌め込まれており、この受熱
部３７の下面は、平坦な受熱面３８となっている。受熱
面３８は、熱伝導性の銀ペースト又は接着剤３９を介し
てＩＣチップ２７の上面に接着されている。

【００５０】そのため、ＩＣチップ２７が発熱すると、
このＩＣチップ２７の熱は、主に受熱部３７を伝わって
回路基板２０の表面２０ｂの方向に逃がされるようにな
っている。よって、本実施形態の場合は、コールドプレ
ート３５の受熱部３７および回路基板２０の通孔３３が
ＩＣチップ２７の熱を逃がす伝達手段を構成している。

【００５１】プレート本体３６は、その四隅部に挿通孔
４１が開口されたボス部４２を有している。挿通孔４１
は、夫々プレート本体３６の下面３６ａおよび上面３６
ｂに開口されており、これら挿通孔４１は、回路基板２
０の貫通孔３４に連なっている。

【００５２】回路基板２０の裏面２０ａには、ＴＣＰカ
バー４４が配置されている。ＴＣＰカバー４４は、ＩＣ
チップ２７を始めとして、ＴＣＰ２５のリード２８と回
路基板２０のパッド３０との半田付け部を覆って保護す
るためのものである。ＴＣＰカバー４４は、真鍮あるい
はアルミニウム合金のような熱伝導性を有する金属材料
にて構成されている。ＴＣＰカバー４４は、上記プレー
ト本体３６と略同じ大きさを有する正方形状をなしてお
り、このＴＣＰカバー４４の上面中央部が上記ＩＣチッ
プ２７と向かい合っている。

【００５３】ＴＣＰカバー４４は、その上面の四隅部に
ボス部４５を備えている。ボス部４５は、夫々ねじ孔４
６を有している。ねじ孔４６は、回路基板２０の貫通孔
３４を介して上記プレート本体３６の挿通孔４１に連な
っている。

【００５４】図３の（Ａ）に示すように、プレート本体
３６の挿通孔４１には、夫々回路基板２０の上方からね
じ４８が挿通されている。ねじ４８は、挿通孔４１およ
び貫通孔３４を貫通してＴＣＰカバー４４のねじ孔４６
にねじ込まれている。このねじ込みにより、上記コール
ドプレート３５とＴＣＰカバー４４とが回路基板２０を
挟んで互いに近接する方向に締め付けられ、この回路基
板２０に保持されている。

【００５５】ＴＣＰカバー４４の上面中央部には、熱伝
導性を有する弾性シート５０が接着されている。弾性シ
ート５０は、シリコーン樹脂にアルミナを添加してなる
ゴム状の弾性体であり、上記ＴＣＰカバー４４とＩＣチ
ップ２７との間で挟み込まれている。そのため、ＩＣチ
ップ２７が発熱すると、このＩＣチップ２７の熱の一部
は、弾性シート５０を介してＴＣＰカバー４４に逃がさ
れるようになっている。

【００５６】図４に示すように、ＴＣＰカバー４４は、
ＩＣチップ２７の雰囲気温度を測定するためのサーミス
タ５１を備えている。サーミスタ５１は、フレキシブル
な配線基板５２に支持されている。このサーミスタ５１
は、上記弾性シート５０に埋め込まれて、上記ＴＣＰカ
バー４４の中央部と向かい合っている。そのため、サー
ミスタ５１は、主にＩＣチップ２７の熱が伝わるＴＣＰ
カバー４４の温度を測定するようになっている。

【００５７】また、配線基板５２は、ＴＣＰカバー４４
の外方に導出されている。この配線基板５２の導出端
は、回路基板２０に接続されている。そのため、サーミ
スタ５１によって測定されたＴＣＰカバー４４の温度情
報は、回路基板２０上の制御回路に入力されるようにな
っている。

【００５８】図３ないし図６に示すように、上記プレー
ト本体３６の上面３６ｂには、電動式のファンユニット
５５が支持されている。ファンユニット５５は、上記キ
ーボード１１の下方において、上記筐体４の左側の側壁
４ｂに隣接した位置に配置されている。

【００５９】図３の（Ｂ）に示すように、ファンユニッ
ト５５は、複数のファンブレード５６を有するロータ５
７と、このロータ５７を回転自在に収容するファンケー
ス５８とを備えている。ファンケース５８は、ケース本
体６０と、このケース本体６０に連結されたロータカバ
ー６１とを有している。これらケース本体６０およびロ
ータカバー６１は、アルミニウム合金のような熱伝導性
に優れた金属材料にて構成されている。

【００６０】ケース本体６０は、底面６０ａ、上面６０
ｂおよびこれら底面６０ａ，上面６０ｂに連なる四つの
周面６０ｃを有している。ケース本体６０の底面６０ａ
および上面６０ｂは、上記プレート本体３６の上面３６
ａと略同じ大きさを有する平坦な正方形状をなしてい
る。

【００６１】ケース本体６０の上面６０ｂの中央部に
は、凹部６２が形成されている。凹部６２は、上記ロー
タ５７を収容するためのもので、このロータ５７は、凹
部６２の底に偏平なブラシレスモータ６３を介して回転
自在に支持されている。このロータ５７の回転軸Ｒ１
は、上記ケース本体６０の底面６０ａと直交する方向に
延びている。

【００６２】そのため、ケース本体６０は、図３の
（Ａ）に示すように、上記ロータ５７の回転軸Ｒ1 の方
向に沿う高さ寸法Ｈが、奥行き寸法Ｄおよび幅寸法Ｗに
比べて格段に小さく定められた偏平な箱状をなしてお
り、このケース本体６０の底面６０ａが上記プレート本
体３６の上面３６ｂに重ねられるようになっている。

【００６３】ロータカバー６１は、平坦な板状をなして
いる。ロータカバー６１は、ケース本体６０の上面６０
ｂに固定されている。このロータカバー６１は、上記凹
部６２と協働して冷却風の流通路６４を構成しており、
この流通路６４に上記ロータ５７が位置されている。

【００６４】ロータカバー６１は、冷却風の吸込口６５
を有している。吸込口６５は、上記ロータ５７と同軸状
に位置されており、この吸込口６５は、上記流通路６３
に連なっている。また、上記ケース本体６０の一つの周
面６０ｃには、冷却風の吐出口６６が形成されている。
吐出口６６は、上記流通路６４に連なるとともに、上記
ロータ５７の周面と向かい合っている。

【００６５】ロータ５７の駆動源となる上記モータ６３
は、リード線６８（図６に示す）を介して回路基板２０
に接続されている。そして、このモータ６３は、上記サ
ーミスタ５１で測定されたＴＣＰカバー４４の温度が例
えば８０°Ｃを上回った時に、回路基板２０の制御部か
ら送られる信号に基づいて駆動されるようになってい
る。

【００６６】したがって、モータ６３を介してロータ５
７が回転駆動されると、吸込口６５を介してファンケー
ス５８の内部の流通路６３に冷却風が導入され、この冷
却風は、凹部６２の底に沿って流れた後、吐出口６６を
通じてファンケース５８の外方に排出されるようになっ
ている。

【００６７】図３の（Ａ）（Ｂ）に示すように、ファン
ケース５８のケース本体６０は、一対のボス部７０を有
している。ボス部７０は、ケース本体６０の対角線上の
角部に位置されている。ボス部７０は、夫々上記ねじ４
８が挿通されるねじ挿通孔７１を有し、これらねじ挿通
孔７１は、上記回路基板２０の貫通孔３４に連なってい
る。

【００６８】このため、ファンケース５８は、上記ねじ
４８を利用してプレート本体３６に固定されており、こ
のファンケース５８と上記ＴＣＰ２５のＩＣチップ２７
とは、上記コールドプレート３５を挟んで互いに向かい
合っている。

【００６９】図４に示すように、プレート本体３６の上
面３６ｂとファンケース５８の底面６０ａとの間には、
熱伝導性を有する弾性シート７３が介在されている。弾
性シート７３は、シリコーン樹脂にアルミナを添加して
なるゴム状の弾性体であり、上記ねじ４８の締め付けに
伴って上記プレート本体３６の上面３６ｂとファンケー
ス５８の底面６０ａとの間で挟み込まれている。そのた
め、ファンケース５８は、弾性シート７３を介してコー
ルドプレート３５に隙間なく接しており、コールドプレ
ート３５からファンケース５８への熱伝達が効率良く行
なわれるようになっている。

【００７０】図４に示すように、ファンユニット５５
は、上記ロータ５７の回転軸Ｒ1 を上記回路基板２０の
厚み方向に沿わせた姿勢、つまり回路基板２０とは直交
する姿勢でコールドプレート３５上に設置されている。
すなわち、偏平なファンユニット５５は、回路基板２０
と平行をなすように略水平に寝かせた姿勢で配置されて
おり、回路基板２０の上方への突出量が少なく抑えられ
ている。

【００７１】図５に示すように、ファンケース５８のロ
ータカバー６１は、上記キーボード１１の補強板１４と
平行に配置されている。これらロータカバー６１と補強
板１４との間には、導風通路７５が形成されており、こ
の導風通路７５に上記吸込口６５が開口されている。

【００７２】吐出口６６が開口されたケース本体６０の
周面６０ｃは、上記筐体４の左側の側壁４ｂと向かい合
っている。この側壁４ｂは、図２や図６に示すような複
数の排気口７６を有し、これら排気口７６と上記ケース
本体６０の吐出口６６とは、互いに向かい合っている。

【００７３】ファンケース５８のロータカバー６１に
は、合成樹脂製の導風ガイド７７が接着されている。導
風ガイド７７は、ファンケース５８の吐出口６６から側
壁４ｂに向かって延びており、この吐出口６６と排気口
７６との間を結んでいる。

【００７４】このような構成において、ポータブルコン
ピュータ１の動作中は、ＴＣＰ２５の電力消費に伴いＩ
Ｃチップ２７が発熱する。このＩＣチップ２７は、コー
ルドプレート３５の受熱部３７に熱伝導性の接着剤３９
を介して接着されているので、ＩＣチップ２７の熱は、
主に受熱部３７に逃がされる。そして、この受熱部３７
に逃がされたＩＣチップ２７の熱は、回路基板２０の表
面２０ｂのプレート本体３６に拡散される。

【００７５】プレート本体３６の上面３６ｂには、弾性
シート７３を介して熱伝導性を有するファンケース５８
が取り付けられているので、上記プレート本体３６に拡
散された熱の一部は、そのままファンケース５８に伝え
られる。

【００７６】ＩＣチップ２７の雰囲気温度が８０°Ｃを
上回ると、モータ６３を介してロータ５７が回転駆動さ
れる。このロータ５７の回転により、吸込口６５を通じ
て筐体４の内部の空気が吸引され、この空気は冷却風と
なってファンケース５８の内部の流通路６４を流れる。
この冷却風の流通により、ファンケース５８が強制的に
冷却される。この結果、ファンケース５８に伝えられた
ＩＣチップ２７の熱は、流通路６４を流れる冷却風に乗
じて持ち去られることになり、コールドプレート３５お
よびＩＣチップ２７の放熱が積極的に行なわれることに
なる。

【００７７】また、回路基板２０の裏面２０ａに配置さ
れたＴＣＰカバー４４は、熱伝導性を有する弾性シート
５０を介してＩＣチップ２７に接しているので、ＩＣチ
ップ２７の熱の一部は、ＴＣＰカバー４４にも逃がされ
る。このＴＣＰカバー４４は、回路基板２０を貫通する
四本のねじ４８を介してコールドプレート３５のプレー
ト本体３６に連結されているので、ＴＣＰカバー４４に
逃がされたＩＣチップ２７の熱は、上記ねじ４８を通じ
てプレート本体３６に伝えられる。

【００７８】そのため、上記ファンケース５８の流通路
６４を流れる冷却風によってＴＣＰカバー４４の放熱性
も高めることができ、ＴＣＰカバー４４と回路基板２０
との間にＩＣチップ２７の熱が籠り難くなる。

【００７９】流通路６４を流れる過程で熱交換された冷
却風は、ファンケース５８の吐出口６６に導かれた後、
導風ガイド７７を介して排気口７６に導かれ、この排気
口７６から筐体４の外部に排出される。このため、上記
熱交換により加熱された冷却風が筐体４の内部に放出さ
れることはなく、この筐体４の内部の温度上昇を防止す
ることができる。

【００８０】また、冷却風は、筐体４の内部から区画さ
れた流通路６４を流れるので、筐体４の内部での冷却風
の流れ経路が一箇所に集約され、発熱するＴＣＰ２５を
集中的に冷却することができる。そのため、ＴＣＰ２５
の周囲に位置する他の回路部品やパック状機器に対する
熱影響を少なく抑えることができ、筐体４の内部におい
て発熱する部品の位置が一箇所に集約されているポータ
ブルコンピュータ１において好都合となる。

【００８１】このような構成のポータブルコンピュータ
１によれば、流通路６４を流れる冷却風により強制空冷
されるファンケース５８は、コールドプレート３５の上
面３６ｂに弾性シート７３を介して重ね合わされている
ので、コールドプレート３５からファンケース５８への
熱伝達が良好となり、コールドプレート３５を効率良く
冷却することができる。

【００８２】しかも、このファンケース５８は、コール
ドプレート３５を挟んでＩＣチップ２７と向かい合って
いるので、ＩＣチップ２７からファンケース５８に至る
伝熱経路が短くなる。そのため、ＩＣチップ２７の熱を
効率良くファンケース５８に伝えて、その流通路６４を
流れる冷却風により筐体４の外部に放出することができ
る。

【００８３】この結果、コールドプレート３５の放熱面
積を確保するための格別なフィンが不要となるととも
に、このコールドプレート３５の端部にファンユニット
５５を支持するサポート部を形成する必要もなくなり、
その分、コールドプレート３５を小型化することができ
る。よって、コールドプレート３５およびファンユニッ
ト５５を回路基板２０に組み込んだ状態において、この
回路基板２０に対するコールドプレート３５の占有面積
を少なく抑えることができ、回路基板２０を大型化する
ことなく、この回路基板２０上の実装面積を増やすこと
ができる。

【００８４】さらに、ファンユニット５５は、そのロー
タ５７の回転軸Ｒ1 を回路基板２０と直交させた姿勢で
コールドプレート３５の上面３６ｂに重ねられているの
で、偏平なファンケース５８が回路基板２０の表面２０
ｂに沿うような姿勢で配置される。そのため、ファンユ
ニット５５が回路基板１０の上方に向けて大きく突出す
ることはなく、このファンユニット５５を含む回路モジ
ュール１９の厚み寸法を薄くコンパクトに形成すること
ができる。

【００８５】したがって、筐体４の内部に広いスペース
を確保する必要はなく、従来に比べて筐体４を薄くコン
パクトに形成することができる。なお、本発明は、上記
第１の実施の形態に特定されるものではなく、図７の
（Ａ）（Ｂ）に本発明の第２の実施の形態を示す。

【００８６】この第２の実施の形態は、主にＩＣチップ
２７の熱を回路基板２０の表面２０ｂの方向に逃がすた
めの構成が上記第１の実施の形態と相違しており、それ
以外の構成は上記第１の実施の形態と同様である。その
ため、第２の実施の形態において、上記第１の実施の形
態と同一の構成部分については同一の参照符号を付し
て、その説明を省略する。

【００８７】図７の（Ａ）に示すように、回路基板２０
は、この回路基板２０を厚み方向に貫通する多数のサー
マル・ビア８１を有している。サーマル・ビア８１は、
ＴＣＰ２５の実装部分に対応した位置において、マトリ
クス状に並べて配置されている。

【００８８】これらサーマル・ビア８１は、回路基板２
０の裏面２０ａに開口された第１の開口端８１ａと、回
路基板２０の表面２０ｂに開口された第２の開口端８１
ｂとを有している。サーマル・ビア８１の内面は、夫々
熱伝導性を有するメッキ層８２によって覆われている。
このメッキ層８２は、第１および第２の開口端８１ａ，
８１ｂにまで達している。

【００８９】ＴＣＰ２５のＩＣチップ２７は、接着剤３
９を介して回路基板２０の裏面２０ａに接着されてい
る。この接着剤３９は、ＩＣチップ２７とサーマル・ビ
ア８１の第１の開口端８１ａとの間に介在されている。

【００９０】コールドプレート３５のプレート本体３６
は、平坦な板状をなしている。このプレート本体３６の
下面３６ａは、弾性シート７３を介して回路基板２０の
表面２０ｂに重ねられており、この弾性シート７３にサ
ーマル・ビア８１の第２の開口端８１ｂが接している。
そのため、本実施形態のプレート本体３６は、その下面
３６ａがＩＣチップ２７の熱を受ける受熱面となってい
る。

【００９１】このような構成によると、発熱するＩＣチ
ップ２７は、接着剤３９を介して回路基板２０の裏面２
０ａに接しており、この裏面２０ａには、サーマル・ビ
ア８１の第１の開口端８１ａが開口されているので、Ｉ
Ｃチップ２７の熱は、主にサーマル・ビア８１を通じて
回路基板２０の表面２０ｂに逃がされる。

【００９２】この回路基板２０の表面２０ｂには、弾性
シート７３を介してコールドプレート３５のプレート本
体３６が重ねられているので、サーマル・ビア８１を通
じて逃がされるＩＣチップ２７の熱は、その第２の開口
端８１ｂからプレート本体３６に拡散される。そして、
このプレート本体３６に拡散されたＩＣチップ２７の熱
は、上記第１の実施の形態と同様に、ファンケース５８
に伝えられ、このファンケース５８の内部の流通路６４
を流れる冷却風との熱交換により、筐体４の外方に放出
される。

【００９３】したがって、この第２の実施の形態におい
ても、ＩＣチップ２７の熱をコールドプレート３５を介
して効率良くファンケース５８に逃がすことができ、上
記第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。

【００９４】また、図８は、本発明の第３の実施の形態
を開示している。この第３の実施の形態は、主にコール
ドプレート９１の構成が上記第１の実施の形態と相違し
ており、それ以外のＴＣＰ２５やファンユニット５５の
構成は、上記第１の実施の形態と同様である。そのた
め、第３の実施の形態において、第１の形態の形態と同
一の構成部分については同一の参照符号を付して、その
説明を省略する。

【００９５】図８に示すように、回路基板２０の裏面２
０ａには、一対のＴＣＰ２５ａ，２５ｂが実装されてい
る。これらＴＣＰ２５ａ，２５ｂは、互いに隣り合って
いる。また、回路基板２０の表面２０ｂには、ベアチッ
プと称する樹脂モールドされていない裸の半導体チップ
９２が実装されている。この半導体チップ９２は、上記
一方のＴＣＰ２５ａの近傍に位置されている。

【００９６】回路基板２０は、一対の通孔９３ａ，９３
ｂを有している。通孔９３ａ，９３ｂは、上記ＴＣＰ２
５ａ，２５ｂに対応した位置に配置されている。これら
通孔９３ａ，９３ｂは、ＴＣＰ２５ａ，２５ｂのＩＣチ
ップ２７よりも大きな開口形状を有し、夫々発熱するＩ
Ｃチップ２７と向かい合っている。

【００９７】上記コールドプレート９１は、回路基板２
０の表面２０ｂに配置されている。コールドプレート９
１は、平坦なプレート本体９５を有している。プレート
本体９５は、熱伝導性に優れた銅系合金材料にて構成さ
れ、上記一対のＴＣＰ２５ａ，２５ｂの実装部分に亘る
ような大きさを有する平坦な板状をなしている。

【００９８】プレート本体９５は、回路基板２０と向か
い合う下面９５ａと、回路基板２０とは反対側に位置さ
れた放熱面としての上面９５ｂとを有している。プレー
ト本体９５の下面９５ａには、下向きに突出する一対の
受熱部９６ａ，９６ｂが一体に形成されている。受熱部
９６ａ，９６ｂは、回路基板２０の通孔９３ａ，９３ｂ
に嵌め込まれており、これら受熱部９６ａ，９６ｂの下
面は、平坦な受熱面９７となっている。受熱面９７は、
熱伝導性の銀ペースト又は接着剤９８を介してＩＣチッ
プ２７の上面に接している。

【００９９】そのため、ＴＣＰ２５ａ，２５ｂのＩＣチ
ップ２７が発熱すると、このＩＣチップ２７の熱は、主
に受熱部９６ａ，９６ｂを伝わって回路基板２０の表面
２０ｂの方向に逃がされるようになっている。

【０１００】プレート本体９５は、上記半導体チップ９
２を覆うように延長された延長部１００を一体に備えて
いる。延長部１００は、半導体チップ９２に接する接触
面１０１を有し、この接触により、半導体チップ９２の
熱が延長部１００に伝えられるようになっている。この
延長部１００を含むプレート本体９５の外周部には、複
数の取り付け座１０２が形成されている。これら取り付
け座１０２は、ねじ１０３を介して回路基板２０に支持
されている。

【０１０１】また、プレート本体９５の上面９５ｂに
は、ファンユニット５５が配置されている。このファン
ユニット５５は、一方のＴＣＰ２５ａに対応した位置に
設置されており、このＴＣＰ２５ａを覆うＴＣＰカバー
４４と共に回路基板２０に支持されている。そのため、
他方のＴＣＰ２５ｂは、ＴＣＰカバー４４で覆われるこ
となく回路基板２０の外方に露出されている。

【０１０２】このような構成によると、発熱する複数の
ＩＣチップ２７は、接着剤９８を介してコールドプレー
ト９１の受熱部９６ａ，９６ｂに接着されているため、
ＩＣチップ２７の熱は、主に受熱部９６ａ，９６ｂを通
じてコールドプレート９１のプレート本体９５に逃がさ
れる。また、裸の半導体チップ９２が発熱した場合に、
この半導体チップ９２の熱は、延長部１００の接触面１
０１を通じてプレート本体９５に逃がされる。

【０１０３】このプレート本体９５に伝えられた熱は、
上記第１の実施の形態と同様に、ファンケース５８に伝
えられ、このファンケース５８の内部の流通路６４を流
れる冷却風との熱交換により、筐体４の外方に放出され
る。

【０１０４】したがって、この第３の実施の形態におい
ても、一対のＴＣＰ２５ａ，２５ｂおよび半導体チップ
９２のような複数の発熱源からの熱を、一つのコールド
プレート９１を介して効率良くファンケース５８に逃が
すことができ、これらＴＣＰ２５ａ，２５ｂおよび半導
体チップ９２の放熱性を高めることができる。

【０１０５】なお、本発明に係る携帯形情報機器は、ノ
ート形のポータブルコンピュータに制約されるものでは
なく、例えば文章作成装置のようなその他の携帯形情報
機器にも同様に実施可能である。

【０１０６】

【発明の効果】請求項１、１３および１６に記載された
発明によれば、放熱部材に逃がされた回路素子の熱は、
そのままファンケースに伝えられ、このファンケースの
内部を流通する冷却風に乗じて持ち去られるので、放熱
部材ひいては回路素子の放熱を積極的に行なうことがで
きる。それとともに、放熱部材からファンケースへの熱
伝達が良好となり、この放熱部材を効率良く冷却できる
ので、従来の如き格別なフィンを用いることなく、放熱
部材に逃がされた熱を外部に効率良く放出することがで
きる。したがって、フィンが不要となる分だけ放熱部材
を小型化することができ、回路基板に対する放熱部材の
占有面積を少なく抑えることができる。

【０１０７】しかも、ファンケースは、回路基板の第２
の面に沿うような姿勢で配置されるので、ファンユニッ
トが回路基板の厚み方向に大きく突出することはなく、
ファンユニットを含む回路モジュールの厚み寸法を薄く
できるといった利点がある。

【０１０８】請求項２０に記載された発明によれば、放
熱部材に逃がされた回路素子の熱は、そのままファンケ
ースに伝えられ、このファンケースの内部を流通する冷
却風に乗じて持ち去られるので、放熱部材ひいては回路
素子の放熱を積極的に行なうことができる。それととも
に、放熱部材からファンケースへの熱伝達が良好とな
り、この放熱部材を効率良く冷却できるので、従来の如
き格別なフィンを用いることなく、放熱部材に逃がされ
た熱を外部に効率良く放出することができる。したがっ
て、フィンが不要となる分だけ放熱部材を小型化するこ
とができ、回路基板に対する放熱部材の占有面積を少な
く抑えて、回路基板上の実装面積を増やすことができ
る。

【０１０９】しかも、ファンケースは、回路基板の第２
の面に沿うような姿勢で配置されるので、ファンユニッ
トが筐体の厚み方向に大きく突出することはなく、ファ
ンユニットを含む回路モジュールの厚み寸法を薄くする
ことができる。よって、筐体の内部に広いスペースを確
保する必要はなく、その分、筐体を薄くコンパクトに形
成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係るポータブルコ
ンピュータの斜視図。

【図２】排気口が開口された筐体の左端部を示すポータ
ブルコンピュータの斜視図。

【図３】（Ａ）は、回路基板に対するＴＣＰ、コールド
プレート、ＴＣＰカバーおよびファンユニットの位置関
係を分解して示す斜視図。（Ｂ）は、ファンユニットを
分解して示す斜視図。

【図４】ＴＣＰの実装部分の断面図。

【図５】筐体の内部に回路モジュールを収容した状態を
示すポータブルコンピュータの断面図。

【図６】ファンユニットの吐出口と筐体の排気口との位
置関係を示すポータブルコンピュータの断面図。

【図７】（Ａ）は、本発明の第２の実施の形態における
ＴＣＰの実装部分の断面図。（Ｂ）は、回路基板のサー
マル・ビアの断面図。

【図８】本発明の第３の実施の形態に係る回路モジュー
ルの断面図。

【符号の説明】

４…筐体１９…回路モジュール２０…回路基板２０ａ…第１の面（裏面）２０ｂ…第２の面（表面）２５…回路素子（ＴＣＰ）３３，３７，８１…伝達手段（通孔、受熱部、サーマル
・ビア）５５…ファンユニット５７…ロータ５８…ファンケース６４…流通路６５…吸込口６６…吐出口Ｒ1 …回転

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１の面と、この第１の面とは反対側に
位置された第２の面と、を有する回路基板と；この回路
基板の第１の面に実装された発熱する回路素子と；この
回路素子の熱を上記回路基板の第２の面の方向に逃がす
伝達手段と；上記回路基板の第２の面に配置され、上記
伝達手段を介して上記回路素子の熱を受ける熱伝導性の
放熱部材と；回転駆動されるロータと、このロータを収
容するファンケースと、を有し、このファンケースが上
記放熱部材に取り付けられたファンユニットと；を備え
ており、上記ファンユニットのファンケースは、上記ロータの回
転軸を上記回路基板の厚み方向に沿わせた姿勢で上記放
熱部材に接しており、このファンケースは、上記ロータ
の回転時に冷却風が流通する流通路を備えていることを
特徴とする回路モジュールの冷却装置。
【請求項２】請求項１の記載において、上記ファンケ
ースは、上記ロータの回転軸の方向に偏平な箱形をなし
ていることを特徴とする回路モジュールの冷却装置。
【請求項３】請求項１又は２の記載において、上記回
路素子と上記ファンユニットとは、上記放熱部材を挟ん
で互いに向かい合っていることを特徴とする回路モジュ
ールの冷却装置。
【請求項４】請求項２の記載において、上記ファンケ
ースは、上記放熱部材とは反対側の面に開口された吸込
口と、この吸込口に隣接する周面に開口された吐出口
と、を備えていることを特徴とする回路モジュールの冷
却装置。
【請求項５】請求項１の記載において、上記ファンケ
ースは、熱伝導性を有する金属材料にて構成されている
ことを特徴とする回路モジュールの冷却装置。
【請求項６】請求項５の記載において、上記放熱部材
は、上記回路基板の第２の面と平行をなす平坦な放熱面
を有するとともに、上記ファンケースは、上記放熱面と
向かい合う平坦な底面を有し、これら放熱面と底面と
は、熱伝導性を兼ね備えた軟質な弾性シートを介して互
いに接していることを特徴とする回路モジュールの冷却
装置。
【請求項７】請求項１の記載において、上記伝達手段
は、上記回路素子に対応した位置において上記回路基板
を厚み方向に貫通する通孔と、上記放熱部材に一体に突
設され、上記通孔に入り込むとともに、上記回路素子と
向かい合う受熱部とで構成されることを特徴とする回路
モジュールの冷却装置。
【請求項８】請求項７の記載において、上記通孔は、
上記回路素子の平面形状よりも大きな開口形状を有し、
また、上記受熱部は、熱伝導性の接着剤を介して上記回
路素子に接着された受熱面を有していることを特徴とす
る回路モジュールの冷却装置。
【請求項９】請求項７の記載において、上記回路素子
は、柔軟な樹脂フィルムからなるキャリアと、このキャ
リアに支持された発熱するＩＣチップと、上記キャリア
に形成され、上記ＩＣチップに電気的に接続された多数
のリードと、を備えているテープキャリアパッケージ
（Tape Carrier Package）であり、このテープキャリア
パッケージは、上記ＩＣチップとリードとの接続部を上
記回路基板とは反対側に向けた姿勢で上記回路基板の第
１の面に実装され、上記ＩＣチップが上記回路基板の通
孔と向かい合っていることを特徴とする回路モジュール
の冷却装置。
【請求項１０】請求項１の記載において、上記伝達手
段は、上記回路素子に対応した位置において上記回路基
板を厚み方向に貫通する複数のサーマル・ビアにて構成
され、これらサーマル・ビアは、上記回路素子と向かい
合う第１の開口端と、上記放熱部材と向かい合う第２の
開口端とを有し、これら第２の開口端と上記放熱部材と
の間に、熱伝導性を有する軟質な弾性シートが介在され
ていることを特徴とする回路モジュールの冷却装置。
【請求項１１】請求項１の記載において、上記回路素
子は、熱伝導性を有するカバーによって覆われており、
このカバーは、上記回路基板の第１の面に配置されてい
るとともに、上記回路基板を貫通するねじを介して上記
放熱部材に連結されていることを特徴とする回路モジュ
ールの冷却装置。
【請求項１２】請求項１１の記載において、上記カバ
ーと上記回路素子とは、熱伝導性を有する弾性シートを
介して互いに接していることを特徴とする回路モジュー
ルの冷却装置。
【請求項１３】第１の面と、この第１の面とは反対側
に位置された第２の面と、これら第１および第２の面に
開口された通孔と、を有する回路基板と；この回路基板
の第１の面に実装され、動作中に発熱するとともに、上
記通孔と向かい合う回路素子と；上記回路基板の第２の
面に配置され、上記通孔に入り込んで上記回路素子の熱
を受ける受熱部を含む熱伝導性の放熱部材と；回転駆動
されるロータと、このロータを収容するファンケースと
を有し、このファンケースが上記放熱部材に取り付けら
れたファンユニットと；を備えており、上記ファンユニットのファンケースは、上記ロータの回
転軸を上記回路基板の厚み方向に沿わせた姿勢で上記放
熱部材に接しており、このファンケースは、上記放熱部
材とは反対側の面に開口された吸込口と、この吸込口に
隣接する周面に開口された吐出口とを備え、上記ロータ
の回転時に上記ファンケースの内部を冷却風が流通する
ことを特徴とする回路モジュールの冷却装置。
【請求項１４】請求項１３の記載において、上記ファ
ンケースは、熱伝導性を有する金属材料にて構成され、
このファンケースと上記放熱部材とは、熱伝導性を兼ね
備えた軟質な弾性シートを介して互いに接していること
を特徴とする回路モジュールの冷却装置。
【請求項１５】請求項１４の記載において、上記ファ
ンケースは、上記吸込口および吐出口に連なる冷却風の
流通路を有し、このファンケースと上記回路素子とは、
上記放熱部材を挟んで互いに向かい合っていることを特
徴とする回路モジュールの冷却装置。
【請求項１６】第１の面と、この第１の面とは反対側
に位置された第２の面と、を有する回路基板と；この回
路基板の第１の面に実装された発熱する回路素子と；こ
の回路素子に対応した位置において上記回路基板を厚み
方向に貫通して配置され、上記回路素子の熱を上記回路
基板の第２の面の方向に逃がす多数のサーマル・ビア
と；上記回路基板の第２の面に配置され、上記サーマル
・ビアを介して上記回路素子の熱を受ける熱伝導性の放
熱部材と；回転駆動されるロータと、このロータを収容
するファンケースとを有し、このファンケースが上記放
熱部材に取り付けられたファンユニットと；を備えてお
り、上記ファンユニットのファンケースは、上記ロータの回
転軸を上記回路基板の厚み方向に沿わせた姿勢で上記放
熱部材に接しており、このファンケースは、上記放熱部
材とは反対側の面に開口された吸込口と、この吸込口に
隣接する周面に開口された吐出口と、上記ロータの回転
時に上記吸込口から吸い込んだ冷却風を上記吐出口に導
く流通路と、を備えていることを特徴とする回路モジュ
ールの冷却装置。
【請求項１７】請求項１６の記載において、上記サー
マル・ビアは、上記回路素子と向かい合う第１の開口端
と、上記放熱部材と向かい合う第２の開口端と、を有
し、上記サーマル・ビアの第１の開口端は、熱伝導性を
有する接着剤を介して上記回路素子に接着されていると
ともに、上記サーマル・ビアの第２の開口端は、熱伝導
性を有する軟質な弾性シートを介して上記放熱部材に接
していることを特徴とする回路モジュールの冷却装置。
【請求項１８】請求項１７の記載において、上記ファ
ンケースは、熱伝導性を有する金属材料にて構成され、
このファンケースと上記放熱部材とは、熱伝導性を兼ね
備えた軟質な弾性シートを介して互いに接していること
を特徴とする回路モジュールの冷却装置。
【請求項１９】請求項１８の記載において、上記ファ
ンケースと上記回路素子とは、上記放熱部材を挟んで互
いに向かい合っていることを特徴とする回路モジュール
の冷却装置。
【請求項２０】第１の面およびこの第１の面とは反対
側に位置された第２の面を有する回路基板と、この回路
基板の第１の面に実装された発熱する回路素子と、を含
む回路モジュールと；上記回路素子の熱を上記回路基板
の第２の面の方向に逃がす伝達手段と；上記回路基板の
第２の面に配置され、上記伝達手段を介して上記回路素
子の熱を受ける熱伝導性の放熱部材と；この放熱部材に
取り付けられたファンユニットと；上記放熱部材および
伝達手段を含む回路モジュールと上記ファンユニットと
を収容する箱形の筐体と；を備えている携帯形情報機器
において、上記ファンユニットは、回転駆動されるロータと、この
ロータを収容するファンケースとを有し、このファンケ
ースは、上記ロータの回転軸を上記回路基板の厚み方向
に沿わせた姿勢で上記放熱部材に接しているとともに、
上記ロータの回転時に冷却風が流通する流通路を備えて
いることを特徴とする携帯形情報機器。
【請求項２１】請求項２０の記載において、上記筐体
は、底壁と、この底壁に連なる周壁とを有し、また、上
記回路モジュールの回路基板は、その第１の面を上記底
壁に向けた姿勢で上記底壁と平行に配置されていること
を特徴とする携帯形情報機器。
【請求項２２】請求項２０の記載において、上記ファ
ンユニットのファンケースは、上記ロータの軸方向に偏
平な箱状をなしており、このファンケースと上記回路素
子とは、上記筐体の内部において上記放熱部材を挟んで
互いに向かい合っていることを特徴とする携帯形情報機
器。
【請求項２３】請求項２２の記載において、上記ファ
ンケースは、熱伝導性を有する金属材料にて構成され、
このファンケースは、上記放熱部材とは反対側の面に開
口された吸込口と、この吸込口に隣接する周面に開口さ
れた吐出口とを有していることを特徴とする携帯形情報
機器。
【請求項２４】請求項２３の記載において、上記筐体
の周壁は、この筐体の内部に連なる排気口を有するとと
もに、上記ファンケースの吐出口は、上記排気口と向か
い合っていることを特徴とする携帯形情報機器。
【請求項２５】請求項２４の記載において、上記筐体
の排気口と上記ファンケースの吐出口とは、導風ガイド
を介して互いに接続されていることを特徴とする携帯形
情報機器。
【請求項２６】請求項２１の記載において、上記回路
素子は、熱伝導性を有するカバーにて覆われており、こ
のカバーは、上記回路基板の第１の面と上記筐体の底壁
との間に配置されているとともに、上記回路基板を貫通
するねじを介して上記放熱部材に連結されていることを
特徴とする携帯形情報機器。
【請求項２７】請求項２０の記載において、上記回路
素子は、柔軟な樹脂フィルムからなるキャリアと、この
キャリアに支持された発熱するＩＣチップと、上記キャ
リアに形成され、上記ＩＣチップに電気的に接続された
多数のリードと、を有するテープキャリアパッケージ
（Tape Carrier Package）であり、このテープキャリア
パッケージは、上記ＩＣチップとリードとの接続部を上
記回路基板とは反対側に向けた姿勢で上記回路基板の第
１の面に実装されていることを特徴とする携帯形情報機
器。