JPH10312865A - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
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- JPH10312865A JPH10312865A JP9122042A JP12204297A JPH10312865A JP H10312865 A JPH10312865 A JP H10312865A JP 9122042 A JP9122042 A JP 9122042A JP 12204297 A JP12204297 A JP 12204297A JP H10312865 A JPH10312865 A JP H10312865A
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- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
に対する接続ターミナルの位置決めと整列の確実化を実
現して実装基板への実装作業性と生産性向上を図る。 【構成】 一端が板厚面を接続面とする表面実装用の接
続ターミナル11a で該ターミナルから直交方向に延びる
リード11c の他端側をコンタクト片11d とし、該リード
の根元近傍に接続ターミナルの逆方向に突出する絶縁体
固着部11b が形成されている複数の接続端子31と、該接
続端子31の上記絶縁体固着部11b に対応する固着穴12e
が整列して形成されている絶縁体32、とからなり、上記
絶縁体固着部11b の上記固着穴12e への圧入固着時に上
記接続ターミナル11a の上記接続面を整列させる接続端
子位置決め手段31a,32a を備えて構成する。
Description
の構成に係わり、特に実装基板に対する接続ターミナル
の位置決めと整列の確実化を実現して該実装基板への実
装作業性と生産性向上とを図ったコネクタに関する。
態を含めて説明する図であり、図6は従来のコネクタの
接続端子を説明する図、図7は従来のコネクタの絶縁体
を説明する図、図8は接続端子の絶縁体への固着方法を
説明する図、図9は問題点を説明する図である。
ックコネクタで該ジャックコネクタに対応する相手が回
路基板である場合を例として説明する。図5で、従来の
コネクタ1は実装基板21に表面実装されるものであ
り、該コネクタ1に回路基板22を矢印Aの如く挿入す
ることで上記実装基板21と該回路基板22の対応する
回路間が接続できるようになっている。
板21上にパターニング形成された電極21aに対応す
る接続ターミナル11aを備えた複数の接続端子11
と、該各接続端子11をその絶縁体固着部11bでの圧
入による固着で一列に整列して植設する絶縁体12とか
らなるものである。
記接続端子11をまた図7で上記絶縁体12をそれぞれ
説明する。すなわち接続端子を斜視状態で示した図6
で、金属板を通常のプレス打ち抜き技術で形成したこの
場合の平坦な接続端子11は、一端がプレス打ち抜き面
を実装面とする図5で説明した接続ターミナル11a
で、該接続ターミナルの他端からほぼ直交する方向に延
びたリード11cの端部には該接続ターミナルと逆方向
に所定長さ“a”で突出させたコンタクト片11dが先
端に該接続ターミナル側に凸のコンタクト11d′を備
えて形成され、更に上記リード11cの該コンタクト側
の側辺には所定長さ“b”で該コンタクト片側に突出す
る図5で説明した絶縁体固着部11bが形成されている
ものである。
絶縁体固着部11bの幅方向片側の側辺には該側辺から
僅かに突出するバルジ11b′が形成されている。一方
複数の該接続端子を整列して植設する絶縁体を説明する
図7で、(7−1)は側面図,(7−2)は矢印a〜
a′における平面図,(7−3)は矢印b〜b′におけ
る断面図,(7−4)は矢印c〜c′における断面図を
それぞれ示している。
“p”に植設する絶縁体12は、上記接続端子11の接
続ターミナル11aを除く領域がカバーできる大きさで
端子列方向に長いプロック状の端子植設部12-1と、前
記実装基板21に対する取付孔12fを備えて該端子植
設部の長手方向両端面の基板実装面12a側に延伸して
突出した取付片12-2とが、一体化成形されてなるもの
である。
子11の厚さを僅かに越える幅で後述する固着穴12e
を持つスリット孔12bが隔壁12cを介して上記ピッ
チ“p”に端子列方向に整列して形成されていると共
に、図5で説明した回路基板22がその幅方向両端辺を
ガイドとして上記基板実装面12aと平行に所要位置ま
で挿入し得る基板挿入穴12dが該スリット孔配置領域
を横断して形成されているものである。
孔領域を断面視した(7−4)に示す如く、上記接続端
子11をコンタクト側から圧入して所定位置に位置させ
たときの絶縁体固着部11bと対応する位置に、該絶縁
体固着部11bの当接位置までの圧入によるバルジ11
b′の壁面への食い込みで該絶縁体固着部11bひいて
は接続端子11が位置決めして固着し得る大きさの上記
固着穴12eが形成されている。
着穴12eで位置決めされた接続端子11の上記コンタ
クト領域が該基板挿入穴12dの内部に露出した状態で
位置するように、接続端子11のコンタクト側を開口と
して形成されている。
は、隔壁12cの領域を断面視した(7−3)に示すよ
うに上記基板挿入穴12dのみが形成された状態にな
る。そこで図8の(8−1)に示す如く、上記絶縁体1
2のスリット孔12bにコンタクト11d′を先頭とす
る接続端子11を矢印Bのように挿入し、該接続端子1
1の絶縁体固着部11bをその先端が当接する位置まで
該スリット孔12bの固着穴12eに圧入することで、
(8−2)に示すように該接続端子11を絶縁体12に
固着することができる。
したように幅方向片側辺のみにバルジ11b′が設けら
れており、圧入固着時では該絶縁体固着部11bのバル
ジ非形成辺が上記固着穴12eの幅方向側壁面と接した
状態となることから、絶縁体12に対する接続端子11
の固着と該絶縁体に対する位置決めとを同時に実現する
ことができる。
けている図示の段差12gは、該接続端子11における
接続ターミナル11aの実装基板に対する実装面11
a′と該絶縁体12の前述した基板実装面12aとを一
致させるために設けたものであるが、該段差12gへの
実装基板端辺の当接によって該実装基板21と絶縁体1
2との位置決めの容易化を実現することができる。
縁体12を上記段差12gで実装基板21に位置させた
後、該絶縁体12の前記取付孔12fと実装基板21の
該取付孔対応位置に設けられている取付孔21bとを通
るねじ等で両者を固定することで、上記接続端子11の
接続ターミナル11aと該実装基板21の電極21aと
を密着させることができる。
に優れ且つ該実装基板21と回路基板22間が容易に接
続し得る従来のコネクタ1を図5で示したように構成す
ることができる。
で、(9−1)は不都合が発生し易い接続端子形状を例
示したものであり、(9−2)と(9−3)は絶縁体に
固着したときの状態を説明する図である。
設ける上記バルジ11b″はそのサイズが該固着部11
bに対して小さいことから、2個の該バルジ11b′の
大きさを常時同等にすることに困難を伴うことが多く、
結果的に例えば図の(9−1)に示すように相互に大き
さの異なったバルジ11b″になったり、バルジとして
のサイズにばらつきが生ずることがある。
縁体固着部11bを図7で説明した絶縁体12の固着穴
12eに圧入すると、バルジ11b″としての絶縁体側
壁面への食い込み量が該絶縁体固着部の先端部と根元部
とで異なるため接続端子11が絶縁体12に対して傾い
て固着されることがあり、列方向で整列する接続端子1
1の接続ターミナル11a間の整列状態に、例えば基準
となる接続端子11に対して図の(9−2)や(9−
3)で示すようなばらつき“δ”が生ずる。
21aと複数の接続端子11の接続ターミナル11aの
間に間隙が生じて両者間の確実な接続の確保が難しくな
ることを意味する。
ネクタ1では、実装基板21へ実装する前に接続ターミ
ナル11aの整列状態を検査して位置がずれた上記接続
端子11′の接続ターミナル領域を修整する必要があ
り、結果的に工数がかかって生産性の向上を期待するこ
とができないと言う問題があった。
面を接続面とする表面実装用の接続ターミナルで、該接
続ターミナルから直交方向に延びるリードの他端側をコ
ンタクト片とし、該リードの根元近傍に該接続ターミナ
ルの逆方向に突出する絶縁体固着部が形成されている複
数の接続端子と、該接続端子の上記絶縁体固着部に対応
する固着穴が整列して形成されている絶縁体、とからな
り、上記絶縁体固着部を上記固着穴に圧入固着したとき
に上記接続面を同一面に位置させる接続端子位置決め手
段が備えられているコネクタによって解決される。
端子の絶縁体に対する傾き規制手段を設けると、図9で
説明した接続端子の絶縁体に対する傾きを抑制すること
ができる。
接続端子圧入方向に対して傾く斜面を設けると共に、接
続端子の該斜面と対応する領域に該斜面と同じ傾きを持
つ斜辺を設けてコネクタを構成している。
ときに該接続端子が上記斜面に沿って移動することか
ら、固着した状態では該接続端子の絶縁体に対する前記
傾きが補正されることを示している。
けるバルジの大きさにばらつきがあっても、接続端子固
着時の該接続端子の絶縁体に対する傾きを抑制すること
ができて実装前の上述した接続ターミナルの修整工数が
不要となって該修整工数削減による生産性向上が実現で
きるコネクタを得ることができる。
成例を説明する図であり、図2は本発明になるコネクタ
の接続端子を説明する図、図3は本発明になる絶縁体を
説明する図、図4は本発明になる接続端子の絶縁体への
固着方法を説明する図である。
発明を適用させる場合を例としているので、図5乃至図
7と同じ対象部材や部位には同一の記号を付すと共に、
重複する説明についてはそれを省略する。
接続端子31と、該各接続端子31を前記コネクタ1と
同様の圧入による固着で一列に整列して植設する絶縁体
32とからなるものである。
記接続端子31をまた図3で上記絶縁体32をそれぞれ
先に説明する。すなわち接続端子を図6同様に斜視状態
で示した図2で、接続端子31は図6で説明した前記接
続端子11と同じ形状で、リード11cの接続ターミナ
ル11a側の端部領域にのみ、一辺が絶縁体固着部11
bから離れる方向の斜辺31aに形成された先細状突起
31bを該絶縁体固着部側すなわちコンタクト11d′
側に突出させて追加形成したものである。
で、(3−1)は側面図,(3−2)は矢印a〜a′に
おける平面図,(3−3)は矢印b〜b′における断面
図,(3−4)は矢印c〜c′における断面図をそれぞ
れ示している。
したピッチ“p”に植設する絶縁体32は、図7で説明
した前記絶縁体12と同じ形状で、該絶縁体12のスリ
ット孔12bにおける固着穴12e近傍の上記接続端子
31における斜辺31aと対応する位置にのみ、上記斜
辺31aに対応する角度を持つ傾斜面32aを追加形成
したものである。
(3−3)に示すように基板挿入穴12dのみが現れた
状態となり、図7の(7−3)と同様になる。そこで図
4の(4−1)に示す如く、上記絶縁体32のスリット
孔12bにコンタクト11d′を先頭とする接続端子3
1を矢印Bのように挿入し、該接続端子31の絶縁体固
着部11bをその先端が当接するまでスリット孔12b
の固着穴12eに挿入すると、(4−2)に示すように
該接続端子31を絶縁体32に固着することができる。
部11bの上記固着穴12eに対する圧入で該接続端子
31が絶縁体32に固着されると同時に該接続端子31
の上記斜辺31aと該絶縁体32の上記傾斜面32aと
の当接による摺動で該接続端子31の絶縁体32に対す
る傾きが修整されるので、図9で説明した該接続端子3
1ひいては接続ターミナル11aの絶縁体32の基板実
装面12aに対する前記ばらつき“δ”を抑制すること
ができる。
対する実装作業性に優れ且つ該実装基板21と破線Dで
示した前記回路基板22間が容易に接続し得るコネクタ
3を、図1および主要部を抽出して拡大した円内図
(イ)で示したように構成することができる。
続端子31を圧入するときの該接続端子31の斜辺31
aと絶縁体32の傾斜面32aとの摺動で該接続端子自
体が絶縁体固着部11bの前記バルジ非形成辺側への移
動力を得るので、該バルジ非形成辺と絶縁体32の固着
穴壁面との密着で効果的な位置決めが実現できるメリッ
トがある。
する接続ターミナルの位置決めの確実化を実現して該実
装基板への実装作業性と生産性向上とを図ったコネクタ
を提供することができる。
クタである場合を例としているが、表面実装型であれば
如何なる端子列のコネクタにも本発明を適用させること
で同等の効果が得られることは明らかである。
図。
図。
を説明する図。
説明する図。
図。
Claims (2)
- 【請求項1】 一端が板厚面を接続面とする表面実装用
の接続ターミナルで、該接続ターミナルから直交方向に
延びるリードの他端側をコンタクト片とし、該リードの
根元近傍に該接続ターミナルの逆方向に突出する絶縁体
固着部が形成されている複数の接続端子と、 該接続端子の上記絶縁体固着部に対応する固着穴が整列
して形成されている絶縁体、とからなり、 上記絶縁体固着部を上記固着穴に圧入固着したときに上
記接続面を同一面に位置させる接続端子位置決め手段が
備えられていることを特徴とするコネクタ。 - 【請求項2】 請求項1記載の接続端子位置決め手段
が、 前記絶縁体固着部近傍に斜辺を備えて該絶縁体固着部側
に突出するように形成された先細状突起と、 前記絶縁体の上記接続端子固着位置直前の上記斜辺と対
応する位置に形成された傾斜面、 とからなることを特徴とするコネクタ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12204297A JP3718318B2 (ja) | 1997-05-13 | 1997-05-13 | コネクタ |
| US08/991,181 US5951335A (en) | 1996-12-17 | 1997-12-16 | Electrical contact element |
| US09/357,328 US6183283B1 (en) | 1996-12-17 | 1999-07-20 | Electrical contact element and circuit board connector using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12204297A JP3718318B2 (ja) | 1997-05-13 | 1997-05-13 | コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10312865A true JPH10312865A (ja) | 1998-11-24 |
| JP3718318B2 JP3718318B2 (ja) | 2005-11-24 |
Family
ID=14826175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12204297A Expired - Lifetime JP3718318B2 (ja) | 1996-12-17 | 1997-05-13 | コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3718318B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007123183A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Sony Corp | フレキシブル基板用コネクタ、基板接続構造、光送受信モジュール及び光送受信装置 |
| WO2010047225A1 (ja) * | 2008-10-24 | 2010-04-29 | 日本圧着端子製造株式会社 | コネクタ |
| JP2014010957A (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-20 | Hirose Electric Co Ltd | 半田濡れ性を制御したコンタクトを有するコネクタ、及び、コンタクトのメッキ処理方法 |
-
1997
- 1997-05-13 JP JP12204297A patent/JP3718318B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007123183A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Sony Corp | フレキシブル基板用コネクタ、基板接続構造、光送受信モジュール及び光送受信装置 |
| WO2010047225A1 (ja) * | 2008-10-24 | 2010-04-29 | 日本圧着端子製造株式会社 | コネクタ |
| JP2010102977A (ja) * | 2008-10-24 | 2010-05-06 | Jst Mfg Co Ltd | コネクタ |
| JP2014010957A (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-20 | Hirose Electric Co Ltd | 半田濡れ性を制御したコンタクトを有するコネクタ、及び、コンタクトのメッキ処理方法 |
| TWI569522B (zh) * | 2012-06-28 | 2017-02-01 | Hirose Electric Co Ltd | A connector having a contact for controlling the wettability of the solder, and a plating treatment method for the contact |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3718318B2 (ja) | 2005-11-24 |
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