JPH10315518A

JPH10315518A - サーマルヘッド

Info

Publication number: JPH10315518A
Application number: JP12892497A
Authority: JP
Inventors: Hayami Sugiyama; 早実杉山
Original assignee: Shinko Electric Co Ltd
Current assignee: Shinko Electric Co Ltd
Priority date: 1997-05-19
Filing date: 1997-05-19
Publication date: 1998-12-02
Anticipated expiration: 2017-05-19
Also published as: JP3794105B2

Abstract

(57)【要約】【課題】抵抗値のバラツキが増大せず、かつ製造時の
歩留まりが低下せず、さらにプリントの濃度を高めるサ
ーマルヘッドを提供する。【解決手段】 1は、ステンレス基板であり、ステンレス層2が表面
ク゛レース゛カ゛ラス3と裏面ク゛レース゛カ゛ラス4とで挟まれて形成されて
いる。5は、ステンレス層２の突起部である。6,7は、表
面ク゛レース゛カ゛ラス3が、それぞれ反紡錘形状に形成されたク゛レ
ース゛部である。第1の発熱抵抗体9、・・および第2の発熱抵
抗体10、・・は、共通電極11とそれぞれの個別リート゛電極12、
・・および13、・・との間の通電状態において熱エネルキ゛ーを発
生するものである。第1の発熱抵抗体9、・・と、第2の発熱
抵抗体10、・・とは紙送り方向において、同一直線上に形
成されず、どちらもピッチの値が「P」で形成されてい
るが、第1の発熱抵抗体9、・・と、第2の発熱抵抗体10、・・
とは、配設されている位置が、「P/2」づつずれた千鳥
状となっている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、サーマルプリンタ
に用いて好適なサーマルヘッドに関する。

【０００２】

【従来の技術】カラープリンタなどに用いられる複数の
発熱抵抗体が並列に２列で配設されたダブルラインサー
マルヘッドの構造を、図５、図６および図７を参照して
説明する。図５は、複数の発熱抵抗体が並列に２列で配
設されたダブルヘッドラインのサーマルヘッドの斜視図
である。図６は、図５に示すサーマルヘッドの平面図で
ある。図７は、図６に示すサーマルヘッドのＡ−Ａ’線
視断面図である。

【０００３】これらの図において、１０２は、ステンレ
ス基板であり、上面にサーマルヘッドの部品が形成され
ている。１０３は、表面グレーズガラスであり、ステン
レス基板１０２の上面に絶縁層として形成されている。
１０４は、裏面グレーズガラスであり、ステンレス基板
１０２の裏面に絶縁層として形成されている。１０５
は、ステンレス基板１０２の突起部であり、ステンレス
基板１０２の所定の部分を突出形成したものである。

【０００４】１０６および１０７は、突起部１０５の側
壁部に、表面グレーズガラス３が、それぞれ反紡錘形状
に形成されたグレーズ部である。１０８、１０８、・・・
は、グレーズ部１０７上面に密着形成された第１の発熱
抵抗体であり、共通電極１０９とそれぞれの個別リード
電極１１０、１１０、・・・との間の通電状態において熱
エネルギーを発生するものである。

【０００５】１１１、１１１、・・・は、グレーズ部１０
６上面に密着形成された第２の発熱抵抗体であり、共通
電極１０９とそれぞれの個別リード電極１１２、１１
２、・・・との間の通電状態において熱エネルギーを発生
するものである。ここで、共通電極１０９は、第１の発
熱抵抗体１０８、１０８、・・・および第２の発熱抵抗体
１１１、１１１、・・・の全てに共通の電極であり、突起
部１０５と接続されている。

【０００６】１１３は、表面グレーズガラス１０４上面
に配設されたコントロールＩＣであり、第１の発熱抵抗
体１０８、１０８、・・・に対する通電を制御するもので
ある。１１６、１１６、・・・は、コントロールＩＣ１１
５の個別リード接続用パッドであり、それぞれ個別リー
ド線１１２、１１２、・・・の個別リードパッド部１１
７、１１７、・・・と、おのおのボンディングワイヤ１１
８、１１８、・・・を介して接続されている。

【０００７】１１９は、フレキシブル基板であり、図に
示されないプリンタ本体からコントロールＩＣ１１３を
制御するための制御信号が入力される。１２０、１２
０、・・・は、フレキシブル基板１１９の接続ターミナル
用パッドであり、ワイヤ１２１、１２１、・・・を介し
て、おのおのコントロールＩＣ１１５の制御信号線用パ
ッド１２２、１２２、・・・に接続されている。

【０００８】１２３は、表面グレーズガラス１０４上面
に配設されたコントロールＩＣであり、第２の発熱抵抗
体１１１、１１１、・・・に対する通電を制御するもので
ある。１２４、１２４、・・・は、コントロールＩＣ１２
３の個別リード接続用パッドであり、それぞれ個別リー
ド線１１０、１１０、・・・の個別リードパッド部１２
５、１２５、・・・と、おのおのボンディングワイヤ１２
６、１２６、・・・を介して接続されている。

【０００９】１２７は、フレキシブル基板であり、図に
示されないプリンタ本体からコントロールＩＣ１２３を
制御するための制御信号が入力される。１２８、１２
８、・・・は、フレキシブル基板１２７の接続ターミナル
用パッドであり、ワイヤ１２９、１２９、・・・を介し
て、おのおのコントロールＩＣ１２３の制御信号線用パ
ッド１３０、１３０、・・・に接続されている。

【００１０】次に、上述したサーマルヘッドの動作を、
図８を参照して説明する。図８は、上述したダブルライ
ンサーマルヘッドの等価回路を示している。この図にお
いて、図５の各部に対応する部分には同一の符号を付け
る。共通電極１０（図５参照）は、接地されている。

【００１１】１３１は、接地とコントロールＩＣ１１５
の入力端子（図示略）との間に介挿された直流電源であ
り、サーマルヘッドの第１の発熱抵抗体１０８、１０
８、・・・に対して、それぞれが発熱するための駆動電力
を供給する。また、同様に１３２は、サーマルヘッドの
第２の発熱抵抗体１１１、１１１、・・・に対して、それ
ぞれが発熱するための駆動電力を供給する。

【００１２】そして、コントロールＩＣ１１５は、第１
の発熱抵抗体１０８、１０８、・・・に対して、入力され
る第１の印刷データＤＡＴＡ１に応じたパルス幅の第１
のパルス電圧Ｖ1を印加するか、または印加しないとい
うスイッチング制御を行う。上記スイッチング制御は、
図示しないプリンタ本体より入力される第１のクロック
信号ＣＬＯＫ１、第１の印刷データＤＡＴＡ１、第１の
ラッチ信号ＬＡＴＣＨ１および第１のストローブ信号Ｓ
ＴＲＯＢ１に基づいて行われる。

【００１３】そして、コントロールＩＣ１２３は、第２
の発熱抵抗体１１１、１１１、・・・に対して、入力され
る第２の印刷データＤＡＴＡ２に応じたパルス幅の第２
のパルス電圧Ｖ2を印加するか、または印加しないとい
うスイッチング制御を行う。上記スイッチング制御は、
図示しないプリンタ本体より入力される第２のクロック
信号ＣＬＯＫ２、第２の印刷データＤＡＴＡ２、第１の
ラッチ信号ＬＡＴＣＨ２および第２のストローブ信号Ｓ
ＴＲＯＢ２に基づいて行われる。

【００１４】上述した、ダブルラインサーマルヘッドに
は大きく分けて、以下に示す２通りの使い方がある。おのおののコントロールＩＣへ別々のデータを入力
させ、ダブルラインの発熱抵抗体のそれぞれのラインに
おいては、別々のプリントを行わせる。原理的には、プ
リント速度は、発熱抵抗体が１列並んだシングルライン
サーマルヘッドのプリント速度の２倍となる。

【００１５】ダブルラインサーマルヘッドにおい
て、１ラインづつのプリントが行われる。すなわち、１
ラインのプリントに必要な熱エネルギーを２つの発熱抵
抗体のラインで別々に与える。つまり、プリント対象物
は、第１の発熱抵抗体において、バイアスエネルギーが
供給され、第２の発熱抵抗体において、諧調エネルギー
が供給される。このため、プリント速度は、発熱抵抗体
が１列並んだシングルラインサーマルヘッドのプリント
速度の２倍となる。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図６に
示されるように、従来のダブルラインサーマルヘッド
は、プリントにおける紙送りの方向において、第１の発
熱抵抗体と第２の発熱抵抗体とによるプリントが互いに
同一直線上に行われるため、プリントの分解能を高める
ことができない欠点がある。

【００１７】また、通常の方法で分解能を高めようとす
ると、たとえば、図９に示す３００ＤＰＩ（Ｄｏｔｓ
ｐｅｒｉｎｃｈ）を図１０に示す倍密度の６００ＤＰ
Ｉへするように、発熱抵抗体の加工パターンを微細化し
て、プリントの密度を上げる以外にない。

【００１８】ところが、単純にプリントの密度を上げる
と、以下の問題が発生する。発熱抵抗体の加工幅が細くなるほど、発熱抵抗体の
抵抗値のバラツキが増大する。

【００１９】発熱抵抗体の加工幅が細くなるほど、
サーマルヘッドの製造における歩留まりが低下する。

【００２０】図９および図１０に示す発熱抵抗体と
発熱抵抗体との間の絶縁ギャップの値Ｇは、発熱抵抗体
の加工幅に関係なく一定である。この絶縁ギャップ部
は、発熱しないため、基本的に熱転写または感熱発色に
対して関係しない。ただし、両側の発熱抵抗体の発熱エ
ネルギーを増大させると、この発熱エネルギーの回り込
みにより、絶縁ギャップ部においてもプリントが行われ
る可能性がある。そして、発熱抵抗体の面積に対してこ
の絶縁ギャップ部の占める面積の比は、発熱抵抗体の加
工寸法を微細化するほど大きくなる。そのため、プリン
ト濃度は、低下してしまう。

【００２１】図９に示す３００ＤＰＩの間隔で形成され
た発熱抵抗体によるサーマルヘッドにおいて、昇華プリ
ント方式によりプリントした結果を図１１に示す。ま
た、図１０に示す６００ＤＰＩの間隔で形成された発熱
抵抗体によるサーマルヘッドにおいて、昇華プリント方
式によりプリントした結果を図１２に示す。

【００２２】この図１１と図１２とのプリントした結果
で明らかなように、プリントに密度を上げるほど、プリ
ント濃度を高くすることが困難となる。そして、たとえ
ば、図１１および図１２に示す８４．７×８４．７μｍ
²の１ドット領域に対する、それぞれのプリントされた
面積の割合は、４６％と３５％とになる。結果として、
３００ＤＰＩから６００ＤＰＩへ分解能を高めることに
より、プリント濃度の低下の問題が発生する。

【００２３】本発明は、このような背景の下になされた
もので、抵抗値のバラツキが増大せず、かつ製造時の歩
留まりが低下せず、さらにプリントの濃度を高めるサー
マルヘッドを提供することを目的とする。

【００２４】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
サーマルヘッドにおいて、その中央表面に所定長さの共
通電極部が突出形成された基板と、前記共通電極部より
一方の側の、前記基板の表面に形成された第１の絶縁体
と、前記共通電極部より他方の側の、前記基板の表面に
形成された第２の絶縁体と、前記第１の絶縁体の表面に
長尺方向に所定の間隔Ｄ１で形成され、かつその一端部
が前記共通電極部に電気的に接合された複数の第１の発
熱抵抗体と、前記第２の絶縁体の表面に長尺方向に所定
の間隔Ｄ１で形成され、かつその一端部が前記共通電極
部に電気的に接合された複数の第２の発熱抵抗体とを具
備し、前記第１の発熱抵抗体と前記第２の発熱抵抗体と
が、長尺方向にＤ１＞Ｄ２である間隔Ｄ２ずらされて形
成されていることを特徴とする。

【００２５】請求項２記載の発明は、請求項１記載のサ
ーマルヘッドにおいて、前記第１の発熱抵抗体と前記第
２の発熱抵抗体とは、長尺方向に、間隔Ｄ１の１／２の
距離ずらされて形成されていることを特徴とする。

【００２６】請求項３記載の発明は、請求項１または請
求項３記載のサーマルヘッドにおいて、前記第１の発熱
抵抗体と前記第２の発熱抵抗体との間隔は、印刷時にお
いて、走査方向と副走査方向との印刷間隔が等しくなる
値であることを特徴とする。

【００２７】請求項４記載の発明は、請求項１ないし請
求項３のいずれかに記載のサーマルヘッドにおいて、そ
の出力端子が前記第１の発熱抵抗体の他端部に接続さ
れ、前記第１の発熱抵抗体の前記他端部と、前記共通電
極部との間に、印刷データに応じたパルス幅の第１のパ
ルス電圧を印加する第１の制御手段と、その出力端子が
前記第２の発熱抵抗体の他端部に接続され、前記第２の
発熱抵抗体の前記他端部と、前記共通電極部との間に、
前記印刷データに応じたパルス幅の第２のパルス電圧を
印加する第２の制御手段とを具備することを特徴とす
る。

【００２８】請求項５記載の発明は、請求項１ないし請
求項４のいずれかに記載のサーマルヘッドにおいて、前
記基板は、金属材料により形成されていることを特徴と
する。

【００２９】請求項６記載の発明は、請求項１ないし請
求項５のいずれかに記載のサーマルヘッドにおいて、前
記共通電極部の幅は、０ｍｍを超え、２ｍｍ以下で形成
されることを特徴とする。

【００３０】請求項７記載の発明は、請求項１ないし請
求項６のいずれかに記載のサーマルヘッドにおいて、前
記第１の絶縁体および前記第２の絶縁体は、共にガラス
材料により形成されていることを特徴とする。

【００３１】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について説明する。図１は本発明の一実施形態に
よるサーマルヘッドの外観構成を示す一部裁断斜視図で
ある。図２は、図１に示すＢ−Ｂ’線視断面図である。

【００３２】これらの図において、１は、ステンレス基
板であり、ステンレス層２が表面グレーズガラス３と裏
面グレーズガラス４とで挟まれた形状で形成され、上面
にサーマルヘッドの部品が配設されている。表面グレー
ズガラス層３は、ステンレス基層２の上面に絶縁層とし
て形成されている。

【００３３】裏面グレーズガラス層４は、ステンレス基
板２の裏面に絶縁層として形成されている。５は、ステ
ンレス層２の突起部であり、ステンレス層２の所定の部
分を突出形成したものである。

【００３４】６および７は、突起部５の側壁部に、表面
グレーズガラス３が、それぞれ反紡錘形状に形成された
グレーズ部である。８は、抵抗体膜であり、第１の発熱
抵抗体９、９、・・・と第２の発熱抵抗体１０、１０、・・・
とを形成している。第１の発熱抵抗体９、９、・・・は、
グレーズ部７上面に密着形成され、共通電極１１とそれ
ぞれの個別リード電極１２、１２、・・・との間の通電状
態において熱エネルギーを発生するものである。

【００３５】第２の発熱抵抗体１０、１０、・・・は、グ
レーズ部７上面に密着形成され、共通電極１１とそれぞ
れの個別リード電極１３、１３、・・・との間の通電状態
において熱エネルギーを発生するものである。ここで、
共通電極１１は、第１の発熱抵抗体９、９、・・・および
第２の発熱抵抗体１０、１０、・・・の全てに共通の電極
であり、突起部５と抵抗体膜８を介して接続されてい
る。

【００３６】ここで、第１の発熱抵抗体９、９、・・・
と、第２の発熱抵抗体１０、１０、・・・とは、プリント
時の紙送り方向（図１に示すＸ方向）において、同一直
線上に形成されていない。すなわち、第１の発熱抵抗体
９、９、・・・と、第２の発熱抵抗体１０、１０、・・・と
は、どちらもピッチ（間隔）の値が「Ｐ」で形成されて
いるが、第１の発熱抵抗体９、９、・・・と、第２の発熱
抵抗体１０、１０、・・・とは、配設されている位置が、
相対的に「Ｐ／２」づつずれた図３に示す形状（以下、
千鳥状とする）となっている。

【００３７】また、第１発熱抵抗体９、９、・・・と、第
２の発熱抵抗体１０、１０、・・・との間の距離Ｄは、副
走査方向のプリントピッチが等間隔となるように定めら
れている。すなわち、基本的には、以下の式で表される
値である。Ｄ＝（ｎ＋１／２）×Ｐ（ｎは自然数、ｎ≧１）さらに、図３に示す一実施形態の絶縁ギャップＧは、図
９および図１０に示す従来例の絶縁ギャップＧと比較し
て大きな値となっている。

【００３８】図２において、１４は、保護膜であり、印
字される用紙との接触による摩耗から、第１の発熱抵抗
体９、９、・・・および第２の発熱抵抗体１０、１０、・・・
を保護している。

【００３９】図１および図２において、１５は、表面グ
レーズガラス層３の上面に配設されたコントロールＩＣ
であり、第１の発熱抵抗体９、９、・・・に対する通電を
制御するものである。１６、１６、・・・は、コントロー
ルＩＣ１５の個別リード接続用パッドであり、それぞれ
個別リード線１２、１２、・・・の個別リードパッド部１
７、１７、・・・と、おのおのボンディングワイヤ１８、
１８、・・・を介して接続されている。

【００４０】１９は、フレキシブル基板であり、図に示
されないプリンタ本体からコントロールＩＣ１５を制御
するための制御信号が入力される。２０、２０、・・・
は、フレキシブル基板１９の接続ターミナル用パッドで
あり、ワイヤ２１、２１、・・・を介して、おのおのコン
トロールＩＣ１５の制御信号線用パッド２２、２２、・・
・に接続されている。

【００４１】２３は、表面グレーズガラス３の上面に配
設されたコントロールＩＣであり、第２の発熱抵抗体１
０、１０、・・・に対する通電を制御するものである。２
４、２４、・・・は、コントロールＩＣ２３の個別リード
接続用パッドであり、それぞれ個別リード線１３、１
３、・・・の個別リードパッド部２５、２５、・・・と、おの
おのボンディングワイヤ２６、２６、・・・を介して接続
されている。

【００４２】２７は、フレキシブル基板であり、図に示
されないプリンタ本体からコントロールＩＣ２３を制御
するための制御信号が入力される。２８、２８、・・・
は、フレキシブル基板２７の接続ターミナル用パッドで
あり、ワイヤ２９、２９、・・・を介して、おのおのコン
トロールＩＣ１２３の制御信号線用パッド３０、３０、
・・・に接続されている。

【００４３】次に、上述した一実施形態の動作を図１お
よび図８を参照して説明する。図８に示す等価回路は、
図１に示すサーマルヘッドの等価回路である。この図に
おいて、図１の各部に対応する部分には同一の符号を付
ける。共通電極１１（図１参照）は、接地されている。
１３１は、接地とコントロールＩＣ１５の入力端子（図
示略）との間に介挿された直流電源であり、サーマルヘ
ッドの第１の発熱抵抗体９、９、・・・に対して、それぞ
れが発熱するための駆動電力を供給する。また、同様に
１３２は、接地とコントロールＩＣ２３の入力端子（図
示略）との間に介挿された直流電源であり、サーマルヘ
ッドの第２の発熱抵抗体１０、１０、・・・に対して、そ
れぞれが発熱するための駆動電力を供給する。

【００４４】そして、コントロールＩＣ１５は、第１の
発熱抵抗体９、９、・・・に対して、入力される第１の印
刷データＤＡＴＡ１に応じたパルス幅の第１のパルス電
圧Ｖ1を印加するか、または印加しないというスイッチ
ング制御を行う。上記スイッチング制御は、図示しない
プリンタ本体より入力される第１のクロック信号ＣＬＯ
Ｋ１、第１の印刷データＤＡＴＡ１、第１のラッチ信号
ＬＡＴＣＨ１および第１のストローブ信号ＳＴＲＯＢ１
に基づいて行われる。

【００４５】そして、コントロールＩＣ２３は、第２の
発熱抵抗体１０、１０、・・・に対して、入力される第２
の印刷データＤＡＴＡ２に応じたパルス幅の第２のパル
ス電圧Ｖ2を印加するか、または印加しないというスイ
ッチング制御を行う。上記スイッチング制御は、図示し
ないプリンタ本体より入力される第２のクロック信号Ｃ
ＬＯＫ２、第２の印刷データＤＡＴＡ２、第１のラッチ
信号ＬＡＴＣＨ２および第２のストローブ信号ＳＴＲＯ
Ｂ２に基づいて行われる。

【００４６】たとえば、図示していないプリンタ本体か
ら送られてくる一定周期のクロック信号ＣＬＫ１に同期
して、第１の発熱抵抗体９、９、・・・に対応した印刷デ
ータＤＡＴＡ１がコントロールＩＣ１５に送られてく
る。そして、印刷データＤＡＴＡ１は、ラッチ信号ＬＡ
ＴＣＨ１の「立ち上がり」でコントロールＩＣ１５の記
憶部へ記憶される。この記憶された情報に基づき、たと
えば、ストローブ信号ＳＴＲＯＢ１が「１」のとき、第
１の発熱抵抗体９、９、・・・は、対応する印刷データＤ
ＡＴＡ１の示す時間において通電され、熱エネルギーを
発生する。

【００４７】同様に、たとえば、図示していないプリン
タ本体から送られてくる一定周期のクロック信号ＣＬＫ
２に同期して、第２の発熱抵抗体１０、１０、・・・に対
応した印刷データＤＡＴＡ２がコントロールＩＣ２３に
送られてくる。そして、印刷データＤＡＴＡ２は、ラッ
チ信号ＬＡＴＣＨ２の「立ち上がり」でコントロールＩ
Ｃ２３の記憶部へ記憶される。この記憶された情報に基
づき、たとえば、ストローブ信号ＳＴＲＯＢ２が「１」
のとき、第２の発熱抵抗体１０、１０、・・・は、対応す
る印刷データＤＡＴＡ２の示す時間において通電され、
熱エネルギーを発生する。

【００４８】そして、次のラインをプリントするため、
下記送りが図に示されないプリンタ本体により行われ
る。この一実施形態の６００ＤＰＩのサーマルヘッドを
用いたプリンタにおいて、プリント時における１ライン
当たりの用紙搬送の距離は、３００ＤＰＩのプリンタに
おける１ライン当たりの用紙搬送の距離の１／２とな
る。

【００４９】上述した操作により、図３に示す第１の発
熱抵抗体９、９、・・・と、第２の発熱抵抗体１０、１
０、・・・との形状を持つサーマルヘッドにおいて、昇華
プリント方式によるプリント結果を図４に示す。図４の
結果からも判るように、第１の発熱抵抗体９、９、・・・
のプリントしたドットと、第２の発熱抵抗体１０、１
０、・・・のプリントしたドットとが、ドット領域におい
て互い違いにプリントされ、ドット密度が高くなり、し
かも主走査方向で重なり合うため、プリントの濃度は、
高められる。

【００５０】そして、１ドット領域の面積に対するプリ
ントされたドットの面積の比は、図９に示す３００ＤＰ
Ｉの４６％および図１０に示す６００ＤＰＩの３５％に
対して１０３％と向上している。

【００５１】また、実際のプリント濃度を測定した結
果、一実施形態のサーマルヘッドのマクベス濃度値は、
「２．２」であり、図９に示すサーマルヘッドのマクベ
ス濃度値「１．８」および図１０に示すサーマルヘッド
のマクベス濃度値「１．４」に比較して、大幅に向上し
ている。

【００５２】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、サーマル
ヘッドにおいて、その中央表面に所定長さの共通電極部
が突出形成された基板と、前記共通電極部より一方の側
の、前記基板の表面に形成された第１の絶縁体と、前記
共通電極部より他方の側の、前記基板の表面に形成され
た第２の絶縁体と、前記第１の絶縁体の表面に長尺方向
に所定の間隔Ｄ１で形成され、かつその一端部が前記共
通電極部に電気的に接合された複数の第１の発熱抵抗体
と、前記第２の絶縁体の表面に長尺方向に所定の間隔Ｄ
１で形成され、かつその一端部が前記共通電極部に電気
的に接合された複数の第２の発熱抵抗体とを具備し、前
記第１の発熱抵抗体と前記第２の発熱抵抗体とが、長尺
方向にＤ１＞Ｄ２である間隔Ｄ２ずらされて形成されて
いるため、第１の発熱抵抗体によりプリントされるドッ
トと、第２の発熱抵抗体によりプリントされるドットと
が互い違いに千鳥状の位置関係となるので、プリントさ
れるドットの密度が高められ、かつ、これらの発熱抵抗
体の加工寸法が、従来とほぼ同一なので発熱抵抗体の抵
抗値のバラツキや歩留まりの低下を起こさずサーマルヘ
ッドを製造できる効果がある。

【００５３】請求項２記載の発明によれば、サーマルヘ
ッドにおいて、前記第１の発熱抵抗体と前記第２の発熱
抵抗体とは、長尺方向に、間隔Ｄ１の１／２の距離ずら
されて形成されているため、第１の発熱抵抗体によりプ
リントされるドットと、第２の発熱抵抗体によりプリン
トされるドットとが互い違いに千鳥状の位置関係となる
ので、プリントされるドットの密度が高められる効果が
ある。

【００５４】請求項３記載の発明によれば、サーマルヘ
ッドにおいて、前記第１の発熱抵抗体と前記第２の発熱
抵抗体との間隔は、印刷時において、走査方向と副走査
方向との印刷間隔が等しくなる値であるため、第１の発
熱抵抗体によりプリントされるドットと、第２の発熱抵
抗体によりプリントされるドットとが互い違いに一定の
間隔で千鳥状の位置関係となるので、プリント結果が見
やすくなる効果がある。

【００５５】請求項４記載の発明によれば、サーマルヘ
ッドにおいて、その出力端子が前記第１の発熱抵抗体の
他端部に接続され、前記第１の発熱抵抗体の前記他端部
と、前記共通電極部との間に、印刷データに応じたパル
ス幅の第１のパルス電圧を印加する第１の制御手段と、
その出力端子が前記第２の発熱抵抗体の他端部に接続さ
れ、前記第２の発熱抵抗体の前記他端部と、前記共通電
極部との間に、前記印刷データに応じたパルス幅の第２
のパルス電圧を印加する第２の制御手段とを具備するた
め、第１の発熱抵抗体と第２の発熱抵抗体との発熱制御
を別々に行うことが可能なので、各発熱抵抗体の前後の
発熱における発熱エネルギーを考慮したきめ細かな制御
ができ、かつ、第１の発熱抵抗体と第２の発熱抵抗体と
で異なったデータをプリントできる効果がある。

【００５６】請求項５記載の発明によれば、サーマルヘ
ッドにおいて、前記基板は、金属材料により形成されて
いるため、突出形成された共通電極部に大電流を流すこ
とが可能となり、かつ、発熱抵抗体の熱エネルギーによ
るストレスに対応できる効果がある。

【００５７】請求項６記載の発明によれば、サーマルヘ
ッドにおいて、前記共通電極部の幅は、０ｍｍを超え、
２ｍｍ以下で形成されるため、第１の発熱抵抗体のドッ
トのラインと第２の発熱抵抗体のドットのラインとの間
隔が狭められるので、これらの発熱抵抗体を同時にプリ
ントさせる場合のドット密度を上げる効果がある。

【００５８】請求項７記載の発明によれば、サーマルヘ
ッドにおいて、前記第１の絶縁体および前記第２の絶縁
体は、共にガラス材料により形成されているため、容易
に作成でき、かつ高い絶縁性をもつ効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態によるサーマルヘッドの
外観構成を示す表面図である。

【図２】図１に示すＢ−Ｂ’線視断面図である。

【図３】本発明の一実施形態によるサーマルヘッドの
発熱抵抗体の加工状態を示す図である。

【図４】図３に示す発熱抵抗体を持つサーマルヘッド
における昇華プリント方式によるプリント結果を示す図
である。

【図５】従来のサーマルヘッドの外観構成を示す斜視
図である。

【図６】従来のサーマルヘッドの外観構成を示す表面
図である。

【図７】図６に示すＡ−Ａ’線視断面図である。

【図８】サーマルヘッドの電気的構成を示す等価回路
の図である。

【図９】３００ＤＰＩのサーマルヘッドにおける発熱
抵抗体の加工状態を示す図である。

【図１０】６００ＤＰＩのサーマルヘッドにおける発
熱抵抗体の加工状態を示す図である。

【図１１】図９に示す発熱抵抗体を持つサーマルヘッ
ドにおける昇華プリント方式によるプリント結果を示す
図である。

【図１２】図１０に示す発熱抵抗体を持つサーマルヘ
ッドにおける昇華プリント方式によるプリント結果を示
す図である。

【符号の説明】

１ステンレス基板２ステンレス層３表面グレーズガラス層４裏面グレーズガラス層５突起部６、７グレーズ部８半導体膜９第１の発熱抵抗体１０第２の発熱抵抗体１１共通電極１５、２３コントロールＩＣ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】その中央表面に所定長さの共通電極部が
突出形成された基板と、前記共通電極部より一方の側の前記基板の表面に形成さ
れた第１の絶縁体と、前記共通電極部より他方の側の前記基板の表面に形成さ
れた第２の絶縁体と、前記第１の絶縁体の表面に長尺方向に所定の間隔Ｄ１で
形成され、かつその一端部が前記共通電極部に電気的に
接合された複数の第１の発熱抵抗体と、前記第２の絶縁体の表面に長尺方向に所定の間隔Ｄ１で
形成され、かつその一端部が前記共通電極部に電気的に
接合された複数の第２の発熱抵抗体と、を具備し、前記第１の発熱抵抗体と前記第２の発熱抵抗体とが、長
尺方向にＤ１＞Ｄ２である間隔Ｄ２ずらされて形成され
ていることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】前記第１の発熱抵抗体と前記第２の発熱
抵抗体とは、長尺方向に、間隔Ｄ１の１／２の距離ずら
されて形成されていることを特徴とする請求項１記載の
サーマルヘッド。
【請求項３】前記第１の発熱抵抗体と前記第２の発熱
抵抗体との間隔は、印刷時において、走査方向と副走査
方向との印刷間隔が等しくなる値であることを特徴とす
る請求項１または請求項２記載のサーマルヘッド。
【請求項４】その出力端子が前記第１の発熱抵抗体の
他端部に接続され、前記第１の発熱抵抗体の前記他端部
と、前記共通電極部との間に、印刷データに応じたパル
ス幅の第１のパルス電圧を印加する第１の制御手段と、その出力端子が前記第２の発熱抵抗体の他端部に接続さ
れ、前記第２の発熱抵抗体の前記他端部と、前記共通電
極部との間に、前記印刷データに応じたパルス幅の第２
のパルス電圧を印加する第２の制御手段とを具備するこ
とを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記
載のサーマルヘッド。
【請求項５】前記基板は、金属材料により形成されて
いることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれ
かに記載のサーマルヘッド。
【請求項６】前記共通電極部の幅は、０ｍｍを超え、
２ｍｍ以下で形成されることを特徴とする請求項１ない
し請求項５のいずれかに記載のサーマルヘッド。
【請求項７】前記第１の絶縁体および前記第２の絶縁
体は、共にガラス材料により形成されていることを特徴
とする請求項１または請求項６のいずれかに記載のサー
マルヘッド。