JPH10308410A - フェイスボンディング用のベアチップ部品 - Google Patents
フェイスボンディング用のベアチップ部品Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装方向を容易に確認することができるフェ
イスボンディング用のベアチップ部品を提供する。 【解決手段】 基台上に実装されるフェイスボンディン
グ用のベアチップ部品１であって、ベアチップ部品１の
裏面３ｂまたは側面３ｃに位置決め用の目印７を設けた
ことを特徴とする。
イスボンディング用のベアチップ部品を提供する。 【解決手段】 基台上に実装されるフェイスボンディン
グ用のベアチップ部品１であって、ベアチップ部品１の
裏面３ｂまたは側面３ｃに位置決め用の目印７を設けた
ことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフェイスボンディン
グ用のベアチップ部品に関するものである。
グ用のベアチップ部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、例えば特開平５−７４６６６
号公報に示すように、ワイヤボンディングによりベアチ
ップ部品を基台上に実装する際には、通常、上下左右対
称の入出力回路が形成されたベアチップ部品の方向を認
識するために、ベアチップ部品のボンディング面に設け
られた方位識別マークを用いてベアチップ部品の搭載方
向を確認していた。
号公報に示すように、ワイヤボンディングによりベアチ
ップ部品を基台上に実装する際には、通常、上下左右対
称の入出力回路が形成されたベアチップ部品の方向を認
識するために、ベアチップ部品のボンディング面に設け
られた方位識別マークを用いてベアチップ部品の搭載方
向を確認していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一方、フェイスボンデ
ィングによりベアチップ部品を基台上に実装する際に
は、コレットチャックでベアチップ部品を挟持するとき
に、ベアチップ部品の裏面に方向を認識するマークがな
いために、ベアチップ部品が１８０度回転されてコレッ
トチャックに装着され、その方向のまま基台上に実装さ
れても作業者が誤りに気付くことができない。この誤り
を作業者が気付くのは電気特性測定後であるため、時間
的ロスが発生する。また、再度ボンディングする必要が
あるため、材料ロスも発生する。
ィングによりベアチップ部品を基台上に実装する際に
は、コレットチャックでベアチップ部品を挟持するとき
に、ベアチップ部品の裏面に方向を認識するマークがな
いために、ベアチップ部品が１８０度回転されてコレッ
トチャックに装着され、その方向のまま基台上に実装さ
れても作業者が誤りに気付くことができない。この誤り
を作業者が気付くのは電気特性測定後であるため、時間
的ロスが発生する。また、再度ボンディングする必要が
あるため、材料ロスも発生する。
【０００４】特に近年、メーカーが作製したベアチップ
部品をユーザーが購入し、ユーザー側でフェイスボンデ
ィングを行うことが増えつつある。この場合、作業者は
ベアチップ部品を梱包から取り出して実装機にセット
し、基台上にベアチップ部品を装着することになり、従
来のようにベアチップ部品メーカーが自社内にて基台上
に自社製のベアチップ部品を装着する場合よりも、実装
方向を誤る可能性はより高くなってしまう。
部品をユーザーが購入し、ユーザー側でフェイスボンデ
ィングを行うことが増えつつある。この場合、作業者は
ベアチップ部品を梱包から取り出して実装機にセット
し、基台上にベアチップ部品を装着することになり、従
来のようにベアチップ部品メーカーが自社内にて基台上
に自社製のベアチップ部品を装着する場合よりも、実装
方向を誤る可能性はより高くなってしまう。
【０００５】本発明の目的は、実装方向を容易に確認す
ることができるフェイスボンディング用のベアチップ部
品を提供することにある。
ることができるフェイスボンディング用のベアチップ部
品を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するためにフェイスボンディング用のベアチップ部
品を完成するに至った。本願第１の発明のフェイスボン
ディング用のベアチップ部品は、基台上に実装されるフ
ェイスボンディング用のベアチップ部品であって、前記
ベアチップ部品の裏面または側面に位置決め用の目印を
設けたことに特徴がある。
解決するためにフェイスボンディング用のベアチップ部
品を完成するに至った。本願第１の発明のフェイスボン
ディング用のベアチップ部品は、基台上に実装されるフ
ェイスボンディング用のベアチップ部品であって、前記
ベアチップ部品の裏面または側面に位置決め用の目印を
設けたことに特徴がある。
【０００７】本願第２の発明のフェイスボンディング用
のベアチップ部品は、基台上に実装されるフェイスボン
ディング用のベアチップ部品であって、前記ベアチップ
部品の裏面または側面に位置決めと識別との両方を兼ね
た目印を設けたことに特徴がある。
のベアチップ部品は、基台上に実装されるフェイスボン
ディング用のベアチップ部品であって、前記ベアチップ
部品の裏面または側面に位置決めと識別との両方を兼ね
た目印を設けたことに特徴がある。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の位置決め用の目印は視認
可能なものであれば、形状、材質、形成方法には特に限
定されない。形状としては、例えば図形、文字、記号な
どが挙げられる。材質としては、例えばペースト、接着
剤、インクなどの塗料が挙げられる。形成方法として
は、例えばスクリーン印刷、転写、吐出などにより、該
当個所に塗料を塗布する方法や、スパッタや蒸着等によ
って該当個所に金属を被着させる方法や、裏面全体に成
膜したあとフォトリソグラフィの技術を用いて目印以外
の金属をエッチング等により除去する方法や、裏面全体
に成膜したあと目印場所以外をスクリーン印刷する方法
などが挙げられる。
可能なものであれば、形状、材質、形成方法には特に限
定されない。形状としては、例えば図形、文字、記号な
どが挙げられる。材質としては、例えばペースト、接着
剤、インクなどの塗料が挙げられる。形成方法として
は、例えばスクリーン印刷、転写、吐出などにより、該
当個所に塗料を塗布する方法や、スパッタや蒸着等によ
って該当個所に金属を被着させる方法や、裏面全体に成
膜したあとフォトリソグラフィの技術を用いて目印以外
の金属をエッチング等により除去する方法や、裏面全体
に成膜したあと目印場所以外をスクリーン印刷する方法
などが挙げられる。
【０００９】位置決め用の目印の配置としては、ベアチ
ップ部品の裏面または側面の少なくともどちらかの所定
の箇所に設けられていれば構わない。好ましくは、表面
の入出力回路の一番パッドと対向する裏面またはその近
傍の側面に設けられるものである。
ップ部品の裏面または側面の少なくともどちらかの所定
の箇所に設けられていれば構わない。好ましくは、表面
の入出力回路の一番パッドと対向する裏面またはその近
傍の側面に設けられるものである。
【００１０】本発明の位置決めと識別との両方を兼ねた
目印とは、ベアチップ部品の実装方向の確認と同時にベ
アチップ部品の品種の識別ができるものを意味する。例
えば、一番パッドが右上になるように品番を裏面にマー
キングしておくことで、そのベアチップ部品の品種が判
別できるとともに、一番パッドの場所が分かるので実装
方向の確認もできる。
目印とは、ベアチップ部品の実装方向の確認と同時にベ
アチップ部品の品種の識別ができるものを意味する。例
えば、一番パッドが右上になるように品番を裏面にマー
キングしておくことで、そのベアチップ部品の品種が判
別できるとともに、一番パッドの場所が分かるので実装
方向の確認もできる。
【００１１】ベアチップ部品の種類については必ずしも
限定されるものではない。具体的には、例えば半導体素
子、表面波素子、薄膜回路素子などが挙げられる。
限定されるものではない。具体的には、例えば半導体素
子、表面波素子、薄膜回路素子などが挙げられる。
【００１２】基台とは、ランド、基板、リードフレー
ム、金属板等を含めたものを意味する。
ム、金属板等を含めたものを意味する。
【００１３】次に、本発明に基づき、さらに具体的に説
明するが、本発明はかかる実施例のみに限定されるもの
ではない。
明するが、本発明はかかる実施例のみに限定されるもの
ではない。
【００１４】
（実施例１）図１〜図４は本発明の一実施例であるフェ
イスボンディング用のベアチップ部品の斜視図である。
イスボンディング用のベアチップ部品の斜視図である。
【００１５】図１に示すように、ベアチップ部品１はチ
ップ本体３と、チップ本体３の表面３ａに形成された入
出力回路（図示せず）と接続されたパッド５、５、・・
・と、裏面３ｂに形成された表示マーク７（位置決め用
の目印）を有する。
ップ本体３と、チップ本体３の表面３ａに形成された入
出力回路（図示せず）と接続されたパッド５、５、・・
・と、裏面３ｂに形成された表示マーク７（位置決め用
の目印）を有する。
【００１６】表示マーク７は円形で、一番パッド５ａと
対向する裏面３ｂ1に、Ａｇペーストをスクリーン印刷
することにより設けられている。
対向する裏面３ｂ1に、Ａｇペーストをスクリーン印刷
することにより設けられている。
【００１７】ここで、表示マーク７の配置および個数は
図１のようなものだけでなく、例えば図２〜図４のよう
なものも考えられる。図２は円形の表示マーク７を一番
パッド５ａと対向する裏面３ｂ1に設けて、かつ、裏面
３ｂ1を右上に配置したときの左隣に円形の表示マーク
７を設けたものである。
図１のようなものだけでなく、例えば図２〜図４のよう
なものも考えられる。図２は円形の表示マーク７を一番
パッド５ａと対向する裏面３ｂ1に設けて、かつ、裏面
３ｂ1を右上に配置したときの左隣に円形の表示マーク
７を設けたものである。
【００１８】図３は矩形の表示マーク７を一番パッド５
ａと対向する裏面３ｂ1の近傍の側面３ｃに設けたもの
である。
ａと対向する裏面３ｂ1の近傍の側面３ｃに設けたもの
である。
【００１９】図４は円形の表示マーク７を一番パッド５
ａと対向する裏面３ｂ1に設けて、かつ、裏面３ｂ1を右
上に配置したときの左隣に円形の表示マーク７を配置
し、さらに、矩形の表示マーク７を一番パッド５ａと対
向する裏面３ｂ1の近傍の側面３ｃに設けたものであ
る。
ａと対向する裏面３ｂ1に設けて、かつ、裏面３ｂ1を右
上に配置したときの左隣に円形の表示マーク７を配置
し、さらに、矩形の表示マーク７を一番パッド５ａと対
向する裏面３ｂ1の近傍の側面３ｃに設けたものであ
る。
【００２０】（実施例２）図５〜図７は本発明の一実施
例であるフェイスボンディング用のベアチップ部品の斜
視図である。
例であるフェイスボンディング用のベアチップ部品の斜
視図である。
【００２１】図５に示すように、ベアチップ部品１はチ
ップ本体３と、チップ本体３の表面３ａに形成された入
出力回路（図示せず）と接続されたパッド５、５、・・
・と、裏面３ｂに形成された切欠９（位置決め用の目
印）を有する。
ップ本体３と、チップ本体３の表面３ａに形成された入
出力回路（図示せず）と接続されたパッド５、５、・・
・と、裏面３ｂに形成された切欠９（位置決め用の目
印）を有する。
【００２２】切欠９は一番パッド５ａの近傍のチップ本
体３の端部を面取りすることにより設けられている。*1
ここで、チップ本体３を加工した形状としては図５のよ
うなものだけでなく、例えば図６〜図７のようなものも
考えられる。図６は一番パッド５ａの近傍に凹部１１が
形成されたものである。
体３の端部を面取りすることにより設けられている。*1
ここで、チップ本体３を加工した形状としては図５のよ
うなものだけでなく、例えば図６〜図７のようなものも
考えられる。図６は一番パッド５ａの近傍に凹部１１が
形成されたものである。
【００２３】図７は一番パッド５ａの近傍にチップ本体
３の裏面３ｂと側面３ｃをまたぐように凹部１３が形成
されたものである。
３の裏面３ｂと側面３ｃをまたぐように凹部１３が形成
されたものである。
【００２４】上記形状の形成方法は、Ｓｉマイクロマシ
ン等に用いられている異方性エッチング（ＫＯＨなどを
使用）技術を用いれば容易に形成可能である。また、Ｓ
ｉマイクロマシンの工程へ容易に加えることができる。
ン等に用いられている異方性エッチング（ＫＯＨなどを
使用）技術を用いれば容易に形成可能である。また、Ｓ
ｉマイクロマシンの工程へ容易に加えることができる。
【００２５】（実施例３）図８は本発明の一実施例であ
るフェイスボンディング用のベアチップ部品の斜視図で
ある。
るフェイスボンディング用のベアチップ部品の斜視図で
ある。
【００２６】図８に示すように、ベアチップ部品１はチ
ップ本体３と、チップ本体３の表面３ａに形成された入
出力回路（図示せず）と接続されたパッド５、５、・・
・と、裏面３ｂに形成された品番１５（位置決めと識別
との両方を兼ねた目印）を有する。
ップ本体３と、チップ本体３の表面３ａに形成された入
出力回路（図示せず）と接続されたパッド５、５、・・
・と、裏面３ｂに形成された品番１５（位置決めと識別
との両方を兼ねた目印）を有する。
【００２７】品番１５は一番パッド５ａが右上に来るよ
うに裏面３ｂの略中央部に所定のサイズでスクリーン印
刷によりマーキングされている。
うに裏面３ｂの略中央部に所定のサイズでスクリーン印
刷によりマーキングされている。
【００２８】
【発明の効果】本願第１の発明のフェイスボンディング
用のベアチップ部品を用いれば、実装方向を容易に確認
することが可能である。よって、実装機のプログラミン
グミスや製造ミスがすぐに発見できるようになり、品質
の向上、時間ロスの削減、コストの低減を図ることが可
能である。
用のベアチップ部品を用いれば、実装方向を容易に確認
することが可能である。よって、実装機のプログラミン
グミスや製造ミスがすぐに発見できるようになり、品質
の向上、時間ロスの削減、コストの低減を図ることが可
能である。
【００２９】また、本願第２の発明のフェイスボンディ
ング用のベアチップ部品を用いれば、上記効果に加えて
ベアチップ部品の品種を識別することが可能である。
ング用のベアチップ部品を用いれば、上記効果に加えて
ベアチップ部品の品種を識別することが可能である。
【図１】本発明の一実施例であるフェイスボンディング
用のベアチップ部品の斜視図。
用のベアチップ部品の斜視図。
【図２】本発明の一実施例であるフェイスボンディング
用のベアチップ部品の斜視図。
用のベアチップ部品の斜視図。
【図３】本発明の一実施例であるフェイスボンディング
用のベアチップ部品の斜視図。
用のベアチップ部品の斜視図。
【図４】本発明の一実施例であるフェイスボンディング
用のベアチップ部品の斜視図。
用のベアチップ部品の斜視図。
【図５】本発明の一実施例であるフェイスボンディング
用のベアチップ部品の斜視図。
用のベアチップ部品の斜視図。
【図６】本発明の一実施例であるフェイスボンディング
用のベアチップ部品の斜視図。
用のベアチップ部品の斜視図。
【図７】本発明の一実施例であるフェイスボンディング
用のベアチップ部品の斜視図。
用のベアチップ部品の斜視図。
【図８】本発明の一実施例であるフェイスボンディング
用のベアチップ部品の斜視図。
用のベアチップ部品の斜視図。
１ ベアチップ部品 ３ チップ本体 ５ パッド ５ａ 一番パッド ７ 表示マーク ９ 切欠 １１，１３ 凹部 １５ 品番
Claims (2)
- 【請求項１】 基台上に実装されるフェイスボンディン
グ用のベアチップ部品であって、前記ベアチップ部品の
裏面または側面に位置決め用の目印を設けたことを特徴
とするフェイスボンディング用のベアチップ部品。 - 【請求項２】 基台上に実装されるフェイスボンディン
グ用のベアチップ部品であって、前記ベアチップ部品の
裏面または側面に位置決めと識別との両方を兼ねた目印
を設けたことを特徴とするフェイスボンディング用のベ
アチップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9118923A JPH10308410A (ja) | 1997-05-09 | 1997-05-09 | フェイスボンディング用のベアチップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9118923A JPH10308410A (ja) | 1997-05-09 | 1997-05-09 | フェイスボンディング用のベアチップ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10308410A true JPH10308410A (ja) | 1998-11-17 |
Family
ID=14748547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9118923A Pending JPH10308410A (ja) | 1997-05-09 | 1997-05-09 | フェイスボンディング用のベアチップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10308410A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6458609B1 (en) * | 1997-01-24 | 2002-10-01 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing thereof |
| US6580152B2 (en) | 2001-08-21 | 2003-06-17 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor with plural side faces |
| US6646325B2 (en) | 2001-08-21 | 2003-11-11 | Oki Electric Industry Co, Ltd. | Semiconductor device having a step-like section on the back side of the substrate, and method for manufacturing the same |
| US6787892B2 (en) | 2001-04-27 | 2004-09-07 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method |
| KR100799443B1 (ko) * | 2005-06-23 | 2008-01-30 | 호시덴 가부시기가이샤 | 전자부품 |
| JP2011191390A (ja) * | 2010-03-12 | 2011-09-29 | Dainippon Printing Co Ltd | ディスプレイ装置及びディスプレイ装置の製造方法 |
-
1997
- 1997-05-09 JP JP9118923A patent/JPH10308410A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6458609B1 (en) * | 1997-01-24 | 2002-10-01 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing thereof |
| US6787892B2 (en) | 2001-04-27 | 2004-09-07 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method |
| US7164195B2 (en) | 2001-04-27 | 2007-01-16 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method |
| US6580152B2 (en) | 2001-08-21 | 2003-06-17 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor with plural side faces |
| US6646325B2 (en) | 2001-08-21 | 2003-11-11 | Oki Electric Industry Co, Ltd. | Semiconductor device having a step-like section on the back side of the substrate, and method for manufacturing the same |
| US6885109B2 (en) | 2001-08-21 | 2005-04-26 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device having a step-like section on the back side of the substrate, and method for manufacturing the same |
| KR100799443B1 (ko) * | 2005-06-23 | 2008-01-30 | 호시덴 가부시기가이샤 | 전자부품 |
| JP2011191390A (ja) * | 2010-03-12 | 2011-09-29 | Dainippon Printing Co Ltd | ディスプレイ装置及びディスプレイ装置の製造方法 |
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