JPH10303583A - 電子機器の冷却構造 - Google Patents
電子機器の冷却構造Info
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- JPH10303583A JPH10303583A JP9105502A JP10550297A JPH10303583A JP H10303583 A JPH10303583 A JP H10303583A JP 9105502 A JP9105502 A JP 9105502A JP 10550297 A JP10550297 A JP 10550297A JP H10303583 A JPH10303583 A JP H10303583A
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 45
- 238000010276 construction Methods 0.000 title 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 67
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 54
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数の発熱体を設けた電子機器の冷却構造に
おいて、各発熱体に対する冷風の温度と風速を均等化し
冷却効率を向上させ電子機器の寿命を延ばす。 【解決手段】 基板に複数の発熱体が多段多列実装され
た電子機器において、発熱体それぞれにファン付ヒート
シンクを取り付け、基板の上側すなわちファン付ヒート
シンクのファン側を仕切板で覆う。これにより複数の発
熱体に対し複数のファン付ヒートシンクで並列的に冷却
用空気を送り冷却用空気の温度と風速の均等化を図る。
おいて、各発熱体に対する冷風の温度と風速を均等化し
冷却効率を向上させ電子機器の寿命を延ばす。 【解決手段】 基板に複数の発熱体が多段多列実装され
た電子機器において、発熱体それぞれにファン付ヒート
シンクを取り付け、基板の上側すなわちファン付ヒート
シンクのファン側を仕切板で覆う。これにより複数の発
熱体に対し複数のファン付ヒートシンクで並列的に冷却
用空気を送り冷却用空気の温度と風速の均等化を図る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の発熱体を有
する電子機器の冷却構造に関する。
する電子機器の冷却構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子機器の冷却構造を図４に示
す。図４において、基板２上に複数の発熱体３が多段多
列に実装された電子機器１をファン１１にて空気を強制
的に送って冷却する場合、電子機器１の空気の入口また
は出口または入口出口の両方にファン１１を取り付け、
電子機器１の基板２に対して平行な送風となるように空
気を流し発熱体３を冷却している。また、発熱体３の発
熱量が大きい場合は発熱体３の表面にヒートシンク１０
を取り付け放熱面積を大きくして発熱体３の温度上昇を
小さくしている。
す。図４において、基板２上に複数の発熱体３が多段多
列に実装された電子機器１をファン１１にて空気を強制
的に送って冷却する場合、電子機器１の空気の入口また
は出口または入口出口の両方にファン１１を取り付け、
電子機器１の基板２に対して平行な送風となるように空
気を流し発熱体３を冷却している。また、発熱体３の発
熱量が大きい場合は発熱体３の表面にヒートシンク１０
を取り付け放熱面積を大きくして発熱体３の温度上昇を
小さくしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】第１の問題点は、従来
の技術においては電子機器内の各々の発熱体を均等な温
度の空気で冷却することができないことである。
の技術においては電子機器内の各々の発熱体を均等な温
度の空気で冷却することができないことである。
【０００４】その理由は、空気を基板に対して平行に流
すため風上側に実装された発熱体の熱により風下になる
に従って空気の温度が徐々に高まってしまうためであ
る。
すため風上側に実装された発熱体の熱により風下になる
に従って空気の温度が徐々に高まってしまうためであ
る。
【０００５】第２の問題点は、従来の技術においては電
子機器内の各々のヒートシンクに均等な風速を与えるこ
とができないことである。
子機器内の各々のヒートシンクに均等な風速を与えるこ
とができないことである。
【０００６】その理由は、発熱体の放熱面積を大きくす
るために取り付けたヒートシンクの空気抵抗により空気
がヒートシンクのフィン間から徐々にヒートシンクそれ
ぞれの間へ逃げてしまうため風下になるに従ってヒート
シンクのフィン間を通る空気の風速が小さくなっていく
ためである。
るために取り付けたヒートシンクの空気抵抗により空気
がヒートシンクのフィン間から徐々にヒートシンクそれ
ぞれの間へ逃げてしまうため風下になるに従ってヒート
シンクのフィン間を通る空気の風速が小さくなっていく
ためである。
【０００７】本発明は、基板上にヒートシンクが取り付
けられた複数の発熱体が実装される電子機器を強制的に
冷却する構造において、冷却用空気の温度と風速の均等
化を図り冷却効率の向上をさせ発熱体の寿命を延ばすこ
とを目的とする。
けられた複数の発熱体が実装される電子機器を強制的に
冷却する構造において、冷却用空気の温度と風速の均等
化を図り冷却効率の向上をさせ発熱体の寿命を延ばすこ
とを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の電子機器の冷却
構造は、基板（図１の２）と、基板に搭載された複数の
発熱体（図１の３）と、これらの発熱体それぞれに取り
付けられたファン付ヒートシンク（図１の５）と、これ
らのファン付ヒートシンクのファンに連接されこのファ
ンにより送風される空気を通す穴を有し前記基板の上側
を覆う仕切板（図１の４）と、この仕切板の上側を覆う
カバー（図１の１２）とを備え、望ましくは前記基板と
前記仕切板との間の空間（図１の１５）は両側が閉じら
れ一方の端面が閉じられ他方の端面が開放され、前記仕
切板と前記カバーの間の空間（図１の１８）は両側面が
閉じられ一方の端面が解放され他方の端面が閉じられた
ようにし、又は前記基板と前記仕切板との間の空間（図
２の２０、２１）は両側面が閉じられ両端面が開放され
両端面に対する中央部に設けられた中央仕切板（図２の
７）で２分され、前記仕切板と前記カバーの間の空間
（図２の１８）は両側面および両端面が閉じられ、前記
中央仕切板より一方の端面の側に設けられた前記ファン
付ヒートシンク（図２の５）は取り付けられた発熱体と
逆の側から吸い込んだ空気を取り付けられた発熱体に接
するヒートシンクに吹き付け、前記中央仕切板より他方
の端面の側に設けれられた前記ファン付ヒートシンク
（図２の８）は取り付けられた発熱体に接するヒートシ
ンクの側から吸い込んだ空気を取り付けられた発熱体と
逆の側へ吐き出ようにし、又は前記基板と前記仕切板と
の間の空間（図３の２３、２４）は両側面が閉じられ一
方の端面が閉じられ他方の端面が開放され両端面の中間
に設けられた中央仕切板（図３の２７）で２分され、前
記仕切板と前記カバーとの空間（図３の２５、２６）は
両側面が閉じられ一方の欄面が開放され他方の端面が閉
じられ両端面の中間で前記中央仕切板より前記一方の端
面によって設けられたカバー仕切板（図３の９）により
２分され、前記仕切板の前記中央仕切板と前記カバー仕
切板との間に通風口（図３の２８）を設けるようにす
る。
構造は、基板（図１の２）と、基板に搭載された複数の
発熱体（図１の３）と、これらの発熱体それぞれに取り
付けられたファン付ヒートシンク（図１の５）と、これ
らのファン付ヒートシンクのファンに連接されこのファ
ンにより送風される空気を通す穴を有し前記基板の上側
を覆う仕切板（図１の４）と、この仕切板の上側を覆う
カバー（図１の１２）とを備え、望ましくは前記基板と
前記仕切板との間の空間（図１の１５）は両側が閉じら
れ一方の端面が閉じられ他方の端面が開放され、前記仕
切板と前記カバーの間の空間（図１の１８）は両側面が
閉じられ一方の端面が解放され他方の端面が閉じられた
ようにし、又は前記基板と前記仕切板との間の空間（図
２の２０、２１）は両側面が閉じられ両端面が開放され
両端面に対する中央部に設けられた中央仕切板（図２の
７）で２分され、前記仕切板と前記カバーの間の空間
（図２の１８）は両側面および両端面が閉じられ、前記
中央仕切板より一方の端面の側に設けられた前記ファン
付ヒートシンク（図２の５）は取り付けられた発熱体と
逆の側から吸い込んだ空気を取り付けられた発熱体に接
するヒートシンクに吹き付け、前記中央仕切板より他方
の端面の側に設けれられた前記ファン付ヒートシンク
（図２の８）は取り付けられた発熱体に接するヒートシ
ンクの側から吸い込んだ空気を取り付けられた発熱体と
逆の側へ吐き出ようにし、又は前記基板と前記仕切板と
の間の空間（図３の２３、２４）は両側面が閉じられ一
方の端面が閉じられ他方の端面が開放され両端面の中間
に設けられた中央仕切板（図３の２７）で２分され、前
記仕切板と前記カバーとの空間（図３の２５、２６）は
両側面が閉じられ一方の欄面が開放され他方の端面が閉
じられ両端面の中間で前記中央仕切板より前記一方の端
面によって設けられたカバー仕切板（図３の９）により
２分され、前記仕切板の前記中央仕切板と前記カバー仕
切板との間に通風口（図３の２８）を設けるようにす
る。
【０００９】冷却用の空気を複数の発熱体それぞれに並
列に供給している。このため発熱体それぞれは基板上の
どの場所に実装されていても均等な温度の空気で冷却さ
れる。発熱体冷却用の風をファン付ヒートシンクで個別
に発生させている。このため電子機器の発熱体全てに対
して等しい風速を与えることが出来る。
列に供給している。このため発熱体それぞれは基板上の
どの場所に実装されていても均等な温度の空気で冷却さ
れる。発熱体冷却用の風をファン付ヒートシンクで個別
に発生させている。このため電子機器の発熱体全てに対
して等しい風速を与えることが出来る。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
て図面を参照して詳細に説明する。
【００１１】図１（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明の
第１の実施の形態の電子機器の冷却構造の平面図および
ＡＡ断面図である。
第１の実施の形態の電子機器の冷却構造の平面図および
ＡＡ断面図である。
【００１２】図１において電子機器１には基板２が実装
されている。基板２上には、発熱体３が複数個多段多列
に実装されており発熱体３の表面には冷却用のファン付
ヒートシンク（ｐｕｓｈ）５が取り付けられている。フ
ァン付ヒートシンク（ｐｕｓｈ）５のファンは、吐出側
がヒートシンクに向けられており、ｐｕｓｈはこの送風
の向きを示している。一方、ヒートシンク（ｐｕｓｈ）
５のファンの吸い込み側には、仕切板４が取り付けられ
ている。４のこれらのファンとの接続面にはファンの吸
い込み口の径に会わせて丸穴が開いておりファン付ヒー
トシンク（ｐｕｓｈ）５の通風口となっている。
されている。基板２上には、発熱体３が複数個多段多列
に実装されており発熱体３の表面には冷却用のファン付
ヒートシンク（ｐｕｓｈ）５が取り付けられている。フ
ァン付ヒートシンク（ｐｕｓｈ）５のファンは、吐出側
がヒートシンクに向けられており、ｐｕｓｈはこの送風
の向きを示している。一方、ヒートシンク（ｐｕｓｈ）
５のファンの吸い込み側には、仕切板４が取り付けられ
ている。４のこれらのファンとの接続面にはファンの吸
い込み口の径に会わせて丸穴が開いておりファン付ヒー
トシンク（ｐｕｓｈ）５の通風口となっている。
【００１３】基板２の上側のファン付ヒートシンク（ｐ
ｕｓｈ）５を除く部分は仕切板４で覆われ、さらに基板
２と仕切板４との間の空間は、両側面も側板１３で閉じ
られ、入口の端面も入口仕切板６で閉じられ、出口１４
の側の端面のみが開放されたダクト１５となっている。
ｕｓｈ）５を除く部分は仕切板４で覆われ、さらに基板
２と仕切板４との間の空間は、両側面も側板１３で閉じ
られ、入口の端面も入口仕切板６で閉じられ、出口１４
の側の端面のみが開放されたダクト１５となっている。
【００１４】また、仕切板４の上側もカバー１２で覆わ
れ、仕切板４とカバー１２との間の空間は、両側面が側
板１３で閉じられ出口側端面が出口仕切板１６で閉じら
れ、入口１７の側の端面のみが開放されたダクト１８と
なっている。
れ、仕切板４とカバー１２との間の空間は、両側面が側
板１３で閉じられ出口側端面が出口仕切板１６で閉じら
れ、入口１７の側の端面のみが開放されたダクト１８と
なっている。
【００１５】次に、本発明の第１の実施の形態の動作を
説明する。
説明する。
【００１６】電子機器冷却用の空気は入口１７からダク
ト１８内に流入する。ダクト１８内の空気は、ファン付
ヒートシンク（ｐｕｓｈ）５のファンにより吸い込まれ
発熱体３を冷却した後、ダクト１５内を流れ出口１４か
ら外部に排出される。本実施の形態において発熱体３の
冷却に使用される空気はダクト１８を介してファン付ヒ
ートシンク（ｐｕｓｈ）５に並列に供給されるため、各
発熱体３は電子機器１内の実装位置に関係なく同じ温度
の空気で冷却される効果がある。
ト１８内に流入する。ダクト１８内の空気は、ファン付
ヒートシンク（ｐｕｓｈ）５のファンにより吸い込まれ
発熱体３を冷却した後、ダクト１５内を流れ出口１４か
ら外部に排出される。本実施の形態において発熱体３の
冷却に使用される空気はダクト１８を介してファン付ヒ
ートシンク（ｐｕｓｈ）５に並列に供給されるため、各
発熱体３は電子機器１内の実装位置に関係なく同じ温度
の空気で冷却される効果がある。
【００１７】図２（ａ）及び（ｂ）は本発明の第２の実
施の形態の電子機器の冷却構造の平面図及びＢＢ断面図
である。
施の形態の電子機器の冷却構造の平面図及びＢＢ断面図
である。
【００１８】図２において基板２の上側は仕切板４で覆
われ、仕切板４の上側はカバー１２で覆われている。基
板２と仕切板４との間の空間は、両側面が側板１３で閉
じられているが入口１９の側の端面及び出口１４の側の
端面が開放され、中央仕切板７で風上側ダクト２０及び
風下側ダクト２１に分けられている。
われ、仕切板４の上側はカバー１２で覆われている。基
板２と仕切板４との間の空間は、両側面が側板１３で閉
じられているが入口１９の側の端面及び出口１４の側の
端面が開放され、中央仕切板７で風上側ダクト２０及び
風下側ダクト２１に分けられている。
【００１９】仕切板４とカバー１２との間の空間は、両
側面が側板１３で閉じられ、両端が仕切板１６、２２で
閉じられたダクト１８となっている。
側面が側板１３で閉じられ、両端が仕切板１６、２２で
閉じられたダクト１８となっている。
【００２０】基板２には発熱体３が複数個多段多列に実
装され中央仕切板７より入口１９側（風上側）の発熱体
３にはファン付ヒートシンク（ｐｕｌｌ）８が取り付け
られている。このヒートシンク８のファンは吸い込み側
がヒートシンクに向けられており、ｐｕｌｌはこの送風
の向きを示している。基板２の中央仕切板７より出口１
４側（風下側）の発熱体３にはファン付ヒートシンク
（ｐｕｓｈ）５が取り付けられている。ヒートシンク５
のファンの吸い込み側及びヒートシンク８のファンの吐
出側は仕切板４に取り付けられ仕切板４のこれらのファ
ンとの接続面には、ファンの口径に合わせて丸穴が開け
られている。
装され中央仕切板７より入口１９側（風上側）の発熱体
３にはファン付ヒートシンク（ｐｕｌｌ）８が取り付け
られている。このヒートシンク８のファンは吸い込み側
がヒートシンクに向けられており、ｐｕｌｌはこの送風
の向きを示している。基板２の中央仕切板７より出口１
４側（風下側）の発熱体３にはファン付ヒートシンク
（ｐｕｓｈ）５が取り付けられている。ヒートシンク５
のファンの吸い込み側及びヒートシンク８のファンの吐
出側は仕切板４に取り付けられ仕切板４のこれらのファ
ンとの接続面には、ファンの口径に合わせて丸穴が開け
られている。
【００２１】次に、本発明の第２の実施の形態の動作を
説明する。
説明する。
【００２２】電子機器冷却用の空気は入口１９から風上
側ダクト２０内に流入し、ファン付ヒートシンク（ｐｕ
ｌｌ）８により吸い込まれ、ヒートシンク（ｐｕｌｌ）
８が取り付けられた発熱体３を冷却してダクト１８内に
吐き出される。ダクト１８内の空気はファン付ヒートシ
ンク５により吸い込まれ、ヒートシンク５が取り付けら
れた発熱体３を冷却して風下側ダクト２１内に吐き出さ
れ、さらに出口１４から外部に排出される。
側ダクト２０内に流入し、ファン付ヒートシンク（ｐｕ
ｌｌ）８により吸い込まれ、ヒートシンク（ｐｕｌｌ）
８が取り付けられた発熱体３を冷却してダクト１８内に
吐き出される。ダクト１８内の空気はファン付ヒートシ
ンク５により吸い込まれ、ヒートシンク５が取り付けら
れた発熱体３を冷却して風下側ダクト２１内に吐き出さ
れ、さらに出口１４から外部に排出される。
【００２３】本実施の形態において風上側の各発熱体３
の冷却に使用される空気は入口１９からはいる空気をフ
ァン付ヒートシンク（ｐｕｌｌ）８で並列的に吸い込む
ため風上側の各発熱体３は、実装位置に関係なく同じ温
度の空気で冷却される効果がある。風下側の各発熱体３
は風上側の発熱体３の冷却に使用された空気がダクト１
８内を介してファン付ヒートシンク（ｐｕｓｈ）５によ
り並列に供給されるため風下側の各発熱体３も実装位置
に関係なく同じ温度の空気で冷却される効果がある。
の冷却に使用される空気は入口１９からはいる空気をフ
ァン付ヒートシンク（ｐｕｌｌ）８で並列的に吸い込む
ため風上側の各発熱体３は、実装位置に関係なく同じ温
度の空気で冷却される効果がある。風下側の各発熱体３
は風上側の発熱体３の冷却に使用された空気がダクト１
８内を介してファン付ヒートシンク（ｐｕｓｈ）５によ
り並列に供給されるため風下側の各発熱体３も実装位置
に関係なく同じ温度の空気で冷却される効果がある。
【００２４】図３（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明の
第３の実施の形態の電子機器の冷却構造の平面図及びＣ
Ｃ断面図である。
第３の実施の形態の電子機器の冷却構造の平面図及びＣ
Ｃ断面図である。
【００２５】図３においても基板２の上側は仕切板４及
びカバー１２で覆われ、これらの間の空間の両側面は側
板１３で閉じられている。一方、基板２と仕切板４との
間の空間の入口側の端面は入口仕切板６で閉じられ出口
１４の端面は開放され、中央よりやや出口側の位置に設
けられた中央仕切板７で風上側ダクト２３及び風下側ダ
クト２４に分けられている。
びカバー１２で覆われ、これらの間の空間の両側面は側
板１３で閉じられている。一方、基板２と仕切板４との
間の空間の入口側の端面は入口仕切板６で閉じられ出口
１４の端面は開放され、中央よりやや出口側の位置に設
けられた中央仕切板７で風上側ダクト２３及び風下側ダ
クト２４に分けられている。
【００２６】仕切板４とカバー１２の間の空間は入口１
７の端面が開放され出口側の端面は出口仕切板１６で閉
じられ、中央よりやや入口側の位置に設けられたカバー
内仕切板９により風上側ダクト２５と風下側ダクト２６
とに分けられている。
７の端面が開放され出口側の端面は出口仕切板１６で閉
じられ、中央よりやや入口側の位置に設けられたカバー
内仕切板９により風上側ダクト２５と風下側ダクト２６
とに分けられている。
【００２７】基板２には発熱体３が複数個多段多列に実
装され、発熱体３のそれぞれにはファン付ヒートシンク
（ｐｕｓｈ）５が取り付けられ、ヒートシンク５のファ
ンの吸い込み側は仕切板４に取り付けられ、仕切板４の
これらファンとの接続面にはファンの口径に合わせて丸
穴が開けられている。さらに仕切板４のカバー仕切板９
と中央仕切板２７との間の部分には通風口２８が設けら
れている。
装され、発熱体３のそれぞれにはファン付ヒートシンク
（ｐｕｓｈ）５が取り付けられ、ヒートシンク５のファ
ンの吸い込み側は仕切板４に取り付けられ、仕切板４の
これらファンとの接続面にはファンの口径に合わせて丸
穴が開けられている。さらに仕切板４のカバー仕切板９
と中央仕切板２７との間の部分には通風口２８が設けら
れている。
【００２８】次に、本実施の形態の動作を説明する。
【００２９】電子機器冷却用の空気は入口１７からダク
ト２５内に入り、風上側のファン付ヒートシンク（ｐｕ
ｓｈ）５によりダクト２３内に送り込まれると共にこれ
らヒートシンク５が取り付けられた発熱体３を冷却す
る。次いで、冷却用空気はダクト２３から通風口２８を
通ってダクト２６内に入り、風下側のファン付ヒートシ
ンク（ｐｕｓｈ）５によりダクト２４内に送り込まれる
と共にこれら風下側のヒートシンク５が取り付けられた
発熱体３を冷却する。ダクト２４から冷却用空気は出口
１４を通って外部に排出される。
ト２５内に入り、風上側のファン付ヒートシンク（ｐｕ
ｓｈ）５によりダクト２３内に送り込まれると共にこれ
らヒートシンク５が取り付けられた発熱体３を冷却す
る。次いで、冷却用空気はダクト２３から通風口２８を
通ってダクト２６内に入り、風下側のファン付ヒートシ
ンク（ｐｕｓｈ）５によりダクト２４内に送り込まれる
と共にこれら風下側のヒートシンク５が取り付けられた
発熱体３を冷却する。ダクト２４から冷却用空気は出口
１４を通って外部に排出される。
【００３０】本実施の形態において風上側の発熱体３の
冷却に使用される空気はダクト２５内を介してファン付
ヒートシンク（ｐｕｓｈ）５により並列に供給されるた
め電子機器１内の風上側の発熱体３は実装位置に関係な
く同じ温度の空気で冷却される効果がある。同様に風下
側の発熱体３にも風上側の発熱体３の冷却に使用された
空気がダクト２６内を介してファン付ヒートシンク（ｐ
ｕｓｈ）５により並列に供給されるため電子機器１内の
風下側の発熱体３も実装位置に関係なく同じ温度の空気
で冷却される効果がある。
冷却に使用される空気はダクト２５内を介してファン付
ヒートシンク（ｐｕｓｈ）５により並列に供給されるた
め電子機器１内の風上側の発熱体３は実装位置に関係な
く同じ温度の空気で冷却される効果がある。同様に風下
側の発熱体３にも風上側の発熱体３の冷却に使用された
空気がダクト２６内を介してファン付ヒートシンク（ｐ
ｕｓｈ）５により並列に供給されるため電子機器１内の
風下側の発熱体３も実装位置に関係なく同じ温度の空気
で冷却される効果がある。
【００３１】なお、図１に示した電子機器の冷却構造で
はファン付ヒートシンク（ｐｕｓｈ）５を用いたが、フ
ァンの吸い込み側がヒートシンクに向けられたファン付
ヒートシンク（ｐｕｌｌ）を用いてもよい。この場合は
冷却用空気は、出口１４からダクト１５内に入り、次い
でファン付ヒートシンク（ｐｕｌｌ）によりダクト１８
内に送られ入口１７から排出されるというように図１に
矢印で示す流れとは逆に流れることになる。
はファン付ヒートシンク（ｐｕｓｈ）５を用いたが、フ
ァンの吸い込み側がヒートシンクに向けられたファン付
ヒートシンク（ｐｕｌｌ）を用いてもよい。この場合は
冷却用空気は、出口１４からダクト１５内に入り、次い
でファン付ヒートシンク（ｐｕｌｌ）によりダクト１８
内に送られ入口１７から排出されるというように図１に
矢印で示す流れとは逆に流れることになる。
【００３２】また、図２に示した電子機器の冷却構造で
中央仕切板の図における左側に設けられたファン付ヒー
トシンクを吐出側がヒートシンクに向けられたものと
し、右側に設けられたファン付ヒートシンクを吸い込み
側がヒートシンクに向けられたものとすることもでき
る。さらに図３に示した電子機器の冷却構造でファンの
吸い込み側がヒートシンクに向けられたヒートシンク
（ｐｕｌｌ）を用いることもできる。これらの場合は冷
却用空気の流れは図２、図３に矢印で示すものの逆にな
る。
中央仕切板の図における左側に設けられたファン付ヒー
トシンクを吐出側がヒートシンクに向けられたものと
し、右側に設けられたファン付ヒートシンクを吸い込み
側がヒートシンクに向けられたものとすることもでき
る。さらに図３に示した電子機器の冷却構造でファンの
吸い込み側がヒートシンクに向けられたヒートシンク
（ｐｕｌｌ）を用いることもできる。これらの場合は冷
却用空気の流れは図２、図３に矢印で示すものの逆にな
る。
【００３３】
【発明の効果】第１の効果は、複数の発熱体のヒートシ
ンクそれぞれに温度差の小さい冷却用空気を供給できる
ことである。これにより風下側に実装された発熱体の局
所的温度上昇をなくし、すべての発熱体の温度を低くす
ることが出来るため発熱体の寿命を延ばす効果がある。
ンクそれぞれに温度差の小さい冷却用空気を供給できる
ことである。これにより風下側に実装された発熱体の局
所的温度上昇をなくし、すべての発熱体の温度を低くす
ることが出来るため発熱体の寿命を延ばす効果がある。
【００３４】その理由は、冷却用の空気はダクト内に一
度蓄えられ、均等な温度になった後、発熱体に対して並
列に供給されるためである。
度蓄えられ、均等な温度になった後、発熱体に対して並
列に供給されるためである。
【００３５】第２の効果は、すべての発熱体のヒートシ
ンクに等しい風速を与えることが出来ることである。こ
れによりすべての発熱体の温度上昇を等しくすることが
出来、発熱体の寿命を延ばす効果がある。
ンクに等しい風速を与えることが出来ることである。こ
れによりすべての発熱体の温度上昇を等しくすることが
出来、発熱体の寿命を延ばす効果がある。
【００３６】その理由は、各々の発熱体の冷却にファン
付ヒートシンクを用い、冷却用の風を各々の発熱体に対
応して発生させているためである。
付ヒートシンクを用い、冷却用の風を各々の発熱体に対
応して発生させているためである。
【図１】（ａ）は、本発明の第１の実施の形態の電子機
器の冷却構造の平面図である。（ｂ）は、図１（ａ）の
ＡＡ断面図である。
器の冷却構造の平面図である。（ｂ）は、図１（ａ）の
ＡＡ断面図である。
【図２】（ａ）は、本発明の第２の実施の形態の電子機
器の冷却構造の平面図である。（ｂ）は、図２（ａ）の
ＢＢ断面図である。
器の冷却構造の平面図である。（ｂ）は、図２（ａ）の
ＢＢ断面図である。
【図３】（ａ）は、本発明の第３の実施の形態の電子機
器の冷却構造の平面図である。（ｂ）は、図３（ａ）の
ＣＣ断面図である。
器の冷却構造の平面図である。（ｂ）は、図３（ａ）の
ＣＣ断面図である。
【図４】（ａ）は、従来の電子機器の冷却構造の平面図
である。（ｂ）は、図４（ａ）のＤＤ断面図である。
である。（ｂ）は、図４（ａ）のＤＤ断面図である。
１ 電子機器 ２ 基板 ３ 発熱体 ４ 仕切板 ５ ファン付ヒートシンク（ｐｕｓｈ） ６ 入口仕切板 ７ 中央仕切板 ８ ファン付ヒートシンク（ｐｕｌｌ） ９ カバー内仕切板 １０ ヒートシンク １１ ファン １２ カバー １３ 側板
Claims (4)
- 【請求項１】 基板と、基板に搭載された複数の発熱体
と、これらの発熱体それぞれに取り付けられたファン付
ヒートシンクと、これらのファン付ヒートシンクのファ
ンに連接されこのファンにより送風される空気を通す穴
を有し前記基板の上側を覆う仕切板と、この仕切板の上
側を覆うカバーとを含むことを特徴とする電子機器の冷
却構造。 - 【請求項２】 前記基板と前記仕切板との間の空間は両
側面が閉じられ一方の端面が閉じられ他方の端面が開放
され、前記仕切板と前記カバーの間の空間は両側面が閉
じられ一方の端面が解放され他方の端面が閉じられたこ
とを特徴とする請求項１記載の電子機器の冷却構造。 - 【請求項３】 前記基板と前記仕切板との間の空間は両
側面が閉じられ両端面が開放され両端面に対する中央部
に設けられた中央仕切板で２分され、前記仕切板と前記
カバーの間の空間は両側面および両端面が閉じられ、前
記中央仕切板より一方の端面の側に設けられた前記ファ
ン付ヒートシンクは取り付けられた発熱体と逆の側から
吸い込んだ空気を取り付けられた発熱体に接するヒート
シンクに吹き付け、前記中央仕切板より他方の端面の側
に設けれられた前記ファン付ヒートシンクは取り付けら
れた発熱体に接するヒートシンクの側から吸い込んだ空
気を取り付けられた発熱体と逆の側へ吐き出すことを特
徴とする請求項１記載の電子機器の冷却構造。 - 【請求項４】 前記基板と前記仕切板との間の空間は両
側面が閉じられ一方の端面が閉じられ他方の端面が開放
され両端面の中間に設けられた中央仕切板で２分され、
前記仕切板と前記カバーとの間の空間は両側面が閉じら
れ一方の端面が開放され他方の端面が閉じられ両端面の
中間で前記中央仕切板より前記一方の端面によって設け
られたカバー仕切板により２分され、前記仕切板の前記
中央仕切板と前記カバー仕切板との間に通風口を設けた
ことを特徴とする請求項１記載の電子機器の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10550297A JP2891957B2 (ja) | 1997-04-23 | 1997-04-23 | 電子機器の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10550297A JP2891957B2 (ja) | 1997-04-23 | 1997-04-23 | 電子機器の冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10303583A true JPH10303583A (ja) | 1998-11-13 |
| JP2891957B2 JP2891957B2 (ja) | 1999-05-17 |
Family
ID=14409386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10550297A Expired - Fee Related JP2891957B2 (ja) | 1997-04-23 | 1997-04-23 | 電子機器の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2891957B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019012794A (ja) * | 2017-06-30 | 2019-01-24 | 川本電産株式会社 | 制御盤及び給水装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01104092U (ja) * | 1987-12-26 | 1989-07-13 | ||
| JPH05259675A (ja) * | 1992-03-13 | 1993-10-08 | Fujitsu Ltd | 電子部品の冷却用ダクト構造 |
| JPH0832263A (ja) * | 1994-07-20 | 1996-02-02 | Fujitsu Ltd | 発熱体パッケージの冷却構造 |
-
1997
- 1997-04-23 JP JP10550297A patent/JP2891957B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01104092U (ja) * | 1987-12-26 | 1989-07-13 | ||
| JPH05259675A (ja) * | 1992-03-13 | 1993-10-08 | Fujitsu Ltd | 電子部品の冷却用ダクト構造 |
| JPH0832263A (ja) * | 1994-07-20 | 1996-02-02 | Fujitsu Ltd | 発熱体パッケージの冷却構造 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019012794A (ja) * | 2017-06-30 | 2019-01-24 | 川本電産株式会社 | 制御盤及び給水装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2891957B2 (ja) | 1999-05-17 |
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