JPH10314680A - 光電子式分類装置及び分類方法 - Google Patents
光電子式分類装置及び分類方法Info
- Publication number
- JPH10314680A JPH10314680A JP10123468A JP12346898A JPH10314680A JP H10314680 A JPH10314680 A JP H10314680A JP 10123468 A JP10123468 A JP 10123468A JP 12346898 A JP12346898 A JP 12346898A JP H10314680 A JPH10314680 A JP H10314680A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- classified
- sliding surface
- semiconductor material
- semiconductor
- radiation source
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
- B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
- B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
- B07C5/36—Sorting apparatus characterised by the means used for distribution
- B07C5/363—Sorting apparatus characterised by the means used for distribution by means of air
- B07C5/367—Sorting apparatus characterised by the means used for distribution by means of air using a plurality of separation means
- B07C5/368—Sorting apparatus characterised by the means used for distribution by means of air using a plurality of separation means actuated independently
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
- B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
- B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
- B07C5/04—Sorting according to size
- B07C5/10—Sorting according to size measured by light-responsive means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
- B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
- B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
- B07C5/36—Sorting apparatus characterised by the means used for distribution
- B07C5/363—Sorting apparatus characterised by the means used for distribution by means of air
- B07C5/367—Sorting apparatus characterised by the means used for distribution by means of air using a plurality of separation means
Landscapes
- Combined Means For Separation Of Solids (AREA)
- Sorting Of Articles (AREA)
- Silicon Compounds (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体材料、特にシリコンの分類に使用する装
置と方法で、金属原子による半導体材料の汚染の程度が
できるだけ低く、適当な正確性を持つ選別点を設定で
き、摩損ができるだけ小さく、目詰まりする穴がないも
のが提供する。 【解決手段】 半導体材料の光電子式分類装置におい
て、装置は、分離装置２とすべり面３を有し、すべり面
３の水平位置に対する角度は調整可能であり、分離装置
２とすべり面３の表面は、それぞれ分類される半導体材
料から成り、さらに、そのビーム経路４を分類される材
料が劣化する放射源５と、分類される材料の形状を少な
くとも一つの進路変更装置８を制御する制御装置７に伝
達するための形状認識装置６を有していることを特徴と
する光電子式分類装置。
置と方法で、金属原子による半導体材料の汚染の程度が
できるだけ低く、適当な正確性を持つ選別点を設定で
き、摩損ができるだけ小さく、目詰まりする穴がないも
のが提供する。 【解決手段】 半導体材料の光電子式分類装置におい
て、装置は、分離装置２とすべり面３を有し、すべり面
３の水平位置に対する角度は調整可能であり、分離装置
２とすべり面３の表面は、それぞれ分類される半導体材
料から成り、さらに、そのビーム経路４を分類される材
料が劣化する放射源５と、分類される材料の形状を少な
くとも一つの進路変更装置８を制御する制御装置７に伝
達するための形状認識装置６を有していることを特徴と
する光電子式分類装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体材料の光電
子式分類装置および方法に関する。
子式分類装置および方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、記憶素子やマイクロプロセッサ
などのような、太陽電池または電子構成要素の製造に
は、高純度の半導体材料が必要とされる。所与の方法で
採用したドーパントは、ほとんどの場合において、この
種類の材料が示すであろう唯一の不純物である。従っ
て、害のある不純物の濃度はできるだけ低く保つのが望
ましい。高いレベルの純度に製造された半導体材料でさ
え、希望の製品にするためのその後の処理中に再汚染さ
れるということがしばしば見られる。このため、元のレ
ベルの純度に回復させるために、何度も何度も複雑なク
リーニング段階を繰り返さなければならない。半導体材
料の結晶格子に組み込まれた異質の金属の原子は、電荷
の分布を妨害し、最終的な構成要素の性能を低減させた
り、破損につながる可能性がある。従って、特に金属の
不純物からの半導体材料の汚染は回避されるべきであ
る。これは、特に、電子業界で、断然一番頻繁に使用さ
れる半導体の材料であるシリコンに適用される。純度の
高いシリコンは、例えば、揮発性の高いシリコン化合物
の熱分解によって得ることができ、従って、例えば、ト
リクロロシランのような蒸留法を使って容易に浄化する
ことができる。この場合、シリコンは、典型的に直径７
０から３０ｍｍ、長さ５００から２５００ｍｍの多結晶
質のロッドの形で得られる。るつぼ引きの単結晶、スト
リップまたは薄片を製造するため、あるいは、多結晶の
太陽電池ベースの材料を製造するためには、大きいロッ
ドが使用される。これらの製品は高純度の溶融シリコン
から成るため、固体のシリコンをるつぼで融解する必要
がある。この操作をできるだけ有効にするため、例え
ば、上記の多結晶質のロッドのような大きい固体のシリ
コン片を、融解の前に粉砕しなければならない。粉砕に
は、ジョークラッシャやローリングクラッシャ、ハンマ
またはノミなどのような金属の粉砕工具を使用するた
め、一般的に半導体材料の表面が、融解の前に汚染され
てしまう。
などのような、太陽電池または電子構成要素の製造に
は、高純度の半導体材料が必要とされる。所与の方法で
採用したドーパントは、ほとんどの場合において、この
種類の材料が示すであろう唯一の不純物である。従っ
て、害のある不純物の濃度はできるだけ低く保つのが望
ましい。高いレベルの純度に製造された半導体材料でさ
え、希望の製品にするためのその後の処理中に再汚染さ
れるということがしばしば見られる。このため、元のレ
ベルの純度に回復させるために、何度も何度も複雑なク
リーニング段階を繰り返さなければならない。半導体材
料の結晶格子に組み込まれた異質の金属の原子は、電荷
の分布を妨害し、最終的な構成要素の性能を低減させた
り、破損につながる可能性がある。従って、特に金属の
不純物からの半導体材料の汚染は回避されるべきであ
る。これは、特に、電子業界で、断然一番頻繁に使用さ
れる半導体の材料であるシリコンに適用される。純度の
高いシリコンは、例えば、揮発性の高いシリコン化合物
の熱分解によって得ることができ、従って、例えば、ト
リクロロシランのような蒸留法を使って容易に浄化する
ことができる。この場合、シリコンは、典型的に直径７
０から３０ｍｍ、長さ５００から２５００ｍｍの多結晶
質のロッドの形で得られる。るつぼ引きの単結晶、スト
リップまたは薄片を製造するため、あるいは、多結晶の
太陽電池ベースの材料を製造するためには、大きいロッ
ドが使用される。これらの製品は高純度の溶融シリコン
から成るため、固体のシリコンをるつぼで融解する必要
がある。この操作をできるだけ有効にするため、例え
ば、上記の多結晶質のロッドのような大きい固体のシリ
コン片を、融解の前に粉砕しなければならない。粉砕に
は、ジョークラッシャやローリングクラッシャ、ハンマ
またはノミなどのような金属の粉砕工具を使用するた
め、一般的に半導体材料の表面が、融解の前に汚染され
てしまう。
【０００３】また、半導体材料のための通常の粉砕方法
がクラッシャやハンマのような機械的工具を使うため、
半導体材料は、さまざまな寸法の破片となる。プロセス
エンジニアリングの理由から、主にポリシリコンのよう
な多くの半導体材料は、融解作業のため、特定の寸法の
断片で提供されなければならない。いかなる不純物も、
半導体材料と共にるつぼの中に混入することは許されな
いので、例えば、フルイ装置などのような金属製の工具
から出る異種材料の原子から汚染されないように、粉砕
工程と分類工程の両方に対し、非常に詳細な要求を出さ
なければならない。このことから、従来の市販のフルイ
装置は、除外される。例えば、金属製の振動フルイでフ
ルイにかける場合、堅く、鋭い縁部のシリコン片によ
り、フルイの底がかなり摩損し、それにより、シリコン
表面が許容範囲を超える汚染を受け、複雑な浄化方法を
使用しなければならなくなる。従って、今日では、シリ
コン製の底を持つフルイが使用されている。しかし、シ
リコンで構成されている部分が破損すると、修理時の費
用が高い。さらに、フルイ法のもう一つの欠点は、シリ
コン片が不揃いな粒子形状のため、フルイが目詰まりし
てしまう危険性が高いという点である。
がクラッシャやハンマのような機械的工具を使うため、
半導体材料は、さまざまな寸法の破片となる。プロセス
エンジニアリングの理由から、主にポリシリコンのよう
な多くの半導体材料は、融解作業のため、特定の寸法の
断片で提供されなければならない。いかなる不純物も、
半導体材料と共にるつぼの中に混入することは許されな
いので、例えば、フルイ装置などのような金属製の工具
から出る異種材料の原子から汚染されないように、粉砕
工程と分類工程の両方に対し、非常に詳細な要求を出さ
なければならない。このことから、従来の市販のフルイ
装置は、除外される。例えば、金属製の振動フルイでフ
ルイにかける場合、堅く、鋭い縁部のシリコン片によ
り、フルイの底がかなり摩損し、それにより、シリコン
表面が許容範囲を超える汚染を受け、複雑な浄化方法を
使用しなければならなくなる。従って、今日では、シリ
コン製の底を持つフルイが使用されている。しかし、シ
リコンで構成されている部分が破損すると、修理時の費
用が高い。さらに、フルイ法のもう一つの欠点は、シリ
コン片が不揃いな粒子形状のため、フルイが目詰まりし
てしまう危険性が高いという点である。
【０００４】これらの理由から、例えば、流体式分類の
ような、フルイを使わない分類方法が研究された。必要
とされる切り捨ての点が、センチメートル範囲にあるた
め、気体による分類は除外される。何故なら、この目的
で必要とされる、高い気流速度が、フルイにかける鋭い
縁部を持つ材料と合わさって、設備をひどく摩損してし
まうからである。水の中で行なう流体式分類では、この
欠点は、限られた程度までしか現われないが、この場
合、シリコン片の不揃いな粒子形状により、選別点が非
常に不正確になる。例えば、葉形状のシリコン片など
は、たとえ、その幾何学的形状寸法が、より等級の低い
粒子のクラスに属しているということを意味していて
も、その降下率が低いために、良好な材料の中に残って
しまう。さらに、この湿潤分類法では、材料を連続的に
送り出すのが非常に困難である。
ような、フルイを使わない分類方法が研究された。必要
とされる切り捨ての点が、センチメートル範囲にあるた
め、気体による分類は除外される。何故なら、この目的
で必要とされる、高い気流速度が、フルイにかける鋭い
縁部を持つ材料と合わさって、設備をひどく摩損してし
まうからである。水の中で行なう流体式分類では、この
欠点は、限られた程度までしか現われないが、この場
合、シリコン片の不揃いな粒子形状により、選別点が非
常に不正確になる。例えば、葉形状のシリコン片など
は、たとえ、その幾何学的形状寸法が、より等級の低い
粒子のクラスに属しているということを意味していて
も、その降下率が低いために、良好な材料の中に残って
しまう。さらに、この湿潤分類法では、材料を連続的に
送り出すのが非常に困難である。
【０００５】従って、上記の分類法はすべて、フルイに
かける材料を汚染し、目詰まりを引き起こす傾向にある
か、選別点が十分な正確性を持たないため、かなりの欠
点を呈する。
かける材料を汚染し、目詰まりを引き起こす傾向にある
か、選別点が十分な正確性を持たないため、かなりの欠
点を呈する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、従来の技術の欠点を除去した装置と方法、特に、半
導体材料、特にシリコンの分類に使用する装置と方法
で、金属原子による半導体材料の汚染の程度ができるだ
け低く、適当な正確性を持つ選別点を設定でき、摩損が
できるだけ小さく、目詰まりする穴がないものを提供す
ることにある。
は、従来の技術の欠点を除去した装置と方法、特に、半
導体材料、特にシリコンの分類に使用する装置と方法
で、金属原子による半導体材料の汚染の程度ができるだ
け低く、適当な正確性を持つ選別点を設定でき、摩損が
できるだけ小さく、目詰まりする穴がないものを提供す
ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的は、本発明によ
り、驚くべく達成することができる。即ち、本発明は以
下に関する。 （１）半導体材料の光電子式分類装置において、装置
は、分離装置とすべり面を有し、すべり面の水平位置に
対する角度は調整可能であり、分離装置とすべり面の表
面は、それぞれ分類される半導体材料から成り、さら
に、そのビーム経路を分類される材料が落下する放射源
と、分類される材料の形状を、少なくとも一つの進路変
更装置を制御する制御装置に伝達するための形状認識装
置を有していることを特徴とする光電子式分類装置。 （２）半導体材料の光電子式分類法において、分類され
る材料は、その表面に分類される半導体材料を施してあ
る分離装置上で分離され、その表面に分類される半導体
材料を施してあるすべり面上を下方向にすべり、そのす
べり面の水平面に対する角度が、分類される材料の重心
ができるだけ低い位置にくるように調整可能で、このす
べり面を離れた後、整列状態で放射源のビーム経路を通
過し、形状認識装置が、予め設定した判定基準に従って
分類される材料の進路を変更する、少なくとも一つの進
路変更装置を制御する制御装置に、分類される材料の形
状を伝達することを特徴とする方法。
り、驚くべく達成することができる。即ち、本発明は以
下に関する。 （１）半導体材料の光電子式分類装置において、装置
は、分離装置とすべり面を有し、すべり面の水平位置に
対する角度は調整可能であり、分離装置とすべり面の表
面は、それぞれ分類される半導体材料から成り、さら
に、そのビーム経路を分類される材料が落下する放射源
と、分類される材料の形状を、少なくとも一つの進路変
更装置を制御する制御装置に伝達するための形状認識装
置を有していることを特徴とする光電子式分類装置。 （２）半導体材料の光電子式分類法において、分類され
る材料は、その表面に分類される半導体材料を施してあ
る分離装置上で分離され、その表面に分類される半導体
材料を施してあるすべり面上を下方向にすべり、そのす
べり面の水平面に対する角度が、分類される材料の重心
ができるだけ低い位置にくるように調整可能で、このす
べり面を離れた後、整列状態で放射源のビーム経路を通
過し、形状認識装置が、予め設定した判定基準に従って
分類される材料の進路を変更する、少なくとも一つの進
路変更装置を制御する制御装置に、分類される材料の形
状を伝達することを特徴とする方法。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の内容は、半導体材料の光
電子式分類装置に関するものであり、この装置は、分離
装置２とすべり面３を有し、そのすべり面３の水平位置
に対する角度は調整可能であり、分離装置２とすべり面
３の表面は、それぞれ分類される半導体材料から成り、
さらにそのビーム経路４を通って分類される材料が落ち
るように構成されている放射源５と、分類される材料の
形状を、少なくとも一つの進路変更装置８を制御する制
御装置７に伝達する形状認識装置６とを有する。
電子式分類装置に関するものであり、この装置は、分離
装置２とすべり面３を有し、そのすべり面３の水平位置
に対する角度は調整可能であり、分離装置２とすべり面
３の表面は、それぞれ分類される半導体材料から成り、
さらにそのビーム経路４を通って分類される材料が落ち
るように構成されている放射源５と、分類される材料の
形状を、少なくとも一つの進路変更装置８を制御する制
御装置７に伝達する形状認識装置６とを有する。
【０００９】この装置は、好ましくは、粒子寸法に従っ
て、シリコン、ゲルマニウムまたはヒ化ガリウムのよう
な、堅くてもろい半導体材料に使用する。これは、シリ
コンを分類するのに使用するのが好ましい。また、この
装置は、半導体材料を二つ以上の粒子寸法の断片に分け
るのにも使用することができる。
て、シリコン、ゲルマニウムまたはヒ化ガリウムのよう
な、堅くてもろい半導体材料に使用する。これは、シリ
コンを分類するのに使用するのが好ましい。また、この
装置は、半導体材料を二つ以上の粒子寸法の断片に分け
るのにも使用することができる。
【００１０】この装置は、分類される材料１をまず、分
離するための、そして好ましくは、同時に運搬するため
の装置、好ましくは振動コンベヤの上に載せるように設
計されている。この振動コンベヤは、好ましくは、半導
体材料の断片を分離するために振動を受け、それらをす
べり面３の方向に搬送する構成になっている。しかし、
材料をすでに分離して、コンベヤの上に置くことも可能
である。このすべり面３の角度は、水平面に対して調整
可能であり、断片が、好ましくは重力の作用を受けて、
下方向にすべるように、断片と表面の覆いとの間の摩擦
係数の関数として設定される。角度は、２０度から８０
度まで、好ましくは、３０度から７０度までの範囲内で
ある。分離および好ましくは搬送のためのこの装置２
と、すべり面３は、分類される半導体材料の表面が、分
類される半導体材料の表面を構成している材料以外と接
触しないように設計されている。これは、好ましくは、
分離および好ましくは搬送のための装置２とすべり面３
を、分類される材料と同じ半導体材料で覆うことによっ
て達成することができる。分類装置２とすべり面３は、
全体的に適当な半導体材料からできていてもよい。従っ
て、シリコンの場合は、シリコンで覆われているか、シ
リコンで構成されていてもよいということを意味する。
すべり面上では、材料片が、その重心ができるだけ低い
位置にくるように整列する。つまり、すべり面３を滑り
終った後の自由降下中に、その最も突出している表面
が、放射源５の方を向くことになる。すべり面３と進路
変更装置８との間の落下の高さは、５ｃｍから２０ｃ
ｍ、特に１０ｃｍであるのが好ましい。放射源５と形状
認識装置６は、この落下距離のほぼ中心に配置されてお
り、材料片は、放射源５と形状認識装置６との間を移動
する。材料片と放射源５との間の距離は、５０ｃｍから
１２０ｃｍ、特に７０ｃｍであるのが好ましく、材料片
と形状認識装置６との間の距離は、５ｃｍから１２ｃ
ｍ、特に６ｃｍであるのが好ましい。放射源５は、レー
ザまたは４００ｎｍから７００ｎｍの範囲内で可視光を
発するランプのような、電磁放射線源であるのが好まし
い。また、赤外範囲、紫外範囲またはＸ線範囲内の電磁
放射線を発することも可能である。形状認識装置６は、
高解像度センサであるのが好ましく、可視光、赤外線、
紫外線またはＸ線を検知するためのカメラでもよい。こ
のセンサは、受信したデータを評価する制御装置７に接
続されている。この制御装置７は、コンピュータである
のが好ましい。この制御装置７は、予め決定したプログ
ラムをつかって少なくとも一つの進路変更装置８を制御
する。この場合、制御装置７と形状認識装置６から成る
この認識システムは、特定の粒子寸法または粒子寸法の
範囲を検知することができる。おおまかな粒子寸法や粒
子寸法範囲を捕らえる進路変更装置８は、気体または液
体を排出できるノズルであるのが好ましく、気体は、空
気、あるいは、３から１０バール、特に好ましくは６バ
ールの、大気圧を上回る圧力で排出できる、窒素などの
ような、不活性ガスであるのが好ましい。液体の場合
は、好ましくは伝導率が０．１４ｕＳ、特に好ましくは
０．０８ｕＳを下回る高純度の水が、２から２０バール
の圧力で排出されるのが好ましい。特殊な実施形態にお
いては、大きすぎる材料片は、好ましくは１５００バー
ルから５０００バールの間、特に好ましくは３５００バ
ールの水の噴射を使って粉砕される。進路変更装置８
は、材料片が放射源５のビーム経路４を平行に落下する
ように、互いに隣合わせに配置され、好ましくは、３か
ら１５ｍｍ、特に好ましくは９ｍｍの間隔を空けて配置
された複数のノズルが上に配置されているか、あるい
は、それらから構成されているものでもよい。進路を変
更された、希望の粒子寸法または粒子寸法の範囲の材料
片は、分離装置９を介して、収集容器１０の中に収集さ
れ、進路を変更されなかった材料片は、収集容器１１の
中に収集されるのが好ましい。少なくとも内側は、収集
容器は分類される半導体材料から成る表面を有していて
もよく、また、容器がこの材料から構成されていてもよ
い。二つの分離した材料の流れは、後続の認識システム
と進路変更装置を使用することによってさらに細かい粒
子のクラスに分けることができる。このように、表面の
パラメータにしたがって、分類を行なうことが可能であ
る。さらに追加の分離装置９を設置することにより、材
料を複数の粒子クラスに分離することができ、その場
合、落下経路が、異なった強度の進路変更効果、好まし
くは、異なった強さの空気噴射によって分けられる。こ
の分離装置９は、表面上に分類される半導体材料が施さ
れているか、その材料から成るものが好ましい。
離するための、そして好ましくは、同時に運搬するため
の装置、好ましくは振動コンベヤの上に載せるように設
計されている。この振動コンベヤは、好ましくは、半導
体材料の断片を分離するために振動を受け、それらをす
べり面３の方向に搬送する構成になっている。しかし、
材料をすでに分離して、コンベヤの上に置くことも可能
である。このすべり面３の角度は、水平面に対して調整
可能であり、断片が、好ましくは重力の作用を受けて、
下方向にすべるように、断片と表面の覆いとの間の摩擦
係数の関数として設定される。角度は、２０度から８０
度まで、好ましくは、３０度から７０度までの範囲内で
ある。分離および好ましくは搬送のためのこの装置２
と、すべり面３は、分類される半導体材料の表面が、分
類される半導体材料の表面を構成している材料以外と接
触しないように設計されている。これは、好ましくは、
分離および好ましくは搬送のための装置２とすべり面３
を、分類される材料と同じ半導体材料で覆うことによっ
て達成することができる。分類装置２とすべり面３は、
全体的に適当な半導体材料からできていてもよい。従っ
て、シリコンの場合は、シリコンで覆われているか、シ
リコンで構成されていてもよいということを意味する。
すべり面上では、材料片が、その重心ができるだけ低い
位置にくるように整列する。つまり、すべり面３を滑り
終った後の自由降下中に、その最も突出している表面
が、放射源５の方を向くことになる。すべり面３と進路
変更装置８との間の落下の高さは、５ｃｍから２０ｃ
ｍ、特に１０ｃｍであるのが好ましい。放射源５と形状
認識装置６は、この落下距離のほぼ中心に配置されてお
り、材料片は、放射源５と形状認識装置６との間を移動
する。材料片と放射源５との間の距離は、５０ｃｍから
１２０ｃｍ、特に７０ｃｍであるのが好ましく、材料片
と形状認識装置６との間の距離は、５ｃｍから１２ｃ
ｍ、特に６ｃｍであるのが好ましい。放射源５は、レー
ザまたは４００ｎｍから７００ｎｍの範囲内で可視光を
発するランプのような、電磁放射線源であるのが好まし
い。また、赤外範囲、紫外範囲またはＸ線範囲内の電磁
放射線を発することも可能である。形状認識装置６は、
高解像度センサであるのが好ましく、可視光、赤外線、
紫外線またはＸ線を検知するためのカメラでもよい。こ
のセンサは、受信したデータを評価する制御装置７に接
続されている。この制御装置７は、コンピュータである
のが好ましい。この制御装置７は、予め決定したプログ
ラムをつかって少なくとも一つの進路変更装置８を制御
する。この場合、制御装置７と形状認識装置６から成る
この認識システムは、特定の粒子寸法または粒子寸法の
範囲を検知することができる。おおまかな粒子寸法や粒
子寸法範囲を捕らえる進路変更装置８は、気体または液
体を排出できるノズルであるのが好ましく、気体は、空
気、あるいは、３から１０バール、特に好ましくは６バ
ールの、大気圧を上回る圧力で排出できる、窒素などの
ような、不活性ガスであるのが好ましい。液体の場合
は、好ましくは伝導率が０．１４ｕＳ、特に好ましくは
０．０８ｕＳを下回る高純度の水が、２から２０バール
の圧力で排出されるのが好ましい。特殊な実施形態にお
いては、大きすぎる材料片は、好ましくは１５００バー
ルから５０００バールの間、特に好ましくは３５００バ
ールの水の噴射を使って粉砕される。進路変更装置８
は、材料片が放射源５のビーム経路４を平行に落下する
ように、互いに隣合わせに配置され、好ましくは、３か
ら１５ｍｍ、特に好ましくは９ｍｍの間隔を空けて配置
された複数のノズルが上に配置されているか、あるい
は、それらから構成されているものでもよい。進路を変
更された、希望の粒子寸法または粒子寸法の範囲の材料
片は、分離装置９を介して、収集容器１０の中に収集さ
れ、進路を変更されなかった材料片は、収集容器１１の
中に収集されるのが好ましい。少なくとも内側は、収集
容器は分類される半導体材料から成る表面を有していて
もよく、また、容器がこの材料から構成されていてもよ
い。二つの分離した材料の流れは、後続の認識システム
と進路変更装置を使用することによってさらに細かい粒
子のクラスに分けることができる。このように、表面の
パラメータにしたがって、分類を行なうことが可能であ
る。さらに追加の分離装置９を設置することにより、材
料を複数の粒子クラスに分離することができ、その場
合、落下経路が、異なった強度の進路変更効果、好まし
くは、異なった強さの空気噴射によって分けられる。こ
の分離装置９は、表面上に分類される半導体材料が施さ
れているか、その材料から成るものが好ましい。
【００１１】本発明のもう一つの内容は、本発明に従っ
た光電子式分類のための装置による、半導体材料の光電
子式分類法に関するものであり、分類される材料は、表
面に分類される半導体材料が施されている分離装置２上
で分離され、表面に分類される半導体材料が施されてい
るすべり面３上をすべり落ち、すべり面の水平面に対す
る角度は分類される材料の重心ができるだけ低い位置に
くるように調整可能となっており、このすべり面を離れ
た後、整列状態で、放射源５のビーム経路４を通過し、
形状認識装置６が、予め設定した判定基準に従って分類
される材料の進路を変更するための、少なくとも一つの
進路変更装置８を制御する制御装置７に、分類される材
料の形状を伝達する。
た光電子式分類のための装置による、半導体材料の光電
子式分類法に関するものであり、分類される材料は、表
面に分類される半導体材料が施されている分離装置２上
で分離され、表面に分類される半導体材料が施されてい
るすべり面３上をすべり落ち、すべり面の水平面に対す
る角度は分類される材料の重心ができるだけ低い位置に
くるように調整可能となっており、このすべり面を離れ
た後、整列状態で、放射源５のビーム経路４を通過し、
形状認識装置６が、予め設定した判定基準に従って分類
される材料の進路を変更するための、少なくとも一つの
進路変更装置８を制御する制御装置７に、分類される材
料の形状を伝達する。
【００１２】本発明による好ましい方法においては、粉
砕された材料１、この場合は、半導体材料は、分離装置
２ですべり面３に向って搬送され、その角度は、分類さ
れる半導体材料と表面の被覆との間の摩擦係数の関数と
して、分類される半導体材料が好ましくは重力を受けて
下方向にすべるように調整されている。この工程におい
て、不揃いの形状を有する半導体材料は、その重心が、
できるだけ低い位置にくるように、すなわち、その最も
突出が大きい表面がすべり面３に面するように並ぶ。こ
のように並んだ粉砕された材料は、すべり面を離れた
後、放射源５と形状認識装置６から成る認識システムを
通過して移動し、放射源５のビーム経路を４を通過し、
好ましくは光解像度が０．１ｍｍから２０ｍｍ、特に好
ましくは０．５ｍｍから１０ｍｍの形状認識装置６によ
って検知され、得られたデータは、制御装置７によって
評価される。分類される半導体材料は、０．０５秒から
１秒、特に好ましくは０．１秒から０．２秒の間の落下
時間の間、認識システムを通過して移動する。分類され
る半導体材料の測定した長さ方向の範囲または突出した
表面の、設定した分離判定基準に関する歪みにより、少
なくとも一つの進路変更装置８が起動され、その装置
は、例えば、小さすぎる半導体材料片すべてを、例えば
空気噴射を使って分け、従って、それらをその元の落下
経路から偏向させる。分離装置９は、二つの断片に分離
し、それらは別の収集容器１０と１１に収集される。
砕された材料１、この場合は、半導体材料は、分離装置
２ですべり面３に向って搬送され、その角度は、分類さ
れる半導体材料と表面の被覆との間の摩擦係数の関数と
して、分類される半導体材料が好ましくは重力を受けて
下方向にすべるように調整されている。この工程におい
て、不揃いの形状を有する半導体材料は、その重心が、
できるだけ低い位置にくるように、すなわち、その最も
突出が大きい表面がすべり面３に面するように並ぶ。こ
のように並んだ粉砕された材料は、すべり面を離れた
後、放射源５と形状認識装置６から成る認識システムを
通過して移動し、放射源５のビーム経路を４を通過し、
好ましくは光解像度が０．１ｍｍから２０ｍｍ、特に好
ましくは０．５ｍｍから１０ｍｍの形状認識装置６によ
って検知され、得られたデータは、制御装置７によって
評価される。分類される半導体材料は、０．０５秒から
１秒、特に好ましくは０．１秒から０．２秒の間の落下
時間の間、認識システムを通過して移動する。分類され
る半導体材料の測定した長さ方向の範囲または突出した
表面の、設定した分離判定基準に関する歪みにより、少
なくとも一つの進路変更装置８が起動され、その装置
は、例えば、小さすぎる半導体材料片すべてを、例えば
空気噴射を使って分け、従って、それらをその元の落下
経路から偏向させる。分離装置９は、二つの断片に分離
し、それらは別の収集容器１０と１１に収集される。
【００１３】本発明による方法は、本発明による装置と
組み合わせると、分類が汚染することなしに行なわれ、
好ましくは、１５ｍｍから１５０ｍｍまでの範囲が、連
続的に変化する方法により分類される。しかし、例え
ば、１０から２０ｍｍまでの範囲のものが獲得されるよ
うに設定したり、あるいは、ある一定の粒子寸法の特定
のパーセンテージのものが別の特定の粒子寸法のパーセ
ンテージのものと混合されて獲得されるように設定する
こともできる。このように、例えば、単結晶を引き出す
るつぼを充填するために特定の粒子寸法の分配を必要と
する購入者が希望するように、正確に調整可能な充填装
入量を設定することができる。
組み合わせると、分類が汚染することなしに行なわれ、
好ましくは、１５ｍｍから１５０ｍｍまでの範囲が、連
続的に変化する方法により分類される。しかし、例え
ば、１０から２０ｍｍまでの範囲のものが獲得されるよ
うに設定したり、あるいは、ある一定の粒子寸法の特定
のパーセンテージのものが別の特定の粒子寸法のパーセ
ンテージのものと混合されて獲得されるように設定する
こともできる。このように、例えば、単結晶を引き出す
るつぼを充填するために特定の粒子寸法の分配を必要と
する購入者が希望するように、正確に調整可能な充填装
入量を設定することができる。
【００１４】（実施例）光電子式分類用の本発明にした
がった装置の好ましい実施形態は、例えば、５００ｍｍ
の操作幅と、０．５ｍｍの光解像度と、８ｍｍの間隔を
空けて配置されたノズルの列を有しており、３０ｍｍの
粒子分離寸法と、明確な選別点をもって、大量の異なっ
たサイズのポリシリコンの断片から１ｔ／ｈの体積流量
を等級分けする。
がった装置の好ましい実施形態は、例えば、５００ｍｍ
の操作幅と、０．５ｍｍの光解像度と、８ｍｍの間隔を
空けて配置されたノズルの列を有しており、３０ｍｍの
粒子分離寸法と、明確な選別点をもって、大量の異なっ
たサイズのポリシリコンの断片から１ｔ／ｈの体積流量
を等級分けする。
【００１５】以下に、本発明の好ましい実施態様を列記
する。 （１）半導体材料の光電子式分類装置において、装置
は、分離装置２とすべり面３を有し、すべり面３の水平
位置に対する角度は調整可能であり、分離装置２とすべ
り面３の表面は、それぞれ分類される半導体材料から成
り、さらに、そのビーム経路４を分類される材料が落下
する放射源５と、分類される材料の形状を、少なくとも
一つの進路変更装置８を制御する制御装置７に伝達する
ための形状認識装置６を有していることを特徴とする光
電子式分類装置。 （２）すべり面３の角度が２０度から８０度の範囲内に
あることを特徴とする上記（１）に記載の装置。 （３）分離装置２とすべり面３の表面がシリコンからな
ることを特徴とする上記（１）または（２）に記載の装
置。 （４）半導体材料の光電子式分類法において、分類され
る材料は、その表面に分類される半導体材料を施してあ
る分離装置２上で分離され、その表面に分類される半導
体材料を施してあるすべり面３上を下方向にすべり、そ
のすべり面の水平面に対する角度が、分類される材料の
重心ができるだけ低い位置にくるように調整可能で、こ
のすべり面を離れた後、整列状態で放射源５のビーム経
路４を通過し、形状認識装置６が、予め設定した判定基
準に従って分類される材料の進路を変更する、少なくと
も一つの進路変更装置８を制御する制御装置７に、分類
される材料の形状を伝達することを特徴とする方法。 （５）すべり面の角度が２０度から８０度の範囲内に設
定されていることを特徴とする上記（４）に記載の半導
体材料の光電子式分類法。 （６）分類される半導体材料がシリコンであることを特
徴とする上記（４）または（５）に記載の半導体材料の
光電子式分類法。 （７）大きすぎる半導体材料が、水噴射を使ってさらに
粉砕されることを特徴とする上記（４）乃至（６）の何
れか一項に記載の半導体材料の光電子式分類法。
する。 （１）半導体材料の光電子式分類装置において、装置
は、分離装置２とすべり面３を有し、すべり面３の水平
位置に対する角度は調整可能であり、分離装置２とすべ
り面３の表面は、それぞれ分類される半導体材料から成
り、さらに、そのビーム経路４を分類される材料が落下
する放射源５と、分類される材料の形状を、少なくとも
一つの進路変更装置８を制御する制御装置７に伝達する
ための形状認識装置６を有していることを特徴とする光
電子式分類装置。 （２）すべり面３の角度が２０度から８０度の範囲内に
あることを特徴とする上記（１）に記載の装置。 （３）分離装置２とすべり面３の表面がシリコンからな
ることを特徴とする上記（１）または（２）に記載の装
置。 （４）半導体材料の光電子式分類法において、分類され
る材料は、その表面に分類される半導体材料を施してあ
る分離装置２上で分離され、その表面に分類される半導
体材料を施してあるすべり面３上を下方向にすべり、そ
のすべり面の水平面に対する角度が、分類される材料の
重心ができるだけ低い位置にくるように調整可能で、こ
のすべり面を離れた後、整列状態で放射源５のビーム経
路４を通過し、形状認識装置６が、予め設定した判定基
準に従って分類される材料の進路を変更する、少なくと
も一つの進路変更装置８を制御する制御装置７に、分類
される材料の形状を伝達することを特徴とする方法。 （５）すべり面の角度が２０度から８０度の範囲内に設
定されていることを特徴とする上記（４）に記載の半導
体材料の光電子式分類法。 （６）分類される半導体材料がシリコンであることを特
徴とする上記（４）または（５）に記載の半導体材料の
光電子式分類法。 （７）大きすぎる半導体材料が、水噴射を使ってさらに
粉砕されることを特徴とする上記（４）乃至（６）の何
れか一項に記載の半導体材料の光電子式分類法。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
従来の技術の欠点を除去した装置と方法、特に、半導体
材料、特にシリコンの分類に使用する装置と方法で、金
属原子による半導体材料の汚染の程度ができるだけ低
く、適当な正確性を持つ選別点を設定でき、摩損ができ
るだけ小さく、目詰まりする穴がないものが提供され
る。
従来の技術の欠点を除去した装置と方法、特に、半導体
材料、特にシリコンの分類に使用する装置と方法で、金
属原子による半導体材料の汚染の程度ができるだけ低
く、適当な正確性を持つ選別点を設定でき、摩損ができ
るだけ小さく、目詰まりする穴がないものが提供され
る。
【図１】本発明に従った装置を表した図。
２ 分離装置 ３ すべり面 ４ ビーム経路 ５ 放射源 ６ 形状認識装置 ７ 制御装置 ８ 進路変更装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 フランツ・ケプル ドイツ連邦共和国 エルバッハ，シュピー ルベルク 40 (72)発明者 ディルク・フロットマン ドイツ連邦共和国 アルテティング，カー ル−オルフ−シュトラーセ 19
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体材料の光電子式分類装置におい
て、装置は、分離装置２とすべり面３を有し、すべり面
３の水平位置に対する角度は調整可能であり、分離装置
２とすべり面３の表面は、それぞれ分類される半導体材
料から成り、さらに、そのビーム経路４を分類される材
料が落下する放射源５と、分類される材料の形状を、少
なくとも一つの進路変更装置８を制御する制御装置７に
伝達するための形状認識装置６を有していることを特徴
とする光電子式分類装置。 - 【請求項２】 半導体材料の光電子式分類法において、
分類される材料は、その表面に分類される半導体材料を
施してある分離装置２上で分離され、その表面に分類さ
れる半導体材料を施してあるすべり面３上を下方向にす
べり、そのすべり面の水平面に対する角度が、分類され
る材料の重心ができるだけ低い位置にくるように調整可
能で、このすべり面を離れた後、整列状態で放射源５の
ビーム経路４を通過し、形状認識装置６が、予め設定し
た判定基準に従って分類される材料の進路を変更する、
少なくとも一つの進路変更装置８を制御する制御装置７
に、分類される材料の形状を伝達することを特徴とする
方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE197-19-698-5 | 1997-05-09 | ||
| DE19719698A DE19719698A1 (de) | 1997-05-09 | 1997-05-09 | Optoelektronische Klassiervorrichtung |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10314680A true JPH10314680A (ja) | 1998-12-02 |
Family
ID=7829145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10123468A Pending JPH10314680A (ja) | 1997-05-09 | 1998-05-06 | 光電子式分類装置及び分類方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6040544A (ja) |
| EP (1) | EP0876851B1 (ja) |
| JP (1) | JPH10314680A (ja) |
| KR (1) | KR100293799B1 (ja) |
| CN (1) | CN1198966A (ja) |
| DE (2) | DE19719698A1 (ja) |
| TW (1) | TW397713B (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100480319B1 (ko) * | 2002-05-14 | 2005-04-06 | 한잠기계(주) | 미립 색채 선별 장치(米粒 色彩 選別 裝置) |
| WO2007034925A1 (ja) * | 2005-09-26 | 2007-03-29 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 粒子分級装置およびその装置により分級された粒子を含有する接着剤 |
| JP2009532319A (ja) * | 2006-04-06 | 2009-09-10 | ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフト | 多結晶シリコンの破片を柔軟に分級するための装置および方法 |
| JP2018515335A (ja) * | 2015-05-26 | 2018-06-14 | ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフトＷａｃｋｅｒ Ｃｈｅｍｉｅ ＡＧ | チャンクポリシリコンまたは粒状ポリシリコンの製品流を搬送するための装置 |
| JP2025505498A (ja) * | 2022-10-24 | 2025-02-28 | ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフト | シリコンチャンクを選別するための方法 |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SE513476C2 (sv) * | 1998-01-09 | 2000-09-18 | Svante Bjoerk Ab | Anordning och förfarande för sortering av granulat |
| DE19839024A1 (de) * | 1998-08-27 | 2000-03-09 | Wacker Chemie Gmbh | Windsichten für Polysilicium |
| DE19840200A1 (de) * | 1998-09-03 | 2000-03-09 | Wacker Chemie Gmbh | Klassiervorrichtung |
| DE19914998A1 (de) * | 1999-04-01 | 2000-10-12 | Wacker Chemie Gmbh | Schwingförderer und Verfahren zur Förderung von Siliciumbruch |
| DE10123304A1 (de) * | 2001-05-14 | 2002-12-05 | Trienekens Ag | Vorrichtung und Verfahren zur Sortierung eines Abfallgemisches |
| US8021483B2 (en) * | 2002-02-20 | 2011-09-20 | Hemlock Semiconductor Corporation | Flowable chips and methods for the preparation and use of same, and apparatus for use in the methods |
| EP1553214B1 (en) * | 2002-02-20 | 2011-11-23 | Hemlock Semiconductor Corporation | Flowable chips and methods for using them |
| BRPI0413405A (pt) * | 2003-08-25 | 2006-10-17 | Lighthouse One Pty Ltd Como Fi | aparelho e métodos de classificação |
| ES2393954T3 (es) * | 2005-05-17 | 2013-01-02 | Visys Nv | Tolva para aparato de clasificación y aparato de clasificación provisto de tal tolva |
| DE102005026419B4 (de) * | 2005-06-08 | 2011-01-05 | Mühlbauer Ag | Verfahren und Vorrichtung zur geometrischen Vermessung flacher Körper |
| DE102006016323A1 (de) * | 2006-04-06 | 2007-10-11 | Wacker Chemie Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Zerkleinern und Sortieren von Polysilicium |
| US8620059B2 (en) * | 2007-12-13 | 2013-12-31 | Fpinnovations | Characterizing wood furnish by edge pixelated imaging |
| WO2011064795A2 (en) * | 2009-11-24 | 2011-06-03 | Goda Venkata Ramana | Device for sorting contaminants from minerals, and method thereof |
| DE102010039752A1 (de) * | 2010-08-25 | 2012-03-01 | Wacker Chemie Ag | Polykristallines Silicium und Verfahren zu dessen Herstellung |
| CN102553830B (zh) * | 2011-12-16 | 2014-12-03 | 东南大学 | 一种激光扫描分拣机 |
| DE102013218003A1 (de) * | 2013-09-09 | 2015-03-12 | Wacker Chemie Ag | Klassieren von Polysilicium |
| BR102017026974A2 (pt) * | 2017-12-14 | 2019-06-25 | Gabriel Gelli Checchinato | Mecanismo de enchimento autônomo de recipientes com tamanhos variados |
| CN109029252B (zh) * | 2018-06-20 | 2020-12-01 | Oppo广东移动通信有限公司 | 物体检测方法、装置、存储介质及电子设备 |
| JP7274836B2 (ja) * | 2018-09-03 | 2023-05-17 | Ｊｘ金属株式会社 | 電子・電気機器部品屑の処理方法 |
| RU2751604C1 (ru) * | 2020-09-23 | 2021-07-15 | Федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Федеральный научный агроинженерный центр ВИМ" (ФГБНУ ФНАЦ ВИМ) | Способ автоматического управления процессом сортирования клубней картофеля, корней и плодов овощей |
| CN114160441B (zh) * | 2021-12-08 | 2023-12-26 | 中环艾能(高邮)能源科技有限公司 | 一种太阳能多晶硅片检测系统 |
| CN114458886B (zh) * | 2022-01-25 | 2023-08-01 | 江苏经贸职业技术学院 | 一种商贸流通用智能分拣设备 |
| DE102023102854B3 (de) | 2023-02-06 | 2024-05-02 | Alztec GmbH | Vorrichtung und Verfahren zur flexiblen Klassierung von poly- und/oder monokristallinem Silizium |
| DE102023113154A1 (de) * | 2023-05-17 | 2024-11-21 | Alztec GmbH | Vorrichtung und Verfahren zur Erkennung von Fremdkörpern in einem Materialstrom aus poly- und/oder monokristallinem Silizium |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4143770A (en) * | 1976-06-23 | 1979-03-13 | Hoffmann-La Roche Inc. | Method and apparatus for color recognition and defect detection of objects such as capsules |
| GB2142426B (en) * | 1983-06-30 | 1986-09-17 | Gunsons Sortex Ltd | Sorting machine and method |
| GB2151018B (en) * | 1983-12-06 | 1987-07-22 | Gunsons Sortex Ltd | Sorting machine and method |
| US4624367A (en) * | 1984-04-20 | 1986-11-25 | Shafer John L | Method and apparatus for determining conformity of a predetermined shape related characteristics of an object or stream of objects by shape analysis |
| SE8803116L (sv) * | 1988-09-06 | 1990-03-07 | Agec Ab | Metod och anordning foer storlekssortering av foeremaal |
| US5165548A (en) * | 1990-04-23 | 1992-11-24 | Hemlock Semiconductor Corporation | Rotary silicon screen |
| DE4113093C2 (de) * | 1990-04-23 | 1998-08-27 | Hemlock Semiconductor Corp | Vorrichtung und Verfahren zum größenmäßigen Separieren von für Halbleiteranwendungen geeigneten Siliciumstücken |
| JPH0473932A (ja) * | 1990-07-16 | 1992-03-09 | Fujitsu Ltd | 半導体製造装置 |
| US5260576A (en) * | 1990-10-29 | 1993-11-09 | National Recovery Technologies, Inc. | Method and apparatus for the separation of materials using penetrating electromagnetic radiation |
| DE4321261A1 (de) * | 1992-06-29 | 1994-02-24 | Strebel Engineering Kleindoett | Vorrichtung zum Prüfen von Formteilen |
-
1997
- 1997-05-09 DE DE19719698A patent/DE19719698A1/de not_active Withdrawn
-
1998
- 1998-04-29 CN CN98101805A patent/CN1198966A/zh active Pending
- 1998-05-06 TW TW087106962A patent/TW397713B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-05-06 JP JP10123468A patent/JPH10314680A/ja active Pending
- 1998-05-06 KR KR1019980016149A patent/KR100293799B1/ko not_active Expired - Lifetime
- 1998-05-07 DE DE59802292T patent/DE59802292D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-05-07 EP EP98108295A patent/EP0876851B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-05-08 US US09/075,033 patent/US6040544A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100480319B1 (ko) * | 2002-05-14 | 2005-04-06 | 한잠기계(주) | 미립 색채 선별 장치(米粒 色彩 選別 裝置) |
| WO2007034925A1 (ja) * | 2005-09-26 | 2007-03-29 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 粒子分級装置およびその装置により分級された粒子を含有する接着剤 |
| JP2007083213A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 粒子分級装置およびその装置により分級された粒子を含有する接着剤 |
| US8047381B2 (en) | 2005-09-26 | 2011-11-01 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Grain classifying device and adhesive containing grains classified by the device |
| US8061527B2 (en) | 2005-09-26 | 2011-11-22 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Grain classifying device and adhesive containing grains classified by the device |
| JP2009532319A (ja) * | 2006-04-06 | 2009-09-10 | ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフト | 多結晶シリコンの破片を柔軟に分級するための装置および方法 |
| US10478860B2 (en) | 2006-04-06 | 2019-11-19 | Wacker Chemie Ag | Device and method for the flexible classification of polycrystalline silicon fragments |
| JP2018515335A (ja) * | 2015-05-26 | 2018-06-14 | ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフトＷａｃｋｅｒ Ｃｈｅｍｉｅ ＡＧ | チャンクポリシリコンまたは粒状ポリシリコンの製品流を搬送するための装置 |
| JP2025505498A (ja) * | 2022-10-24 | 2025-02-28 | ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフト | シリコンチャンクを選別するための方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE59802292D1 (de) | 2002-01-17 |
| KR19980086789A (ko) | 1998-12-05 |
| DE19719698A1 (de) | 1998-11-12 |
| US6040544A (en) | 2000-03-21 |
| EP0876851B1 (de) | 2001-12-05 |
| CN1198966A (zh) | 1998-11-18 |
| TW397713B (en) | 2000-07-11 |
| KR100293799B1 (ko) | 2001-09-17 |
| EP0876851A1 (de) | 1998-11-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH10314680A (ja) | 光電子式分類装置及び分類方法 | |
| US6265683B1 (en) | Semiconductor material classification device | |
| NL194561C (nl) | Werkwijze en inrichting voor het scheiden van diamant uit bijbehorend gangmateriaal in een diamanthoudend materiaal. | |
| CN107771105B (zh) | 用于多晶硅的机械分类的筛选设备的筛板 | |
| TWI522502B (zh) | 多晶矽 | |
| US6260712B1 (en) | Air separation of polysilicon | |
| CN101415503A (zh) | 用于将多晶硅碎片灵活分级的装置和方法 | |
| KR20110098836A (ko) | Ｘ선 분급에 의하여 탄산칼슘 함유 암석으로부터 광물 불순물을 분리하는 방법 | |
| TWI577459B (zh) | 將多晶矽分級 | |
| US4773189A (en) | Separation system for polymeric blast media | |
| CA2831677C (en) | Packaging of polycrystalline silicon | |
| US4827678A (en) | Separation system for polymeric blast media | |
| US4857173A (en) | Particle classifier and method | |
| AU2019305683B2 (en) | Sizing and separating granular particles | |
| KR102330224B1 (ko) | 폴리실리콘용 분리 장치 | |
| KR20070059067A (ko) | 분류 및 검사 장치용 슈트 | |
| US4304661A (en) | Machines for concentrating ore | |
| EP1620238B1 (en) | Method for cleaning sic particles | |
| EP0497497B1 (en) | Low-contaminate work surface for processing semiconductor grade silicon | |
| US12551930B2 (en) | Method and device for sorting silicon fragments | |
| US20240261821A1 (en) | Apparatus and method for flexible classification of polyand/ or monocrystalline silicon | |
| WO2000056472A1 (en) | Device for aerodynamically separating particles | |
| JP2002326058A (ja) | ボトル状プラスチックの選別装置および選別方法 | |
| US11904361B2 (en) | Screen plate for a separating device for classifying bulk material |