JPH10314979A

JPH10314979A - 導電性組成物及びそれを用いた電子機器

Info

Publication number: JPH10314979A
Application number: JP9128360A
Authority: JP
Inventors: Taiichi Ono; 泰一小野; Takashi Nikaido; 隆示二階堂
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1997-05-19
Filing date: 1997-05-19
Publication date: 1998-12-02

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】ハンダ付け性を改善する。【解決手段】ハンダ付け温度にてハンダに溶融する金
属粉末１１を２０〜４５重量％、ハンダ付け温度にてハ
ンダに溶けない金属粉末１２を４５〜７０％重量％、及
び残部がハンダ付け温度にて溶融しない合成樹脂１３と
からなり、ハンダに溶融する金属粉末とハンダに溶融し
ない金属粉末との重量合計が６５〜９５重量％である導
電性組成物からなる導電層１０を形成する。ハンダ付け
温度にてハンダに溶融する金属粉末２１を４５〜７０重
量％、ハンダ付け温度にてハンダに溶融しない金属粉末
２２を２０〜４５重量％、及び残部がハンダ付け温度に
て溶融する合成樹脂２３とからなり、ハンダに溶融する
金属粉末と前記ハンダに溶融しない金属粉末との合計重
量％が６５〜９５重量％である導電性組成物からなる第
２の導電層２０を導電層１０上に積層する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ハンダ付けに使用
する導電性組成物及びそれを用いた電子機器に関するも
のである。

【０００２】

【従来技術】最近、銀（Ａｇ）と合成樹脂とからなるコ
ンポジットタイプのハンダ付け用のペースト及び銅（Ｃ
ｕ）と合成樹脂とからなるコンポジットタイプのハンダ
付け用ペーストが開発されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上述の銀と合成樹脂と
からなるコンポジットタイプのハンダ付け用のペースト
は、ペースト中の銀がハンダに食われ、ハンダが付きに
くいという問題があった。また、上述の銅と合成樹脂と
からなるコンポジットタイプのハンダ付け用ペーストの
場合、ハンダの拡散速度が悪く、ためにハンダぬれが悪
くてハンダ付けができないという問題があり、回路形成
等のためにはこのペーストに加えて無電解めっきとの併
用が必要であった。本発明は、ハンダ付け性を改善した
導電性組成物およびそれを用いた電子機器を提供するこ
とにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明に係る導電性組成
物は、ハンダ付け温度にてハンダに溶融する金属粉末４
５ないし７０重量％と、上記ハンダ付け温度にてハンダ
に溶融しない金属粉末２０ないし４５重量％と、残部が
上記ハンダ付け温度にて熔解する合成樹脂とからなり、
かつ上記ハンダに溶融する金属粉末と前記ハンダに溶融
しない金属粉末との合計が６５ないし９５重量％である
ものである。以後、この導電性組成物をハンダぬれ組成
物という。かかる導電性組成物は、ハンダ付け温度にて
溶融したハンダを混入させ、ハンダぬれ性を保持しつつ
ハンダを拡散させる作用を持つ。

【０００５】ハンダに溶融する上記金属粉末は、ハンダ
とハンダぬれ組成物とのぬれを促進する役割を果たし、
この金属粉末が４５重量％未満のとき部分的にハンダぬ
れが起こらない現象（ＤＥＷＥＴＴＩＮＧ）が生じ、７
０重量％を超えると組成物中でのハンダとこの金属粉末
との合金部の比率が過大となり合金部の組成物からの分
離、接着力・強度の低下が生じることから、４５ないし
７０重量％とする。この金属の粒径は、特に限定されな
いが、ハンダねれ性の観点から０．５ないし３０μmが
望ましい粒径とする。

【０００６】ハンダに溶融しない上記金属粉末は、ハン
ダに溶けやすい金属により浸透してきたハンダ溶融物と
僅かながら相互溶解するがそれ以上溶解しないため、ハ
ンダ溶融物をその場にトラップ（固定）することによ
り、ハンダ溶融物の組成物中への進入を鈍化させる機能
を持ち、この金属粉末が２０重量％未満のとき固定化機
能が劣るためハンダ溶融物が組成物全体に拡散して組成
物中の樹脂分の結合力低下が生じ、４５重量％を超える
と表面でのハンダぬれ、組成物中へのハンダの進入が不
十分となる現象が生じることから、２０ないし４５重量
％とする。この金属の粒径も、特に限定されないが導電
性の付与の観点から０．５ないし３０μmが望ましい粒
径とする。

【０００７】上記ハンダに溶融する金属粉末と上記ハン
ダに溶融しない金属粉末との合計重量％が６５重量％未
満の場合、ハンダぬれ組成物自体の導電性が極めて悪く
なり、また合計重量％が９５重量％を超えると成膜時で
の強度が低下するので、これら金属粉末の合計重量％は
６５ないし９５重量％とする。これら金属粉末は導電性
を持ち、ハンダ付け温度にてハンダに溶ける金属粉末と
してＡｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｐｂ、Ｓｎの粉末が挙げ
られ、ハンダ付け温度にてハンダに溶けない金属粉末と
してＦｅ，Ｎｉ，Ｃｕの粉末か、又はＡｕ、Ａｇ、Ｐ
ｔ、Ｐｄ及びＮｉの群から選ばれた少なくとも１種の金
属とＣｕとの合金の粉末であるものが好ましい。

【０００８】ハンダ付け温度にて熔解する合成樹脂は、
熔解し流動化することによりハンダ溶融物と組成物中の
金属粉末との接触・合金化を容易にさせる作用を持ち、
ハンダ付けに使用するハンダ組成によってハンダ付け温
度が異なるので、それぞれのハンダ付け温度に対応した
ものを使用できる。通常、使用するハンダの融点に対し
て１５ないし３５度高めにハンダ付け温度を設定する。
後述する融点１３５度以上のハンダを使用する場合、エ
チレンビニルアセテート樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸セ
ルロース、メタクリル樹脂、エチルセルロース、ブタジ
エン樹脂、飽和ポリエステル及び不飽和ポリエステルの
群から選ばれた少なくとも１種の合成樹脂、又はそれら
の変成樹脂を使用することが好ましい。またこれら樹脂
２種を混合してなる合成樹脂を、使用してもよい。

【０００９】ハンダ付け温度にて熔解する合成樹脂は、
上記合成樹脂と後述のハンダ付け温度にて熔解しない合
成樹脂との混合物であってもよい。これら混合する２種
の合成樹脂の割合は、この組成物を塗布又は印刷する対
象の基体との接合性、プロセス条件等に応じて、飽和及
び／又は不飽和のポリエステル、ブタジエン樹脂、ポリ
アミド及びそれらの変成樹脂等の熱可塑性樹脂成分５０
ないし９０重量部に対して、フェノール樹脂、ポリイミ
ド、エポキシ樹脂、メラミン樹脂又はそれらの変成樹脂
等の熱硬化性樹脂５ないし５０重量部のうちから好まし
い割合であり、溶融し流動化する温度を最適値に設定す
る割合である。

【００１０】また本発明に係る他の導電性組成物は、ハ
ンダ付け温度にてハンダに溶融する金属粉末２０ないし
４５重量％と、上記ハンダ付け温度にてハンダに溶融し
ない金属粉末４５ないし７０重量％と、残部が前記ハン
ダ付け温度にて溶融しない合成樹脂とからなるものであ
り、かつ上記ハンダに溶融する金属粉末と上記ハンダに
溶融しない金属粉末との重量合計が６５ないし９５重量
％であるものである。以後、この導電性組成物を、ハン
ダブロック用組成物という。かかる導電性組成物は、ハ
ンダ付け温度にて溶融したハンダの混入を防止しつつ、
ハンダとこのハンダに溶融する金属粉末と一部結合させ
ることによって、このハンダが固化したときにこの結合
によって固化ハンダを固定化させる作用を持つ。

【００１１】ハンダ付け温度にてハンダに溶融する金属
粉末及びハンダ付け温度にてハンダに溶融しない金属粉
末は、上述のハンダぬれ組成物におけるハンダ付け温度
にてハンダ溶融する金属粉末及びハンダに溶融しない金
属粉末と同様であり、導電性を持つ金属粉末である。

【００１２】ハンダに溶融する上記金属粉末は、２０重
量％未満のときハンダブロック層へのハンダの進入が不
十分でハンダぬれ組成物との結合力低下が生じ、４５重
量％を超えるとハンダのハンダブロック組成物中の進入
が過大となり、ハンダ部の組成物中での分離、組成物中
の基体からの分離、接着力の低下が生じることから、２
０ないし４５重量％とする。

【００１３】ハンダに溶融しない金属粉末については、
４５重量％未満のときハンダの固定化機能が劣るためハ
ンダのハンダブロック用組成物への進入が起こり、ハン
ダ部の組成物中での分離、組成物の基体からの分離、接
着力の低下が生じ、７０重量％を超えるとハンダブロッ
ク用組成物中へのハンダの進入が不十分となりハンダぬ
れ組成物との結合の低下が生じることから、４５ないし
７０重量％とする。上記ハンダに溶融する金属粉末と上
記ハンダに溶融しない金属粉末との合計重量％が６５重
量％未満の場合、ハンダブロック用組成物自体の導電性
が極めて悪くなり、また合計重量％が９５重量％を超え
ると成膜時での強度が低下するので、これら金属粉末の
合計重量％は６５ないし９５重量％とする。

【００１４】ハンダ付け温度にて熔解しない合成樹脂
は、金属粉末及びトラップ（固化）されたハンダ溶融物
を結合し固定化させるバインダー（結合剤）としての作
用を持ち、ハンダ付けに使用するハンダ組成によってハ
ンダ付け温度が異なるので、それぞれのハンダ付け温度
に対応した合成樹脂を使用できる。通常、使用するハン
ダの融点に対して、１５ないし３５度高めにハンダ付け
温度を設定する。後述する融点１３５度以上のハンダを
使用する場合、フェノ−ル樹脂、ポリイミド、エポキシ
樹脂、メラミン樹脂、メラミン・フェノール樹脂、飽和
ポリエステル及び不飽和ポリエステルの群から選ばれた
少なくとも１種の合成樹脂、又はそれらの変成樹脂を使
用することが好ましい。またこれら樹脂２種を混合して
なる合成樹脂も使用できる。

【００１５】また、ハンダ付け温度にて熔解しない合成
樹脂は、上記ハンダ付け温度にて熔解しない合成樹脂
と、上述のハンダ付け温度にて熔解する合成樹脂の混合
樹脂であってもよい。その混合割合は、ハンダブロック
組成物を塗布又は印刷する対象の基体との接合性、プロ
セス条件等によって異なるが、フェノール樹脂、ポリイ
ミド、エポキシ樹脂、メラミン樹脂又はそれらの変成樹
脂等の熱硬化性樹脂４０ないし９５重量部に対し、飽和
及び／又は不飽和のポリエステル、ブタジエン樹脂、ポ
リアミド及びそれらの変成樹脂等の熱可塑性樹脂５ない
し６０重量部のうちから好ましい割合であり、基板との
密着性及び樹脂が溶融し流動化する温度を最適値に設定
する割合である。

【００１６】上述のハンダぬれ組成物及びハンダブロッ
ク用組成物にて対象となるハンダは、その種類を特に限
定しないが、融点１３５℃以上のＰｂ−Ｓｎ系ハンダ、
Ｐｂ−Ｂｉ−Ｓｎ系ハンダ、Ｂｉ−Ｓｎ系ハンダ又はＰ
ｂ−Ｂｉ系ハンダが好ましい。

【００１７】上述のハンダぬれ組成物及びハンダブロッ
ク用組成物を使用した電子機器は、電気絶縁性基体上の
ハンダ付け箇所に上記ハンダブロック用組成物からなる
第１の導電層を形成し、この第１の導電層上に上記ハン
ダブロック用組成物からなる第２の導電層を積層し、こ
の第２の導電層上にハンダを付着させてハンダ付け温度
にてハンダを第２の導電層と接合させてなるものであ
る。ハンダにぬれやすい金属を保持していないプラスチ
ックフィルム、積層板、プラスチック成形品、セラミッ
ク成形品及び基板に印刷された導電性組成物は従来ハン
ダ付けが不可能であったが、これらに対してハンダ付け
により電気的接続を可能にする電子機器を提供すること
ができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき説明する。図１に示すように本発明の一実施の
形態に係る電子機器１は、電気絶縁性基体２上に、導電
層を兼ねたハンダブロック用組成物からなる第１の導電
層１０と、ハンダぬれ組成物からなる第２の導電層２０
とを積層し、チップ製品３をハンダ４によってハンダ付
けしたものからなる。図中、５はチップ製品の電極部で
ある。

【００１９】第１の導電層１０を形成するハンダブロッ
ク用組成物は、図２に示すように融点１３５℃以上のＰ
ｂ−Ｓｎ系ハンダ、Ｐｂ−Ｂｉ−Ｓｎ系ハンダ、Ｂｉ−
Ｓｎ系ハンダ又はＰｂ−Ｂｉ系ハンダ等のハンダのハン
ダ付け温度にてこれらハンダに溶融するＡｕ、Ａｇ、Ｐ
ｔ、Ｐｄ、Ｐｂ及びＳｎの群から選ばれた少なくとも１
種の金属等からなる金属粉末１１を２０ないし４５重量
％含有するとともに、ハンダ付け温度にてハンダに溶融
しないＦｅ，Ｎｉ及びＣｕの群から選ばれた少なくとも
１種の金属からなるか、又はＡｕ、Ａｇ，Ｐｔ、Ｐｄ及
びＮｉの群から選ばれた少なくとも１種の金属とＣｕと
の合金等の金属粉末１２を４５ないし７０重量％含有
し、かつハンダに溶融する金属粉末１１と前記ハンダに
溶融しない金属粉末１２とを、これら合計重量％が６５
ないし９５重量％となるように、ハンダ付け温度にて熔
解しないフェノ−ル樹脂、ポリイミド、エポキシ樹脂、
メラミン樹脂、メラミン・フェノール樹脂、飽和ポリエ
ステル及び不飽和ポリエステルの群から選ばれた１種の
合成樹脂若しくはこれらの変成樹脂又はこれら樹脂２種
を混合してなる合成樹脂からなる合成樹脂１３中に分散
してなるものである。またこの合成樹脂として、フェノ
ール樹脂、ポリイミド、エポキシ樹脂、メラミン樹脂又
はそれらの変成樹脂等の熱硬化性樹脂４０ないし９５重
量部に対し、飽和及び／又は不飽和のポリエステル、ブ
タジエン樹脂、ポリアミド及びそれらの変成樹脂等の熱
可塑性樹脂５ないし６０重量部のうちから好ましい割合
の比率で混合してなるものも使用することができる。

【００２０】ハンダブロック用組成物は、合成樹脂１３
に対して相溶性の大きな溶媒例えばキシレンに、ハンダ
溶融する金属粉末１１とハンダ溶融しない金属粉末１２
と合成樹脂１３とを所定割合、金属粉末１１を１８ない
し４１重量％、金属粉末１２を４１ないし６３重量％、
金属粉末の合計を５９ないし８１重量％、合成樹脂１３
を１０ないし２１重量％、溶媒を９ないし２０重量％で
混合・分散させてペースト状にして使用する。かかるペ
ーストをスクリーン印刷法等により電気絶縁性基体２上
に所定パターンに５ないし４０μmの厚さに塗布し、焼
成することにより第１の導電層１０を形成する。

【００２１】第２の導電層１０を形成するハンダぬれ組
成物は、図２に示すように溶融温度１３５℃以上のＰｂ
−Ｓｎ系ハンダ、Ｐｂ−Ｂｉ−Ｓｎ系ハンダ、Ｂｉ−Ｓ
ｎ系ハンダ又はＰｂ−Ｂｉ系ハンダ等のハンダのハンダ
付け温度にてこれらハンダに溶融するＡｕ、Ａｇ、Ｐ
ｔ、Ｐｄ、Ｐｂ及びＳｎの群から選ばれた少なくとも１
種の金属等からなる金属粉末２１を４５ないし７０重量
％含有するとともに、ハンダ付け温度にてハンダに溶融
しないＦｅ，Ｎｉ及びＣｕの群から選ばれた少なくとも
１種の金属からなるか、または、Ａｕ、Ａｇ，Ｐｔ、Ｐ
ｄ及びＮｉの群から選ばれた少なくとも１種の金属とＣ
ｕとの合金等の金属粉末２２を２０ないし４５重量％含
有し、かつハンダに溶融する金属粉末２１と前記ハンダ
に溶融しない金属粉末２２とを、これら合計重量％が６
５ないし９５重量％となるように、ハンダ付け温度にて
溶融するエチレンビニルアセテート樹脂、塩化ビニル樹
脂、酢酸セルロース、メタクリル樹脂、エチルセルロー
ス、ブタジエン樹脂、飽和ポリエステル及び不飽和ポリ
エステルの群から選ばれた少なくとも１種の合成樹脂若
しくはこれらの変成樹脂又はこれら樹脂２種を混合して
なる合成樹脂からなる合成樹脂２３中に分散してなるも
のである。またこの合成樹脂２３として、飽和及び／又
は不飽和のポリエステル、ブタジエン樹脂、ポリアミド
及びそれらの変成樹脂等の熱可塑性樹脂成分５０ないし
９０重量部に対し、フェノール樹脂、ポリイミド、エポ
キシ樹脂、メラミン樹脂又はそれらの変成樹脂等の熱硬
化性樹脂５ないし５０重量部のうちから好ましい割合の
比率で混合してなるものも使用することができる。

【００２２】ハンダぬれ組成物は、合成樹脂２３に対し
て相溶性の大きな溶媒例えばキシレンに、ハンダ溶融す
る金属粉末２１とハンダ溶融しない金属粉末２２と合成
樹脂２３とを所定割合例えば金属粉末２１を４１ないし
６３重量％、金属粉末２２を１８ないし４７重量％、金
属粉末の合計を５９ないし８１重量％、合成樹脂２３を
１０ないし２１重量％、溶媒を９ないし２０重量％で混
合・分散させてペースト状にして使用する。かかるペー
ストをスクリーン印刷法等により第１の導電層１０上に
所定パターンに５ないし４０μmの厚さに塗布し、焼成
することにより第２の導電層２０を形成する。

【００２３】かかるハンダぬれ組成物とハンダブロック
用組成物による電子機器１の製造は、次の工程により行
う。まず、図２に示すようにハンダブロック用組成物を
スクリーン印刷法等より絶縁基板２の上に厚さ５ないし
４０μmで所定パターンに成膜して、第１の導電層１０
を形成する。そして第１の導電層１０の上に、ハンダぬ
れ組成物をスクリーン印刷法によりハンダすべき箇所に
厚さ５ないし４０μmで所定パターンにて成膜して、第
２の導電層２０を形成する。

【００２４】次に、第３図に示すように、第２の導電層
２０上にチップ製品３の電極部分５を置き、この電極部
分５と第２の導電層２０とで形成されるＬ字型の角部１
３に上記ハンダを含むクリームハンダ４をつける。この
クリームハンダをリフロー炉にて加熱し、溶融ハンダを
第２の導電層２０中の合成樹脂２３と溶融・流動化する
とともに、ハンダ溶融金属粉末２１によってハンダぬれ
を促進させて、第１の導電層１０中に進入させる。進入
したハンダは、第１の導電層１０のなかに進入しようと
するが、この導電層を成すハンダに溶融しない金属粉末
１２及び合成樹脂１３によってその進入が阻止される。
しかし、進入ハンダは、第１の導電層１０の界面当たり
でハンダ溶融金属粉末１１と結合し、かつハンダに溶融
しない金属粉末１２による固定化機能によってハンダを
含んだ第２導電層は第１導電層にいわゆるアンカーのよ
うな形にて固定される。なお、第１の導電層１０及び第
２の導電層２０の導電性金属粉末１１、１２、２１、２
２によって、導電性は保持される。

【００２５】

【実施例】次に、本発明の実施例を説明する。（実施例１）ハンダブロック用組成物の一実施例を説明
すると、溶融温度１５５℃のＰｂ−Ｂｉ−Ｓｎ系ハンダ
（千住金属工業社製、製品名低温ハンダ＃１３５）のハ
ンダに溶融する金属粉末として平均粒径３μmで純度９
９．９％のＡｇ粉４３重量％と、上記ハンダに溶融しな
い金属粉末として平均粒径１５μmでＣｕとＡｇの重量
割合が９０：１０のＣｕ−Ａｇ合金粉末４７重量％と、
ポリエステル樹脂（製品名アデカボンタイター、旭電化
社製）とフェノール樹脂（製品名ニカノール、三菱化成
社製）を４０：６０の重量割合で混合してなる合成樹脂
１０重量％とからなり、乾燥塗膜の状態で比抵抗５×１
０^-4Ωcmを示すハンダブロック用組成物を、エステル系
溶剤に重量割合１：２にて混合・攪拌してペーストを製
造した。この組成物ペーストを、１６０メッシュのスク
リーンマスクを使用して、絶縁基板２上に図２に示すよ
う１５ないし２０μm厚に印刷して第１の導電層１０を
製造した。

【００２６】（実施例２）ハンダブロック用組成物の他
の実施例を説明すると、溶融温度１５５℃のＰｂ−Ｂｉ
−Ｓｎ系ハンダ（製品名低温ハンダ＃１３５、千住金属
工業社製）のハンダに溶融する金属粉末として平均粒径
３μmで純度９９．９％のＡｇ粉４３重量％と、上記ハ
ンダに溶融しない金属粉末として平均粒径１５μmでＣ
ｕとＡｇの重量割合が９０：１０のＣｕ−Ａｇ合金粉末
４７重量％と、塩化ビニル樹脂（製品名ＭＡＰ−１００
０、三菱化学社製）１０重量％とからなり、乾燥塗膜の
状態で比抵抗５×１０^-4Ωcmを示すハンダブロック用組
成物を、キシレン系溶剤に重量割合１：２にて混合・
攪拌してペーストを製造した。この組成物ペーストを１
６０メッシュのスクリーンマスクを使用して、絶縁基板
２上に、図２に示すように１５ないし２０μm厚に印刷
して第１の導電層１０を製造した。

【００２７】（実施例３）ハンダぬれ組成物の一実施例
を説明すると、上記ハンダに溶融する金属粉末として平
均粒径３μmで純度９９．９％のＡｇ粉を４７重量％
と、上記ハンダに溶融しない金属粉末として平均粒径１
５μmでＣｕとＡｇの重量割合が９０：１０のＣｕ−Ａ
ｇ合金粉末を４３重量％と、ポリエステル樹脂（製品名
アデカボンタイター、旭電化社製）とフェノール樹脂
（製品名ニカノール、三菱化成社製）を７：１の重量割
合で混合してなる合成樹脂１０重量％とからなり、乾燥
塗膜の状態で比抵抗２×１０^-3Ωcmを示すハンダぬれ組
成物をエステル系溶剤に重量割合１：２にて混合攪拌し
てペーストを製造した。この組成物ペーストを１６０メ
ッシュのスクリーンマスクを使用して、図２に示すよう
に、第１の導電層１０上に１５ないし２０μm厚に印刷
して第２の導電層２０を製造した。

【００２８】（実施例４）ハンダぬれ組成物の他の実施
例を説明すると、上記ハンダに溶融する金属粉末として
平均粒径３μmで純度９９．９％のＡｇ粉を４７重量％
と、上記ハンダに溶融しない金属粉末として平均粒径１
５μmでＣｕとＡｇの重量割合が９０：１０のＣｕ−Ａ
ｇ合金粉末を４３重量％と、フェノール樹脂（製品名ニ
カノール、三菱化学社製）１０重量％とからなり、乾燥
塗膜の状態で比抵抗２×１０^-3Ωcmを示すハンダぬれ組
成物をキシレン系溶剤に重量割合１：２にて混合攪拌し
てペーストを製造した。この組成物ペーストを１６０メ
ッシュのスクリーンマスクを使用して、図２に示すよう
に、第１の導電層１０上に１５ないし２０μm厚に印刷
して第２の導電層を製造した。

【００２９】（実施例５）本発明に係る電子機器の一実
施例を述べると、図３の示すように、実施例１によって
製造した第１の導電層１０の上に実施例３によって製造
した第の２導電層２０の上にチップ部品３の電極部分５
を載せて、上記ハンダ含有のクリームハンダを第２の導
電層と電極部分５にてなす角部に塗り、リフロー炉中で
１５０℃にて１７０秒間加熱してそして冷却して、図４
に示したハンダ付けを行った。このようにして作った電
子機器のハンダ付け部分のせん断強度を試験器（アイコ
ーエンジニアリング社製、製品名ＣＰＵゲージ７５００
機種）によって測定したところ１Kg／mm²の数値が得ら
れた。

【００３０】（実施例６）本発明に係る電子機器の他の
実施例を述べると、図３の示すように、実施例２によっ
て製造した第１の導電層１０の上に実施例４によって製
造した第の２導電層２０の上にチップ部品３の電極部分
５を載せて、上記ハンダ含有のクリームハンダを第２の
導電層と電極部分５にてなす角部に塗り、リフロー炉中
で実施例５と同様に加熱・冷却処理して、図４に示した
ハンダ付けを行った。このようにして作った電子機器の
ハンダ付け部分のせん断強度を試験器（アイコーエンジ
ニアリング社製、製品名ＣＰＵゲージ７５００機種）に
よって測定したところ０．３Kg／mm²の数値が得られ
た。

【００２１】

【発明の効果】本発明に係るハンダぬれ導電性組成物
は、ハンダ付け温度にて溶融したハンダを混入させ、ハ
ンダぬれ性を保持しつつハンダを拡散させる作用を持
つ。また本発明に係るハンダブロック用の導電性組成物
は、ハンダ付け温度にて溶融したハンダの混入を防止し
つつ、ハンダとこのハンダに溶融する金属粉末と一部結
合させることによって、このハンダが固化したときにこ
の結合によって固化ハンダを固定化させる作用を持つ。
これら導電性組成物を使用してなる電子機器は、ハン
ダにぬれやすい金属を保持していないプラスチックフィ
ルム、積層板、プラスチック成形品、セラミック成形品
及び基板に印刷された導電性組成物をハンダ付けにより
電気的接続を可能にすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子機器の一実施の形態を示す正
面図である。

【図２】図１に示した電子機器の第１の導電層及び第２
の導電層を示す断面図である。

【図３】図２に示した第２の導電層上においたチップ製
品をハンダ付けしている状態を示す断面図である。

【図４】図３に示したハンダが固化した状態を示す断面
図である。

【符号の説明】

１電子機器２電気絶縁性基体３チップ製品４ハンダ１０第１の導電層２０第２の導電層１１、２１ハンダ溶融する金属粉末１２、２２ハンダ溶融しない金属粉末１３、２３合成樹脂

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ハンダ付け温度にてハンダに溶融する金
属粉末４５ないし７０重量％と、前記ハンダ付け温度に
てハンダに溶融しない金属粉末２０ないし４５重量％
と、残部が前記ハンダ付け温度にて熔解する合成樹脂と
からなり、かつ前記ハンダに溶融する金属粉末と前記ハ
ンダに溶融しない金属粉末との合計重量％が６５ないし
９５重量％であることを特徴とする導電性組成物。
【請求項２】ハンダ付け温度にて熔解する前記合成樹
脂がエチレンビニルアセテート樹脂、塩化ビニル樹脂、
酢酸セルロース、メタクリル樹脂、エチルセルロース、
ブタジエン樹脂、飽和ポリエステル及び不飽和ポリエス
テルの群から選ばれた少なくとも１種の合成樹脂若しく
は該合成樹脂の変成樹脂であるか、又はこれら合成樹脂
を２種混合してなるものであることを特徴とする請求項
１記載の導電性組成物。
【請求項３】ハンダ付け温度にてハンダに溶融する金
属粉末２０ないし４５重量％と、前記ハンダ付け温度に
てハンダに溶融しない金属粉末４５ないし７０重量％
と、残部が前記ハンダ付け温度にて熔解しない合成樹脂
とからなり、かつ前記ハンダに溶融する金属粉末と前記
ハンダに溶融しない金属粉末との重量合計が６５ないし
９５重量％であることを特徴とする導電性組成物。
【請求項４】ハンダ付け温度にて熔解しない前記合成
樹脂がフェノ−ル樹脂、ポリイミド、エポキシ樹脂、メ
ラミン樹脂、メラミン・フェノール樹脂、飽和ポリエス
テル及び不飽和ポリエステルの群から選ばれた少なくと
も１種の合成樹脂または該合成樹脂の変成樹脂である
か、又はこれら合成樹脂を２種混合してなることを特徴
とする請求項３記載の導電性組成物。
【請求項５】ハンダ付け温度にてハンダに溶融する前
記金属粉末がＡｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｐｂ及びＳｎの
群から選ばれた少なくとも１種の金属からなることを特
徴とする請求項１又は３記載の導電性組成物。
【請求項６】ハンダ付け温度にてハンダに溶融しない
前記金属粉末がＦｅ、Ｎｉ及びＣｕの群から選ばれた少
なくとも１種の金属からなるか、又はＡｕ、Ａｇ、Ｐ
ｔ、Ｐｄ及びＮｉの群から選ばれた少なくとも１種の金
属とＣｕとの合金からなることを特徴とする請求項１又
は３記載の導電性組成物。
【請求項７】電気絶縁性基体上のハンダ付け箇所に請
求項３記載の導電性組成物からなる第１の導電層を形成
し、該第１の導電層上に請求項１記載の導電性組成物か
らなる第２の導電層を積層し、該第２の導電層上にハン
ダを付着させてハンダ付け温度にて該ハンダを前記第２
の導電層と接合させてなることを特徴とする電子機器。
【請求項８】前記ハンダが融点１３５℃以上のＰｂ−
Ｓｎ系ハンダ、Ｐｂ−Ｂｉ−Ｓｎ系ハンダ、Ｓｎ−Ｂｉ
系ハンダ及びＰｂ−Ｂｉ系ハンダの群から選ばれた１種
のハンダであることを特徴とする請求項１、３又は７記
載の電子機器。