JPH10317168A - エッチング装置 - Google Patents
エッチング装置Info
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- JPH10317168A JPH10317168A JP12371797A JP12371797A JPH10317168A JP H10317168 A JPH10317168 A JP H10317168A JP 12371797 A JP12371797 A JP 12371797A JP 12371797 A JP12371797 A JP 12371797A JP H10317168 A JPH10317168 A JP H10317168A
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- Japan
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- etching
- etching solution
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ガラスはエッチング液にさらされると、表面
に難溶性の反応生成物が生じ、これがガラス表面に付着
したり、マスキング材となって、エッチングむらを生じ
させ、反応生成物除去後もガラス表面に凹凸が残り、亀
甲状の模様が生じたりする。基板裏面にまわり込んだエ
ッチング液により、基板裏面にむらが発生する。また、
チャンバー槽７でのデイップエッチングにおいても、エ
ッチング液の流れ方により、淀みが生じた場合にむらが
発生する。 【解決手段】 水平搬送される基板１に対して、上下方
向からエッチング液を噴出する入口シャワー（上）３、
（下）１５を設けることで、上の入口シャワー（上）３
からのエッチング液のまわり込みによる基板裏面のむら
をなくし、難溶性の反応生成物を洗い流すことができ
る。また、チャンバー槽７にスプレーノズル１３を設け
ることで、処理中のエッチング液の淀みをなくし、むら
をなくす。
に難溶性の反応生成物が生じ、これがガラス表面に付着
したり、マスキング材となって、エッチングむらを生じ
させ、反応生成物除去後もガラス表面に凹凸が残り、亀
甲状の模様が生じたりする。基板裏面にまわり込んだエ
ッチング液により、基板裏面にむらが発生する。また、
チャンバー槽７でのデイップエッチングにおいても、エ
ッチング液の流れ方により、淀みが生じた場合にむらが
発生する。 【解決手段】 水平搬送される基板１に対して、上下方
向からエッチング液を噴出する入口シャワー（上）３、
（下）１５を設けることで、上の入口シャワー（上）３
からのエッチング液のまわり込みによる基板裏面のむら
をなくし、難溶性の反応生成物を洗い流すことができ
る。また、チャンバー槽７にスプレーノズル１３を設け
ることで、処理中のエッチング液の淀みをなくし、むら
をなくす。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶ディスプレイ
や、ＩＣ、ＬＳＩ等の製造プロセスで用いられるエッチ
ング装置に関するものである。
や、ＩＣ、ＬＳＩ等の製造プロセスで用いられるエッチ
ング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のエッチング装置の一例について図
２を参照しながら説明する。図２に、従来の枚葉式にお
けるエッチング装置の構成図を示す。図２において、１
は基板、２は基板１を矢印方向へ水平搬送するように連
設された搬送ローラ、３は基板１の表面をエッチング液
で均一に濡らすための入口シャワー、４は基板１の表面
にスプレーノズル５からエッチング液を噴出させ、さら
にチャンバー槽７にエッチング液を供給してエッチング
を行うエッチング室、６は基板１に付着するエッチング
液の液切り部材、８はスプレーノズル５、チャンバー槽
７、入口シャワー３にエッチング液を供給するための送
液ポンプ、９は入口シャワー３のスイッチングを行う自
動開閉バルブ、１０はチャンバー槽７のスイッチングを
行う自動開閉バルブ、１１はスプレーノズル５のスイッ
チングを行う自動開閉バルブ、１２は処理に必要なエッ
チング液を溜め、処理液温を制御する恒温槽である。
２を参照しながら説明する。図２に、従来の枚葉式にお
けるエッチング装置の構成図を示す。図２において、１
は基板、２は基板１を矢印方向へ水平搬送するように連
設された搬送ローラ、３は基板１の表面をエッチング液
で均一に濡らすための入口シャワー、４は基板１の表面
にスプレーノズル５からエッチング液を噴出させ、さら
にチャンバー槽７にエッチング液を供給してエッチング
を行うエッチング室、６は基板１に付着するエッチング
液の液切り部材、８はスプレーノズル５、チャンバー槽
７、入口シャワー３にエッチング液を供給するための送
液ポンプ、９は入口シャワー３のスイッチングを行う自
動開閉バルブ、１０はチャンバー槽７のスイッチングを
行う自動開閉バルブ、１１はスプレーノズル５のスイッ
チングを行う自動開閉バルブ、１２は処理に必要なエッ
チング液を溜め、処理液温を制御する恒温槽である。
【０００３】上記の構成において、基板１はローダ（図
示せず）によって、搬送ローラ２に供給され、順次１枚
１枚エッチング室４へ供給される。エッチング室４では
搬送されてきた基板１が入口シャワー３によって、エッ
チング液により均一に濡らされる。
示せず）によって、搬送ローラ２に供給され、順次１枚
１枚エッチング室４へ供給される。エッチング室４では
搬送されてきた基板１が入口シャワー３によって、エッ
チング液により均一に濡らされる。
【０００４】その後、エッチング液をスプレー状に噴出
する複数のスプレーノズル５および基板１を浸けた状態
にて、エッチングするチャンバー槽７により、基板１は
所定の時間エッチング処理が行われる。エッチング処理
後、基板１はエッチング液を液切り部材６にて液切りさ
れる。そして、搬送ローラ２により、順次次処理へ搬送
される。
する複数のスプレーノズル５および基板１を浸けた状態
にて、エッチングするチャンバー槽７により、基板１は
所定の時間エッチング処理が行われる。エッチング処理
後、基板１はエッチング液を液切り部材６にて液切りさ
れる。そして、搬送ローラ２により、順次次処理へ搬送
される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】例えば、液晶ディスプ
レイ等の製造において、デバイスの形成にはトランジス
タとして、Ｓｉの他、Ａｌ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｔｉ等
の金属電極やＩＴＯ等の透明電極が形成される。このデ
バイスの形成ではフォトレジストを塗布、露光、現像
し、上記の金属やＳｉＯｘ、ＳｉＮｘ、ＩＴＯ等の薄膜
のエッチングのため、ガラス基板および金属膜は様々な
液にさらされることが多い。
レイ等の製造において、デバイスの形成にはトランジス
タとして、Ｓｉの他、Ａｌ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｔｉ等
の金属電極やＩＴＯ等の透明電極が形成される。このデ
バイスの形成ではフォトレジストを塗布、露光、現像
し、上記の金属やＳｉＯｘ、ＳｉＮｘ、ＩＴＯ等の薄膜
のエッチングのため、ガラス基板および金属膜は様々な
液にさらされることが多い。
【０００６】しかし、ガラスはエッチング液にさらされ
ると、表面に難溶性の反応生成物が生じ、これがガラス
表面に付着したり、マスキング材となって、エッチング
むらを生じさせ、反応生成物除去後もガラス表面に凹凸
が残り、亀甲状の模様が生じたりする。
ると、表面に難溶性の反応生成物が生じ、これがガラス
表面に付着したり、マスキング材となって、エッチング
むらを生じさせ、反応生成物除去後もガラス表面に凹凸
が残り、亀甲状の模様が生じたりする。
【０００７】従来のエッチング装置では、このような理
由から、基板１が入口シャワー３に入った際に、基板裏
面にまわり込んだエッチング液により、基板１の裏面に
むらが発生する。
由から、基板１が入口シャワー３に入った際に、基板裏
面にまわり込んだエッチング液により、基板１の裏面に
むらが発生する。
【０００８】また、チャンバー槽７でのディップエッチ
ングにおいても、エッチング液の流れ方により、淀みが
生じた場合にむらが発生する。
ングにおいても、エッチング液の流れ方により、淀みが
生じた場合にむらが発生する。
【０００９】ガラスのむらは、ディスプレイにしたと
き、画面上にむらとして現れ、使用できないという問題
点がある。
き、画面上にむらとして現れ、使用できないという問題
点がある。
【００１０】これは、エッチング液の酸濃度が強ければ
強い程、またガラス基板の耐酸強度が弱い程、その傾向
が強く現れる。
強い程、またガラス基板の耐酸強度が弱い程、その傾向
が強く現れる。
【００１１】本発明は、上記の問題点を解決するために
なされたものであり、エッチング時に発生したガラス基
板の難溶性の反応生成物を除去し、ガラス基板の被エッ
チング面を均一にエッチングすることができる枚葉式エ
ッチング装置を提供するものである。
なされたものであり、エッチング時に発生したガラス基
板の難溶性の反応生成物を除去し、ガラス基板の被エッ
チング面を均一にエッチングすることができる枚葉式エ
ッチング装置を提供するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板を水平搬
送する水平搬送装置と、前記水平搬送装置により搬送さ
れる前記基板に対して、エッチング液を用いてエッチン
グ処理を行い、前記基板上にパターンを形成させるエッ
チング装置において、エッチング処理の前に、前記基板
に対して、上下方向からエッチング液を噴射する手段を
設けたことを特徴とする。
送する水平搬送装置と、前記水平搬送装置により搬送さ
れる前記基板に対して、エッチング液を用いてエッチン
グ処理を行い、前記基板上にパターンを形成させるエッ
チング装置において、エッチング処理の前に、前記基板
に対して、上下方向からエッチング液を噴射する手段を
設けたことを特徴とする。
【００１３】また、本発明は、基板を水平搬送する水平
搬送装置と、前記水平搬送装置により搬送される前記基
板に対して、エッチング液を用いてエッチング処理を行
い、前記基板上にパターンを形成させるエッチング装置
において、処理槽内に、エッチング液を噴出する手段を
設けたことを特徴とする。
搬送装置と、前記水平搬送装置により搬送される前記基
板に対して、エッチング液を用いてエッチング処理を行
い、前記基板上にパターンを形成させるエッチング装置
において、処理槽内に、エッチング液を噴出する手段を
設けたことを特徴とする。
【００１４】また、本発明は、基板を水平搬送する水平
搬送装置と、前記水平搬送装置により搬送される前記基
板に対して、エッチング液を用いてエッチング処理を行
い、前記基板上にパターンを形成させるエッチング装置
において、エッチング処理の前に、前記基板に対して、
上下方向からエッチング液を噴射する手段と、処理槽内
に、エッチング液を噴出する手段とを設けたことを特徴
とする。
搬送装置と、前記水平搬送装置により搬送される前記基
板に対して、エッチング液を用いてエッチング処理を行
い、前記基板上にパターンを形成させるエッチング装置
において、エッチング処理の前に、前記基板に対して、
上下方向からエッチング液を噴射する手段と、処理槽内
に、エッチング液を噴出する手段とを設けたことを特徴
とする。
【００１５】上記構成による作用を説明する。本発明の
構成により、ガラス基板の表裏両面に均一にエッチング
液がかかるため、ガラス基板面に発生する難溶性の反応
生成物をシャワーの圧力と流れにより洗い流し、その反
応生成物によって生じるマスキングを防ぎ、ガラス基板
面のむらを防止することができる。
構成により、ガラス基板の表裏両面に均一にエッチング
液がかかるため、ガラス基板面に発生する難溶性の反応
生成物をシャワーの圧力と流れにより洗い流し、その反
応生成物によって生じるマスキングを防ぎ、ガラス基板
面のむらを防止することができる。
【００１６】また、チャンバー槽内にエッチング液をス
プレー状に噴出する複数のスプレーノズルをガラス基板
面にスプレーが当たるように設けているため、ある一定
方向にエッチング液の流れを作ることができ、エッチン
グ液の淀みをなくし、ガラス基板面に発生するむらを防
止することができる。
プレー状に噴出する複数のスプレーノズルをガラス基板
面にスプレーが当たるように設けているため、ある一定
方向にエッチング液の流れを作ることができ、エッチン
グ液の淀みをなくし、ガラス基板面に発生するむらを防
止することができる。
【００１７】さらに、エッチング処理の前に、前記基板
に対して上下方向からエッチング液を噴射する手段と、
処理槽内にエッチング液を噴出する手段と組み合わせる
ことにより、ガラス基板の表裏両面に均一にエッチング
液がかかるため、ガラス基板面に発生する難溶性の反応
生成物をシャワーの圧力と流れにより洗い流し、その反
応生成物によって生じるマスキングを防ぎ、ガラス基板
面のむらを防止することができる。それに加えて、チャ
ンバー槽内にエッチング液をスプレー状に噴出する複数
のスプレーノズルをガラス基板面にスプレーが当たるよ
うに設けているため、ある一定方向にエッチング液の流
れを作ることでき、エッチング液の淀みをなくし、ガラ
ス基板面に発生するむらを防止することができる。
に対して上下方向からエッチング液を噴射する手段と、
処理槽内にエッチング液を噴出する手段と組み合わせる
ことにより、ガラス基板の表裏両面に均一にエッチング
液がかかるため、ガラス基板面に発生する難溶性の反応
生成物をシャワーの圧力と流れにより洗い流し、その反
応生成物によって生じるマスキングを防ぎ、ガラス基板
面のむらを防止することができる。それに加えて、チャ
ンバー槽内にエッチング液をスプレー状に噴出する複数
のスプレーノズルをガラス基板面にスプレーが当たるよ
うに設けているため、ある一定方向にエッチング液の流
れを作ることでき、エッチング液の淀みをなくし、ガラ
ス基板面に発生するむらを防止することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について以下
に説明する。
に説明する。
【００１９】図１に、本発明の実施形態である枚葉式エ
ッチング装置の構成図を示す。図１の符号は、従来の技
術である図２と同一の箇所は同一符号を用いている。
ッチング装置の構成図を示す。図１の符号は、従来の技
術である図２と同一の箇所は同一符号を用いている。
【００２０】図１において、１は基板、２は基板１を矢
印方向へ水平搬送するように連設された搬送ローラ、入
口シャワー（上）３、入口シャワー（下）１５は基板１
の両面をエッチング液で均一に濡らすための入口シャワ
ーであり、基板１が搬送ローラ２にて搬入される際、連
動して基板１の両面に噴射するように設けられている。
基板１に対して上側にある入口シャワーは、下側の入口
シャワー（下）１５と区別するため、以下の説明では入
口シャワー（上）３として説明する。
印方向へ水平搬送するように連設された搬送ローラ、入
口シャワー（上）３、入口シャワー（下）１５は基板１
の両面をエッチング液で均一に濡らすための入口シャワ
ーであり、基板１が搬送ローラ２にて搬入される際、連
動して基板１の両面に噴射するように設けられている。
基板１に対して上側にある入口シャワーは、下側の入口
シャワー（下）１５と区別するため、以下の説明では入
口シャワー（上）３として説明する。
【００２１】４は基板１の表面にスプレーノズル５から
エッチング液を噴出させ、さらにチャンバー槽７にエッ
チング液を供給してエッチングを行うエッチング室、１
３はチャンバー槽７において基板１の裏面に一定の流れ
ができるように、エッチング液を噴出するための整流ス
プレーノズルであり、チャンバー槽７のディップと連動
して噴射するスプレーノズルである。
エッチング液を噴出させ、さらにチャンバー槽７にエッ
チング液を供給してエッチングを行うエッチング室、１
３はチャンバー槽７において基板１の裏面に一定の流れ
ができるように、エッチング液を噴出するための整流ス
プレーノズルであり、チャンバー槽７のディップと連動
して噴射するスプレーノズルである。
【００２２】６は基板１に付着するエッチング液の液切
り部材、８はスプレーノズル５、チャンバー槽７、入口
シャワー（上）３、入口シャワー（下）１５にエッチン
グ液を供給するための送液ポンプ、９は入口シャワー
（上）３のスイッチングを行う自動開閉バルブ、１４は
入口シャワー（下）１５のスイッチングを行う自動開閉
バルブ、１０はチャンバー槽７のスイッチングを行う自
動開閉バルブ、１１はスプレーノズル５のスイッチング
を行う自動開閉バルブ、１２は処理に必要なエッチング
液を溜め、処理液温を制御する恒温槽である。
り部材、８はスプレーノズル５、チャンバー槽７、入口
シャワー（上）３、入口シャワー（下）１５にエッチン
グ液を供給するための送液ポンプ、９は入口シャワー
（上）３のスイッチングを行う自動開閉バルブ、１４は
入口シャワー（下）１５のスイッチングを行う自動開閉
バルブ、１０はチャンバー槽７のスイッチングを行う自
動開閉バルブ、１１はスプレーノズル５のスイッチング
を行う自動開閉バルブ、１２は処理に必要なエッチング
液を溜め、処理液温を制御する恒温槽である。
【００２３】上記のように構成された枚葉式エッチング
装置について、動作を説明する。基板１はローダ（図示
せず）によって、搬送ローラ２に供給され、順次１枚１
枚エッチング室４へ供給される。エッチング室４内に
は、基板１の両面をエッチング液で均一に濡らす入口シ
ャワー（上）３、入口シャワー（下）１５を通り、ディ
ップ状態のチャンバー槽７へ入る。チャンバー槽７の工
程において、チャンバー槽７の処理と連動して、エッチ
ング液をスプレー状に噴出する複数のスプレーノズル１
３により、チャンバー槽７内のエッチング液にある一定
方向の流れを作る。同時に、上側にあるスプレーノズル
５からもエッチング液がスプレー状に噴射され、基板１
は所定の時間エッチング処理が行われる。エッチング処
理後、基板１はエッチング液を液切り部材６にて液切り
され、そして、搬送ローラ２により、順次次処理へ搬送
される。
装置について、動作を説明する。基板１はローダ（図示
せず）によって、搬送ローラ２に供給され、順次１枚１
枚エッチング室４へ供給される。エッチング室４内に
は、基板１の両面をエッチング液で均一に濡らす入口シ
ャワー（上）３、入口シャワー（下）１５を通り、ディ
ップ状態のチャンバー槽７へ入る。チャンバー槽７の工
程において、チャンバー槽７の処理と連動して、エッチ
ング液をスプレー状に噴出する複数のスプレーノズル１
３により、チャンバー槽７内のエッチング液にある一定
方向の流れを作る。同時に、上側にあるスプレーノズル
５からもエッチング液がスプレー状に噴射され、基板１
は所定の時間エッチング処理が行われる。エッチング処
理後、基板１はエッチング液を液切り部材６にて液切り
され、そして、搬送ローラ２により、順次次処理へ搬送
される。
【００２４】上記のように、本実施形態によれば、入口
シャワーを下側にも設けることで、上側の入口シャワー
（上）３からのエッチング液のまわり込みによる基板裏
面のむらをなくし、基板面に発生した難溶性の反応生成
物を洗い流すことができる。
シャワーを下側にも設けることで、上側の入口シャワー
（上）３からのエッチング液のまわり込みによる基板裏
面のむらをなくし、基板面に発生した難溶性の反応生成
物を洗い流すことができる。
【００２５】また、チャンバー槽７内にスプレーノズル
１３を設けることで、処理中に発生するエッチング液の
淀みをなくし、むらを防止する。なお、本実施形態にお
いて、チャンバー槽７内にスプレーノズル１３を設けた
が、設置位置についてはエッチング液にある一定方向の
流れを作る位置であれば、どの位置に設けても良い。次
に、従来例、比較例、本実施形態での評価結果を表１に
示す。
１３を設けることで、処理中に発生するエッチング液の
淀みをなくし、むらを防止する。なお、本実施形態にお
いて、チャンバー槽７内にスプレーノズル１３を設けた
が、設置位置についてはエッチング液にある一定方向の
流れを作る位置であれば、どの位置に設けても良い。次
に、従来例、比較例、本実施形態での評価結果を表１に
示す。
【００２６】
【表１】
【００２７】表１に示すように、入口シャワー（下）１
５のみを使用した場合（Ｎｏ３）、搬送ローラ２の所で
むらが発生する。これは、チャンバー槽７でエッチング
液がディップ時オーバーフローし、この流れが搬送ロー
ラに遮られ、エッチング液に淀み（エッチング液の流れ
がないところ）ができ、ガラス基板上に難溶性の反応生
成物が付着しマスキングされ、むらになっている。
５のみを使用した場合（Ｎｏ３）、搬送ローラ２の所で
むらが発生する。これは、チャンバー槽７でエッチング
液がディップ時オーバーフローし、この流れが搬送ロー
ラに遮られ、エッチング液に淀み（エッチング液の流れ
がないところ）ができ、ガラス基板上に難溶性の反応生
成物が付着しマスキングされ、むらになっている。
【００２８】また、スプレーノズル１３（Ｎｏ２）のみ
では、基板裏面へのエッチング液の接触時間がまちまち
になり、これによりむらが生じる。従来例（Ｎｏ１）で
も、亀甲状のむらと流れむらが発生する。
では、基板裏面へのエッチング液の接触時間がまちまち
になり、これによりむらが生じる。従来例（Ｎｏ１）で
も、亀甲状のむらと流れむらが発生する。
【００２９】入口シャワー（上）３と入口シャワー
（下）１５を設け、スプレーノズル１３を設けない実施
例（Ｎｏ４）では、むらがごくわずか見られるが、表示
上問題ないレベルである。
（下）１５を設け、スプレーノズル１３を設けない実施
例（Ｎｏ４）では、むらがごくわずか見られるが、表示
上問題ないレベルである。
【００３０】また、入口シャワー（３）を設け、入口シ
ャワー（下）１５がなく、スプレーノズル１３を設ける
実施例（Ｎｏ５〜８）では、むらがごくわずか見られる
が、表示上問題ないレベルである。
ャワー（下）１５がなく、スプレーノズル１３を設ける
実施例（Ｎｏ５〜８）では、むらがごくわずか見られる
が、表示上問題ないレベルである。
【００３１】さらに、入口シャワー（３）、入口シャワ
ー（下）１５、スプレーノズル１３を設ける実施例（Ｎ
ｏ９〜１２）では、むらが発生しない。組み合わせるこ
とにより、むらの発生を効果的に防止することができ
る。
ー（下）１５、スプレーノズル１３を設ける実施例（Ｎ
ｏ９〜１２）では、むらが発生しない。組み合わせるこ
とにより、むらの発生を効果的に防止することができ
る。
【００３２】上記のことから、入口シャワー（上）３、
（下）１５により、ガラス面のエッチング開始点を均一
にし、かつ、ガラス表面に発生した難溶性の反応生成物
を洗い流す。その後、チャンバー槽７内のスプレーノズ
ル１３により、処理中に発生する難溶性の反応生成物を
洗い流し、ガラス表面のエッチングの均一化を図る。こ
のような構成により、裏面むらを防止できる。
（下）１５により、ガラス面のエッチング開始点を均一
にし、かつ、ガラス表面に発生した難溶性の反応生成物
を洗い流す。その後、チャンバー槽７内のスプレーノズ
ル１３により、処理中に発生する難溶性の反応生成物を
洗い流し、ガラス表面のエッチングの均一化を図る。こ
のような構成により、裏面むらを防止できる。
【００３３】
【発明の効果】本発明の構成により、ガラス基板の表裏
両面に均一にエッチング液がかかるため、ガラス基板面
に発生する難溶性の反応生成物をシャワーの圧力と流れ
により洗い流し、その反応生成物によって生じるマスキ
ングを防ぎ、ガラス基板面のむらを防止することができ
る。
両面に均一にエッチング液がかかるため、ガラス基板面
に発生する難溶性の反応生成物をシャワーの圧力と流れ
により洗い流し、その反応生成物によって生じるマスキ
ングを防ぎ、ガラス基板面のむらを防止することができ
る。
【００３４】また、チャンバー槽内にエッチング液をス
プレー状に噴出する複数のスプレーノズルをガラス基板
面にスプレーが当たるように設けているため、ある一定
方向にエッチング液の流れを作ることができ、エッチン
グ液の淀みをなくし、ガラス基板面に発生するむらを防
止することができる。
プレー状に噴出する複数のスプレーノズルをガラス基板
面にスプレーが当たるように設けているため、ある一定
方向にエッチング液の流れを作ることができ、エッチン
グ液の淀みをなくし、ガラス基板面に発生するむらを防
止することができる。
【００３５】さらに、エッチング処理の前に、前記基板
に対して上下方向からエッチング液を噴射する手段と、
処理槽内にエッチング液を噴出する手段と組み合わせる
ことにより、ガラス基板の表裏両面に均一にエッチング
液がかかるため、ガラス基板面に発生する難溶性の反応
生成物をシャワーの圧力と流れにより洗い流し、その反
応生成物によって生じるマスキングを防ぎ、ガラス基板
面のむらを防止することができる。それに加えて、チャ
ンバー槽内にエッチング液をスプレー状に噴出する複数
のスプレーノズルをガラス基板面にスプレーが当たるよ
うに設けているため、ある一定方向にエッチング液の流
れを作ることでき、エッチング液の淀みをなくし、ガラ
ス基板面に発生するむらを防止することができる。
に対して上下方向からエッチング液を噴射する手段と、
処理槽内にエッチング液を噴出する手段と組み合わせる
ことにより、ガラス基板の表裏両面に均一にエッチング
液がかかるため、ガラス基板面に発生する難溶性の反応
生成物をシャワーの圧力と流れにより洗い流し、その反
応生成物によって生じるマスキングを防ぎ、ガラス基板
面のむらを防止することができる。それに加えて、チャ
ンバー槽内にエッチング液をスプレー状に噴出する複数
のスプレーノズルをガラス基板面にスプレーが当たるよ
うに設けているため、ある一定方向にエッチング液の流
れを作ることでき、エッチング液の淀みをなくし、ガラ
ス基板面に発生するむらを防止することができる。
【図１】本発明の枚葉式エッチング装置の構成図であ
る。
る。
【図２】従来例の枚葉式エッチング装置の構成図であ
る。
る。
１ 基板 ２ 搬送ローラ ３ 入口シャワー ４ エッチング室 ５ １３ スプレーノズル ６ 液切り部材 ７ チャンバー槽 ８ ポンプ ９ １０ １１ １４ 自動開閉バルブ １２ 恒温槽 １５ 入口シャワー（下）
Claims (3)
- 【請求項１】 基板を水平搬送する水平搬送装置と、前
記水平搬送装置により搬送される前記基板に対して、エ
ッチング液を用いてエッチング処理を行い、前記基板上
にパターンを形成させるエッチング装置において、 エッチング処理の前に、前記基板に対して、上下方向か
らエッチング液を噴射する手段を設けたことを特徴とす
るエッチング装置。 - 【請求項２】 基板を水平搬送する水平搬送装置と、前
記水平搬送装置により搬送される前記基板に対して、エ
ッチング液を用いてエッチング処理を行い、前記基板上
にパターンを形成させるエッチング装置において、 処理槽内に、エッチング液を噴出する手段を設けたこと
を特徴とするエッチング装置。 - 【請求項３】 基板を水平搬送する水平搬送装置と、前
記水平搬送装置により搬送される前記基板に対して、エ
ッチング液を用いてエッチング処理を行い、前記基板上
にパターンを形成させるエッチング装置において、 エッチング処理の前に、前記基板に対して、上下方向か
らエッチング液を噴射する手段と、 処理槽内に、エッチング液を噴出する手段とを設けたこ
とを特徴とするエッチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12371797A JPH10317168A (ja) | 1997-05-14 | 1997-05-14 | エッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12371797A JPH10317168A (ja) | 1997-05-14 | 1997-05-14 | エッチング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10317168A true JPH10317168A (ja) | 1998-12-02 |
Family
ID=14867627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12371797A Pending JPH10317168A (ja) | 1997-05-14 | 1997-05-14 | エッチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10317168A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100835745B1 (ko) | 2006-12-29 | 2008-06-09 | 최찬규 | 하향식 유리 박형화 방법 |
| CN112928046A (zh) * | 2021-01-22 | 2021-06-08 | 徐州中辉光伏科技有限公司 | 一种太阳能光伏晶片蚀刻装置 |
-
1997
- 1997-05-14 JP JP12371797A patent/JPH10317168A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100835745B1 (ko) | 2006-12-29 | 2008-06-09 | 최찬규 | 하향식 유리 박형화 방법 |
| CN112928046A (zh) * | 2021-01-22 | 2021-06-08 | 徐州中辉光伏科技有限公司 | 一种太阳能光伏晶片蚀刻装置 |
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