JPH10316242A - 基板搬送装置及び基板搬送方法 - Google Patents
基板搬送装置及び基板搬送方法Info
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- JPH10316242A JPH10316242A JP9139141A JP13914197A JPH10316242A JP H10316242 A JPH10316242 A JP H10316242A JP 9139141 A JP9139141 A JP 9139141A JP 13914197 A JP13914197 A JP 13914197A JP H10316242 A JPH10316242 A JP H10316242A
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- B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
- B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/78—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using vacuum or suction, e.g. Bernoulli chucks
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10S134/902—Semiconductor wafer
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な構造でありながら基板への汚染物質の
再付着を確実に防ぐことができる基板搬送装置を提供す
る。 【解決手段】 アーム２１を移動させ，該アーム２１上
に載せた状態で処理部４に対して基板Ｗを搬入出させる
基板搬送装置１において，アーム２１の上面に第一の吸
着パッド５１と第二の吸着パッド５２を上面が同じ高さ
となるように配置する。そして，処理部４に対して基板
Ｗを搬入する場合はこれら第一の吸着パッド５１と第二
の吸着パッド５２の一方のみで基板を吸着し，処理部４
から基板Ｗを搬出する場合は他方のみで基板を吸着す
る。
再付着を確実に防ぐことができる基板搬送装置を提供す
る。 【解決手段】 アーム２１を移動させ，該アーム２１上
に載せた状態で処理部４に対して基板Ｗを搬入出させる
基板搬送装置１において，アーム２１の上面に第一の吸
着パッド５１と第二の吸着パッド５２を上面が同じ高さ
となるように配置する。そして，処理部４に対して基板
Ｗを搬入する場合はこれら第一の吸着パッド５１と第二
の吸着パッド５２の一方のみで基板を吸着し，処理部４
から基板Ｗを搬出する場合は他方のみで基板を吸着す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，例えば半導体ウェハや
ＬＣＤガラス基板などといった基板をカセットと処理部
との間で搬送する基板搬送装置と方法に関する。
ＬＣＤガラス基板などといった基板をカセットと処理部
との間で搬送する基板搬送装置と方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に，液晶ディスプレイの製造工程に
おいては，ガラス基板の如き基板上に回路や電極パター
ン等を形成するために，フォトリソグラフィが利用され
ている。このフォトリソグラフィでは，基板の洗浄，乾
燥，基板上へのレジスト膜の形成，レジスト膜の露光，
現像などといった一連の処理が行われる。そして，これ
ら各処理を行う処理装置においては，カセットステーシ
ョンに載置されたカセット内から取り出した基板をアー
ムに載せた状態で処理部に一枚ずつ搬送し，各基板に対
して洗浄等の処理を順次行う。また，各処理部における
処理を終了した基板を，再びアームに載せた状態で搬送
し，カセット内に戻している。
おいては，ガラス基板の如き基板上に回路や電極パター
ン等を形成するために，フォトリソグラフィが利用され
ている。このフォトリソグラフィでは，基板の洗浄，乾
燥，基板上へのレジスト膜の形成，レジスト膜の露光，
現像などといった一連の処理が行われる。そして，これ
ら各処理を行う処理装置においては，カセットステーシ
ョンに載置されたカセット内から取り出した基板をアー
ムに載せた状態で処理部に一枚ずつ搬送し，各基板に対
して洗浄等の処理を順次行う。また，各処理部における
処理を終了した基板を，再びアームに載せた状態で搬送
し，カセット内に戻している。
【０００３】このような基板の搬送を行うアームの上面
において，例えば洗浄前に基板を支持する部分と洗浄後
に基板を支持する部分が同じであると，洗浄前の基板を
載せた際に基板裏面に付いていた汚染物質がアーム上面
を介して支持部に付着し，洗浄後の基板をアーム上に載
せて搬送する際に洗浄済みの基板の裏面に汚染物質を再
付着させてしまうという問題がある。そこで，この問題
を解決する手段として，例えば，特開平５−１５２２６
６号の基板搬送装置が開示されている。即ち，この特開
平５−１５２２６６号の基板搬送装置では，カセット内
から洗浄前の基板を取り出して洗浄部まで搬送する基板
取出アームと，洗浄部において洗浄済みの基板をカセッ
ト内に戻す処理済み基板収納アームを別々の機構に構成
し，汚染物質の再付着を防いでいる。
において，例えば洗浄前に基板を支持する部分と洗浄後
に基板を支持する部分が同じであると，洗浄前の基板を
載せた際に基板裏面に付いていた汚染物質がアーム上面
を介して支持部に付着し，洗浄後の基板をアーム上に載
せて搬送する際に洗浄済みの基板の裏面に汚染物質を再
付着させてしまうという問題がある。そこで，この問題
を解決する手段として，例えば，特開平５−１５２２６
６号の基板搬送装置が開示されている。即ち，この特開
平５−１５２２６６号の基板搬送装置では，カセット内
から洗浄前の基板を取り出して洗浄部まで搬送する基板
取出アームと，洗浄部において洗浄済みの基板をカセッ
ト内に戻す処理済み基板収納アームを別々の機構に構成
し，汚染物質の再付着を防いでいる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが，この特開平
５−１５２２６６号の基板搬送装置のように基板取出ア
ームと処理済み基板収納アームを洗浄の前後で切り換え
るように構成したものは，アーム全体が切り替え動作に
伴って旋回等するため，アームを動かすための相当に広
いスペースが必要であり，装置スペースの有効利用が図
れないという問題がある。また，この従来の基板搬送装
置のように基板取出アームと処理済み基板収納アームを
別々の機構に構成したものは，結局は取出用と収納用の
アームが別々に必要であり，更に，取出用と収納用のア
ームを切り替える駆動機構も比較的大型であって，構造
が複雑になるといった欠点がある。
５−１５２２６６号の基板搬送装置のように基板取出ア
ームと処理済み基板収納アームを洗浄の前後で切り換え
るように構成したものは，アーム全体が切り替え動作に
伴って旋回等するため，アームを動かすための相当に広
いスペースが必要であり，装置スペースの有効利用が図
れないという問題がある。また，この従来の基板搬送装
置のように基板取出アームと処理済み基板収納アームを
別々の機構に構成したものは，結局は取出用と収納用の
アームが別々に必要であり，更に，取出用と収納用のア
ームを切り替える駆動機構も比較的大型であって，構造
が複雑になるといった欠点がある。
【０００５】従って，本発明の目的は，簡単な構造であ
りながら基板への汚染物質の再付着等を確実に防ぐこと
ができる基板搬送装置と方法を提供することにある。
りながら基板への汚染物質の再付着等を確実に防ぐこと
ができる基板搬送装置と方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に，請求項１の発明は，アームを移動させ，該アーム上
に載せた状態で処理部に対して基板を搬入出させる基板
搬送装置において，アームの上面に基板を吸着するため
の第一の吸着パッドと第二の吸着パッドを上面が同じ高
さとなるように配置したことを特徴とする。
に，請求項１の発明は，アームを移動させ，該アーム上
に載せた状態で処理部に対して基板を搬入出させる基板
搬送装置において，アームの上面に基板を吸着するため
の第一の吸着パッドと第二の吸着パッドを上面が同じ高
さとなるように配置したことを特徴とする。
【０００７】この請求項１の基板搬送装置にあっては，
カセット内から処理前の基板を取り出して処理部まで搬
送する際には，例えば第一の吸着パッドのみによって基
板の下面を吸着した状態にする。また，処理部において
処理済みの基板をカセット内に戻す際には，例えば第二
の吸着パッドのみによって基板の下面を吸着した状態に
する。このように処理前の基板と処理後の基板を同じア
ームの上面において別々の吸着パッドで吸着して支持す
ることによって，簡単に汚染物質の再付着を防ぐことが
できるようになる。なお，第一の吸着パッドと第二の吸
着パッドは吸着する基板に追従するような柔軟な構成と
することが好ましい。
カセット内から処理前の基板を取り出して処理部まで搬
送する際には，例えば第一の吸着パッドのみによって基
板の下面を吸着した状態にする。また，処理部において
処理済みの基板をカセット内に戻す際には，例えば第二
の吸着パッドのみによって基板の下面を吸着した状態に
する。このように処理前の基板と処理後の基板を同じア
ームの上面において別々の吸着パッドで吸着して支持す
ることによって，簡単に汚染物質の再付着を防ぐことが
できるようになる。なお，第一の吸着パッドと第二の吸
着パッドは吸着する基板に追従するような柔軟な構成と
することが好ましい。
【０００８】この請求項１の基板搬送装置において，請
求項２に記載したように，前記第一の吸着パッドと第二
の吸着パッドを一対ずつ複数箇所に配置すると共に，各
対をなす第一の吸着パッドと第二の吸着パッドの間に，
これら第一の吸着パッドと第二の吸着パッドの上面と略
同じ高さの突起を設けることが好ましい。また，請求項
３に記載したように，前記第一の吸着パッドと第二の吸
着パッドが，アームの中心線に対して対称の位置にそれ
ぞれ一対ずつ配置され，各対をなす第一の吸着パッドと
第二の吸着パッドにおいて，アームの中心線に対して第
一の吸着パッドと第二の吸着パッドの一方が他方の外側
に配置されていることが好ましい。
求項２に記載したように，前記第一の吸着パッドと第二
の吸着パッドを一対ずつ複数箇所に配置すると共に，各
対をなす第一の吸着パッドと第二の吸着パッドの間に，
これら第一の吸着パッドと第二の吸着パッドの上面と略
同じ高さの突起を設けることが好ましい。また，請求項
３に記載したように，前記第一の吸着パッドと第二の吸
着パッドが，アームの中心線に対して対称の位置にそれ
ぞれ一対ずつ配置され，各対をなす第一の吸着パッドと
第二の吸着パッドにおいて，アームの中心線に対して第
一の吸着パッドと第二の吸着パッドの一方が他方の外側
に配置されていることが好ましい。
【０００９】そして，請求項４の発明は，アームを移動
させ，該アーム上に載せた状態で処理部に対して基板を
搬入出させる基板搬送方法において，アームの上面に基
板を吸着するための第一の吸着パッドと第二の吸着パッ
ドを上面が同じ高さとなるように配置し，処理部に対し
て基板を搬入させる場合は，第一の吸着パッドと第二の
吸着パッドの一方のみで基板を吸着し，処理部から基板
を搬出する際には，第一の吸着パッドと第二の吸着パッ
ドの他方のみで基板を吸着することを特徴とする。
させ，該アーム上に載せた状態で処理部に対して基板を
搬入出させる基板搬送方法において，アームの上面に基
板を吸着するための第一の吸着パッドと第二の吸着パッ
ドを上面が同じ高さとなるように配置し，処理部に対し
て基板を搬入させる場合は，第一の吸着パッドと第二の
吸着パッドの一方のみで基板を吸着し，処理部から基板
を搬出する際には，第一の吸着パッドと第二の吸着パッ
ドの他方のみで基板を吸着することを特徴とする。
【００１０】また，請求項５の発明は，アームを移動さ
せ，該アーム上に載せた状態で処理部に対して基板を搬
入出させる基板搬送装置において，前記アームを回転自
在に設けると共に，基板を吸着するための第一の吸着パ
ッドと第二の吸着パッドの一方をアームの表面に配置
し，他方をアームの表面に配置したことを特徴とする。
せ，該アーム上に載せた状態で処理部に対して基板を搬
入出させる基板搬送装置において，前記アームを回転自
在に設けると共に，基板を吸着するための第一の吸着パ
ッドと第二の吸着パッドの一方をアームの表面に配置
し，他方をアームの表面に配置したことを特徴とする。
【０００１１】この請求項５の基板搬送装置にあって
は，カセット内から処理前の基板を取り出して処理部ま
で搬送する際には，例えばアームの表面を上に向けて第
一の吸着パッドのみによって基板の下面を吸着した状態
にする。また，処理部において処理済みの基板をカセッ
ト内に戻す際には，例えばアームの裏面を上に向けて第
二の吸着パッドのみによって基板の下面を吸着した状態
にする。このように処理前の基板と処理後の基板を同じ
アームの上面において別々の吸着パッドで吸着して支持
することによって，簡単に汚染物質の再付着を防ぐこと
ができるようになる。
は，カセット内から処理前の基板を取り出して処理部ま
で搬送する際には，例えばアームの表面を上に向けて第
一の吸着パッドのみによって基板の下面を吸着した状態
にする。また，処理部において処理済みの基板をカセッ
ト内に戻す際には，例えばアームの裏面を上に向けて第
二の吸着パッドのみによって基板の下面を吸着した状態
にする。このように処理前の基板と処理後の基板を同じ
アームの上面において別々の吸着パッドで吸着して支持
することによって，簡単に汚染物質の再付着を防ぐこと
ができるようになる。
【００１２】そして，請求項６の発明は，アームを移動
させ，該アーム上に載せた状態で処理部に対して基板を
搬入出させる基板搬送方法において，前記アームを回転
自在に設けると共に，基板を吸着するための第一の吸着
パッドと第二の吸着パッドの一方をアームの表面に配置
し，他方をアームの表面に配置し，処理部に対して基板
を搬入させる場合は，アームの表裏面の一方を上にして
第一の吸着パッドと第二の吸着パッドの一方のみで基板
を吸着し，処理部から基板を搬出する際には，アームの
表裏面の一方を下にして第一の吸着パッドと第二の吸着
パッドの他方のみで基板を吸着することを特徴とする。
させ，該アーム上に載せた状態で処理部に対して基板を
搬入出させる基板搬送方法において，前記アームを回転
自在に設けると共に，基板を吸着するための第一の吸着
パッドと第二の吸着パッドの一方をアームの表面に配置
し，他方をアームの表面に配置し，処理部に対して基板
を搬入させる場合は，アームの表裏面の一方を上にして
第一の吸着パッドと第二の吸着パッドの一方のみで基板
を吸着し，処理部から基板を搬出する際には，アームの
表裏面の一方を下にして第一の吸着パッドと第二の吸着
パッドの他方のみで基板を吸着することを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下，本発明の好ましい実施の形
態を被処理体としての基板Ｗを洗浄する洗浄装置１に基
いて説明する。図１は，半導体ウェハやＬＣＤガラス基
板などといった基板Ｗを洗浄するための洗浄装置１の平
面図である。この洗浄装置１は，本発明の実施の形態に
かかる基板搬送装置２を備えており，基板搬送装置２の
両側には，カセットステーション３と洗浄部４が対向し
て配置されている。
態を被処理体としての基板Ｗを洗浄する洗浄装置１に基
いて説明する。図１は，半導体ウェハやＬＣＤガラス基
板などといった基板Ｗを洗浄するための洗浄装置１の平
面図である。この洗浄装置１は，本発明の実施の形態に
かかる基板搬送装置２を備えており，基板搬送装置２の
両側には，カセットステーション３と洗浄部４が対向し
て配置されている。
【００１４】カセットステーション３には，図示しない
搬送ロボットなどによって搬入されたカセットＣが載置
されている。このカセットＣの内部には，複数枚の基板
Ｗが，水平になった姿勢で所定の間隔を空けて並列に整
列された状態で収納されている。基板Ｗは，例えば円板
形状からなる半導体ウェハや矩形状をなすＬＣＤガラス
基板などである。
搬送ロボットなどによって搬入されたカセットＣが載置
されている。このカセットＣの内部には，複数枚の基板
Ｗが，水平になった姿勢で所定の間隔を空けて並列に整
列された状態で収納されている。基板Ｗは，例えば円板
形状からなる半導体ウェハや矩形状をなすＬＣＤガラス
基板などである。
【００１５】洗浄部４の中央には，搬送路１０が形成さ
れており，この搬送路１０に沿って主搬送アーム１１が
移動する構成になっている。図示の例では，搬送路１０
の一方側に純水もしくは，アンモニア水溶液，過酸化水
素水溶液，フッ化水素水溶液などの各種薬液を用いて基
板Ｗを洗浄するためのスクラバユニット１５，１６が配
置されている。また，搬送路１０の他方側には，基板Ｗ
を乾燥処理するための乾燥ユニット１２，１３，１４が
配置されている。そして，主搬送アーム１１が搬送路１
０に沿って移動しながら基板Ｗを各ユニット１２〜１６
に所定の順序で搬送することにより基板Ｗに対する各洗
浄処理が行われるようになっている。
れており，この搬送路１０に沿って主搬送アーム１１が
移動する構成になっている。図示の例では，搬送路１０
の一方側に純水もしくは，アンモニア水溶液，過酸化水
素水溶液，フッ化水素水溶液などの各種薬液を用いて基
板Ｗを洗浄するためのスクラバユニット１５，１６が配
置されている。また，搬送路１０の他方側には，基板Ｗ
を乾燥処理するための乾燥ユニット１２，１３，１４が
配置されている。そして，主搬送アーム１１が搬送路１
０に沿って移動しながら基板Ｗを各ユニット１２〜１６
に所定の順序で搬送することにより基板Ｗに対する各洗
浄処理が行われるようになっている。
【００１６】基板搬送装置２は，ベース２０の前面に取
り付けられたアーム２１を備えている。次に述べるよう
に，基板搬送装置２において，ベース２０は図１に示す
ＸＹ方向に移動し，かつ，鉛直方向に昇降すると共に，
鉛直軸を中心に回転するように構成されている。そし
て，このベース２０の移動に従って，カセットステーシ
ョン３に載置されたカセットＣ内から洗浄前の基板Ｗを
取り出し，その基板Ｗをアーム２１上に載せながら搬送
して，洗浄部４の主搬送アーム１１に受け渡すと共に，
洗浄部４において既に洗浄された基板Ｗを主搬送アーム
１１から受け取ってアーム２１上に載せながら搬送し，
カセットステーション３のカセットＣ内に戻す構成にな
っている。
り付けられたアーム２１を備えている。次に述べるよう
に，基板搬送装置２において，ベース２０は図１に示す
ＸＹ方向に移動し，かつ，鉛直方向に昇降すると共に，
鉛直軸を中心に回転するように構成されている。そし
て，このベース２０の移動に従って，カセットステーシ
ョン３に載置されたカセットＣ内から洗浄前の基板Ｗを
取り出し，その基板Ｗをアーム２１上に載せながら搬送
して，洗浄部４の主搬送アーム１１に受け渡すと共に，
洗浄部４において既に洗浄された基板Ｗを主搬送アーム
１１から受け取ってアーム２１上に載せながら搬送し，
カセットステーション３のカセットＣ内に戻す構成にな
っている。
【００１７】ベース２０は，図２に示す姿勢においてベ
ース２０をＸ軸方向に水平移動させてアーム２１をカセ
ットＣに対して前進および後退させる進退機構２２と，
この進退機構２２の下面を回転自在かつ昇降自在に支持
することによってアーム２１を回転および昇降させる回
転昇降機構２３と，この回転昇降機構２３の下方を支持
してＹ軸方向に設けられたレール２４に沿って走行する
ことによってアーム２１を横方向に移動させる横移動機
構２５とによって支持されている。そして，これら進退
機構２２，回転昇降機構２３および横移動機構２５の協
働によって，カセットステーション３に載置されたカセ
ットＣ内にアーム２１を嵌入させた状態でアーム２１を
上昇させることにより，カセットＣ内から洗浄前の基板
Ｗを取り出すことができるようになっている。そして，
こうして取り出した基板Ｗをアーム２１上に載せながら
搬送し，基板搬送装置２の後方において待機している洗
浄部４の主搬送アーム１１に受け渡すようになってい
る。また，洗浄部４において既に洗浄された基板Ｗをカ
セットＣ内に戻す場合には，主搬送アーム１１がアーム
２１上に基板Ｗを載せた後，基板Ｗをアーム２１上に載
せながら搬送し，カセットステーション３のカセットＣ
内に戻すようになっている。
ース２０をＸ軸方向に水平移動させてアーム２１をカセ
ットＣに対して前進および後退させる進退機構２２と，
この進退機構２２の下面を回転自在かつ昇降自在に支持
することによってアーム２１を回転および昇降させる回
転昇降機構２３と，この回転昇降機構２３の下方を支持
してＹ軸方向に設けられたレール２４に沿って走行する
ことによってアーム２１を横方向に移動させる横移動機
構２５とによって支持されている。そして，これら進退
機構２２，回転昇降機構２３および横移動機構２５の協
働によって，カセットステーション３に載置されたカセ
ットＣ内にアーム２１を嵌入させた状態でアーム２１を
上昇させることにより，カセットＣ内から洗浄前の基板
Ｗを取り出すことができるようになっている。そして，
こうして取り出した基板Ｗをアーム２１上に載せながら
搬送し，基板搬送装置２の後方において待機している洗
浄部４の主搬送アーム１１に受け渡すようになってい
る。また，洗浄部４において既に洗浄された基板Ｗをカ
セットＣ内に戻す場合には，主搬送アーム１１がアーム
２１上に基板Ｗを載せた後，基板Ｗをアーム２１上に載
せながら搬送し，カセットステーション３のカセットＣ
内に戻すようになっている。
【００１８】アーム２１の上面には，例えば三箇所に配
置された第一の吸着パッド３１と第二の吸着パッド３２
がそれぞれ設けられている。具体的な構成は後述する
が，これら第一の吸着パッド３１と第二の吸着パッド３
２は，アーム２１の上面において第一の吸着パッド３１
だけによって基板Ｗの下面を吸着した状態と，アーム２
１の上面において第二の吸着パッド３２だけによって基
板Ｗの下面を吸着した状態とに切り替えられる構成にな
っている。
置された第一の吸着パッド３１と第二の吸着パッド３２
がそれぞれ設けられている。具体的な構成は後述する
が，これら第一の吸着パッド３１と第二の吸着パッド３
２は，アーム２１の上面において第一の吸着パッド３１
だけによって基板Ｗの下面を吸着した状態と，アーム２
１の上面において第二の吸着パッド３２だけによって基
板Ｗの下面を吸着した状態とに切り替えられる構成にな
っている。
【００１９】ここで図３は，特に円板形状をなす半導体
ウェハの如き基板Ｗの搬送に適したアーム２１の斜視図
である。図示のように，このアーム２１は，ベース２０
の前面に取り付けられた一枚の板部材３５によって構成
されており，その上面には，三箇所ずつに配置された第
一の吸着パッド３１と第二の吸着パッド３２がそれぞれ
設けられている。また，板部材３５の先端部と基端部に
は半導体ウェハの如き基板Ｗの周縁を位置決めするため
のガイド３６，３７が設けられている。そして，このガ
イド３６，３７の間で位置決めした基板Ｗの下面を，板
部材３５の上面において第一の吸着パッド３１のみで吸
着した状態と，第二の吸着パッド３２のみで吸着支持す
る状態とに切り替えられる構成になっている。
ウェハの如き基板Ｗの搬送に適したアーム２１の斜視図
である。図示のように，このアーム２１は，ベース２０
の前面に取り付けられた一枚の板部材３５によって構成
されており，その上面には，三箇所ずつに配置された第
一の吸着パッド３１と第二の吸着パッド３２がそれぞれ
設けられている。また，板部材３５の先端部と基端部に
は半導体ウェハの如き基板Ｗの周縁を位置決めするため
のガイド３６，３７が設けられている。そして，このガ
イド３６，３７の間で位置決めした基板Ｗの下面を，板
部材３５の上面において第一の吸着パッド３１のみで吸
着した状態と，第二の吸着パッド３２のみで吸着支持す
る状態とに切り替えられる構成になっている。
【００２０】また，図４は，特に矩形状をなすＬＣＤガ
ラス基板の如き基板Ｗの搬送に適したアーム２１の斜視
図である。図示のように，このアーム２１は，ベース２
０の前面に取り付けられた二本のアーム部材３８によっ
て構成されており，その上面には，それぞれ三箇所ずつ
に配置された第一の吸着パッド３１と第二の吸着パッド
３２が，合計で六箇所ずつに設けられている。そして，
これら二本のアーム部材３８の上面において，基板Ｗの
下面を第一の吸着パッド３１のみで吸着した状態と，第
二の吸着パッド３２のみで吸着した状態とに切り替えら
れる構成になっている。
ラス基板の如き基板Ｗの搬送に適したアーム２１の斜視
図である。図示のように，このアーム２１は，ベース２
０の前面に取り付けられた二本のアーム部材３８によっ
て構成されており，その上面には，それぞれ三箇所ずつ
に配置された第一の吸着パッド３１と第二の吸着パッド
３２が，合計で六箇所ずつに設けられている。そして，
これら二本のアーム部材３８の上面において，基板Ｗの
下面を第一の吸着パッド３１のみで吸着した状態と，第
二の吸着パッド３２のみで吸着した状態とに切り替えら
れる構成になっている。
【００２１】このように，アーム２１の形状は，例えば
一枚の板部材３５や二本のアーム部材３８などといった
ように，自由に構成することが可能である。また，第一
の吸着パッド３１と第二の吸着パッド３２は，基板Ｗの
下面を安定して支持できるように，何れもアーム２１上
面の少なくとも三箇所以上に配置されていれば良い。
一枚の板部材３５や二本のアーム部材３８などといった
ように，自由に構成することが可能である。また，第一
の吸着パッド３１と第二の吸着パッド３２は，基板Ｗの
下面を安定して支持できるように，何れもアーム２１上
面の少なくとも三箇所以上に配置されていれば良い。
【００２２】さて，図１に示した洗浄装置１において
は，先ず，搬送ロボットなどによって搬入されたカセッ
トＣがカセットステーション３に載置される。このカセ
ットＣの内部には，まだ洗浄されていない基板Ｗが，複
数段に並列に整列された姿勢で収納されている。
は，先ず，搬送ロボットなどによって搬入されたカセッ
トＣがカセットステーション３に載置される。このカセ
ットＣの内部には，まだ洗浄されていない基板Ｗが，複
数段に並列に整列された姿勢で収納されている。
【００２３】次に，基板搬送装置２のアーム２１によっ
て，このカセットＣの内部から基板Ｗを取り出す作業が
開始する。先ず，図２で説明した進退機構２２，回転昇
降機構２３および横移動機構２５の協働によってアーム
２１を移動させ，カセットステーション３に載置された
カセットＣ内にアーム２１を嵌入させた後，アーム２１
を上昇させる。こうして，カセットＣ内に収納されてい
た基板Ｗを下からすくい上げ，基板Ｗの下面を第一の吸
着パッド３１のみによって吸着して支持する。そして，
こうしてアーム２１上に受け取った基板ＷをカセットＣ
内から取り出す。
て，このカセットＣの内部から基板Ｗを取り出す作業が
開始する。先ず，図２で説明した進退機構２２，回転昇
降機構２３および横移動機構２５の協働によってアーム
２１を移動させ，カセットステーション３に載置された
カセットＣ内にアーム２１を嵌入させた後，アーム２１
を上昇させる。こうして，カセットＣ内に収納されてい
た基板Ｗを下からすくい上げ，基板Ｗの下面を第一の吸
着パッド３１のみによって吸着して支持する。そして，
こうしてアーム２１上に受け取った基板ＷをカセットＣ
内から取り出す。
【００２４】次に，こうして取り出した基板Ｗの下面を
アーム２１上において第一の吸着パッド３１のみによっ
て吸着した状態を維持しながら，進退機構２２，回転昇
降機構２３および横移動機構２５の協働によって搬送
し，基板Ｗを基板搬送装置２の後方において待機してい
る洗浄部４の主搬送アーム１１に受け渡す。こうして受
け渡された基板Ｗは，主搬送アーム１１の移動によって
洗浄部４の各ユニット１２〜１６に所定の順序で搬送さ
れ，基板Ｗに対する各洗浄処理が行われる。そして，洗
浄部４における洗浄処理の終了した基板Ｗは，洗浄部４
の主搬送アーム１１に載せられた姿勢で，基板搬送装置
２の後方において待機した状態となる。
アーム２１上において第一の吸着パッド３１のみによっ
て吸着した状態を維持しながら，進退機構２２，回転昇
降機構２３および横移動機構２５の協働によって搬送
し，基板Ｗを基板搬送装置２の後方において待機してい
る洗浄部４の主搬送アーム１１に受け渡す。こうして受
け渡された基板Ｗは，主搬送アーム１１の移動によって
洗浄部４の各ユニット１２〜１６に所定の順序で搬送さ
れ，基板Ｗに対する各洗浄処理が行われる。そして，洗
浄部４における洗浄処理の終了した基板Ｗは，洗浄部４
の主搬送アーム１１に載せられた姿勢で，基板搬送装置
２の後方において待機した状態となる。
【００２５】次に，こうして洗浄部４における洗浄処理
を終了した基板ＷをカセットＣ内に戻す際には，先ず，
図２で説明した進退機構２２，回転昇降機構２３および
横移動機構２５の協働によって移動させられたアーム２
１上に主搬送アーム１１が基板Ｗを載せた後，基板Ｗを
アーム２１上に載せながら搬送し，カセットステーショ
ン３のカセットＣ内に戻す。そして，以上の工程を繰り
返すことによって，カセットＣ内に収納された基板Ｗに
対する洗浄処理をすべて終了すると，搬送ロボットなど
によってカセットＣはカセットステーション３から搬出
される。
を終了した基板ＷをカセットＣ内に戻す際には，先ず，
図２で説明した進退機構２２，回転昇降機構２３および
横移動機構２５の協働によって移動させられたアーム２
１上に主搬送アーム１１が基板Ｗを載せた後，基板Ｗを
アーム２１上に載せながら搬送し，カセットステーショ
ン３のカセットＣ内に戻す。そして，以上の工程を繰り
返すことによって，カセットＣ内に収納された基板Ｗに
対する洗浄処理をすべて終了すると，搬送ロボットなど
によってカセットＣはカセットステーション３から搬出
される。
【００２６】かくして，この実施の形態の基板搬送装置
２によれば，カセットステーション３に載置されたカセ
ットＣと洗浄部４の主搬送アーム１１との間で基板Ｗを
搬送するに際し，洗浄前の基板Ｗは第一の吸着パッド３
１のみによって吸着し，洗浄後の基板Ｗは第二の吸着パ
ッド３２のみによって吸着しているので，例え洗浄前の
基板Ｗ下面から汚染物質が第一の吸着パッド３１に付着
したとしても，それが洗浄後の基板Ｗに再付着する心配
がない。なお，この実施の形態の基板搬送装置２におい
て，洗浄前の基板Ｗを第二の吸着パッド３２のみによっ
て吸着してカセットＣから主搬送アーム１１に搬送し，
洗浄後の基板Ｗを第一の吸着パッド３１のみによって吸
着して主搬送アーム１１からカセットＣに搬送するよう
に構成しても，同様に汚染物質の再付着を防止できるよ
うになる。
２によれば，カセットステーション３に載置されたカセ
ットＣと洗浄部４の主搬送アーム１１との間で基板Ｗを
搬送するに際し，洗浄前の基板Ｗは第一の吸着パッド３
１のみによって吸着し，洗浄後の基板Ｗは第二の吸着パ
ッド３２のみによって吸着しているので，例え洗浄前の
基板Ｗ下面から汚染物質が第一の吸着パッド３１に付着
したとしても，それが洗浄後の基板Ｗに再付着する心配
がない。なお，この実施の形態の基板搬送装置２におい
て，洗浄前の基板Ｗを第二の吸着パッド３２のみによっ
て吸着してカセットＣから主搬送アーム１１に搬送し，
洗浄後の基板Ｗを第一の吸着パッド３１のみによって吸
着して主搬送アーム１１からカセットＣに搬送するよう
に構成しても，同様に汚染物質の再付着を防止できるよ
うになる。
【００２７】以下に，本発明の基板搬送装置２において
好適に採用される第一の吸着パッド３１と第二の吸着パ
ッド３２の具体的な構成について説明する。
好適に採用される第一の吸着パッド３１と第二の吸着パ
ッド３２の具体的な構成について説明する。
【００２８】図５は，先に図４で説明した如き二本のア
ーム部材３８からなるアーム２１の上面の六箇所に第一
の吸着パッド５１と第二の吸着パッド５２をアーム２１
の中心線２１’に対して左右対称の位置にそれぞれ一対
ずつ配置した実施の形態の平面図を示している。各対を
なす第一の吸着パッド５１と第二の吸着パッド５２は，
いずれもアーム２１の中心線２１’に対して，図示の例
では第一の吸着パッド５１の外側に第二の吸着パッド５
２が配置されている。なお，図示の形態ではアーム２１
の上面の六箇所に第一の吸着パッド５１と第二の吸着パ
ッド５２をそれぞれ配置しているが，これら第一の吸着
パッド５１と第二の吸着パッド５２の配置個数は任意に
変更できる。また，アーム２１の中心線２１’に対し
て，第一の吸着パッド５１の内側に第二の吸着パッド５
２を配置しても良い。この実施の形態では，図６に示さ
れるように，それぞれ対をなしている第一の吸着パッド
５１と第二の吸着パッド５２の上面が何れも同じ高さと
なるように配置されている。更に，各対をなす第一の吸
着パッド５１と第二の吸着パッド５２の間には，これら
第一の吸着パッド５１と第二の吸着パッド５２の上面と
略同じ高さを有する突起５３が設けられている。
ーム部材３８からなるアーム２１の上面の六箇所に第一
の吸着パッド５１と第二の吸着パッド５２をアーム２１
の中心線２１’に対して左右対称の位置にそれぞれ一対
ずつ配置した実施の形態の平面図を示している。各対を
なす第一の吸着パッド５１と第二の吸着パッド５２は，
いずれもアーム２１の中心線２１’に対して，図示の例
では第一の吸着パッド５１の外側に第二の吸着パッド５
２が配置されている。なお，図示の形態ではアーム２１
の上面の六箇所に第一の吸着パッド５１と第二の吸着パ
ッド５２をそれぞれ配置しているが，これら第一の吸着
パッド５１と第二の吸着パッド５２の配置個数は任意に
変更できる。また，アーム２１の中心線２１’に対し
て，第一の吸着パッド５１の内側に第二の吸着パッド５
２を配置しても良い。この実施の形態では，図６に示さ
れるように，それぞれ対をなしている第一の吸着パッド
５１と第二の吸着パッド５２の上面が何れも同じ高さと
なるように配置されている。更に，各対をなす第一の吸
着パッド５１と第二の吸着パッド５２の間には，これら
第一の吸着パッド５１と第二の吸着パッド５２の上面と
略同じ高さを有する突起５３が設けられている。
【００２９】そして，この実施の形態にあっては，洗浄
前の基板Ｗをアーム２１上に載せて搬送する際には，図
７に示すように，第一の吸着パッド５１のみによって基
板Ｗの下面を吸着するようになっている。また，洗浄後
の基板Ｗを搬送する際には，図８に示すように，第二の
吸着パッド５２のみによって基板Ｗの下面を吸着するよ
うになっている。この実施の形態によれば，洗浄前の基
板Ｗを搬送する際には第二の吸着パッド５２の上面に対
しては基板Ｗは自重で載っているだけなので，基板Ｗ下
面から第二の吸着パッド５２の上面に付着する汚染物質
は非常に少なくて済む。また，洗浄後の基板Ｗを搬送す
る際には第一の吸着パッド５１の上面に対しては基板Ｗ
は自重で載っているだけなので，第一の吸着パッド５１
の上面から基板Ｗ下面に付着する汚染物質は非常に少な
くて済む。従って，洗浄前の基板Ｗから第一の吸着パッ
ド５１に付着した汚染物質を洗浄後の基板Ｗに再付着さ
せることを防止できるようになる。なお，洗浄前の基板
Ｗを搬送する際には第二の吸着パッド５２のみを吸着さ
せ，洗浄後の基板Ｗを搬送する際には第一の吸着パッド
５１のみを吸着させるように構成しても良い。
前の基板Ｗをアーム２１上に載せて搬送する際には，図
７に示すように，第一の吸着パッド５１のみによって基
板Ｗの下面を吸着するようになっている。また，洗浄後
の基板Ｗを搬送する際には，図８に示すように，第二の
吸着パッド５２のみによって基板Ｗの下面を吸着するよ
うになっている。この実施の形態によれば，洗浄前の基
板Ｗを搬送する際には第二の吸着パッド５２の上面に対
しては基板Ｗは自重で載っているだけなので，基板Ｗ下
面から第二の吸着パッド５２の上面に付着する汚染物質
は非常に少なくて済む。また，洗浄後の基板Ｗを搬送す
る際には第一の吸着パッド５１の上面に対しては基板Ｗ
は自重で載っているだけなので，第一の吸着パッド５１
の上面から基板Ｗ下面に付着する汚染物質は非常に少な
くて済む。従って，洗浄前の基板Ｗから第一の吸着パッ
ド５１に付着した汚染物質を洗浄後の基板Ｗに再付着さ
せることを防止できるようになる。なお，洗浄前の基板
Ｗを搬送する際には第二の吸着パッド５２のみを吸着さ
せ，洗浄後の基板Ｗを搬送する際には第一の吸着パッド
５１のみを吸着させるように構成しても良い。
【００３０】更に，この実施の形態にあっては，洗浄前
の基板Ｗをアーム２１上に載せて搬送するに際して，ア
ーム２１の上面において内側に配置されている第一の吸
着パッド５１のみで基板Ｗの下面を吸着すると，図７に
示すように，吸着に伴って第一の吸着パッド５１の上面
の高さがその弾性によって収縮して低くなり，第一の吸
着パッド５１と第二の吸着パッド５２の間に設けられた
突起５３の上面が第一の吸着パッド５１の外側において
基板Ｗの下面を相対的に突き上げた状態となる。これに
より，洗浄前の基板Ｗを搬送するに際しては，図７に示
されるように，基板Ｗの中心が低く外側が高くなるよう
に基板Ｗが反った形状となって，第一の吸着パッド５１
よりも外側に配置されている第二の吸着パッド５２の上
面から基板Ｗ下面が離れた状態となる。また，洗浄後の
基板Ｗをアーム２１上に載せて搬送するに際して，アー
ム２１の上面において外側に配置されている第二の吸着
パッド５２のみで基板Ｗの下面を吸着すると，図８に示
すように，吸着に伴って第二の吸着パッド５２の上面の
高さがその弾性によって収縮して低くなり，第一の吸着
パッド５１と第二の吸着パッド５２の間に設けられた突
起５３の上面が第二の吸着パッド５２の内側において基
板Ｗの下面を相対的に突き上げた状態となる。これによ
り，洗浄後の基板Ｗを搬送するに際しては，図８に示さ
れるように，基板Ｗの中心が高く外側が低くなるように
先とは逆に基板Ｗが反った形状となって，第二の吸着パ
ッド５２よりも内側に配置されている第一の吸着パッド
５１の上面から基板Ｗ下面が離れた状態となる。
の基板Ｗをアーム２１上に載せて搬送するに際して，ア
ーム２１の上面において内側に配置されている第一の吸
着パッド５１のみで基板Ｗの下面を吸着すると，図７に
示すように，吸着に伴って第一の吸着パッド５１の上面
の高さがその弾性によって収縮して低くなり，第一の吸
着パッド５１と第二の吸着パッド５２の間に設けられた
突起５３の上面が第一の吸着パッド５１の外側において
基板Ｗの下面を相対的に突き上げた状態となる。これに
より，洗浄前の基板Ｗを搬送するに際しては，図７に示
されるように，基板Ｗの中心が低く外側が高くなるよう
に基板Ｗが反った形状となって，第一の吸着パッド５１
よりも外側に配置されている第二の吸着パッド５２の上
面から基板Ｗ下面が離れた状態となる。また，洗浄後の
基板Ｗをアーム２１上に載せて搬送するに際して，アー
ム２１の上面において外側に配置されている第二の吸着
パッド５２のみで基板Ｗの下面を吸着すると，図８に示
すように，吸着に伴って第二の吸着パッド５２の上面の
高さがその弾性によって収縮して低くなり，第一の吸着
パッド５１と第二の吸着パッド５２の間に設けられた突
起５３の上面が第二の吸着パッド５２の内側において基
板Ｗの下面を相対的に突き上げた状態となる。これによ
り，洗浄後の基板Ｗを搬送するに際しては，図８に示さ
れるように，基板Ｗの中心が高く外側が低くなるように
先とは逆に基板Ｗが反った形状となって，第二の吸着パ
ッド５２よりも内側に配置されている第一の吸着パッド
５１の上面から基板Ｗ下面が離れた状態となる。
【００３１】このように，図６に示した実施の形態によ
れば，洗浄の前後において基板Ｗの下面に第一の吸着パ
ッド５１のみが接触する状態と第二の吸着パッド５２の
みが接触する状態とに切り替えることにより，洗浄前の
基板Ｗから第一の吸着パッド５１に付着した汚染物質を
洗浄後の基板Ｗに再付着させることを確実に防止できる
ようになる。なお，洗浄前の基板Ｗは第二の吸着パッド
５２のみによって吸着し，洗浄後の基板Ｗは第一の吸着
パッド５１のみによって吸着するように構成しても良
い。
れば，洗浄の前後において基板Ｗの下面に第一の吸着パ
ッド５１のみが接触する状態と第二の吸着パッド５２の
みが接触する状態とに切り替えることにより，洗浄前の
基板Ｗから第一の吸着パッド５１に付着した汚染物質を
洗浄後の基板Ｗに再付着させることを確実に防止できる
ようになる。なお，洗浄前の基板Ｗは第二の吸着パッド
５２のみによって吸着し，洗浄後の基板Ｗは第一の吸着
パッド５１のみによって吸着するように構成しても良
い。
【００３２】ここで図９に示す基板搬送装置１００は，
先に図４で説明したアーム２１と同様に，ベース１０１
の前面に取り付けられた二本のアーム部材１０２によっ
て構成されたアーム１０３を備えている。各アーム部材
１０２は，ベース１０１内に配設されたアクチュエータ
１０４によってそれぞれ回転駆動される構成になってい
る。また，アーム部材１０２の表裏面には，表面側に第
一の吸着パッド１０５がそれぞれ三箇所に配置されてお
り，裏面側にも第二の吸着パッド１０６がそれぞれ三箇
所に配置されている。
先に図４で説明したアーム２１と同様に，ベース１０１
の前面に取り付けられた二本のアーム部材１０２によっ
て構成されたアーム１０３を備えている。各アーム部材
１０２は，ベース１０１内に配設されたアクチュエータ
１０４によってそれぞれ回転駆動される構成になってい
る。また，アーム部材１０２の表裏面には，表面側に第
一の吸着パッド１０５がそれぞれ三箇所に配置されてお
り，裏面側にも第二の吸着パッド１０６がそれぞれ三箇
所に配置されている。
【００３３】そして，この図９に示す基板搬送装置１０
０にあっては，洗浄前の基板Ｗをアーム１０３上に載せ
て搬送する際には，例えば図１０（ａ）に示すように，
アーム部材１０２の表面側を上方に向けた姿勢とし，第
一の吸着パッド１０５を上にする。そして，基板Ｗの下
面を第一の吸着パッド１０５によって吸着する。一方，
洗浄後の基板Ｗを搬送する際しては，図１０（ｂ）に示
すように，予めアクチュエータ１０４の回転駆動によっ
てアーム部材１０２を回転させてアーム部材１０２の表
裏面をひっくり返す。こうして，図１０（ｃ）に示すよ
うに，アーム部材１０２の裏面側を上方に向けた姿勢と
し，第二の吸着パッド１０６を上にし，基板Ｗの下面を
第二の吸着パッド１０６によって吸着する。このよう
に，洗浄の前後においてアーム部材１０２を反転させて
基板Ｗの下面を第一の吸着パッド１０５と第二の吸着パ
ッド１０６で切り替えて吸着することにより，洗浄前の
基板Ｗから第一の吸着パッド１０５に付着した汚染物質
を洗浄後の基板Ｗに再付着させることを防止できるよう
になる。
０にあっては，洗浄前の基板Ｗをアーム１０３上に載せ
て搬送する際には，例えば図１０（ａ）に示すように，
アーム部材１０２の表面側を上方に向けた姿勢とし，第
一の吸着パッド１０５を上にする。そして，基板Ｗの下
面を第一の吸着パッド１０５によって吸着する。一方，
洗浄後の基板Ｗを搬送する際しては，図１０（ｂ）に示
すように，予めアクチュエータ１０４の回転駆動によっ
てアーム部材１０２を回転させてアーム部材１０２の表
裏面をひっくり返す。こうして，図１０（ｃ）に示すよ
うに，アーム部材１０２の裏面側を上方に向けた姿勢と
し，第二の吸着パッド１０６を上にし，基板Ｗの下面を
第二の吸着パッド１０６によって吸着する。このよう
に，洗浄の前後においてアーム部材１０２を反転させて
基板Ｗの下面を第一の吸着パッド１０５と第二の吸着パ
ッド１０６で切り替えて吸着することにより，洗浄前の
基板Ｗから第一の吸着パッド１０５に付着した汚染物質
を洗浄後の基板Ｗに再付着させることを防止できるよう
になる。
【００３４】なお，洗浄前の基板Ｗを第二の吸着パッド
１０６のみによって吸着し，洗浄後の基板Ｗは第一の吸
着パッド１０５のみによって吸着するように構成して
も，同様に汚染物質の再付着を防止できる。
１０６のみによって吸着し，洗浄後の基板Ｗは第一の吸
着パッド１０５のみによって吸着するように構成して
も，同様に汚染物質の再付着を防止できる。
【００３５】以上，本発明の実施の形態を基板Ｗを洗浄
する洗浄装置１に基づいて説明したが，本発明の基板搬
送装置は，洗浄以外の例えば基板の乾燥やレジスト膜の
塗布などといった他の処理を行う各種の処理装置に適用
することも可能である。
する洗浄装置１に基づいて説明したが，本発明の基板搬
送装置は，洗浄以外の例えば基板の乾燥やレジスト膜の
塗布などといった他の処理を行う各種の処理装置に適用
することも可能である。
【００３６】
【発明の効果】本発明によれば，アーム自体を動かすこ
となく吸着パッドを切り替えることにより，処理前の基
板と処理後の基板を別々の吸着パッドによって支持する
ことができる。従って，比較的簡単な構造でありながら
処理後の基板に対する汚染物質の再付着などといった問
題を確実に解決できるといった特徴がある。また，基板
搬送装置を小型に構成できるので，スペースの有効利用
を図ることができるようになる。
となく吸着パッドを切り替えることにより，処理前の基
板と処理後の基板を別々の吸着パッドによって支持する
ことができる。従って，比較的簡単な構造でありながら
処理後の基板に対する汚染物質の再付着などといった問
題を確実に解決できるといった特徴がある。また，基板
搬送装置を小型に構成できるので，スペースの有効利用
を図ることができるようになる。
【図１】洗浄装置の平面図である。
【図２】本発明の実施の形態にかかる基板搬送装置の斜
視図である。
視図である。
【図３】半導体ウェハの如き基板の搬送に適したアーム
の斜視図である。
の斜視図である。
【図４】ＬＣＤガラス基板の如き基板の搬送に適したア
ームの斜視図である。
ームの斜視図である。
【図５】アームの上面に第一の吸着パッドと第二の吸着
パッドを上面が同じ高さとなるように配置した構成の実
施の形態を示す平面図である。
パッドを上面が同じ高さとなるように配置した構成の実
施の形態を示す平面図である。
【図６】図５におけるＡ−Ａ断面矢視図である。
【図７】図５の実施の形態における洗浄前の基板を搬送
する状態の説明図である。
する状態の説明図である。
【図８】図５の実施の形態における洗浄後の基板を搬送
する状態の説明図である。
する状態の説明図である。
【図９】アームが反転するように構成された基板搬送装
置の平面図である。
置の平面図である。
【図１０】図９の基板搬送装置の動作説明図である。
Ｗ 基板 Ｃ カセット ２ 基板搬送装置 ３ カセットステーション ４ 洗浄部 ２１ アーム ３１ 第一の吸着パッド ３２ 第二の吸着パッド
Claims (6)
- 【請求項１】 アームを移動させ，該アーム上に載せた
状態で処理部に対して基板を搬入出させる基板搬送装置
において，アームの上面に基板を吸着するための第一の
吸着パッドと第二の吸着パッドを上面が同じ高さとなる
ように配置したことを特徴とする基板搬送装置。 - 【請求項２】 前記第一の吸着パッドと第二の吸着パッ
ドを一対ずつ複数箇所に配置すると共に，各対をなす第
一の吸着パッドと第二の吸着パッドの間に，これら第一
の吸着パッドと第二の吸着パッドの上面と略同じ高さの
突起を設けたことを特徴とする請求項１に記載の基板搬
送装置。 - 【請求項３】 前記第一の吸着パッドと第二の吸着パッ
ドが，アームの中心線に対して対称の位置にそれぞれ一
対ずつ配置され，各対をなす第一の吸着パッドと第二の
吸着パッドにおいて，アームの中心線に対して第一の吸
着パッドと第二の吸着パッドの一方が他方の外側に配置
されていることを特徴とする請求項２に記載の基板搬送
装置。 - 【請求項４】 アームを移動させ，該アーム上に載せた
状態で処理部に対して基板を搬入出させる基板搬送方法
において，アームの上面に基板を吸着するための第一の
吸着パッドと第二の吸着パッドを上面が同じ高さとなる
ように配置し，処理部に対して基板を搬入させる場合
は，第一の吸着パッドと第二の吸着パッドの一方のみで
基板を吸着し，処理部から基板を搬出する際には，第一
の吸着パッドと第二の吸着パッドの他方のみで基板を吸
着することを特徴とする基板搬送方法。 - 【請求項５】 アームを移動させ，該アーム上に載せた
状態で処理部に対して基板を搬入出させる基板搬送装置
において，前記アームを回転自在に設けると共に，基板
を吸着するための第一の吸着パッドと第二の吸着パッド
の一方をアームの表面に配置し，他方をアームの表面に
配置したことを特徴とする基板搬送装置。 - 【請求項６】 アームを移動させ，該アーム上に載せた
状態で処理部に対して基板を搬入出させる基板搬送方法
において，前記アームを回転自在に設けると共に，基板
を吸着するための第一の吸着パッドと第二の吸着パッド
の一方をアームの表面に配置し，他方をアームの表面に
配置し，処理部に対して基板を搬入させる場合は，アー
ムの表裏面の一方を上にして第一の吸着パッドと第二の
吸着パッドの一方のみで基板を吸着し，処理部から基板
を搬出する際には，アームの表裏面の他方を上にして第
一の吸着パッドと第二の吸着パッドの他方のみで基板を
吸着することを特徴とする基板搬送方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13914197A JP3850951B2 (ja) | 1997-05-15 | 1997-05-15 | 基板搬送装置及び基板搬送方法 |
| TW087107219A TW406295B (en) | 1997-05-15 | 1998-05-11 | Substrate conveying device and substrate conveying method |
| US09/078,537 US6062241A (en) | 1997-05-15 | 1998-05-13 | Substrate conveying device and substrate conveying method |
| KR1019980017624A KR100551207B1 (ko) | 1997-05-15 | 1998-05-15 | 기판반송장치및기판반송방법 |
| US09/472,177 US6193807B1 (en) | 1997-05-15 | 1999-12-27 | Substrate conveying device and substrate conveying method |
Applications Claiming Priority (1)
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