JPH10314972A - Laser beam machine - Google Patents
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- JPH10314972A JPH10314972A JP9129418A JP12941897A JPH10314972A JP H10314972 A JPH10314972 A JP H10314972A JP 9129418 A JP9129418 A JP 9129418A JP 12941897 A JP12941897 A JP 12941897A JP H10314972 A JPH10314972 A JP H10314972A
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Landscapes
- Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はレーザ加工装置に関
し、特に穴あけ加工を主目的とし、その加工速度を向上
させることができるように改良されたレーザ加工装置に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing apparatus, and more particularly to a laser processing apparatus mainly intended for drilling and improved so that the processing speed can be improved.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子機器の小形化の要求に伴い、これに
使用されるプリント配線基板の高密度実装化が進展して
いる。すなわち、プリント配線基板は、従来の単純両面
基板から、多層構造のプリント配線基板に急速に移行し
ている。単純両面基板では、表面と裏面間の導通をとる
ために微細なドリルで貫通孔（スルーホールあるいはバ
イアホール）を形成する。この際の孔径は最小径０．３
ｍｍφ程度で、製品の生産速度を向上させるために５〜
１０枚積重ねて一度に穴あけ加工する。2. Description of the Related Art Along with a demand for miniaturization of electronic equipment, high-density mounting of a printed wiring board used for the electronic equipment has been progressing. That is, the printed wiring board is rapidly shifting from a conventional simple double-sided board to a multilayer printed wiring board. In a simple double-sided board, a through-hole (through-hole or via-hole) is formed by a fine drill in order to establish conduction between the front and back surfaces. At this time, the minimum hole diameter is 0.3
about 5 mmφ, to improve product production speed
10 holes are stacked and drilled at once.
【０００３】しかし、前述の多層構造のプリント配線基
板は、絶縁層と導体層のサンドイッチ構造が少なくとも
３層以上となり、併せて、更なる高密度化によって、孔
径のダウンサイジング化が要求されている。このような
要求に対しては、ドリル方式の採用が難かしくなってき
ている。ドリル方式では孔径０．３ｍｍφ程度が限界
で、それ以下であるとドリルの刃が折損する事故が多発
する。However, in the above-described printed wiring board having a multilayer structure, the sandwich structure of the insulating layer and the conductor layer has at least three or more layers, and at the same time, downsizing of the hole diameter is required by further increasing the density. . In response to such demands, it has become difficult to employ a drill method. In the drilling method, the hole diameter is limited to about 0.3 mmφ, and if it is less than that, there are many accidents in which the drill blade is broken.
【０００４】そこで、ドリル方式に代る新しい技術とし
て、パルス状のレーザによる穴あけ加工装置が提供され
ている。穴あけ加工を主目的としたレーザ加工装置は、
レーザ発振器からのレーザをガルバノスキャナと呼ばれ
る走査系を用いて振らせることで、プリント配線基板上
に設定された加工領域に所定の加工パターンによる穴あ
け加工を行う。このレーザ加工装置はまた、プリント配
線基板を搭載するステージをＸ軸方向、Ｙ軸方向に水平
移動可能な、いわゆるＸ−Ｙステージを備えたものが一
般的である。通常、プリント配線基板は、母板と呼ばれ
るある大きさを持ったものが用意され、この母板に設定
された多数の加工領域に同じ加工パターンによる穴あけ
加工が行われる。加工領域の大きさは、通常、一辺が数
ｃｍ程度である。これは、ガルバノスキャナによる走査
系の走査可能な範囲で決まる。Ｘ−Ｙステージは、走査
系によりある加工領域に対する加工が終了すると、次の
加工のために母板を移動させるために使用される。Therefore, as a new technology replacing the drill system, a drilling apparatus using a pulsed laser has been provided. Laser processing equipment mainly for drilling
By oscillating a laser from a laser oscillator using a scanning system called a galvano scanner, a hole is formed in a processing region set on a printed wiring board by a predetermined processing pattern. This laser processing apparatus generally includes a so-called XY stage capable of horizontally moving a stage on which a printed wiring board is mounted in the X-axis direction and the Y-axis direction. Usually, a printed wiring board having a certain size called a motherboard is prepared, and a large number of processing areas set on the motherboard are subjected to drilling with the same processing pattern. The size of the processing area is usually about several cm on one side. This is determined by the scannable range of the scanning system by the galvano scanner. The XY stage is used to move the mother plate for the next processing after the processing for a certain processing area is completed by the scanning system.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】いずれにしても、これ
までのレーザ加工装置では、プリント配線基板に対して
片面ずつ加工を行う。これに対し、例えば２層構造のプ
リント配線基板では、２層のそれぞれに穴あけ加工を行
う必要がある。これまでのレーザ加工装置では片面のす
べての加工領域に対する加工が終了した後、プリント配
線基板を上下逆にして再びすべての加工領域に対して加
工を行う。ここで、２層構造の各層のプリント配線基板
の加工パターンは異なっているのが、普通である。In any case, the conventional laser processing apparatus processes the printed wiring board one by one. On the other hand, for example, in a printed wiring board having a two-layer structure, it is necessary to perform drilling on each of the two layers. In the conventional laser processing apparatus, after processing on all the processing areas on one side is completed, the processing is performed on all the processing areas again by turning the printed wiring board upside down. Here, the processing pattern of the printed wiring board of each layer of the two-layer structure is usually different.
【０００６】したがって、これまでのレーザ加工装置で
は、加工速度の増加には制限があり、プリント配線基板
の反転装置が必要である。Therefore, in the conventional laser processing apparatus, there is a limit to an increase in processing speed, and a reversing device for a printed wiring board is required.
【０００７】そこで、本発明の課題は、加工速度の飛躍
的な向上を図ることのできるレーザ加工装置を提供する
ことにある。[0007] Therefore, an object of the present invention is to provide a laser processing apparatus capable of dramatically improving the processing speed.
【０００８】本発明の他の課題は、両面に異なる加工を
施す場合であっても被加工基板の反転装置を必要としな
いレーザ加工装置を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a laser processing apparatus which does not require a reversing device for a substrate to be processed even when different processing is performed on both surfaces.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明は、レーザ発振器
からのパルス状のレーザ光をガルバノスキャナにより振
らせ被加工基板に照射して加工を行うレーザ加工装置に
おいて、前記被加工基板は、その両面に加工領域を持
ち、前記被加工基板の両面側にそれぞれ、前記ガルバノ
スキャナを配置して前記被加工基板の両面側に同時に加
工を行うようにしたことを特徴とする。According to the present invention, there is provided a laser processing apparatus in which pulsed laser light from a laser oscillator is oscillated by a galvano scanner to irradiate a substrate to be processed. A processing region is provided on both sides, and the galvano scanners are arranged on both sides of the substrate to be processed, respectively, so that both sides of the substrate are processed simultaneously.
【００１０】本発明によればまた、前記レーザ発振器か
らのレーザ光を２つに分岐する光分岐手段を備えること
により、分岐したレーザ光をそれぞれ、前記被加工基板
の両面側の前記ガルバノスキャナに導くようにしたこと
を特徴とするレーザ加工装置が提供される。According to the present invention, the apparatus further comprises light branching means for branching the laser light from the laser oscillator into two, so that the branched laser lights are respectively transmitted to the galvano scanners on both sides of the substrate to be processed. There is provided a laser processing apparatus characterized by being guided.
【００１１】なお、前記光分岐手段は、ハーフミラーあ
るいはビームスプリッタで実現される。The light splitting means is realized by a half mirror or a beam splitter.
【００１２】本発明によれば更に、前記被加工基板の両
面側のガルバノスキャナをそれぞれ、前記被加工基板の
基板面に平行に移動させる駆動機構と、前記被加工基板
の基板面に垂直な方向に微調整する駆動機構とを備えた
ことを特徴とするレーザ加工装置が提供される。According to the present invention, further, a drive mechanism for moving the galvano scanners on both sides of the substrate to be processed in parallel with the substrate surface of the substrate to be processed, and a direction perpendicular to the substrate surface of the substrate to be processed. And a driving mechanism for fine adjustment.
【００１３】本発明によれば更に、前記被加工基板を前
記ガルバノスキャナによる加工域に向けてピッチ送りす
る送り機構と、該送り機構により送られてきた前記被加
工基板をクランプするクランプ機構と、加工済みの前記
被加工基板を前記クランプ機構から受け取って排出する
排出機構とを備えたことを特徴とするレーザ加工装置が
提供される。According to the present invention, there is further provided a feed mechanism for feeding the substrate to be processed toward a processing area by the galvano scanner, a clamp mechanism for clamping the substrate sent by the feed mechanism, A discharge mechanism that receives the processed substrate from the clamp mechanism and discharges the processed substrate.
【００１４】なお、前記送り機構、前記クランプ機構、
及び前記排出機構はそれぞれ、前記被加工基板を立てた
状態あるいは寝かせた状態のいずれに保持するものであ
っても良い。The feed mechanism, the clamp mechanism,
The discharge mechanism may be configured to hold the substrate to be processed either in an upright state or in a laid state.
【００１５】また、前記被加工基板の両面側のガルバノ
スキャナはそれぞれ、前記パルス状のレーザ光を前記被
加工基板の基板面に対して一方向に振らせるための第１
のガルバノミラーと該第１のガルバノミラーからのレー
ザ光を前記一方向と直角な方向に振らせるための第２の
ガルバノミラーとを有し、前記被加工基板に対して同時
に別の加工パターンによる加工を行う。The galvano scanners on both sides of the substrate to be processed each include a first laser beam for causing the pulsed laser light to oscillate in one direction with respect to the substrate surface of the substrate to be processed.
And a second galvanomirror for oscillating the laser beam from the first galvanomirror in a direction perpendicular to the one direction. Perform processing.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】図１を参照して、本発明の好まし
い実施の形態によるレーザ加工装置について説明する。
図１において、光学系について説明すると、図示しない
レーザ発振器からのパルス状のレーザ光を第１の反射鏡
１１を介してビームスプリッタ１２に導く。ビームスプ
リッタ１２は入射したレーザ光を２つに分岐するための
ものであり、これはハーフミラーのような他の手段で代
用されても良い。分岐されたレーザ光の一方は、第２、
第３の反射鏡１３、１４を経由して第１の加工ヘッド１
５に導入される。分岐されたレーザ光の他方は、第４、
第５、及び第６の反射鏡１６、１７、１８を経由して第
２の加工ヘッド１９に導入される。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A laser processing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
Referring to FIG. 1, the optical system will be described. Pulsed laser light from a laser oscillator (not shown) is guided to a beam splitter 12 via a first reflecting mirror 11. The beam splitter 12 is for splitting the incident laser light into two, and may be substituted by another means such as a half mirror. One of the split laser beams is the second,
First processing head 1 via third reflecting mirrors 13 and 14
5 is introduced. The other of the branched laser beams is the fourth,
The light is introduced into the second processing head 19 via the fifth and sixth reflecting mirrors 16, 17 and 18.
【００１７】図２を参照して、第１の加工ヘッド１５に
ついて簡単に説明する。第１の加工ヘッド１５は、入射
したレーザ光の断面形状を所定の正方形あるいは円形に
成形するマスク１５−０と、成形されたレーザ光をプリ
ント配線基板２０の加工領域上においてＸ軸方向に振ら
せる第１のガルバノミラー１５−１と、この第１のガル
バノミラー１５−２からのレーザ光を今度はプリント配
線基板２０の加工領域上においてＹ軸方向に振らせる第
２のガルバノミラー１５−２と、第２のガルバノミラー
１５−２からのレーザ光をプリント配線基板２０の加工
領域に対して垂直かつ焦点を結ぶようにするためのｆθ
レンズと呼ばれる光学レンズ１５−３とを含む。第１の
加工ヘッド１５は更に、これをプリント配線基板２０に
対して精密に位置決めするために、アラインメント光学
系を含む。このアラインメント光学系は、プリント配線
基板２０に付されたアラインメントマークを検出し、そ
の検出結果により以下に述べる機械系が制御される。以
上の構成は、第２の加工ヘッド１９についても同様であ
る。Referring to FIG. 2, the first processing head 15 will be briefly described. The first processing head 15 includes a mask 15-0 for shaping the cross-sectional shape of the incident laser light into a predetermined square or circular shape, and oscillating the formed laser light in the X-axis direction on the processing area of the printed wiring board 20. And a second galvanometer mirror 15-2 for causing the laser beam from the first galvanometer mirror 15-2 to oscillate in the Y-axis direction on the processing area of the printed wiring board 20 this time. And fθ for causing the laser beam from the second galvanometer mirror 15-2 to be focused vertically and on the processing area of the printed wiring board 20.
And an optical lens 15-3 called a lens. The first processing head 15 further includes an alignment optical system for precisely positioning the first processing head 15 with respect to the printed wiring board 20. The alignment optical system detects an alignment mark provided on the printed wiring board 20, and a mechanical system described below is controlled based on the detection result. The above configuration is the same for the second processing head 19.
【００１８】次に、機械系について説明する。本形態で
は、プリント配線基板２０を立てた状態にてその両面側
に第１、第２の加工ヘッド１５、１９により同時に別の
加工パターンで加工を行う点に特徴を有する。このため
に、プリント配線基板２０を加工ヘッドによる加工域に
向けてピッチ送りする送り機構３０と、この送り機構３
０により送られてきたプリント配線基板２０をクランプ
するクランプ機構４０と、加工済みのプリント配線基板
２０をクランプ機構４０から受け取って排出する排出機
構とを備えている。Next, the mechanical system will be described. The present embodiment is characterized in that the first and second processing heads 15 and 19 simultaneously process the printed wiring board 20 in a different processing pattern on both sides thereof in an upright state. For this purpose, a feed mechanism 30 for feeding the printed wiring board 20 at a pitch toward a processing area by the processing head,
A clamp mechanism 40 for clamping the printed wiring board 20 sent by the control unit 0 and a discharge mechanism for receiving the processed printed wiring board 20 from the clamp mechanism 40 and discharging the same.
【００１９】送り機構３０は、プリント配線基板２０の
両面側に配置された駆動ローラ３０−１、従動ローラ３
０−２、ベルト３０−３、及び駆動ローラ３０−１を駆
動するステッピングモータ（図示せず）を含み、プリン
ト配線基板２０を立てた状態にて挟んで搬送する。排出
機構は図示していないが、送り機構３０と同様の構成で
良く、ピッチ送りは必要無い。クランプ機構４０は、プ
リント配線基板２０をその加工領域外の両端において挟
んで保持する一対のクランパ４０−１を有する。なお、
送り機構３０及びクランプ機構４０は支持枠５０に設け
られ、支持枠５０は図中上下方向の精密位置決めを行う
ための上下位置調整機構６０により上下方向に位置決め
調整可能にされている。すなわち、上下位置調整機構６
０は、アラインメント光学系からの検出結果により図示
しない制御装置により制御されて、上下方向の自動位置
調整が行われる。プリント配線基板２０は、図中下端縁
が支持枠５０に接した状態で搬送及びクランプされる。The feed mechanism 30 includes a driving roller 30-1 and a driven roller 3 arranged on both sides of the printed wiring board 20.
0-2, a belt 30-3, and a stepping motor (not shown) for driving the driving roller 30-1. Although the discharge mechanism is not shown, it may have the same configuration as the feed mechanism 30 and does not require pitch feed. The clamp mechanism 40 has a pair of clampers 40-1 that hold the printed wiring board 20 at both ends outside the processing area. In addition,
The feed mechanism 30 and the clamp mechanism 40 are provided on a support frame 50, and the support frame 50 can be vertically adjusted by a vertical position adjustment mechanism 60 for performing precise positioning in the vertical direction in the figure. That is, the vertical position adjustment mechanism 6
0 is controlled by a control device (not shown) based on the detection result from the alignment optical system, and the automatic position adjustment in the vertical direction is performed. The printed wiring board 20 is conveyed and clamped in a state in which the lower edge in the drawing is in contact with the support frame 50.
【００２０】第１、第２の加工ヘッド１５、１９はそれ
ぞれ、プリント配線基板２０の基板面に平行な図中上下
方向（以下、これをＸ軸方向と呼ぶ）及びプリント配線
基板２０の基板面に対して垂直な方向（以下、これをＺ
軸方向と呼ぶ）に移動可能にされている。第１の加工ヘ
ッド１５について言えば、Ｘ軸方向の駆動系７１とＺ軸
方向の駆動系７２とで移動可能にされている。Ｘ軸方向
の駆動系７１は、第１の加工ヘッド１５を図中上下方向
に移動させるためのものである。すなわち、第１の加工
ヘッド１５によりプリント配線基板２０のある加工領域
に対する加工が終了すると、Ｘ軸方向の駆動系７１は第
１の加工ヘッド１５をプリント配線基板２０の次の加工
領域に対向するように下降させる。一方、Ｚ軸方向の駆
動系７２は、プリント配線基板２０の厚みが変更された
場合に、ｆθレンズとプリント配線基板２０の基板面と
の間の距離を補正するためのものである。プリント配線
基板２０の厚みの変更は、１ｍｍ以内であり、したがっ
て補正距離も１ｍｍ以内である。第２の加工ヘッド１９
も同様に、Ｘ軸方向の駆動系７３とＺ軸方向の駆動系７
４とで移動可能にされている。上述した機械系は、すべ
て前述した制御装置により制御される。The first and second processing heads 15 and 19 are respectively arranged in a vertical direction (hereinafter referred to as an X-axis direction) in the figure parallel to the substrate surface of the printed wiring board 20 and a substrate surface of the printed wiring board 20. In the direction perpendicular to
(Referred to as an axial direction). The first processing head 15 can be moved by a drive system 71 in the X-axis direction and a drive system 72 in the Z-axis direction. The drive system 71 in the X-axis direction is for moving the first processing head 15 in the vertical direction in the figure. That is, when the processing of a certain processing area of the printed wiring board 20 is completed by the first processing head 15, the drive system 71 in the X-axis direction causes the first processing head 15 to face the next processing area of the printed wiring board 20. And lower it. On the other hand, the drive system 72 in the Z-axis direction is for correcting the distance between the fθ lens and the substrate surface of the printed wiring board 20 when the thickness of the printed wiring board 20 is changed. The change in the thickness of the printed wiring board 20 is within 1 mm, and therefore, the correction distance is also within 1 mm. Second processing head 19
Similarly, the drive system 73 in the X-axis direction and the drive system 7 in the Z-axis direction
4 can be moved. The above-described mechanical systems are all controlled by the above-described control device.
【００２１】ここで、図３を参照して被加工基板の一例
として、２層構造のプリント配線基板について説明す
る。ポリイミドやエポキシ系樹脂による第１、第２の絶
縁基板１００、２００の間にコア板３００が介在してい
る。第１、第２の絶縁基板１００、２００はそれぞれ、
コア板３００側に導電層として銅パターン１０１、２０
１が形成されている。第１、第２の絶縁基板１００、２
００の銅パターン１０１、２０１に対応する箇所にそれ
ぞれ、スルーホール１０２、２０２が形成される。スル
ーホール１０２、２０２の形成箇所はあらかじめ決まっ
ており、この形成箇所により１つの加工領域における加
工パターンがあらかじめ形成される。プリント配線基板
には、このような加工領域が一定ピッチで上下左右に多
数領域設定されているものとする。Here, a printed wiring board having a two-layer structure will be described as an example of a substrate to be processed with reference to FIG. A core plate 300 is interposed between first and second insulating substrates 100 and 200 made of polyimide or epoxy resin. The first and second insulating substrates 100 and 200 respectively
Copper patterns 101, 20 as conductive layers on the core plate 300 side
1 is formed. First and second insulating substrates 100, 2
Through holes 102 and 202 are formed at locations corresponding to the copper patterns 101 and 201, respectively. The formation positions of the through holes 102 and 202 are determined in advance, and a processing pattern in one processing region is formed in advance by the formation positions. It is assumed that a large number of such processing areas are set up, down, left, and right at a fixed pitch on the printed wiring board.
【００２２】次に、機械系の動作について説明する。図
示しないプリント配線基板のスタック装置から自動ハン
ドリング装置により一枚のプリント配線基板２０が送り
機構３０に縦にして挿入される。続いて、送り機構３０
が起動されてプリント配線基板２０をピッチ送りする。
この時、クランプ機構４０におけるクランパ４０−１は
開いた状態にあってプリント配線基板２０を受け入れ可
能な状態にある。ピッチ送りは、アラインメント光学系
がプリント配線基板２０に付されたアラインメントマー
クを検出するまで行われる。アラインメント光学系がア
ラインメントマークを検出すると、送り機構３０は停止
し、クランプ機構４０におけるクランパ４０−１が閉じ
られてプリント配線基板２０を保持する。この状態でプ
リント配線基板２０のＹ軸方向に関する位置決めが終了
している。次に、アラインメント光学系の検出結果によ
り、Ｘ軸方向に関してずれがある場合には、上下位置調
整機構６０が駆動されてＸ軸方向に関する位置決めが行
われる。Next, the operation of the mechanical system will be described. One printed wiring board 20 is vertically inserted into the feeding mechanism 30 by an automatic handling device from a printed wiring board stacking device (not shown). Subsequently, the feed mechanism 30
Is activated to feed the printed wiring board 20 at a pitch.
At this time, the clamper 40-1 in the clamp mechanism 40 is in an open state and can receive the printed wiring board 20. The pitch feed is performed until the alignment optical system detects an alignment mark provided on the printed wiring board 20. When the alignment optical system detects the alignment mark, the feed mechanism 30 stops, the clamper 40-1 of the clamp mechanism 40 is closed, and the printed circuit board 20 is held. In this state, the positioning of the printed wiring board 20 in the Y-axis direction has been completed. Next, if there is a deviation in the X-axis direction according to the detection result of the alignment optical system, the vertical position adjustment mechanism 60 is driven to perform positioning in the X-axis direction.
【００２３】このようにして、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向に関
する位置決めが終了すると、第１、第２の加工ヘッド１
５、１９が作動し、プリント配線基板２０の両面におけ
る最初の加工領域に同時に異なった加工パターンによる
加工が行われる。加工が終了すると、第１、第２の加工
ヘッド１５、１９が次の加工領域に対向するように下降
する。次に加工領域に対しても同様な加工が行われ、以
後、同様な加工が一列分、すなわちプリント配線基板２
０の最下部の加工領域まで継続される。When the positioning in the X-axis direction and the Y-axis direction is completed in this way, the first and second machining heads 1
5 and 19 are operated, and the first processing regions on both surfaces of the printed wiring board 20 are simultaneously processed with different processing patterns. When the processing is completed, the first and second processing heads 15 and 19 are lowered so as to face the next processing area. Next, the same processing is performed on the processing area, and thereafter, the same processing is performed for one row, that is, the printed wiring board 2.
The processing is continued up to the lowest machining area of zero.
【００２４】プリント配線基板２０の最下部の加工領域
に対する加工が終了すると、送り機構３０が駆動されて
プリント配線基板２０を一定ピッチだけＹ軸方向に移動
させ、第１、第２の加工ヘッド１５、１９が次の列の最
初の加工領域に対向するようにする。勿論、この時クラ
ンプ機構４０はクランプを解除している。以下、第１、
第２の加工ヘッド１５、１９は最下部から上方へ移動し
ながら、第２列目の加工領域に対する加工を行う。そし
て、最後の列の加工領域に対する加工が終了すると、排
出機構が駆動されて加工済みのプリント配線基板２０が
排出され、送り機構３０には次のプリント配線基板がセ
ットされる。When the processing of the lowermost processing area of the printed wiring board 20 is completed, the feed mechanism 30 is driven to move the printed wiring board 20 in the Y-axis direction by a fixed pitch, and the first and second processing heads 15 are moved. , 19 face the first working area of the next row. At this time, of course, the clamp mechanism 40 has released the clamp. The first,
The second processing heads 15 and 19 perform processing on the processing area in the second row while moving upward from the lowermost part. When the processing for the processing area in the last row is completed, the discharging mechanism is driven to discharge the processed printed wiring board 20, and the next printed wiring board is set in the feed mechanism 30.
【００２５】なお、レーザ発振器としては、ＣＯ2 レー
ザ発振器、特にＴＥＡ（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅｌｙ Ｅ
ｘｃｉｔｅｄ Ａｔｍｏｓｐｈｅｒｉｃ ｐｒｅｓｓｕ
ｒｅ）ＣＯ2 レーザ発振器の他、エキシマレーザ発振器
やＹＡＧレーザ発振器等が利用できる。また、上記の形
態ではプリント配線基板に穴あけ加工を行う場合につい
て説明したが、本発明はプリント配線基板に対する穴あ
け加工に限らず、シート状の被加工基板の両面に同時加
工を行うレーザ加工装置全般に適用可能である。勿論、
被加工基板の両面に同時にまったく同じ加工パターンに
よる加工を行うこともできる。The laser oscillator is a CO 2 laser oscillator, in particular, a TEA (Transversely E).
xcited Atmospheric pressure
re) In addition to a CO 2 laser oscillator, an excimer laser oscillator, a YAG laser oscillator, or the like can be used. Further, in the above-described embodiment, the case where the boring process is performed on the printed wiring board has been described. Applicable to Of course,
It is also possible to simultaneously process both surfaces of the substrate to be processed by exactly the same processing pattern.
【００２６】[0026]
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明による
レーザ加工装置は、被加工基板の両面に同時加工を行う
ことができるようにしたので、加工速度が飛躍的に向上
し、その結果、加工費原単位の削減、生産性の向上に大
きく寄与する。また、被加工基板の反転装置も不要とな
る。As described above, the laser processing apparatus according to the present invention can perform simultaneous processing on both surfaces of the substrate to be processed, so that the processing speed is dramatically improved, and as a result, It greatly contributes to reduction of processing cost basic unit and improvement of productivity. Further, a reversing device for the substrate to be processed is not required.
【図１】本発明の好ましい実施の形態によるレーザ加工
装置の要部構成を概略的に示した図である。FIG. 1 is a diagram schematically showing a main configuration of a laser processing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
【図２】図１における加工ヘッドの構成例を示した図で
ある。FIG. 2 is a diagram showing a configuration example of a processing head in FIG. 1;
【図３】被加工基板の一例を２層構造のプリント配線基
板の場合について示した断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating an example of a substrate to be processed in the case of a printed wiring board having a two-layer structure.
１１、１３、１４ 第１、第２、第３の反射鏡 １２ ビームスプリッタ １６、１７、１８ 第４、第５、第６の反射鏡 １５、１９ 第１、第２の加工ヘッド １５−０ マスク １５−１、１５−２ 第１、第２のガルバノミラー ２０ プリント配線基板 ３０ 送り機構 ３０−１ 駆動ローラ ３０−２ 従動ローラ ３０−３ ベルト ４０ クランプ機構 ４０−１ クランパ ５０ 支持枠 ６０ 上下位置調整機構 ７１、７３ Ｘ軸方向の駆動系 ７２、７４ Ｚ軸方向の駆動系 11, 13, 14 First, second, third reflecting mirror 12 Beam splitter 16, 17, 18, Fourth, fifth, sixth reflecting mirror 15, 19 First, second processing head 15-0 Mask 15-1, 15-2 First and second galvanometer mirrors 20 Printed wiring board 30 Feed mechanism 30-1 Drive roller 30-2 Follower roller 30-3 Belt 40 Clamp mechanism 40-1 Clamper 50 Support frame 60 Vertical position adjustment Mechanism 71, 73 X-axis direction drive system 72, 74 Z-axis direction drive system
Claims (8)
をガルバノスキャナにより振らせ被加工基板に照射して
加工を行うレーザ加工装置において、 前記被加工基板は、その両面に加工領域を持ち、 前記被加工基板の両面側にそれぞれ、前記ガルバノスキ
ャナを配置して前記被加工基板の両面側に同時に加工を
行うようにしたことを特徴とするレーザ加工装置。1. A laser processing apparatus for performing processing by irradiating a pulsed laser beam from a laser oscillator with a galvano scanner and irradiating a substrate to be processed, wherein the substrate to be processed has processing regions on both surfaces thereof, A laser processing apparatus, wherein the galvano scanners are disposed on both sides of a substrate to be processed, and the both sides of the substrate are processed simultaneously.
て、更に、前記レーザ発振器からのレーザ光を２つに分
岐する光分岐手段を備えることにより、分岐したレーザ
光をそれぞれ、前記被加工基板の両面側の前記ガルバノ
スキャナに導くようにしたことを特徴とするレーザ加工
装置。2. The laser processing apparatus according to claim 1, further comprising an optical branching unit that branches the laser light from the laser oscillator into two, so that each of the branched laser lights is applied to the substrate to be processed. A laser processing apparatus wherein the laser beam is guided to the galvano scanner on both sides.
て、前記光分岐手段は、ハーフミラーあるいはビームス
プリッタであることを特徴とするレーザ加工装置。3. A laser processing apparatus according to claim 2, wherein said light splitting means is a half mirror or a beam splitter.
て、更に、前記被加工基板の両面側のガルバノスキャナ
をそれぞれ、前記被加工基板の基板面に平行に移動させ
る駆動機構と、前記被加工基板の基板面に垂直な方向に
微調整する駆動機構とを備えたことを特徴とするレーザ
加工装置。4. The laser processing apparatus according to claim 3, further comprising: a drive mechanism for moving galvano scanners on both sides of the substrate to be processed in parallel with the substrate surface of the substrate to be processed, and the substrate to be processed. And a drive mechanism for fine adjustment in a direction perpendicular to the substrate surface.
て、更に、前記被加工基板を前記ガルバノスキャナによ
る加工域に向けてピッチ送りする送り機構と、該送り機
構により送られてきた前記被加工基板をクランプするク
ランプ機構と、加工済みの前記被加工基板を前記クラン
プ機構から受け取って排出する排出機構とを備えたこと
を特徴とするレーザ加工装置。5. The laser processing apparatus according to claim 4, further comprising: a feed mechanism for feeding the substrate to be processed in a pitch toward a processing area by the galvano scanner; and the substrate to be processed sent by the feed mechanism. And a discharge mechanism for receiving and discharging the processed substrate from the clamp mechanism.
て、前記送り機構、前記クランプ機構、及び前記排出機
構はそれぞれ、前記被加工基板を立てた状態で保持する
ものであることを特徴とするレーザ加工装置。6. The laser processing apparatus according to claim 5, wherein each of the feed mechanism, the clamp mechanism, and the discharge mechanism holds the substrate to be processed in an upright state. Processing equipment.
て、前記送り機構、前記クランプ機構、及び前記排出機
構はそれぞれ、前記被加工基板を寝かせた状態で保持す
るものであることを特徴とするレーザ加工装置。7. The laser processing apparatus according to claim 5, wherein the feed mechanism, the clamp mechanism, and the discharge mechanism each hold the substrate to be processed in a lying state. Processing equipment.
置において、前記被加工基板の両面側のガルバノスキャ
ナはそれぞれ、前記パルス状のレーザ光を前記被加工基
板の基板面に対して一方向に振らせるための第１のガル
バノミラーと該第１のガルバノミラーからのレーザ光を
前記一方向と直角な方向に振らせるための第２のガルバ
ノミラーとを有し、前記被加工基板に対して同時に別の
加工パターンによる加工を行うものであることを特徴と
するレーザ加工装置。8. The laser processing apparatus according to claim 6, wherein the galvano scanners on both sides of the substrate to be processed respectively emit the pulsed laser light in one direction with respect to the substrate surface of the substrate to be processed. A first galvanomirror for oscillating and a second galvanomirror for oscillating the laser beam from the first galvanomirror in a direction perpendicular to the one direction; A laser processing apparatus for performing processing using another processing pattern at the same time.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9129418A JPH10314972A (en) | 1997-05-20 | 1997-05-20 | Laser beam machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9129418A JPH10314972A (en) | 1997-05-20 | 1997-05-20 | Laser beam machine |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10314972A true JPH10314972A (en) | 1998-12-02 |
Family
ID=15009036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9129418A Pending JPH10314972A (en) | 1997-05-20 | 1997-05-20 | Laser beam machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10314972A (en) |
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