JPH10307235A - 半導体レーザモジュ−ル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】組み立てや取り扱い性及び量産性に優れ、かつ
信頼性の高い半導体レーザモジュ−ル及びその組み立て
方法を提供する。 【解決手段】半導体レーザモジュール１００のパッケー
ジケース１２をプラスチックのモールド成形で構成し、
かつケース１２側壁からの光ファイバ５取り出し部分を
幅と深さの異なる光ファイバ設置溝１１と光ファイバ被
覆設置溝１３とに区別した段差付き溝形状として、この
溝部１１、１３に光ファイバ５及び光ファイバ被覆１０
を固定する。これにより、所定の位置に光ファイバ５と
光ファイバ被覆１０を設置でき、樹脂の硬化収縮や光フ
ァイバ５の設置状態により光ファイバ５が傾いたり曲が
ったた状態で接合されることはなく、光ファイバ５の断
線あるいは光結合の劣化を起こす危険性はない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば光通信に用
いられ、半導体レーザ素子とこれに光結合する光ファイ
バとを備える半導体レーザモジュ−ル及びこれらに使用
されるリード端子付きパッケージケースの構造に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の半導体レーザモジュ−ル
に係わる技術として、例えば１９９６年電子情報通信学
会総合大会Ｃ-２１６の報告がある。

【０００３】この従来技術は、中空のパッケージケース
を樹脂モールドあるいはセラミックスで形成しており、
このケース内に異方性エッチングで設けたＶ溝付のシリ
コン基板を配置している。レーザ素子と光ファイバの光
結合は、シリコン基板上の所定位置にレーザ素子を搭載
し、Ｖ溝部分に光ファイバを固定する方法で行ってい
る。光ファイバはパッケージケースに設けられた溝に設
置され外部に取り出される。パッケージケースと光ファ
イバ固定及びキャップ固定は接着剤で行っており、この
接着剤固定によりパッケージケース内の気密封止をとっ
ている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術には、以下の問題点が存在する。

【０００５】すなわち、上記従来技術は、中空のパッケ
ージケースを樹脂モールドあるいはセラミックスで形成
しており、ケース側壁に溝を設けて光ファイバ及び光フ
ァイバ被覆を接着している構造であるが、溝形状が単一
でこの溝内に光ファイバと光ファイバ被覆を設置し樹脂
を充填して接合しているため、例えば、樹脂の硬化収縮
や光ファイバの設置状態により光ファイバが傾いたり曲
がった状態で接合される。これにより、光ファイバの断
線あるいは光結合の劣化を起しやすくなる。また、パッ
ケージケースから取り出される光ファイバに外力が加わ
ると、光ファイバ被覆部分で樹脂の剥離が起き、外力が
直接光ファイバに伝わることとなり、これによっても光
ファイバの断線や光結合の劣化あるいはパッケージケー
ス内の気密不良を引き起こしやすくなる。さらに、光フ
ァイバ被覆部分での剥離は温度変化や樹脂の径年劣化に
よっても生じやすく、特に樹脂モールド材や光ファイバ
の被覆材は接着性に優れないために剥離が発生しやす
く、上記と同様に光ファイバの断線や光結合の劣化、パ
ッケージケース内の気密不良を引き起こす等の問題があ
る。

【０００６】これらのように、樹脂モールドあるいはセ
ラミックスで形成したパッケージケース側壁に単一溝を
設け、この溝内に光ファイバ及び光ファイバ被覆を樹脂
充填し接合するモジュール構造では、光ファイバの接合
やケース内部の気密封止等に問題があり、信頼性の点で
十分な配慮がされていない。

【０００７】本発明の目的は、半導体レーザ素子とこれ
に光結合する光ファイバの実装を容易にし、信頼性の高
い半導体レーザモジュ−ル及びこれらに使用されるリー
ド端子付きパッケージケースを提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、半導体素子と光学的に結合され光伝送を
行うための光ファイバを有した半導体レーザモジュ−ル
であり、前記半導体素子である半導体レーザ素子と、こ
の半導体レーザ素子に光学的に結合され光伝送を行う光
ファイバと、前記半導体レーザ素子と前記光ファイバと
を同一基板上に搭載する基板部材とを有し、これらがプ
ラスチックでモールド成形されたリード端子付きの中空
パッケージケース内に配備され、前記光ファイバがパッ
ケージケースから取り出されて構成された半導体レーザ
モジュールにおいて、前記パッケージケース一端側には
前記光ファイバと前記光ファイバ被覆とがそれぞれ収納
される幅及び深さの異なる段差付き溝を設けた構成とし
た。

【０００９】更に、前記光ファイバ及び光ファイバ被覆
部は、前記パッケージケース内部を外部から遮断するた
めにキャップが上部に設けられ保持固定し、且つ光ファ
イバ被覆部を収納する溝部には、更に細い溝を設けて接
着強度を高める構成としている。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の図面を用いて説明
する。なお、煩雑を避けるために一部の電極配線やワイ
ヤボンディングリ−ド、リード端子、リード端子の折り
曲げ形状及び接着剤の図示を省略している。

【００１１】本発明の第１の実施例図１から図３により
説明する。

【００１２】本実施例の半導体レーザモジュ−ル１００
の構造の上面図を図１に、内部構造を表す図１中ａ−
ａ’線断面の縦断面図を図２に、図１中ｂ−ｂ’線断面
の縦断面図を図３に示す。

【００１３】図１から図３において、半導体レーザモジ
ュ−ル１００は、概略的に言うと、半導体レーザ素子で
あるレ−ザダイオ−ド１と、半導体受光素子であるフォ
トダイオ−ド２と、レ−ザダイオ−ド１と光学的に結合
されて光伝送を行う単一モ−ドファイバである光ファイ
バ５と、レ−ザダイオ−ド１及びフォトダイオ−ド２が
搭載され、かつ光ファイバ５を設置するためのＶ溝４が
形成されたシリコン基板３と、シリコン基板３が接合固
定されるリ−ド端子８付きパット部９とを備えており、
レ−ザダイオ−ド１とフォトダイオード２及び光ファイ
バ５先端の光結合部が透明なゲル状樹脂１６で覆われ、
さらにこれらがプラスチックでモールド成形された中空
パッケージケース１２内に収納されキャップ１５で密閉
されている。

【００１４】半導体レーザモジュ−ル１００の構成部材
の一つであるパット部９の上面にはシリコン基板３が接
合固定されている。シリコン基板３の上面にはＶ溝４が
異方性エッチングにより形成されており、このＶ溝４部
に光ファイバ５が接着剤１７により設置されている。一
方、シリコン基板３の上面には、メタライズした電極配
線６がパタ−ンニングされており、この配線６上にレ−
ザダイオ−ド１とフォトダイオ−ド２がそれぞれ所定位
置に搭載されている。レ−ザダイオ−ド１及びフォトダ
イオード２は、シリコン基板３上面の電極配線６上に予
め形成されたマーカ（図示せず）を目印に位置合せされ
搭載される。レ−ザダイオ−ド１及びフォトダイオ−ド
２には、パット部９のリ−ド端子８と電気的に接続する
ようにシリコン基板３上面の電極配線６を介してそれぞ
れワイヤ−ボンディングリ−ド７が取り付けられてい
る。

【００１５】シリコン基板３を構成する材料はここでは
シリコンを使用している。シリコン基板３に形成するＶ
溝４は、光ファイバ５を設置した際に光ファイバ５の中
心軸がシリコン基板３上面に搭載したレーザダイオード
１のレーザ出射軸と同一軸となるように所定の幅と深さ
で形成されている。レ−ザダイオ−ド１と光ファイバ５
の光結合部及びフォトダイオード２は、レ−ザ光の透過
性の高い透明なゲル状樹脂１６で覆われ、さらにこれら
全体をプラスチックでモールド成形した中空のパッケー
ジケース１２内に収納し上部からキャップ１５で密閉し
てパッケ−ジングされている。パッケージケース１２か
ら取り出される光ファイバ５は、パッケージケース１２
側壁に設けた幅と深さの異なる光ファイバ設置溝１１と
光ファイバ被覆部設置溝１３に内設されている。なお、
ここでは、リード端子８付きパット部９を構成する材料
に銅合金を使用しており、中央部のパット部９を両側の
リード端子８で支える構造である。パット部９と接続し
ているリード端子８は少なくとも片側１本となってい
る。また、透明なゲル状樹脂１６は、ここではシリコー
ン樹脂を使用している。

【００１６】シリコン基板３の上面には、あらかじめス
パッタ蒸着により電極配線６が形成されており、この電
極配線６上にレ−ザダイオ−ド１とフォトダイオ−ド２
が接合固定され、夫々ワイヤ−ボンディングリ−ド７で
接続されている。レ−ザダイオ−ド１は、シリコン基板
３に設けられたＶ溝４に設置される光ファイバ５の中心
軸とレ−ザダイオ−ド１のレ−ザ出射軸とが一致するよ
うに位置調整されて接合固定される。また、レ−ザダイ
オ−ド１は、シリコン基板３上面に接合固定するときの
レ−ザ出射位置の高さばらつきを低減するようにレ−ザ
出射位置がシリコン基板３上面側に配置されて搭載され
ている。

【００１７】パッケージケース１２は、プラスチックを
モールド成形しリード端子８付きパット部９及びパッケ
ージケース１２側壁の光ファイバ設置溝１１と光ファイ
バ被覆部設置溝１３を一体に形成した形状に構成されて
いる。側壁の光ファイバ設置溝１１と、光ファイバ被覆
部設置溝１３はパッケージケース１２一端の肉厚部分に
設けている。パッケージケース１２側壁に設けた光ファ
イバ設置溝１１と、光ファイバ被覆部設置溝１３は、光
ファイバ５を保持固定する光ファイバ設置溝１１と光フ
ァイバ被覆部１０部分を保持固定する光ファイバ被覆部
設置溝１３の幅と深さが異なった段差付き形状としてい
る。パッケージケース１２上面に取り付けるキャップ１
５には光ファイバ被覆部１０を押さえる溝を設けて光フ
ァイバ被覆部１０を接合するとともに、パッケージケー
ス１２との接続部１８、１８’にも段差を設けて所定位
置にキャップ１５が取り付けられるようになっている。

【００１８】ここでは、パッケージケース１２は厚さ
２．６ｍｍ、横幅は６．３ｍｍ、長さは２１．１５ｍｍ
であるが、これに限定されることはなく、例えば厚さ
３．０ｍｍ以下、横幅７．０ｍｍ以下、長さ２５ｍｍ以
下であれば、パッケージケース１２の小型化を図れる。
特に、長さはファイバ５及びファイバ被覆部１０の固定
を強固にすることにより、さらに短くすることが可能
で、例えば長さ１０ｍｍ以下のパッケージケース１２を
有するモジュール１００も実現することができる。な
お、パッケージケース１２及びキャップ１５を構成する
材料は、ここではプラスチックを用いており、熱伝導率
や曲げ強度が高く、かつ熱膨張率の小さい材料を使用し
ている。

【００１９】パッケージケース１２の組み立ては、まず
金型内の所定位置にリード端子８付きパット部９を備え
かつリード端子８が分離しないように接続されたリード
フレームを設置し、このリードフレームを下金型と上金
型ではさみ込み取り付ける。このとき金型は２００〜３
００℃に加熱されており、この状態でモールド樹脂を金
型内に注入し所定の圧力を加える。１〜２分間モールド
樹脂に注入圧力を加えた後、中子と金型を分離し内部か
らモールド成形されたパッケージケース１２を取り出し
パッケージケース１２の成形を完了する。パッケージケ
ース１２側壁の光ファイバ設置溝１１と、光ファイバ被
覆部設置溝１３形成は、金型に溝形成用の突出部分を設
けており、パッケージケース１２成形と同時に両溝の形
成も行う。

【００２０】次に、本実施例の半導体レーザモジュ−ル
１００の組み立て方法を図４を用いて説明する。

【００２１】まず、電極配線６とＶ溝４を形成したシ
リコン基板３上に、レーザダイオード１（ＬＤ）とフォ
トダイオード２（ＰＤ）を所定位置に接合固定する
（ａ）。

【００２２】シリコン基板３をパッケージケース１２
内のパット部９の所定位置に取り付け、レーザダイオー
ド１及びフォトダイオード２が電極配線６を介してリー
ド端子８と電気的に接続するようにワイヤボンディング
７する（ｂ）。

【００２３】パッケージケース１２内に設置したシリ
コン基板３のＶ溝４に光ファイバ５を取り付けるため
に、パッケージケース１２側壁に設けた光ファイバ設置
溝１１と、光ファイバ被覆部設置溝１３に光ファイバ５
を設置し、光ファイバ５先端がレーザダイオード１に近
接するように位置調整した後、光ファイバ５をシリコン
基板３のＶ溝４に接着剤１７で接合固定する。次に、光
ファイバ５を光ファイバ設置溝１１及び光ファイバ被覆
部１０を光ファイバ被覆部設置溝１３にそれぞれ樹脂で
固定する（ｃ）。

【００２４】レーザダイオード１と光ファイバ５の光
結合部及びフォトダイオード２を外気から遮断し水分の
接触を防ぐため、これら全体を透明なゲル状樹脂１６で
ポッティング充填し覆う（ｄ）。

【００２５】パッケージケース１２及び光ファイバ設
置溝１１と光ファイバ被覆部設置溝１３に設置した光フ
ァイバ５と光ファイバ被覆部１０の上面にパッケージケ
ース１２内部を外部から遮断し気密封止するためのキャ
ップ１５を取り付け、半導体レーザモジュ−ル１００が
完成する（ｅ）。

【００２６】以上のように構成した本実施例において
は、半導体レーザモジュール１００のパッケージケース
１２をプラスチックのモールド成形で構成し、かつパッ
ケージケース１２側壁からの光ファイバ５取り出し部分
を幅及び深さの異なった溝形状、つまり光ファイバ５を
保持する光ファイバ設置溝部１１と光ファイバ被覆部１
０を保持する光ファイバ被覆部設置溝部１３に区別した
溝形状とした。これにより、パッケージケース１２に単
一溝を形成して光ファイバ５を取り出す従来のような構
成ではなくなるので、所定の位置に光ファイバ５と光フ
ァイバ被覆部１０を設置でき、樹脂の硬化収縮や光ファ
イバ５の設置状態により光ファイバ５が傾いたり曲がっ
た状態で接合されることはなく、光ファイバ５の断線あ
るいは光結合の劣化を起こす危険性はない。また、光フ
ァイバ被覆部１０部分で樹脂の剥離が起きても、光ファ
イバ５を光ファイバ設置溝１１内で接合しているため外
力が直接光ファイバ５に伝わることはなく、光ファイバ
５の断線や光結合の劣化あるいはパッケージケース１２
内の気密不良を引き起こすこともない。さらに、リード
端子８付きパッケージケース１２を使用したモジュール
構造としているため取り扱いや量産性に優れ、かつ表面
実装形状であるためプリント基板への実装を容易にする
ことができる。

【００２７】これらにより、レーザダイオード１とこれ
に光結合する光ファイバ５の実装を容易にでき、しかも
組み立てや取り扱い性及び量産性に優れ、かつ信頼性の
高い半導体レーザモジュ−ル１００及びこれらに使用さ
れるリード端子８付きパッケージケース１２を得ること
ができる。

【００２８】本発明の第２の実施例を図５により説明す
る。本実施例は、パッケージケース１２側壁に設けた光
ファイバ被覆部設置溝部１３の内側に複数の溝１９を設
けて構成したものである。第１の実施例と同一の部品に
は同一の符号を記す。

【００２９】本実施例による半導体レーザモジュ−ル２
００の縦断面構造を図５に示す。

【００３０】本実施例の半導体レーザモジュール２００
が前記第１の実施例のモジュール１００と異なる点は、
パッケージケース１２側壁に設けた光ファイバ被覆部設
置溝１３の内側に複数の溝１９を設けて構成した点であ
る。光ファイバ被覆部設置溝１３の内側に設けた複数の
溝１９は、光ファイバ５の軸方向とほぼ垂直方向に形成
しており、凹溝やＶ溝形状としている。溝１９の本数は
２本以上が望ましく、溝１９の深さは０．１〜０．３ｍ
ｍの範囲で形成するのが適している。

【００３１】本実施例のように構成することにより、接
着性に劣るモールド樹脂と光ファイバ被覆部１０の接着
を、光ファイバ被覆部設置溝１３の内側に複数個の溝１
９を設けることにより、光ファイバ被覆部１０を接着し
た時に溝１９部分に入り込んだ接着材が噛み合い接着性
を向上させ、かつ接着剤の剥離を防止することができ、
パッケージケース１２内部への水分、湿気の浸入を防止
することができるとともに、剥離が生じない状態で光フ
ァイバを５安定に保持固定することができるので、信頼
性の高い半導体レーザモジュール２００を得ることがで
きる。また、本実施例は第１の実施例と同様の構成であ
るため、第１の実施例と同様の効果を得ることができ
る。

【００３２】本発明の第３の実施例を図６により説明す
る。本実施例は、パッケージケース１２側壁に設けた溝
部２２、２３内に光ファイバ被覆保持部材２１と光ファ
イバ支持部材２０を取り付けて構成したものである。第
１の実施例と同一の部位には同一の符号を記す。

【００３３】本実施例による半導体レーザモジュ−ル３
００の縦断面構造を図６に示す。

【００３４】本実施例の半導体レーザモジュール３００
が前記第１の実施例のモジュール１００と異なる点は、
パッケージケース１２側壁に、光ファイバ５を保持固定
した光ファイバ支持部材２０を保持する光ファイバ支持
部材設置溝２２と、光ファイバ支持部材２０と光ファイ
バ被覆部１０を保持固定する光ファイバ被覆保持部材設
置溝２３を備えている点で、溝部２２、２３に光ファイ
バ支持部材２０と光ファイバ被覆保持部材２１とを取り
付けたものである。

【００３５】光ファイバ支持部材２０は、略円筒状形状
であり、軸中心位置近傍に設けられた貫通孔に光ファイ
バ５が樹脂被覆部分（光ファイバ被覆部１０）を一部内
設するように内挿され接着剤（図示せず）が充填され接
合固定されている。光ファイバ支持部材２０を構成する
材料はガラス及びセラミックスを使用している。

【００３６】光ファイバ被覆保持部材２１の内部には光
ファイバ支持部材２０と光ファイバ被覆部１０が接着材
で接合されており、光ファイバ支持部材２０及び光ファ
イバ被覆部１０が容易に抜けないように構成している。
光ファイバ被覆保持部材２１を構成する材料は銅合金、
ステンレス鋼、ガラス及びセラミックスが望ましく、こ
こではステンレス鋼を使用している。

【００３７】これらのように構成した本実施の形態によ
れば、光ファイバ５を光ファイバ支持部材２０で固定す
るとともに、光ファイバ支持部材２０及び光ファイバ被
覆部１０を光ファイバ被覆保持部材２１内に固定する構
造とし、これら光ファイバ支持部材２０及び光ファイバ
被覆保持部材２１をパッケージケース１２側壁に設けた
溝部２２、２３に設置する構造とすることにより、パッ
ケージケース１２側壁の溝部２２、２３に直接光ファイ
バ５及び光ファイバ被覆部１０を接着しないため、より
安定して光ファイバ５を取り付けることができる。ま
た、光ファイバ被覆保持部材２１内に光ファイバ支持部
材２０と光ファイバ被覆部１０を接着剤を充填させて固
定する構造としているため、密着性を向上させることが
でき、剥離や水分及び湿気の浸入を防止することができ
る。また、本実施例は第１の実施例と同様の構成である
ため、第１の実施例と同様の効果を得ることができる。

【００３８】これらのように構成した本発明に第２及び
第３の実施例によれば、パッケージケース１２側壁の光
ファイバ被覆部設置溝１３の内側に溝１９を設けて接着
剤の剥離を防止して光ファイバ被覆部１０を固定する構
造や、光ファイバ被覆保持部材２１内に光ファイバ支持
部材２０及び光ファイバ被覆部１０を固定するなど、よ
り安定な光ファイバ５の保持固定を得ることができる。

【００３９】また、前記第１から第３の実施例では、光
ファイバ被覆部１０の接着性を高めるため、被覆表面
に、例えばプライマ処理、ＵＶオゾン処理、プラズマ処
理及び薬品処理等を施すのが良く、これにより接着剤の
剥離を防止する効果を得る。

【００４０】また、前記第１から第３の実施例では、光
ファイバ支持部材２０、光ファイバ被覆部１０、光ファ
イバ５のそれぞれを接着剤で固定しており、この場合、
接着力、耐湿性及び耐熱性に優れた樹脂を使用するのが
望ましく、例えば紫外線硬化樹脂、熱硬化性樹脂、熱可
塑性樹脂によって接合固定するのが好ましい。これらの
場合も同様の効果を得る。

【００４１】また、前記第１から第３の実施例では、パ
ッケージケース１２及びキャップ１５をプラスチック材
料で構成しているが、プラスチック材料として、例え
ば、耐熱性や耐薬品性に優れ、成形収縮率及び熱膨張率
が小さく、かつパッケージケース１２成形を容易にでき
る液晶ポリマやガラス繊維及びカーボン繊維補強液晶ポ
リマ、ＰＰＳ樹脂等で構成するのが良く、これらにより
信頼性を高めたパッケージケース１２を構成でき、よっ
てモジュールの信頼性も確保することができ、これらの
場合も上記実施の形態と同様の効果を得ることができ
る。

【００４２】

【発明の効果】本発明によれば、半導体レーザモジュー
ルのパッケージケースをプラスチックのモールド成形で
構成し、かつケース側壁からの光ファイバ取り出し部分
を幅及び深さの異なる光ファイバ設置溝と光ファイバ被
覆設置溝とに区別した段差付き溝形状として光ファイバ
を保持固定することにより、パッケージケースに単一溝
を形成して光ファイバを取り出す従来のような構成では
なくなるので、所定の位置に光ファイバと光ファイバ被
覆を設置でき、樹脂の硬化収縮や光ファイバの設置状態
により光ファイバが傾いたり曲がったた状態で接合され
ることはなく、光ファイバの断線あるいは光結合の劣化
を起こす危険性はない。

【００４３】また、光ファイバ被覆部分で樹脂の剥離が
起きても、光ファイバを溝部内で接合しているため外力
が直接光ファイバに伝わることはなく、光ファイバの断
線や光結合の劣化あるいはパッケージケース内の気密不
良を引き起こすこともない。さらに、リード端子付きパ
ッケージケース１使用したモジュール構造としているた
め取り扱いや量産性に優れ、かつ表面実装形状であるた
めプリント基板への実装を容易にすることができる。

【００４４】よって、レーザダイオード１とこれに光結
合する光ファイバ５の実装を容易にでき、しかも組み立
てや取り扱い性及び量産性に優れ、かつ信頼性の高い半
導体レーザモジュ−ル及びこれらに使用されるリード端
子付きパッケージケース１２を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例の半導体レーザモジュ−
ルの構造を示す上面図である。

【図２】本発明の図１のａ−ａ’線部の縦断面図であ
る。

【図３】本発明の図１のｂ−ｂ’線部の縦断面図であ
る。

【図４】本発明の第１の実施例のモジュールの組み立て
方法を表す縦断面図である。

【図５】本発明の第２の実施例の半導体レーザモジュー
ルの構造を表す縦断面図である。

【図６】本発明の第３の実施例の半導体レーザモジュー
ルの構造を表す縦断面図である。

【符号の説明】

１００…半導体レーザモジュ−ル、２００…半導体レー
ザモジュール、３００…半導体レーザモジュ−ル、１…
レ−ザダイオ−ド、２…フォトダイオ−ド、３…シリコ
ン基板、４…Ｖ溝、５…光ファイバ、６…電極配線、７
…ワイヤボンディングリード、８…リード端子、９…パ
ット部、１０…光ファイバ被覆部、１１…光ファイバ設
置溝、１２…パッケージケース、１３…光ファイバ被覆
部設置溝、１４…接着剤、１５…キャップ、１６…ゲル
状接着材、１７…接着剤、１８…キャップ接続部、１
８’…キャップ接続部、１９…溝、２０…光ファイバ支
持部材、２１…光ファイバ被覆保持部材、２２…光ファ
イバ支持部材設置溝、２３…光ファイバ被覆保持部材設
置溝。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 幸司 東京都国分寺市東恋ケ窪一丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 石井 利昭 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株 式会社日立製作所日立研究所内 (72)発明者 三浦 敏雅 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体素子と光学的に結合され光伝送を行
   うための光ファイバを有した半導体レーザモジュ−ルで
   あり、前記半導体素子である半導体レーザ素子と、この
   半導体レーザ素子に光学的に結合され光伝送を行う光フ
   ァイバと、前記半導体レーザ素子と前記光ファイバとを
   同一基板上に搭載する基板部材とを有し、これらがプラ
   スチックでモールド成形されたリード端子付きの中空パ
   ッケージケース内に配備され、前記光ファイバがパッケ
   ージケースから取り出されて構成された半導体レーザモ
   ジュールにおいて、前記パッケージケース一端側には前
   記光ファイバと前記光ファイバ被覆部とがそれぞれ収納
   される幅及び深さの異なる段差付き溝を設けたことを特
   徴とする半導体レーザモジュール。
2. 【請求項２】請求項１において、前記パッケージケース
   一端の側壁の段差付き溝部に設置した前記光ファイバ及
   び光ファイバ被覆部は、前記パッケージケース内部を外
   部と遮断するキャップが上部に取り付けられ保持固定さ
   れることを特徴とする半導体レーザモジュール。
3. 【請求項３】請求項１において、前記光ファイバ被覆部
   を収納する側の段差付き溝部に、複数本の細い溝が備え
   られていることを特徴とする半導体レーザモジュール。