JPH10321107A - 温度ヒュ−ズの実装方法及び合金型温度ヒュ−ズ - Google Patents
温度ヒュ−ズの実装方法及び合金型温度ヒュ−ズInfo
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- JPH10321107A JPH10321107A JP15008597A JP15008597A JPH10321107A JP H10321107 A JPH10321107 A JP H10321107A JP 15008597 A JP15008597 A JP 15008597A JP 15008597 A JP15008597 A JP 15008597A JP H10321107 A JPH10321107 A JP H10321107A
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- fuse element
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- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/02—Details
- H01H37/04—Bases; Housings; Mountings
- H01H2037/046—Bases; Housings; Mountings being soldered on the printed circuit to be protected
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
- H01H37/761—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material with a fusible element forming part of the switched circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】回路基板に回路部品をフロ−またはリフロ−は
んだ付けする場合、合金型温度ヒュ−ズを他の回路部品
と共にフロ−またはリフロ−はんだ付けできる温度ヒュ
−ズの実装方法を提供する。 【解決手段】ヒュ−ズエレメント３が溶融されたときに
磁石７による磁界の作用下では溶断されず、磁界の作用
が無いときは溶断される合金型温度ヒュ−ズを回路基板
に、磁石７でヒュ−ズエレメント３に磁界を作用させつ
つフロ−またはリフロ−によるはんだ付けで実装し、は
んだ付け後に磁石７を取り外す。
んだ付けする場合、合金型温度ヒュ−ズを他の回路部品
と共にフロ−またはリフロ−はんだ付けできる温度ヒュ
−ズの実装方法を提供する。 【解決手段】ヒュ−ズエレメント３が溶融されたときに
磁石７による磁界の作用下では溶断されず、磁界の作用
が無いときは溶断される合金型温度ヒュ−ズを回路基板
に、磁石７でヒュ−ズエレメント３に磁界を作用させつ
つフロ−またはリフロ−によるはんだ付けで実装し、は
んだ付け後に磁石７を取り外す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は回路基板に合金型温
度ヒュ−ズをフロ−またはリフロ−はんだ付け法により
実装する方法に関するものである。
度ヒュ−ズをフロ−またはリフロ−はんだ付け法により
実装する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】回路基板に回路部品を実装するには、フ
ロ−またはリフロ−はんだ付け法が使用されている。フ
ロ−はんだ付け法では、回路基板のスルホ−ルに回路部
品のリ−ド線を仮固定し、次いで、フラックス塗布装置
（フラクサ）及びはんだ浴槽、例えば噴流はんだ浴槽に
順次に通過させてリ−ド線と回路導体との間にはんだを
付着させ、而るのち、冷却装置に通過させてはんだを凝
固させている。リフロ−法では、回路基板に回路部品を
クリ−ムはんだで仮固定し、次いで加熱炉、例えば、赤
外線電気加熱炉に通してクリ−ムはんだを溶融させ、而
るのち、冷却装置に通過させてはんだを凝固させてい
る。
ロ−またはリフロ−はんだ付け法が使用されている。フ
ロ−はんだ付け法では、回路基板のスルホ−ルに回路部
品のリ−ド線を仮固定し、次いで、フラックス塗布装置
（フラクサ）及びはんだ浴槽、例えば噴流はんだ浴槽に
順次に通過させてリ−ド線と回路導体との間にはんだを
付着させ、而るのち、冷却装置に通過させてはんだを凝
固させている。リフロ−法では、回路基板に回路部品を
クリ−ムはんだで仮固定し、次いで加熱炉、例えば、赤
外線電気加熱炉に通してクリ−ムはんだを溶融させ、而
るのち、冷却装置に通過させてはんだを凝固させてい
る。
【０００３】回路部品を実装した回路板においては、あ
る回路部品、例えば、ＦＥＴの異常発熱から回路板を保
護するために、温度ヒュ−ズを取り付けることがあり、
ＦＥＴ等が異常発熱すると、その発生熱で温度ヒュ−ズ
のヒュ−ズエレメントを溶断させて回路を電源から遮断
している。
る回路部品、例えば、ＦＥＴの異常発熱から回路板を保
護するために、温度ヒュ−ズを取り付けることがあり、
ＦＥＴ等が異常発熱すると、その発生熱で温度ヒュ−ズ
のヒュ−ズエレメントを溶断させて回路を電源から遮断
している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、フロ−
またはリフロ−はんだ付け法でのはんだ付け温度は、通
常２５０℃前後であり、温度ヒュ−ズの作動温度に較べ
て相当に高く、回路部品のフロ−またはリフロ−はんだ
付け時に温度ヒュ−ズをそのフロ−またはリフロ−はん
だ付けで実装することは不可である（ヒュ−ズエレメン
トの溶断が不可避である）。従って、回路部品のはんだ
付け後、温度ヒュ−ズを取り付けており、作業工数が多
く、作業性に問題がある。
またはリフロ−はんだ付け法でのはんだ付け温度は、通
常２５０℃前後であり、温度ヒュ−ズの作動温度に較べ
て相当に高く、回路部品のフロ−またはリフロ−はんだ
付け時に温度ヒュ−ズをそのフロ−またはリフロ−はん
だ付けで実装することは不可である（ヒュ−ズエレメン
トの溶断が不可避である）。従って、回路部品のはんだ
付け後、温度ヒュ−ズを取り付けており、作業工数が多
く、作業性に問題がある。
【０００５】本発明の目的は、回路基板に回路部品をフ
ロ−またはリフロ−はんだ付けする場合、合金型温度ヒ
ュ−ズを他の回路部品と共にフロ−またはリフロ−はん
だ付けできる温度ヒュ−ズの実装方法を提供することに
ある。
ロ−またはリフロ−はんだ付けする場合、合金型温度ヒ
ュ−ズを他の回路部品と共にフロ−またはリフロ−はん
だ付けできる温度ヒュ−ズの実装方法を提供することに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る温度ヒュ−
ズの実装方法は、ヒュ−ズエレメントが溶融されたとき
に磁界の作用下では溶断されず、磁界の作用が無いとき
は溶断される合金型温度ヒュ−ズを回路基板に、磁界発
生部材でヒュ−ズエレメントに磁界を作用させつつ、フ
ロ−またはリフロ−はんだ付けで実装し、はんだ付け後
に磁界発生部材を取り外すことを特徴とする構成であ
り、ヒュ−ズエレメントに磁性粉末を混合し、磁界発生
部材に磁石または通電コイルを使用して合金型温度ヒュ
−ズのヒュ−ズエレメントを長手方向に貫通する磁界を
作用させることができる。
ズの実装方法は、ヒュ−ズエレメントが溶融されたとき
に磁界の作用下では溶断されず、磁界の作用が無いとき
は溶断される合金型温度ヒュ−ズを回路基板に、磁界発
生部材でヒュ−ズエレメントに磁界を作用させつつ、フ
ロ−またはリフロ−はんだ付けで実装し、はんだ付け後
に磁界発生部材を取り外すことを特徴とする構成であ
り、ヒュ−ズエレメントに磁性粉末を混合し、磁界発生
部材に磁石または通電コイルを使用して合金型温度ヒュ
−ズのヒュ−ズエレメントを長手方向に貫通する磁界を
作用させることができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明により、回路基板に実装さ
れる合金型温度ヒュ−ズは、ヒュ−ズエレメントに磁性
粉末を混入し、ヒュ−ズエレメントが溶融されても、ヒ
ュ−ズエレメントを長手方向に貫通する磁界が作用して
いると溶断されず、その磁界の作用が無いときは溶断さ
れる構成である。すなわち、ヒュ−ズエレメントが溶融
されて磁性粉末の固定拘束が解除されると、その磁性粉
末がヒュ−ズエレメントを長手方向に貫通する磁界で既
に磁化されているから、その磁性粉末が磁力線の方向に
連なった線状に配列され、この線状が芯となって溶融ヒ
ュ−ズエレメントの流動が妨げられ、従って、溶融ヒュ
−ズエレメントのリ−ド線端部への濡れが妨げられ、ヒ
ュ−ズエレメントが溶融されているにもかかわらず、ヒ
ュ−ズエレメントが分断されない。他方、磁界の作用が
ないときは、溶融ヒュ−ズエレメントのリ−ド線端部へ
の濡れにより、ヒュ−ズエレメントが分断される。ヒュ
−ズエレメントに混入する磁性粉末には、フロ−または
リフロ−はんだ付け温度に加熱されても、溶融されず、
かつ、キュ−リ点がフロ−またはリフロ−温度よりも充
分に高いものが使用される。勿論、ヒュ−ズエレメント
を長手方向に貫通する磁界を作用させる磁界発生部材に
も、キュ−リ点がフロ−またはリフロ−温度よりも充分
に高いものが使用される。
れる合金型温度ヒュ−ズは、ヒュ−ズエレメントに磁性
粉末を混入し、ヒュ−ズエレメントが溶融されても、ヒ
ュ−ズエレメントを長手方向に貫通する磁界が作用して
いると溶断されず、その磁界の作用が無いときは溶断さ
れる構成である。すなわち、ヒュ−ズエレメントが溶融
されて磁性粉末の固定拘束が解除されると、その磁性粉
末がヒュ−ズエレメントを長手方向に貫通する磁界で既
に磁化されているから、その磁性粉末が磁力線の方向に
連なった線状に配列され、この線状が芯となって溶融ヒ
ュ−ズエレメントの流動が妨げられ、従って、溶融ヒュ
−ズエレメントのリ−ド線端部への濡れが妨げられ、ヒ
ュ−ズエレメントが溶融されているにもかかわらず、ヒ
ュ−ズエレメントが分断されない。他方、磁界の作用が
ないときは、溶融ヒュ−ズエレメントのリ−ド線端部へ
の濡れにより、ヒュ−ズエレメントが分断される。ヒュ
−ズエレメントに混入する磁性粉末には、フロ−または
リフロ−はんだ付け温度に加熱されても、溶融されず、
かつ、キュ−リ点がフロ−またはリフロ−温度よりも充
分に高いものが使用される。勿論、ヒュ−ズエレメント
を長手方向に貫通する磁界を作用させる磁界発生部材に
も、キュ−リ点がフロ−またはリフロ−温度よりも充分
に高いものが使用される。
【０００８】本発明を実施するには、回路基板にＩＣ、
コンデンサ、抵抗等の回路部品及び上記した合金型温度
ヒュ−ズをリ−ド線のスルホ−ルへの挿入により仮固定
すると共にその合金型温度ヒュ−ズのヒュ−ズエレメン
トを長さ方向に貫通する磁界を作用させる磁石を着脱可
能なように取り付ける。この磁石を合金型温度ヒュ−ズ
に着脱可能に取り付けておき、この磁石付き合金型温度
ヒュ−ズを回路基板に仮固定することもできる。このよ
うに、回路部品や合金型温度ヒュ−ズ及び磁石を回路基
板に取り付けたのちは、この回路基板をフラックス塗布
装置（フラクサ）及びはんだ浴槽に通し、回路部品や合
金型温度ヒュ−ズのリ−ド線と回路基板の導体との間に
はんだを付着させる。
コンデンサ、抵抗等の回路部品及び上記した合金型温度
ヒュ−ズをリ−ド線のスルホ−ルへの挿入により仮固定
すると共にその合金型温度ヒュ−ズのヒュ−ズエレメン
トを長さ方向に貫通する磁界を作用させる磁石を着脱可
能なように取り付ける。この磁石を合金型温度ヒュ−ズ
に着脱可能に取り付けておき、この磁石付き合金型温度
ヒュ−ズを回路基板に仮固定することもできる。このよ
うに、回路部品や合金型温度ヒュ−ズ及び磁石を回路基
板に取り付けたのちは、この回路基板をフラックス塗布
装置（フラクサ）及びはんだ浴槽に通し、回路部品や合
金型温度ヒュ−ズのリ−ド線と回路基板の導体との間に
はんだを付着させる。
【０００９】このはんだ浴槽としては、上下動方式（回
路基板を徐々に降下させて静止したはんだ浴の鏡面に接
触させ、一定時間後再び徐々に引き上げる方式）、はん
だ槽上下動方式（静止浴面のはんだ槽を上下動させる方
式）またはオバ−フロ−ディプ方式（はんだ浴を噴流さ
せて回路基板に接触させる方式）等を使用できるが、何
れの場合も、仮固定の回路部品、合金型温度ヒュ−ズ及
び磁石が２５０℃前後に加熱され、合金型温度ヒュ−ズ
においては、ヒュ−ズエレメントが溶融される。しかし
ながら、ヒュ−ズエレメントに混入された磁性粉末の上
記磁石の磁力線による磁化が保持されており、ヒュ−ズ
エレメントの溶融によりこの磁化粉末が温度ヒュ−ズの
リ−ド線端部間に線状に連鎖結合される結果、上記した
通り、ヒュ−ズエレメントは溶融されるにもかかわら
ず、分断されない。
路基板を徐々に降下させて静止したはんだ浴の鏡面に接
触させ、一定時間後再び徐々に引き上げる方式）、はん
だ槽上下動方式（静止浴面のはんだ槽を上下動させる方
式）またはオバ−フロ−ディプ方式（はんだ浴を噴流さ
せて回路基板に接触させる方式）等を使用できるが、何
れの場合も、仮固定の回路部品、合金型温度ヒュ−ズ及
び磁石が２５０℃前後に加熱され、合金型温度ヒュ−ズ
においては、ヒュ−ズエレメントが溶融される。しかし
ながら、ヒュ−ズエレメントに混入された磁性粉末の上
記磁石の磁力線による磁化が保持されており、ヒュ−ズ
エレメントの溶融によりこの磁化粉末が温度ヒュ−ズの
リ−ド線端部間に線状に連鎖結合される結果、上記した
通り、ヒュ−ズエレメントは溶融されるにもかかわら
ず、分断されない。
【００１０】このようにして、回路基板をはんだ浴に接
触させ、回路部品や合金型温度ヒュ−ズのリ−ド線と回
路基板の導体との間にはんだを付着させた後は、ファン
等の冷却装置ではんだを凝固させ、更に、磁石を取り外
し、これにて実装作業を終了する。
触させ、回路部品や合金型温度ヒュ−ズのリ−ド線と回
路基板の導体との間にはんだを付着させた後は、ファン
等の冷却装置ではんだを凝固させ、更に、磁石を取り外
し、これにて実装作業を終了する。
【００１１】本発明により得られる実装回路板において
は、磁石を取り外してあるから、回路部品、例えば、Ｆ
ＥＴの異常発熱を合金型温度ヒュ−ズに良好な熱伝達効
率で伝達させて（すなわち、伝達熱が途中で磁石による
ヒ−トシンクで吸収されるようなことなく）合金型温度
ヒュ−ズを迅速に作動させることができる。
は、磁石を取り外してあるから、回路部品、例えば、Ｆ
ＥＴの異常発熱を合金型温度ヒュ−ズに良好な熱伝達効
率で伝達させて（すなわち、伝達熱が途中で磁石による
ヒ−トシンクで吸収されるようなことなく）合金型温度
ヒュ−ズを迅速に作動させることができる。
【００１２】本発明はリフロ−はんだ付け法で実施する
こともでき、この場合は、回路部品や合金型温度ヒュ−
ズを回路基板にクリ−ムはんだで仮固定し、次いで、加
熱炉、例えば、赤外線電気加熱炉、蒸気凝縮加熱炉等に
通してクリ−ムはんだを溶融させ、更に、ファン等の冷
却装置ではんだを凝固させ、最終的に、磁石を取り外
し、これにて実装作業を終了する。上記において、磁石
の代わりに、通電したコイルを使用することもできる。
こともでき、この場合は、回路部品や合金型温度ヒュ−
ズを回路基板にクリ−ムはんだで仮固定し、次いで、加
熱炉、例えば、赤外線電気加熱炉、蒸気凝縮加熱炉等に
通してクリ−ムはんだを溶融させ、更に、ファン等の冷
却装置ではんだを凝固させ、最終的に、磁石を取り外
し、これにて実装作業を終了する。上記において、磁石
の代わりに、通電したコイルを使用することもできる。
【００１３】図１は本発明において使用する合金型温度
ヒュ−ズの一例を示す図面である。図１において、１は
耐熱性・良熱伝導性の絶縁板、例えば、セラミックス板
である。２，２は絶縁板１に設けた一対の膜電極であ
り、導電ペ−スト（例えば、銀ペ−スト）の印刷・焼き
付けにより形成できる。３は電極２，２間に接続した低
融点可溶合金のヒュ−ズエレメントであり、キュ−リ点
がフロ−またはリフロ−はんだ付け温度以上の磁性粉末
を混入してある。４はヒュ−ズエレメント３に塗布した
フラックス（ロジンを主成分とする）、５は各膜電極２
に接続したリ−ド線、６はフラックス塗布ヒュ−ズエレ
メントを覆う耐熱絶縁層である。７はヒュ−ズエレメン
ト３を長さ方向に貫通する磁界を発生させる磁石であ
り、絶縁層に取外し自在に取り付けてある。上記の合金
型温度ヒュ−ズはフロ−はんだ付け用であり、リフロ−
はんだ付け用の場合は、リ−ド線に代え、膜電極を絶縁
板裏面にまで延設し、この裏面膜電極をクリ−ムはんだ
で回路基板に仮固定することができる。なお、基板タイ
プの合金型温度ヒュ−ズでは、箔状のヒュ−ズエレメン
トを使用し、箔に対し垂直方向の磁界を作用させても、
ヒュ−ズエレメントが溶融されたときでの溶断を防止で
きる。
ヒュ−ズの一例を示す図面である。図１において、１は
耐熱性・良熱伝導性の絶縁板、例えば、セラミックス板
である。２，２は絶縁板１に設けた一対の膜電極であ
り、導電ペ−スト（例えば、銀ペ−スト）の印刷・焼き
付けにより形成できる。３は電極２，２間に接続した低
融点可溶合金のヒュ−ズエレメントであり、キュ−リ点
がフロ−またはリフロ−はんだ付け温度以上の磁性粉末
を混入してある。４はヒュ−ズエレメント３に塗布した
フラックス（ロジンを主成分とする）、５は各膜電極２
に接続したリ−ド線、６はフラックス塗布ヒュ−ズエレ
メントを覆う耐熱絶縁層である。７はヒュ−ズエレメン
ト３を長さ方向に貫通する磁界を発生させる磁石であ
り、絶縁層に取外し自在に取り付けてある。上記の合金
型温度ヒュ−ズはフロ−はんだ付け用であり、リフロ−
はんだ付け用の場合は、リ−ド線に代え、膜電極を絶縁
板裏面にまで延設し、この裏面膜電極をクリ−ムはんだ
で回路基板に仮固定することができる。なお、基板タイ
プの合金型温度ヒュ−ズでは、箔状のヒュ−ズエレメン
トを使用し、箔に対し垂直方向の磁界を作用させても、
ヒュ−ズエレメントが溶融されたときでの溶断を防止で
きる。
【００１４】
【発明の効果】本発明に係る温度ヒュ−ズの実装方法に
よれば、フロ−またはリフロ−はんだ付け時、合金型温
度ヒュ−ズのヒュ−ズエレメントがはんだ熱で溶融され
ても、ヒュ−ズエレメントの溶断を阻止でき、合金型温
度ヒュ−ズをそのヒュ−ズエレメントの導通性を保持し
てフロ−またはリフロ−はんだ付けで回路基板に実装で
きる。そして、フロ−またはリフロ−はんだ付け後は、
磁界発生部材を合金型温度ヒュ−ズから取り外している
から、実装回路板の使用において、回路部品の異常発熱
を合金型温度ヒュ−ズに良好な熱伝達効率で伝達させて
合金型温度ヒュ−ズを迅速に作動させ得る。従って、本
発明によれば、合金型温度ヒュ−ズを回路基板に良好な
作業性で満足に実装できる。
よれば、フロ−またはリフロ−はんだ付け時、合金型温
度ヒュ−ズのヒュ−ズエレメントがはんだ熱で溶融され
ても、ヒュ−ズエレメントの溶断を阻止でき、合金型温
度ヒュ−ズをそのヒュ−ズエレメントの導通性を保持し
てフロ−またはリフロ−はんだ付けで回路基板に実装で
きる。そして、フロ−またはリフロ−はんだ付け後は、
磁界発生部材を合金型温度ヒュ−ズから取り外している
から、実装回路板の使用において、回路部品の異常発熱
を合金型温度ヒュ−ズに良好な熱伝達効率で伝達させて
合金型温度ヒュ−ズを迅速に作動させ得る。従って、本
発明によれば、合金型温度ヒュ−ズを回路基板に良好な
作業性で満足に実装できる。
【図１】請求項３に係る合金型温度ヒュ−ズを示す図面
である。
である。
１ 絶縁板 ２ 膜電極 ３ ヒュ−ズエレメント ４ フラックス ５ リ−ド線 ６ 絶縁層 ７ 磁石
Claims (3)
- 【請求項１】ヒュ−ズエレメントが溶融されたときに磁
界の作用下では溶断されず、磁界の作用が無いときは溶
断される合金型温度ヒュ−ズを回路基板に、磁界発生部
材でヒュ−ズエレメントに磁界を作用させつつ、フロ−
またはリフロ−はんだ付けで実装し、はんだ付け後に磁
界発生部材を取り外すことを特徴とする温度ヒュ−ズの
実装方法。 - 【請求項２】ヒュ−ズエレメントに磁性粉末を混合し、
磁界発生部材に磁石または通電したコイルを使用して合
金型温度ヒュ−ズのヒュ−ズエレメントを長手方向に貫
通する磁界を作用させる請求項１記載の温度ヒュ−ズの
実装方法。 - 【請求項３】フロ−またはリフロ−はんだ付け法により
回路基板に実装する合金型温度ヒュ−ズであり、キュ−
リ点がフロ−またはリフロ−はんだ付け温度以上の磁性
粉末をヒュ−ズエレメントに混入し、ヒュ−ズエレメン
トを長さ方向に貫通する磁界を作用させる磁界発生部材
を取外し可能なように取り付けたことを特徴とする合金
型温度ヒュ−ズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15008597A JPH10321107A (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | 温度ヒュ−ズの実装方法及び合金型温度ヒュ−ズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15008597A JPH10321107A (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | 温度ヒュ−ズの実装方法及び合金型温度ヒュ−ズ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10321107A true JPH10321107A (ja) | 1998-12-04 |
Family
ID=15489193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15008597A Pending JPH10321107A (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | 温度ヒュ−ズの実装方法及び合金型温度ヒュ−ズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10321107A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022118642A1 (ja) * | 2020-12-04 | 2022-06-09 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | ヒューズ及び車載機器 |
-
1997
- 1997-05-23 JP JP15008597A patent/JPH10321107A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022118642A1 (ja) * | 2020-12-04 | 2022-06-09 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | ヒューズ及び車載機器 |
| JP2022089575A (ja) * | 2020-12-04 | 2022-06-16 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | ヒューズ及び車載機器 |
| US12198885B2 (en) | 2020-12-04 | 2025-01-14 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Fuse and on-vehicle device |
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