JPH10309670A - 多孔質ダイヤモンド切刃の構造およびその製造方法 - Google Patents
多孔質ダイヤモンド切刃の構造およびその製造方法Info
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- JPH10309670A JPH10309670A JP12099197A JP12099197A JPH10309670A JP H10309670 A JPH10309670 A JP H10309670A JP 12099197 A JP12099197 A JP 12099197A JP 12099197 A JP12099197 A JP 12099197A JP H10309670 A JPH10309670 A JP H10309670A
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Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】レジン砥石は、鉄鋼の研削性は良好であるが、
磨耗速度が速く、作業寿命が短い。また、メタル系ボン
ド砥石は、レジン砥石より作業寿命は長いものの、研削
性は余り良くない。さらに、ビトリファイ砥石は、砥石
を形成するボンドが脆弱なため、作業中に欠損し易いと
いう欠点を有していた。 【解決手段】ダイヤモンド粒1と、前記ダイヤモンド粒
を接合する接合部材2と、前記接合部材で接合されたダ
イヤモンド粒を支持する支持基板とからなり、前記接合
部材は、隣接するダイヤモンド粒を小接点3で接続して
形成した多孔質ダイヤモンド切刃の構造とした。
磨耗速度が速く、作業寿命が短い。また、メタル系ボン
ド砥石は、レジン砥石より作業寿命は長いものの、研削
性は余り良くない。さらに、ビトリファイ砥石は、砥石
を形成するボンドが脆弱なため、作業中に欠損し易いと
いう欠点を有していた。 【解決手段】ダイヤモンド粒1と、前記ダイヤモンド粒
を接合する接合部材2と、前記接合部材で接合されたダ
イヤモンド粒を支持する支持基板とからなり、前記接合
部材は、隣接するダイヤモンド粒を小接点3で接続して
形成した多孔質ダイヤモンド切刃の構造とした。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、石材や管材など
種々の部材であるワークの切断、研磨、切削、穿孔ある
いは掘削を行うダイヤモンド粒の切刃を備えるダイヤモ
ンド切刃工具に係り、特に、鉄鋼材料の切断を可能とし
た多孔質ダイヤモンド切刃の構造およびその製造方法に
関する。
種々の部材であるワークの切断、研磨、切削、穿孔ある
いは掘削を行うダイヤモンド粒の切刃を備えるダイヤモ
ンド切刃工具に係り、特に、鉄鋼材料の切断を可能とし
た多孔質ダイヤモンド切刃の構造およびその製造方法に
関する。
【0002】従来、ダイヤモンド工具を製造する場合
は、図5(a)(b)で示すように、焼結手段および電
着結合法とが知られている。図5(a)で示すように、
焼結手段では、例えば、ダイヤモンド粒子51と、コバ
ルト粉末あるいはコバルトと銅と錫との混合粉末などを
混合し、窒素や、水素あるいは、水素と窒素または、真
空などの雰囲気中で900〜1000°Cの温度に保持
しながら熱間加圧するいわいるホットプレス法により、
前記金属粉末を圧粉焼結させてダイヤモンド粒子を固定
した焼結チップ52をつくり、この焼結チップをロウ付
けまたはレーザー溶接などにより鋼基材に取り付けてい
る。
は、図5(a)(b)で示すように、焼結手段および電
着結合法とが知られている。図5(a)で示すように、
焼結手段では、例えば、ダイヤモンド粒子51と、コバ
ルト粉末あるいはコバルトと銅と錫との混合粉末などを
混合し、窒素や、水素あるいは、水素と窒素または、真
空などの雰囲気中で900〜1000°Cの温度に保持
しながら熱間加圧するいわいるホットプレス法により、
前記金属粉末を圧粉焼結させてダイヤモンド粒子を固定
した焼結チップ52をつくり、この焼結チップをロウ付
けまたはレーザー溶接などにより鋼基材に取り付けてい
る。
【0003】また、電着結合法では、例えば、鋼基材を
被メッキ材とし、メッキを施さない部分をメッキ用レジ
ストなどでマスキングした後、下地ニッケルメッキを施
し、次いで界面活性剤である所定量のダイヤモンド粒子
61を分散させた分散液を混合して作ったニッケルメッ
キ液を用いて電気メッキを行い共析するダイヤモンド粒
子を電着ニッケル62で固定している。
被メッキ材とし、メッキを施さない部分をメッキ用レジ
ストなどでマスキングした後、下地ニッケルメッキを施
し、次いで界面活性剤である所定量のダイヤモンド粒子
61を分散させた分散液を混合して作ったニッケルメッ
キ液を用いて電気メッキを行い共析するダイヤモンド粒
子を電着ニッケル62で固定している。
【0004】前記焼結手段では、図5(a)で示すよう
に、ダイヤモンド粒子51の保持は囲繞する焼結金属の
収縮と内部歪みとによる抱き込み力に依存するため、ダ
イヤモンド粒子61は焼結金属に覆われた状態となる。
また、図5(b)で示すように、電着結合法では、電着
金属62が盛り上がりを示し、電着金属62により抱き
込まれた状態でダイヤモンド粒子61が保持される。
に、ダイヤモンド粒子51の保持は囲繞する焼結金属の
収縮と内部歪みとによる抱き込み力に依存するため、ダ
イヤモンド粒子61は焼結金属に覆われた状態となる。
また、図5(b)で示すように、電着結合法では、電着
金属62が盛り上がりを示し、電着金属62により抱き
込まれた状態でダイヤモンド粒子61が保持される。
【0005】そのため、前記構成の状態のダイヤモンド
粒子51、61を使用して鉄鋼材料の切削あるいは研削
を行うと、ダイヤモンド粒子51、61に発生する熱を
発散できず、ダイヤモンド刃先が黒鉛化すると共に作業
中に一定の高温を越えると酸素存在下で鉄と反応してセ
メンタイト(Fe3 C)を生成してしまい黒鉛化して脆
弱化し、ダイヤモンド刃先が著しく磨耗して、切削が不
可能となる。
粒子51、61を使用して鉄鋼材料の切削あるいは研削
を行うと、ダイヤモンド粒子51、61に発生する熱を
発散できず、ダイヤモンド刃先が黒鉛化すると共に作業
中に一定の高温を越えると酸素存在下で鉄と反応してセ
メンタイト(Fe3 C)を生成してしまい黒鉛化して脆
弱化し、ダイヤモンド刃先が著しく磨耗して、切削が不
可能となる。
【0006】そのため、従来、鉄鋼の切削や研削は砥石
で行われていた。前記砥石は、レジン砥石(フェノール
樹脂などを使用)や、ビトリファイド砥石(ガラス質あ
るいは磁製の結合材を使用)、あるいは、メタル系ボン
ド砥石を用いたものが使用されている。
で行われていた。前記砥石は、レジン砥石(フェノール
樹脂などを使用)や、ビトリファイド砥石(ガラス質あ
るいは磁製の結合材を使用)、あるいは、メタル系ボン
ド砥石を用いたものが使用されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記砥
石で鉄鋼を切削する場合、つぎのような問題点が存在し
ていた。
石で鉄鋼を切削する場合、つぎのような問題点が存在し
ていた。
【0008】 レジン砥石は、鉄鋼に対して研削性な
どは良好であるが、磨耗速度が速く、作業寿命が短かっ
た。 メタル系ボンド砥石は、レジン砥石より作業寿命は
長いものの、研削性などは余り良いとはいえなかった。
どは良好であるが、磨耗速度が速く、作業寿命が短かっ
た。 メタル系ボンド砥石は、レジン砥石より作業寿命は
長いものの、研削性などは余り良いとはいえなかった。
【0009】 ビトリファイ砥石は、前記レジン砥石
およびメタル系ボンド砥石の中間的な性能を備えている
が、砥石を形成するボンドが脆弱なため、作業中に欠損
し易いという欠点を有していた。
およびメタル系ボンド砥石の中間的な性能を備えている
が、砥石を形成するボンドが脆弱なため、作業中に欠損
し易いという欠点を有していた。
【0010】この発明は、上記の問題点に鑑み創案され
たもので、ダイヤモンド粒を接合する接続部材を適切に
することで、ダイヤモンドの放熱性や熱伝導度、熱容量
の大きいことなどダイヤモンドの特性を生かして鉄鋼の
切削、研削などの作業を行うことができる多孔質ダイヤ
モンド刃工具およびその製造方法を提供することを目的
とする。
たもので、ダイヤモンド粒を接合する接続部材を適切に
することで、ダイヤモンドの放熱性や熱伝導度、熱容量
の大きいことなどダイヤモンドの特性を生かして鉄鋼の
切削、研削などの作業を行うことができる多孔質ダイヤ
モンド刃工具およびその製造方法を提供することを目的
とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、この発明は、ダイヤモンド粒と、前記ダイヤモンド
粒を接合する接合部材と、前記接合部材で接合されたダ
イヤモンド粒を支持する支持基板とからなり、前記接合
部材は、隣接するダイヤモンド粒を小接点で接続して形
成した多孔質ダイヤモンド切刃の構造とした。
め、この発明は、ダイヤモンド粒と、前記ダイヤモンド
粒を接合する接合部材と、前記接合部材で接合されたダ
イヤモンド粒を支持する支持基板とからなり、前記接合
部材は、隣接するダイヤモンド粒を小接点で接続して形
成した多孔質ダイヤモンド切刃の構造とした。
【0012】ダイヤモンド粒の周りに、周設手段により
活性ロウ層を設け、750度ないし950度で焼結する
ことで、前記ダイヤモンド粒間の結束力を付与する多孔
質ダイヤモンド切刃の製造方法とした。
活性ロウ層を設け、750度ないし950度で焼結する
ことで、前記ダイヤモンド粒間の結束力を付与する多孔
質ダイヤモンド切刃の製造方法とした。
【0013】活性ロウ層を周設手段によりダイヤモンド
粒の周りに設け、750度ないし950度の範囲で一定
時間焼結作業を行い、多孔質ダイヤモンド切刃を製造す
る方法であって、前記ダイヤモンド粒の粒度の大きさ
と、前記活性ロウ層の被覆厚さからダイヤモンド粒間の
空隙率を決定する多孔質ダイヤモンド切刃の製造方法と
した。
粒の周りに設け、750度ないし950度の範囲で一定
時間焼結作業を行い、多孔質ダイヤモンド切刃を製造す
る方法であって、前記ダイヤモンド粒の粒度の大きさ
と、前記活性ロウ層の被覆厚さからダイヤモンド粒間の
空隙率を決定する多孔質ダイヤモンド切刃の製造方法と
した。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
図面に基づいて説明する。図1は、多孔質ダイヤモンド
の接合状態を示す原理図、図2は、多孔質ダイヤモンド
切刃とレジンボンドを使用したダイヤモンドの割合を比
較する原理図、図3は多孔質ダイヤモンドを切削工具に
適用した状態の斜視図である。
図面に基づいて説明する。図1は、多孔質ダイヤモンド
の接合状態を示す原理図、図2は、多孔質ダイヤモンド
切刃とレジンボンドを使用したダイヤモンドの割合を比
較する原理図、図3は多孔質ダイヤモンドを切削工具に
適用した状態の斜視図である。
【0015】図1(a)(b)で示すように、ダイヤモ
ンド粒1を使用して多孔質ダイヤモンド切刃を構成する
場合は、はじめに、所定粒度のダイヤモンド粒1を溶剤
と活性ロウである例えば銀ロウを混合してペースト状に
形成した粘性液2に浸漬させ、そのダイヤモンド粒1の
周りに粘性液2を均等に付着(活性ロウ層)させる。
ンド粒1を使用して多孔質ダイヤモンド切刃を構成する
場合は、はじめに、所定粒度のダイヤモンド粒1を溶剤
と活性ロウである例えば銀ロウを混合してペースト状に
形成した粘性液2に浸漬させ、そのダイヤモンド粒1の
周りに粘性液2を均等に付着(活性ロウ層)させる。
【0016】なお、ダイヤモンド粒1の周りに粘性液2
を均質に付着させる付着手段としては、粘性液コート装
置を使用しても良い。すなわち、前記粘性液コート装置
は、ダイヤモンド粒を所定範囲のケーシング内で空気の
噴射により流動化状態とし、その流動化状態にあるダイ
ヤモンド粒に前記ケイシングに開口を有する供給ノズル
から、アルコールとボンドおよび銀ロウなどを溶解させ
た粘性液(スラリ液)を霧状にして吹きつける構成とし
ている。前記粘性液2を吹きつける場合、ダイヤモンド
粒に所望の厚みになるように調整することもできるもの
である。
を均質に付着させる付着手段としては、粘性液コート装
置を使用しても良い。すなわち、前記粘性液コート装置
は、ダイヤモンド粒を所定範囲のケーシング内で空気の
噴射により流動化状態とし、その流動化状態にあるダイ
ヤモンド粒に前記ケイシングに開口を有する供給ノズル
から、アルコールとボンドおよび銀ロウなどを溶解させ
た粘性液(スラリ液)を霧状にして吹きつける構成とし
ている。前記粘性液2を吹きつける場合、ダイヤモンド
粒に所望の厚みになるように調整することもできるもの
である。
【0017】つぎに、図1(c)(d)で示すように、
ダイヤモンド粒1の周りに粘性液2が均一な厚みで設け
られると、耐熱性モールド内に設けた金属基板の周りに
充填されて、750度から950度の間の温度で焼結さ
れ、前記粘性液2が小接点3となり空隙率の大きな多孔
質ダイヤモンド切刃4が構成される。
ダイヤモンド粒1の周りに粘性液2が均一な厚みで設け
られると、耐熱性モールド内に設けた金属基板の周りに
充填されて、750度から950度の間の温度で焼結さ
れ、前記粘性液2が小接点3となり空隙率の大きな多孔
質ダイヤモンド切刃4が構成される。
【0018】図4で示すように、前記粘性液2の小接点
3となるには、表面張力と凝集力および張力のバランス
により、ダイヤモンド粒(固体S)1と,接触角θで接
触する粘性液2(L)と、その周りの気体Aとの関係
式、γ×A/L(表面張力)、γ×L/S(凝集力)お
よび、γ×A/Sとの関係から決定される。なお、γ×
A/S≦あるいは≧γ×L/S+cosθγ×A/Lの
関係がある。
3となるには、表面張力と凝集力および張力のバランス
により、ダイヤモンド粒(固体S)1と,接触角θで接
触する粘性液2(L)と、その周りの気体Aとの関係
式、γ×A/L(表面張力)、γ×L/S(凝集力)お
よび、γ×A/Sとの関係から決定される。なお、γ×
A/S≦あるいは≧γ×L/S+cosθγ×A/Lの
関係がある。
【0019】また、工具の種類によっては、ダイヤモン
ド粒1を焼結する際に、取り付ける基板の所定位置に配
置した状態で焼結し、その後、レーザ溶接作業によりダ
イヤモンド切刃を基板に固定する構成とする場合もあ
る。
ド粒1を焼結する際に、取り付ける基板の所定位置に配
置した状態で焼結し、その後、レーザ溶接作業によりダ
イヤモンド切刃を基板に固定する構成とする場合もあ
る。
【0020】なお、前記焼結温度を750度から950
度の範囲で行っているのは、750度以下であると、ダ
イヤモンド粒1の周りに設けた粘性液2の接触角θが大
きくなりすぎ小接点とならず、950度以上であると、
ダイヤモンド粒1と粘性液2との接触角θが小さくなり
すぎて、焼結したときに接合強度を損なうことになるた
めである。
度の範囲で行っているのは、750度以下であると、ダ
イヤモンド粒1の周りに設けた粘性液2の接触角θが大
きくなりすぎ小接点とならず、950度以上であると、
ダイヤモンド粒1と粘性液2との接触角θが小さくなり
すぎて、焼結したときに接合強度を損なうことになるた
めである。
【0021】図2で示すように、多孔質ダイヤモンド切
刃10のダイヤモンド粒1の接合状態を、原理的に従来
のレジンボンドによるダイヤモンド切刃15と比較して
みると、つぎのようになる。多孔質ダイヤモンド切刃1
0は、ダイヤモンド粒1が球体であると仮定して最密充
填した場合、ダイヤモンドの占める容積は75%であ
る。
刃10のダイヤモンド粒1の接合状態を、原理的に従来
のレジンボンドによるダイヤモンド切刃15と比較して
みると、つぎのようになる。多孔質ダイヤモンド切刃1
0は、ダイヤモンド粒1が球体であると仮定して最密充
填した場合、ダイヤモンドの占める容積は75%であ
る。
【0022】これに対し、前記レジンボンドによるダイ
ヤモンド切刃15の最高ダイヤモンド濃度の集中度10
0%(4.4ct/cm3 )では、ダイヤモンドの比重
を3.5とすると、 4.4×0.2/3.5=0.25 であり、すなわち、この値は、レジンボンド中のダイヤ
モンドの占める割合を示し25%であることを表してい
る。
ヤモンド切刃15の最高ダイヤモンド濃度の集中度10
0%(4.4ct/cm3 )では、ダイヤモンドの比重
を3.5とすると、 4.4×0.2/3.5=0.25 であり、すなわち、この値は、レジンボンド中のダイヤ
モンドの占める割合を示し25%であることを表してい
る。
【0023】今、前記レジンボンドでダイヤモンドの集
中度=100%(25%×4)と仮定し、ダイヤモンド
粒度50mesh(290μm)とすると、1粒のダイ
ヤモンドの重量は、 0.5236×0.0293 ×3.5=0.00004
47g となり、1ct(カラット)当たりの粒数は、 0.2/0.0000447=4474粒/ct となり、ダイヤモンドの集中度を100%と仮定してい
るので、 4.4×4474=19686粒/cm3 となる。
中度=100%(25%×4)と仮定し、ダイヤモンド
粒度50mesh(290μm)とすると、1粒のダイ
ヤモンドの重量は、 0.5236×0.0293 ×3.5=0.00004
47g となり、1ct(カラット)当たりの粒数は、 0.2/0.0000447=4474粒/ct となり、ダイヤモンドの集中度を100%と仮定してい
るので、 4.4×4474=19686粒/cm3 となる。
【0024】一方、多孔質ダイヤモンド切刃を300%
(75%×4)で19686粒/cm3 として、ダイヤ
モンド粒度を計算すると、 4.4×300%×0.2/19686=0.0001
34g 0.000134/3.5=0.0000383cm3 0.5236×d3 =0.0000383 d=0.04183cm=0.418mm=418μm となり、ほぼ40meshのダイヤモンド粒度の換算で
あることがわかる。
(75%×4)で19686粒/cm3 として、ダイヤ
モンド粒度を計算すると、 4.4×300%×0.2/19686=0.0001
34g 0.000134/3.5=0.0000383cm3 0.5236×d3 =0.0000383 d=0.04183cm=0.418mm=418μm となり、ほぼ40meshのダイヤモンド粒度の換算で
あることがわかる。
【0025】したがって、前記レジンボンドのダイヤモ
ンド粒度50meshと、多孔質ダイヤモド切刃のダイ
ヤモンド粒度が40meshとを比較した場合、被切削
物に当接する切刃数がほぼ同一となりダイヤモンド粒度
が異なるにもかかわらず、切削性も、仕上面粗度も同程
度に構成することが可能となる。
ンド粒度50meshと、多孔質ダイヤモド切刃のダイ
ヤモンド粒度が40meshとを比較した場合、被切削
物に当接する切刃数がほぼ同一となりダイヤモンド粒度
が異なるにもかかわらず、切削性も、仕上面粗度も同程
度に構成することが可能となる。
【0026】また、ダイヤモンドの強度は、粒度に比例
するので、一粒の強度は、 50:40=2903 :4203 50×4203 =40×2903 ≒3:1 となり、多孔質ダイヤモンド切刃の構成が高強度とな
る。
するので、一粒の強度は、 50:40=2903 :4203 50×4203 =40×2903 ≒3:1 となり、多孔質ダイヤモンド切刃の構成が高強度とな
る。
【0027】さらに、多孔質ダイヤモンドの放熱性はダ
イヤモンドの表面積に比例するので、50meshと4
0meshのダイヤモンド粒度を比較すると、 50:40=2902 :4202 50×4202 =40×2902 ≒2.6:1 となり、50meshのほうが40meshのダイヤモ
ンドより放熱性が260%優れていることが分かる。
イヤモンドの表面積に比例するので、50meshと4
0meshのダイヤモンド粒度を比較すると、 50:40=2902 :4202 50×4202 =40×2902 ≒2.6:1 となり、50meshのほうが40meshのダイヤモ
ンドより放熱性が260%優れていることが分かる。
【0028】なお、前記のダイヤモンドの粒度は50m
eshと40meshの間で比較したが、それ以外の粒
度の状態でも適用されることは勿論である。表1にダイ
ヤモンド粒のmesh番号と、ダイヤモンド粒の粒度お
よび1ct(カラット)当たりの粒数の関係を示す。
eshと40meshの間で比較したが、それ以外の粒
度の状態でも適用されることは勿論である。表1にダイ
ヤモンド粒のmesh番号と、ダイヤモンド粒の粒度お
よび1ct(カラット)当たりの粒数の関係を示す。
【0029】
【表1】
【0030】つぎに、多孔質ダイヤモンド切刃の空隙率
を決定する場合の説明をする。ダイヤモンド粒度を29
0μm〜420μmの間のものを使用する場合、人造ダ
イヤモンドの比重は、3.5であり、そのとき使用する
粘性液として2%のチタン(Ti)を含んだ銀ロウの比
重は8.0である。このときのダイヤモンドの充填率を
ほぼ50%として(理論充填密度は、75%であるが、
ダイヤモンドの場合球体ではないため実験値平均とし
た)計算する。なお、ダイヤモンドの平均粒度を355
μmとし形状を球体と仮定する。
を決定する場合の説明をする。ダイヤモンド粒度を29
0μm〜420μmの間のものを使用する場合、人造ダ
イヤモンドの比重は、3.5であり、そのとき使用する
粘性液として2%のチタン(Ti)を含んだ銀ロウの比
重は8.0である。このときのダイヤモンドの充填率を
ほぼ50%として(理論充填密度は、75%であるが、
ダイヤモンドの場合球体ではないため実験値平均とし
た)計算する。なお、ダイヤモンドの平均粒度を355
μmとし形状を球体と仮定する。
【0031】1cm3 当たりのダイヤモンドの重量は、
3.5/2=1.75gである。したがって。ダイヤモ
ンド1粒当たりの重量は、 0.5236×0.03553 ×3.5=0.0000
82g となる。そして、1cm3 中のダイヤモンド粒数は、 1.75/0.000082=21.341粒 となる。
3.5/2=1.75gである。したがって。ダイヤモ
ンド1粒当たりの重量は、 0.5236×0.03553 ×3.5=0.0000
82g となる。そして、1cm3 中のダイヤモンド粒数は、 1.75/0.000082=21.341粒 となる。
【0032】ダイヤモンド一粒の表面積は、π×0.0
3552 =0.00396cm2 となる。そして、1c
m3 中に含まれるダイヤモンド粒の全表面積は、 0.00396×21.341=84.5cm2 である。
3552 =0.00396cm2 となる。そして、1c
m3 中に含まれるダイヤモンド粒の全表面積は、 0.00396×21.341=84.5cm2 である。
【0033】一方、粘性液をダイヤモンド表面に被覆し
た厚みを0.1mmとすると、活性ロウの容積は、 84.5×0.01=0.845cm3 である。そして、被覆時の粘性液の密度は、ほぼ30%
となるため、その実容積は、0.845×30%=0.
25cm3 となり、活性ロウの重量は、 0.25×8.0=2g となる。
た厚みを0.1mmとすると、活性ロウの容積は、 84.5×0.01=0.845cm3 である。そして、被覆時の粘性液の密度は、ほぼ30%
となるため、その実容積は、0.845×30%=0.
25cm3 となり、活性ロウの重量は、 0.25×8.0=2g となる。
【0034】したがって、空隙率は、100%−(ダイ
ヤモンドの容積+活性ロウの容積)となり、 100−(50+25)=25% となる。すなわち、空隙率(放熱)は、あらかじめ計画
した計算の値により決定できることが分かる。
ヤモンドの容積+活性ロウの容積)となり、 100−(50+25)=25% となる。すなわち、空隙率(放熱)は、あらかじめ計画
した計算の値により決定できることが分かる。
【0035】したがって、重切削あるいは難加工の被加
工物を扱うような工具を形成する場合は、空隙率を大き
くし、放熱性が大きくなるように構成し、軽切削あるい
は易加工の被加工物を扱うような工具では、空隙率を小
さくし、多孔質ダイヤモンド切刃の強度を求める構成と
すると都合が良い。
工物を扱うような工具を形成する場合は、空隙率を大き
くし、放熱性が大きくなるように構成し、軽切削あるい
は易加工の被加工物を扱うような工具では、空隙率を小
さくし、多孔質ダイヤモンド切刃の強度を求める構成と
すると都合が良い。
【0036】
【実施例】つぎに、図3で示すように、4インチ径の支
持基板21の周縁に切刃厚さTを5mmで多孔質ダイヤ
モンド切刃20を備えた多孔質ダイヤモンド砥石22と
して構成し、他方、4インチ径の切刃厚さ5mmのアル
ミナ系ビトリファイド砥石(図示せず)の構成で比較す
る。
持基板21の周縁に切刃厚さTを5mmで多孔質ダイヤ
モンド切刃20を備えた多孔質ダイヤモンド砥石22と
して構成し、他方、4インチ径の切刃厚さ5mmのアル
ミナ系ビトリファイド砥石(図示せず)の構成で比較す
る。
【0037】作業条件としては、軟鋼であるワークW
を、周速Rを350m/min、切り込み深さDを2m
mで、送り速度100mm/minとして切削作業を行
うと次のような測定結果を示した。
を、周速Rを350m/min、切り込み深さDを2m
mで、送り速度100mm/minとして切削作業を行
うと次のような測定結果を示した。
【0038】作業直後の多孔質ダイヤモンド砥石22の
作用面の温度は、50度(切り込み深さ2mmおよび3
mm)であった。これに対し、アルミナ系ビトリファイ
ド砥石の作業直後の作用面の温度は、切り込み深さ2m
mの場合、85度で、切り込み深さ3mmの場合、13
0度であった。
作用面の温度は、50度(切り込み深さ2mmおよび3
mm)であった。これに対し、アルミナ系ビトリファイ
ド砥石の作業直後の作用面の温度は、切り込み深さ2m
mの場合、85度で、切り込み深さ3mmの場合、13
0度であった。
【0039】また、比切削抵抗および切削抵抗は、多孔
質ダイヤモンド砥石22が、アルミナ系ビトリファイド
砥石の62パーセントであった。
質ダイヤモンド砥石22が、アルミナ系ビトリファイド
砥石の62パーセントであった。
【0040】また、50mesh(290μm)のダイ
ヤモンド砥石で、集中度=100%(4.4ct/cm
3 )のレジンボンドのダイヤモンドホイールと、40m
esh(420μm)の多孔質ダイヤモンドで空隙率3
0%の多孔質ダイヤモンドホイールのを使用し、炭化タ
ングステン(WC)−コバルト(Co)系の超硬合金、
JISでH−5501超硬合金規格、G種−2号
(G2 )を研削により、3S以下に仕上げる時間を計測
した。その結果、多孔質ダイヤモンド砥石は、レジンボ
ンドのダイヤモンドホイールの60%の時間で仕上げる
ことができた。
ヤモンド砥石で、集中度=100%(4.4ct/cm
3 )のレジンボンドのダイヤモンドホイールと、40m
esh(420μm)の多孔質ダイヤモンドで空隙率3
0%の多孔質ダイヤモンドホイールのを使用し、炭化タ
ングステン(WC)−コバルト(Co)系の超硬合金、
JISでH−5501超硬合金規格、G種−2号
(G2 )を研削により、3S以下に仕上げる時間を計測
した。その結果、多孔質ダイヤモンド砥石は、レジンボ
ンドのダイヤモンドホイールの60%の時間で仕上げる
ことができた。
【0041】
【発明の効果】この発明は、上記のように構成したので
次のような優れた効果を奏する。 (1) ダイヤモンド粒を小さな接点で互いに接合させてダ
イヤモンド切刃として構成しているため、鉄鋼製品を加
工するときもセメンタイトの発生を防ぎ適切に作業で
き、ダイヤモンド切刃の自性がほぼゼロであるため、平
面方向(X,Y方向)の制御だけ行えば良く、上下方向
(Z方向)の制御を行うことがなく鉄鋼などの良好な加
工が可能となる。
次のような優れた効果を奏する。 (1) ダイヤモンド粒を小さな接点で互いに接合させてダ
イヤモンド切刃として構成しているため、鉄鋼製品を加
工するときもセメンタイトの発生を防ぎ適切に作業で
き、ダイヤモンド切刃の自性がほぼゼロであるため、平
面方向(X,Y方向)の制御だけ行えば良く、上下方向
(Z方向)の制御を行うことがなく鉄鋼などの良好な加
工が可能となる。
【0042】(2) 多孔質ダイヤモンド切刃は、切削性お
よび仕上面粗度も、従来のレジンボンドなどを使用する
ダイヤモンド工具と比較しても、例えば、40mesh
のダイヤモンド粒度を使用していた従来のダイヤモンド
工具で行う作業を、50mechのダイヤモンド粒度を
使用して同じ状態で作業ができ、かつ、放熱性、熱伝導
性などが優れていることから、鉄鋼部材の切削などの加
工をセメンタイトを生じることなく行うことが可能とな
る。
よび仕上面粗度も、従来のレジンボンドなどを使用する
ダイヤモンド工具と比較しても、例えば、40mesh
のダイヤモンド粒度を使用していた従来のダイヤモンド
工具で行う作業を、50mechのダイヤモンド粒度を
使用して同じ状態で作業ができ、かつ、放熱性、熱伝導
性などが優れていることから、鉄鋼部材の切削などの加
工をセメンタイトを生じることなく行うことが可能とな
る。
【0043】(3) 多孔質ダイヤモンド切刃を製造する場
合は、ダイヤモンド粒の周縁に活性ロウ材を被覆して7
50〜950度で焼結する構成としているため、隣接す
るダイヤモンド粒の結合力の強度を向上できると共に、
ダイヤモンド粒の露出率が大きくなることで、ダイヤモ
ンドが備えている大きな熱伝導性、熱容量および放熱性
を最大限利用することができ、鉄鋼部材の加工がセメン
タイトの発生をすることなく行うことが可能となる。
合は、ダイヤモンド粒の周縁に活性ロウ材を被覆して7
50〜950度で焼結する構成としているため、隣接す
るダイヤモンド粒の結合力の強度を向上できると共に、
ダイヤモンド粒の露出率が大きくなることで、ダイヤモ
ンドが備えている大きな熱伝導性、熱容量および放熱性
を最大限利用することができ、鉄鋼部材の加工がセメン
タイトの発生をすることなく行うことが可能となる。
【0044】(4) 多孔質ダイヤモンド切刃を製造する
際、隣接するダイヤモンド粒の空隙率を決定することが
可能であるため、被加工物に対応させた多孔質ダイヤモ
ンド切刃の製造が可能となる。
際、隣接するダイヤモンド粒の空隙率を決定することが
可能であるため、被加工物に対応させた多孔質ダイヤモ
ンド切刃の製造が可能となる。
【図1】(a)(b)(c)(d)は、この発明の多孔
質ダイヤモンドの接合状態を示す原理図である。
質ダイヤモンドの接合状態を示す原理図である。
【図2】この発明の多孔質ダイヤモンド切刃とレジンボ
ンドを使用したダイヤモンドの割合を比較する原理図で
ある。
ンドを使用したダイヤモンドの割合を比較する原理図で
ある。
【図3】この発明の多孔質ダイヤモンドを切削工具に適
用した状態の斜視図である。
用した状態の斜視図である。
【図4】この発明の多孔質ダイヤモンドの接続する小接
点の接触角を表す原理図である。
点の接触角を表す原理図である。
【図5】従来の構成を示すダイヤモンド工具の構成を示
す原理図である。
す原理図である。
1 ダイヤモンド粒 2 粘性液 3 小接点 4 多孔質ダイヤモンド切刃 10 多孔質ダイヤモンド切刃 20 多孔質ダイヤモンド切刃 21 支持基板 22 多孔質ダイヤモンド砥石
Claims (3)
- 【請求項1】ダイヤモンド粒と、前記ダイヤモンド粒を
接合する接合部材と、前記接合部材で接合されたダイヤ
モンド粒を支持する支持基板とからなり、前記接合部材
は、隣接するダイヤモンド粒を小接点で接続して形成し
たことを特徴とする多孔質ダイヤモンド切刃の構造。 - 【請求項2】ダイヤモンド粒の周りに、周設手段により
活性ロウ層を設け、750度ないし950度の範囲で焼
結することで、前記ダイヤモンド粒間の結束力を付与す
ることを特徴とする多孔質ダイヤモンド切刃の製造方
法。 - 【請求項3】活性ロウ層を周設手段によりダイヤモンド
粒の周りに設け、750度ないし950度の範囲で一定
時間焼結作業を行い、多孔質ダイヤモンド切刃を製造す
る方法であって、 前記ダイヤモンド粒の粒度の大きさと、前記活性ロウ層
の被覆厚さからダイヤモンド粒間の空隙率を決定するこ
とを特徴とする多孔質ダイヤモンド切刃の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12099197A JP3151705B2 (ja) | 1997-05-12 | 1997-05-12 | 多孔質ダイヤモンド切刃の構造およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12099197A JP3151705B2 (ja) | 1997-05-12 | 1997-05-12 | 多孔質ダイヤモンド切刃の構造およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10309670A true JPH10309670A (ja) | 1998-11-24 |
| JP3151705B2 JP3151705B2 (ja) | 2001-04-03 |
Family
ID=14800083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12099197A Expired - Fee Related JP3151705B2 (ja) | 1997-05-12 | 1997-05-12 | 多孔質ダイヤモンド切刃の構造およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3151705B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002301665A (ja) * | 2001-04-02 | 2002-10-15 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 研削砥石及びその製造方法 |
| JP2005516881A (ja) * | 2002-02-05 | 2005-06-09 | エレメント シックス (プロプライエタリイ)リミテッド | ダイヤモンド電極 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6311231B2 (ja) | 2013-07-25 | 2018-04-18 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 |
-
1997
- 1997-05-12 JP JP12099197A patent/JP3151705B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002301665A (ja) * | 2001-04-02 | 2002-10-15 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 研削砥石及びその製造方法 |
| JP2005516881A (ja) * | 2002-02-05 | 2005-06-09 | エレメント シックス (プロプライエタリイ)リミテッド | ダイヤモンド電極 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3151705B2 (ja) | 2001-04-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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