JPH10321077A - 電気部品およびこの電気部品の取付構造 - Google Patents
電気部品およびこの電気部品の取付構造Info
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- JPH10321077A JPH10321077A JP9128737A JP12873797A JPH10321077A JP H10321077 A JPH10321077 A JP H10321077A JP 9128737 A JP9128737 A JP 9128737A JP 12873797 A JP12873797 A JP 12873797A JP H10321077 A JPH10321077 A JP H10321077A
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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- Standing Axle, Rod, Or Tube Structures Coupled By Welding, Adhesion, Or Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リフロー半田付け時に、電気部品の筺体の上
面よりも底面の方が熱膨張が大きくなり、外側の側面が
上方に反り上がるような湾曲変形が発生して、正常に半
田付けができないという問題があった。 【解決手段】 本発明の電気部品は、筺体１１の底面１
１ａに開放部１１ｇを有する凸部１１ｆを設け、前記筺
体１１の底面１１ａと凸部１１ｆとに段差Ｂを形成して
いる。そして、本発明の電気部品をプリント基板３に面
実装するときに、リフロー半田付け時の高温の加熱空気
で、筺体１１が反り上がって変形しても、この筺体１１
の変形を前記凸部１１ｆにより形成された段差Ｂで吸収
することができるので、高品質の半田付けができる。
面よりも底面の方が熱膨張が大きくなり、外側の側面が
上方に反り上がるような湾曲変形が発生して、正常に半
田付けができないという問題があった。 【解決手段】 本発明の電気部品は、筺体１１の底面１
１ａに開放部１１ｇを有する凸部１１ｆを設け、前記筺
体１１の底面１１ａと凸部１１ｆとに段差Ｂを形成して
いる。そして、本発明の電気部品をプリント基板３に面
実装するときに、リフロー半田付け時の高温の加熱空気
で、筺体１１が反り上がって変形しても、この筺体１１
の変形を前記凸部１１ｆにより形成された段差Ｂで吸収
することができるので、高品質の半田付けができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、面実装対応の電気
部品に係わり、該電気部品をプリント基板にリフロー半
田付けする時の高温で、電気部品の筺体に反りが発生し
て変形しても、正常な半田付けが可能な電気部品の構造
に関する。
部品に係わり、該電気部品をプリント基板にリフロー半
田付けする時の高温で、電気部品の筺体に反りが発生し
て変形しても、正常な半田付けが可能な電気部品の構造
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の面実装対応の電気部品を図１２〜
図１４を基に説明する。まず、図１２に示すように、従
来の面実装対応の電気部品は、外形が略矩形の耐熱性樹
脂等から成る筺体１が形成されて、この筺体１は上面１
ａと、平坦状の底面１ｂとに挟まれた内部に、回路（図
示せず）等が配置され、左右の側面１ｃ・１ｃには、Ｌ
字状の一対の端子２・２が突出形成されている。また、
前記Ｌ字状に折り曲げられた端子２は、平坦状の基板取
付面２ａを有し、該基板取付面２ａは、前記筺体１の底
面１ａと略同一平面になるように形成されている。
図１４を基に説明する。まず、図１２に示すように、従
来の面実装対応の電気部品は、外形が略矩形の耐熱性樹
脂等から成る筺体１が形成されて、この筺体１は上面１
ａと、平坦状の底面１ｂとに挟まれた内部に、回路（図
示せず）等が配置され、左右の側面１ｃ・１ｃには、Ｌ
字状の一対の端子２・２が突出形成されている。また、
前記Ｌ字状に折り曲げられた端子２は、平坦状の基板取
付面２ａを有し、該基板取付面２ａは、前記筺体１の底
面１ａと略同一平面になるように形成されている。
【０００３】前述のような構成の従来の電気部品を、プ
リント基板に面実装するのに、リフロー半田付け装置
（図示せず）を用いて半田付けする方法について図１３
を用いて説明する。まず、プリント基板３の回路パター
ン（図示せず）上にクリーム半田４を所定量塗布し、前
記従来の電気部品の平坦状の底面１ｂをプリント基板３
の表面に密着させて搭載し、前記端子２を前記クリーム
半田４が塗布された前記回路パターンに位置合わせす
る。そして、この従来の電気部品が載置されたプリント
基板３を、リフロー半田付け装置（図示せず）内の高温
のリフロー炉に搬送する。このリフロー炉には、プリン
ト基板３の下面側から略２４０゜Ｃ〜２６０゜Ｃの高温
の加熱空気が噴出されて、該加熱空気でプリント基板３
を加熱すると同時に、リフロー炉内の雰囲気温度も高温
にして前記クリーム半田４を溶融し、従来の電気部品を
プリント基板３に半田付けして面実装していた。
リント基板に面実装するのに、リフロー半田付け装置
（図示せず）を用いて半田付けする方法について図１３
を用いて説明する。まず、プリント基板３の回路パター
ン（図示せず）上にクリーム半田４を所定量塗布し、前
記従来の電気部品の平坦状の底面１ｂをプリント基板３
の表面に密着させて搭載し、前記端子２を前記クリーム
半田４が塗布された前記回路パターンに位置合わせす
る。そして、この従来の電気部品が載置されたプリント
基板３を、リフロー半田付け装置（図示せず）内の高温
のリフロー炉に搬送する。このリフロー炉には、プリン
ト基板３の下面側から略２４０゜Ｃ〜２６０゜Ｃの高温
の加熱空気が噴出されて、該加熱空気でプリント基板３
を加熱すると同時に、リフロー炉内の雰囲気温度も高温
にして前記クリーム半田４を溶融し、従来の電気部品を
プリント基板３に半田付けして面実装していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述したよう
な従来の電気部品は、リフロー半田付け時にプリント基
板３の下面側から、プリント基板３に高温の加熱空気が
直接吹き付けられるために、プリント基板３を介して、
従来の電気部品の筺体１の底面１ｂが上面１ａより先に
高温になり、筺体１の上面１ａと底面１ｂとに温度差が
生じる。この温度差により、筺体１の材料に高耐熱性樹
脂を使用していたとしても、上面１ａよりも底面１ｂの
方が熱膨張が大きく、図１４に示すように、筺体１は外
側の側面１ｃ・１ｃが上方に反り上がるような湾曲変形
が発生していた。このような筺体１が変形すると、端子
２がプリント基板３に塗布しているクリーム半田から離
れて、従来の電気部品がプリント基板３に正常に半田付
けできなくて、半田付け不良が発生する問題があった。
な従来の電気部品は、リフロー半田付け時にプリント基
板３の下面側から、プリント基板３に高温の加熱空気が
直接吹き付けられるために、プリント基板３を介して、
従来の電気部品の筺体１の底面１ｂが上面１ａより先に
高温になり、筺体１の上面１ａと底面１ｂとに温度差が
生じる。この温度差により、筺体１の材料に高耐熱性樹
脂を使用していたとしても、上面１ａよりも底面１ｂの
方が熱膨張が大きく、図１４に示すように、筺体１は外
側の側面１ｃ・１ｃが上方に反り上がるような湾曲変形
が発生していた。このような筺体１が変形すると、端子
２がプリント基板３に塗布しているクリーム半田から離
れて、従来の電気部品がプリント基板３に正常に半田付
けできなくて、半田付け不良が発生する問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するする
ための第１の手段として本発明の電気部品は、底面、お
よび周囲に形成された側面とを有する筺体と、前記底面
に形成され少なくとも底面中央部が側面方向に貫通して
下方が開放された開放部と、前記底面と平行方向に配置
され基板取付面を有する端子とを備えて、前記端子の基
板取付面と前記底面間とに段差を設けた構成とした。
ための第１の手段として本発明の電気部品は、底面、お
よび周囲に形成された側面とを有する筺体と、前記底面
に形成され少なくとも底面中央部が側面方向に貫通して
下方が開放された開放部と、前記底面と平行方向に配置
され基板取付面を有する端子とを備えて、前記端子の基
板取付面と前記底面間とに段差を設けた構成とした。
【０００６】また、前記課題を解決するするための第２
の手段として、前記底面の隅部に凸部を形成し、該凸部
の表面と前記端子の基板取付面とを略同一平面上に形成
した構成とした。
の手段として、前記底面の隅部に凸部を形成し、該凸部
の表面と前記端子の基板取付面とを略同一平面上に形成
した構成とした。
【０００７】また、前記課題を解決するするための第３
の手段として、前記端子は、前記筺体の側面から導出
し、前記端子の先端を略Ｌ字状に折り曲げて前記端子の
基板取付面と前記底面間とに段差を設けた構成とした。
の手段として、前記端子は、前記筺体の側面から導出
し、前記端子の先端を略Ｌ字状に折り曲げて前記端子の
基板取付面と前記底面間とに段差を設けた構成とした。
【０００８】また、前記課題を解決するするための第４
の手段として、前記端子は、前記凸部の表面から露出し
て、前記凸部の表面と前記端子の基板取付面とを略同一
平面上に形成し、前記端子先端を前記筺体の側面に沿っ
て上方にＪ字状に折り曲げて形成した構成とした。
の手段として、前記端子は、前記凸部の表面から露出し
て、前記凸部の表面と前記端子の基板取付面とを略同一
平面上に形成し、前記端子先端を前記筺体の側面に沿っ
て上方にＪ字状に折り曲げて形成した構成とした。
【０００９】また、前記課題を解決するするための第５
の手段として、前記底面を平坦状に形成し、前記底面の
全面を開放して、前記端子を前記筺体の側面から導出
し、この端子の先端を略Ｌ字状に折り曲げて形成した構
成とした。
の手段として、前記底面を平坦状に形成し、前記底面の
全面を開放して、前記端子を前記筺体の側面から導出
し、この端子の先端を略Ｌ字状に折り曲げて形成した構
成とした。
【００１０】また、前記課題を解決するするための第６
の手段として、本発明の電気部品の取付構造は、底面、
および周囲に形成された側面とを有する筺体と、前記底
面に形成され少なくとも底面中央部が側面方向に貫通し
て下方が開放された開放部と、前記底面と平行方向に配
置されて基板取付面を有する端子と、該端子を取り付け
るプリント基板とを備えて、前記端子をプリント基板に
載置し、前記開放部により前記プリント基板と前記底面
間とに隙間を設けた構成とした。
の手段として、本発明の電気部品の取付構造は、底面、
および周囲に形成された側面とを有する筺体と、前記底
面に形成され少なくとも底面中央部が側面方向に貫通し
て下方が開放された開放部と、前記底面と平行方向に配
置されて基板取付面を有する端子と、該端子を取り付け
るプリント基板とを備えて、前記端子をプリント基板に
載置し、前記開放部により前記プリント基板と前記底面
間とに隙間を設けた構成とした。
【００１１】また、前記課題を解決するするための第７
の手段として、本発明の電気部品の取付構造は、前記底
面の隅部に凸部を形成し、該凸部の表面と前記端子の基
板取付面とを略同一平面上に形成して、前記凸部表面を
前記プリント基板に載置して取り付けたことを特徴とす
る請求項６記載の電気部品の取付構造。
の手段として、本発明の電気部品の取付構造は、前記底
面の隅部に凸部を形成し、該凸部の表面と前記端子の基
板取付面とを略同一平面上に形成して、前記凸部表面を
前記プリント基板に載置して取り付けたことを特徴とす
る請求項６記載の電気部品の取付構造。
【００１２】また、前記課題を解決するするための第８
の手段として、本発明の電気部品の取付構造は、前記底
面を平坦状に形成し、前記底面の全面を開放する開放し
て、前記端子を前記筺体の側面から導出し、この端子の
先端を略Ｌ字状に折り曲げて、この端子の基板取付面を
プリント基板に載置して取り付けたこ
の手段として、本発明の電気部品の取付構造は、前記底
面を平坦状に形成し、前記底面の全面を開放する開放し
て、前記端子を前記筺体の側面から導出し、この端子の
先端を略Ｌ字状に折り曲げて、この端子の基板取付面を
プリント基板に載置して取り付けたこ
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態の電気部品を
図１〜図１１に示すような押し釦スイッチを例に説明す
る。まず、本発明の第１の実施の形態の電気部品は、図
１の分解斜視図に示すように、樹脂製で外形が略矩形の
筺体１１が、背面側中央部に底面１１ａと、筺体１１の
周囲には相対向する側面１１ｂ・１１ｃと１１ｄ・１１
ｅとが形成されている。また、前記底面１１ａに形成さ
れ少なくとも底面中央部が側面１１ｄ・１１ｅ方向に貫
通して下方が開放された開放部１１ｇを有し、前記底面
１１ａの隅部に下方側に突出する凸部１１ｆが形成され
ている。この凸部１１ｆは前記開放部１１ｇを挟んで前
記底面１１ａの左右に一対で形成されている。また、前
記筺体１１の相対向する２つの側面１１ｂ・１１ｃに
は、前記底面１１ａと平行方向に配置され、基板取付面
１２ｃを有する一対の端子１２が、前記相対向する２つ
の側面１１ｂ・１１ｃから導出されている。そして、こ
の一対の端子１２は、一方側に前記２つの側面１１ｂ・
１１ｃから導出される端子１２ａと、他方側に前記２つ
の側面１１ｂ・１１ｃから導出される端子１２ｂとが配
置されている。
図１〜図１１に示すような押し釦スイッチを例に説明す
る。まず、本発明の第１の実施の形態の電気部品は、図
１の分解斜視図に示すように、樹脂製で外形が略矩形の
筺体１１が、背面側中央部に底面１１ａと、筺体１１の
周囲には相対向する側面１１ｂ・１１ｃと１１ｄ・１１
ｅとが形成されている。また、前記底面１１ａに形成さ
れ少なくとも底面中央部が側面１１ｄ・１１ｅ方向に貫
通して下方が開放された開放部１１ｇを有し、前記底面
１１ａの隅部に下方側に突出する凸部１１ｆが形成され
ている。この凸部１１ｆは前記開放部１１ｇを挟んで前
記底面１１ａの左右に一対で形成されている。また、前
記筺体１１の相対向する２つの側面１１ｂ・１１ｃに
は、前記底面１１ａと平行方向に配置され、基板取付面
１２ｃを有する一対の端子１２が、前記相対向する２つ
の側面１１ｂ・１１ｃから導出されている。そして、こ
の一対の端子１２は、一方側に前記２つの側面１１ｂ・
１１ｃから導出される端子１２ａと、他方側に前記２つ
の側面１１ｂ・１１ｃから導出される端子１２ｂとが配
置されている。
【００１４】また、前記一対の端子１２の一方側の端子
１２ａは、筺体１１内部の中心部に配置されている１つ
の固定接点１３に連結され、前記他方側の端子１２ｂ
は、固定接点１３から外寄りの箇所に設けられた２つの
固定接点１４・１４に連結されて、インサート成形加工
により筺体１に一体化されて形成されている。また、図
２は本発明の電気部品の平面図で、図３は前記図２のＡ
−Ａ断面図である。前記一対の端子１２は図３に示すよ
うに、前記筺体１１の側面１１ｂ・１１ｃから導出され
て下方側に折り曲げられた端子先端を、前記底面１１ａ
の隅部に突出形成された凸部１１ｆの表面と略同一平面
上の位置で、前記側面１１ｂ・１１ｃから導出される方
向と同方向に略Ｌ字状に折り曲げて形成されている。ま
た、図３に示すように、前記筺体１１の底面１１ａと前
記凸部１１ｆの表面とに段差Ｂが形成されている。そし
て、前記凸部１１ｆの表面と前記端子１２の基板取付面
１２ｃとが略同一平面上に形成されているので、前記底
面１１ａと前記一対の端子１２の基板取付面１２ｃとの
間にも段差Ｂが形成されている。
１２ａは、筺体１１内部の中心部に配置されている１つ
の固定接点１３に連結され、前記他方側の端子１２ｂ
は、固定接点１３から外寄りの箇所に設けられた２つの
固定接点１４・１４に連結されて、インサート成形加工
により筺体１に一体化されて形成されている。また、図
２は本発明の電気部品の平面図で、図３は前記図２のＡ
−Ａ断面図である。前記一対の端子１２は図３に示すよ
うに、前記筺体１１の側面１１ｂ・１１ｃから導出され
て下方側に折り曲げられた端子先端を、前記底面１１ａ
の隅部に突出形成された凸部１１ｆの表面と略同一平面
上の位置で、前記側面１１ｂ・１１ｃから導出される方
向と同方向に略Ｌ字状に折り曲げて形成されている。ま
た、図３に示すように、前記筺体１１の底面１１ａと前
記凸部１１ｆの表面とに段差Ｂが形成されている。そし
て、前記凸部１１ｆの表面と前記端子１２の基板取付面
１２ｃとが略同一平面上に形成されているので、前記底
面１１ａと前記一対の端子１２の基板取付面１２ｃとの
間にも段差Ｂが形成されている。
【００１５】また、前記固定接点１３・１４の上方に
は、金属製でドーム状の板バネからなり、中央部に上下
に可動する可動部１５ａを有する可動接点１５が配置さ
れている。そして、この可動接点１５の外周側下縁部
が、前記２つの固定接点１４・１４に当接して電気的に
接続されるようになっている。また、前記可動接点１５
の上方には、後述するカバーフレーム１７との間に介在
されて、両者間の絶縁と防塵のための防塵シート１６が
配置されている。また、カバーフレーム１７は金属から
成り、中央部に中央孔１７ａと左右には取付脚１７ｂ・
１７ｂが形成されている。そして、この取付脚１７ｂを
前記側面１１ｂ・１１ｃに当接させて、前記取付脚１７
ｂの先端を、図６に示すように前記筺体１１の凸部１１
ｆ表面の凹部１１ｈにカシメ付けて、本発明の電気部品
である押し釦スイッチが構成されている。そして、この
ような構成の押し釦スイッチは、前記カバーフレーム１
７の中央孔１７ａから指等で可動接点１５の中央部１５
ａを押すことにより、この中央部１５ａと固定接点１３
とが接触し、該固定接点１３と前記２つの固定接点１４
・１４とが電気的に接続されるようになっている。
は、金属製でドーム状の板バネからなり、中央部に上下
に可動する可動部１５ａを有する可動接点１５が配置さ
れている。そして、この可動接点１５の外周側下縁部
が、前記２つの固定接点１４・１４に当接して電気的に
接続されるようになっている。また、前記可動接点１５
の上方には、後述するカバーフレーム１７との間に介在
されて、両者間の絶縁と防塵のための防塵シート１６が
配置されている。また、カバーフレーム１７は金属から
成り、中央部に中央孔１７ａと左右には取付脚１７ｂ・
１７ｂが形成されている。そして、この取付脚１７ｂを
前記側面１１ｂ・１１ｃに当接させて、前記取付脚１７
ｂの先端を、図６に示すように前記筺体１１の凸部１１
ｆ表面の凹部１１ｈにカシメ付けて、本発明の電気部品
である押し釦スイッチが構成されている。そして、この
ような構成の押し釦スイッチは、前記カバーフレーム１
７の中央孔１７ａから指等で可動接点１５の中央部１５
ａを押すことにより、この中央部１５ａと固定接点１３
とが接触し、該固定接点１３と前記２つの固定接点１４
・１４とが電気的に接続されるようになっている。
【００１６】前述のような構成の本発明の電気部品であ
る押し釦スイッチを、プリント基板３に面実装するに
は、まず、図４の要部断面図に示すように、プリント基
板３の回路パターン（図示せず）上にクリーム半田４を
所定量塗布し、前記本発明の電気部品の筺体１１に形成
され、少なくとも底面１１ａ中央部が側面１１ｄ・１１
ｅ方向に貫通して下方が開放された開放部１１ｇを有
し、前記底面１１ａの隅部に突出形成された凸部１１ｆ
の表面をプリント基板３に密着させて搭載し、前記一対
の端子１２を前記クリーム半田４が塗布された前記回路
パターンに位置合わせする。次に、本発明の電気部品が
載置されたプリント基板３を、リフロー半田付け装置
（図示せず）の搬送手段で高温のリフロー炉に搬送す
る。すると、このリフロー炉内には、搬送されて来たプ
リント基板３の下方側から略２４０゜Ｃ〜２６０゜Ｃの
高温の加熱空気が噴出されていて、該加熱空気で、前記
プリント基板３を加熱すると同時に、リフロー炉内の雰
囲気温度を高温にして前記クリーム半田４を溶融し、本
発明の電気部品をプリント基板３に半田付けして面実装
する。
る押し釦スイッチを、プリント基板３に面実装するに
は、まず、図４の要部断面図に示すように、プリント基
板３の回路パターン（図示せず）上にクリーム半田４を
所定量塗布し、前記本発明の電気部品の筺体１１に形成
され、少なくとも底面１１ａ中央部が側面１１ｄ・１１
ｅ方向に貫通して下方が開放された開放部１１ｇを有
し、前記底面１１ａの隅部に突出形成された凸部１１ｆ
の表面をプリント基板３に密着させて搭載し、前記一対
の端子１２を前記クリーム半田４が塗布された前記回路
パターンに位置合わせする。次に、本発明の電気部品が
載置されたプリント基板３を、リフロー半田付け装置
（図示せず）の搬送手段で高温のリフロー炉に搬送す
る。すると、このリフロー炉内には、搬送されて来たプ
リント基板３の下方側から略２４０゜Ｃ〜２６０゜Ｃの
高温の加熱空気が噴出されていて、該加熱空気で、前記
プリント基板３を加熱すると同時に、リフロー炉内の雰
囲気温度を高温にして前記クリーム半田４を溶融し、本
発明の電気部品をプリント基板３に半田付けして面実装
する。
【００１７】このとき本発明の電気部品は、前記リフロ
ー炉内で、プリント基板３の下面側から高温の加熱空気
が直接吹き付けられているので、プリント基板３を介し
て、筺体１１の凸部１１ｆを含む底面１１ａが高温に熱
せられて、該凸部１１ｆを含む底面１１ａは、筺体１１
の上面側のカバーフレーム１７側より高温になる。その
ために、本発明の電気部品は、筺体１１の材料に高耐熱
性樹脂を使用していても、リフロー半田付け時にはカバ
ーフレーム１７側よりも凸部１１ｆを含む底面１１ａの
方が熱膨張による体積膨張が大きくなり、図５に示すよ
うな、筺体１１の底面１１ａの開放部１１ｇの中央部が
プリント基板３の表面に接するくらいに湾曲して変形す
る。しかし、本発明の電気部品は筺体１１の底面１１ａ
の隅部には、略中央部に開放部１１ｇを有する凸部１１
ｆが形成されて、該凸部１１ｆの表面と前記筺体底面１
１ａとの間に段差Ｂが形成されているので、この段差Ｂ
で前記筺体１１の変形が吸収されて、前記左右の側面１
１ｂ・１１ｃに配置されている、略Ｌ字状に折り曲げら
れた一対の端子１２の基板取付面１２ｃが、前述した従
来の電気部品のようにプリント基板３の表面から大きく
離れるようなことがない。
ー炉内で、プリント基板３の下面側から高温の加熱空気
が直接吹き付けられているので、プリント基板３を介し
て、筺体１１の凸部１１ｆを含む底面１１ａが高温に熱
せられて、該凸部１１ｆを含む底面１１ａは、筺体１１
の上面側のカバーフレーム１７側より高温になる。その
ために、本発明の電気部品は、筺体１１の材料に高耐熱
性樹脂を使用していても、リフロー半田付け時にはカバ
ーフレーム１７側よりも凸部１１ｆを含む底面１１ａの
方が熱膨張による体積膨張が大きくなり、図５に示すよ
うな、筺体１１の底面１１ａの開放部１１ｇの中央部が
プリント基板３の表面に接するくらいに湾曲して変形す
る。しかし、本発明の電気部品は筺体１１の底面１１ａ
の隅部には、略中央部に開放部１１ｇを有する凸部１１
ｆが形成されて、該凸部１１ｆの表面と前記筺体底面１
１ａとの間に段差Ｂが形成されているので、この段差Ｂ
で前記筺体１１の変形が吸収されて、前記左右の側面１
１ｂ・１１ｃに配置されている、略Ｌ字状に折り曲げら
れた一対の端子１２の基板取付面１２ｃが、前述した従
来の電気部品のようにプリント基板３の表面から大きく
離れるようなことがない。
【００１８】そのために、本発明の電気部品は、前述し
たようなリフロー半田付け時に、高温の加熱空気で、筺
体１１に図５に示すような変形が発生しても、この変形
を前記筺体１１の底面１１ａに形成された、開放部１１
ｇを有する凸部１１ｆの段差Ｂで吸収することができ
る。また、前記段差Ｂが筺体１１の変形を吸収すること
ができるので、前記一対の端子１２の基板取付面１２ｃ
がプリント基板３上のクリーム半田４から大きく離れる
ことがなくなり、本発明の電気部品をリフロー半田付け
によりプリント基板３に半田付けしても、半田付け不良
のない確実な半田付けができる。
たようなリフロー半田付け時に、高温の加熱空気で、筺
体１１に図５に示すような変形が発生しても、この変形
を前記筺体１１の底面１１ａに形成された、開放部１１
ｇを有する凸部１１ｆの段差Ｂで吸収することができ
る。また、前記段差Ｂが筺体１１の変形を吸収すること
ができるので、前記一対の端子１２の基板取付面１２ｃ
がプリント基板３上のクリーム半田４から大きく離れる
ことがなくなり、本発明の電気部品をリフロー半田付け
によりプリント基板３に半田付けしても、半田付け不良
のない確実な半田付けができる。
【００１９】また、本発明の第２の実施の形態の電気部
品は、図９に示すように、前記一対の端子１２が、前記
筺体１１内部で下方に折り曲げられて、該端子１２は、
筺体１１の底面１１ａの隅部に形成された凸部１１ｆの
表面と略同一平面上の位置で、前記底面１１ａと平行方
向に前記側面１１ｂ・１１ｃから導出して、この導出先
端を、前記側面１１ｂ・１１ｃに沿って上方にＪ字状に
折り曲げた構成とした。
品は、図９に示すように、前記一対の端子１２が、前記
筺体１１内部で下方に折り曲げられて、該端子１２は、
筺体１１の底面１１ａの隅部に形成された凸部１１ｆの
表面と略同一平面上の位置で、前記底面１１ａと平行方
向に前記側面１１ｂ・１１ｃから導出して、この導出先
端を、前記側面１１ｂ・１１ｃに沿って上方にＪ字状に
折り曲げた構成とした。
【００２０】また、本発明の第２の実施の形態の電気部
品の変形例で、図１０に示すように、前記一対の端子１
２は、前記筺体１１内部で下方に折り曲げられて、該端
子１２は、筺体１１の底面１１ａの隅部に形成された凸
部１１ｆの表面と略同一平面上の位置で、前記底面１１
ａと平行方向に前記側面１１ｂ・１１ｃから導出して、
この導出先端を更に前記底面１１ａと平行方向の外方に
延長して形成した構成とした。
品の変形例で、図１０に示すように、前記一対の端子１
２は、前記筺体１１内部で下方に折り曲げられて、該端
子１２は、筺体１１の底面１１ａの隅部に形成された凸
部１１ｆの表面と略同一平面上の位置で、前記底面１１
ａと平行方向に前記側面１１ｂ・１１ｃから導出して、
この導出先端を更に前記底面１１ａと平行方向の外方に
延長して形成した構成とした。
【００２１】また、本発明の第３の実施の形態の電気部
品は、図１１に示すように、前記筺体１１の底面１１ａ
を平坦状に形成し、この底面１１ａと平行方向に、前記
側面１１ｂ・１１ｃから導出する基板取付面１２ｃを有
する一対の端子１２とを備えて、前記端子１２の基板取
付面１２ｃを前記平坦状の底面１１ａより下方に出っ張
らせて、前記筺体１１の底面１１ａと前記端子１２の基
板取付面１２ｃとに段差Ｂを形成している。このような
本発明の第３の実施の形態の電気部品は、端子１２の基
板取付面１２ｃを、筺体１１の底面１１ａより下方に出
っ張らせて、この底面１１ａから下方に出っ張った端子
１２を前記段差Ｂの位置から、略Ｌ字状に折り曲げてい
る。このために、前述した第１・第２の実施の形態のよ
うに、筺体１１の底面１１ａの隅部に凸部１１ｆが形成
されてなくとも、本発明の第３の実施の形態の電気部品
を、プリント基板３に取り付けると、図１１に示すよう
に、前記段差Ｂにより、前記筺体１１の底面１１ａとプ
リント基板３との間には四方が開放された所定寸法の隙
間１８が形成される。そして、この四方が開放された隙
間１８によって、リフロー半田付け時の高温で、筺体１
１に反りが発生しても、この反りを吸収することができ
る。
品は、図１１に示すように、前記筺体１１の底面１１ａ
を平坦状に形成し、この底面１１ａと平行方向に、前記
側面１１ｂ・１１ｃから導出する基板取付面１２ｃを有
する一対の端子１２とを備えて、前記端子１２の基板取
付面１２ｃを前記平坦状の底面１１ａより下方に出っ張
らせて、前記筺体１１の底面１１ａと前記端子１２の基
板取付面１２ｃとに段差Ｂを形成している。このような
本発明の第３の実施の形態の電気部品は、端子１２の基
板取付面１２ｃを、筺体１１の底面１１ａより下方に出
っ張らせて、この底面１１ａから下方に出っ張った端子
１２を前記段差Ｂの位置から、略Ｌ字状に折り曲げてい
る。このために、前述した第１・第２の実施の形態のよ
うに、筺体１１の底面１１ａの隅部に凸部１１ｆが形成
されてなくとも、本発明の第３の実施の形態の電気部品
を、プリント基板３に取り付けると、図１１に示すよう
に、前記段差Ｂにより、前記筺体１１の底面１１ａとプ
リント基板３との間には四方が開放された所定寸法の隙
間１８が形成される。そして、この四方が開放された隙
間１８によって、リフロー半田付け時の高温で、筺体１
１に反りが発生しても、この反りを吸収することができ
る。
【００２２】なお、本発明の実施の形態では押し釦スイ
ッチを例に説明したが、本発明は押し釦スイッチに限定
されるものではなく、筺体の側面に端子を有する面実装
対応の電気部品であれば、適用は可能である。また、本
発明の電気部品の筺体１１の底面１１ａおよび凸部１１
ｆの形状は、前記図６の下面図で説明したようなものに
限定されるものでなく、そのバリェーションとして図７
に示すような、凸部１１ｆを形成する内側の面が開放部
１１ｇを有する円弧状のものでもよい。また、図８に示
すような、凸部１１ｆを底面１１ａの隅部の４箇所に形
成して、開放部１１ｇを４箇所に形成したものでもよ
い。
ッチを例に説明したが、本発明は押し釦スイッチに限定
されるものではなく、筺体の側面に端子を有する面実装
対応の電気部品であれば、適用は可能である。また、本
発明の電気部品の筺体１１の底面１１ａおよび凸部１１
ｆの形状は、前記図６の下面図で説明したようなものに
限定されるものでなく、そのバリェーションとして図７
に示すような、凸部１１ｆを形成する内側の面が開放部
１１ｇを有する円弧状のものでもよい。また、図８に示
すような、凸部１１ｆを底面１１ａの隅部の４箇所に形
成して、開放部１１ｇを４箇所に形成したものでもよ
い。
【００２３】
【発明の効果】本発明の電気部品は、底面、および周囲
に形成された側面とを有する筺体と、前記底面に形成さ
れ少なくとも底面中央部が側面方向に貫通して下方が開
放された開放部と、前記底面と平行方向に配置され基板
取付面を有する端子とを備えて、前記端子の基板取付面
と前記底面間とに段差を設けたので、本発明の電気部品
をリフロー半田付けするときに、リフロー炉内の高温の
加熱空気により、電気部品の筺体の側面側が反り上がっ
て変形しても、この変形を前記端子の基板取付面と前記
底面間との段差で吸収することができるので、前記端子
とプリント基板とが大きく離れない。そのために、本発
明の電気部品は、リフロー半田付けでプリント基板に確
実に半田付けすることができ、半田付け不良のない高品
質の面実装を行うことができる。
に形成された側面とを有する筺体と、前記底面に形成さ
れ少なくとも底面中央部が側面方向に貫通して下方が開
放された開放部と、前記底面と平行方向に配置され基板
取付面を有する端子とを備えて、前記端子の基板取付面
と前記底面間とに段差を設けたので、本発明の電気部品
をリフロー半田付けするときに、リフロー炉内の高温の
加熱空気により、電気部品の筺体の側面側が反り上がっ
て変形しても、この変形を前記端子の基板取付面と前記
底面間との段差で吸収することができるので、前記端子
とプリント基板とが大きく離れない。そのために、本発
明の電気部品は、リフロー半田付けでプリント基板に確
実に半田付けすることができ、半田付け不良のない高品
質の面実装を行うことができる。
【００２４】また、底面の隅部に凸部を形成し、該凸部
の表面と前記端子の基板取付面とを略同一平面上に形成
して、前記端子の基板取付面と前記底面間とに段差を設
けたので、前記凸部の形成を筺体を成形加工するとき
に、同時に一体で形成することができ、加工性がよくて
低コストの電気部品を提供することができる。
の表面と前記端子の基板取付面とを略同一平面上に形成
して、前記端子の基板取付面と前記底面間とに段差を設
けたので、前記凸部の形成を筺体を成形加工するとき
に、同時に一体で形成することができ、加工性がよくて
低コストの電気部品を提供することができる。
【００２５】また、前記端子は、前記筺体の側面から導
出し、前記端子の先端を略Ｌ字状に折り曲げて前記端子
の基板取付面と前記底面間とに段差を設けたので、Ｌ字
状の端子とプリント基板との接触面積が多く取れ、本発
明の電気部品を確実に安定してプリント基板に面実装す
ることができる。
出し、前記端子の先端を略Ｌ字状に折り曲げて前記端子
の基板取付面と前記底面間とに段差を設けたので、Ｌ字
状の端子とプリント基板との接触面積が多く取れ、本発
明の電気部品を確実に安定してプリント基板に面実装す
ることができる。
【００２６】また、前記端子は、前記凸部の表面から露
出して、前記凸部の表面と前記端子の基板取付面とを略
同一平面上に形成し、前記端子先端を前記筺体の側面に
沿って上方にＪ字状に折り曲げて形成したので、端子が
筺体の外方に出っ張らないために、プリント基板への半
田付けを筺体の幅寸法の範囲内で行うことができ、プリ
ント基板のスペースファクタをよくすることができる。
また、筺体の側面に沿って端子を上方にＪ字状に折り曲
げたので、筺体側面に端子の基板取付面が露出されるの
で、プリント基板への半田付け強度をアップさせること
ができる。
出して、前記凸部の表面と前記端子の基板取付面とを略
同一平面上に形成し、前記端子先端を前記筺体の側面に
沿って上方にＪ字状に折り曲げて形成したので、端子が
筺体の外方に出っ張らないために、プリント基板への半
田付けを筺体の幅寸法の範囲内で行うことができ、プリ
ント基板のスペースファクタをよくすることができる。
また、筺体の側面に沿って端子を上方にＪ字状に折り曲
げたので、筺体側面に端子の基板取付面が露出されるの
で、プリント基板への半田付け強度をアップさせること
ができる。
【００２７】また、前記底面を平坦状に形成し、前記底
面の全面を開放して、前記端子を前記筺体の側面から導
出し、この端子の先端を略Ｌ字状に折り曲げて形成した
ので、前記底面に凸部を形成しなくとも、前記端子の基
板取付面と前記底面間とに段差を設けることができる。
そのために、リフロー半田付け時に電気部品の底面全面
とプリント基板とに隙間が形成されるので、高熱のプリ
ント基板の熱が直接電気部品の筺体に加わるのをふせ
げ、電気部品の熱による性能劣化を予防できる。
面の全面を開放して、前記端子を前記筺体の側面から導
出し、この端子の先端を略Ｌ字状に折り曲げて形成した
ので、前記底面に凸部を形成しなくとも、前記端子の基
板取付面と前記底面間とに段差を設けることができる。
そのために、リフロー半田付け時に電気部品の底面全面
とプリント基板とに隙間が形成されるので、高熱のプリ
ント基板の熱が直接電気部品の筺体に加わるのをふせ
げ、電気部品の熱による性能劣化を予防できる。
【００２８】また、本発明の電気部品の取付構造は、底
面、および周囲に形成された側面とを有する筺体と、前
記底面に形成され少なくとも底面中央部が側面方向に貫
通して下方が開放された開放部と、前記底面と平行方向
に配置されて基板取付面を有する端子と、該端子を取り
付けるプリント基板とを備えて、前記端子をプリント基
板に載置し、前記開放部により前記プリント基板と前記
底面間とに隙間を設けたので、この隙間によって、リフ
ロー半田付け時の筺体の反りを吸収することができる。
面、および周囲に形成された側面とを有する筺体と、前
記底面に形成され少なくとも底面中央部が側面方向に貫
通して下方が開放された開放部と、前記底面と平行方向
に配置されて基板取付面を有する端子と、該端子を取り
付けるプリント基板とを備えて、前記端子をプリント基
板に載置し、前記開放部により前記プリント基板と前記
底面間とに隙間を設けたので、この隙間によって、リフ
ロー半田付け時の筺体の反りを吸収することができる。
【００２９】また、前記底面の隅部に凸部を形成し、該
凸部の表面と前記端子の基板取付面とを略同一平面上に
形成して、前記凸部表面を前記プリント基板に載置して
取り付けたので、プリント基板表面と前記筺体底面との
間に開放部を有する隙間が形成されて、この隙間によっ
て、リフロー半田付け時の筺体の反りを吸収することが
でき、本発明の電気部品を確実にプリント基板に半田付
けして取り付けることができる。
凸部の表面と前記端子の基板取付面とを略同一平面上に
形成して、前記凸部表面を前記プリント基板に載置して
取り付けたので、プリント基板表面と前記筺体底面との
間に開放部を有する隙間が形成されて、この隙間によっ
て、リフロー半田付け時の筺体の反りを吸収することが
でき、本発明の電気部品を確実にプリント基板に半田付
けして取り付けることができる。
【００３０】また、前記筺体底面を平坦状に形成し、前
記底面の全面を開放して、前記端子を筺体の側面から導
出し、この端子の先端を略Ｌ字状に折り曲げて、この端
子の基板取付面を前記プリント基板に載置して取り付け
たので、前記筺体の底面の全面が開放された隙間が形成
される。そのために、本発明の電気部品をプリント基板
に搭載した時に、電気部品の底面全面がプリント基板に
接触しないで載置することができるので、リフロー半田
付け時に、高温になったプリント基板の熱が、直接筺体
に加わらないので、電気部品の熱による性能劣化を防ぐ
ことができる。
記底面の全面を開放して、前記端子を筺体の側面から導
出し、この端子の先端を略Ｌ字状に折り曲げて、この端
子の基板取付面を前記プリント基板に載置して取り付け
たので、前記筺体の底面の全面が開放された隙間が形成
される。そのために、本発明の電気部品をプリント基板
に搭載した時に、電気部品の底面全面がプリント基板に
接触しないで載置することができるので、リフロー半田
付け時に、高温になったプリント基板の熱が、直接筺体
に加わらないので、電気部品の熱による性能劣化を防ぐ
ことができる。
【図１】本発明の電気部品の分解斜視図。
【図２】本発明の電気部品の平面図。
【図３】本発明の電気部品のＡ−Ａ断面図。
【図４】本発明の電気部品をプリント基板に搭載したと
きの要部断面図。
きの要部断面図。
【図５】本発明の電気部品のリフロー半田付け時の状態
を説明する概略図。
を説明する概略図。
【図６】本発明の電気部品の凸部形状を説明する下面
図。
図。
【図７】本発明の電気部品の凸部形状を説明する下面
図。
図。
【図８】本発明の電気部品の凸部形状を説明する下面
図。
図。
【図９】本発明の第２の実施の形態の電気部品の要部断
面図。
面図。
【図１０】本発明の第２の実施の形態の電気部品の変形
例を説明する要部断面図。
例を説明する要部断面図。
【図１１】本発明の第３の実施の形態の電気部品の要部
断面図。
断面図。
【図１２】従来の電気部品の概略図。
【図１３】従来の電気部品をプリント基板に搭載したと
きの概略図。
きの概略図。
【図１４】従来の電気部品のリフロー半田付け時の状態
を説明する概略図。
を説明する概略図。
【符号の説明】 １ 筺体 ２ 端子 ３ プリント基板 ４ クリーム半田 １１ 筺体 １１ａ底面 １１ｂ側面 １１ｃ側面 １１ｄ凸部 １１ｅ解放部 １２ 端子 １３ 固定接点 １４ 固定接点 １５ 可動接点 １６ 防塵シート １７ カバーフレーム １８ 隙間
Claims (8)
- 【請求項１】 底面、および周囲に形成された側面とを
有する筺体と、前記底面に形成され少なくとも底面中央
部が側面方向に貫通して下方が開放された開放部と、前
記底面と平行方向に配置され基板取付面を有する端子と
を備えて、前記端子の基板取付面と前記底面間とに段差
を設けたことを特徴とする電気部品。 - 【請求項２】 前記底面の隅部に凸部を形成し、該凸部
の表面と前記端子の基板取付面とを略同一平面上に形成
したことを特徴とする請求項１記載の電気部品。 - 【請求項３】 前記端子は、前記筺体の側面から導出
し、前記端子の先端を略Ｌ字状に折り曲げて前記端子の
基板取付面と前記底面間とに段差を設けたことを特徴と
する請求項２記載の電気部品。 - 【請求項４】 前記端子は、前記凸部の表面から露出し
て、前記凸部の表面と前記端子の基板取付面とを略同一
平面上に形成し、前記端子先端を前記筺体の側面に沿っ
て上方にＪ字状に折り曲げて形成したことを特徴とする
請求項１、あるいは２記載の電気部品。 - 【請求項５】 前記底面を平坦状に形成し、前記底面の
全面を開放して、前記端子を前記筺体の側面から導出
し、この端子の先端を略Ｌ字状に折り曲げて形成したこ
とを特徴とする請求項１記載の電気部品。 - 【請求項６】 底面、および周囲に形成された側面とを
有する筺体と、前記底面に形成され少なくとも底面中央
部が側面方向に貫通して下方が開放された開放部と、前
記底面と平行方向に配置されて基板取付面を有する端子
と、該端子を取り付けるプリント基板とを備えて、前記
端子をプリント基板に載置し、前記開放部により前記プ
リント基板と前記底面間とに隙間を設けたことを特徴と
する電気部品の取付構造。 - 【請求項７】 前記底面の隅部に凸部を形成し、該凸部
の表面と前記端子の基板取付面とを略同一平面上に形成
して、前記凸部表面を前記プリント基板に載置して取り
付けたことを特徴とする請求項６記載の電気部品の取付
構造。 - 【請求項８】 前記底面を平坦状に形成し、前記底面の
全面を開放して、前記端子を前記筺体の側面から導出
し、この端子の先端を略Ｌ字状に折り曲げて、この端子
の基板取付面をプリント基板に載置して取り付けたこと
を特徴とする請求項６記載の電気部品の取付構造。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9128737A JPH10321077A (ja) | 1997-05-19 | 1997-05-19 | 電気部品およびこの電気部品の取付構造 |
| TW087105658A TW373203B (en) | 1997-05-19 | 1998-04-14 | Electronic element and the installation structure of the electronic element |
| EP98302971A EP0880157A3 (en) | 1997-05-19 | 1998-04-15 | Electrical part and mounting structure therefor |
| KR1019980015376A KR100322773B1 (ko) | 1997-05-19 | 1998-04-29 | 전기부품및이전기부품의부착구조 |
| CN98102161A CN1108617C (zh) | 1997-05-19 | 1998-05-19 | 电气部件的安装组件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9128737A JPH10321077A (ja) | 1997-05-19 | 1997-05-19 | 電気部品およびこの電気部品の取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10321077A true JPH10321077A (ja) | 1998-12-04 |
Family
ID=14992217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9128737A Withdrawn JPH10321077A (ja) | 1997-05-19 | 1997-05-19 | 電気部品およびこの電気部品の取付構造 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0880157A3 (ja) |
| JP (1) | JPH10321077A (ja) |
| KR (1) | KR100322773B1 (ja) |
| CN (1) | CN1108617C (ja) |
| TW (1) | TW373203B (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2006202506A (ja) * | 2005-01-18 | 2006-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回転型電子部品 |
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Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6974924B2 (en) * | 2004-04-01 | 2005-12-13 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | Illuminated pushbutton switch |
| JP2006210195A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Alps Electric Co Ltd | 押釦スイッチ |
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Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| DE3808047A1 (de) * | 1988-03-11 | 1989-09-21 | Mentor Gmbh & Co | Schaltsystem zur bestueckung von leiterkarten |
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- 1997-05-19 JP JP9128737A patent/JPH10321077A/ja not_active Withdrawn
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- 1998-04-15 EP EP98302971A patent/EP0880157A3/en not_active Withdrawn
- 1998-04-29 KR KR1019980015376A patent/KR100322773B1/ko not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW373203B (en) | 1999-11-01 |
| KR19980086665A (ko) | 1998-12-05 |
| EP0880157A3 (en) | 1999-05-19 |
| KR100322773B1 (ko) | 2002-05-09 |
| CN1108617C (zh) | 2003-05-14 |
| EP0880157A2 (en) | 1998-11-25 |
| CN1201365A (zh) | 1998-12-09 |
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